JPS5079256A - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS5079256A JPS5079256A JP12628073A JP12628073A JPS5079256A JP S5079256 A JPS5079256 A JP S5079256A JP 12628073 A JP12628073 A JP 12628073A JP 12628073 A JP12628073 A JP 12628073A JP S5079256 A JPS5079256 A JP S5079256A
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12628073A JPS5079256A (ja) | 1973-11-12 | 1973-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12628073A JPS5079256A (ja) | 1973-11-12 | 1973-11-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5079256A true JPS5079256A (ja) | 1975-06-27 |
Family
ID=14931291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12628073A Pending JPS5079256A (ja) | 1973-11-12 | 1973-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5079256A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152861A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Method and tool for wafer attachment |
| JPH02231740A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-13 | Toshiba Corp | ウエハーシートの延伸装置，ウエハーシートの延伸方法，半導体ペレット取出し方法，半導体ペレット取出し装置，インナーリードボンディング装置，インナーリードボンディング方法 |
| JPH0733667U (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | 荘八 松下 | 押え具 |
| JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
| JP2006203133A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Lintec Corp | チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート |
| JP2014138089A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 |
| JP2019121760A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
-
1973
- 1973-11-12 JP JP12628073A patent/JPS5079256A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152861A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Method and tool for wafer attachment |
| JPH02231740A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-13 | Toshiba Corp | ウエハーシートの延伸装置，ウエハーシートの延伸方法，半導体ペレット取出し方法，半導体ペレット取出し装置，インナーリードボンディング装置，インナーリードボンディング方法 |
| JPH0733667U (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | 荘八 松下 | 押え具 |
| JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
| JP2006203133A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Lintec Corp | チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート |
| JP2014138089A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 |
| JP2019121760A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP2022137221A (ja) * | 2018-01-11 | 2022-09-21 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |