JP2011155112A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面が保護部材によって保護された状態でウェーハの裏面を研削した後に、ウェーハを損傷させることなくウェーハの表面から保護部材を剥離する。
【解決手段】紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハWの表面W1に塗布し、その液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を表面W1に被覆し、保護膜側を保持してウェーハWの裏面を研削し、ウェーハの裏面をダイシングテープTに貼着するとともにリング状のフレームFをダイシングテープTに貼着してウェーハWをダイシングテープTを介してフレームFによって支持し、保護膜に温水5aを供給し膨潤させてウェーハWの表面W1から保護膜を剥離し、フレームFによって支持されたウェーハWを個々のデバイスDに分割する。
【選択図】図5
【解決手段】紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハWの表面W1に塗布し、その液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を表面W1に被覆し、保護膜側を保持してウェーハWの裏面を研削し、ウェーハの裏面をダイシングテープTに貼着するとともにリング状のフレームFをダイシングテープTに貼着してウェーハWをダイシングテープTを介してフレームFによって支持し、保護膜に温水5aを供給し膨潤させてウェーハWの表面W1から保護膜を剥離し、フレームFによって支持されたウェーハWを個々のデバイスDに分割する。
【選択図】図5
Description
本発明は、ウェーハの表面に保護膜を被覆してウェーハの裏面を研削した後、保護膜を剥離してウェーハをチップに分割するウェーハの加工方法に関する。
IC、LSI等のデバイスが表面に形成されたウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置等によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
ウェーハの裏面研磨時には、デバイス保護のために、ウェーハの表面に保護テープ等の保護部材が貼着される。そして、研削装置においては、保護テープ側がチャックテーブルに保持された状態でウェーハの裏面が研削され、ウェーハが例えば100μmといった厚みに形成される。
こうしてウェーハの裏面が研削された後は、ウェーハの裏面がダイシングテープに貼着されるとともに、ウェーハの外周側においてダイシングテープにリング状のフレームが貼着される。そして、ウェーハの表面から保護テープが剥離された後、ウェーハがダイシングテープを介してフレームに支持された状態で個々のデバイスに分割される(例えば特許文献1参照)。
しかし、ダイシングテープに裏面が貼着されたウェーハの表面から保護テープを剥離する際には、研削によりウェーハが薄くなっているため、剥離時にウェーハが損傷する場合があるという問題がある。保護テープとして紫外線硬化タイプのものを使用して剥離を容易化したとしても、ウェーハの破損のおそれを完全に回避することはできない。
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウェーハの裏面を研削した後に、ウェーハを損傷させることなく、ウェーハを個々のチップに分割できるようにすることにある。
第一の発明は、表面にデバイスが複数形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法に関するもので、以下の各工程により構成される。
(1)紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜をウェーハの表面に被覆する保護膜被覆工程。
(2)保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持しウェーハの裏面を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程。
(3)ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着してウェーハをダイシングテープを介してフレームによって支持し、保護膜に温水を供給し膨潤させてウェーハの裏面から保護膜を剥離するダイシングテープ貼り替え工程。
(4)フレームによって支持されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程。
(1)紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜をウェーハの表面に被覆する保護膜被覆工程。
(2)保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持しウェーハの裏面を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程。
(3)ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着してウェーハをダイシングテープを介してフレームによって支持し、保護膜に温水を供給し膨潤させてウェーハの裏面から保護膜を剥離するダイシングテープ貼り替え工程。
