JP2010206136A - ワーク分割装置 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 24
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 39
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 94
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 16
- 101100008648 Caenorhabditis elegans daf-4 gene Proteins 0.000 description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】ウェーハ1を分割する分割手段30に加えて、該分割手段30で拡張されることにより弛みが生じた粘着テープ6の弛みを除去する加熱手段40と、ウェーハ1に洗浄水を供給して洗浄する洗浄手段50とを付加したものとし、粘着テープ6の弛みの除去工程とウェーハ1の洗浄工程を連続的に行うことができるようにした。
【選択図】図1
Description
(1)ウェーハ
図1の符号1は一実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)を示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、厚さが例えば100〜700μm程度であり、外周部の一部には結晶方位を示すマークとしてオリエンテーションフラット1aが形成されている。ウェーハ1の表面には、格子状に形成された分割予定ライン2により多数の矩形状の半導体チップ(以下、チップと略称)3が区画されている。各チップ3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。図1(b)に示すように、ウェーハ1の裏面にはダイボンディング用のDAF4が貼着されている。
以下、図2〜図9を参照して、ワーク分割装置10の構成および動作を説明する。
図2はワーク分割装置10の全体を示しており、符号15で示す装置台上には、カセット台20、分割手段30、加熱手段40、洗浄手段50、UV(紫外線)照射手段60が所定箇所に配設されている。また、装置台15上には、ウェーハ付きフレーム7を搬送する第1〜第3搬送手段71〜73も配設されている。
分割手段30は、図2のカバー30A内に配設されており、図3および図4に示すように、上下に配された水平なフレーム押さえプレート31およびフレーム載置プレート32と、円筒状の突き上げ部材33とを備えている。各プレート31,32は正方形状であって、中央には、径が等しい円形状の開口部31a,32aが互いに同心状に形成されている。これら開口部31a,32aの径は、フレーム5の内径程度に設定されている。フレーム押さえプレート31は固定状態とされており、一方、フレーム載置プレート32は、複数のエアシリンダ34によって昇降させられる。エアシリンダ34は上下方向に伸縮するピストンロッド34aを有しており、これらピストンロッド34aの先端に、フレーム載置プレート32が固定されている。
まず、図4(a)に示すように、フレーム載置プレート32はフレーム押さえプレート31から下方に離れた受け取り位置に位置付けられており、このフレーム載置プレート32に、上記第3搬送手段73からウェーハ付きフレーム7のフレーム5が載置される。フレーム5は開口部32aと同心状に載置され、ウェーハ1は開口部32aの中で浮いた状態となる。
ウェーハ1が多数のチップ3に分割されたら、図4(d)に示すように突き上げ部材33が下降する。そしてフレーム載置プレート32が図4(a)に示す受け取り位置まで下降し、続いて、ウェーハ付きフレーム7は、第3搬送手段73によってフレーム載置プレート32から上記第2ガイドレール12上に引き出され、次いで第2搬送手段72によって加熱手段40に搬送される。
まず、第2搬送手段72からウェーハ付きフレーム7のフレーム5がフレーム載置プレート42に載置され、センタリングガイド42bが作動してウェーハ1(以下のウェーハ1とは多数のチップ3に分割済みのウェーハのことである)が吸着テーブル48と同心状に位置付けられる。次いで、フレーム押さえプレート41がフレーム載置プレート42の上方に進出した後、フレーム載置プレート42が上昇し、図7(a)に示すようにフレーム5がフレーム押さえプレート41とフレーム載置プレート42に挟まれて固定される。この時、センタリングガイド42bはフレーム押さえプレート41の長孔41bを通過してフレーム押さえプレート41に干渉せず、フレーム5を確実に挟むことができる。
上記のようにしてテープ6の弛み領域6aが収縮させられたウェーハ付きフレーム7は、次に、第2搬送手段72によって洗浄手段50に搬送され、該洗浄手段50で水洗、乾燥処理される。
ウェーハ1の洗浄、乾燥を終えたら、ウェーハ付きフレーム7は、第2搬送手段72によって第1ガイドレール11上に載置されてから、第1搬送手段71によってUV照射手段60に搬送される。
以上がワーク分割装置10の動作であり、この一連の動作が、カセット21内の全てのウェーハ付きフレーム7に対して順次遂行される。そして、カセット21内のウェーハ1が全て分割済みのものになったら、カセット21が次のボンディング工程に移される。ボンディング工程では各チップ3がテープ6から剥離され、ダイボンディングフレームに対し加熱することによりボンディングされる。
Claims (3)
- 環状のフレームの開口部に、該フレームに貼着された粘着テープを介して支持された板状のワークを、前記粘着テープを拡張することにより、該ワークに形成された分割予定ラインに沿って分割するワーク分割装置であって、
前記粘着テープを介して前記ワークを支持した状態のフレームであるワーク付きフレームを複数収容するカセットが着脱可能に載置されるカセット載置部と、
該カセット載置部に載置された前記カセットから取り出された前記ワーク付きフレームの前記フレームを保持し、該フレームと前記ワークとを、該ワークの面に直交する方向に離反させて前記粘着テープを拡張させることにより、該ワークを、前記分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、
該分割手段で拡張されることにより弛みが生じた前記粘着テープの弛みを、該粘着テープを加熱することにより除去する加熱手段と、
前記ワーク付きフレームを回転させながら前記ワークに洗浄液を供給することにより該ワークを洗浄する洗浄手段と、
を備えることを特徴とするワーク分割装置。 - 前記分割手段に、前記ワークを冷却する冷却手段が具備されていることを特徴とする請求項1に記載のワーク分割装置。
- 前記粘着テープは紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記洗浄手段で洗浄されたワークに貼着されている該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を有することを特徴とする請求項1または2に記載のワーク分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009053105A JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | ワーク分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009053105A JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | ワーク分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010206136A true JP2010206136A (ja) | 2010-09-16 |
JP5791866B2 JP5791866B2 (ja) | 2015-10-07 |
Family
ID=42967298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009053105A Active JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | ワーク分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5791866B2 (ja) |
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- 2009-03-06 JP JP2009053105A patent/JP5791866B2/ja active Active
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---|---|
JP5791866B2 (ja) | 2015-10-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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