KR102535551B1 - 피가공물의 연삭 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 연삭 중인 피가공물의 외주부 박리를 억제함과 더불어 지지 베이스로부터 피가공물을 용이하게 박리하는 것을 목적으로 한다.
피가공물의 연삭 방법은, 피가공물(W)의 표면(Wa)을 피가공물용 보호 부재(1)로 덮는 제1 표면 보호 단계와, 지지 베이스(10)의 표면(11)을 지지 베이스용 보호 부재(2)로 덮는 제2 표면 보호 단계와, 접착제(3)를 외주부 측면(Wc)으로 흘러들어가게 하여 고정하여 피가공물 유닛(4)을 형성하는 피가공물 유닛 형성 단계와, 피가공물(W)을 박화하는 연삭 단계와, 박화 후의 피가공물(W)과, 피가공물용 보호 부재(1)와, 접착제(3) 그리고 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 젖히도록 지지 베이스(10)로부터 박리하는 제1 박리 단계, 그리고 피가공물용 보호 부재(1)와 접착제(3)와 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 피가공물(W)로부터 박리하는 제2 박리 단계를 포함한다.

Description

피가공물의 연삭 방법{METHOD FOR GRINDING WORKPIECE}
본 발명은, 피가공물을 연삭하여 박화하는 피가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 사파이어, SiC 기판 등의 광디바이스 웨이퍼 등을 연삭 지석으로 박화하는 연삭 기술이 있지만, 광디바이스 웨이퍼는 경질이라 연삭이 어렵다. 즉, 백 그라인딩용 점착 테이프로 광디바이스 웨이퍼를 보호하여도, 연삭 가공의 부하에 따른 광디바이스 웨이퍼의 가라앉음(sinking)에 의해 박화 연삭 중인 피가공물의 균열, 깨짐, 치핑 등의 연삭 불량이 발생해 버린다. 그 때문에, 세라믹이나 유리 등의 지지 베이스에 왁스 등의 경화되는 접착제로 피가공물을 고정하고, 연삭 부하가 걸려도, 단단한 지지 기판으로 고정되어 있기 때문에 파손을 억제할 수 있는 가공 방법이 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2013-187281호 공보
그러나, 박화 후의 피가공물의 두께가 100 ㎛ 이하가 되면, 피가공물의 휨이 보다 강하게 발생하기 때문에, 연삭 중인 피가공물의 외주부가 지지 베이스로부터 벗겨져 버려, 피가공물의 균열, 깨짐, 치핑 등의 연삭 불량이 발생한다. 또한, 연삭 중에 피가공물의 외주부의 벗겨짐이 발생하지 않을 정도의 경도, 및 점착력이 높은 접착제를 사용한 경우에는, 박화 연삭 후의 지지 베이스로부터 피가공물을 박리하는 박리 단계에서 피가공물의 균열 등의 불량이 발생한다.
따라서 본 발명의 목적은, 연삭 중에는 피가공물의 외주부 벗겨짐의 발생을 억제함과 더불어, 지지 베이스로부터 박화 후의 피가공물을 박리할 때에는, 지지 베이스로부터 피가공물을 용이하게 박리할 수 있도록 하는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 표면을 갖는 피가공물의 이면을, 연삭 지석으로 연삭하는 피가공물의 연삭 방법으로서, 상기 피가공물의 상기 표면의 상기 디바이스가 형성된 영역을 피가공물용 보호 부재로 덮는 제1 표면 보호 단계와, 지지 베이스의 표면을 지지 베이스용 보호 부재로 덮는 제2 표면 보호 단계와, 상기 피가공물의 상기 표면의 상기 디바이스가 형성된 상기 영역을 덮은 상기 피가공물용 보호 부재측과 상기 지지 베이스의 상기 표면을 덮은 상기 지지 베이스 보호 부재측을 접착제로 붙이고, 상기 피가공물을 상기 지지 베이스에 압박함으로써, 상기 접착제를 상기 피가공물의 외주부 측면으로 흘러들어가게 하여 상기 외주부 측면을 고정하여 피가공물 유닛을 형성하는 피가공물 유닛 형성 단계와, 상기 피가공물 유닛의 상기 지지 베이스를 척 테이블의 유지면에서 유지하고, 상기 유지면과 직교하는 회전축을 따라 회전하는 연삭 지석에 의해 상기 피가공물의 상기 이면을 연삭하고, 상기 피가공물을 만곡 가능한 두께까지 박화하는 연삭 단계와, 상기 연삭 단계를 실시한 후의 상기 피가공물과, 상기 피가공물용 보호 부재와, 상기 접착제 그리고 상기 지지 베이스용 보호 부재를 일체로 하여 젖히도록 상기 지지 베이스로부터 박리하는 제1 박리 단계, 그리고 상기 제1 박리 단계를 실시한 후, 상기 피가공물용 보호 부재와, 상기 접착제 그리고 상기 지지 베이스용 보호 부재를 일체로 하여 상기 피가공물로부터 박리하는 제2 박리 단계를 포함하고, 상기 접착제로 상기 피가공물의 상기 외주부 측면을 지지하여, 상기 피가공물의 휨에 의해 상기 지지 베이스로부터 상기 피가공물의 외주부가 벗겨지는 것을 억제하는 피가공물의 연삭 방법이 제공된다.
상기 피가공물용 보호 부재 및 상기 지지 베이스용 보호 부재는, 점착 테이프인 것이 바람직하다. 상기 접착제는, 가열 또는 자외선 조사 처리에 의해 경화되는 액상의 수지인 것이 바람직하다.
상기 피가공물은, 사파이어 웨이퍼인 것이 바람직하다. 또한, 상기 연삭 단계를 실시한 후의 상기 피가공물의 두께는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 피가공물의 연삭 방법에 따르면, 피가공물의 연삭 중에는, 피가공물의 외주부 측면이 접착제로 강고하게 고정되어 있고, 피가공물의 외주부가 지지 베이스로부터 벗겨지는 것을 억제할 수 있으며, 피가공물에 균열, 깨짐, 치핑 등의 연삭 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 접착제가 피가공물의 외주부 측면을 고정하고 있을 뿐이며, 지지 베이스의 표면 및 피가공물의 표면에는 접착제가 접촉되어 있지 않기 때문에, 제1 박리 단계에서는 지지 베이스로부터 용이하게 지지 베이스용 보호 부재를 박리할 수 있고, 제2 박리 단계에서는 피가공물의 표면으로부터 용이하게 피가공물용 보호 부재를 박리할 수 있다.
상기 피가공물용 보호 부재 및 상기 지지 베이스용 보호 부재가, 점착 테이프에 의해 구성되어 있는 경우에는, 상기 제1 박리 단계 및 상기 제2 박리 단계를 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 상기 접착제가, 가열 또는 자외선 조사 처리에 의해 경화되는 액상의 수지에 의해 구성되어 있는 경우에는, 피가공물 유닛 형성 단계를 실시할 때에 접착제를 피가공물의 외주부 측면에 효율적으로 흘러들어가게 하는 것이 가능해진다.
상기 피가공물이, 사파이어 웨이퍼인 경우, 박화 후의 외주부의 휨이 커지기 쉽지만, 본 발명에 따르면, 접착제에 의해 피가공물의 외주부 측면이 강고히 고정되기 때문에, 경질재의 피가공물이라도 양호한 연삭을 행할 수 있다. 또한, 상기 연삭 단계를 실시한 후의 상기 피가공물의 두께가 100 ㎛ 이하로 설정되는 경우, 박화 후의 외주부에 휨이 발생하기 쉽지만, 본 발명에 따르면, 박화 후의 외주부의 휨을 억제하면서 원하는 두께로 연삭할 수 있다.
도 1은 제1 표면 보호 단계를 나타낸 사시도.
도 2는 제2 표면 보호 단계를 나타낸 사시도.
도 3의 (a)는 피가공물 유닛 형성 단계를 나타낸 사시도이고, (b)는 피가공물 유닛의 구성을 나타낸 사시도.
도 4는 피가공물 유닛의 구성을 나타낸 단면도.
도 5는 연삭 단계를 나타낸 단면도.
도 6은 연삭 후의 박화된 상태의 피가공물 유닛의 부분 확대 단면도.
도 7은 제1 박리 단계를 나타낸 단면도.
도 8은 제2 박리 단계를 나타낸 사시도.
