JP6635249B2 - 被研磨物の保持具および研磨装置 - Google Patents
被研磨物の保持具および研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6635249B2 JP6635249B2 JP2015075365A JP2015075365A JP6635249B2 JP 6635249 B2 JP6635249 B2 JP 6635249B2 JP 2015075365 A JP2015075365 A JP 2015075365A JP 2015075365 A JP2015075365 A JP 2015075365A JP 6635249 B2 JP6635249 B2 JP 6635249B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- polished
- platen
- polishing
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
このような片面研磨装置では、保持定盤に被研磨物が保持され、研磨定盤に研磨パッドが装着されている。研磨加工時には研磨パッドの研磨面にスラリーを供給し、被研磨物に圧力をかけながら、上記研磨定盤と保持定盤とを相対的に回転させることで被研磨物が研磨加工される。
一般に、片面研磨装置を使用した研磨加工では、被研磨物が金属製の保持定盤と直接接触することで発生する被研磨物のスクラッチ等を抑制するため、保持定盤に軟質クロス等からなる保持パッドを備える保持具が装着されている。
しかしながら、上記保持パッドの装着によりスクラッチ等を回避することはできるものの、保持パッドおよび被研磨物間の粘着性や静摩擦が不十分なとき、すなわち保持パッドの保持性が不十分なときは、研磨加工中に保持パッドと被研磨物との間に横ずれが生じた。
この横ずれを抑制するために、保持パッドの周縁に沿って被研磨物を挿入可能な開口が形成された枠材を取り付けた保持具が知られている。(例えば、特許文献1参照)。
すると、スラリー中の化学成分と保持パッドを構成する樹脂シートとが化学反応し、保持パッドの樹脂シートが侵食されて耐久性が低下したり、また、スラリー中の水分が保持部内部にまで浸透して保持部が膨潤して被研磨物の保持性が悪化したり、さらにスラリー中の砥粒成分が被研磨物と保持パッドとの間に進入し保持性の悪化や被研磨物の裏面を傷つけるという問題があった。
このような問題に鑑み、本発明は被研磨物の良好な平坦性を維持しつつ、保持部の耐久性を向上させることが可能な被研磨物の保持具および研磨装置を提供するものである。
保持定盤に支持されるとともに被研磨物を囲むリング状の枠材と、内部に気泡が形成されたポリウレタン樹脂によって形成されるとともに、上記枠材の内側に配置され被研磨物を保持可能な保持部とを有し、
上記保持定盤と上記保持部との間に二枚の摩擦低減シートが設けられ、一方が保持定盤に、他方が保持部にそれぞれ装着されて、当該摩擦低減シートによって保持部が被研磨物とともに可動するようにしたことを特徴としている。
上記保持具は、保持定盤に支持されるとともに被研磨物を囲むリング状の枠材と、内部に気泡が形成されたポリウレタン樹脂によって形成されるとともに、上記枠材内に配置される被研磨物を保持するための保持部とを有し、
上記保持定盤と保持部との間に二枚の摩擦低減シートが設けられ、一方が保持定盤に、他方が保持部にそれぞれ装着されており、上記研磨定盤と上記保持定盤とが相対的に回転した際に、上記摩擦低減シートによって上記保持部が被研磨物とともに可動することを特徴としている。
また保持部が可動するとき、保持部と被研磨物とは密着した状態を維持したままであるため、これらの間へのスラリーの浸入が阻止され、上述したようなスラリーによる保持部の耐久性悪化といった問題を解消することができる。
片面研磨装置2は、下方に設けられて上面に研磨パッド3が固定された研磨定盤4と、上方に設けられて被研磨物1を保持する保持定盤5と、上記研磨定盤4と保持定盤5との間にスラリーを供給するスラリー供給手段6とを有している。
図2に示すように、上記被研磨物1は円盤状を有するとともに、上記研磨定盤4および保持定盤5もそれぞれ円盤状を有しており、このうち保持定盤5は上記研磨定盤4よりも小径に設けられるとともに、その回転軸が研磨定盤4の回転軸に対して偏心した位置に設けられている。
そして図示しない駆動手段が上記研磨定盤4を回転させるとともに、上記保持定盤5を回転軸を中心に自転させながら研磨定盤4の端部から中心迄の設定区間で揺動させることで、上記保持定盤5に保持された被研磨物1が研磨定盤4上の研磨パッド3に対して摺動し、これにより当該被研磨物1が研磨されるようになっている。
その際、保持定盤5は上記被研磨物1に対して所要の荷重を作用させ、上記研磨定盤4の研磨パッド3に押し付けた状態で研磨を行うようになっている。
上記研磨パッド3は弾力性を有した素材によって構成され、例えばポリウレタンが使用されている。またその内部には連続気泡や独立気泡が形成されていてもよく、その場合研磨面にはこれら気泡の開孔部が無数に形成されていてもよい。さらに、研磨パッド3の研磨面に溝を形成していてもよい。
なお、このような研磨パッド3自体は従来公知であるため、これ以上の詳細な説明については省略する。
なお、上記スラリーとしては研磨する被研磨物1の材質や求められる加工精度に応じて従来公知の物から選定するが、本実施例ではpH11程度のアルカリ性のスラリーを使用している。
上記保持部12は上記被研磨物1と略同径の円盤状を有しており、例えば本実施例では100%モジュラス(無発泡の樹脂シートを2倍長に引っ張った時に係る荷重を断面積で割った値)が20MPa以下のポリウレタン樹脂によって形成されている。
保持部12の内部には連続気泡もしくは独立気泡が無数に形成されており、この気泡によって保持部12のクッション性を向上させている。
