KR20190008471A - 냉각/가열 복합 장치, 이를 구비하는 접착 필름 절단 어셈블리 및 접착 필름 절단 장비 - Google Patents

냉각/가열 복합 장치, 이를 구비하는 접착 필름 절단 어셈블리 및 접착 필름 절단 장비 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 수단이 내장된 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열하기 위한 복수의 가열 수단들을 포함한다.

Description

냉각/가열 복합 장치, 이를 구비하는 접착 필름 절단 어셈블리 및 접착 필름 절단 장비{Cooling/heating combination device, adhesive film cutting assembly and adhesive film cutting equipment having the same}
본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 냉각/가열 복합 장치, 이를 구비하는 접착 필름 절단 어셈블리 및 접착 필름 절단 장비에 관한 것이다.
웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 반도체 칩이 수백 내지 수천 개가 구비된다. 이러한 웨이퍼는 이후의 다이 어태치 공정을 수행하기 위해 베이스 필름 상에 부착된 상태에서 칩 레벨로 쏘잉(sawing)되어 다수의 반도체 칩들로 개별화될 수 있다.
이때, 베이스 필름에 접하는 웨이퍼의 표면 상에는 접착 필름이 도포되어 있으며, 웨이퍼를 다수의 반도체 칩들로 개별화하는 공정은 접착 필름을 절단하는 공정을 포함한다.
종래에는 접착 필름 절단 장비 내부에 접착 필름을 냉각하여 절단하는 냉각 챔버와 접착 필름 절단 후 베이스 필름의 늘어난 부분을 가열하여 수축시키기 위한 가열 장치가 별도로 구비되어 있고, 아울러, 접착 필름 절단 장비 외부에 냉각 챔버로 냉각 기체를 공급하기 위한 외부 장치 등이 장착되어 장비가 점유하는 증가하고, 접착 필름을 절단하기 위해 다수의 챔버들 간을 이송해야 하는 번거로움이 있었다.
본 발명의 실시 예는 접착 필름을 용이하게 절단할 수 있는 냉각 장치와 늘어난 베이스 필름을 수축시키기 위한 가열 장치를 통합한 냉각/가열 복합 장치, 이를 구비하는 접착 필름 절단 어셈블리 및 접착 필름 절단 장비를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 수단이 내장된 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열하기 위한 복수의 가열 수단들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 의한 접착 필름 절단 어셈블리는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 수단이 내장된 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열하기 위한 복수의 가열 수단들을 포함하는 냉각/가열 복합 장치; 및 상기 냉각/가열 복합 장치에 인접하여 배치되고, 상기 웨이퍼 상에 광을 조사하는 광 조사 장치를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 의한 접착 필름 절단 장비는 제1 방향으로 이격 배치된 복수의 접착 필름 절단 어셈블리들을 포함한다. 각 접착 필름 절단 어셈블리는 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 배치된 냉각/가열 복합 장치 및 광 조사 장치를 포함하고, 상기 냉각/가열 복합 장치는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 장치가 내장된 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 이격 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열시키는 복수의 가열기들을 포함한다.
본 실시 예에 따르면, 접착 필름의 절단을 위한 냉각 공정 및 베이스 필름의 수축을 위한 가열 공정이 하나의 장치에서 수행될 수 있으므로, 장비의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한, 냉각 공정의 냉각 장치와 광 조사 공정의 광 조사 장치에 필요한 외부 제어 장치를 소형화하여 장비 내부에 장착할 수 있으므로, 외부 제어 장치를 제거할 수 있어 장비의 총 면적을 줄일 수 있다.
또한, 냉각/가열 복합 장치, 웨이퍼 세정 장치, 및 광 조사 장치가 일렬로 배치되어 있으므로, 웨이퍼의 이송 단계가 단순화되어 공정 시간이 단축될 수 있다.
또한, 하나의 장비 내에 접착 필름 절단 공정을 수행하는 복수의 장치를 구비할 수 있으므로, 동일 시간 내 생산량의 향상을 가져올 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 접착 필름 절단 장비를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치의 복수의 가열 수단들을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치의 복수의 가열 수단들이 베이스 필름의 늘어진 부분을 가열하는 것을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3c는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치에서 접착 필름의 냉각, 접착 필름의 절단, 및 베이스 필름의 수축이 진행되는 과정을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 의한 광 조사 장치를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 의한 광 조사 장치에서 웨이퍼에 대한 광 조사 공정이 수행되는 것을 예시적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 접착 필름 절단 장비(10)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예에 의한 접착 필름 절단 장비(10)는 하나 또는 그 이상의 접착 필름 절단 어셈블리들(CA1 ~ CAn)을 포함할 수 있다. 복수의 접착 필름 절단 어셈블리들(CA1 ~ CAn)은 제1 방향으로 나열될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
각 접착 필름 절단 어셈블리(CA)는 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각/가열 복합 장치(100), 웨이퍼 세정 장치(200), 및 광 조사 장치(300)를 포함할 수 있다. 본 실시 예에서, 냉각/가열 복합 장치(100), 웨이퍼 세정 장치(200), 및 광 조사 장치(300)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배치될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
각 접착 필름 절단 어셈블리(CA)의 투입구 및 배출구는 도 1에 도시한 바와 같이, 각각 광 조사 장치(300) 측에 구비될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이전 공정이 완료된 웨이퍼(W)는 접착 필름 절단 어셈블리(CA)의 광 조사 장치(300) 측에 구비된 투입구를 통해 투입되어 냉각/가열 복합 장치(100), 웨이퍼 세정 장치(200), 및 광 조사 장치(300) 순서로 이송 및 처리된 후 광 조사 장치(300) 측에 구비된 배출구를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 1에는 광 조사 장치(300)로 이전 공정이 완료된 웨이퍼(W)가 투입된 상태를 도시하였다. 웨이퍼(W)는 링프레임(1)에 고정된 베이스 필름(BF) 상에 부착된 상태일 수 있다. 웨이퍼(W)와 베이스 필름(BF) 사이 즉, 웨이퍼(W)의 하면에는 접착 필름(AF)이 형성될 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 광 조사 장치(300)측으로 투입된 웨이퍼(W)는 화살표로 표시한 것처럼 먼저 냉각/가열 복합 장치(100)로 이송될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)가 안착 및 고정된 링프레임(1)이 냉각/가열 복합 장치(100)로 이송될 수 있다.
도면의 간략화를 위해 도 1에는 도시하지 않았으나, 각 접착 필름 절단 어셈블리(CA)는 광 조사 장치(300)로부터 냉각/가열 복합 장치(100)로 웨이퍼(W)가 안착된 링프레임(1)을 이송하기 위한 이송 수단(도시되지 않음)이 구비될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. 또한, 도 1에는 도시하지 않았으나, 접착 필름 절단 장비(10)의 제반 동작들을 제어하기 위한 컨트롤러(도시되지 않음)가 구비될 수 있음 역시 당업자에게 자명할 것이다.
컨트롤러는 접착 필름 절단 장비(10)의 각 접착 필름 절단 어셈블리(CA)에 포함된 냉각/가열 복합 장치(100), 웨이퍼 세정 장치(200), 및 광 조사 장치(300) 각각의 구동을 제어할 수 있다. 다시 말해, 각 접착 필름 절단 어셈블리(CA)에 포함된 냉각/가열 복합 장치(100), 웨이퍼 세정 장치(200), 및 광 조사 장치(300) 각각의 동작은 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치를 예시적으로 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위해, 도 2에서는 냉각/가열 복합 장치 상에 웨이퍼(W)가 안착된 상태를 도시하였다. 이때, 웨이퍼(W)는 복수의 다이(D)들로 개별화된 상태일 수 있으며, 접착 필름(AF)은 절단되지 않은 상태일 수 있다.
즉, 본 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치(100)에서는 웨이퍼(W) 하면 상의 접착 필름(AF)을 다이(D)별로 절단하는 공정이 진행될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치(100)는 지지 플레이트(110), 냉각 수단(120), 및 가열 수단(130)을 포함할 수 있다.
지지 플레이트(110) 상에는 웨이퍼(W)가 안착될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)는 그 하면에 부착된 베이스 필름(BF)이 지지 플레이트(110) 상에 접하도록 지지 플레이트(110) 상에 안착될 수 있다. 지지 플레이트(110)는 베이스 필름(BF)을 늘이기 위해 상승할 수 있고, 원 위치로의 복귀를 위해 하강하도록 구성될 수 있다. 도면 상에 도시하지는 않았으나, 냉각/가열 복합 장치(100)는 지지 플레이트(110)의 상승 및 하강을 위한 구동부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있으며, 냉각/가열 복합 장치(100)의 구동부는 컨트롤러의 제어에 따라 지지 플레이트(110)를 상승 및 하강시키도록 구동될 수 있다.
냉각 수단(120)은 지지 플레이트(110) 내에 임베디드(embedded)될 수 있다. 본 실시 예에서 냉각 수단(120)은 열전 소자(thermoelement)를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시 예에서 냉각 수단(120)은 컨트롤러의 제어에 의해 구동되어 지지 플레이트(110)의 표면 상에 안착된 베이스 필름(BF) 상의 접착 필름(AF)을 직접적으로 냉각시킬 수 있다. 냉각된 접착 필름(AF)은 신축성이 현저히 감소하므로, 이후에 베이스 필름(BF)을 늘임에 따라 용이하게 절단될 수 있다.
즉, 접착 필름(AF)이 냉각된 후 지지 플레이트(110)를 상승시키면, 접착 필름(AF)은 늘어나는 베이스 필름(BF)에 의해 각 다이(D) 별로 대응하도록 절단될 수 있다(도 3C 참조).
가열 수단(130)은 지지 플레이트(110)의 외주면을 따라 배치될 수 있다. 본 실시 예에서 가열 수단(130)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 본 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치(100)는 도 3a에 도시한 바와 같이, 지지 플레이트(110)의 외주면을 따라 이격 배치된 복수의 가열 수단(130)들을 포함할 수 있다. 배치되는 가열 수단(130)들의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
도 2를 참조하면, 측면상에서 각 가열 수단(130)은 경사진 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 각 가열 수단(130)은 지지 플레이트(110)의 측면으로부터 멀어질수록 베이스 필름(BF)과의 거리가 가까워지도록 경사진 형태로 배치될 수 있다. 그러나, 가열 수단(130)의 배치 형태는 특별히 이에 한정되지 않으며, 지지 플레이트(110)의 표면에 평행하게 배치될 수도 있다.
또한, 각 가열 수단(130)은 지지부(135)에 의해 지지될 수 있다. 지지부(135)는 지지 플레이트(110)의 측면에 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 도 2에 도시되지는 않았으나, 지지부(135)의 하단에 결합된 회전 블록(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라, 지지부(135)들은 지지 플레이트(110)의 외주면을 따라 일 방향 또는 양 방향으로 회전할 수 있다.
각 가열 수단(130)은 베이스 필름(BF)을 가열하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시한 바와 같이, 가열 수단(130)은 접착 필름(AF)의 절단 후 베이스 필름(BF)의 늘어난 부분을 가열할 수 있다. 본 실시 예에서 가열 수단(130)은 원적외선 복사(far infrared radiation) 방식의 가열 수단을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3b에 도시한 바와 같이, 본 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치(100)는 가열 수단(130)을 베이스 필름(BF)의 하부의 베이스 필름(BF)에서 수축이 필요한 부분에 배치시킴에 따라, 베이스 필름(BF)과 접착 필름(AF) 사이가 가열되어 접착 필름(AF)이 경화되는 문제를 방지할 수 있다.
도 3c는 본 발명의 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치에서 접착 필름의 냉각, 접착 필름의 절단, 및 베이스 필름의 수축이 진행되는 과정을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3c를 참조하면, 본 실시 예에 의한 냉각/가열 복합 장치(100)의 지지 플레이트(110) 상에 웨이퍼(W)가 안착되면, 컨트롤러의 제어에 의해 지지 플레이트(110)의 내부에 내장된 냉각 수단(120)이 구동되어 지지 플레이트(110) 상에 안착된 웨이퍼(W)의 하면에 형성된 접착 필름(AF)이 냉각될 수 있다.
이후, 컨트롤러의 제어에 의해 지지 플레이트(110)가 화살표 방향으로 상승함에 따라, 베이스 필름(BF)이 익스팬딩(expanding)될 수 있다. 이때, 냉각됨에 따라 신축성(또는 탄력성)이 매우 저하된 접착 필름(AF)은 각 다이(D) 별로 절단될 수 있다.
이후, 컨트롤러의 제어에 의해 지지 플레이트(110)가 화살표 방향으로 하강하여 원 위치로 복귀할 수 있다. 이때, 지지 플레이트(110)의 상승에 의해 지지 플레이트(110)의 표면 외측의 베이스 필름(BF)이 늘어나게 된다. 컨트롤러는 지지 플레이트(110)의 외주면을 따라 배치된 복수의 가열 수단(130)들을 구동시켜 베이스 필름(BF)의 늘어난 부분을 가열할 수 있고, 그 결과, 베이스 필름(BF)의 해당 부분은 수축될 수 있다.
웨이퍼 세정 장치(200)는 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각/가열 복합 장치(100)와 광 조사 장치(300) 사이에 배치될 수 있다. 냉각/가열 복합 장치(100)에서 접착 필름 절단 공정이 수행된 웨이퍼(W)는 화살표로 표시한 바와 같이 웨이퍼 세정 장치(200)로 이송될 수 있다. 접착 필름 절단 공정이 수행됨에 따라 발생된 잔여물 등이 웨이퍼 세정 장치(200)에서 세정되어 제거될 수 있다.
도 1에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 웨이퍼 세정 장치(200)는 웨이퍼(W) 상으로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사 노즐(도시되지 않음) 및 웨이퍼(W) 상으로 에어를 분사하여 웨이퍼(W)를 건조시키기 위한 에어 분사 노즐(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 세정 장치(200)의 구성 및 동작 등은 당 기술 분야에서 공지된 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
광 조사 장치(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 광원부(315)들을 포함하는 광원모듈(310)을 포함할 수 있다. 광원 모듈(310)은 웨이퍼(W)의 진행 방향에 수직하는 방향으로 연장하는 바(bar) 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 광 조사 장치(300)는 광원모듈(310)에 인접하도록 배치된 센서(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.
복수의 광원부(315)들은 일정 간격으로 이격 배치될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 각 광원부(315)는 자외선을 방출하는 LED 즉, UV LED를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
광원모듈(310)은 웨이퍼 세정 장치(200)에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 세정 장치(200)에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 세정 장치(200)로부터 광 조사 장치(300)로 이송되면서 광원모듈(310)의 광원부(315)에 의해 접착 필름(AF)이 경화될 수 있다. 접착 필름(AF)이 경화됨에 따라, 접착 필름(AF)과 베이스 필름(BF)간의 점착력이 약화되어 후속 공정에서 베이스 필름(BF)으로부터 용이하게 다이(D)를 픽업할 수 있다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 복수의 광원부(315)들은 웨이퍼(W)의 이송 방향에 수직하는 방향으로 길게 나열될 수 있다. 웨이퍼(W)가 화살표 방향으로 이송되면, 광원모듈(310)에 인접하도록 배치된 센서(도시되지 않음)에 의해 웨이퍼(W)의 이송이 검출될 수 있다.
광원모듈(310)의 광원부(315)들 중 웨이퍼(W)와 수직으로 중첩하는 광원부(315)들은 점등되고, 웨이퍼(W)와 수직으로 중첩하지 않는 광원부(315)들은 점등되지 않을 수 있다. 즉, 센서로부터 수신된 신호에 근거하여 컨트롤러는 웨이퍼(W) 상에 위치한 광원부(315)들만 점등되도록 광원모듈(310)을 제어할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 의한 광 조사 장치에서 웨이퍼에 대한 광 조사 공정이 수행되는 것을 예시적으로 도시한 도면이다. 본 실시 예에서는 웨이퍼(W)가 원 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 원이 아닌 다양한 형상을 갖는 웨이퍼(W)에도 적용될 수 있을 것이다.
중심부로 갈수록 직경이 증가하고 가장자리부로 갈수록 직경이 감소하는 원 형상의 웨이퍼(W)가 화살표 방향으로 이송하여 웨이퍼(W)의 가장자리부가 광원모듈(310)과 수직으로 중첩되면, 광원모듈(310)의 중심부에 위치한 광원부(315)들만 점등될 수 있다. 이후, 웨이퍼(W)가 화살표 방향으로 더 이송되어 웨이퍼(W)의 중심부가 광원모듈(310)과 수직으로 중첩되면, 광원모듈(310)에 포함된 모든 광원부(315)들이 점등될 수 있다. 이후, 웨이퍼(W)가 화살표 방향으로 더 이송되어 웨이퍼(W)의 가장자리부가 광원모듈(310)과 수직으로 중첩되면, 다시 광원모듈(310)의 중심부에 위치한 광원부(315)들만 점등될 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 접착 필름 절단 장비 100: 냉각/가열 복합 장치
200: 웨이퍼 세정 장치 300: 광 조사 장치

Claims (16)

  1. 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 수단이 내장된 지지 플레이트; 및
    상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열하기 위한 복수의 가열 수단들
    을 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 가열 수단을 지지하고 상기 지지 플레이트의 측면에 평행하게 연장하는 복수의 지지부들을 더 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 지지부들은 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 일 방향 또는 양 방향으로 회전 가능하도록 구성된 냉각/가열 복합 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 상승 및 하강시키기 위한 구동부를 더 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 냉각/가열 복합 장치의 제반 동작을 제어하는 컨트롤러를 더 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 상기 지지 플레이트 상에 안착되면, 상기 컨트롤러는 상기 냉각 수단을 제어하여 상기 접착 필름을 냉각시키고, 상기 구동부를 제어하여 상기 지지 플레이트를 상승시켜 상기 냉각된 접착 필름을 절단시키고, 및 상기 가열 수단을 제어하여 상기 베이스 필름의 늘어난 부분을 가열시키는 냉각/가열 복합 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 수단은 열전 소자를 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    각 가열 수단은 원적외선 복사(far infrared radiation) 방식의 가열 수단을 포함하는 냉각/가열 복합 장치.
  9. 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 수단이 내장된 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열하기 위한 복수의 가열 수단들을 포함하는 냉각/가열 복합 장치; 및
    상기 냉각/가열 복합 장치에 인접하여 배치되고, 상기 웨이퍼 상에 광을 조사하는 광 조사 장치
    를 포함하는 접착 필름 절단 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 냉각/가열 복합 장치와 상기 광 조사 장치 사이에 배치된 웨이퍼 세정 장치를 더 포함하는 접착 필름 절단 어셈블리.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 냉각/가열 복합 장치, 상기 웨이퍼 세정 장치 및 상기 광 조사 장치는 일렬로 배치된 접착 필름 절단 어셈블리.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광 조사 장치로부터 상기 냉각/가열 복합 장치로 상기 웨이퍼를 이송시키는 제1 이송 수단; 및
    상기 냉각/가열 복합 장치로부터 상기 웨이퍼 세정 장치로, 및 상기 웨이퍼 세정 장치로부터 상기 광 조사 장치로 상기 웨이퍼를 이송시키는 제2 이송 수단
    을 포함하는 접착 필름 절단 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 접착 필름 절단 어셈블리로 투입된 상기 웨이퍼는 상기 제1 이송 수단에 의해 상기 냉각/가열 복합 장치로 이송되어 상기 접착 필름의 냉각 및 절단 공정이 수행되고, 상기 접착 필름의 절단 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼는 상기 제2 이송 수단에 의해 상기 웨이퍼 세정 장치로 이송되어 세정 공정이 수행되고, 상기 세정 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼는 상기 제2 이송 수단에 의해 상기 광 조사 장치로 이송되어 상기 접착 필름의 경화 공정이 수행되는 접착 필름 절단 어셈블리.
  14. 제1 방향으로 이격 배치된 복수의 접착 필름 절단 어셈블리들을 포함하고,
    각 접착 필름 절단 어셈블리는,
    상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 배치된 냉각/가열 복합 장치 및 광 조사 장치를 포함하고,
    상기 냉각/가열 복합 장치는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼의 하면 상에 도포된 접착 필름을 냉각시키기 위한 냉각 장치가 내장된 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트의 외주면을 따라 이격 배치되고, 상기 접착 필름의 하면 상에 부착된 베이스 필름을 가열시키는 복수의 가열기들을 포함하는 가열 장치
    를 포함하는 접착 필름 절단 장비.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 냉각/가열 복합 장치와 상기 광 조사 장치 사이에 배치된 웨이퍼 세정 장치를 더 포함하는 접착 필름 절단 장비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 상기 광 조사 장치 측으로 투입 및 배출되고,
    상기 광 조사 장치로 투입된 상기 웨이퍼는 상기 냉각/가열 복합 장치로 이송되어 상기 접착 필름의 냉각 및 절단 공정이 수행되고, 상기 접착 필름의 절단 공정이 완료된 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 세정 장치로 이송되어 세정 공정이 수행되고, 상기 세정 공정이 완료된 상기 웨이퍼는 상기 광 조사 장치로 이송되어 상기 접착 필름의 경화 공정이 수행된 후 배출되는 접착 필름 절단 장비.
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