JP2008130576A - ウエーハの搬送方法および加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ1の表面に水供給ノズルから純水などの水を供給し、次いで、液体供給ノズルより水溶性レジストなどの液体を滴下する。チャックテーブルを回転させ、ウエーハ1の表面の水と液体を混合、乾燥させ、ウエーハ1の表面に保護膜8を形成する。この保護膜8に吸着パッド79の吸着面79aを押し当て、ウエーハ1を吸着パッド79に吸着保持する。この後、回収アーム80を旋回させて、ウエーハ1を搬送先であるスピンナ式洗浄装置に搬送し、スピンナ式洗浄装置内でウエーハ1の表面に形成された保護膜8を洗浄除去する。
【選択図】図5
Description
[1]半導体ウエーハ
図1の符号1は、裏面全面が研削されて目的厚さ(例えば50〜200μm)に薄化加工される円盤状の半導体ウエーハ(以下ウエーハと略称)を示している。このウエーハ1はシリコンウエーハ等であって、研削前の厚さは例えば800μm程度である。ウエーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン3によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)4が区画されており、これら半導体チップ4の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウエーハ1の外周縁は、角をなくして損傷しにくいようにするために断面半円弧状に面取り加工が施されている。
次に、図1に示したウエーハ1の裏面を研削加工する一実施形態の研削加工装置を説明する。
図2は、その研削加工装置10の全体を示しており、該装置10は、上面が水平な直方体状の基台11を備えている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11のY方向一端部には、X方向に並ぶコラム12が一対の状態で立設されている。基台11上には、Y方向のコラム12側にウエーハ1を研削加工する加工エリア11Aが設けられ、コラム12とは反対側には、加工エリア11Aに加工前のウエーハ1を供給し、かつ、加工後のウエーハ1を回収する着脱エリア11Bが設けられている。
以下、研削加工エリア11Aと着脱エリア11Bについて説明する。
研削加工エリア11Aには、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル13が回転自在に設けられている。このターンテーブル13は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印R方向に回転させられる。ターンテーブル13上の外周部には、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた複数(この場合は3つ)の円盤状のチャックテーブル20が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
図2に示すように、着脱エリア11Bの中央には、上下移動する2節リンク式のピックアップロボット70が設置されている。そして、このピックアップロボット70の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット71、位置合わせ台72、供給手段73、回収手段76、スピンナ式洗浄装置81(保護膜除去手段)、回収カセット82が、それぞれ配置されている。供給手段73は、多孔質材料で形成され、水平な下面にウエーハ1を真空作用で吸着する吸着パッド74と、この吸着パッド74が先端に固定された水平旋回式の供給アーム75とにより構成されている。カセット71,82は、複数のウエーハ1を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台11上の所定位置にセットされる。
研削加工されるウエーハ1は、はじめにピックアップロボット70によって供給カセット71内から取り出され、位置合わせ台72上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウエーハ1は、供給アーム73によって位置合わせ台72から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル20上に被研削面(半導体チップ4が形成されていない裏面)を上に向けて載置される。ウエーハ1はターンテーブル13のR方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット30により上記のようにして表面が研削される。ウエーハ1の研削にあたっては、いずれの研削位置においても、厚さ測定ゲージ50によってウエーハ1の厚さを逐一測定しながら研削量が制御される。二次研削が終了したウエーハ1は、さらにターンテーブル13がR方向に回転することにより着脱位置に戻される。
まず、厚さ200μmまで研削加工して薄化処理したウエーハを、本発明の搬送方法で搬送した後、それらのウエーハから20mm角に切り出したチップの抗折強度を、球抗折測定法によって測定した。一方、図6(a)で示したような従来の真空チャック式の吸着パッドにウエーハを吸着、保持して搬送したウエーハと、研削加工後に吸着パッド等に吸着、保持せず、そのままの状態のウエーハに対しても、同様にして抗折強度を測定した。なお、測定サンプル数は、それぞれ61個とした。これらウエーハの抗折強度の最高値、最低値ならびに平均値を、図10に示す。
8…保護膜
8a…保護膜表面
10…研削加工装置(加工装置)
14…研磨加工装置(加工装置)
20…チャックテーブル(保持手段)
77…水供給ノズル(液体供給手段)
78…液体供給ノズル(液体供給手段)
79…吸着パッド
79a…吸着面
80…回収アーム(移動手段)
81…スピンナ式洗浄装置(保護膜除去手段)
L…液体
W…水
Claims (4)
- 保持手段に保持されたウエーハを加工後に所定の搬送先に搬送する方法であって、
保護膜となる液体を前記ウエーハの加工面に供給し固化させて保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記ウエーハの加工面に形成された前記保護膜の表面に搬送用吸着パッドの吸着面を押し当て、ウエーハを該吸着パッドの吸着面に吸着保持するウエーハ吸着工程と、
ウエーハを吸着保持した前記吸着パッドを搬送先に搬送するウエーハ搬送工程と、
搬送先で吸着パッドからウエーハを離脱させ、ウエーハの加工面に被覆された前記保護膜をウエーハから除去する保護膜除去工程と
を備えることを特徴とするウエーハの搬送方法。 - 前記加工が、ウエーハの加工面を研削する研削加工、または研磨する研磨加工であることを特徴とする請求項1に記載のウエーハの搬送方法。
- ウエーハを保持する回転可能な保持手段と、
該保持手段に保持されたウエーハに所定の加工を施す加工手段と、
該加工手段により加工が施されたウエーハを、前記保持手段から所定の搬送先に搬送する搬送手段とを備えた加工装置であって、
前記搬送手段は、
前記保持手段に保持されたウエーハの加工面に所定の手段で固化し保護膜となる液体を供給する液体供給手段と、
前記保持手段に保持されたウエーハの加工面に形成された保護膜に押し当てられる吸着面を有する吸着パッドと、
該吸着パッドを前記保持手段から前記搬送先に移動させる移動手段とを備え、
さらに該加工装置は、搬送先で前記保護膜を除去する保護膜除去手段を備えることを特徴とするウエーハの加工装置。 - 前記加工手段は、前記ウエーハの加工面を研削する研削加工手段、または研磨する研磨加工手段であることを特徴とする請求項3に記載のウエーハの加工装置。
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