このような構成を有する保持部12によれば、保持部12の保持面と被研磨物1との間に水を介在させることによって上記気泡に適量の水を含ませ、この状態で保持部12を被研磨物1に押し付けると、被研磨物1が水の表面張力により保持部12に保持されるようになっている。
なお、このような保持部4は従来公知であるため、これ以上の詳細な説明については省略する。
枠材13の高さは、図示するように保持部12に保持された被研磨物1が枠材13の下面より若干下方に突出するように設定され、実際に片面研磨装置2によって研磨を行う際には、保持定盤5が被研磨物1を研磨定盤4に向けて加圧することにより、上記保持部12が変形して被研磨物1の下面と枠材13の下面とが一致するようになっている。
そして上方の摩擦低減シート14は上記保持定盤5に両面テープTによって装着され、下方の摩擦低減シート14も上記保持部12に両面テープTによって接着されている。
このため、保持定盤5に固定された摩擦低減シート14の下面と、保持部12に固定された摩擦低減シート14の上面とが相互に接触するようになっており、これらはいずれも低摩擦の素材によって形成されていることから、少ない力で相対的に回転可能となっている。
具体的には、予め上記摩擦低減シート14を両面テープTを介して上記保持部12に装着し、この状態で保持部12の保持面を水で濡らしてから、保持部12の保持面側に被研磨物1を密着させる。
すると、保持部12の保持面側に形成された微細孔内に浸入した水の表面張力や、保持部12を構成する樹脂シート自体の弾性により、被研磨物1が保持部12に保持されることとなる。
このようにして被研磨物1を保持部12に保持させると、作業者はこの保持部12を上記片面研磨装置2の保持定盤5にセットする。具体的には保持部12を上記保持定盤5に固定された枠材13の内部に収容する。
その後、上記保持定盤5が下方に荷重を作用させることで、被研磨物1は保持部12を介して上記研磨定盤4に保持された研磨パッド3に押し付けられることとなる。
この動作により保持定盤5と研磨定盤4との間に相対的に回転する力が加わるため、上記被研磨物1と研磨パッド3との間には摩擦力が発生し、被研磨物1を上記枠材13の内部で回転させようとする力が発生する。
ここで、保持部12と保持定盤5との間に設けられた2枚以上の摩擦低減シート14は一方が保持定盤5に、他方が保持部12にそれぞれ装着されており、この保持部12と保持定盤5との間の摩擦抵抗は、密着した状態を維持する上記保持部12と被研磨物1との間の摩擦抵抗よりも低くなっている。
このため、被研磨物1は上記研磨パッド3と一体的に密着した状態を維持し、これに代えて2枚以上の摩擦低減シート14が相対的に回転することで、被研磨物1が枠材13の内部で可動する。
その際、上記研磨定盤4に供給されたスラリーは、上記被研磨物1と研磨パッド3との間に浸入する。
その際、保持部12と被研磨物1とは密着した状態を維持することから、これらの間からスラリーが保持部12内に浸入することはない。
上述したように、上記スラリーはアルカリ性であり、研磨時に研磨面が加わるるため、保持部を構成するポリウレタン樹脂との間で加水分解反応が起こりやすいため、保持部を侵食させてしまう。
特許文献1の場合、スラリーは保持部と被研磨物との間に浸入してしまうことから、保持部における保持面の表面粗さが大きくなったり、また保持部を構成する樹脂シートが膨潤することで被研磨物を平坦に保持することが出来なくなり、被研磨物の保持性が悪化するといった問題が発生する。
第1実施例では枠材13と上方の摩擦低減シート14とをそれぞれ異なる両面テープTによって個別に保持定盤5に固定しているが、本実施例ではこれらを一枚の両面テープTからなる接着層によって保持定盤5に固定するようになっている。
さらに本実施例では、上記円形の摩擦低減シート14の外周14aが上記枠材13の内周に形成した切欠き13aに係合している。
このような構成により、上記研磨定盤4と保持定盤5とが相対的に回転し、上記摩擦低減シート14と保持定盤5との間に被研磨物1を介して回転しようとする力が作用しても、上記外周14aと切欠き13aとが係合することで上記枠材13と摩擦低減シート14との回転が阻止され、また摩擦低減シート14の脱落を防止することもできる。
3 研磨パッド 4 研磨定盤
11 保持具 12 保持部
13 枠材 14 摩擦低減シート
Claims (4)
- 被研磨物を保持するための保持具であって、
保持定盤に支持されるとともに被研磨物を囲むリング状の枠材と、内部に気泡が形成されたポリウレタン樹脂によって形成されるとともに、上記枠材の内側に配置され被研磨物を保持可能な保持部とを有し、
上記保持定盤と上記保持部との間に二枚の摩擦低減シートが設けられ、一方が保持定盤に、他方が保持部にそれぞれ装着されて、当該摩擦低減シートによって保持部が被研磨物とともに可動するようにしたことを特徴とする保持具。 - 上記保持定盤に装着された上記摩擦低減シートの外周が、枠材の内周に形成した切欠き部と係合することを特徴とする請求項1に記載の保持具。
- 上記摩擦低減シートおよび枠材を一つの接着層によって上記保持定盤に装着したことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の保持具。
- 研磨パッドを装着する研磨定盤と、被研磨物を保持する保持定盤と、上記保持定盤に固定されるとともに上記被研磨物を上記研磨パッドとの間で保持する保持具とを備え、上記研磨定盤と保持定盤とを相対的に回転させて研磨パッドにより被研磨物を研磨加工するようにした研磨装置において、
上記保持具は、保持定盤に支持されるとともに被研磨物を囲むリング状の枠材と、内部に気泡が形成されたポリウレタン樹脂によって形成されるとともに、上記枠材内に配置される被研磨物を保持するための保持部とを有し、
