JP2009023057A - 研削部材のドレス方法および研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送ロボットにより供給カセットから位置決めテーブル上に載置されたドレス板100を供給手段73の吸着パッド74で吸着保持し、チャックテーブルの保持面に載置する。ターンテーブルを回転させてチャックテーブルに保持したドレス板100をドレスするスピンドルの下方に移動させ、砥石ホイールでドレス板100を研削する。このとき、厚さ測定ゲージでドレス板100の厚さを測定しながら研削する。研削が終了したら、ドレス板100を着脱位置に戻し、回収手段78によりチャックテーブル上からドレス板100を除去する。
【選択図】図6
Description
[1]半導体ウェーハ
図1の符合1は、図2に示す一実施形態の研削装置によって裏面が研削されて薄化される円盤状の半導体ウェーハ(以下ウェーハと略称)を示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、加工前の厚さは例えば700μm程度である。ウェーハ1の表面には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。また、ウェーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)4が形成されている。ウェーハ1は、最終的には分割予定ライン2に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ3に個片化される。
次に、研削装置10の構成ならびに動作を説明する。
図2に示す研削装置10は直方体状の基台11を有しており、ウェーハ1は、この基台11上の所定箇所に着脱自在にセットされる供給カセット70内に、表面側を上にした状態で、複数が積層して収納される。その供給カセット70から1枚のウェーハ1が搬送ロボット71によって引き出され、そのウェーハ1は、裏面側を上に向けた状態で位置決めテーブル72上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
次に、本発明のドレス方法に用いるドレス板と、供給手段および回収手段について図4〜6を参照して説明する。
図4および図5に示すように、ドレス板100は、塩化ビニールなどによって形成される基台101と、この基台101の表面の中心部にアルミナなどの砥粒をビトリファイドなどによって焼結成形してなる円形の第1ドレッサ部102と、基台101の外周よりやや内側の部分に第1ドレッサ部102と同様に形成された円環状の第2ドレッサ部103とを備える。第1ドレッサ部102と第2ドレッサ部103は基台100に対して同心状に配置されており、第1ドレッサ部102と第2ドレッサ部103との間の基台表面は、後に説明する供給手段73および回収手段78の吸着面74aによって吸着保持される被保持領域104である。
以上が本実施形態の研削装置10の構成であり、次にドレス方法を説明する。
最初に、ドレス板100を収容したドレス板用カセットを、供給カセット70に換えて研削装置10にセットする。また、回収カセット80もドレス板100を収容できるドレス板用カセットに交換する。次に、ドレス加工時の送り速度や回転速度などを設定したドレス加工用の研削条件を選択する。このドレス加工用の研削条件は、予め研削装置10に記憶させておく。ドレス加工用の研削条件が選択されると、ドレス板100が搬送ロボット71によって供給側のカセットから取り出され、位置決めテーブル72にドレッサ部が露出する状態にドレス板100が載置される。次いで、供給手段73の吸着パッド74を位置決めテーブル72に載置されたドレス板100の被保持領域104に押し当てる。このとき、第1ドレッサ部102は凹部74bに収容される。吸着パッド74をドレス板100に押し当てた後、ドレス板100の吸着を開始し、吸着面74aでドレス板100の被保持領域104を吸着し、次いでアーム75を旋回させてチャックテーブル20の直上まで移動させる。次いで、吸着パッド74による吸着を終了させる。これにより、チャックテーブル20上に、ドレッサ部が露出する状態でドレス板100が載置される(ドレス板載置工程)。
10…研削装置
20…チャックテーブル(保持手段)
37…砥石(研削部材)
73…供給手段(搬送手段)
78…回収手段(搬送手段)
100…ドレス板
102…第1ドレッサ部(ドレッサ部)
103…第2ドレッサ部(ドレッサ部)
104…被保持領域
Claims (6)
- 搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置の、前記保持手段にドレス板を保持し、該ドレス板を研削することで前記研削部材をドレスするドレス方法であって、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有するドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して前記保持手段に載置するドレス板載置工程と、
前記研削部材によって前記ドレス板の前記ドレッサ部を研削してドレスするドレス工程と、
前記ドレス板を、前記搬送手段が前記被保持領域を保持して前記保持手段から取り去るドレス板除去工程とを備えることを特徴とするドレス方法。 - 前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第1ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第1ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第2ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第2ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第1ドレッサ部と略同形で第1ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第1ドレッサ部と前記第2ドレッサ部との間に前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項1に記載のドレス方法。 - 前記ドレス工程においては、前記第2ドレッサ部の厚さを測定しながら行うことを特徴とする請求項2に記載のドレス方法。
- 搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置において、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有し、前記搬送手段が被保持領域を保持した状態で、前記保持手段に載置されたり、保持手段から取り去られたりするドレス板を備えることを特徴とする研削装置。 - 前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第1ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第1ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第2ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第2ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第1ドレッサ部と略同形で第1ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第1ドレッサ部と前記第2ドレッサ部との間の前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項4に記載の研削装置。 - 前記第2ドレッサ部の厚さを測定する厚さ測定手段を備えることを特徴とする請求項5に記載の研削装置。
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