도 1에 도시된 피가공물(W)은, 원형판형의 기판을 구비하고, 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(S)에 의해 구획된 각 영역에 각각 디바이스(D)가 형성된 표면(Wa)을 갖고 있다. 피가공물(W)의 표면(Wa)과 반대측의 이면(Wb)은, 예컨대 연삭 지석에 의한 연삭 가공이 행해지는 피가공면으로 되어 있다. 본 실시형태에 나타낸 피가공물(W)은, 예컨대 사파이어 웨이퍼에 의해 구성되어 있다. 연삭 전의 피가공물(W)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 700 ㎛로 되어 있다. 이하에서는, 피가공물(W)의 이면(Wb)을 연삭하는 피가공물의 연삭 방법에 대해서 설명한다.
(1) 제1 표면 보호 단계
도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)의 표면(Wa)의 디바이스(D)가 형성된 영역을 피가공물용 보호 부재(1)로 덮는다. 본 실시형태에 나타낸 피가공물용 보호 부재(1)는, 점착성을 가지며, 또한 피가공물(W)과 대략 동일 직경의 크기를 갖고 있다. 또한, 피가공물용 보호 부재(1)는, 예컨대 폴리올레핀이나 폴리염화비닐 등으로 이루어진 기재에 풀층(점착층)이 적층된 점착 테이프이다. 피가공물용 보호 부재(1)를 피가공물(W)의 표면(Wa)에 붙여, 그 표면(Wa) 전체면을 덮음으로써, 각 디바이스(D)가 보호된다.
(2) 제2 표면 보호 단계
도 2에 도시된 바와 같이, 지지 베이스(10)의 표면(11)을 지지 베이스용 보호 부재(2)로 덮는다. 지지 베이스(10)는, 연삭 가공 중에 피가공물(W)을 지지하여 보강하기 위한 지지 부재이며, 예컨대 유리나 세라믹스에 의해 구성되어 있다. 지지 베이스용 보호 부재(2)에 대해서도, 특별히 한정되지 않고, 피가공물용 보호 부재(1)와 동일한 점착 테이프에 의해 구성되어 있다. 지지 베이스용 보호 부재(2)를 지지 베이스(10)의 표면(11)에 붙여, 그 표면(11) 전체면을 덮음으로써, 표면(11)이 보호된다. 또한, 지지 베이스(10) 및 지지 베이스용 보호 부재(2)는, 피가공물(W)의 외경보다 큰 직경을 갖고 있다.
본 실시형태에서는, 제1 표면 보호 단계를 실시하고 나서 제2 표면 보호 단계를 실시하였지만, 이 경우에 한정되지 않고, 제1 표면 보호 단계와 제2 표면 보호 단계를 동시에 실시하여도 좋으며, 제2 표면 보호 단계를 실시하고 나서 제1 표면 보호 단계를 실시하여도 좋다.
(3) 피가공물 유닛 형성 단계
도 3에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)과 지지 베이스(10)를 접착제(3)에 의해 접착 고정한다. 접착제(3)는, 가열 또는 자외선 조사에 의한 처리에 의해 경화되는 액상의 수지로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 도시한 예에서는, 경화되기 전의 접착제(3)를, 지지 베이스(10)의 표면(11)에 붙여진 지지 베이스용 보호 부재(2) 위에 미리 도포해 두면 좋다.
또한, 접착제(3)는, 후술하는 피가공물(W)의 연삭 중에 피가공물(W)과 지지 베이스(10)가 벗겨지지 않도록 하기 위해서, 보다 경도가 높고, 보다 점도가 높은 타입의 수지를 선정하여 사용하는 것이 적합하다. 본 실시형태에 나타낸 접착제(3)는, 예컨대 가부시키가이샤 테스크사 제조의 제품[품번: B-1014B]에 의해 구성되어 있는 것으로 한다. 이러한 접착제(3)는, 100℃ 이상의 가열 처리에 의해 경화되는 열경화성을 갖는 에폭시 수지로 되어 있다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)의 표리를 반전시키고, 피가공물(W)의 표면(Wa)의 디바이스(D)가 형성된 영역을 덮은 피가공물용 보호 부재(1) 측과 지지 베이스(10)의 표면(11)을 덮은 지지 베이스용 보호 부재(2) 측을 대면시키고 나서, 피가공물(W)을 지지 베이스(10) 위에 도포된 접착제(3)에 접근하는 방향으로 이동시킨다. 계속해서, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)의 피가공물용 보호 부재(1) 측으로부터 접착제(3)에 압착시켜 피가공물용 보호 부재(1) 측과 지지 베이스용 보호 부재(2) 측을 접착제(3)로 붙인다.
여기서, 피가공물(W)을 아래쪽으로 압박함으로써, 접착제(3)를 직경 방향 외측으로 늘이고, 도 4에 도시된 바와 같이, 피가공물용 보호 부재(1)의 외주부(1a)와 지지 베이스용 보호 부재(2)의 외주측 사이에서 접착제(3)를 외측으로 밀려나오게 하고 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)으로 흘러들어가게 하여 피복한다. 경화 전의 접착제(3)는, 액상으로 이루어지기 때문에, 피가공물(W)의 압박에 의해 효율적으로 외주부 측면(Wc)으로 흘러들어가게 할 수 있다. 이 상태에 있어서, 예컨대, 히터 등의 가열 수단을 이용하여, 예컨대 100℃ 이상에서 접착제(3)를 가열 처리함으로써, 접착제(3)를 경화시킨다. 접착제(3)가 경화됨으로써 피가공물(W)과 지지 베이스(10)를 고정하여 피가공물 유닛(4)을 형성한다. 피가공물 유닛(4) 중, 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)은 경화된 접착제(3)에 의해 지지 베이스(10)에 대하여 강고하게 고정되어 있고, 지지 베이스(10)로부터 피가공물(W)의 외주부(C)가 벗겨지기 어려운 상태로 되어 있다. 접착제(3)가 자외선 경화 수지로 이루어진 경우에는, 예컨대 UV 램프를 이용하여 접착제(3)를 향해 자외선 조사에 의한 외적 자극 처리를 행함으로써, 접착제(3)를 경화시키면 좋다.
(4) 연삭 단계
피가공물 유닛 형성 단계를 실시한 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 피가공물 유닛(4)을 척 테이블(20)의 유지면(21)으로 유지하고, 척 테이블(20)의 상방측에 배치된 연삭 수단(30)에 의해 피가공물(W)의 이면(Wb)을 연삭한다. 연삭 수단(30)은, 유지면(21)과 직교하는 수직 방향의 축심을 갖는 회전축(31)과, 회전축(31)의 하단에 마운트(32)를 통해 장착된 연삭휠(33)과, 연삭휠(33)의 하부에 링형으로 고착된 연삭 지석(34)을 구비하고 있다. 연삭 수단(30)에는, 도시하지 않은 승강 수단이 접속되어 있고, 승강 수단에 의해 연삭휠(33)을 회전시키면서 연삭 수단(30) 전체를 승강시킬 수 있다.
피가공물(W)을 연삭하는 경우에는, 피가공물 유닛(4)의 지지 베이스(10) 측을 척 테이블(20)의 유지면(21)으로 유지하여, 피가공물(W)의 이면(Wb)을 상향으로 노출시키고, 척 테이블(20)을 예컨대 화살표 R 방향으로 회전시킨다. 계속해서, 연삭 수단(30)은, 연삭휠(33)을 예컨대 화살표 R 방향으로 회전시키면서, 소정의 연삭 이송 속도로 하강시키고, 회전하는 연삭 지석(34)으로 피가공물(W)의 이면(Wb)을 압박하면서 도 6에 도시된 만곡 가능한 두께(T)에 이를 때까지 연삭하여 박화한다. 본 실시형태에 나타낸 만곡 가능한 두께(T)란, 피가공물(W)의 외주부(C)에 휨이 발생하는 두께임과 더불어, 소정의 마무리 두께를 의미한다. 만곡 가능한 두께(T)로는, 예컨대 100 ㎛ 이하로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 본 실시형태에서는, 예컨대 50 ㎛로 설정되어 있는 것으로 한다.
