JP2011119578A - 貼着装置 - Google Patents
貼着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011119578A JP2011119578A JP2009277439A JP2009277439A JP2011119578A JP 2011119578 A JP2011119578 A JP 2011119578A JP 2009277439 A JP2009277439 A JP 2009277439A JP 2009277439 A JP2009277439 A JP 2009277439A JP 2011119578 A JP2011119578 A JP 2011119578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- surface plate
- holding pad
- protective film
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 62
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】保護フィルムFが載置される水平上面20を有し且つ紫外線が透過する定盤2と、定盤2の上方に配設され被加工物Wの片面を露出させて他面を吸引保持する保持パッド4と、保持パッド4を昇降動させる昇降動手段6と、定盤2を透過して保護フィルムFの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段5と、定盤2に載置された保護フィルムFの中央部に紫外線硬化性樹脂を供給する作用位置と定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられる樹脂供給手段3とを具備し、定盤2に載置された保護フィルムFに樹脂を滴下し保持パッド4に保持された被加工物Wが樹脂を押圧して均一な厚さにしてから紫外光を樹脂に照射する。
【選択図】図1
Description
2:定盤 20:水平上面 20a:載置位置マーク
200:吸引溝 201:液トラップ 202:真空ポンプ
3:樹脂供給手段
30:アーム部 31:樹脂滴下部 31a、31b:樹脂 31c:樹脂層
4:保持パッド 40:基台 400:環状溝(被係合手段)
5:紫外光照射手段
6:昇降動手段
60:ガイドロッド 61:昇降ロッド 62:基台保持部 63:モータ
64:エンコーダ(昇降位置検出手段) 65:制御手段 66:圧力検出手段
7:液体滴下手段 70:アーム部 71:滴下ヘッド
71a:水 71b:水の層
8:係合手段 80:側板 81:底板 82:収容部
10:貼着室 10a:開閉扉
F:保護フィルム
Claims (5)
- 円盤形状の被加工物の片面に紫外線硬化性樹脂を介して保護フィルムを貼着する貼着装置であって、
該保護フィルムが載置される水平上面を有し且つ紫外線が透過する定盤と、該定盤と対向して該定盤の上方に配設され該被加工物を該片面を下方に向けて露出させた状態で他面を吸引保持する保持パッドと、該保持パッドを昇降動させる昇降動手段と、該定盤の下方に配置され該定盤を透過して該保護フィルムの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段と、該保護フィルムの中央部に所定量の紫外線硬化性樹脂を供給する樹脂供給手段と、を具備し、
該樹脂供給手段は、該定盤の該水平上面上に載置された該保護フィルムの中央部に該樹脂を供給する作用位置と該定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられる、
貼着装置。 - 前記定盤の前記水平上面上の中央部に液体を滴下するための作用位置と前記定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられる液体滴下手段が付設され、
該定盤の該水平上面には前記保護フィルムの片面を吸引保持するための吸引溝が形成され、該吸引溝は吸引源に接続されている、請求項1記載の貼着装置。 - 前記保持パッドは円盤形状であり、その外径は前記被加工物の外径の80〜100%である、請求項1又は2のいずれかに記載の貼着装置。
- 前記保持パッドは基台の下面に装着されており、該基台は、前記被加工物の外周縁及び片面に当接した状態で該被加工物を収納する係合手段が係合する被係合手段を備え、
該被加工物を収納した該係合手段を該被係合手段に係合させて該被加工物を該保持パッドの所定位置に位置づける、請求項1乃至3のいずれかに記載の貼着装置。 - 前記保持パッドの昇降位置を検出する昇降位置検出手段と、該保持パッドにかかる圧力を検出する圧力検出手段とを具備する、請求項1乃至4のいずれかに記載の貼着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009277439A JP5503951B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009277439A JP5503951B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 貼着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119578A true JP2011119578A (ja) | 2011-06-16 |
JP5503951B2 JP5503951B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=44284538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009277439A Active JP5503951B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 貼着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5503951B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013175647A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼付装置 |
JP2014078550A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼着装置 |
CN104108063A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 株式会社迪思科 | 片材 |
CN104112650A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 株式会社迪思科 | 板状物粘贴方法 |
KR101506854B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2015-03-31 | 경기대학교 산학협력단 | Uv 마운팅 장치 |
JP2015162523A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2018088440A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 |
JP2018088441A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 硬化エネルギー測定方法及び保護部材形成装置 |
JP2018125323A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2019087620A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2020188058A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7335136B2 (ja) | 2019-11-06 | 2023-08-29 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置 |
JP7436288B2 (ja) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7436289B2 (ja) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0432229A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ貼付方法 |
JPH1065047A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Tokuyama Corp | 半導体素子搭載用パッケージの製造方法 |
JP2001176822A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの分割方法 |
JP2002203827A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | 半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP2003233080A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-22 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
JP2007142381A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ装置 |
JP2007266191A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nec Electronics Corp | ウェハ処理方法 |
JP2008098435A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ウエハ回路面の保護方法及びウエハ薄化方法 |
JP2008130576A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送方法および加工装置 |
JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
JP2010062269A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 |
-
2009
- 2009-12-07 JP JP2009277439A patent/JP5503951B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0432229A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ貼付方法 |
JPH1065047A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Tokuyama Corp | 半導体素子搭載用パッケージの製造方法 |
JP2001176822A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの分割方法 |
JP2002203827A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | 半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP2003233080A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-22 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
JP2007142381A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ装置 |
JP2007266191A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nec Electronics Corp | ウェハ処理方法 |
JP2008098435A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ウエハ回路面の保護方法及びウエハ薄化方法 |
JP2008130576A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送方法および加工装置 |
JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
JP2010062269A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013175647A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼付装置 |
JP2014078550A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂貼着装置 |
JP2014212187A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | シート |
CN104112650A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 株式会社迪思科 | 板状物粘贴方法 |
KR20140125295A (ko) * | 2013-04-18 | 2014-10-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 |
KR20140125296A (ko) * | 2013-04-18 | 2014-10-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 판형물의 접착 방법 |
CN104108063B (zh) * | 2013-04-18 | 2019-01-01 | 株式会社迪思科 | 片材 |
JP2014212188A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | 板状物の貼着方法 |
TWI601643B (zh) * | 2013-04-18 | 2017-10-11 | Disco Corp | Plate affixed to the method |
KR102144137B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2020-08-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 판형물의 접착 방법 |
CN104108063A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 株式会社迪思科 | 片材 |
KR102116585B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2020-05-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 |
KR101506854B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2015-03-31 | 경기대학교 산학협력단 | Uv 마운팅 장치 |
JP2015162523A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2018088441A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 硬化エネルギー測定方法及び保護部材形成装置 |
JP2018088440A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 |
JP2018125323A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2019087620A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7105053B2 (ja) | 2017-11-06 | 2022-07-22 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2020188058A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7339768B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-09-06 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7335136B2 (ja) | 2019-11-06 | 2023-08-29 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置 |
JP7436288B2 (ja) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP7436289B2 (ja) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5503951B2 (ja) | 2014-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5503951B2 (ja) | 貼着装置 | |
CN1284219C (zh) | 板状物支撑部件及其使用方法 | |
JP5547954B2 (ja) | 粘着テープ剥離方法およびその装置 | |
TWI624867B (zh) | Wafer processing method | |
JP2010206136A (ja) | ワーク分割装置 | |
JP7071782B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2012084618A (ja) | ワークの分割方法 | |
KR102450309B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2010153692A (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
JP7108492B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
TWI818183B (zh) | 樹脂黏貼機 | |
TW202011510A (zh) | 半導體晶圓的安裝方法及半導體晶圓的安裝裝置 | |
TWI813850B (zh) | 卡盤台 | |
JP5912805B2 (ja) | 板状物の転写方法 | |
JP2013105858A (ja) | 支持部材、支持構造及び板状物の加工方法 | |
TW201515078A (zh) | 晶圓之加工方法 | |
JP2013041908A (ja) | 光デバイスウェーハの分割方法 | |
JPWO2019207632A1 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法 | |
KR20170122662A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP4472285B2 (ja) | 半導体ウェーハ移し替え装置 | |
JP6924625B2 (ja) | 剥離装置 | |
TW201533784A (zh) | 密封片貼附方法 | |
JP2020064922A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2013258364A (ja) | 板状物の貼着方法 | |
JP2012115911A (ja) | 基板の研削方法およびそれを用いて作製された半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5503951 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |