JP2003303797A

JP2003303797A - 研磨装置

Info

Publication number: JP2003303797A
Application number: JP2002104988A
Authority: JP
Inventors: Akinori Sasaki; 彰法佐々木
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2003-10-24
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP4074118B2

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨工具のドレッシング作業を手作業による
ことなく実施することができる研磨装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル
と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨す
るための研磨工具を備えた研磨ユニットとを具備する研
磨装置であって、研磨工具をドレッシングするためのド
レッサーボードを保持し、該ドレッサーボードをチャッ
クテーブルとチャックテーブルから離間した待機位置と
に搬送するドレッサーボード搬送機構を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャックテーブル
に保持された半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研
磨工具をドレッシングすることができる研磨装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩
形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成
する。このように多数の半導体回路が形成された半導体
ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個
々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化お
よび軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをスト
リートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに
先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さ
に形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通
常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボン
ドで固着して形成した研削工具を、高速回転せしめなが
ら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂
行されている。このような研削方式によって半導体ウエ
ーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂
加工歪が生成され、これによって個々に分割された半導
体チップの抗折強度が相当低減される。この研削された
半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対
策として、研削された半導体ウエーハの裏面を硝酸およ
び弗化水素酸を含むエンチング液を使用して化学的エッ
チングするウエットエッチング法やエッチングガスを用
いるドライエッチング法が使用されている。また、研削
された半導体ウエーハの裏面を遊離砥粒を使用してポリ
ッジングするポリッジング法も実用化されている。

【０００３】しかしながら、上述したウエットエッチン
グ法、ドライエッチング法およびポリッジング法は、生
産性が悪いとともに、廃液が環境汚染の原因となる。こ
のような問題を解決するために本出願人は、フエルトに
砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石
からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハ
の裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技術を特願２００
１−９３３９７として提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、特願２００１
−９３３９７として提案したフエルト砥石からなる研磨
工具を用いる研磨法は、被加工物を乾式で研磨するた
め、研磨工具の研磨面には目詰まりが生じ易く、従っ
て、研磨工具の研磨面を頻繁にドレッシングする必要が
ある。このため、オペレータは作業を中断してドレッサ
ーボードをチャックテーブル上に手作業で載置し、該チ
ャックテーブル上に載置されたドレッサーボードに研磨
工具の研磨面を接触させつつ回転することによりドレッ
シング作業を行っており、その作業が面倒であるととも
に、生産効率を低下させる原因にもなっている。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、研磨工具のドレッシング
作業を手作業によることなく実施することができる研磨
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加
工物を研磨するための研磨工具を備えた研磨ユニット
と、を具備する研磨装置において、該研磨工具をドレッ
シングするためのドレッサーボードを保持し、該ドレッ
サーボードを該チャックテーブルと該チャックテーブル
から離間した待機位置とに搬送するドレッサーボード搬
送機構を備えている、ことを特徴とする研磨装置が提供
される。

【０００７】上記ドレッサーボードは、上面に砥石部を
備えた本体と、該本体の下面から突出して形成された円
形状の嵌合部とを備えており、上記ドレッサーボード搬
送機構は、ドレッサーボードの嵌合部の厚さより小さい
厚さ寸法を有し嵌合部と嵌合する環状の保持部を備えた
ドレッサーボード保持アームと、該ドレッサーボード保
持アームを上下方向に移動する上下移動手段と、ドレッ
サーボード保持アームをチャックテーブルと待機位置に
搬送する搬送移動手段とを具備している。上記ドレッサ
ーボードの嵌合部の外周面は下方に向けて径が小さくな
るテーパ面に形成されており、上記ドレッサーボード保
持アームの環状の保持部の内周面はドレッサーボードの
嵌合部の外周面と対応するテーパ面に形成されているこ
とが望ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研磨装置の好適な実施形態について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。

【０００９】図１には本発明による研磨装置の斜視図が
示されている。研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハ
ウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く
延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部
（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に
延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面に
は、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１
が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２
１に研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されて
いる。

