JP2015213120A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなウェーハの加工方法であれば、ウェーハを割ることなく歩留まり良く加工でき、反りのあるウェーハをTTVが小さく、所望の範囲に納まるウェーハに低コストで加工できる。
このようにすれば、ウェーハの反りの方向によらずウェーハをプレートに高平坦に貼り付けることができるため、TTVの良好な高平坦なウェーハに確実に加工できる。
このようにすればウェーハ外周部が浮き上がるように反っているウェーハの反りを矯正しながら、プレートに高平坦に貼り付けることができるため、TTVの良好な高平坦なウェーハに確実に加工できる。
このようにすればウェーハ中央部が浮き上がるように反っているウェーハの反りを矯正しながら、プレートに高平坦に貼り付けることができるため、TTVの良好な高平坦なウェーハに確実に加工できる。
このような荷重であればウェーハをプレートに貼り付ける際に、より確実にウェーハの反りの矯正ができる。
このように窒化物半導体のような極めて脆いウェーハを加工する場合であっても本発明によれば割れることなく、TTVの良好な高平坦なウェーハに加工できる。
前述のようにTTVが良好なウェーハを得るためには、ウェーハ製造段階で生じるウェーハの反りを矯正する必要がある。しかし、従来の方法では、反りの矯正が不十分であったり、プロセスが増えてコスト高となる。例えば、GaNウェーハのような硬く割れやすいウェーハの反りを矯正しようとすると、ウェーハが割れるという問題がある。
(実施例)
厚さ1200μmのGaNウェーハをプレートに貼り付け、一方の面を平面研削によって600μmまで薄くし、基準面を形成した。このときのウェーハの反りは基準面側に凸であった。続いて図2Aに示すように、基準面(裏面)をプレートに貼り付けた。ウェーハ外周部が浮き上がるように反ったウェーハをプレートに貼り付けるので、ウェーハの上にリング状の押圧部材を載せ、その上に重りを乗せて、ウェーハの外周部のみを押圧した。このときの荷重は80g/cm2とした。ウェーハをプレートに貼り付けた後、表面を平面研削、ラップ、CMPにより鏡面とした。この加工後のウェーハ厚さは520μmであった。全部で5枚のウェーハについて同様の加工を行った。加工後のウェーハの形状は基準面(裏面)側に25μm(5枚のウェーハの平均)の凸形状と、比較例に比べて良好であった。
ウェーハのプレートへの貼り付けをウェーハの全面に対して押すようにして行った以外、実施例と同様にしてウェーハの両面の加工を行った。貼り付け治具としてSiインゴットに樹脂を貼り付けたものを準備し、この治具をウェーハの上から手で押さえつけてプレートに貼り付けた。この手法でウェーハをプレート貼り付けを行ったところ、ウェーハが割れてしまった。そこで、ウェーハが割れない程度の力でウェーハの上から手で押さえつけるようにしてウェーハの裏面をプレートへの貼り付けた。その後、平面研削、ラップ、CMPによりウェーハの表面の加工を行い鏡面とした。全部で5枚のウェーハについて同様の加工を行った。加工後のウェーハの形状は基準面(裏面)側に35μm(5枚のウェーハの平均)の凸形状と、実施例に比べて悪かった。
5…リング状の押圧部材、5a…円形の押圧部材、 6…接着剤、 7…プレート、
10…研磨布、 11…研磨定盤、 12…研磨装置、 13…研磨剤供給装置、
14…研磨剤、 15…研磨ヘッド、 16…平面研削装置、 17…研削盤、
18…砥石、 19…ラップ装置、 20…ラップヘッド、
21…ラップ液供給装置、 22…ラップ液、 23…ラップ盤。
Claims (6)
- 反りのあるウェーハをプレートに接着剤を用いて貼り付けて保持し、該保持したウェーハを研削又は研磨するウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハを前記プレートに接着剤を用いて貼り付ける際に、前記ウェーハの反りの方向に応じて前記ウェーハの外周部のみに、または中央部のみに荷重がかかるようにして前記ウェーハの反りを矯正しながら、前記ウェーハの裏面を前記プレートに貼り付け、
その後、前記ウェーハの表面を研削又は研磨することを特徴とするウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハの表面を加工した後にさらに、
前記ウェーハの反りの方向に応じて前記ウェーハの外周部のみに、または中央部のみに荷重がかかるようにして前記ウェーハの反りを矯正しながら、前記ウェーハの表面を前記プレートに接着剤を用いて貼り付け、
その後、前記ウェーハの裏面を研削又は研磨することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハを前記プレートに前記接着剤を用いて貼り付ける際に、
前記プレートに対して前記ウェーハの外周部が浮き上がるように反っている場合、リング状の押圧部材を前記ウェーハの外周部にのみに接触させて前記ウェーハを押圧することで、前記ウェーハの外周部のみに荷重がかかるようにすることを特徴とする請求項1または請求項2記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハを前記プレートに前記接着剤を用いて貼り付ける際に、
前記プレートに対して前記ウェーハの中央部が浮き上がるように反っている場合、前記ウェーハ径より小径の円形の押圧部材を前記ウェーハの中央部にのみに接触させて前記ウェーハを押圧することで、前記ウェーハの中央部のみに荷重がかかるようにすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハを前記プレートに前記接着剤を用いて貼り付ける際に、
前記ウェーハにかける前記荷重をウェーハ厚さをt(μm)としたとき、t×1/100(g/cm2)以上となるようにすることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハが窒化物半導体からなるものであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
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