上記保持定盤と保持部との間に二枚の摩擦低減シートが設けられ、一方が保持定盤に、他方が保持部にそれぞれ装着されており、上記研磨定盤と上記保持定盤とが相対的に回転した際に、上記摩擦低減シートによって上記保持部が被研磨物とともに可動することを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015075365A JP6635249B2 (ja) | 2015-04-01 | 2015-04-01 | 被研磨物の保持具および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015075365A JP6635249B2 (ja) | 2015-04-01 | 2015-04-01 | 被研磨物の保持具および研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016193479A JP2016193479A (ja) | 2016-11-17 |
JP6635249B2 true JP6635249B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=57323298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015075365A Active JP6635249B2 (ja) | 2015-04-01 | 2015-04-01 | 被研磨物の保持具および研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6635249B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108972336A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-11 | 叶锦程 | 一种可进行多方位调节的金属板材打磨用夹持工装 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62236671A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | Mitsubishi Metal Corp | 被研磨材の保持装置 |
JPH03148124A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Hitachi Ltd | ウェハの保持機構 |
JPH07183259A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Fujitsu Ltd | 枚葉式研磨装置 |
JP2006255861A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Nitta Haas Inc | 被研磨物保持部材 |
-
2015
- 2015-04-01 JP JP2015075365A patent/JP6635249B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016193479A (ja) | 2016-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101607099B1 (ko) | 연마 헤드 및 연마 장치 | |
JP2008110407A (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
TW520317B (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
US10040163B2 (en) | Polishing apparatus | |
JPH11291165A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
CN115401587A (zh) | 一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备 | |
JP6635249B2 (ja) | 被研磨物の保持具および研磨装置 | |
JP2008093811A (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
CN111318958B (zh) | 玻璃基板的保持用膜体和玻璃基板的研磨方法 | |
KR102404979B1 (ko) | 보유 지지구 및 그 제조 방법 | |
JP6004329B2 (ja) | 保持具及びその製造方法 | |
JP2016049606A (ja) | 研磨装置 | |
JP2011025338A (ja) | 板状物固定方法 | |
JP7021863B2 (ja) | 保持具 | |
JP2008080443A (ja) | 片面研磨装置 | |
JPH11333677A (ja) | 基板の研磨装置 | |
JP2008006555A (ja) | 研磨装置 | |
JP6432080B2 (ja) | 保持具及びその製造方法 | |
JP4907298B2 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置並びにワークの剥離方法 | |
KR101355021B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 지그 | |
JP2000127009A (ja) | 板状物の研磨装置 | |
JP2018161732A (ja) | 保持具及び保持具の製造方法 | |
JP7038342B2 (ja) | 研磨部材 | |
JP2019055474A (ja) | ガラス基板の保持用膜体及びガラス基板の研磨方法 | |
JP6218628B2 (ja) | 研磨ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6635249 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |