JP2023019318A - ウェーハ上のデバイスの保護処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このダイシング処理を行う際に、ダイシングブレードはウェーハのストリートに沿って各デバイスに切断するのであるが、このダイシングブレードの刃先は、ウェーハを貼り付けているダイシングテープの粘着剤層に入り込むようにして切断が行われている。
そして、このコート膜は洗浄によってきれいに剥がされるので、汚染の無いきれいな表面を有する個片化されたデバイスを得ることができる。
こうしたウェーハの薄化は、デバイス全体としての厚みを薄くすることによって、デバイスを搭載する部位の厚みを薄くすることが出来ると共に、デバイスが占める容積を小さくすることによって、集積された搭載を可能とするために為されるものである。
そして、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、その他、テルペン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。
上記したコート剤、添加剤などは、有機溶媒に適宜に配合し、公知の方法で均一に溶解分散して通例、約10~40質量%程度の溶液にして使用するとよい。
こうした有機溶媒としては、全体を均一状態に分散できるアルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類、芳香族類などが挙げられる。これらは単独でも、2種以上を混合して使用してもよい。
このコート膜の膜厚は約1.50~7.50μm程度とすると良く、好ましくは約2.00~4.50μm程度にすると良い。
こうしたコート剤で被覆したウェーハの表面には、プラスチックシートの一面に粘着剤層を形成した公知の薄化(バックグラインド)工程用のBGテープを更に貼付する(3)。
この時、ウェーハの研削片がBGテープとウェーハ表面の隙間から中に入ることがあっても、ウェーハ表面に形成されているデバイスはコート膜によって覆われているので、デバイスが汚染されることはない。
上記薄化処理が終わったら、その裏面をダイシングテープに貼り付けて固定し(5)、ダイシングフレームに取付ける。
この個片化工程は、固定されたウェーハに対して、ウェーハ表面に形成した各デバイスの間を隔離している縦横に走るストリートに沿って、高速回転するダイシングブレードによって各デバイスを個片化する。
このコート剤によるコート膜を除去する洗浄剤としては、上記したようにアルカリ水溶液などのアルカリ洗浄液にて洗浄するのが特に有効である。
こうした洗浄剤として、カセイソーダ、カセイカリ、アンモニアなどのアルカリ剤からなるアルカリ水溶液がある。
また、アルカノールアミン、アミルアルコール、水溶性アミン類などの有機アルカリ、珪酸塩や炭酸塩などの無機アルカリ塩などの水溶性溶液を使用することができる。
上記粘着性の弱まったダイシングテープの粘着剤層の上に載っている個片化されたデバイスは、次工程への出荷用のシートの上に並べて載せるように移し替えるようにする(10)。
こうして清浄にされた各デバイスは、検査工程を通して(12)、規格に合格したものを次の工程へと出荷するようにするとよい。
上記したコート膜の除去は、場合によっては、個片化したデバイスを出荷用のシートの上に移載した後で行うようにすることもでき、更にその後で純水を使用して充分に洗浄するようにしてもよい。
試料1:樹脂固形分が、分子量10000以上のアクリル樹脂を35%、分子量1000
0未満のアクリル樹脂を25%と、ロジンアルコールを32%と、可塑剤を8%とす
る平均分子量6000のコート剤。
0未満のアクリル樹脂を33%と、ロジンアルコールを10%と、可塑剤を10%と
する平均分子量8000のコート剤。
試料3:樹脂固形分が、分子量10000以上のアクリル樹脂を89%、分子量1000
0未満のアクリル樹脂を11%と、ロジンアルコールを0%と、可塑剤を0%とする
平均分子量20000のコート剤。
0未満のアクリル樹脂を9%と、ロジンアルコールを9%と、可塑剤を8%とする平
均分子量25000のコート剤。
試料5:樹脂固形分が、分子量10000以上のアクリル樹脂を89%、分子量1000
0未満のアクリル樹脂を11%と、ロジンアルコールを0%と、可塑剤を0%とする
平均分子量35000のコート剤。
(実施例1)
試料1に対して溶媒のアルコールを2倍量(容量)加えてコート剤を作成し、このコート剤をSi基板の上にデバイスとしてCMOSイメージセンサーを形成した8インチのウェーハの表面にスピンコートによって塗布し、膜厚が4.08μmのコート膜を形成したものである。
表1に示すようなコート剤を使用して、実施例1に準じて表1に示す膜厚のコート膜を形成した。
比較例1は、コート剤を使用せず、コート膜を形成してないものであり、他は実施例1と同様のものである。
実施例1~9,比較例1において、コート剤によるコート膜を形成したときの性能を見るために、以下の試験を行った。
コート膜を形成して、上記した一連のウェーハの薄化処理、ダイシング処理を行い、洗浄剤を使用してコート膜を除去した後で、デバイス表面の酸化膜に剥がれが生じている(デラミネーション)状態を外観検査装置によって観察した。
コート膜を形成していない比較例1のデラミネーションの状態を100%として、実施例の状態を同様に数値化(%)して表示した。
数値(%)が小さい程、デラミネーションが生じている割合が少なくなっていることを表わしている。
(試験結果)
試験の結果は、表1に示すとおりである。
実施例1~9のものでは、デバイス表面の酸化膜のデラミネーションの発生比率が44~96%と比較例1における100%より少なくなっており、コート剤によるコート膜の形成が、デバイスの保護に有効に作用していることが判る。
2 コート剤塗布
3 BGテープ貼り
4 バックグラインド
6 BGテープ剥がし
7 ダイシング
8 コート剤除去
Claims (6)
- 表面にデバイスを形成したウェーハの裏面を研削する薄化工程(バックグラインド)に入る前から、バックグラインド工程を経て、デバイスのダイシング工程が完了するまでの間、ウェーハ表面のデバイスを一貫してコート膜で保護しておくことを特徴とするウェーハ上のデバイスの保護処理方法。
- デバイスが形成されているウェーハの表面にコート剤によってコート膜を形成し、その上からバックグラインド用の表面保護テープ(BGテープ)を貼付し、その表面側を固定し裏面側を研削(バックグラインド)してウェーハを薄化し、ウェーハの裏面をウェーハフレームに張設されているダイシングテープに固定し、上記BGテープを剥がして、各デバイスに切り分ける個片化処理(ダイシング)が完了するまで上記デバイスの表面を一貫して覆っていたコート膜を洗浄除去するウェーハ上のデバイスの保護処理方法。
- 上記コート剤はアクリル樹脂系表面コート剤である請求項1又は2に記載のデバイスの保護処理方法。
- 上記コート剤のアクリル樹脂の平均分子量は1,000~100,000であり、コート剤の膜厚は1.50~7.50μmとされている請求項3に記載のデバイスの保護処理方法。
- 上記コート剤の膜厚は2.00~4.50μmとされている請求項4に記載のデバイスの保護処理方法。
- 上記コート剤によりデバイス上に形成されたコート膜の鉛筆硬度がB~2Hである請求項3~5のいずれかに記載のデバイスの保護処理方法。
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