JP5089370B2 - 樹脂被覆方法および装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハを平面に研削するにあたり、ウェーハの片面を樹脂で被覆し、研削する際の基準面を形成する方法に関する。

半導体や電子部品の材料となる半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）は、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがある。これらウェーハは、円柱状のインゴットに成形されてからワイヤソーなどによって基板状にスライスされ、さらに、ラッピング、エッチング等を施すことによりスライス時に発生したうねりや反りが除去され平坦かつ薄く加工されている。

しかしながら、上記のようなエッチングを行うためには、ウェーハの周囲に反応ガスを供給、滞留させて、この反応ガスに高電圧を付加することでプラズマ化するといった大掛かりな設備が必要になる。また、ウェーハに用いられるシリコンをエッチングすることが可能なガスとして、例えばＳＦ_６などのフッ化ガスがある。このＳＦ_６などのフッ化ガスは、温暖化ガスであるとともに高価なものである。このように、エッチングを行うためには、大掛かりな設備と高価なガスを用いるため、多額の費用が掛かってしまう。また、非効率的な研削により多くのウェーハが廃棄されてしまうおそれがある。

そこで、ウェーハの片面に樹脂やワックス等を塗布し、この樹脂等を硬化させて被覆物を形成してからウェーハを研削することで、ウェーハのうねりや反りを除去する方法が提案されている（特許文献１、２参照）。これらの方法では、塗布された樹脂を硬化させて表面が平坦な被覆物を形成し、この被覆物の表面を基準面としてウェーハを研削することで、ウェーハのうねりや反りが除去され、ウェーハが平坦に加工される。

特開平８−６６８５０号公報 特開２００６−２６９７６１号公報

しかしながら、上記特許文献１の方法では、ウェーハの片面に形成された被覆物の厚さによって以下のような問題が生じることがある。例えば、ウェーハに塗布する被覆物の厚さが薄い場合では、被覆物によってうねりや反りを充分に吸収することができない。また、ウェーハに塗布する被覆物の厚さが厚い場合では、一般的な研削装置を用いて、回転させた研削砥石をウェーハに押し当ててウェーハを研削した時に、被覆物の弾性作用によって研削砥石からウェーハが逃げてしまい、うねりや反りが除去できてもウェーハを均一な厚さに研削することが難しいといった問題が生じる。

また、上記特許文献２の方法では被覆物を適切な膜厚に制御することができるため、うねりや反りを効果的に除去することができる。しかしながら、ウェーハに内部応力が残留した状態で樹脂等を硬化させているため、ウェーハの研削後に被覆物を除去するとウェーハ内に残留している内部応力によって再びうねりや反りが生じる場合があり（スプリングバック）、必ずしも満足し得るものではない。

よって本発明は、うねりや反りを含むウェーハを研削して平坦に加工するためにウェーハの片面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、ウェーハのうねりや反りを確実に除
去し、研削後のウェーハが平坦に形成されるようにウェーハ表面を樹脂で被覆する方法を提供することを目的としている。

本発明は、インゴットから切り出したうねりや反りを含むウェーハの一の面を研削して平坦に加工するためにウェーハの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、ウェーハの他の面に紫外光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、紫外光硬化樹脂が塗布されたウェーハを、略水平な保持面を有するステージの保持面にウェーハの一の面を露出するように保持するウェーハ保持工程と、ステージの保持面に保持されたウェーハを、押圧手段によってウェーハの一の面側からステージ方向へ押圧する押圧工程と、押圧手段をウェーハから離反した後に、紫外光照射手段によって紫外光硬化樹脂に紫外光を照射し、紫外光硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを少なくとも備えることを特徴としている。

本発明によれば、押圧手段でウェーハを押圧することで、ウェーハの他の面に紫外光硬化樹脂が一様に供給される。押圧工程後、押圧手段をウェーハから離反させた後に紫外光硬化樹脂を硬化させる。これにより、ウェーハに内部応力を残留させずにウェーハの他の面を紫外光硬化樹脂によって被覆することができる。この結果、研削後に樹脂を除去してもスプリングバックが起こらず、ウェーハを精度良く平坦に加工できる。

ウェーハに被覆される紫外光硬化樹脂の厚さは、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。上記の厚さで紫外光硬化樹脂がウェーハの他の面に被覆されることで、被覆した樹脂によってうねりや反りを充分に吸収することができる。また、ウェーハの研削時にウェーハが研削砥石から逃げることはなく、ウェーハを均一な厚さに研削することができる。また、紫外光硬化樹脂としては、無溶剤反応硬化型樹脂が好適に用いられる。

本発明の樹脂被覆方法では、紫外光硬化樹脂とステージの間に、少なくともフィルムを配設することが好ましい。また、本発明の樹脂被覆方法では、樹脂硬化工程後に、フィルムを所望の形状に切り抜くフィルム切抜き工程を備えることが好ましい。

次に、本発明の樹脂被覆装置は、上記樹脂被覆方法を好適に実施することができる装置であり、他の面に紫外光硬化樹脂塗布がされたウェーハの、一の面を露出するように保持する略水平な保持面を有するステージと、ステージと対向して配設され、ステージに保持されたウェーハを一の面側からステージ方向に押圧する押圧手段と、ウェーハに塗布された紫外光硬化樹脂に紫外光を照射する紫外光照射手段とを少なくとも備え、前記ステージが紫外光透過部材で形成されるとともに、前記紫外光硬化樹脂と該ステージの前記保持面の間には少なくともフィルムが配設され、該保持面は、該フィルムを吸着固定する吸着領域を有し、該保持面の裏面側から該紫外光硬化樹脂に向けて紫外光を照射することを特徴とする。本発明の紫外光透過部材としては、ホウ珪酸ガラスもしくは石英ガラスが好適に用いられる。ホウ珪酸ガラスや石英ガラスは、比較的熱膨張率が低い。このため、紫外光の照射熱の影響が小さく、保持面の平坦度が維持される。このように照射熱の影響を考慮してステージを形成することで、保持面の裏面側から紫外光を照射することができる。また、押圧手段は、セラミックスからなることが好ましい。押圧手段に、なるべく熱膨張係数が低く温まりにくいセラミックスを使用することで、押圧手段の熱膨張による変形が抑えられ、押圧手段の押圧面の平坦度が維持できる。

フィルムで搬送されるウェーハを保持面に固定できなくなるおそれがある。また、ウェーハの押圧時に、ウェーハに対応するフィルムが固定されていないと、押圧手段の圧力でフィルムがずれてしまい、ウェーハの全面が均等に押圧されないおそれがある。しかしながら、本発明の樹脂塗布装置では保持面に吸着領域を有しているため、ウェーハを、フィルムを介してステージの保持面に吸着、固定し、押圧手段によって的確に押圧することができる。

また、押圧手段は、２つ以上の圧力調整領域を有し、それぞれの圧力調整領域において異なる圧力でウェーハを押圧可能であることが好ましい。圧力調整領域が１つであると、押圧面の箇所によって圧力に差が生じるおそれがある。そのため、圧力調整領域を複数備えることで、均等な圧力でウェーハを押圧することができる。また、樹脂の塗布状況に応じて圧力調整領域の圧力に差を生じさせることで、塗布された樹脂の厚さのばらつきを抑え、ウェーハの他の面に一様に供給することができる。

本発明の樹脂塗布装置の紫外光照射手段としては、クセノンフラッシュ型ランプ、メタハライド型ランプ、もしくは高圧水銀ランプの少なくともいずれか１つを備えている。また、紫外光照射手段は、紫外光硬化樹脂に照射される全ての波長の光の中で、紫外光硬化樹脂の硬化に寄与しない波長の光を遮断するフィルタを備えていることが好ましい。また、紫外光照射手段は、所望の時のみ紫外光硬化樹脂に照射される全ての波長の光を遮断する遮断手段を備えていることが好ましい。ステージが熱膨張すると、保持面の平坦度が維持できなくなり、ウェーハに被覆された樹脂の表面にうねりや反りが生じてしまう。しかしながらフィルタを備えることで、紫外線硬化樹脂が硬化するために最低限必要な光のみを照射させることができる。これにより、照射熱によるステージへの影響を抑えることができる。この結果、ステージの熱膨張が抑えられ、ステージの保持面の平坦度を維持することができる。また、遮断手段を備えることで、紫外光の照射を最小限に抑えることができる。

本発明の樹脂塗布装置としては、紫外光照射手段とステージとの間に存在する雰囲気を排気する排気手段を備える形態が挙げられる。ステージと紫外光照射手段が一体に形成されると、その間に存在する雰囲気が紫外光によって温まるおそれがある。雰囲気が温まることでステージも温まるため、上記のようにステージが熱膨張して保持面の平坦度が維持できなくおそれがある。よって、本発明のように排気手段を備えることで、温まった雰囲気を外部へ逃がし、ステージへの熱の影響を抑えることができる。

本発明の樹脂塗布装置としては、ウェーハに紫外線硬化樹脂を塗布する樹脂塗布手段を備えることが好ましい。この樹脂塗布手段としては、フィルムに紫外光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、フィルムの紫外光硬化樹脂が塗布された面と、ウェーハの他の面とを張り合わせる張り合わせ手段とを少なくとも備える形態が挙げられる。張り合わせ手段は、ウェーハとフィルムを挟み込むニップロールを備えることが好ましい。

フィルムを所望の形状に切り抜くフィルム切抜き手段を備えることが好ましい。フィルム切り抜き手段を備えることで、ウェーハへの樹脂の被覆とフィルムの切抜きを一つの装置で行うことができる。

本発明によれば、押圧手段によって押圧した後に紫外光硬化樹脂を硬化させることで、ウェーハに内部応力を残留させずにウェーハの他の面を樹脂によって被覆することができる。また、ステージの保持面の平坦度が維持されるため、樹脂の表面を平坦に形成できる。これらの結果、研削後に樹脂を除去してもスプリングバックが起こらず、ウェーハを精度良く平坦に加工できるといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１の符号１は、表面に電子回路を有する複数のデバイスからなるパターンが形成される前の素材の段階のウェーハである。ウェーハ１は、前述したように、材料インゴットを、ワイヤソーを用いた切断装置によって所定の厚さにスライスして得られたもので、うねりや反りが生じている。このうねりや反りは、例えば、切断時に発生する切断抵抗によって必ずしもワイヤソーが直進しないことにより発生する。うねりや反りを除去するためにウェーハ１には、前述したように、ウェーハ１の片面（裏面１ｂ）に樹脂が塗布され、この樹脂を硬化することによって平坦な基準面が形成される。基準面が形成された後、ウェーハ１は、所望の厚さを研削することによって、うねりや反りが除去される。なお、一実施形態では、ウェーハ１の樹脂が塗布される面を裏面１ｂとする。図２は、一実施形態の樹脂塗布方法を実施するのに好適な樹脂塗布装置を示している。以下、樹脂塗布装置１０の構成および動作を説明する。

［２］樹脂塗布装置の構成
図２に示す一実施形態の樹脂被服装置１０は、ウェーハ１を搬送する帯状のフィルム１１と、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂を供給する樹脂塗布ユニット２０と、供給された樹脂を硬化させる樹脂硬化ユニット３０と、フィルム１１をウェーハ１の形状に切抜くフィルム切抜きユニット５０とにより構成されている。

ロール状に形成されたフィルム１１は、一端がモータなどの回転手段（図示省略）に装着されている。その回転手段を一方向に回転させることで、フィルム１１が回転手段に巻回され、進行方向（図の手前側から奥側）へ供給される。フィルム１１は、例えばポリオレフィン等の柔らかい材質のものが用いられる。

樹脂塗布ユニット２０は、液状の樹脂をフィルム１１上に塗布するスリットコーターなどの樹脂供給手段２１と、供給されるウェーハ１とフィルム１１を挟み込み、フィルム１１上にウェーハ１を位置付けする上下一対のローラ２２とを備えている。樹脂供給手段２１から供給される樹脂は、５００〜５００００ｍＰａの粘度を有し、無溶剤である硬化樹脂が好適に用いられる。また、一実施形態では紫外光が用いられるため紫外光硬化樹脂が用いられるが、装置の仕様によってＸ線や電子線の照射によって硬化する樹脂や感光性の樹脂などが使用可能であり、装置の仕様によって樹脂の種類が適宜選択される。フィルム１１上に供給された樹脂の表面には、ウェーハ１が供給される。ウェーハ１と樹脂がフィルム１１上に供給されると、ウェーハ１と樹脂はローラ２２間に挟み込まれ、ウェーハ１がフィルム１１上に位置付けされる。

樹脂硬化ユニット３０は、上面３１ａに側壁３２を有する基台３１を備えている。基台３１の上面３１ａには、略水平な保持面３３ａを有するステージ３３が配設されている。ステージ３３は、紫外光を透過するホウ珪酸ガラスもしくは石英ガラスによって形成されている。また、樹脂硬化ユニット３０は、ステージ３３の保持面３３ａに供給されたウェーハ１に対応するフィルム１１を吸着し、ウェーハ１を保持面３３ａに固定する吸着手段（図示省略）を備えている。図３に示すように、基台３１内部の下部には、ステージ３３に向かって紫外光を照射するＵＶランプ３４が配設されている。ＵＶランプ３４の上部には、開閉する遮断手段３５が配設されている。この遮断手段３５を閉じると、ＵＶランプ３４から発せられる全ての光が遮断される。また、遮断手段３５の上部には、紫外光以外の光を遮断するフィルタ３６が基台３１内部を２つに分離するように配設されている。基台３１の側面３１ｂには、基台３１内部の雰囲気を外部へ排出する排気手段３７が配設されている。基台３１内部の雰囲気は、ＵＶランプ３４から照射される紫外光によって気温が上昇する。雰囲気の気温が上昇することで、雰囲気と接触しているステージ３３が熱膨張してしまうおそれがある。そのため、基台３１内部の雰囲気を外部に排出することで、ステージ３３の温度上昇が抑えられ、ステージ３３の平坦度が維持される。

基台３１の上面３１ａに形成された側壁３２の上面には、ステージ３３の方向に延びる庇部３２ａが形成されている。この庇部３２ａの中央には、保持面３３ａに保持されたウェーハ１を押圧する押圧手段３８が配設されている。この押圧手段３８は、主軸３９と主軸３９の周囲に等間隔をおいて配設される複数のロッド４０（図では４つ）を上下方向に進退させるモータ（図示省略）と、主軸３９と各ロッド４０の先端に配設され、セラミックスからなる押圧パッド４１とを備えている。モータは、主軸３９と各ロッド４０を独立させて上下動させることができ、押圧パッド４１を押す押圧力を主軸３９および各ロッド４０ごとに調整することができる。

フィルム切抜きユニット５０は、樹脂硬化ユニット３０と同様に上面５１ａに側壁５２を備えた基台５１を有している。基台５１の上面５１ａには、略水平なテーブル５３を有しており、このテーブル５３上に樹脂が硬化したウェーハ１が載置される。側壁５２の上面には、テーブル５３方向に延びる庇部５２ａが形成されている。この庇部５２ａの中央には、切抜き手段５４が配設されている。この切り抜き手段５４は、ロッド５５を上下方向に進退させるシリンダ（図示省略）と、このロッド５５の先端に配設され、ウェーハ１の直径より大きいリング状の刃部を備えたカッター５６とを備えている。テーブル５３上にウェーハ１が載置されると、切抜き手段５４のカッター５６が待機位置からシリンダによって下降し、フィルム１１を切断する。

［３］樹脂塗布方法および樹脂塗布装置の動作
次に、一実施形態の樹脂塗布方法および樹脂被服装置の動作を説明する。
まず最初に、樹脂塗布ユニット２０の樹脂塗布手段２１によってフィルム１１に樹脂が塗布される（樹脂塗布工程）。次いで、樹脂上にウェーハ１が供給され、ローラ２２によってウェーハ１と樹脂が挟み込まれ、ウェーハ１がフィルム１１上に位置付けされる。このとき、ウェーハ１は、表面１ａを露出するように供給される。次いで、ウェーハ１が樹脂硬化ユニット３０に供給され、図３（ａ）に示すようにウェーハ１がステージ３３の保持面３３ａにフィルム１１を介して吸着、固定される（ウェーハ保持工程）。保持面３３ａにウェーハ１が固定されると、図３（ｂ）に示すように、押圧手段３８の押圧パッド４１が待機位置から下降し、保持面３３ａに固定されたウェーハ１は、押圧パッド４１によって表面１ａ側からステージ３３側へ押圧される（押圧工程）。ウェーハ１が押圧されると、ウェーハ１の裏面１ｂに塗布された樹脂２は、ウェーハ１の裏面１ｂ全面に均一に広がる。ウェーハ１の裏面１ｂ全面に樹脂２が広がったら、図３（ｃ）に示すように押圧パッド４１は、待機位置に戻される。次いで、図３（ｄ）に示すように遮断手段３５が開き、ＵＶランプ３４から発せられる紫外光がフィルタ３６を通して樹脂２に照射される（樹脂硬化工程）。紫外光が照射された樹脂２は硬化し、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂膜３が形成される。ここで、樹脂被服装置１０の保持面３３ａが略水平に形成されているため、樹脂膜３の表面３ａは平坦に形成される。

この後、ウェーハ１はフィルム切抜きユニット５０に供給され、ウェーハ１に対応するフィルム１１がカッター５６によって所望の形状に切り抜かれる。次いで、ウェーハ１は進行方向に進み、カセットなどに収容される。この後、ウェーハ１は研削装置に搬送され、ウェーハ１の表面１ａが平坦に研削される。次いで、ウェーハ1は、樹脂膜３が除去され、裏面１ｂが研削されて平坦に加工される。切り抜きユニット５０によって切り抜かれ、切断穴１１ａが形成されたフィルム１１は、回転手段によって再びロール状に巻かれる。

次に、本発明の効果を実証する実施例を説明する。
［実施例１］
実施例１では、被覆される樹脂膜の厚さの違いによる研削への影響について検証した。実施例１では、硬化性樹脂として無溶剤紫外光硬化樹脂を使用し、スリットコーターを用いてフィルムに塗布し、インゴットからスライスしたばかりの状態のアズスライスウェーハ（以下、ウェーハと略称）に貼り付けた。その後、精密プレス機で加圧して、ウェーハを押圧する押圧面をウェーハから離反させた後に紫外線によって樹脂を硬化させて、平坦面を形成した。その後、研削装置を用いてウェーハを研削した。研削装置としては、ウェーハの保持手段である真空吸引式のチャックテーブルの保持面に裏面側を露出させてウェーハを吸着、保持し、チャックテーブルに対向配置させた研削手段の砥石を高速回転させながら裏面に押し付けて研削する構成のものを用いた。このときの研削条件として、研削手段の砥石回転数を１７００ｒｐｍ、チャックテーブル回転数を３００ｒｐｍ、研削送り速度を０．２μｍ／ｓｅｃに設定し、ウェーハの表面および裏面をそれぞれ３０μｍずつ研削した。そして、ウェーハの研削条件を一定にし、硬化性樹脂のみの樹脂の厚さを５０μｍずつ変化させ、研削したウェーハのうねり、反りの状態と、ウェーハが平坦に研削されたか否かについて検証した。ここでの平坦度は、１μｍ以下が望ましいこととする。

なお、樹脂硬化時に使用した精密プレス機および樹脂硬化手段の仕様としては、下記示すものを用いた。
・精密プレス機の荷重軸数：４軸
・精密プレス機の荷重：７０００Ｎ
・樹脂加工手段のステージの素材：石英ガラス
・樹脂加工手段のＵＶランプの種類：クセノンフラッシュ型ランプ(フィルタ付)

検証の結果を表１および図４に示す。
ここで、表１は、硬化性樹脂の厚さを変化させてウェーハに塗布した後に研削したウェーハのうねり、反りの状態、平坦度、および樹脂を塗布したときのステージの温度を測定した結果を示す表である。表１のうねり、反りの状態は、ウェーハのうねり、反りが除去できていれば可とする。また、図４は硬化性樹脂の厚さを変化させて塗布し、研削したウェーハを魔鏡により撮影した写真図である。図４（ａ）は、硬化性樹脂を塗布せずに研削をしたウェーハを示している。また、図４（ｂ）は、塗布された硬化性樹脂の厚さが１０〜２００μｍのウェーハを示している。

塗布された硬化性樹脂の厚さが５μｍ未満のとき、反りを十分に吸収することができずに表１に示すようにウェーハの研削面にうねり、反りが転写されてしまう。その結果、うねり、反りを除去することができなかった。また、図４（ａ）では、うねりを示す横方向に延びるライン状の模様が認められた。しかしながら、平坦度は維持されている。一方、塗布された硬化性樹脂の厚さが５〜２００μｍのときには、反りが加工面へ転写することが防がれた。このため、表１に示すように、うねり、反りを除去でき、ウェーハを平坦に加工することができた。このときのウェーハには、図４（ｂ）に示すように、うねりを示すライン状の模様は認められなかった。さらに、塗布された硬化性樹脂の厚さが２５０μｍ以上のときには、硬化性樹脂が弾性変形を起こすため変形が残留し、平坦度が維持できなかった。

