JP6021362B2 - 板状物の研削方法 - Google Patents
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Description
本実施例では、上記実施の形態で示す各工程に従って、光デバイスウェーハを想定したサファイア基板を60μmの厚さまで薄化した後、支持基板を剥離した。サファイア基板として、径が4インチで厚さが0.7mmのものを用いた。支持基板として、径が8インチで厚さが0.3mmのアルミニウム板を用いた。このアルミニウム板は、外力によって湾曲可能な厚みに構成されている。光硬化樹脂として、電気化学工業株式会社社製のTEMPLOCを用いた。
比較例として、実施例とは異なる支持基板を用いる場合について、外周での光硬化樹脂の剥がれの有無、割れの有無、クラックの有無を確認すると共に、サファイア基板を破損させること無く支持基板を剥離できるか否かを確認した。支持基板として、比較例1では、厚さが0.7mmのシリコン基板を用い、比較例2では、厚さが1.0mmのガラス基板を用い、比較例3では、厚さが0.3mmのPET板を用いた。他の条件などは、実施例と同様にした。比較例の確認結果を下記の表1に示す。表1は、各5回の試行結果を示しており、評価基準は実施例と同様である。
2 プレス装置
3 紫外光照射装置
4 研削装置
5 ピーリング装置
11 ノズル
21 チャックテーブル
22 押圧部
31 ステージ
32 紫外光源
41 チャックテーブル(保持テーブル)
42 研削ホイール
43 研削砥石
51 チャックテーブル
C1,C2 回転軸
R 光硬化樹脂
S 支持基板(支持部材)
S1,W1 表面
S2,W2 裏面
S3,W4 一端部
UV 紫外光(紫外線)
W 光デバイスウェーハ(板状物)
W3 研削面
Claims (1)
- 支持部材上に貼着された板状物の裏面を研削して所定厚みへ薄化する板状物の研削方法であって、
外部からの力により湾曲可能な厚さに形成された金属製の支持部材の表面及び前記板状物の表面の少なくとも一方に光硬化樹脂を塗布し、前記支持部材の表面に前記板状物の表面を対面させ前記板状物を前記光硬化樹脂に埋没させて前記板状物の外周全周に渡って光硬化樹脂が前記板状物の裏面まで隆起するまで前記板状物を押圧して載置する板状物載置工程と、
前記板状物載置工程を実施した後、前記光硬化樹脂に前記板状物を介して紫外線を照射して前記支持部材上に板状物を固定する板状物固定工程と、
前記板状物固定工程を実施した後、前記支持部材側を保持テーブルで保持して板状物の裏面を研削し前記所定厚みへと薄化する薄化工程と、
前記薄化工程を実施した後、前記光硬化樹脂を加熱または加水して軟化させ、前記板状物の研削面を保持し、前記板状物から前記支持部材及び光硬化樹脂を湾曲させて剥離する除去工程と、
を備え、前記支持部材の光硬化樹脂が塗布される面の表面粗さは、板状物の貼着面の表面粗さより粗く形成され、剥離時には光硬化樹脂は前記支持部材と共に剥離されることを特徴とする板状物の研削方法。
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