JP2011025338A - 板状物固定方法 - Google Patents
板状物固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011025338A JP2011025338A JP2009172083A JP2009172083A JP2011025338A JP 2011025338 A JP2011025338 A JP 2011025338A JP 2009172083 A JP2009172083 A JP 2009172083A JP 2009172083 A JP2009172083 A JP 2009172083A JP 2011025338 A JP2011025338 A JP 2011025338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- pressing member
- adhesive
- holding substrate
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 湾曲した板状物を平坦に固定可能な板状物の固定方法を提供することである。
【解決手段】 片面が凸面で反対の面が凹面となるように湾曲している板状物を、平坦な保持基板に接着剤を介して固定する板状物固定方法であって、載置台上に保持基板を載置する保持基板載置工程と、該保持基板の上面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、該板状物の凸面側を上にして該保持基板に塗布された接着剤の上に該板状物を載置する板状物載置工程と、該板状物との面積比が20〜60%の平坦な底面を有する該板状物と相似形の押圧部材を、該板状物の中央付近に位置づけて該板状物の凸面に上方から押し当て、該保持基板側に押圧して所定時間保持する押圧部材押圧保持工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】 片面が凸面で反対の面が凹面となるように湾曲している板状物を、平坦な保持基板に接着剤を介して固定する板状物固定方法であって、載置台上に保持基板を載置する保持基板載置工程と、該保持基板の上面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、該板状物の凸面側を上にして該保持基板に塗布された接着剤の上に該板状物を載置する板状物載置工程と、該板状物との面積比が20〜60%の平坦な底面を有する該板状物と相似形の押圧部材を、該板状物の中央付近に位置づけて該板状物の凸面に上方から押し当て、該保持基板側に押圧して所定時間保持する押圧部材押圧保持工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、湾曲した板状物を一様に研削加工するために、平坦な保持基板に接着剤を介して板状物を固定する板状物固定方法に関する。
近年、光学素子の製造に、サファイア、炭化珪素、窒化ガリウム等の六方晶構造を有する材料が素子の成長基板として用いられるようになってきた。また、常に求められる電気製品の軽薄短小化の要求のため、光学素子も小さく、薄く形成する必要があり、その製造工程において上述した材料からなる板状のウエーハに対して研削、研磨加工が実施される。
研削加工や研磨加工においては、ウエーハを多孔質材料からなるチャックテーブルに真空吸引固定するのが一般的であるが、チャックテーブルに接する面が平坦でないと真空吸引できないし、真空吸引されている面に半導体回路等が形成されている場合が多いので、その回路を保護するため平坦な板状の保持基板にウエーハを接着剤で固定する方法が知られている(例えば、特許文献1,2参照)。
しかし、ウエーハ形状に成形されたサファイア基板、炭化珪素基板、窒化ガリウム基板等は一般的に湾曲していて、基板中央が外周に比較して盛り上がっていたりする場合が多い。このような基板を均一に研削・研磨するためには、平坦な状態に固定する必要があるが、これらの材質は総じて高いモース硬度を有しており、全面を平坦に固定するのが非常に難しいという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、湾曲している板状物を平坦に固定可能な板状物固定方法を提供することである。
本発明によると、片面が凸面で反対の面が凹面となるように湾曲している板状物を、平坦な保持基板に接着剤を介して固定する板状物固定方法であって、載置台上に保持基板を載置する保持基板載置工程と、該保持基板の上面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、該板状物の凸面側を上にして該保持基板に塗布された接着剤の上に該板状物を載置する板状物載置工程と、該板状物との面積比が20〜60%の平坦な底面を有する該板状物と相似形の押圧部材を、該板状物の中央付近に位置づけて該板状物の凸面に上方から押し当て、該保持基板側に押圧して所定時間保持する押圧部材押圧保持工程と、を具備したことを特徴とする板状物固定方法が提供される。
好ましくは、押圧部材押圧保持工程において、押圧部材と板状物との間に、板状物と同等以上の大きさを有する平坦な緩衝板を介在させる。
本発明の板状物固定方法によると、板状物の20〜60%程度の面積の底面を有する押圧部材で板状物の中央付近を押圧するので、高くなった板状物の中央部が集中的に押圧され、板状物の反りを矯正しつつ全体を平坦に保持基板上に固定できる。
板状物の全面を均一に押圧すると、板状物中央部の接着剤や内包してしまった空気は外周部に比べて押し出されにくく、中央部分に多く残ってしまう傾向があるが、本発明では中央部分が集中的に押圧されるので、その点も解消される。
押圧部材押圧保持工程中に、押圧部材と板状物との間に板状物と同等以上の大きさを有する平坦な緩衝板を介在させる構成によれば、ゴム板を介在させたりエアバッグ等で押圧する場合に比べ、押圧部材により中央部付近に大きい力をかけつつも局所的な荷重の差を作ることなく、板状物全体に荷重がかけられる。よって、シリコンなどに比較して割れやすいサファイア基板や炭化珪素基板等を均一に平坦に固定することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1(A)はサファイア基板、炭化珪素基板、窒化ガリウム基板等のウエーハ形状に成形された円盤状板状物2の斜視図を示している。
これらの板状物2は、モース硬度が高く非常に硬いため、一般的に反ったり、中凸形状又は中凹形状に湾曲している場合が多い。図1(B)は湾曲形状板状物2の縦断面図を示している。板状物2は凸面2aと凸面2aの反対側の凹面2bを有している。
本実施形態の板状物固定方法では、まず図2(A)に示すように、載置台4上に保持基板6を載置する。保持基板6は金属板又はガラス板等から形成されており、上下面が平坦であり、且つ上下面の平行度は優れたものが好ましい。
このように載置台4上に保持基板6を載置してから、保持基板6上に接着剤8を塗布する。接着剤8としては、ワックスや樹脂があげられ、具体的には日化精工株式会社製の商品名「シフトワックス」を採用可能である。このシフトワックスは作業温度である100〜120℃で軟化し、常温で硬化する。