以上の結果から、研削においてウェーハの表面のうねり及び反りを除去し、高平坦度を維持することが可能な硬化性樹脂の厚さは１０μｍ〜２００μｍであることがわかる。よって、ウェーハに塗布する硬化性樹脂の厚さは、１０μｍ〜２００μｍにする必要がある。

［実施例２］
実施例２では、押圧手段に用いられる軸数について検証した。紫外光硬化型樹脂が塗布されたフィルムが貼り付けられたウェーハを１軸、４軸の精密プレス装置によってそれぞれ成形、硬化して樹脂膜を形成し、樹脂膜の表面を基準面として両面を研削したウェーハの平坦度をそれぞれ測定した。ここでの平坦度は、上記実施例と同様に１μｍ以下が望ましい。検証の結果を表２に示す。

表２に示すように、１軸では圧力分布ができてしまい樹脂膜の表面の平坦度が１μｍ以上となった。しかしながら、４軸では、樹脂膜の表面の平坦度が１μｍ以下になり、高平坦度の基準面を有するウェーハを得ることができた。

［実施例３］
実施例３では、押圧手段のステージの種類について検証した。紫外光硬化型樹脂が塗布されたフィルムが貼り付けられたウェーハを、各種類のステージを備えた４軸の精密プレス装置によってそれぞれ成形し、紫外線によって硬化し、それぞれの樹脂膜の表面を基準面として両面を研削したウェーハの平坦度をそれぞれ測定した。ここでの平坦度は、上記実施例と同様に１μｍ以下が望ましい。また、紫外線(３６５ｎｍ)を照射した時の各ステージの紫外線透過率を測定した。ステージの素材としては、ソーダ石灰ガラス、石英ガラス、ホウ珪酸ガラスを用いた。ステージの紫外線透過率９０％以上を◎、７０％以上９０％未満を○とした。検証の結果を表３に示す。

表３に示すように、ステージを石英ガラスで形成することで高平坦度のウェーハを得ることができた。石英ガラスは、ソーダ石灰ガラス、ホウ珪酸ガラスに比べ熱膨張率が非常に小さく紫外線の透過率が良いため、紫外線の照射熱による熱の影響をあまり受けなかった。そのため、樹脂膜の表面を基準面として両面を研削したウェーハは、高平坦度が維持できた。また、ホウ珪酸ガラスでも、高平坦度の基準面を有するウェーハを得ることができた。これら石英ガラスおよびホウ珪酸ガラスでは、紫外線(３６５ｎｍ)の透過率も高く、紫外線照射効率が良く、生産性を高めることができる。

［実施例４］
実施例４では、フィルタおよび遮光手段の有無の影響について検証した。紫外光硬化型樹脂が塗布されたフィルムが貼り付けられたウェーハをステージの保持面に保持し、ステージの保持面の裏面側から樹脂に紫外線を照射した時のステージの温度変化を測定した。ステージには、石英ガラスを用いた。また、紫外光源にはクセノンフラッシュ型ランプ、メタルハライド型ランプおよび高圧水銀ランプをそれぞれ使用した。検証の結果を表４に示す。

表４より、クセノンフラッシュ型ランプにフィルタを備えることによって、照射熱によるステージの温度上昇を抑えることができた。そのため、ステージの熱膨張率が小さくなり、ステージを平坦に維持できた。この結果、樹脂膜の表面を基準面として両面を研削すると、高平坦度のウェーハを得ることができた。また、メタルハライド型ランプおよび高圧水銀ランプでは、フィルタのみに比べ、遮断手段を追加して備えることでステージの温度上昇をさらに抑えることができた。よって、フィルタおよび遮断手段を備えることで、ステージの温度上昇を抑え、高平坦度のウェーハを得ることができる。

本発明の一実施形態の樹脂被覆方法で片面が樹脂で被覆されるウェーハを示す断面図である。 図１に示すウェーハの片面に樹脂を被覆する樹脂被覆装置を示す斜視図である。 図２に示す樹脂被覆装置が備える樹脂硬化ユニットによってウェーハに樹脂を被覆する様子を示す断面図である。 一実施形態の樹脂被覆方法で塗布する樹脂の厚さを変化させてウェーハの片面を樹脂膜で被覆し、その後、研削装置で研削した各ウェーハの表面の様子を示す写真図である。

符号の説明

１…ウェーハ
１ａ…ウェーハの表面（一の面）
１ｂ…ウェーハの裏面（他の面）
２…樹脂
３３ａ…保持面
３３…ステージ
３８…押圧手段
３４…ＵＶランプ

Claims (16)

1. インゴットから切り出したうねりや反りを含むウェーハの一の面を研削して平坦に加工するために該ウェーハの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、
   前記ウェーハの他の面に紫外光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
   前記紫外光硬化樹脂が塗布された前記ウェーハを、略水平な保持面を有するステージの該保持面にウェーハの一の面を露出するように保持するウェーハ保持工程と、
   前記ステージの保持面に保持された前記ウェーハを、押圧手段によってウェーハの一の面側から前記ステージ方向へ押圧する押圧工程と、
   前記押圧手段を前記ウェーハから離反した後に、紫外光照射手段によって前記紫外光硬化樹脂に紫外光を照射し、紫外光硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを少なくとも備えることを特徴とする樹脂被覆方法。
2. 前記ウェーハに被覆される前記紫外光硬化樹脂の厚さが１０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂被覆方法。
3. 前記紫外光硬化樹脂は、無溶剤反応硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂被覆方法。
4. 前記紫外光硬化樹脂と前記ステージの間に、少なくともフィルムを配設することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂被覆方法。
5. 前記樹脂硬化工程後に、前記フィルムを所望の形状に切り抜くフィルム切抜き工程を備えることを特徴とする請求項４に記載の樹脂被覆方法。
6. インゴットから切り出したうねりや反りを含むウェーハの一の面を研削して平坦に加工するために該ウェーハの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆装置であって、
   該装置は、
   前記他の面に紫外光硬化樹脂塗布がされた前記ウェーハの、一の面を露出するように保持する略水平な保持面を有するステージと、
   該ステージと対向して配設され、ステージに保持された前記ウェーハを一の面側からステージ方向に押圧する押圧手段と、
   前記ウェーハに塗布された紫外光硬化樹脂に紫外光を照射する紫外光照射手段とを少なくとも備え、
   前記ステージが紫外光透過部材で形成されるとともに、前記紫外光硬化樹脂と該ステージの前記保持面の間には少なくともフィルムが配設され、該保持面は、該フィルムを吸着固定する吸着領域を有し、該保持面の裏面側から該紫外光硬化樹脂に向けて紫外光を照射することを特徴とする樹脂被覆装置。
7. 前記紫外光透過部材は、ホウ珪酸ガラスもしくは石英ガラスからなり、
   前記押圧手段は、セラミックスからなることを特徴とする請求項６に記載の樹脂被覆装置。
8. 前記押圧手段は、２つ以上の圧力調整領域を有し、それぞれの圧力調整領域において異なる圧力でウェーハを押圧可能であることを特徴とする請求項６または７に記載の樹脂被覆装置。
9. 前記紫外光照射手段は、クセノンフラッシュ型ランプ、メタハライド型ランプ、もしくは高圧水銀ランプの少なくともいずれか１つを備えていることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
10. 前記紫外光照射手段は、前記紫外光硬化樹脂に照射される全ての波長の光の中で、紫外光硬化樹脂の硬化に寄与しない波長の光を遮断するフィルタを備えていることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
11. 前記紫外光照射手段は、所望の時のみ前記紫外光硬化樹脂に照射される全ての波長の光を遮断する遮断手段を備えていることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
12. 前記紫外光照射手段と前記ステージとの間に存在する雰囲気を排気する排気手段を備えることを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
13. 前記ウェーハに前記紫外線硬化樹脂を塗布する樹脂塗布手段を備えることを特徴とする請求項６〜１２のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
14. 前記樹脂塗布手段は、
    前記フィルムに前記紫外光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、
    前記フィルムの前記紫外光硬化樹脂が塗布された面と、前記ウェーハの他の面とを張り合わせる張り合わせ手段とを少なくとも備えることを特徴とする請求項１３に記載の樹脂被覆装置。
15. 前記フィルムを所望の形状に切り抜くフィルム切抜き手段を備えることを特徴とする請求項６〜１４のいずれかに記載の樹脂被覆装置。
16. 前記張り合わせ手段は、前記ウェーハと前記フィルムを挟み込むニップロールを備えることを特徴とする請求項１４に記載の樹脂形成方装置。

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