【００１０】研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動
基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備し
ている。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる
一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対
の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、
２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が
形成されている。このように直立壁２２に設けられた一
対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された
移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が
設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニッ
ト３２が取り付けられる。

【００１１】スピンドルユニット３２は、支持部３１３
に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピン
ドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピ
ンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動す
るための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備し
ている。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハ
ウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられて
おり、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設
けられている。なお、工具装着部材３２４には、周方向
に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）
が形成されている。この工具装着部材３２４の下面に研
磨工具３２５が装着される。研磨工具３２５は、図２お
よび図３に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と
円板形状の研磨部材３２７とから構成されている。支持
部材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方
に延びる複数の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支
持部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研磨
部材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤
によって支持部材３２６の円形支持面に接合されてい
る。研磨部材３２７は、図示の実施形態においてはフエ
ルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエル
ト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研
磨部材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出
願人が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書
および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委
ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピ
ンドル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２
４の下面に研磨工具３２５を位置付け、工具装着部材３
２４に形成されている貫通孔を通して研磨工具３２５の
支持部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締
結ボルト３２８を螺着することによって、工具装着部材
３２４に研磨工具３２５が装着される。

【００１２】図１に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一
対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述
するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せ
しめる研磨ユニット送り機構４を備えている。この研磨
ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実
質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。こ
の雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立
壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によっ
て回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には
雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としての
パルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ
４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されてい
る。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方
に突出する連結部（図示していない）も形成されてお
り、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形
成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が
螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正
転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前
進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台
３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

【００１３】図１を参照して説明を続けると、ハウジン
グ２の主部２１の後半部上には略矩形状の没入部２１１
が形成されており、この没入部２１１にはチャックテー
ブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５
は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延
びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円
板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基
台５１は、上記没入部２１１上に前後方向（直立壁２２
の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで
示す方向に延在する図示しない一対の案内レールに摺動
自在に装着されており、図示しないチャックテーブル移
動機構によって矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に被
加工物搬入・搬出域２４と上記スピンドルユニット３２
を構成する研磨工具３２５の研磨部材３２７と対向する
研磨域２５との間で移動せしめられる。なお、支持基台
５１は、研磨域２５においては図示しないチャックテー
ブル移動機構によって往復動せしめられる。チャックテ
ーブル５２は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔
性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続
されている。従って、チャックテーブル５２を図示しな
い吸引手段に選択的に連通することにより、その上面に
載置された被加工物を吸引保持する。

【００１４】上記チャックテーブル機構５を構成する支
持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断
面形状が逆チャンネル形状であって、図示しないチャッ
クテーブル移動機構を覆っている蛇腹手段５３および５
４が付設されている。蛇腹手段５３および５４はキャン
パス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇
腹手段５３の前端は没入部２１１の前面壁に固定され、
後端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の前端面
に固定されている。蛇腹手段５４の前端はチャックテー
ブル機構５の支持基台５１の後端面に固定され、後端は
装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されてい
る。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に
移動せしめられる際には蛇腹手段５３が伸張されて蛇腹
手段５４が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２
３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３
が収縮されて蛇腹手段５４が伸張せしめられる。

【００１５】図１に基づいて説明を続けると、装置ハウ
ジング２の主部２１における研磨域２５の側方には、研
磨域２５においてチャックテーブル５２上に保持された
被加工物と上記研磨部材３２７との接触部に冷却エアー
を噴出する冷却エアーノズル６が配設されている。この
冷却エアーノズル６は、図示しない冷却用エアー供給手
段に接続されている。

【００１６】図示の実施形態における研磨装置は、研磨
域５２に位置せしめられているチャックテーブル機構５
とともに、チャックテーブル５２上に保持された被加工
物に押圧せしめらている研磨工具３２５を囲繞する防塵
カバー７を具備している。この防塵カバー７は全体とし
て箱形状であり、上壁７１、前壁７２および両側壁７
３、７３を有する。防塵カバー７の両側壁７３、７３は
上下方向中間に下方を向いた肩面７３ａ、７３ａを有
し、両側壁７３、７３の下半部は上記没入部２１１の両
側面に密接せしめられ、肩面７３ａ、７３ａがハウジン
グ２の主部２１の両側縁部の上面に載置せしめられる。
防塵カバー７の前壁７２にはチャックテーブル機構５の
通過を許容するための矩形開口７２ａが形成されてい
る。防塵カバー７の上壁７１には、研磨工具３２５の通
過を許容するための円形開口７１ａが形成されている。
また、防塵カバー７の上壁７１には、円形開口７１ａの
周縁から上方に延びる円筒部材７４が設けられている。
防塵カバー７の上壁７１の一部には、開閉自在な保守点
検用の扉７５が配設されている。更に、防塵カバー７の
上壁７１には、防塵カバー７内を排気するための排気ダ
クト７６が付設されている。排気ダクト７６は適宜の排
気手段（図示していない）に接続されており、研磨工具
３２５によって被加工物を研磨する際には、防塵カバー
７によって囲繞されている研磨域２５における研磨粉等
の粉塵が排気される。

【００１７】図１に基づいて説明を続けると、装置ハウ
ジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセ
ット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手
段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、
被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配
設されている。第１のカセット１１は研磨加工前の被加
工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカ
セット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置
ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置
され、研磨加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載
置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出
域２４との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載
置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第
２のカセット１２との間に配設され、研磨加工後の被加
工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５第１のカセット
１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカ
セット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手
段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された被
加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入
手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬
出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上
に載置された研磨加工前の被加工物を被加工物搬入・搬
出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチ
ャックテーブル５２上に搬送する。被加工物搬出手段１
７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に
配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた
チャックテーブル５２上に載置されている研磨加工後の
被加工物を洗浄手段１４に搬送する。また、図示の実施
形態における研磨装置は、装置ハウジング２の主部２１
における中央部に上記チャックテーブル５２を洗浄する
洗浄水噴射ノズル１８を備えている。この洗浄水噴射ノ
ズル１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・
搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテ
ーブル５２に向けて洗浄水を噴出する。

【００１８】上記第１のカセット１１に収容される被加
工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が
装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは
裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレ
ート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従っ
て、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。
このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第
１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセ
ット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容され
ていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出される
と、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハ
を収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域
に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット
１２に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入され
ると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新
しい空の第２のカセット１２が載置される。

【００１９】次に、上述した研磨装置の加工処理動作に
ついて、簡単に説明する。第１のカセット１１に収容さ
れた研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被
加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬
送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工
物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハは、ここ
で中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋
回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめ
られているチャックテーブル機構５のチャックテーブル
５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置さ
れた被加工物は、図示しない吸引手段によってチャック
テーブル５２上に吸引保持される。

【００２０】チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ
を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移
動機構を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａ
で示す方向に移動し、研磨域２５の研磨開始位置に位置
付ける。研磨域２５の研磨開始位置おいては、半導体ウ
エーハＷを保持したチャックテーブル５２を例えば３０
０ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を駆動
して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで回転
するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパルスモ
ータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進
せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２７を
チャックテーブル５２上の半導体ウエーハの裏面に所定
の荷重で押圧する。次に、図示しないチャックテーブル
移動機構を一方向に作動しチャックテーブル機構５を矢
印２３ａで示す方向に所定の研磨終了位置まで移動す
る。このとき、チャックテーブル機構５の移動速度は、
例えば１００〜２００ｍｍ／分に設定されている。そし
て、チャックテーブル５２が研磨終了位置迄移動した
ら、図示しないチャックテーブル移動機構を他方向に作
動してチャックテーブル機構５を矢印２３ｂで示す方向
に移動して研磨開始位置に戻し、上記動作を繰り返し実
行する。この研削動作を予め設定された時間、またはチ
ャックテーブル機構５の往復動を設定された回数実行す
ることにより、研磨部材３２７の作用によって半導体ウ
エーハの裏面が所定量乾式研磨され、残留加工歪が除去
される。

【００２１】なお、図示の実施形態においては、研磨工
具３２５の研磨部材３２７による乾式研磨時において
は、研磨域２５の側方に配設された冷却エアーノズル６
から研磨部材３２７と半導体ウエーハとの接触部に冷却
用エアーが噴射されるので、研削面３２７ｅと半導体ウ
エーハとの接触面をより冷却することができる。なお、
上述した乾式研磨作用によって研磨粉が飛散するが、こ
の際には図示しない排気手段が作動せしめられていて、
防塵カバー７内に飛散した粉塵は排気ダクト７６を通し
て排気される。

【００２２】上述したようにして研磨が終了すると、研
磨工具３２５が半導体ウエーハの裏面から上方に離隔さ
れ、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に
被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しか
る後に、チャックテーブル５２上の研磨加工された半導
体ウエーハの吸引保持が解除され、吸引保持が解除され
た半導体ウエーハは被加工物搬出手段１７により搬出さ
れて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送さ
れた半導体ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物
搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収
納される。

【００２３】上述した研磨装置においては、研磨時に研
磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７
ａには研磨粉が付着し目詰まりが発生する。この目詰ま
りした研磨面３２７ａをドレッシングする必要があり、
図１に示す研磨装置においては装置ハウジング２の主部
２１における上記チャックテーブル５２の近傍に配設さ
れ、研磨工具３２５をドレッシングするためのドレッサ
ーボード８を保持し、該ドレッサーボード８をチャック
テーブル５２と待機位置とに搬送するドレッサーボード
搬送機構９を備えている。以下、ドレッサーボード８お
よびドレッサーボード搬送機構９について、図４および
図５を参照して説明する。

【００２４】図４および図５に示すドレッサーボード８
は、円盤状の本体８１と、該本体８１の下面から突出し
て形成された円形状の嵌合部８２とからなっている。本
体８１はアルミニウムによって形成され、その上面に砥
石部８１１が設けられている。本体８１に砥石部８１１
を設けるには、例えば周知の電鋳法によって形成するこ
とができる。即ち、アルミニウム材からなる本体８１を
砥石形成部を残してマスキングし、硫酸ニッケル液にダ
イヤモンド砥粒を混入せしめたメッキ液中でニッケルメ
ッキすることにより、本体８１の砥石形成部に複合メッ
キ層からなる砥石部８１１を形成することができる。ド
レッサーボード８を構成する嵌合部８２は本体８１と一
体に形成され、その外径が本体８１の外径より小径に形
成されている。嵌合部８２の外周面８２１は、図４に示
すように下方に向けて径が小さくなるテーパ面に形成さ
れている。

【００２５】次に、ドレッサーボード搬送機構９につい
て説明する。図４および図５に示すドレッサーボード搬
送機構９は、上記ドレッサーボード８を保持するドレッ
サーボード保持アーム９１と、該ドレッサーボード保持
アーム９１を上下方向に移動する上下移動手段９２と、
該ドレッサーボード保持アーム９１をチャックテーブル
５２と、該チャックテーブル５２から離間した位置に設
定された図１において実線で示す待機位置に搬送する搬
送移動手段９３とを具備している。ドレッサーボード保
持アーム９１は、その先端部に円環状の保持部９１１を
備えている。この円環状の保持部９１１の内周面９１１
ａは図４に示すように上記ドレッサーボード８の嵌合部
８２の外周面８２１を形成するテーパ面と対応するテー
パ面に形成されている。即ち、円環状の保持部９１１の
内周面９１１ａは上端から下端に向けて径が小さくなる
テーパ面に形成されており、該保持部９１１の内周面９
１１ａと嵌合部８２の外周面８２１とが全面において接
触するように構成されている。また、円環状の保持部９
１１の厚さは、図５に誇張して示すように上記ドレッサ
ーボード８の嵌合部８２の厚さより小さい寸法に形成さ
れている。このように形成された円環状の保持部９１１
にドレッサーボード８の嵌合部８２が嵌合することによ
り、図５に示すようにドレッサーボード８の本体８１の
下面が保持部９１１の上面に保持される。そして、保持
部９１１の内周面９１１ａを形成するテーパ面とドレッ
サーボード８の嵌合部８２の外周面８２１を形成するテ
ーパ面とが接触することによって、ドレッサーボード８
は円環状の保持部９１１の中心位置に保持される。この
ようにドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１
に保持されたドレッサーボード８は、その嵌合部８２の
下面が保持部９１１の下面より下方に突出して位置付け
られる。