このように保持基板6上に接着剤8を塗布してから、板状物2を凸面2a側を上にして接着剤8の上に載置する。そして、板状物2との面積比が20〜60%の平坦な底面を有し板状物2と相似形の押圧部材10を、板状物2の中央付近に位置づけて板状物2の凸面2aに矢印12で示すように上方から押し当て、図2(B)に示すように保持基板6側に押圧して所定時間保持する。
押圧部材10による押圧開始までは、ワックスが軟化する100〜120℃の作業温度で接着剤8の塗布が実施され、押圧時には接着剤8を常温で硬化させる。例えば板状物2が直径100mmのサファイア基板の場合には、押圧部材10はφ20mm〜φ60mmの円形底面を有するのが好ましい。
図3を参照すると、本発明第2実施形態の板状物固定方法が示されている。本実施形態では、押圧部材10と板状物2との間に、板状物2と同等以上の大きさを有する平坦な緩衝板14を介在させて、押圧部材10で矢印12方向に板状物2を押圧して所定時間保持する。
緩衝板14としてはSUS板等の金属板やガラス板を採用可能であり、多少の弾性を持ちつつも剛性を兼ね備えた硬い部材が好ましい。実際には、緩衝板14は1〜5mm程度の厚さを有しているのが好ましい。押圧部材10としては厚さ5mm以上の金属材料を使用する。押圧部材10と緩衝板14の厚さの関係は押圧部材>緩衝板の関係が必要である。
図3に示した第2実施形態によれば、押圧部材10と板状物2との間に、金属やガラス等からなる緩衝板14を挟み込んで押圧するので、ゴム板を介在させたりエアバッグ等で押圧する場合に比べ、押圧部材10により中央部付近に大きい力をかけつつも、局所的な荷重の差を作ることなく板状物2全体に荷重をかけることができる。よって、シリコンなどに比較して割れやすいサファイア基板や炭化珪素基板等を均一に平坦に固定することができる。
図4を参照すると、板状部材の形状及び大きさに対する押圧部材及び緩衝板の形状及び大きさの関係が示されている。図4(A)は板状部材2が円盤状の場合であり、この場合には押圧部材10の底面及び緩衝板14は円盤形状であるのが好ましい。図4(B)は板状部材2Aが四角形状の場合であり、この場合には押圧部材10Aの底面及び緩衝板14Aも四角形状であるのが好ましい。
次に図5を参照して、このように保持基板6に接着されて平坦化された板状物2を研削するのに適した研削装置22の一例について説明する。24は研削装置22のハウジングであり、ハウジング24の後方にはコラム26が立設されている。コラム26には、上下方向に延びる一対のガイドレール28が固定されている。
この一対のガイドレール28に沿って研削ユニット30が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット30は、スピンドルハウジング32と、スピンドルハウジング32を保持する支持部34を有しており、支持部34が一対のガイドレール28に沿って上下方向に移動する移動基台36に取り付けられている。
研削ユニット30はスピンドルハウジング32中に回転可能に収容されたスピンドル38と、スピンドル38の先端に固定されたホイールマウント42と、ホイールマウント42にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール44と、スピンドル38を回転駆動する電動モータ40を含んでいる。
研削装置22は、研削ユニット30を一対の案内レール28に沿って上下方向に移動するボールねじ48とパルスモータ50とから構成される研削ユニット移動機構52を備えている。パルスモータ50を駆動すると、ボールねじ48が回転し、移動基台36が上下方向に移動される。
ハウジング24の上面には凹部24aが形成されており、この凹部24aにチャックテーブル機構54が配設されている。チャックテーブル機構54はチャックテーブル56を有し、図示しない移動機構により板状物着脱位置Aと、研削ユニット30に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。58,60は蛇腹である。ハウジング24の前方側には、研削装置22のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル62が配設されている。
保持基板6に接着剤8を介して平坦に固定された板状物2の表面を研削するには、図5に示す板状物着脱位置Aに移動されているチャックテーブル56上に保持基板6を吸引保持し、図示しない移動機構によりチャックテーブル56を研削ユニット30に対向する研削位置Bに移動する。
図6に示すように、研削装置22のスピンドル38の先端部にはホイールマウント42が固定されており、このホイールマウント42には研削ホイール44がねじ43で装着されている。研削ホイール44は、環状基台45の自由端部に粒径0.3〜1.0μmのダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等で固めた複数の研削砥石46が固着されて形成されている。
保持基板6を下にしてチャックテーブル56に吸引保持された板状物2が図6に示す研削位置に位置づけられると、チャックテーブル56を矢印a方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール44をチャックテーブル56と同一方向に、即ち矢印b方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット移動機構52を作動して研削砥石46を板状物2の表面に接触させる。
そして、研削ホイール44を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、板状物2の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによって保持基板6と板状物2との一体化物の厚みを測定しながら板状物2を所望の厚みに仕上げる。
2 板状物
4 載置台
6 保持基板
8 接着剤
10 押圧部材
14 緩衝板
22 研削装置
30 研削ユニット
44 研削ホイール
56 チャックテーブル
4 載置台
6 保持基板
8 接着剤
10 押圧部材
14 緩衝板
22 研削装置
30 研削ユニット
44 研削ホイール
56 チャックテーブル
Claims (2)
- 片面が凸面で反対の面が凹面となるように湾曲している板状物を、平坦な保持基板に接着剤を介して固定する板状物固定方法であって、
載置台上に保持基板を載置する保持基板載置工程と、
該保持基板の上面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
該板状物の凸面側を上にして該保持基板に塗布された接着剤の上に該板状物を載置する板状物載置工程と、
該板状物との面積比が20〜60%の平坦な底面を有する該板状物と相似形の押圧部材を、該板状物の中央付近に位置づけて該板状物の凸面に上方から押し当て、該保持基板側に押圧して所定時間保持する押圧部材押圧保持工程と、
を具備したことを特徴とする板状物固定方法。 - 該押圧部材押圧保持工程中に、該押圧部材と該板状物との間に、該板状物と同等以上の大きさを有する平坦な緩衝板を介在させる請求項1記載の板状物固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009172083A JP2011025338A (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 板状物固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009172083A JP2011025338A (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 板状物固定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011025338A true JP2011025338A (ja) | 2011-02-10 |
Family
ID=43634686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009172083A Pending JP2011025338A (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 板状物固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011025338A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013118324A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2013135137A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の保持方法及び板状物の加工方法 |
JP2015213120A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164535A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Toshiba Corp | Manufacture of semicondutor element |
JPS5860541A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハの加工方法 |
JPH07142431A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Nippon Steel Corp | ウェーハ接着装置 |
JP2000183138A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ワックス接合治具 |
JP2004311561A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | ウェーハ貼付方法及びウェーハ貼付装置 |
-
2009
- 2009-07-23 JP JP2009172083A patent/JP2011025338A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164535A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Toshiba Corp | Manufacture of semicondutor element |
JPS5860541A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハの加工方法 |
JPH07142431A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Nippon Steel Corp | ウェーハ接着装置 |
JP2000183138A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ワックス接合治具 |
JP2004311561A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | ウェーハ貼付方法及びウェーハ貼付装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013118324A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2013135137A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の保持方法及び板状物の加工方法 |
JP2015213120A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6095325B2 (ja) | バンプ付きデバイスウェーハの加工方法 | |
JP6305212B2 (ja) | 研削装置及び矩形基板の研削方法 | |
TWI746645B (zh) | 半導體裝置的製造方法和半導體製造裝置 | |
TW520317B (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
US20130143413A1 (en) | Wafer processing method | |
KR20020017943A (ko) | 반도체 웨이퍼의 연삭방법 | |
JP2013247132A (ja) | 板状物の加工方法 | |
US20110034112A1 (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
JP2007294748A (ja) | ウェーハ搬送方法 | |
JP2015223667A (ja) | 研削装置及び矩形基板の研削方法 | |
TWI668751B (zh) | Grinding method of workpiece | |
JP2011025338A (ja) | 板状物固定方法 | |
JP5636213B2 (ja) | 切削加工装置 | |
JP2006303329A (ja) | シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置 | |
TW201600244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP2013129023A (ja) | サファイア基板の製造方法及びサファイア基板 | |
JP2012043824A (ja) | ウエーハの加工方法及び保護部材 | |
JP4793680B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP6208940B2 (ja) | 研磨パッド | |
JPH1092776A (ja) | 被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法 | |
JP4798441B2 (ja) | ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット | |
JP2020096044A (ja) | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット | |
KR101355021B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 지그 | |
JP6218628B2 (ja) | 研磨ヘッド | |
JP2010052052A (ja) | 研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140107 |