피가공물(W)의 연삭 중, 피가공물(W)의 두께가 100 ㎛ 이하로 박화되면, 피가공물(W)의 외주부(C)에 지지 베이스(10)로부터 벗겨지는 방향(상방향)으로 만곡되어 휨이 발생하기 쉽게 되지만, 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)이 접착제(3)에 의해 지지 베이스(10)에 대하여 강고하게 고정되어 있기 때문에, 외주부(C)의 휨의 발생을 억제할 수 있고, 연삭 중에 지지 베이스(10)로부터 외주부(C)가 벗겨지는 것을 억제할 수 있다. 그리고, 연삭 동작에 의해 피가공물(W)을 만곡 가능한 두께(T)로 박화한 시점에서, 연삭 단계가 종료된다.
(5) 제1 박리 단계
연삭 단계를 실시한 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지 베이스(10)에 접착되어 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)으로부터 외측으로 돌출된 지지 베이스용 보호 부재(2)의 외주 가장자리부(2a)에, 예컨대 지지 베이스용 보호 부재(2)보다 점착력이 높은 박리 테이프를 붙여 이것을 끌어올림으로써, 지지 베이스(10)로부터 피가공물(W)과, 피가공물용 보호 부재(1)와, 접착제(3) 그리고 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 젖히도록 박리한다. 이에 따라, 지지 베이스(10)의 표면(11)으로부터 용이하게 지지 베이스용 보호 부재(2)를 잡아떼어, 피가공물(W)의 외주부(C) 측을 들어올릴 수 있다. 그리고, 지지 베이스(10)의 표면(11) 전체면으로부터 지지 베이스용 보호 부재(2)를 잡아뗌으로써, 지지 베이스(10)로부터 피가공물(W)을 완전히 박리한다.
(6) 제2 박리 단계
제1 박리 단계를 실시한 후, 도 8에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)의 표리를 반전시켜, 피가공물(W)의 표면(Wa)을 위쪽으로 향하게 한다. 제2 박리 단계의 박리하는 동작은, 제1 박리 단계와 동일한 동작에 의해 행하면 좋다. 즉, 지지 베이스용 보호 부재(2)의 외주 가장자리부(2a)에, 예컨대 피가공물용 보호 부재(1)보다 점착력이 높은 박리 테이프를 붙여 이것을 끌어올림으로써, 피가공물(W)의 표면(Wa)으로부터 피가공물용 보호 부재(1)와 접착제(3)와 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 젖히도록 박리한다. 이때, 피가공물(W)의 표면(Wa)에는, 피가공물용 보호 부재(1)만이 붙여져 있을 뿐이기 때문에, 박리 테이프에 의해 피가공물(W)의 표면(Wa)으로부터 용이하게 피가공물용 보호 부재(1)를 잡아뗄 수 있다. 그리고, 피가공물(W)의 표면(Wa) 전체면으로부터 피가공물용 보호 부재(1)를 잡아뗌으로써, 피가공물(W)의 표면(Wa) 전체면을 노출시킬 수 있다. 이와 같이 하여, 가공 정밀도가 양호한 피가공물(W)을 얻을 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 피가공물의 연삭 방법은, 피가공물(W)의 표면(Wa)의 디바이스(D)가 형성된 영역을 피가공물용 보호 부재(1)로 덮는 제1 표면 보호 단계와, 지지 베이스(10)의 표면(11)을 지지 베이스용 보호 부재(2)로 덮는 제2 표면 보호 단계와, 피가공물(W)의 표면(Wa)의 디바이스(D)가 형성된 영역을 덮은 피가공물용 보호 부재(1) 측과 지지 베이스(10)의 표면(11)을 덮은 지지 베이스용 보호 부재(2) 측을 접착제(3)로 붙이고, 피가공물(W)을 지지 베이스(10)에 대하여 압박함으로써, 접착제(3)를 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)으로 흘러들어가게 하여 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)을 고정하여 피가공물 유닛(4)을 형성하는 피가공물 유닛 형성 단계와, 피가공물(W)을 만곡 가능한 두께(T)까지 박화하는 연삭 단계와, 박화 후의 피가공물(W)과, 피가공물용 보호 부재(1)와, 접착제(3) 그리고 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 젖히도록 지지 베이스(10)로부터 박리하는 제1 박리 단계와, 피가공물용 보호 부재(1)와 접착제(3)와 지지 베이스용 보호 부재(2)를 일체로 하여 피가공물(W)로부터 박리하는 제2 박리 단계를 구비하였기 때문에, 피가공물(W)의 연삭 중에는, 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)이 접착제(3)로 강고하게 고정되어 있고, 피가공물(W)의 외주부(C)가 지지 베이스(10)로부터 벗겨지는 것을 억제할 수 있으며, 피가공물(W)에 균열, 깨짐, 치핑 등의 연삭 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 접착제(3)로 피가공물(W)의 외주부 측면(Wc)을 고정하고 있을 뿐이며, 지지 베이스(10)의 표면(11) 및 피가공물(W)의 표면(Wa)에는 접착제(3)가 접촉되어 있지 않기 때문에, 제1 박리 단계에서는 지지 베이스(10)로부터 용이하게 지지 베이스용 보호 부재(2)를 박리 가능해지고, 제2 박리 단계에서는 피가공물(W)의 표면(Wa)으로부터 용이하게 피가공물용 보호 부재(1)를 박리 가능해진다.
1 : 피가공물용 보호 부재 2 : 지지 베이스용 보호 부재
3 : 접착제 4 : 피가공물 유닛
10 : 지지 베이스 11 : 표면
20 : 척 테이블 21 : 유지면
30 : 연삭 수단 31 : 회전축
32 : 마운트 33 : 연삭휠
34 : 연삭 지석

Claims (5)

  1. 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 표면을 갖는 피가공물의 이면을, 연삭 지석으로 연삭하는 피가공물의 연삭 방법으로서,
    상기 피가공물의 상기 표면의 상기 디바이스가 형성된 영역을 피가공물용 보호 부재로 덮는 제1 표면 보호 단계와,
    지지 베이스의 표면을 지지 베이스용 보호 부재로 덮는 제2 표면 보호 단계와,
    상기 피가공물의 상기 표면의 상기 디바이스가 형성된 영역을 덮은 상기 피가공물용 보호 부재측과 상기 지지 베이스의 상기 표면을 덮은 상기 지지 베이스용 보호 부재측을 접착제로 붙이고, 상기 피가공물을 상기 지지 베이스에 압박함으로써, 상기 접착제를 상기 피가공물의 외주부 측면으로 흘러들어가게 하여 상기 외주부 측면을 고정하여 피가공물 유닛을 형성하는 피가공물 유닛 형성 단계와,
    상기 피가공물 유닛의 상기 지지 베이스를 척 테이블의 유지면에서 유지하고, 상기 유지면과 직교하는 회전축을 따라 회전하는 연삭 지석에 의해 상기 피가공물의 상기 이면을 연삭하고, 상기 피가공물을 만곡 가능한 두께까지 박화하는 연삭 단계와,
    상기 피가공물의 외주부 측면으로부터 돌출된 상기 지지 베이스용 보호 부재의 외주 가장자리부에 상기 지지 베이스용 보호 부재보다 점착력이 높은 박리 테이프를 붙여 끌어올림으로써, 상기 연삭 단계를 실시한 후의 상기 피가공물과, 상기 피가공물용 보호 부재와, 상기 접착제, 그리고 상기 지지 베이스용 보호 부재를 일체로 하여 젖히도록 상기 지지 베이스로부터 박리하는 제1 박리 단계, 그리고
    상기 제1 박리 단계를 실시한 후, 상기 지지 베이스용 보호 부재의 상기 외주 가장자리부에 상기 피가공물용 보호 부재보다 점착력이 높은 박리 테이프를 붙여 끌어올림으로써, 상기 피가공물용 보호 부재와 상기 접착제와 상기 지지 베이스용 보호 부재를 일체로 하여 상기 피가공물로부터 박리하는 제2 박리 단계를 포함하고,
    상기 접착제로 상기 피가공물의 상기 외주부 측면을 지지하여, 상기 피가공물의 휨에 의해 상기 지지 베이스로부터 상기 피가공물의 외주부가 박리되는 것을 억제하는 것인 피가공물의 연삭 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피가공물용 보호 부재 및 상기 지지 베이스용 보호 부재는 점착 테이프인 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 가열 또는 자외선 조사 처리에 의해 경화되는 액상의 수지인 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 피가공물은 사파이어 웨이퍼인 것인 피가공물의 연삭 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 연삭 단계를 실시한 후의 상기 피가공물의 두께는 100 ㎛ 이하인 것인 피가공물의 연삭 방법.
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