JP6317933B2 - 貼合基板製造装置及び貼合基板製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態の貼り合わせ対象となる一対の基板S1、S2を説明する。一方の基板S1は、半導体のデバイス基板である。デバイス基板は、例えば、CMOSイメージセンサの場合、シリコン基板の表面に受光センサであるフォトダイオードを含む半導体層及び配線層を形成した基板である。他方の基板S2は、例えば、シリコン製の支持基板である。このような基板S1、S2は、θ方向の位置決めのための切欠きであるノッチを有している。
次に、本実施形態の貼合基板製造装置の構成を説明する。本実施形態は、図1〜図3に示すように、チャンバー1内に配設された貼合ステージ11、加圧部12、保持部13、アライメントモジュール14、搬送装置15、検出部16、気流制御部17、制御装置18を有する。
チャンバー1は、内部が大気圧の空間である収容室である。このチャンバー1内は、基板S1、S2の貼合に適した清浄度が維持されたクリーンルームを構成している。このクリーンルームを実現するために、チャンバー1の上部には、ファンフィルターユニット1aが取り付けられている。
ファンフィルターユニット1aは、清浄な空気を供給することにより、クリーンルームを実現する気流発生源である。ファンフィルターユニット1aは、図示しない送風機とフィルターを有する。送風機は、複数のファン、ファンを回転させるモータ、モータの作動を制御する制御回路を有する。フィルターとしては、例えば、HEPAフィルター、ULPAフィルターを用いる。
貼合ステージ11は、貼合対象となる基板S1が載置されるテーブルである。この貼合ステージ11には、図示しないバキュームチャック又は静電チャック等の吸着機構が構成され、上面に基板S1を吸着保持する構造となっている。また、貼合ステージ11は、図示しない駆動機構により、XYθ方向に変位可能に設けられている。
加圧部12は、基板S2の一部に荷重をかける装置である。この加圧部12は、貼合ステージ11の上部に配設された加圧ピン12aを有する。加圧ピン12aは、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられた垂直方向の棒状部材である。加圧ピン12aが下降することにより、その下端が基板S2に接して押圧し、基板S1に対する直接貼合を開始させる。
保持部13は、基板S2を保持し、貼合ステージ11上の基板S1に僅かに離間して対向させる装置である。保持部13は、シャッターピン13aとガイドピン13bを有する。シャッターピン13aは、貼合ステージ11上に搬送された基板S2の周囲に複数配設され、図示しない駆動機構によって、基板S2の径方向に進退することにより、基板S2の下側縁部に接離可能に設けられている。シャッターピン13aが基板S2側に進出した場合、基板S2の下側縁部に接することにより、基板S2が保持される。
アライメントモジュール14は、貼合ステージ11及び保持部13に搬送される前の基板S1、S2の位置決めを行う装置である。このアライメントモジュール14は、図示しない駆動機構により、XYθ方向に変位可能なテーブルを有している。これにより、アライメントモジュール14に載置された基板S1、S2は、センタリング及びノッチの位置合わせ等のアライメントがなされる。なお、ここでのアライメントは、搬送装置15による搬送前になされる大まかな位置決めであり、最終的な正確な位置決めは、貼合ステージ11においてなされる。
搬送装置15は、アライメントモジュール14から保持部13に基板S2を搬送する装置である。この搬送装置15は、架台15a、アーム部15b、ハンド部15cを有する。架台15aは、図示しない駆動機構によって回転駆動される。アーム部15bは、架台15aに連結され、アライメントモジュール14、貼合ステージ11との間で伸縮自在に構成されている。ハンド部15cは、アーム部15bの先端に設けられ、基板S2を把持する。アーム部15b又はハンド部15cは、把持した基板S2を反転させるように回動することができる。また、基板S1は図示しない別の搬送装置により、アライメントモジュール14から反転させずに搬送され、貼合ステージ11に載置される。
検出部16は、基板S1、S2及びその周囲の温度分布を検出するサーモビューアである。サーモビューアは、撮像部と生成部を有する。撮像部は、撮像対象から放射される赤外線を検出する。生成部は、検出された赤外線に基づいて、撮像対象における各部の温度を判定した温度データを作成し、温度に応じて色分けされた熱画像を生成する。撮像部は、貼合ステージ11の上方から、基板S1、S2の全体及びその周囲を撮像可能となる位置に設置されている。検出部16は、温度データ及び熱画像を、後述する制御装置18に出力する。
気流制御部17は、ファンフィルターユニット1aからの気流を、検出部16により検出された温度分布において、基板S1、S2のそれぞれにおいて生じる温度差を低減させるとともに、基板S1、S2同士に生じる温度差を低減させる手段である。この気流制御部17は、チャンバー1の天井における貼合ステージ11の上方に、角度変更可能に設けられた複数枚の風向調整板17aを有する。風向調整板17aは、図示しない駆動機構によって、角度が変わり、気流の方向を変えることができる。複数枚の風向調整板17aは、それぞれ独立に角度変更するように制御してもよいし、複数枚毎に連動して角度変更するように制御してもよい。なお、風向調整板17aの材質としては、低発塵性のものを用いることが望ましい。
制御装置18は、貼合基板製造装置の動作を制御する装置である。特に、本実施形態においては、制御装置18は、検出部16によって検出された温度分布に応じて、駆動機構を制御することにより、風向調整板17aの角度を変える。例えば、基板S1、S2の温度分布において、相対的に高温の部分に、空気がより多く当たるように風向を制御することにより、基板S1、S2の温度を均一化させることができる。なお、制御装置18は、ファンフィルターユニット1aにおけるモータを制御することにより、ファンが送出する空気の風速、つまり送出する風量を制御できる。
以上のような本実施形態の動作を、図4のフローチャート、図5〜図8の説明図を参照して以下に説明する。なお、チャンバー1への基板S1、S2の搬入手段、搬出手段及びその動作については、説明を省略する。
以上のような本実施形態によれば、あらかじめ基板S1、S2の温度分布を検出した上で、基板S1内、基板S2内の温度差及び基板S1、S2同士の温度差を低減させた状態で、直接貼合を行うことができる。このため、種々の状況においても、基板S1、S2を、歪みなく貼合することができる。
[構成]
本発明の第2の実施形態を、図9を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様の部材は、同一の符号を付して、説明を省略する。本実施形態は、基本的には上記の第1の実施形態と同様の構成である。但し、本実施形態は、気流制御部19として、図9に示すように、吹付部19aを有する点が異なる。
以上のような本実施形態の作用は、以下の通りである。なお、上記の第1の実施形態と同様の作用については、説明を簡略化する。まず、貼合ステージ11に基板S1が載置された状態で、基板S1の温度分布を検出する。この温度分布から、しきい値を超える温度差が生じている場合には、高温又は低温の箇所に、吹付部19aが移動して、気体を吹き付ける。
以上のような本実施形態によれば、温度調節された気体を、所望の箇所に吹き付けることができるので、基板S1、S2の積極的な温度調節が可能となる。このため、基板S1、S2のそれぞれの温度差、基板S1と基板S2間の温度差をより高速に低減して、歪みのない均一な貼合を実現できる。
[構成]
本発明の第3の実施形態を、図10、図11を参照して説明する。本実施形態は、上記の第1の実施形態及び第2の実施形態における貼合ステージ11が、ステージ温度調節部20を有する。このステージ温度調節部20は、伝熱部20a、調温部20bを有する。
以上のような本実施形態では、制御装置18のステージ温度制御部が、あらかじめ調温部20bによる加熱又は冷却温度を、所定の温度とすることにより、貼合ステージ11を所定の温度に調節しておく。これにより、貼合ステージ11に載置された基板S1が、均一な温度となる。
以上のような本実施形態によれば、あらかじめ貼合ステージ11により基板S1を均一な温度としておくことにより、基板S1側について、温度分布の検出と、気体の吹き付けによる温度調節の手間が省ける。基板S2の温度は、調温部20bの制御温度に合わせればよいので、制御が容易となる。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、第1の実施形態と第2の実施形態とを組み合わせて、風向調整板によるファンフィルターユニットからの気流制御と、吹付部による気体の吹き付けを併用することも可能である。この場合、広範囲の温度制御は風向調整板により、局所的な温度制御は吹付部が行うことができ、より精度の高い基板の温度制御が可能となる。
1a ファンフィルターユニット
11 貼合ステージ
12 加圧部
12a 加圧ピン
13 保持部
13a シャッターピン
13b ガイドピン
14 アライメントモジュール
15 搬送装置
15a 架台
15b アーム部
15c ハンド部
16 検出部
17、19 気流制御部
17a 風向調整板
18 制御装置
18a 判定部
18b 風向制御部
18c 風量制御部
18d 機構制御部
18e 入出力制御部
18f 出力部
19a 吹付部
20 ステージ温度調節部
20a 伝熱部
20b 調温部
S1、S2 基板
Claims (10)
- 一対の基板の一方を載置する貼合ステージと、
前記貼合ステージに載置された一方の基板に離間して対向する位置に、他方の基板を保持する保持部と、
前記一対の基板の温度分布において、前記一対の基板のそれぞれにおける温度差が低減するとともに、前記一対の基板同士に生じる温度差が低減するように、前記貼合ステージの上方に設けられた気流発生源からの気体の当たる位置を制御する気流制御部と、
前記一対の基板の一方または他方の一部に荷重をかけることにより、前記一対の基板を直接貼り合わせる加圧部と、
を有することを特徴とする貼合基板製造装置。 - 前記気流制御部は、前記温度分布において相対的に高温又は低温の箇所に気体が当たる方向に、気流発生源からの気体の風向を制御することを特徴とする請求項1記載の貼合基板製造装置。
- 前記気流制御部は、駆動機構により角度変更可能に設けられて気流発生源からの風向を制御する風向調整板を有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の貼合基板製造装置。
- 前記気流制御部は、前記貼合ステージに載置された一方の基板の表面及び前記保持部に保持された他方の基板の表面に、気体を吹き付ける吹付部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼合基板製造装置。
- 前記気流制御部は、前記温度分布において相対的に高温の箇所に当たる気体は低温となり、相対的に低温の箇所に当たる気体は高温となるように、気体の温度を調節する気体温度調節部を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の貼合基板製造装置。
- 前記貼合ステージの温度を調節するステージ温度調節部を有し、
前記気流制御部は、前記ステージ温度調節部により調節される温度に応じて、気体の当たる位置を制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼合基板製造装置。 - 前記加圧部は、前記吹付部から吹き付けられる気体であることを特徴とする請求項4記載の貼合基板製造装置。
- 前記保持部は、前記他方の基板を下側縁部から支持するシャッターピンを有し、
前記シャッターピンは、前記気流制御部の一部として、前記一対の基板の間に気体を吹き出す吹出部であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の貼合基板製造装置。 - 前記一対の基板の少なくとも一方の温度分布を検出する検出部を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の貼合基板製造装置。
- 一対の基板の一方を貼合ステージに載置し、
保持部が、前記貼合ステージに載置された一方の基板に離間して対向する位置に、他方の基板を保持し、
気流制御部が、前記一対の基板の温度分布において、前記一対の基板のそれぞれにおける温度差が低減するとともに、前記一対の基板同士に生じる温度差が低減するように、前記貼合ステージの上方に設けられた気流発生源からの気体の当たる位置を制御し、
加圧部が、前記一対の基板の一方または他方の一部に荷重をかけることにより、前記一対の基板を直接貼り合わせることを特徴とする貼合基板製造方法。
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