JP2015164233A - ワーク分割装置及びワーク分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイシングテープSをエキスパンドすることにより、ダイシングテープSにダイアタッチフィルムDを介して貼付されたワークWを個々のチップに分割する分割手段を備えたワーク分割装置であって、ダイシングテープSを介してダイアタッチフィルムDに接触することにより、ダイアタッチフィルムDを局所的に冷却する冷凍チャックテーブル10(冷却手段)と、冷凍チャックテーブル10と同一のユニット内に設けられ、ダイシングテープSを加熱する光加熱装置22(加熱手段)と、を備える。
【選択図】図6
Description
これより、R=1/1400=0.00071m2・K/Wとなる。
なお、異種材料間を伝わる熱伝達においては、同種材料内を伝わる熱伝導と基本的には同じであり、熱伝導率の変わりに熱伝達係数が適用されるだけである。
Claims (8)
- ダイシングテープをエキスパンドすることにより、前記ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを個々のチップに分割する分割手段を備えたワーク分割装置であって、
前記ダイシングテープを介して前記ダイアタッチフィルムに接触することにより、前記ダイアタッチフィルムを局所的に冷却する冷却手段と、
前記冷却手段と同一のユニット内に設けられ、前記ダイシングテープを加熱する加熱手段と、
を備えるワーク分割装置。 - 前記分割手段は、前記冷却手段により前記ダイアタッチフィルムが局所的に冷却された後、前記ダイシングテープを突き上げて前記ダイシングテープをエキスパンドする突上げ用部材を有する、請求項1に記載のワーク分割装置。
- 前記加熱手段は、前記ダイシングテープを光により選択的に加熱する光加熱手段である、請求項1又は2に記載のワーク分割装置。
- 前記冷却手段は、前記ダイアタッチフィルムのうち前記ダイシングテープと前記ワークに挟まれた領域を局所的に冷却する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のワーク分割装置。
- ダイシングテープをエキスパンドすることにより、前記ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを個々のチップに分割する分割ステップを備えたワーク分割方法であって、
前記ダイシングテープを介して前記ダイアタッチフィルムに接触することにより、前記ダイアタッチフィルムを局所的に冷却する冷却ステップと、
前記冷却ステップと同一のユニット内で行われ、前記ダイシングテープを加熱する加熱ステップと、
を備えるワーク分割方法。 - 前記分割ステップは、前記冷却ステップにより前記ダイアタッチフィルムが局所的に冷却された後、前記ダイシングテープを突き上げることによって前記ダイシングテープをエキスパンドする、請求項5に記載のワーク分割方法。
- 前記加熱ステップは、前記ダイシングテープを光により選択的に加熱する光加熱ステップである、請求項5又は6に記載のワーク分割方法。
- 前記冷却ステップは、前記ダイアタッチフィルムのうち前記ダイシングテープと前記ワークに挟まれた領域を局所的に冷却する、請求項5〜7のいずれか1項に記載のワーク分割方法。
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