JP2831680B2 - ウエハーシートの延伸装置，ウエハーシートの延伸方法，半導体ペレット取出し方法，半導体ペレット取出し装置，インナーリードボンディング装置，インナーリードボンディング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、インナーリードボンディング装置に使用さ
れるウエハーシートの延伸装置に関する。

（従来の技術） 半導体ペレットの電極とキャリアテープに形成された
リード線とを接続するインナーリードボンディング（IL
B）装置においては、ペレット供給治具から半導体ペレ
ットを１つずつ取出し、この半導体ペレットを別途供給
されるキャリアテープと位置合わせを行ない、ボンディ
ングツールを用いて半導体ペレットの電極とリード線と
を接続するようになっている。

上記ペレット供給治具は、半導体ウエハーをスクライ
ブした後ダイシングして１つずつの半導体ペレットを作
り、この半導体ペレットを１つずつ上記キャリアテープ
に送り出すものであるが、このように半導体ペレットを
１つずつ取出すために、従来よりウエハーシート延伸装
置が用いられている。

ウエハーシート延伸装置は、その１例が特開昭60−11
0135号公報に示されており、ダイシングされた半導体ウ
エハーが貼付された可撓性ウエハーシートを延伸し、こ
の延伸により互いに接触していた半導体ペレットを１つ
ずつ分離し、この分離された半導体ペレットをバキュー
ムチャックなどの取出手段により１つずつ取出して、上
記キャリアテープに送り出すようになっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ダイシングされて互いに接触していた
半導体ペレットを互いに分離するために延伸されたウエ
ハーシートは、半導体ペレットが取り出された後、延伸
荷重を解除しても、延伸した時に発生した伸びが残って
いるため弛みが残る。

半導体ペレットを取り去ったウエハーシートは、この
シートを保持したリングホルダとともに、このウエハー
シート延伸装置から取り外され、つぎの新しいウエハー
シートがこのウエハーシート延伸装置に取付けられる。

このような交換時に上記弛みが残っていると、この弛
みがウエハーシート固定台に引掛り、リングホルダの取
り外しを阻害し、作業性を低下させる場合がある。

本発明は、半導体ペレットを取り去ったウエハーシー
トの弛みを除去し、リングホルダとともにこのウエハー
シートを取り出す場合にウエハーシートが延伸装置に引
掛かるのを防止し、作業能率が向上するウエハーシート
の延伸装置、ウエハーシートの弛み除去方法、半導体ペ
レット取出し方法および半導体ペレット取出し装置、イ
ンナーリードボンディング装置およびインナーリードボ
ンディング方法を提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、上述した課題を解決するために、ウエハー
を所定形状に切断して得られた複数の半導体ペレットが
貼付けされたウエハーシートを保持するリングホルダ
と、このリングホルダに保持されたウエハーシートを延
伸させる延伸手段とを備え、この延伸手段により上記リ
ングホルダに保持されたウエハーシートを延伸させてこ
のウエハーシートに貼付けされた上記複数の半導体ペレ
ットを互いに離間させるウエハーシートの延伸装置にお
いて、上記ウエハーシートを熱収縮性を有するシートで
構成し、上記延伸により生じたウエハーシートの弛みを
除去するために上記半導体ペレットを上記ウエハーシー
トから取出した後に上記ウエハーシートを加熱する加熱
機構を備えたことを特徴とするウエハーシートの延伸装
置を提供するものである。

また、ウエハーを所定形状に切断して得られた複数の
半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートの延伸方
法において、延伸して上記複数の半導体ペレットを互い
に離間させることにより生じた熱収縮性を有するウエハ
ーシートの弛みを除去するために、上記半導体ペレット
を上記ウエハーシートから取出した後に弛み除去工程を
有することを特徴とするウエハーシートの延伸方法を提
供するものである。

また、ウエハーを所定形状に切断して得られた複数の
半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートから半導
体ペレットを取出す半導体ペレット取出し方法におい
て、熱収縮性を有する上記ウエハーシートを延伸させる
工程と、この延伸工程により延伸された上記ウエハーシ
ートから上記半導体ペレットを取出す工程と、この半導
体ペレットを取出す工程の後上記ウエハーシートを延伸
させる工程で延伸された上記ウエハーシートの弛みを除
去する弛み除去工程とを有することを特徴とする半導体
ペレット取出し方法を提供するものである。

また、ウエハーを所定形状に切断して得られた複数の
半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートから半導
体ペレットを取出す半導体ペレット取出し装置におい
て、熱収縮性を有する上記ウエハーシートを保持するリ
ングホルダと、このリングホルダに保持された上記ウエ
ハーシートを延伸させる延伸手段と、延伸された上記ウ
エハーシートから半導体ペレットを取出す半導体ペレッ
ト取出し手段と、上記半導体ペレットが取出された後上
記延伸手段で延伸された上記ウエハーシートの弛みを除
去する弛み除去手段とえを有することを特徴とする半導
体ペレット取出し装置を提供するものである。

また、半導体ペレットの電極とキャリアテープに形成
されたリード線とを接続するインナーリードボンディン
グ装置において、ウエハーを所定形状に切断して得られ
た複数の上記半導体ペレットが貼付けされた熱収縮性を
有するウエハーシートを保持するリングホルダと、この
リングホルダに保持されたウエハーシートを延伸させこ
のウエハーシートに貼付けされた上記複数の半導体ペレ
ットを互いに離間させる延伸手段と、延伸された上記ウ
エハーシートから半導体ペレットを取出す取出し手段
と、取出された上記半導体ペレットと上記キャリアテー
プをボンディングするボンディングツールと、上記半導
体ペレットを取出した後上記延伸手段にる延伸で生じた
ウエハーシートの弛みを除去するための弛み除去手段と
を有することを特徴とするインナーリードボンディング
装置を提供するものである。

また、半導体ペレットの電極とキャリアテープに形成
されたリード線とを接続するインナーリードボンディン
グ方法において、複数の半導体ペレットが貼付けされた
熱収縮性を有するウエハーシートを延伸させる工程と、
この延伸工程により延伸された上記ウエハーシートから
上記半導体ペレットを取出す工程と、取出された半導体
ペレットと上記キャリアテープとを位置合わせする工程
と、位置合わせされた半導体ペレットとキャリアテープ
をボンディングする工程と、上記半導体ペレットが取出
された後上記ウエハーシートを延伸させる工程で延伸さ
れた上記ウエハーシートの弛みを除去する弛み除去工程
とを有することを特徴とするインナーリードボンディン
グ方法を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、半導体ペレットの取り出しの終了に
もとづき加熱機構によってウエハーシートを加熱する
と、このウエハーシートが収縮して延伸されたことによ
る弛みが除去される。このためリングホルダとともにこ
のウエハーシートを取り出す場合にウエハーシートが延
伸装置に引掛かるのが防止される。

（実施例） 以下本発明について、図面に示す一実施例にもとづき
説明する。

図において、１はリングホルダであり、可撓性を有す
るウエハーシート２の周辺部が固定されている。ウエハ
ーシート２は熱収縮性樹脂、例えばポリエチレン、ポリ
酢酸ビニル、あるいは塩化ビニデン樹脂などからなり、
このウエハーシート２の上面には半導体ウエハーを切断
後の半導体ペレット３…が互いに接触した状態で貼付さ
れている。

このようなウエハーシート２は緊張状態でリングホル
ダ１に保持され、このリングホルダ１は、ウエハーシー
ト固定台４に取外し可能に取付けられる。ウエハーシー
ト固定台４には上記リングホルダ１の中心と同心となる
円形孔５（四角孔、多角孔でも可能）が形成されてい
る。

このようなウエハーシート固定台４に対向してこのウ
エハーシート固定台４の上方には押圧プレート６が設け
られている。この押圧プレート６には上記ウエハーシー
ト固定台４の円形孔５に挿入されてウエハーシート２を
延伸する円環形の押圧突起（押圧手段）７が形成されて
いる。

そして、この押圧プレート６は、図示を省略したエア
シリンダなどの駆動装置によりウエハーシート固定台４
に対して接離するように移動される。

なお、８は半導体ペレット３の突上げピン、９は半導
体ペレット３を真空吸着して図示しないキャリアテープ
に移し渡すバキュームチャック（半導体ペレット取出し
手段）である。

ウエハーシート固定台４の下方には、第４図に示すよ
うに、加熱機構（弛み除去手段）10が設けられている。

加熱機構10は、一端がエアポンプなどのようなエア供
給源11に接続されたフレキシブルチューブ12の先端にヒ
ータ13を収容した吹出口体14を有しており、この吹出口
体14は上記ウエハーシート固定台４に取付けられたウエ
ハーシート２の下面に、所定温度に加温された温風を吹
付けることができるようになっている。なお、この場合
図示しないが、ウエハーシート２が下面全体に亘り均等
に加熱されるように、吹出口14またはリングホルダ１に
取り付けられたウエハーシート固定台４を、紙面と直交
する平面でＸ−Ｙ方向に移動させることが可能なように
構成されている。

また、フレキシブルチューブ12は電磁バルブ15により
開閉され、かつヒータ13はスイッチ16により電源に接続
されるようになっている。

このような構成による実施例の作用を説明する。

半導体ウエハーが切断されることにより互いに接触し
た状態の半導体ペレット３…が貼付されウエハーシート
２を、緊張状態でリングホルダ１に保持し、このリング
ホルダ１を第１図に示すようにウエハーシート固定台４
に取付ける。

この状態で押圧プレート６を第２図に示すように、ウ
エハーシート固定台４に向けて接近させ、この押圧プレ
ート６の円環形押圧突起７の先端でウエハーシート２を
押し、これによりウエハーシート２を延伸させる。

このようにしてウエハーシート２が押し伸ばされる
と、このウエハーシート２の上面に貼付された互いに接
触していた半導体ペレット３…が個々に分離される。

互いに分離された半導体ペレット３…は、ウエハーシ
ート２の下面側から突上げピン８により押上げられ、こ
の半導体ペレット３はバキュームチャック９で真空吸着
されて図示しないキャリアテープに移し渡される。

このようにしてウエハーシート２上の半導体ペレット
３…が１個ずつ、全てキャリアテープに移し渡される
と、押圧プレート６が第３図に示すように、ウエハーシ
ート固定台４から離間される。そして、キャリアテープ
に移し渡された半導体ペレット３…は、キャリアテープ
と位置合わせがなされた後、ボンディングツールによ
り、インナリードボンディングされる。

また、ウエハーシート固定台４から押圧プレート６が
離間した状態ではウエハーシート２に、前記延伸させら
れたことによる弛みが残っている。

そこで、加熱機構10を作動させる。

すなわち、エア供給源11を運転し、電磁バルブ15を開
くとともに、スイッチ16をオンしてヒータ13に通電す
る。すると、フレキシブルチューブ12の先端に接続され
た吹出口体14から所定温度に加熱された温風が吹き出さ
れ、この温風はウエハーシート２の下面に吹付けられ
る。なお、この場合、吹出口体14またはウエハーシート
固定台４を紙面と直交する平面で移動させてウエハーシ
ート２の下面全体に亘り均等に温風が吹き付けられるよ
うにすれば、ウエハーシート２は全体に亘り均等に加熱
される。

ウエハーシート２が加熱されると、このウエハーシー
ト２は熱収縮性合成樹脂により形成されているので収縮
し、弛みが解消される。

このため、リングホルダ１を外してウエハーシート２
とともに矢印Ａ方向に取出す場合、ウエハーシート２が
ウエハーシート固定台４の円形孔５の角部に引掛かるな
どの不具合はなくなり、リングホルダ１の取出しが円滑
になされ、交換作業を迅速になし得ることできる。

また、ウエハーシート２の弛みが解消されるので、こ
のウエハーシート２の再利用も可能になる。

なお、本発明は上記実施例に制約されるものではな
い。

すなわち、押圧プレート６はウエハーシート２を上か
ら押したが、ウエハーシート２を下から押し上げてもよ
い。

また、加熱機構10は温風を吹付けるものに限らず、ヒ
ータによる輻射熱や対流熱でウエハーシート２を加熱す
るものであってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ウエハーシー
トを延伸したことによるウエハーシートの弛み除去する
ことができ、ウエハーシートの交換を能率良く行うこと
が可能となり、作業性を向上させることができる。又、
ウエハーシートの弛みを除去することができるので、ウ
エハーシートの再利用が可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図ないし第４図は
それぞれ作業順に示す異なる作動状態の断面図である。 １…リングホルダ、２…ウエハーシート、３…半導体ペ
レット、４…ウエハーシート固定台、６…押圧プレー
ト、７…押圧突起、10…加熱装置、12…フレキシブルチ
ューブ、13…ヒータ、14…吹出口体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/301 H01L 21/60 H01L 21/68

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ウエハーを所定形状に切断して得られた複
   数の半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートを保
   持するリングホルダと、このリングホルダに保持された
   ウエハーシートを延伸させる延伸手段とを備え、この延
   伸手段により上記リングホルダに保持されたウエハーシ
   ートを延伸させてこのウエハーシートに貼付けされた上
   記複数の半導体ペレットを互いに離間させるウエハーシ
   ートの延伸装置において、上記ウエハーシートを熱収縮
   性を有するシートで構成し、上記延伸により生じたウエ
   ハーシートの弛みを除去するために上記半導体ペレット
   を上記ウエハーシートから取出した後に上記ウエハーシ
   ートを加熱する加熱機構を備えたことを特徴とするウエ
   ハーシートの延伸装置。
2. 【請求項２】ウエハーを所定形状に切断して得られた複
   数の半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートの延
   伸方法において、延伸して上記複数の半導体ペレットを
   互いに離間させることにより生じた熱収縮性を有するウ
   エハーシートの弛みを除去するために、上記半導体ペレ
   ットを上記ウエハーシートから取出した後に弛み除去工
   程を有することを特徴とするウエハーシートの延伸方
   法。
3. 【請求項３】ウエハーシートを所定形状に切断して得ら
   れた複数の半導体ペレットが貼付けされたウエハーシー
   トから半導体ペレットを取出す半導体ペレット取出し方
   法において、熱収縮性を有する上記ウエハーシートを延
   伸させる工程と、この延伸工程により延伸された上記ウ
   エハーシートから上記半導体ペレットを取出す工程と、
   この半導体ペレットを取出す工程の後上記ウエハーシー
   トを延伸させる工程で延伸された上記ウエハーシートの
   弛みを除去する弛み除去工程とを有することを特徴とす
   る半導体ペレット取出し方法。
4. 【請求項４】ウエハーを所定形状に切断して得られた複
   数の半導体ペレットが貼付けされたウエハーシートから
   半導体ペレットを取出す半導体ペレット取出し装置にお
   いて、熱収縮性を有する上記ウエハーシートを保持する
   リングホルダと、このリングホルダに保持された上記ウ
   エハーシートを延伸させる延伸手段と、延伸された上記
   ウエハーシートから半導体ペレットを取出す半導体ペレ
   ット取出し手段と、上記半導体ペレットが取出された後
   上記延伸手段で延伸された上記ウエハーシートの弛みを
   除去する弛み除去手段とえお有することを特徴とする半
   導体ペレット取出し装置。
5. 【請求項５】半導体ペレットの電極とキャリアテープに
   形成されたリード線とを接続するインナーリードボンデ
   ィング装置において、ウエハーを所定形状に切断して得
   られた複数の上記半導体ペレットが貼付けされた熱収縮
   性を有するウエハーシートを保持するリングホルダと、
   このリングホルダに保持されたウエハーシートを延伸さ
   せこのウエハーシートに貼付けされた上記複数の半導体
   ペレットを互いに離間させる延伸手段と、延伸された上
   記ウエハーシートから半導体ペレットを取出す取出し手
   段と、取出された上記半導体ペレットと上記キャリアテ
   ープをボンディングするボンディングツールと、上記半
   導体ペレットを取出した後上記延伸手段にる延伸で生じ
   たウエハーシートの弛みを除去するための弛み除去手段
   とを有することを特徴とするインナーリードボンディン
   グ装置。
6. 【請求項６】半導体ペレットの電極とキャリアテープに
   形成されたリード線とを接続するインナーリードボンデ
   ィング方法において、複数の半導体ペレットが貼付けさ
   れた熱収縮性を有するウエハーシートを延伸させる工程
   と、この延伸工程により延伸された上記ウエハーシート
   から上記半導体ペレットを取出す工程と、取出された半
   導体ペレットと上記キャリアテープとを位置合わせする
   工程と、位置合わせされた半導体ペレットとキャリアテ
   ープをボンディングする工程と、上記半導体ペレットが
   取出された後上記ウエハーシートを延伸させる工程で延
   伸された上記ウエハーシートの弛みを除去する弛み除去
   工程とを有することを特徴とするインナーリードボンデ
   ィング方法。