(4)フレームによって支持されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程。
第二の発明は、表面にデバイスが複数形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法に関するもので、以下の各工程により構成される。
(1)紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を表面に被覆する保護膜被覆工程。
(2)保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、ウェーハの裏面を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程。
(3)ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着してウェーハをダイシングテープを介してフレームによって支持するダイシングテープ貼着工程。
(4)フレームによって支持され表面が保護膜によって被覆されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程。
(5)保護膜に温水を供給し膨潤させてウェーハの表面から保護膜を剥離する保護膜剥離工程。
(1)紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を表面に被覆する保護膜被覆工程。
(2)保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、ウェーハの裏面を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程。
(3)ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着してウェーハをダイシングテープを介してフレームによって支持するダイシングテープ貼着工程。
(4)フレームによって支持され表面が保護膜によって被覆されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程。
(5)保護膜に温水を供給し膨潤させてウェーハの表面から保護膜を剥離する保護膜剥離工程。
第一の発明は、紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、その液状樹脂を固化させて保護膜としてから保護膜側を保持してウェーハの裏面を研削し、ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに保護膜に温水を供給して保護膜を除去するため、保護膜の剥離時にウェーハを損傷させることがない。
第二の発明は、紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、その液状樹脂を固化させて保護膜としてから保護膜側を保持してウェーハの裏面を研削し、ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着しウェーハの表面が保護膜によって保護された状態でウェーハを分割した後、保護膜に温水を供給して保護膜を除去するため、保護膜の剥離時にウェーハを損傷させることがないという効果に加えて、分割工程においてウェーハの表面に保護膜が被覆されていることにより飛散する切削屑がデバイスの表面に付着するのを防止することができ、保護膜に付着した切削屑については保護膜剥離工程において温水を供給することにより除去することができ、デバイスが切削屑によって汚染されることがないという効果をも奏する。
1 第一の発明
以下では、図1に示すウェーハWの表面W1に保護膜を被覆する保護膜被覆工程、ウェーハWの裏面W2を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程、研削後のウェーハWの裏面W2をダイシングテープに貼着してフレームで支持するとともにウェーハの表面W1から保護膜を剥離するダイシングテープ貼り替え工程、フレームによって支持されたウェーハを分割する分割工程について説明する。
以下では、図1に示すウェーハWの表面W1に保護膜を被覆する保護膜被覆工程、ウェーハWの裏面W2を研削してウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程、研削後のウェーハWの裏面W2をダイシングテープに貼着してフレームで支持するとともにウェーハの表面W1から保護膜を剥離するダイシングテープ貼り替え工程、フレームによって支持されたウェーハを分割する分割工程について説明する。
(1)保護膜被覆工程
ウェーハWの表面W1には、縦横に形成された分割予定ラインSによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。このように構成されるウェーハWは、図1に示すように、裏面W2がスピンコータの保持テーブル1に保持される。
ウェーハWの表面W1には、縦横に形成された分割予定ラインSによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。このように構成されるウェーハWは、図1に示すように、裏面W2がスピンコータの保持テーブル1に保持される。
そして、図2に示すように、保持テーブル1を回転させながら、液状樹脂2を表面W1に滴下し、表面W1の全面に液状樹脂2が行き渡るように塗布する。このとき、保持テーブル1の回転速度は、例えば1000RPM程度とする。滴下する液状樹脂2は、紫外線の照射によって固化するとともに、温水により膨潤して粘着力が低下するタイプのものであり、例えば株式会社スリーボンドが提供する製品「30Y−632D−3」を使用することができる。
図3に示すように、液状樹脂は、ウェーハWの表面W1全面に被覆される。そして、液状樹脂2に対して紫外線を照射する。そうすると、液状樹脂2が固化し、保護膜2aとなる。この保護膜2aは、後のウェーハ研削工程において、表面W1に形成されたデバイスDを確実に保護する役割を果たす。図3における保護膜2aは、透明な膜である。なお、保護膜2aの被覆方法は、スピンコートには限定されない。
(2)ウェーハ研削工程
固化された保護膜2aが表面W1に被覆されたウェーハWは、図4に示すように、研削装置のチャックテーブル3において樹脂2側が保持され、裏面W2が露出した状態となる。そして、チャックテーブル2を例えば300RPM程度の回転速度で回転させるとともに、研削砥石4が例えば6000RPMの回転速度で回転しながら下降することにより、回転する研削砥石4がウェーハWの裏面W2に接触して裏面W2が研削される。そして、研削によりウェーハWが所望の厚みに形成されると研削を終了する。
固化された保護膜2aが表面W1に被覆されたウェーハWは、図4に示すように、研削装置のチャックテーブル3において樹脂2側が保持され、裏面W2が露出した状態となる。そして、チャックテーブル2を例えば300RPM程度の回転速度で回転させるとともに、研削砥石4が例えば6000RPMの回転速度で回転しながら下降することにより、回転する研削砥石4がウェーハWの裏面W2に接触して裏面W2が研削される。そして、研削によりウェーハWが所望の厚みに形成されると研削を終了する。
(3)ダイシングテープ貼り替え工程
ウェーハ研削工程終了後は、図5に示すように、ダイシングテープTにウェーハWの裏面W2を貼着する。ダイシングテープTには、ウェーハWを収容可能な開口部F1を有するリング状のフレームFが貼着され、当該開口部内に位置したウェーハWがダイシングテープTを介してフレームFによって支持された状態となる。
ウェーハ研削工程終了後は、図5に示すように、ダイシングテープTにウェーハWの裏面W2を貼着する。ダイシングテープTには、ウェーハWを収容可能な開口部F1を有するリング状のフレームFが貼着され、当該開口部内に位置したウェーハWがダイシングテープTを介してフレームFによって支持された状態となる。
こうしてウェーハWの裏面W2がダイシングテープTに貼着されフレームFによって支持された後に、図5に示すように、表面W1に被覆された保護膜2aに放水部5から温水5a(例えば90℃)をかけたり、保護膜2aを温水に浸したりすることにより、保護膜2aを膨潤させる。そしてその状態で保護膜2aを剥離すると、ウェーハWを破損させることなく確実かつ容易にウェーハWの表面2aから保護膜2aが除去される。
(4)分割工程
次に、例えば図6に示すように、フレームFに支持されたウェーハWを水平方向(図6における矢印A方向)に移動させながら、高速回転する切削ブレード6を分割予定ラインSに切り込ませ、各分割予定ラインSを切削し、ウェーハWの表裏を貫通する切削溝Gを形成していく。一方向のすべての分割予定ラインSを切削し終わった後は、ウェーハWを90度回転させてから、切削し終わった分割予定ラインに直交する分割予定ラインも同様に切削する。そうすると、ウェーハWが個々のデバイスDに分割される。
次に、例えば図6に示すように、フレームFに支持されたウェーハWを水平方向(図6における矢印A方向)に移動させながら、高速回転する切削ブレード6を分割予定ラインSに切り込ませ、各分割予定ラインSを切削し、ウェーハWの表裏を貫通する切削溝Gを形成していく。一方向のすべての分割予定ラインSを切削し終わった後は、ウェーハWを90度回転させてから、切削し終わった分割予定ラインに直交する分割予定ラインも同様に切削する。そうすると、ウェーハWが個々のデバイスDに分割される。
以上のように、ウェーハWの裏面W2を研削する前に、紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂2を表面W1に被覆し、液状樹脂2を固化して保護膜2aを形成してから裏面W2の研削を行い、その後、保護膜2aを膨潤させて裏面W2から剥離し、ウェーハWを個々のデバイスに分割するようにしたため、保護膜の剥離時にウェーハを損傷させることがない。
2 第二の発明
上記第一の発明では、ダイシングテープ貼り替え工程において保護膜2aを膨潤させて剥離し、分割工程ではウェーハWの表面W1に保護膜2aが被覆されていない状態で分割を行うこととしたが、保護膜2aの剥離は、分割工程終了後に行うこととしてもよい。すなわち、保護膜被覆工程及び研削工程は、第一の発明と同様に行い、その後、保護膜2aの膨潤及び剥離を行わずにウェーハWの裏面W2をダイシングテープTに貼着してウェーハWがフレームFに支持された状態とする(ダイシングテープ貼着工程)。次に、表面W1が保護膜2aによって被覆された状態で切削ブレード6をすべての分割予定ラインSに切り込ませ、保護膜2a及びウェーハWを分割予定ラインSに沿って分割する(分割工程)。最後に、全体としてウェーハWの形状を維持したすべてのデバイスDに温水(例えば90℃)をかけたり保護膜2aを温水に浸したりすることにより、保護膜2aを膨潤させて剥離する(保護膜剥離工程)。
上記第一の発明では、ダイシングテープ貼り替え工程において保護膜2aを膨潤させて剥離し、分割工程ではウェーハWの表面W1に保護膜2aが被覆されていない状態で分割を行うこととしたが、保護膜2aの剥離は、分割工程終了後に行うこととしてもよい。すなわち、保護膜被覆工程及び研削工程は、第一の発明と同様に行い、その後、保護膜2aの膨潤及び剥離を行わずにウェーハWの裏面W2をダイシングテープTに貼着してウェーハWがフレームFに支持された状態とする(ダイシングテープ貼着工程)。次に、表面W1が保護膜2aによって被覆された状態で切削ブレード6をすべての分割予定ラインSに切り込ませ、保護膜2a及びウェーハWを分割予定ラインSに沿って分割する(分割工程)。最後に、全体としてウェーハWの形状を維持したすべてのデバイスDに温水(例えば90℃)をかけたり保護膜2aを温水に浸したりすることにより、保護膜2aを膨潤させて剥離する(保護膜剥離工程)。
分割工程では、切削ブレード6とウェーハWとの接触部分に切削水が供給されるが、切削水の温度は通常22〜23℃程度であるため、切削水によって保護膜2aが膨潤することはない。そして、分割工程においてウェーハWの表面W1に保護膜2aが被覆されていることにより、飛散する切削屑がデバイスDに付着するのを防止することができる。保護膜2aには切削屑が付着しうるが、保護膜剥離工程において温水をかける等することにより、保護膜2aに付着している切削屑も除去することができるため、デバイスDに切削屑が付着して汚染されるのを防止することができる。
W:ウェーハ
W1:表面 S:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面
T:ダイシングテープ F:フレーム F1:開口部
1:保持テーブル
2:液状樹脂 2a:保護膜
3:チャックテーブル 4:研削砥石
5:放水部 5a:温水
6:切削ブレード
W1:表面 S:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面
T:ダイシングテープ F:フレーム F1:開口部
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2:液状樹脂 2a:保護膜
3:チャックテーブル 4:研削砥石
5:放水部 5a:温水
6:切削ブレード
Claims (2)
- 表面にデバイスが複数形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、該液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を該表面に被覆する保護膜被覆工程と、
該保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、該ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程と、
該ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、該ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着して該ウェーハを該ダイシングテープを介して該フレームによって支持し、該保護膜に温水を供給し膨潤させて該ウェーハの表面から該保護膜を剥離するダイシングテープ貼り替え工程と、
該フレームによって支持されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、
から構成されるウェーハの加工方法。 - 表面にデバイスが複数形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
紫外線の照射によって固化し温水によって膨潤して粘着力が低下する液状樹脂をウェーハの表面に塗布し、該液状樹脂に紫外線を照射し固化して保護膜を該表面に被覆する保護膜被覆工程と、
該保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、該ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを所望の厚みに形成するウェーハ研削工程と、
該ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、該ウェーハを収容可能な開口部を有するリング状のフレームをダイシングテープに貼着して該ウェーハを該ダイシングテープを介して該フレームによって支持するダイシングテープ貼着工程と、
該フレームによって支持され表面が該保護膜によって被覆されたウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、
該保護膜に温水を供給し膨潤させて該ウェーハの表面から該保護膜を剥離する保護膜剥離工程と、
から構成されるウェーハの加工方法。
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