TWI601643B - Plate affixed to the method - Google Patents

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TWI601643B TW103108732A TW103108732A TWI601643B TW I601643 B TWI601643 B TW I601643B TW 103108732 A TW103108732 A TW 103108732A TW 103108732 A TW103108732 A TW 103108732A TW I601643 B TWI601643 B TW I601643B
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Description

板狀物之貼著方法
本發明是一種有關於將晶圓等的板狀物貼著於片材上的板狀物之貼著方法。
發明背景
使IC、LSI等數量多的裝置形成於表面，且使各個個別的裝置沿分割預定線(切割道)劃分的半導體晶圓，並經由磨削裝置在背面進行磨削以加工成預定的厚度之後，可透過切削裝置(晶片切割(dicing)裝置)切削分割預定線而分割成一個個的裝置，分割的裝置廣泛地被使用在手機、電腦等各種電器機器上。
磨削半導體晶圓(以下，有時亦僅簡稱為晶圓)背面的磨削裝置設有，保持晶圓之夾頭台(chuck table)和，使具有用於磨削保持於該夾頭台上的晶圓之磨削研磨石之磨削轉盤可旋轉地安裝的磨削機構，而可高精度地將晶圓磨削成所要求的厚度。
要磨削半導體晶圓之背面時，由於須以夾頭台吸附保持形成有多數個裝置之晶圓的表面側，為了保護裝置，會將在聚氯乙烯、聚烯烴等基材的其中一面配設有丙烯酸系之黏貼層所構成的保護膠帶貼著至半導體晶圓的表 面。
於晶圓之背面磨削，雖然可以用夾頭台之保持面吸附保持表面貼有這種保護膠帶的保護膠帶側，並磨削晶圓的背面，以將晶圓薄化成相同厚度，但是由於保護膠帶的黏貼層之厚度有厚薄不均的情形，要將晶圓磨削成相同厚度並不容易。特別是晶圓的口徑越大，保護膠帶的黏貼層越會產生厚度不均，因此很難將晶圓磨削成相同厚度。
另一方面，使用線鋸等從晶柱切出的晶圓具有翹曲和波紋。這樣的晶圓可經由磨削進行平坦化加工。而有在此晶圓之磨削時，藉由在其中一面塗上樹脂，並使樹脂硬化，以將該其中一面側作成平坦面之後，再藉由保持該平坦面側，並以磨削研磨石接觸另一面進行磨削，以去除晶圓的波紋和翹曲之方法以及裝置的方案被提出(參考日本專利特開2009-148866號公報)。
在此公開公報上所記載的樹脂披覆裝置，以使具有接著劑作用之紫外線硬化樹脂與支撐紫外線硬化樹脂的支撐平台不固接的方式，在支撐平台上配設片材，連同片材於晶圓其中一面塗布樹脂並使其硬化，以將其中一面側作成平坦面。
如此以用壓機等將晶圓的表面側按壓至塗布於片材上之液狀樹脂以使液狀樹脂形成相同厚度後硬化之方法，取代保護膠帶，作為進行晶圓之背面磨削時用於保護使用之晶圓表面的保護機構是有效的，特別是當晶圓的口徑越大時，其利用價值也越大。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-148866號公報
發明概要
在專利文獻1所揭示的樹脂披覆方法為，在將晶圓按壓至於頂面供給接著劑之片材以進行黏貼時，一旦在接著劑與晶圓之間混入氣泡，因為有氣泡混入的部分局部地未受到接著劑支撐，所以會有在後續的加工產生不良影響之問題。
具體而言，因為例如氣泡混入，致使磨削時無法吸附保持以確實固定晶圓時，在磨削加工中有時會發生晶圓自接著劑剝離等之問題。
本發明是有鑒於此問題點而作成者，其目的為提供一種使氣泡難以混入接著劑與板狀物之間的板狀物之貼著方法。
根據本發明，提供一種板狀物之貼著方法，特徵在於，為將板狀物貼著至片材上的板狀物之貼著方法，並包含，在片材上的一點供給接著劑以形成接著劑之凸起物的接著劑供給步驟和，實施該接著劑供給步驟之後，使板狀物的被貼著面與該片材面對面的狀態下，使板狀物相對於該片材相對移動，以藉板狀物從接著劑之凸起物頂點按 壓推展該接著劑之凸起物並透過該接著劑將板狀物貼著至該片材上的貼著步驟。
較佳為，將接著劑設定成黏度為，在接著劑供給步驟被供給至片材上時可形成半球形的接著劑之凸起物。較佳地，接著劑是由會因紫外線之照射而硬化的紫外線硬化樹脂所構成，且片材可讓紫外線穿透，本發明的板狀物之貼著方法，還包含於實施貼著步驟之後，透過片材對接著劑照射紫外線以使接著劑硬化的硬化步驟。
根據本發明的板狀物之貼著方法，是在片材上的一點供給接著劑以形成接著劑之凸起物，之後，使板狀物相對於片材相對移動，以藉板狀物從接著劑之凸起物頂點按壓推展該接著劑之凸起物，以透過接著劑將板狀物貼著至片材上。
板狀物在大致以點接觸和接著劑接觸之後，因為是以板狀物使接著劑被推壓擴展而使板狀物貼著至片材上，因而可防止空氣滲入接著劑與板狀物之間，所以可使氣泡難以混入接著劑與板狀物之間。
10‧‧‧片材
11‧‧‧半導體晶圓
11a‧‧‧表面
11b‧‧‧背面
13‧‧‧分割預定線
15‧‧‧裝置
16‧‧‧支撐基台
16a‧‧‧支撐面
18‧‧‧接著劑
18a‧‧‧接著劑層
20‧‧‧壓製裝置
22‧‧‧保持平台
24‧‧‧吸附保持部
26‧‧‧電磁切換閥
28‧‧‧吸附源
30‧‧‧紫外線燈
32‧‧‧保護片
A、B‧‧‧箭頭
圖1為顯示接著劑供給步驟的側面視圖；圖2為半導體晶圓之表面側的立體圖；圖3(A)、(B)為顯示貼著步驟的局部剖面之側面視圖；及 圖4為顯示接著劑硬化步驟的局部剖面之側面視圖。
用以實施發明之形態
以下，將參照圖式詳細說明本發明的實施形態。參照圖1，顯示用於表示接著劑供給步驟的側面視圖。首先，在玻璃等的透明構件所形成的支撐基台16的支撐面16a上載置片材10，在片材10上的一點，較佳為片材10之中心部位的一點供給接著劑18，以於片材10形成接著劑18之凸起物。宜使接著劑18之凸起物隆起成半球形。
為了要形成如此之接著劑18的半球形凸起物，宜使接著劑18的黏度達到某程度以上，且可因應接著劑18的種類適當設定黏度。例如，選用環氧系樹脂作為接著劑18時，其黏度宜為15Pa．s以上。
在此，為了恰當地形成接著劑18之凸起物，片材10相對於接著劑18的潤濕性是重要因素(factor)，宜使片材10表面具有潤濕性低到可推斥接著劑18程度的性質。
例如，若是由聚苯乙烯形成片材10時，即可賦予片材10表面此種性質。或者，由聚氯乙烯、聚烯烴等樹脂形成片材10，並在片材10表面施加氟樹脂塗布或施加電暈放電處理時，則可以對片材10表面賦予潤濕性低到可推斥接著劑18程度的性質。較佳為使接著劑18由可用紫外線之照射穿透的紫外線硬化樹脂所構成，並宜使片材10相對於紫外線為透明。
參照圖2，為顯示貼有片材10的一種板狀物的半 導體晶圓(以下，有時亦僅簡稱為晶圓)11的表面側立體圖。在半導體晶圓11的表面11a使複數條分割預定線(切割道)13形成為格子狀，同時在分割預定線13所劃分的各區域中形成有IC、LSI等裝置15。半導體晶圓11可由例如，矽晶圓構成，其厚度約700μm左右。11b是晶圓11的背面。
接著，參照圖3與圖4，針對於晶圓11之表面11a硬化的接著劑層18a與片材10所形成的保護片32的貼著方式進行說明。參照圖3(A)，壓製裝置20設有具有由多孔陶瓷等所形成的吸附保持部24的保持平台22，吸附保持部24藉由電磁切換閥26選擇性地連接至吸附源28。
如圖3(A)所示，以壓製裝置20的保持平台22吸附保持晶圓11的背面11b側，使保持平台22往箭頭A方向下降，如圖3(B)所示，使晶圓11的表面11a與半球形的接著劑18形成點接觸。
在此狀態下，再緩緩調降保持平台22以相對於片材10按壓接著劑18時，接著劑18會朝箭頭B方向同等地延展，使片材10藉著同等地延展的接著劑18貼著在晶圓11的表面11a(貼著步驟)。
在此狀態下，如圖4所示，以配置在玻璃等透明材料所形成的支撐基台16下面的紫外線燈30照射，可通過支撐基台16以及具紫外線穿透性質的片材10，對同等地延展的接著劑18照射紫外線，以使接著劑18硬化成為具有黏接性的接著劑層18a。調升壓製裝置20的保持平台22，可在晶圓11的表面11a貼著由片材10與接著劑層18a所形成的保 護片32。
上述的晶圓貼著方法為，以接著劑供給步驟在片材10上的一點供給接著劑18以形成接著劑之凸起物，貼著步驟則為，在使晶圓11的被貼著面與片材10面對面的狀態下，使晶圓11相對於片材10相對移動，以藉由晶圓11從接著劑18之凸起物頂點按壓推展接著劑18之凸起物，而在片材10貼著接著劑18。
據此，在晶圓11的表面11a貼著片材10與硬化的接著劑層18a所形成的保護片32。因此，可防止接著劑18與晶圓11之間滲入空氣，而得以抑制氣泡混入接著劑18與晶圓11之間。
上述的實施狀態為，針對藉接著劑18在晶圓11的表面11a貼著片材10之例作說明，但是可貼著片材10的板狀物並不只限於晶圓11，也包含一般的板狀被加工物(板狀物)。
10‧‧‧片材
11‧‧‧半導體晶圓
11a‧‧‧表面
11b‧‧‧背面
15‧‧‧裝置
16‧‧‧支撐基台
16a‧‧‧支撐面
18‧‧‧接著劑
20‧‧‧壓製裝置
22‧‧‧保持平台
24‧‧‧吸附保持部
26‧‧‧電磁切換閥
28‧‧‧吸附源
A、B‧‧‧箭頭

Claims (3)

  1. 一種板狀物之貼著方法，為將板狀物貼著至片材的板狀物之貼著方法，並包含：在具有潤濕性低到可推斥接著劑程度之面的片材的該面的一點供給該接著劑，以形成隆起成半球形的該接著劑之凸起物的接著劑供給步驟，和實施該接著劑供給步驟之後，使該板狀物的被貼著面與該片材的該面面對面的狀態下，使該板狀物相對於該片材相對移動，以藉該板狀物從該接著劑之凸起物頂點按壓推展該接著劑之凸起物，並透過該接著劑將該板狀物貼著至該片材的該面的貼著步驟；使用黏度為15Pa．s以上的環氧系樹脂作為接著劑。
  2. 如請求項1所述的板狀物之貼著方法，其中，使用由聚苯乙烯形成之片材、施加有氟樹脂塗布之片材、或施加電暈放電處理之片材作為前述片材。
  3. 如請求項1或2所述的板狀物之貼著方法，其中，前述接著劑是由會因紫外線之照射而硬化的紫外線硬化樹脂所構成，前述片材可讓紫外線穿透，該板狀物之貼著方法還包含於實施前述貼著步驟後，透過該片材對該接著劑照射紫外線以使該接著劑硬化的硬化步驟。
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