【００２６】上記のように構成された円環状の保持部９
１１を備えたドレッサーボード保持アーム９１の基端部
９１２は、作動軸９４に取り付けられる。作動軸９４は
装置ハウジング２の主部２１に回転可能でかつ上下方向
に移動可能に支持されている。この作動軸９４は、上下
移動手段９２および搬送移動手段９３によって上下方向
に作動せしめられるとともに、回動せしめられる。上下
移動手段９２は、正転・逆転可能なパルスモータおよび
該パルスモータによって駆動されるスクリュー機構を含
んでおり、パルスモータを正転駆動すると作動軸９４を
上昇せしめ、パルスモータを逆転駆動すると作動軸９４
を下降せしめる。搬送移動手段９３は、正転・逆転可能
なパルスモータおよび該パルスモータによって駆動され
る駆動機構を含んでおり、パルスモータを正転駆動する
と作動軸９４を一方向に回動せしめ、パルスモータを逆
転駆動すると作動軸９４を他方向に回動せしめる。上記
上下移動手段９２の駆動源としてのパルスモータおよび
搬送移動手段９３の駆動源としてのパルスモータは、図
示しない制御手段によって制御されるようになってい
る。以上のように構成されたドレッサーボード搬送機構
９は、ドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１
にドレッサーボード８を保持した状態で、図１に示す待
機位置に位置付けられている。

【００２７】次に、上記研磨工具３２５を構成する研磨
部材３２７の研磨面３２７ａをドレッシングするため
に、ドレッサーボード８をチャックテーブル５２上に保
持せしめる動作について、図６および図７を参照して説
明する。図１に示す待機位置に位置付けられている状態
から搬送移動手段９３を作動してドレッサーボード保持
アーム９１を作動軸９４を中心として旋回動し、ドレッ
サーボード保持アーム９１に保持されたドレッサーボー
ド８を、図６に示すように研磨域２５に位置付けられて
いるチャックテーブル５２の上方位置に搬送する。次
に、上下移動手段９２を下降作動してドレッサーボード
保持アーム９１を下降せしめると、ドレッサーボード保
持アーム９１に保持されたドレッサーボード８の嵌合部
８２の下面がチャックテーブル５２の上面に載置され
る。そして、更に上下移動手段９２を僅かに下降作動し
てドレッサーボード保持アーム９１を下降し、図７に示
すようにドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１
１の下面がチャックテーブル５２に接触しない位置で上
下移動手段９２の作動を停止する。このようにして、ド
レッサーボード８の嵌合部８２の下面がチャックテーブ
ル５２の上面に載置されたら、図示しない吸引手段を作
動してチャックテーブル５２上にドレッサーボード８を
吸引保持する。このように図示の実施形態においては、
ドレッサーボード８を手動操作によることなくチャック
テーブル５２に載置することができるので、作業効率を
向上することができる。

【００２８】上述したようにしてチャックテーブル５２
上にドレッサーボード８を吸引保持したならば、従来と
同様にドレッシング動作を実行する。即ち、ドレッサー
ボード８を吸引保持したチャックテーブル５２を例えば
３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を
駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで
回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパル
スモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち
前進せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２
７をチャックテーブル５２上のドレッサーボード８の上
面に所定の荷重で押圧する。この結果、ドレッサーボー
ド８の上面に所定の荷重で押圧されつつ回転している研
磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７
ａは、ドレッサーボード８の砥石部８１１によってドレ
ッシングされる。

【００２９】以上のようにして研磨工具３２５を構成す
る研磨部材３２７の研磨面３２７ａのドレッシングが終
了したならば、研磨ユニット送り機構４のパルスモータ
４４を逆転駆動して研磨ユニット３を上昇せしめるとと
もに、サーボモータ３２３の駆動を停止して研磨工具３
２５の回転を停止し、そして、チャックテーブル５２の
回転を停止する。次に、チャックテーブル５２上に吸引
保持されているドレッサーボード８の吸引保持を解除
し、ドレッサーボード搬送機構９の上下移動手段９２を
上昇作動してドレッサーボード保持アーム９１を上昇せ
しめ、ドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１
の上面にドレッサーボード８を保持する。そして、搬送
移動手段９３を作動してドレッサーボード８を保持した
ドレッサーボード保持アーム９１を、図１に示す待機位
置に搬送する。

【００３０】

【発明の効果】本発明による研磨装置は、研磨工具をド
レッシングするためのドレッサーボードを保持し、該ド
レッサーボードをチャックテーブルと該チャックテーブ
ルから離間した待機位置とに搬送するドレッサーボード
搬送機構を備えているので、ドレッサーボードを手動操
作によることなくチャックテーブルに載置することがで
きるため、作業効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって構成された研磨装置の一実施形
態を示す斜視図。

【図２】図１に示す研磨装置に装備される研磨ユニット
を構成する研磨工具を示す斜視図。

【図３】図２に示す研磨工具その下面側から見た状態を
示す斜視図。

【図４】図１に示す研磨装置に装備されるドレッサーボ
ードおよびドレッサーボード搬送機構の斜視図。

【図５】図４に示すドレッサーボード搬送機構にドレッ
サーボードを保持した状態を要部を破断して示す側面
図。

【図６】図４に示すドレッサーボード搬送機構に保持さ
れたドレッサーボードをチャックテーブルの上方位置に
搬送した状態を要部を破断して示す説明図。

【図７】図４に示すドレッサーボード搬送機構に保持さ
れたドレッサーボードをチャックテーブル上に載置した
状態を要部を破断して示す説明図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング３：研磨ユニット３１：移動基台３２：スピンドルユニット３２１：スピンドルハウジング３２２：回転スピンドル３２３：サーボモータ３２４：工具装着部材３２５：研磨工具３２６：支持部材３２７：研磨部材４：研磨ユニット送り機構４４：パルスモータ５：チャックテーブル機構５１：支持基台５２：チャックテーブル５３、５４：蛇腹手段５５：エアーノズル６：冷却エアーノズル７：防塵カバー１１：第１のカセット１２：第２のカセット１３：被加工物仮載置手段１４：洗浄手段１５：被加工物搬送手段１６：被加工物搬入手段１７：被加工物搬出手段１８：洗浄水噴射ノズル８：ドレッサーボード８１：ドレッサーボードの本体８１１：ドレッサーボードの砥石部８２：ドレッサーボードの嵌合部９：ドレッサーボード搬送機構９１：ドレッサーボード保持アーム９１１：ドレッサーボード保持アームの保持部９２：上下移動手段９３：搬送移動手段９４：作動軸

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物を保持するチャックテーブル
と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨す
るための研磨工具を備えた研磨ユニットと、を具備する
研磨装置において、該研磨工具をドレッシングするためのドレッサーボード
を保持し、該ドレッサーボードを該チャックテーブルと
該チャックテーブルから離間した待機位置とに搬送する
ドレッサーボード搬送機構を備えている、ことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】該ドレッサーボードは、上面に砥石部を備
えた本体と、該本体の下面から突出して形成された円形
状の嵌合部とを備えており、該ドレッサーボード搬送機構は、該ドレッサーボードの
該嵌合部の厚さより小さい厚さ寸法を有し該嵌合部と嵌
合する環状の保持部を備えたドレッサーボード保持アー
ムと、該ドレッサーボード保持アームを上下方向に移動
する上下移動手段と、該ドレッサーボード保持アームを
チャックテーブルと該待機位置に搬送する搬送移動手段
とを具備している、請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】該ドレッサーボードの該嵌合部の外周面は
下方に向けて径が小さくなるテーパ面に形成されてお
り、該ドレッサーボード保持アームの該環状の保持部の
内周面は該ドレッサーボードの該嵌合部の外周面と対応
するテーパ面に形成されている、請求項２記載の研磨装
置。