JP6149223B2 - 板状物の貼着方法 - Google Patents

板状物の貼着方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6149223B2
JP6149223B2 JP2013087145A JP2013087145A JP6149223B2 JP 6149223 B2 JP6149223 B2 JP 6149223B2 JP 2013087145 A JP2013087145 A JP 2013087145A JP 2013087145 A JP2013087145 A JP 2013087145A JP 6149223 B2 JP6149223 B2 JP 6149223B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
sheet
plate
wafer
sticking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013087145A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014212188A (ja
Inventor
貴司 小野
貴司 小野
寛 小野寺
寛 小野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2013087145A priority Critical patent/JP6149223B2/ja
Priority to TW103108732A priority patent/TWI601643B/zh
Priority to KR1020140040366A priority patent/KR102144137B1/ko
Priority to CN201410151217.2A priority patent/CN104112650A/zh
Publication of JP2014212188A publication Critical patent/JP2014212188A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6149223B2 publication Critical patent/JP6149223B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウエーハ等の板状物をシート上に貼着する板状物の貼着方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）の裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
半導体ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを保護するためにポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の基材の一面にアクリル系の粘着層を配設して構成される保護テープが半導体ウエーハの表面に貼着される。
ウエーハの裏面研削では、このような保護テープが表面に貼着された保護テープ側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハを一様な厚みに薄化するが、保護テープの粘着層の厚みにばらつきがあるため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは容易ではない。特に、ウエーハの口径が大きくなればなるほど、保護テープの粘着層に厚みばらつきが発生するため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは難しい。
一方、インゴットからワイヤーソー等を使用して切り出されたウエーハは反りやうねりを有している。このようなウエーハは研削により平坦化する加工が行われる。このウエーハの研削時には、一方の面に樹脂を塗付し、樹脂を硬化させることにより当該一方の面側を平坦面とした後、該平坦面側を保持し、他方の面に研削砥石を接触させて研削を行うことにより、ウエーハのうねりや反りを除去する方法及び装置が提案されている（特開２００９−１４８８６６号公報参照）。
この公開公報に記載された樹脂被覆装置においては、接着剤として作用する紫外線硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を支持する支持テーブルとが固着しないように支持テーブル上にシートを配設し、シートとともにウエーハの一方の面に樹脂を塗付して硬化させて一方の面側を平坦面としている。
このように保護テープに代わってシート上に塗付された液状樹脂にウエーハの表面側をプレス等で押し付けて液状樹脂を一様な厚さとした後硬化させる方法は、ウエーハの裏面研削時に使用するウエーハの表面を保護する保護手段として有効であり、特にウエーハの口径が大きくなればその利用価値が増大する。
特開２００９−１４８８６６号公報
特許文献１に開示された樹脂被覆方法では、上面に接着剤が供給されたシートにウエーハを押圧して貼着する際に、接着剤とウエーハとの間に気泡が混入してしまうと気泡が混入した部分は局所的に接着剤で支持されないため、後の加工で悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
具体的には、例えば気泡が混入することで研削時にウエーハを吸引保持して十分固定することができず、研削加工中に接着剤からウエーハが剥離してしまったりする等の問題を生じることがある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい板状物の貼着方法を提供することである。
本発明によると、板状物をシートに貼着する板状物の貼着方法であって、接着剤をはじく程度に濡れ性が低い面を有する該シートの該面の一点に該接着剤を供給して半球状に盛り上がる該接着剤の山を形成する接着剤供給ステップと、該接着剤供給ステップを実施した後、該板状物の被貼着面を該シートの該面に対面させた状態で該板状物を該シートに対して相対移動させて、該接着剤の山の頂点から該板状物で該接着剤の山を押し広げ該シートの該面に該接着剤を介して該板状物を貼着する貼着ステップと、を備え、該接着剤として、粘度が１５Ｐａ・ｓ以上のエポキシ系樹脂を用いることを特徴とする板状物の貼着方法が提供される。
好ましくは、シートとして、ポリスチレンから形成されたシート、フッ素樹脂コーティングが施されたシート、又は、コロナ放電処理が施されたシートを用いる。好ましくは、接着剤は紫外線の照射で硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、シートは紫外線を透過し、本発明の板状物の貼着方法は、貼着ステップを実施した後、シートを介して接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬化させる硬化ステップを更に備えている。
本発明の板状物の貼着方法によると、シート上の一点に接着剤を供給して接着剤の山を形成し、その後、板状物をシートに対して相対移動させて接着剤の山の頂点から板状物で接着剤の山を押し広げることで、シート上に接着剤を介して板状物を貼着する。
板状物は接着剤とほぼ点接触で接触した後、板状物で接着剤が押し広げられて板状物がシート上に貼着されるため、接着剤と板状物との間に空気が入り込むことが防止されるので、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい。
接着剤供給ステップを示す側面図である。 半導体ウエーハの表面側斜視図である。 貼着ステップを示す一部断面側面図である。 接着剤硬化ステップを示す一部断面側面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、接着剤供給ステップを示す側面図が示されている。まず、ガラス等の透明部材から形成された支持基台１６の支持面１６ａ上にシート１０を載置し、シート１０上の一点、好ましくはシート１０の中心部分の一点に接着剤１８を供給して、シート１０に接着剤１８の山を形成する。接着剤１８の山は、半球状に盛り上がるのが好ましい。
このように接着剤１８の半球状の山を形成するためには、接着剤１８の粘度がある程度以上であるのが好ましく、粘度は接着剤１８の種類に応じて適宜設定される。例えば、接着剤１８としてエポキシ系樹脂を採用する場合には、その粘度は１５Ｐａ・ｓ以上であるのが好ましい。
ここで、接着剤１８の山を適正に形成するためには、シート１０の接着剤１８に対するぬれ性が重要なファクターであり、シート１０の表面が接着剤１８を弾く程度にぬれ性が低い性質を有しているのが好ましい。
例えば、シート１０をポリスチレンから形成すると、シート１０の表面にこのような性質を付与することができる。或いは、シート１０をポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成し、シート１０の表面にフッ素樹脂コーティングを施すか或いはコロナ放電処理を施すようにすると、シート１０の表面に接着剤１８を弾く程度に濡れ性が低い性質を付与することができる。好ましくは、接着剤１８は紫外線の照射で透過する紫外線硬化樹脂から構成され、シート１０は紫外線に対して透明であるのが好ましい。
図２を参照すると、シート１０が貼着される板状物の一種である半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、分割予定ライン１３で区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。半導体ウエーハ１１は例えばシリコンウエーハから構成され、その厚みは約７００μｍ程度である。１１ｂはウエーハ１１の裏面である。
次に、図３及び図４を参照して、ウエーハ１１の表面１１ａに硬化された接着剤層１８ａとシート１０とからなる保護シート３２を貼着する方法について説明する。図３（Ａ）を参照すると、プレス装置２０はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部２４を有する保持テーブル２２を備えており、吸引保持部２４は電磁切替弁２６を介して吸引源２８に選択的に接続される。
図３（Ａ）に示すように、プレス装置２０の保持テーブル２２でウエーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引保持し、保持テーブル２２を矢印Ａ方向に降下させて、図３（Ｂ）に示すように、ウエーハ１１の表面１１ａを半球状の接着剤１８に点接触させる。
この状態から、保持テーブル２２を更にゆっくりと降下させて接着剤１８をシート１０に対して押圧すると、接着剤１８は矢印Ｂ方向に一様に引き延ばされ、シート１０が一様に引き延ばされた接着剤１８を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着される（貼着ステップ）。
この状態で、図４に示すように、ガラス等の透明材料から形成された支持台１６の下方に配置された紫外線ランプ３０を点灯して、支持台１６及び紫外線を透過する性質を有するシート１０を通して、一様に引き延ばされた接着剤１８に紫外線を照射して接着剤１８を硬化させ接着性を有する接着剤層１８ａとする。プレス装置２０の保持テーブル２２を上昇させると、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と接着剤層１８ａとからなる保護シート３２を貼着することができる。
上述したウエーハの貼着方法では、接着剤供給ステップでシート１０上の一点に接着剤１８を供給して接着剤の山を形成し、貼着ステップでは、ウエーハ１１の被貼着面をシート１０に対面させた状態でウエーハ１１をシート１０に対して相対移動させて、接着剤１８の山の頂点からウエーハ１１で接着剤１８の山を押し広げシート１０上に接着剤１８を貼着する。
これにより、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と硬化された接着剤層１８ａとからなる保護シート３２が貼着される。従って、接着剤１８とウエーハ１１との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤１８とウエーハ１１との間に気泡が混入されることが抑制される。
上述した実施形態では、ウエーハ１１の表面１１ａに接着剤１８を介してシート１０を貼着する例について説明したが、シート１０が貼着される板状物はウエーハ１１に限定されるものではなく、一般的な板状の被加工物（板状物）を含むものである。
１０ シート
１１ 半導体ウエーハ
１６ 支持台
１８ 接着剤
２０ プレス装置
２２ 保持テーブル
２４ 吸引保持部
２８ 吸引源
３０ 紫外線ランプ

Claims (3)

  1. 板状物をシートに貼着する板状物の貼着方法であって、
    接着剤をはじく程度に濡れ性が低い面を有する該シートの該面の一点に該接着剤を供給して半球状に盛り上がる該接着剤の山を形成する接着剤供給ステップと、
    該接着剤供給ステップを実施した後、該板状物の被貼着面を該シートの該面に対面させた状態で該板状物を該シートに対して相対移動させて、該接着剤の山の頂点から該板状物で該接着剤の山を押し広げ該シートの該面に該接着剤を介して該板状物を貼着する貼着ステップと、を備え、
    該接着剤として、粘度が１５Ｐａ・ｓ以上のエポキシ系樹脂を用いることを特徴とする板状物の貼着方法。
  2. 前記シートとして、ポリスチレンから形成されたシート、フッ素樹脂コーティングが施されたシート、又は、コロナ放電処理が施されたシートを用いる請求項１に記載の板状物の貼着方法。
  3. 前記接着剤は紫外線の照射で硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、
    前記シートは紫外線を透過し、
    前記貼着ステップを実施した後、該シートを介して該接着剤に紫外線を照射して該接着剤を硬化させる硬化ステップ、を更に備えた請求項１又は２に記載の板状物の貼着方法。
JP2013087145A 2013-04-18 2013-04-18 板状物の貼着方法 Active JP6149223B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013087145A JP6149223B2 (ja) 2013-04-18 2013-04-18 板状物の貼着方法
TW103108732A TWI601643B (zh) 2013-04-18 2014-03-12 Plate affixed to the method
KR1020140040366A KR102144137B1 (ko) 2013-04-18 2014-04-04 판형물의 접착 방법
CN201410151217.2A CN104112650A (zh) 2013-04-18 2014-04-14 板状物粘贴方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013087145A JP6149223B2 (ja) 2013-04-18 2013-04-18 板状物の貼着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014212188A JP2014212188A (ja) 2014-11-13
JP6149223B2 true JP6149223B2 (ja) 2017-06-21

Family

ID=51709394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013087145A Active JP6149223B2 (ja) 2013-04-18 2013-04-18 板状物の貼着方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6149223B2 (ja)
KR (1) KR102144137B1 (ja)
CN (1) CN104112650A (ja)
TW (1) TWI601643B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7339768B2 (ja) * 2019-05-10 2023-09-06 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7339771B2 (ja) * 2019-05-17 2023-09-06 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7286250B2 (ja) * 2019-08-07 2023-06-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307585A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Sony Corp 半導体装置
JP2002203828A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Lintec Corp ウエハの裏面研削方法
JP2004247611A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Matsushita Electric Works Ltd 半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法
JP5089370B2 (ja) 2007-12-21 2012-12-05 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法および装置
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
JP5324212B2 (ja) * 2008-12-26 2013-10-23 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
US9368374B2 (en) * 2009-02-27 2016-06-14 Dexerials Corporation Method of manufacturing semiconductor device
JP5503951B2 (ja) * 2009-12-07 2014-05-28 株式会社ディスコ 貼着装置
JP2011216763A (ja) * 2010-04-01 2011-10-27 Disco Corp ウェーハの加工方法
JP5524716B2 (ja) * 2010-05-28 2014-06-18 株式会社ディスコ ウェーハの平坦加工方法
EP2416633A1 (de) * 2010-08-04 2012-02-08 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren ur Festlegung und/oder Einbettung eines elektronischen Bauteils sowie Kleber zur Verwendung in einem derartigen Verfahren
JP5882577B2 (ja) * 2010-12-06 2016-03-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フィルム貼付方法、裏面研削方法、半導体チップ作製方法及びフィルム貼付装置
JP5670208B2 (ja) * 2011-01-13 2015-02-18 株式会社ディスコ 樹脂塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201446532A (zh) 2014-12-16
KR20140125296A (ko) 2014-10-28
KR102144137B1 (ko) 2020-08-12
JP2014212188A (ja) 2014-11-13
CN104112650A (zh) 2014-10-22
TWI601643B (zh) 2017-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101860210B1 (ko) 웨이퍼 프로세싱 방법
JP6475519B2 (ja) 保護部材の形成方法
US11626324B2 (en) Method of processing a wafer
CN109417049B (zh) 处理背面上具有突出物的晶片的方法
TWI754754B (zh) 晶圓加工方法
JP5762213B2 (ja) 板状物の研削方法
JP6149223B2 (ja) 板状物の貼着方法
JP6479517B2 (ja) 保護部材の形成方法
KR102379433B1 (ko) 피가공물의 절삭 가공 방법
JP6288935B2 (ja) シート
KR102181999B1 (ko) 확장 시트, 확장 시트의 제조 방법 및 확장 시트의 확장 방법
JP5907805B2 (ja) 表面保護テープ及びウエーハの加工方法
JP2011140100A (ja) 板状物の研削方法
JP6230354B2 (ja) デバイスウェーハの加工方法
JP2019009372A (ja) ウエーハの研削方法
JP6132502B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP2020035918A (ja) 被加工物の加工方法
JP6061731B2 (ja) 表面保護部材及びウエーハの加工方法
JP2013187281A (ja) 被加工物の加工方法
JP2013258364A (ja) 板状物の貼着方法
JP2024077094A (ja) チップの製造方法
JP2020068342A (ja) ウェーハの加工方法
JP2018001291A (ja) 被加工物の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170411

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6149223

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250