JP2023022354A - 検出ユニット、加熱状態の検出方法、及び、エキスパンドテープの拡張方法 - Google Patents

Abstract

【課題】遠赤外線照射ユニットによるエキスパンドテープの加熱状態を検出する検出ユニット、加熱状態の検出方法及び拡張方法を提供する。【解決手段】被加工物、それが貼着されたエキスパンドテープ及びそれが貼着された環状フレームを有する被加工物ユニットのエキスパンドテープを拡張する拡張ユニット４０と、拡張ユニットで拡張されたエキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニット４９と、を備える拡張装置４において、遠赤外線照射ユニットの加熱状態を検出する検出ユニット８０は、開口部を有する支持フレーム８２と、開口部の少なくとも一部を塞ぐように支持枠体に固定される耐熱テープ８４と、耐熱テープの裏側に固定された熱電対８６と、を備え、耐熱テープを介して熱電対が遠赤外線照射ユニットに対面するよう配置され、遠赤外線照射ユニットの照射によって加熱された耐熱テープの温度を熱電対で測定する。【選択図】図１２

Description

本発明は、遠赤外線照射ユニットを備えた拡張装置において、遠赤外線照射ユニットの加熱状態を検出する検出ユニットに関する。

従来、例えば特許文献１に開示されるように、エキスパンドテープを介してフレームに支持されたウェーハについて、エキスパンドテープを拡張することでウェーハに形成された改質層を起点にチップに分割する分割装置が知られている。

拡張されたエキスパンドテープに弛みが生じると、分割された後の隣接するチップ同士が接触して損傷するおそれがある。そこで、特許文献１では、遠赤外線によってエキスパンドテープを部分的に加熱することで、分割室内の温度上昇を抑えながら冷却雰囲気中でテープの弛みを良好に除去することとしている。

特開２０１８－１１３３５０号公報

特許文献１のような構成において、エキスパンドテープの加熱が不十分である場合には、エキスパンドテープが十分に収縮せず弛みが残ってしまうことが懸念される。他方、エキスパンドテープを過度に加熱してしまうと、エキスパンドテープが溶けることや、変質してしまうことが懸念される。

このように、エキスパンドテープを適正温度で加熱する必要があり、そのためには、加熱されたエキスパンドテープの温度を検出する必要がある。

本発明は、以上の問題点に鑑み、遠赤外線照射ユニットによるエキスパンドテープの加熱状態を検出するための検出ユニット、加熱状態の検出方法、及び、エキスパンドテープの拡張方法を提案するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

本発明の一態様によれば、被加工物と該被加工物が貼着されたエキスパンドテープと該エキスパンドテープが貼着された環状フレームとを有した被加工物ユニットの該エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置において該遠赤外線照射ユニットの加熱状態を検出する検出ユニットであって、開口部を有する支持フレームと、該開口部の少なくとも一部を塞ぐように該支持枠体に固定される耐熱テープと、該耐熱テープの裏側に固定された熱電対と、を備え、該耐熱テープを介して該熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう配置され、該遠赤外線照射ユニットの遠赤外線照射によって加熱された該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する、検出ユニットとする。

また、本発明の一態様によれば、被加工物と該被加工物が貼着されたエキスパンドテープと該エキスパンドテープが貼着された環状フレームとを有した被加工物ユニットの該エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置において該遠赤外線照射ユニットによる加熱状態を検出する検出方法であって、耐熱テープと、該耐熱テープの裏側上に固定されたシート状熱電対と、を備えた検出ユニットを用い、該検出ユニットの該耐熱テープを介して該シート状熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう該検出ユニットを配置し、該検出ユニットに対して該遠赤外線照射ユニットで遠赤外線を照射して該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する、加熱状態の検出方法とする。

また、本発明の一態様によれば、エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置におけるエキスパンドテープの拡張方法であって、耐熱テープと、該耐熱テープの裏側に固定されたシート状熱電対と、を備えた検出ユニットを用い、該検出ユニットの該耐熱テープを介して該シート状熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう該検出ユニットを配置し、該検出ユニットに対して該遠赤外線照射ユニットで遠赤外線を照射して該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する加熱状態検出ステップと、該加熱状態検出ステップで測定された温度に基づいて該遠赤外線照射ユニットの照射条件を設定する設定ステップと、該設定ステップを実施した後、被加工物ユニットのエキスパンドテープを拡張する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該設定ステップで設定した照射条件で該遠赤外線照射ユニットで該エキスパンドテープを加熱して収縮させる収縮ステップと、を有するエキスパンドテープの拡張方法とする。

また、本発明の一態様によれば、該遠赤外線照射ユニットは、被加工物ユニットに対して水平面内で回転しつつエキスパンドテープに遠赤外線を照射するものであり、該設定ステップで設定する照射条件は、エキスパンドテープの加熱温度と、遠赤外線照射ユニットの回転速度と、を含む、こととする。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

即ち、本発明の一態様によれば、遠赤外線照射ユニットで加熱された耐熱テープの温度を熱電対で測定することにより、遠赤外線照射ユニットによるエキスパンドテープの加熱状態を検出できる。そして、これにより、エキスパンドテープの加熱が不十分である場合に、エキスパンドテープが十分に収縮せずに弛みが残ってしまう不具合を防ぐことができる。また、エキスパンドテープを過度に加熱して溶かしてしまうことや、変質してしまう不具合を防ぐことができる。

拡張装置を備える分割装置の構成について示す図。 ウェーハユニットの例について示す図。 拡張装置の構成について説明する図。 （Ａ）は、エキスパンドテープを拡張した様子について示す図。（Ｂ）は、チップの間に隙間が形成された状態について示す図。 遠赤外線照射ユニットにより弛み領域を加熱する様子について示す図。 検出ユニットの構成例について示す図。 半径方向において距離が異なるエリアの温度を個別に測定することについて説明する図。 ４分の１のサイズの支持フレームを備える検出ユニットの構成例について示す図。 （Ａ）は、フレーム押さえプレートにて検出ユニットを構成する例について示す図。（Ｂ）は、フレーム載置プレートにて検出ユニットを構成する例について示す図。 被加工物と同種の板状物を載置した検出ユニットの構成例について示す図。 拡張方法を構成するステップについて示すフローチャート。 加熱状態検出ステップについて説明する図。

以下図面を参照して、本発明の一態様に係る拡張装置の実施形態について説明する。
図１は、拡張装置４を備える分割装置１の構成について示す図である。
図１に示すように、分割装置１は、カセット台２０、分割ユニット３、拡張装置４、洗浄ユニット５、ＵＶ（紫外線）照射ユニット６、を有して構成される。カセット台２０や各種ユニットは、装置台１５上に設けられ、ウェーハユニットＵが第１～第３搬送ユニット７１～７３によって、カセット台２０や各種ユニットの間で搬送される。

図２は、被加工物の一例であるウェーハ１０について示す図である。
ウェーハ１０はシリコンウェーハ等であって、格子状に設定された分割予定ライン１０ｓに沿ってダイシング加工が施され、チップ１０ｃに個片化されている。ダイシング加工について、図２は、切削加工がされて分割起点が形成されたウェーハを示すものであるが、この他、レーザ加工によるアブレーション加工や、ウェーハ内部に改質層を形成するＳＤ加工などであってもよい。

各チップ１０ｃの表面には、図示せぬＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成される。各チップ１０ｃの裏面にはダイボンディング用のＤＡＦ１０ｄが貼着されており、ＤＡＦ付きチップとしている。

ウェーハ１０は、環状フレームＦの内側に配設され、ＤＡＦ１０ｄ側に貼着されたエキスパンドテープＴを介して環状フレームＦに一体的に支持され、ウェーハユニットＵを構成する。

エキスパンドテープＴは、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度（例えば７０℃）以上に加熱されると収縮する性質を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられる。また、粘着層を形成する粘着材は、紫外線の照射を受けることにより硬化する紫外線硬化型の樹脂が用いられる。すなわちエキスパンドテープＴは紫外線硬化型の粘着テープである。

図１に示すように、ウェーハユニットＵは、カセット２１内に、ウェーハ１０の上側の表面を露出した状態で収納される。カセット２１には、多数のウェーハユニットＵが水平な状態で上下方向に積層されて収納される。多数のウェーハユニットＵが収納されたカセット２１は、カセット台２０に着脱可能にセットされる。カセット台２０は昇降可能なエレベータ式であり、昇降することによってカセット２１内の１つのウェーハユニットＵが所定の搬出位置に位置付けられるようになっている。

搬出位置に位置付けられたウェーハユニットＵの環状フレームＦは第１搬送ユニット７１によってＹ方向奥側に引き出され、一対のＹ方向に延びる断面Ｌ字状の第１ガイドレール７５上に架け渡された状態で載置される。第１搬送ユニット７１はクランプで環状フレームＦを把持し、Ｙ方向に移動することでウェーハユニットＵを第１ガイドレール７５上に搬送する。第１ガイドレール７５はＸ方向に同期して互いに近付いたり離れたりするように動き、ウェーハユニットＵが載置されてから互いに近付くことにより、環状フレームＦの端縁に係合してウェーハユニットＵを所定の搬送開始位置に位置決めするものである。

第１ガイドレール７５で搬送開始位置に位置決めされたウェーハユニットＵは、水平旋回するアーム７２ａの先端に複数の負圧吸着式の吸着パッド７２ｂが取り付けられた第２搬送ユニット７２により、中継ステージ７７に設けられたもう一方の一対の第２ガイドレール７６上に載置される。第２搬送ユニット７２では、吸着パッド７２ｂの下面に環状フレームＦが吸着保持され、アーム７２ａが旋回することにより、ウェーハユニットＵが第２ガイドレール７６上に移される。第２ガイドレール７６上でウェーハユニットＵはＸ方向の位置決めがなされ、第１搬送ユニット７１と同様の構成の第３搬送ユニット７３によって、分割ユニット３に搬送される。

分割ユニット３は、カバー３ａ内に配設されており、エキスパンドテープＴを拡張することで、ダイシング加工されたウェーハ１０を個々のチップに分割する。

分割ユニット３によって分割工程を経たウェーハユニットＵは、第３搬送ユニット７３によって第２ガイドレール７６上に引き出され、次いで第２搬送ユニット７２によって拡張装置４に搬送される。

拡張装置４において、エキスパンドテープＴの弛みが収縮される。テープの弛みが収縮されたウェーハユニットＵは、第２搬送ユニット７２によって洗浄ユニット５に搬送され、洗浄ユニット５で洗浄、乾燥処理される。

洗浄ユニット５は、図示せぬ回転駆動機構によって回転する負圧吸着式のスピンナテーブル５１を備えている。ウェーハユニットＵは、エキスパンドテープＴ側がスピンナテーブル５１に吸着、保持され、ウェーハ１０が露出した状態とされる。スピンナテーブル５１の外周部には、複数のクランプ５２が、周方向等分箇所に配設される。これらクランプ５２は、スピンナテーブル５１が所定回転数で回転した時に、遠心力によって環状フレームＦを把持するように作動する。また、洗浄ユニット５は、スピンナテーブル５１に保持されたウェーハ１０に、洗浄水および乾燥エアを噴出する噴出部（図示略）を有している。洗浄時には、カバー５５によりスピンナテーブル５１が収容される空間が閉じられる。

この洗浄ユニット５では、ウェーハユニットＵを吸着、保持したスピンナテーブル５１が所定の洗浄速度で回転し、回転するウェーハ１０に上記噴出部から洗浄水が噴出されてウェーハ１０が水洗される。所定の水洗時間が経過したら洗浄水の供給が停止されるが、スピンナテーブル５１の回転は続行され、ウェーハ１０から水分が遠心力で吹き飛ばされるとともに乾燥エアが噴出部から吹き付けられ、ウェーハ１０が乾燥処理される。所定の乾燥時間が経過したら、スピンナテーブル５１の回転および乾燥エアの噴出が停止される。

ウェーハ１０の洗浄、乾燥を終えたら、ウェーハユニットＵは、第２搬送ユニット７２によって第１ガイドレール７５上に載置されてから、第１搬送ユニット７１によってＵＶ照射ユニット６に搬送される。

ＵＶ照射ユニット６は、図１のカバー６ａ内に配設されており、図示せぬ複数のＵＶランプを備えて構成される。第１ガイドレール７５上に置かれたウェーハユニットＵは、第１搬送ユニット７１によりＹ方向奥側に押されて、カバー６ａ内に搬送され、ＵＶランプから紫外線（紫外光）が照射され、エキスパンドテープＴの、紫外線硬化型樹脂からなる粘着層が硬化する。粘着層を硬化させると、分割された多数のチップ１０ｃをエキスパンドテープＴから剥離させやすくなり、後の工程で行われるチップ１０ｃのボンディング作業を円滑に進めることが可能となる。

紫外線照射によりエキスパンドテープＴの粘着層が硬化されたら、ウェーハユニットＵは第１搬送ユニット７１で把持されて第１ガイドレール７５上に引き出され、一旦第１ガイドレール７５上に載置される。次いで第１搬送ユニット７１がやや上昇してからＵＶ照射ユニット６側へ戻り、この第１搬送ユニット７１によってウェーハユニットＵは押されて、カセット２１内に収納される。

次に、図３に示す拡張装置４の構成について説明する。
拡張装置４は、エキスパンドテープを拡張する拡張ユニット４０と、拡張ユニット４０で拡張されたエキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニット４９とを有して構成される。

拡張ユニット４０は、水平に配設されるフレーム載置プレート４２と、Ｙ軸方向に移動するフレーム押さえプレート４１と、負圧吸着式の吸着テーブル４８と、円筒状の突き上げ部材４３と、を有して構成される。

フレーム載置プレート４２は正方形状に構成され、環状フレームＦの内径と同等の径の開口部４２ａを有しており、エアシリンダ４４のピストンロッド４４ａが伸縮することによって昇降する。このフレーム載置プレート４２上に、第２搬送ユニット７２（図１）によって拡張装置４に搬送されたウェーハユニットＵの環状フレームＦが載置される。

突き上げ部材４３は、フレーム載置プレート４２の開口部４２ａと同心状に配設される筒状の部材にて構成される。この突き上げ部材４３は、ウェーハ１０の直径よりも広い径寸法を有しており、エアシリンダ４６により、軸方向に沿って昇降する。突き上げ部材４３の上端縁には、テープ突き上げ時にエキスパンドテープＴとの摩擦を緩和する複数のローラー４３ａが回転自在に取り付けられている。

突き上げ部材４３の内側には、円板状の吸着テーブル４８が同心状に配設されている。この吸着テーブル４８は、多孔質材からなる吸着プレート４８ｐを有し、吸着プレート４８ｐの上面にて、ウェーハ１０とほぼ同径で水平な吸着部４８ａを構成する。

吸着テーブル４８は、エアシリンダ４７のピストンロッド４７ａの先端に固定されて昇降するように構成される。吸着テーブル４８の吸着プレート４８ｐは、バルブ４８ｂを介して吸引源４８ｃに接続され、吸着部４８ａに負圧が生じるように構成される。

フレーム押さえプレート４１はフレーム載置プレート４２とほぼ同寸法の矩形状であって、中央には、フレーム載置プレート４２の開口部４２ａと同寸法の円形状の開口部４１ａが形成されている。フレーム押さえプレート４１は、通常は中継ステージ７７（図１）の下方の空間に収容されており、図示せぬエアシリンダによりフレーム載置プレート４２の上方に対して進退するように設けられている。フレーム押さえプレート４１が進出した時には、図３に示すように、フレーム押さえプレート４１は、フレーム載置プレート４２の上方において、開口部４１ａ，４２ａの中心が略一致するように位置付けられる。

図３に示すように、遠赤外線照射ユニット４９は、吸着テーブル４８の上方に配設されている。この遠赤外線照射ユニット４９は、上下方向に延び、図示せぬエアシリンダで上下方向に伸縮するロッド４９ａと、ロッド４９ａの下端に固定され、水平面内において回転駆動されるフランジ部４９ｂと、フランジ部４９ｂの下面の外周縁部に固定され、９０度間隔で４か所に配置された加熱体４９ｃと、を有する。加熱体４９ｃは、例えば遠赤外線を下方に向けて照射して加熱する形式のものが好適に用いられる。なお、加熱体４９ｃは、は、フランジ部４９ｂの外周縁に沿って環状に設けられるものであってもよい。

次に、拡張装置４によるエキスパンドテープＴの収縮処理について説明する。
図３に示すように、まず、第２搬送ユニット７２（図１）からウェーハユニットＵの環状フレームＦがフレーム載置プレート４２に載置され、ウェーハ１０が吸着テーブル４８と同心状に位置付けられる。次いで、フレーム押さえプレート４１がフレーム載置プレート４２の上方に位置付けられるとともに、フレーム載置プレート４２が上昇し、環状フレームＦがフレーム押さえプレート４１とフレーム載置プレート４２に挟まれて固定される。

次に、図４（Ａ）に示すように、突き上げ部材４３と吸着テーブル４８が同期して上昇し、これによってウェーハ１０がエキスパンドテープＴとともに所定の拡張位置まで突き上げられる。なお、この時のエキスパンドテープＴの拡張は突き上げ部材４３のみを上昇させて行ってもよい。

拡張位置まで突き上げられたエキスパンドテープＴは、放射方向に引っ張られる力を受け、ウェーハ１０とともに拡張させられる。続いて吸着部４８ａに負圧を生じさせてエキスパンドテープＴを吸着保持することで、拡張状態のウェーハ１０がエキスパンドテープＴを介して吸着部４８ａに吸着保持される。拡張したウェーハ１０は、各チップ１０ｃ同士が離れ合い、各チップ１０ｃの間に隙間が形成される。

次に、図４（Ｂ）に示すように突き上げ部材４３が下降してエキスパンドテープＴから離れ、また、吸着テーブル４８が、環状フレームＦを保持している吸着部４８ａの上面が環状フレームＦとほぼ同じ高さ位置になるまで下降する。これにより、ウェーハ１０の周囲に、エキスパンドテープＴが弛んだ弛み領域Ｔａが形成される。

次いで、図５に示すように遠赤外線照射ユニット４９を下降させて加熱体４９ｃを弛み領域Ｔａの直上に近接させ、該加熱体４９ｃを発熱させて弛み領域Ｔａを加熱する。この際、フランジ部４９ｂは所定の速度で９０度回転駆動され、４箇所に設けられた加熱体４９ｃにより、弛み領域Ｔａの全周が加熱される。

このようにして遠赤外線照射ユニット４９により加熱された弛み領域Ｔａは、収縮して弛みが解消される。ここで、弛み領域Ｔａの加熱は、拡張されたエキスパンドテープＴを吸着テーブル４８の吸着部４８ａに吸着して保持した状態のまま行われる。したがって、エキスパンドテープＴの、吸着部４８ａに保持されている部分、すなわち弛み領域Ｔａの内側のウェーハ１０が貼着されている円形部分は収縮が生じない。このため、エキスパンドテープＴの拡張によって分割されたＤＡＦ付きチップ１０ｃの間隔が確保され、隣り合うチップ１０ｃ同士の接触が生じない。

エキスパンドテープＴの弛み領域Ｔａが十分に収縮する所定加熱時間が経過したら、加熱体４９ｃの発熱を停止し、遠赤外線照射ユニット４９を上昇させてエキスパンドテープＴから退避させ、また、バルブ４８ｂを閉じて吸引を停止する。吸引が停止しても弛み領域Ｔａが収縮しているので、エキスパンドテープＴの吸着部４８ａに保持されていた拡張部分、およびウェーハ１０は、そのまま拡張状態が保持される。

そして、フレーム載置プレート４２が下降するとともに、フレーム押さえプレート４１が中継ステージ７７（図１）の下方の空間に退避し、エキスパンドテープＴの収縮処理が終了する。

次に、図６に示すエキスパンドテープの加熱状態を検出するための検出ユニット８０の構成について説明する。
図６に示すように、検出ユニット８０は、開口部８２ａを有する支持フレーム８２と、開口部８２ａの少なくとも一部を塞ぐように支持フレーム８２に固定される耐熱テープ８４と、耐熱テープ８４の裏側に固定されるシート状の熱電対８６と、を有して構成される。

この例の検出ユニット８０は、図１に示すウェーハユニットＵと同様に拡張装置４にセットされ、遠赤外線照射ユニット４９により加熱されるものであり、ウェーハユニットＵが加熱される状況と同じ状況で、遠赤外線照射ユニット４９による加熱状態の検出を可能とするものである。

図６に示すように、支持フレーム８２は、開口部８２ａを有する円環状のフレームにて構成され、ウェーハユニットＵ（図２）の環状フレームと同一の形態としている。なお、完全に同一とする必要はなく、図３に示すフレーム押さえプレート４１とフレーム載置プレート４２にて挟まれて固定されるものであればよく、特に形状を限定するものではない。

支持フレーム８２の開口部８２ａは、耐熱テープ８４によって略半分の領域が塞がれる。なお、耐熱テープ８４は熱電対８６を固定するためのものであり、熱電対８６の配置に応じて適宜設けられればよい。また、開口部８２ａの全てを耐熱テープ８４で覆いつつ、耐熱テープ８４の裏側の一部に熱電対８６が設けられることとしてもよい。

耐熱テープ８４は、遠赤外線照射ユニット４９（図３）によって加熱されるものであり、耐熱性を有するものが採用され、裏面８４ａ（下面）に固定される熱電対８６を保護する機能も果たす。

なお、図６の例では、耐熱テープ８４の裏面８４ａ側に熱電対８６を固定する構成としたが、もう一枚の耐熱テープを用い、熱電対８６を両側から耐熱テープで挟み込んで固定することとしてもよい。

熱電対８６は、その先端に測温接点８６ａを有する細長いシート状の形態にて構成され、複数の測温接点８６ａは、支持フレーム８２の半径方向においてそれぞれ中心からの距離が異なる箇所を測定できるように配設される。測温接点８６ａは、主に図４（Ｂ）に示す弛み領域Ｔａの温度を測定できるように配置される。

例えば、図７の例のように、長さの異なる６本の熱電対８６を用いる構成とし、それぞれ半径方向において距離が異なるエリア９１ａ～９１ｆの温度を個別に測定することする。各エリア９１ａ～９１ｆは、主に図４（Ｂ）に示す弛み領域Ｔａに対応するものである。

図６に示すように、熱電対８６の基端部８６ｂは、支持フレーム８２に架設された固定枠８２ｂに固定されるとともに、コントローラ１００に接続され、コントローラ１００では各熱電対８６により検出される耐熱テープ８４の温度が記録される。

図６に示す例では、合計１２箇所に熱電対８６が設けられ、約１８０度の範囲で温度を検出できるようにしている。この他、図７に示すように６箇所に熱電対８６が設けられ、約９０度の範囲で温度を検出できるようにしてもよい。この場合、例えば図８に示す検出ユニット８０Ａに示すように、４分の１のサイズの支持フレーム８２Ａを利用する構成とすることもできる。なお、図８の構成は、上述したように、４箇所に設けられる加熱体４９ｃ（図１２）が９０度だけ移動して加熱を行う構成に好適に採用できる。

また、以上の例の検出ユニット８０は、図１に示すウェーハユニットＵと同様に拡張装置４にセットされ、遠赤外線照射ユニット４９により加熱されるものとしたが、この他、例えば、図３に示す拡張装置４の構成において、図９（Ａ）に示すように、フレーム押さえプレート４１の開口部４１ａを耐熱テープ８４ｍで仮に塞ぎ、耐熱テープ８４ｍの裏に熱電対８６ｍを配置することで、耐熱テープ８４ｍの温度を検出することとしてもよい。

あるいは、図９（Ｂ）に示すように、ベースプレート９０に半円状の吸着テーブル９２と、吸着テーブル９２の円弧部分の外側に沿ってローラー９４を設けるとともに、図６に示す支持フレーム８２を半分に構成した検出ユニット８０Ｂをベースプレート９０と一体化したユニットを構成し、当該ユニットをフレーム載置プレート４２（図１）に載置することとしてもよい。この例では、被加工物と同種の板状物８５を耐熱テープに貼着することとし、ウェーハユニットが実際に加熱される状況をより正確に再現することしている。また、吸着テーブルと円筒状の突き上げ部材が取り付けられるベース部に当該ユニットを固定してもよく、この場合、図３に示す吸着テーブル４８と、円筒状の突き上げ部材４３は適宜取り外される。

なお、図９（Ａ）（Ｂ）の構成では、遠赤外線照射ユニット４９（図３）に対する熱電対の水平方向の位置決めを正確に行うことができる。また、図９（Ｂ）の構成を利用する場合には、遠赤外線照射ユニット４９（図３）に対する板状物８５の上下方向の距離は、図３に示すように、実際にウェーハ１０を貼着してエキスパンドテープＴが加熱される際の遠赤外線照射ユニット４９に対するウェーハ１０の上下方向の距離と同じになるように遠赤外線照射ユニット４９等の上下方向の位置が調整される。

さらに、図１０に示すように、検出ユニット８０において、被加工物と同種の板状物８５（ウェーハ１０の半分）を耐熱テープ８４の上に載置し、ウェーハユニットについて実際に加熱が行われる際の状況をより正確に再現することとしてもよい。

次に、以上の検出ユニットを用いたエキスパンドテープの拡張方法について説明する。図１１は、この拡張方法を構成するステップについて示すフローチャートである。

＜加熱状態検出ステップ＞
図１２に示すように、耐熱テープ８４を介して熱電対８６が遠赤外線照射ユニット４９に対面するよう検出ユニット８０を配置し、検出ユニット８０に対して遠赤外線照射ユニット４９で遠赤外線を照射して耐熱テープ８４の温度を熱電対８６で測定するステップである。

これにより、例えば、図７の例のように、各熱電対８６において、それぞれ半径方向において距離が異なるエリア９１ａ～９１ｆの温度を個別に測定することができる。

なお、図７の例では、加熱体４９ｃが位置Ａ１から位置Ａ２，Ａ３の順に移動して、耐熱テープ８４が加熱される。

＜設定ステップ＞
加熱状態検出ステップで測定された温度に基づいて遠赤外線照射ユニット４９の照射条件を設定するステップである。

例えば、測定された温度が低すぎて図４（Ｂ）に示すエキスパンドテープＴの弛み領域Ｔａが十分に加熱されず、収縮されないと考えられる場合には、遠赤外線照射ユニット４９の加熱体４９ｃの出力をより高く設定し、加熱温度が高くなるように設定するものである。あるいは、加熱時間を長くするために、フランジ部４９ｂの回転速度を遅くするように設定するものである。

このように、照射条件としては、例えば、エキスパンドテープの加熱温度や、遠赤外線照射ユニットの回転速度などである。

＜拡張ステップ＞
設定ステップを実施した後、図４（Ａ）に示すように、ウェーハユニットＵのエキスパンドテープＴを拡張するステップである。

具体的には、上述したように、図４（Ａ）のようにしてエキスパンドテープＴを拡張し、チップ１０ｃ同士の間に隙間が形成された状態とする。拡張後には、図４（Ｂ）に示すように、ウェーハ１０の周囲においてエキスパンドテープＴが弛むことにより、弛み領域Ｔａが形成れる。

＜収縮ステップ＞
拡張ステップを実施した後、図５に示すように、設定ステップで設定した照射条件で遠赤外線照射ユニット４９でエキスパンドテープＴを加熱して収縮させるステップである。

これにより、弛み領域Ｔａが解消され、チップ１０ｃ同士の間に形成された隙間を維持しながらウェーハユニットＵを搬出することができる。

以上のように、本発明によれば、遠赤外線照射ユニットで加熱された耐熱テープの温度を熱電対で測定することにより、遠赤外線照射ユニットによるエキスパンドテープの加熱状態を検出できる。そして、これにより、エキスパンドテープの加熱が不十分である場合に、エキスパンドテープが十分に収縮せずに弛みが残ってしまう不具合を防ぐことができる。また、エキスパンドテープを過度に加熱して溶かしてしまうことや、変質してしまう不具合を防ぐことができる。

１ 分割装置
３ 分割ユニット
４ 拡張装置
１０ ウェーハ
１０ｃ チップ
１０ｓ 分割予定ライン
４０ 拡張ユニット
４１ フレーム押さえプレート
４２ フレーム載置プレート
４２ａ 開口部
４３ 突き上げ部材
４３ａ ローラー
４４ エアシリンダ
４４ａ ピストンロッド
４６ エアシリンダ
４７ エアシリンダ
４７ａ ピストンロッド
４８ 吸着テーブル
４８ａ 吸着部
４８ｂ バルブ
４８ｃ 吸引源
４８ｐ 吸着プレート
４９ 遠赤外線照射ユニット
４９ａ ロッド
４９ｂ フランジ部
４９ｃ 加熱体
８０ 検出ユニット
８２ 支持フレーム
８２ａ 開口部
８２ｂ 固定枠
８４ 耐熱テープ
８４ａ 裏面
８５ 板状物
８６ 熱電対
８６ａ 測温接点
１００ コントローラ
Ｆ 環状フレーム
Ｔ エキスパンドテープ
Ｔａ 弛み領域
Ｕ ウェーハユニット

Claims (4)

1. 被加工物と該被加工物が貼着されたエキスパンドテープと該エキスパンドテープが貼着された環状フレームとを有した被加工物ユニットの該エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置において該遠赤外線照射ユニットの加熱状態を検出する検出ユニットであって、
   開口部を有する支持フレームと、
   該開口部の少なくとも一部を塞ぐように該支持枠体に固定される耐熱テープと、
   該耐熱テープの裏側に固定された熱電対と、を備え、
   該耐熱テープを介して該熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう配置され、該遠赤外線照射ユニットの遠赤外線照射によって加熱された該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する、検出ユニット。
2. 被加工物と該被加工物が貼着されたエキスパンドテープと該エキスパンドテープが貼着された環状フレームとを有した被加工物ユニットの該エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置において該遠赤外線照射ユニットによる加熱状態を検出する検出方法であって、
   耐熱テープと、該耐熱テープの裏側上に固定されたシート状熱電対と、を備えた検出ユニットを用い、
   該検出ユニットの該耐熱テープを介して該シート状熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう該検出ユニットを配置し、該検出ユニットに対して該遠赤外線照射ユニットで遠赤外線を照射して該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する、加熱状態の検出方法。
3. エキスパンドテープを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットで拡張された該エキスパンドテープに遠赤外線を照射し加熱して収縮させる遠赤外線照射ユニットと、を備えた拡張装置におけるエキスパンドテープの拡張方法であって、
   耐熱テープと、該耐熱テープの裏側に固定されたシート状熱電対と、を備えた検出ユニットを用い、該検出ユニットの該耐熱テープを介して該シート状熱電対が該遠赤外線照射ユニットに対面するよう該検出ユニットを配置し、該検出ユニットに対して該遠赤外線照射ユニットで遠赤外線を照射して該耐熱テープの温度を該シート状熱電対で測定する加熱状態検出ステップと、
   該加熱状態検出ステップで測定された温度に基づいて該遠赤外線照射ユニットの照射条件を設定する設定ステップと、
   該設定ステップを実施した後、被加工物ユニットのエキスパンドテープを拡張する拡張ステップと、
   該拡張ステップを実施した後、該設定ステップで設定した照射条件で該遠赤外線照射ユニットで該エキスパンドテープを加熱して収縮させる収縮ステップと、を有するエキスパンドテープの拡張方法。
4. 該遠赤外線照射ユニットは、被加工物ユニットに対して水平面内で回転しつつエキスパンドテープに遠赤外線を照射するものであり、
   該設定ステップで設定する照射条件は、エキスパンドテープの加熱温度と、遠赤外線照射ユニットの回転速度と、を含む、
   ことを特徴とする請求項３に記載のエキスパンドテープの拡張方法。

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