JP2002334852A - 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 - Google Patents
被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置Info
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- JP2002334852A JP2002334852A JP2001140581A JP2001140581A JP2002334852A JP 2002334852 A JP2002334852 A JP 2002334852A JP 2001140581 A JP2001140581 A JP 2001140581A JP 2001140581 A JP2001140581 A JP 2001140581A JP 2002334852 A JP2002334852 A JP 2002334852A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 支持フレームに装着された粘着テープに貼着
された半導体ウエーハ等の被加工物を所定の切断ライン
に沿って分割された複数個のチップが、その搬送時に互
いに接触しないようにした被加工物の分割処理方法を提
供する。 【解決手段】 支持フレーム９に所定温度以上の熱によ
って収縮する熱収縮性粘着テープ１０を装着する粘着テ
ープ装着工程と、熱収縮性粘着テープ１０の上面に被加
工物を貼着する被加工物貼着工程と、熱収縮性粘着テー
プ１０の上面に貼着された被加工物を所定の切断ライン
に沿って複数個のチップ８０に分割する分割工程と、熱
収縮性粘着テープ１０における複数個に分割されたチッ
プ８０が貼着されている領域と該支持フレーム９との間
の領域を加熱し、熱収縮性粘着テープ１０を緊張して各
チップ間に間隔を形成する粘着テープ緊張工程とを含
む。
された半導体ウエーハ等の被加工物を所定の切断ライン
に沿って分割された複数個のチップが、その搬送時に互
いに接触しないようにした被加工物の分割処理方法を提
供する。 【解決手段】 支持フレーム９に所定温度以上の熱によ
って収縮する熱収縮性粘着テープ１０を装着する粘着テ
ープ装着工程と、熱収縮性粘着テープ１０の上面に被加
工物を貼着する被加工物貼着工程と、熱収縮性粘着テー
プ１０の上面に貼着された被加工物を所定の切断ライン
に沿って複数個のチップ８０に分割する分割工程と、熱
収縮性粘着テープ１０における複数個に分割されたチッ
プ８０が貼着されている領域と該支持フレーム９との間
の領域を加熱し、熱収縮性粘着テープ１０を緊張して各
チップ間に間隔を形成する粘着テープ緊張工程とを含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、環状の支持フレー
ムに装着された粘着テープに貼着された半導体ウエーハ
等の被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチッ
プに分割する被加工物の分割処理方法および分割処理方
法に用いるチップ間隔拡張装置に関する。
ムに装着された粘着テープに貼着された半導体ウエーハ
等の被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチッ
プに分割する被加工物の分割処理方法および分割処理方
法に用いるチップ間隔拡張装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状
に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成
し、該回路が形成された各領域を所定の切断ラインに沿
ってダイシング装置等の分割装置によって分割すること
により個々の半導体チップを製造している。半導体ウエ
ーハを有効に用いるためには、分割の際の切削幅を如何
に小さくするかが重要である。半導体ウエーハを分割す
る分割装置としては一般にダイシング装置が用いられて
おり、このダイシング装置は厚さが１５μｍ程度の切削
ブレードによって半導体ウエーハを切削する。また、レ
ーザー光線によって半導体ウエーハに形成された切断ラ
インにショックを与え、切断ラインを割断して個々の半
導体チップに形成する方法も用いられている。このよう
に、半導体ウエーハをダイシング装置等の分割装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは粘着テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部とテープが貼着される
テープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開口部
に位置するテープに半導体ウエーハを貼着して支持す
る。このようにして粘着テープを介して支持フレームに
支持された半導体ウエーハが分割された複数個の半導体
チップは、粘着テープを介して支持フレームに支持され
た状態で次工程に搬送される。
ては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状
に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成
し、該回路が形成された各領域を所定の切断ラインに沿
ってダイシング装置等の分割装置によって分割すること
により個々の半導体チップを製造している。半導体ウエ
ーハを有効に用いるためには、分割の際の切削幅を如何
に小さくするかが重要である。半導体ウエーハを分割す
る分割装置としては一般にダイシング装置が用いられて
おり、このダイシング装置は厚さが１５μｍ程度の切削
ブレードによって半導体ウエーハを切削する。また、レ
ーザー光線によって半導体ウエーハに形成された切断ラ
インにショックを与え、切断ラインを割断して個々の半
導体チップに形成する方法も用いられている。このよう
に、半導体ウエーハをダイシング装置等の分割装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは粘着テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部とテープが貼着される
テープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開口部
に位置するテープに半導体ウエーハを貼着して支持す
る。このようにして粘着テープを介して支持フレームに
支持された半導体ウエーハが分割された複数個の半導体
チップは、粘着テープを介して支持フレームに支持され
た状態で次工程に搬送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、半導体チップ
は脆性材料によって形成されているために、粘着テープ
に貼着されている各半導体チップ間に十分な隙間が存在
しない場合には、搬送時に粘着テープの撓みに起因して
隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または破損の
原因となるという問題がある。
は脆性材料によって形成されているために、粘着テープ
に貼着されている各半導体チップ間に十分な隙間が存在
しない場合には、搬送時に粘着テープの撓みに起因して
隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または破損の
原因となるという問題がある。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た粘着テープに貼着された半導体ウエーハ等の被加工物
を所定の切断ラインに沿って分割された複数個のチップ
が、その搬送時に互いに接触しないようにした被加工物
の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔
拡張装置を提供することにある。
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た粘着テープに貼着された半導体ウエーハ等の被加工物
を所定の切断ラインに沿って分割された複数個のチップ
が、その搬送時に互いに接触しないようにした被加工物
の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔
拡張装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状に形成され支持フレ
ームの内側開口部を覆うように装着された粘着テープの
上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って
複数個のチップに分割する分割処理方法であって、該支
持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、該熱収
縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加工物貼
着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被
加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分
割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着テープにお
ける複数個に分割されたチップが貼着されている領域と
該支持フレームとの間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着
テープを緊張して各チップ間に間隔を形成する粘着テー
プ緊張工程と、を含む、ことを特徴とする被加工物の分
割処理方法が提供される。
決するため、本発明によれば、環状に形成され支持フレ
ームの内側開口部を覆うように装着された粘着テープの
上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って
複数個のチップに分割する分割処理方法であって、該支
持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、該熱収
縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加工物貼
着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被
加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分
割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着テープにお
ける複数個に分割されたチップが貼着されている領域と
該支持フレームとの間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着
テープを緊張して各チップ間に間隔を形成する粘着テー
プ緊張工程と、を含む、ことを特徴とする被加工物の分
割処理方法が提供される。
【０００６】また、本発明によれば、環状に形成され支
持フレームの内側開口部を覆うように装着された粘着テ
ープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに
沿って複数個のチップに分割する分割処理方法であっ
て、該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮す
る熱収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程
と、該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する
被加工物貼着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼
着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個の
チップに分割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を拡張し、各チップ間に間隔を形成するチップ
間隔形成工程と、該熱収縮性粘着テープにおける相互に
間隔が形成された複数個のチップが貼着されている領域
と該支持フレームとの間の領域を加熱し、該熱収縮性粘
着テープを緊張する粘着テープ緊張工程と、を含む、こ
とを特徴とする被加工物の分割処理方法が提供される。
持フレームの内側開口部を覆うように装着された粘着テ
ープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに
沿って複数個のチップに分割する分割処理方法であっ
て、該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮す
る熱収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程
と、該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する
被加工物貼着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼
着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個の
チップに分割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を拡張し、各チップ間に間隔を形成するチップ
間隔形成工程と、該熱収縮性粘着テープにおける相互に
間隔が形成された複数個のチップが貼着されている領域
と該支持フレームとの間の領域を加熱し、該熱収縮性粘
着テープを緊張する粘着テープ緊張工程と、を含む、こ
とを特徴とする被加工物の分割処理方法が提供される。
【０００７】更に、本発明によれば、環状に形成され支
持フレームの内側開口部を覆うように装着された粘着テ
ープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに
沿って複数個のチップに分割する分割処理方法であっ
て、該支持フレームに所定以上の温度の熱によって収縮
する熱収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程
と、該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する
被加工物貼着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼
着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個の
チップに分割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を加熱する予備加熱工程と、該予備加熱工程に
よって加熱された該熱収縮性粘着テープにおける複数個
に分割されたチップが貼着されている領域を拡張し、各
チップ間に間隔を形成するチップ間隔形成工程と、該熱
収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された複数
個のチップが貼着されている領域と該支持フレームとの
間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着テープを緊張する粘
着テープ緊張工程と、を含む、ことを特徴とする被加工
物の分割処理方法が提供される。
持フレームの内側開口部を覆うように装着された粘着テ
ープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに
沿って複数個のチップに分割する分割処理方法であっ
て、該支持フレームに所定以上の温度の熱によって収縮
する熱収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程
と、該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する
被加工物貼着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼
着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個の
チップに分割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を加熱する予備加熱工程と、該予備加熱工程に
よって加熱された該熱収縮性粘着テープにおける複数個
に分割されたチップが貼着されている領域を拡張し、各
チップ間に間隔を形成するチップ間隔形成工程と、該熱
収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された複数
個のチップが貼着されている領域と該支持フレームとの
間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着テープを緊張する粘
着テープ緊張工程と、を含む、ことを特徴とする被加工
物の分割処理方法が提供される。
【０００８】上記熱収縮性粘着テープは、塩化ビニール
テープからなっていることが望ましい。
テープからなっていることが望ましい。
【０００９】また、本発明によれば、環状の支持フレー
ムの内側開口部を覆うように装着した熱収縮性粘着テー
プに貼着された、被加工物が複数個に分割されたチップ
の間隔を拡張するチップ間隔拡張装置であって、該環状
の支持フレームを上面に保持する筒状のベースと、該筒
状のベース内に同心的に配設された保護筒と、該保護筒
と該筒状のベースとの間に形成され温風供給手段に接続
された粘着テープ緊張用温風ノズルと、を具備する、こ
とを特徴とするチップ間隔拡張装置が提供される。
ムの内側開口部を覆うように装着した熱収縮性粘着テー
プに貼着された、被加工物が複数個に分割されたチップ
の間隔を拡張するチップ間隔拡張装置であって、該環状
の支持フレームを上面に保持する筒状のベースと、該筒
状のベース内に同心的に配設された保護筒と、該保護筒
と該筒状のベースとの間に形成され温風供給手段に接続
された粘着テープ緊張用温風ノズルと、を具備する、こ
とを特徴とするチップ間隔拡張装置が提供される。
【００１０】更に、本発明によれば、環状の支持フレー
ムの内側開口部を覆うように装着した熱収縮性粘着テー
プに貼着された、被加工物が複数個に分割されたチップ
の間隔を拡張するチップ間隔拡張装置であって、該環状
の支持フレームを上面に保持する筒状のベースと、該筒
状のベース内に同心的に配設され該筒状のベースを軸方
向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成された
筒状の拡張部材と、該筒状の拡張部材内に配設され温風
供給手段に接続された粘着テープ予熱用温風ノズルと、
該筒状の拡張部材該筒状のベースとの間に形成され温風
供給手段に接続された粘着テープ緊張用温風ノズルと、
を具備する、ことを特徴とするチップ間隔拡張装置が提
供される。
ムの内側開口部を覆うように装着した熱収縮性粘着テー
プに貼着された、被加工物が複数個に分割されたチップ
の間隔を拡張するチップ間隔拡張装置であって、該環状
の支持フレームを上面に保持する筒状のベースと、該筒
状のベース内に同心的に配設され該筒状のベースを軸方
向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成された
筒状の拡張部材と、該筒状の拡張部材内に配設され温風
供給手段に接続された粘着テープ予熱用温風ノズルと、
該筒状の拡張部材該筒状のベースとの間に形成され温風
供給手段に接続された粘着テープ緊張用温風ノズルと、
を具備する、ことを特徴とするチップ間隔拡張装置が提
供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による被加工物の分
割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張
装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳
細に説明する。
割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張
装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳
細に説明する。
【００１２】図１には、本発明による被加工物の分割処
理方法を実施するための切削装置の斜視図が示されてい
る。図示の実施形態における切削装置１は、略直方体状
の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジン
グ２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が
切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設
されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持
台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸
着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の
表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半
導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するよ
うになっている。また、チャックテーブル３は、図示し
ない回転機構によって回動可能に構成されている。
理方法を実施するための切削装置の斜視図が示されてい
る。図示の実施形態における切削装置１は、略直方体状
の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジン
グ２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が
切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設
されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持
台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸
着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の
表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半
導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するよ
うになっている。また、チャックテーブル３は、図示し
ない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１３】図示の実施形態における切削装置１は、切
削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。
スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着さ
れ割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み
方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンド
ルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回
転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転
駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４
２に装着された切削ブレード４３とを具備している。
削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。
スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着さ
れ割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み
方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンド
ルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回
転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転
駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４
２に装着された切削ブレード４３とを具備している。
【００１４】図示の実施形態における切削装置１は、上
記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表
面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレ
ード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝
の状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
２０によって撮像された画像を表示する表示手段６を具
備している。
記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表
面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレ
ード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝
の状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
２０によって撮像された画像を表示する表示手段６を具
備している。
【００１５】図示の実施形態における切削装置１は、被
加工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセッ
ト７を具備している。半導体ウエーハ８は、支持フレー
ム９に粘着テープ１０によって支持されており、支持フ
レーム９に支持された状態で上記カセット７に収容され
る。なお、支持フレーム９については、後で詳細に説明
する。また、カセット７は、図示しない昇降手段によっ
て上下に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上
に載置される。なお、カセット７についても、後で詳細
に説明する。
加工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセッ
ト７を具備している。半導体ウエーハ８は、支持フレー
ム９に粘着テープ１０によって支持されており、支持フ
レーム９に支持された状態で上記カセット７に収容され
る。なお、支持フレーム９については、後で詳細に説明
する。また、カセット７は、図示しない昇降手段によっ
て上下に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上
に載置される。なお、カセット７についても、後で詳細
に説明する。
【００１６】図示の実施形態における切削装置１は、カ
セット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ
８（支持フレーム９に粘着テープ１０によって支持され
た状態）を被加工物載置領域１１に搬出する被加工物搬
出手段１２と、該被加工物搬出手段１２によって搬出さ
れた半導体ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬
送する被加工物搬送手段１３と、チャックテーブル３で
切削加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１
４と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエ
ーハ８を洗浄手段１４へ搬送する洗浄搬送手段１５を具
備している。
セット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ
８（支持フレーム９に粘着テープ１０によって支持され
た状態）を被加工物載置領域１１に搬出する被加工物搬
出手段１２と、該被加工物搬出手段１２によって搬出さ
れた半導体ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬
送する被加工物搬送手段１３と、チャックテーブル３で
切削加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１
４と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエ
ーハ８を洗浄手段１４へ搬送する洗浄搬送手段１５を具
備している。
【００１７】ここで、被加工物としての半導体ウエーハ
８と支持フレーム９および粘着テープ１０の関係につい
て説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等の金属
材によって環状に形成されており、半導体ウエーハを収
容する開口部９１と粘着テープが貼着されるテープ貼着
部９２（図１の状態における裏面に形成されている）を
備えている。粘着テープ１０は、上記開口部９１を覆う
ようにテープ貼着部９２に装着される。なお、粘着テー
プ１０は、所定以上の温度の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを用いることが重要である。所定温度以上
の熱によって収縮するテープとしては、例えば塩化ビニ
ールテープを用いることができる。支持フレーム９のテ
ープ貼着部９２に熱収縮性粘着テープ１０を装着したら
（粘着テープ装着工程）、熱収縮性粘着テープ１０の上
面に被加工物である半導体ウエーハ８が貼着される（被
加工物貼着工程）。
８と支持フレーム９および粘着テープ１０の関係につい
て説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等の金属
材によって環状に形成されており、半導体ウエーハを収
容する開口部９１と粘着テープが貼着されるテープ貼着
部９２（図１の状態における裏面に形成されている）を
備えている。粘着テープ１０は、上記開口部９１を覆う
ようにテープ貼着部９２に装着される。なお、粘着テー
プ１０は、所定以上の温度の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを用いることが重要である。所定温度以上
の熱によって収縮するテープとしては、例えば塩化ビニ
ールテープを用いることができる。支持フレーム９のテ
ープ貼着部９２に熱収縮性粘着テープ１０を装着したら
（粘着テープ装着工程）、熱収縮性粘着テープ１０の上
面に被加工物である半導体ウエーハ８が貼着される（被
加工物貼着工程）。
【００１８】図示の実施形態における切削装置１には、
上記被加工物搬出手段１２の後方（カセット７と反対
側）に本発明に従って構成されたチップ間隔拡張装置２
０が配設されている。チップ間隔拡張装置２０は、図２
に示すように上面に上記熱収縮性粘着テープ１０を介し
て後述するように分割された半導体チップ８０を支持し
た支持フレーム９を載置する載置面２１１が形成された
円筒状のベース２１と、該ベース２１内に同心的に配設
された保護筒２２と、該ベース２１と保護筒２２と間に
形成された粘着テープ緊張用温風ノズル２３と、該粘着
テープ緊張用温風ノズル２３内に配設されたヒータ２４
を備えている。円筒状のベース２１の上部外周面には、
載置面２１１上に載置された支持フレーム９を固定する
ための複数個のクランプ２５（図示の実施形態において
は４個）が取り付けられている。上記保護筒２２は、そ
の外径が熱収縮性粘着テープ１０に貼着された半導体ウ
エーハ８（半導体ウエーハ８が分割された複数個の半導
体チップ）の外径と略対応する寸法に形成されている。
なお、保護筒２２と円筒状のベース２１との間に形成さ
れる粘着テープ緊張用温風ノズル２３は、その下部が図
示しない温風供給手段に接続されており、該温風供給手
段によって適宜温風が供給されるようになっている。
上記被加工物搬出手段１２の後方（カセット７と反対
側）に本発明に従って構成されたチップ間隔拡張装置２
０が配設されている。チップ間隔拡張装置２０は、図２
に示すように上面に上記熱収縮性粘着テープ１０を介し
て後述するように分割された半導体チップ８０を支持し
た支持フレーム９を載置する載置面２１１が形成された
円筒状のベース２１と、該ベース２１内に同心的に配設
された保護筒２２と、該ベース２１と保護筒２２と間に
形成された粘着テープ緊張用温風ノズル２３と、該粘着
テープ緊張用温風ノズル２３内に配設されたヒータ２４
を備えている。円筒状のベース２１の上部外周面には、
載置面２１１上に載置された支持フレーム９を固定する
ための複数個のクランプ２５（図示の実施形態において
は４個）が取り付けられている。上記保護筒２２は、そ
の外径が熱収縮性粘着テープ１０に貼着された半導体ウ
エーハ８（半導体ウエーハ８が分割された複数個の半導
体チップ）の外径と略対応する寸法に形成されている。
なお、保護筒２２と円筒状のベース２１との間に形成さ
れる粘着テープ緊張用温風ノズル２３は、その下部が図
示しない温風供給手段に接続されており、該温風供給手
段によって適宜温風が供給されるようになっている。
【００１９】図示の実施形態における切削装置１は、上
記チップ間隔拡張装置２０と上記被加工物載置領域１１
との間で分割されたチップを搬送するチップ搬送機構５
０を具備している。このチップ搬送機構５０は、装置ハ
ウジング２におけるチップ間隔拡張装置２０と被加工物
載置領域１１に対応する位置に立設された一対の支持柱
５１、５１と、該一対の支持柱５１、５１の上部を連結
する案内レール５２と、該案内レール５２に沿って移動
可能に配設された搬送手段５３とから構成されている。
なお搬送手段５３は、熱収縮性粘着テープ１０を介して
分割された半導体チップ８０を支持した支持フレーム９
を吸着して搬送する周知の搬送装置でよい。
記チップ間隔拡張装置２０と上記被加工物載置領域１１
との間で分割されたチップを搬送するチップ搬送機構５
０を具備している。このチップ搬送機構５０は、装置ハ
ウジング２におけるチップ間隔拡張装置２０と被加工物
載置領域１１に対応する位置に立設された一対の支持柱
５１、５１と、該一対の支持柱５１、５１の上部を連結
する案内レール５２と、該案内レール５２に沿って移動
可能に配設された搬送手段５３とから構成されている。
なお搬送手段５３は、熱収縮性粘着テープ１０を介して
分割された半導体チップ８０を支持した支持フレーム９
を吸着して搬送する周知の搬送装置でよい。
【００２０】次に、上述した切削装置１の作動について
説明する。図２に示すカセット７の所定の棚７０に収容
された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介し
て支持された半導体ウエーハ８は、図示しない昇降手段
によってカセットテーブル７１（図１参照）が上下動す
ることにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工
物搬出手段１２がカセット７に向けて前進し、所定の棚
７０に収容された支持フレーム９を把持して後退するこ
とにより、半導体ウエーハ５を熱収縮性粘着テープ１０
を介して支持した支持フレーム９を被加工物載置領域１
１に搬出する。
説明する。図２に示すカセット７の所定の棚７０に収容
された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介し
て支持された半導体ウエーハ８は、図示しない昇降手段
によってカセットテーブル７１（図１参照）が上下動す
ることにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工
物搬出手段１２がカセット７に向けて前進し、所定の棚
７０に収容された支持フレーム９を把持して後退するこ
とにより、半導体ウエーハ５を熱収縮性粘着テープ１０
を介して支持した支持フレーム９を被加工物載置領域１
１に搬出する。
【００２１】図１に基づいて説明を続けると、上記のよ
うにして被加工物載置領域１１に搬出された支持フレー
ム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持された半導
体ウエーハ８は、被加工物搬送手段１３の旋回動作によ
って上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３
２の載置面に搬送され、該吸着チャック３２に吸引保持
される。このようにして半導体ウエーハ８を吸引保持し
たチャックテーブル３は、撮像機構５の直下まで移動せ
しめられる。チャックテーブル３が撮像機構５の直下に
位置付けられると、撮像機構５によって半導体ウエーハ
８に形成されている切断ライン（ストリート）が検出さ
れ、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ
方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
うにして被加工物載置領域１１に搬出された支持フレー
ム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持された半導
体ウエーハ８は、被加工物搬送手段１３の旋回動作によ
って上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３
２の載置面に搬送され、該吸着チャック３２に吸引保持
される。このようにして半導体ウエーハ８を吸引保持し
たチャックテーブル３は、撮像機構５の直下まで移動せ
しめられる。チャックテーブル３が撮像機構５の直下に
位置付けられると、撮像機構５によって半導体ウエーハ
８に形成されている切断ライン（ストリート）が検出さ
れ、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ
方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
【００２２】その後、半導体ウエーハ８を吸引保持した
チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切断ラ
イン（ストリート）に沿って切断される。即ち、切削ブ
レード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向およ
び切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整され
て位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回
転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレ
ード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することに
より、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ
８は切削ブレード４３により所定の切断ライン（ストリ
ート）に沿って切削される。この切削には、所定深さの
Ｖ溝等の切削溝を形成する場合と、切断ライン（ストリ
ート）に沿って切断する場合がある。切断ライン（スト
リート）に沿って切断すると、半導体ウエーハ８は半導
体チップに分割される（被加工物分割工程）。分割され
た半導体チップは、熱収縮性粘着テープ１０の作用によ
ってバラバラにはならず、フレーム９に支持された半導
体ウエーハ８の状態が維持されている。このようにして
半導体ウエーハ８の切断が終了した後、分割された半導
体チップを熱収縮性粘着テープ１０を介して支持してい
るフレーム９を保持したチャックテーブル３は、最初に
半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここで
分割された半導体チップの吸引保持を解除する。次に、
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている分割された半導体チップは、洗浄搬送手段１
５によって洗浄手段１４に搬送され、ここで洗浄され
る。このようにして洗浄された分割された半導体チップ
を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支持フレー
ム９は、被加工物搬送手段１３によって被加工物載置領
域１１に搬出される。
チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切断ラ
イン（ストリート）に沿って切断される。即ち、切削ブ
レード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向およ
び切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整され
て位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回
転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレ
ード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することに
より、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ
８は切削ブレード４３により所定の切断ライン（ストリ
ート）に沿って切削される。この切削には、所定深さの
Ｖ溝等の切削溝を形成する場合と、切断ライン（ストリ
ート）に沿って切断する場合がある。切断ライン（スト
リート）に沿って切断すると、半導体ウエーハ８は半導
体チップに分割される（被加工物分割工程）。分割され
た半導体チップは、熱収縮性粘着テープ１０の作用によ
ってバラバラにはならず、フレーム９に支持された半導
体ウエーハ８の状態が維持されている。このようにして
半導体ウエーハ８の切断が終了した後、分割された半導
体チップを熱収縮性粘着テープ１０を介して支持してい
るフレーム９を保持したチャックテーブル３は、最初に
半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここで
分割された半導体チップの吸引保持を解除する。次に、
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている分割された半導体チップは、洗浄搬送手段１
５によって洗浄手段１４に搬送され、ここで洗浄され
る。このようにして洗浄された分割された半導体チップ
を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支持フレー
ム９は、被加工物搬送手段１３によって被加工物載置領
域１１に搬出される。
【００２３】上述したように、被加工物載置領域１１に
搬送された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を
介して支持されている分割された半導体チップは、搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送され
る。チップ間隔拡張装置２０における作用について、図
３を参照して説明する。被加工物載置領域１１から搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送された
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている複数個の半導体チップ８０は、図３（ａ）に
示すように支持フレーム９が円筒状のベース２１の載置
面２１１上に載置され、クランプ２５によってベース２
１に固定される。このようにして、複数個の半導体チッ
プ８０を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支持
フレーム９がチップ間隔拡張装置２０のベース２１に固
定されたら、図３（ｂ）に示すようにヒータ２３をＯＮ
するとともに図示しない温風供給手段によって保護筒２
２とベース２１との間に形成された粘着テープ緊張用温
風ノズル２３に温風を供給する。この結果、支持フレー
ム９に装着された熱収縮性粘着テープ１０における複数
個の半導体チップ８０が貼着された領域１０１と支持フ
レーム９の内周との間の環状領域１０２が上記温風によ
って加熱される。なお、環状領域１０２に作用する時点
での温風の温度（ヒータ２３によって加熱された後の温
度）は、５０〜６０°Ｃが適当である。そして、この加
熱時間は２０〜１８０秒でよい。このように、支持フレ
ーム９に装着されたテープ１０の上記環状領域１０２が
加熱されると、熱収縮性粘着テープ１０は所定以上の温
度の熱によって収縮する熱収縮性粘着テープからなって
いるので、上記環状領域１０２が収縮して緊張する（粘
着テープ緊張工程）。この結果、熱収縮性粘着テープ１
０における複数個の半導体チップ８０が貼着された領域
１０１が拡張されるので、図３（ｂ）に示すように各半
導体チップ８０間に隙間が形成される。このように、支
持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持さ
れた複数個の半導体チップ８０は相互間に隙間が形成さ
れるとともに、熱収縮性粘着テープ１０が緊張されるの
で、搬送時に熱収縮性粘着テープ１０の撓みが減少する
ことと相まって隣接する半導体チップ８０同士の接触が
防止される。また、図示の実施形態においては、切削装
置の所定個所にチップ間隔拡張装置２０が配設されてい
るので、別の被加工物を切削して各チップに分割してい
る間に、粘着テープ緊張工程を実施するとができるた
め、生産性を向上することができる。
搬送された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を
介して支持されている分割された半導体チップは、搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送され
る。チップ間隔拡張装置２０における作用について、図
３を参照して説明する。被加工物載置領域１１から搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送された
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている複数個の半導体チップ８０は、図３（ａ）に
示すように支持フレーム９が円筒状のベース２１の載置
面２１１上に載置され、クランプ２５によってベース２
１に固定される。このようにして、複数個の半導体チッ
プ８０を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支持
フレーム９がチップ間隔拡張装置２０のベース２１に固
定されたら、図３（ｂ）に示すようにヒータ２３をＯＮ
するとともに図示しない温風供給手段によって保護筒２
２とベース２１との間に形成された粘着テープ緊張用温
風ノズル２３に温風を供給する。この結果、支持フレー
ム９に装着された熱収縮性粘着テープ１０における複数
個の半導体チップ８０が貼着された領域１０１と支持フ
レーム９の内周との間の環状領域１０２が上記温風によ
って加熱される。なお、環状領域１０２に作用する時点
での温風の温度（ヒータ２３によって加熱された後の温
度）は、５０〜６０°Ｃが適当である。そして、この加
熱時間は２０〜１８０秒でよい。このように、支持フレ
ーム９に装着されたテープ１０の上記環状領域１０２が
加熱されると、熱収縮性粘着テープ１０は所定以上の温
度の熱によって収縮する熱収縮性粘着テープからなって
いるので、上記環状領域１０２が収縮して緊張する（粘
着テープ緊張工程）。この結果、熱収縮性粘着テープ１
０における複数個の半導体チップ８０が貼着された領域
１０１が拡張されるので、図３（ｂ）に示すように各半
導体チップ８０間に隙間が形成される。このように、支
持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持さ
れた複数個の半導体チップ８０は相互間に隙間が形成さ
れるとともに、熱収縮性粘着テープ１０が緊張されるの
で、搬送時に熱収縮性粘着テープ１０の撓みが減少する
ことと相まって隣接する半導体チップ８０同士の接触が
防止される。また、図示の実施形態においては、切削装
置の所定個所にチップ間隔拡張装置２０が配設されてい
るので、別の被加工物を切削して各チップに分割してい
る間に、粘着テープ緊張工程を実施するとができるた
め、生産性を向上することができる。
【００２４】上記のようにして、支持フレーム９に熱収
縮性粘着テープ１０を介して支持された分割された半導
体チップ８０に相互間に隙間を形成する作業が終了した
ら、上記クランプ２５によるベース２１への固定を解除
し、搬送手段５３を作動して支持フレーム９に熱収縮性
粘着テープ１０を介して支持された複数個の半導体チッ
プ８０を被加工物載置領域１１に搬送する。そして、支
持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持さ
れた複数個の半導体チップ８０は、被加工物搬出手段１
２によってカセット７の所定の棚７０に収納される。
縮性粘着テープ１０を介して支持された分割された半導
体チップ８０に相互間に隙間を形成する作業が終了した
ら、上記クランプ２５によるベース２１への固定を解除
し、搬送手段５３を作動して支持フレーム９に熱収縮性
粘着テープ１０を介して支持された複数個の半導体チッ
プ８０を被加工物載置領域１１に搬送する。そして、支
持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持さ
れた複数個の半導体チップ８０は、被加工物搬出手段１
２によってカセット７の所定の棚７０に収納される。
【００２５】次に、チップ間隔拡張装置の他の実施形態
について、図４を参照して説明する。図４に示すチップ
間隔拡張装置２０ａにおいては、上述したチップ間隔拡
張装置２０と同一部材には同一符号を付してその説明を
省略する。図４に示すチップ間隔拡張装置２０ａは、円
筒状のベース２１内に配設され支持フレーム９に粘着テ
ープ１０を介して支持された複数個の半導体チップ８０
の相互間を積極的に広げるための拡張手段２６を具備し
ている。拡張手段２６は、上記熱収縮性粘着テープ１０
における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１０
１を支持する筒状の拡張部材２６１と、該拡張部材２６
１の底壁２６２を貫通して配設され上記熱収縮性粘着テ
ープ１０における複数個の半導体チップ８０が存在する
領域１０１に温風を送る粘着テープ予熱用温風ノズル２
６３を備えており、図示しない昇降手段によって図４に
示す基準位置と該基準位置から上方の拡張位置の間を上
下方向（円筒状のベース２１の軸方向）に移動可能に構
成されている。なお、図示の実施形態においては粘着テ
ープ予熱用温風ノズル２６３内にはヒータ２６４が配設
されている。図示の実施形態におけるチップ間隔拡張装
置２０ａは以上のように構成されており、上記円筒状の
ベース２１と拡張部材２６１との間に形成される粘着テ
ープ緊張用温風ノズル２３および粘着テープ予熱用温風
ノズル２６３は、それぞれ図示しない温風供給手段に接
続されており、該温風供給手段によって適宜温風が供給
されるようになっている。
について、図４を参照して説明する。図４に示すチップ
間隔拡張装置２０ａにおいては、上述したチップ間隔拡
張装置２０と同一部材には同一符号を付してその説明を
省略する。図４に示すチップ間隔拡張装置２０ａは、円
筒状のベース２１内に配設され支持フレーム９に粘着テ
ープ１０を介して支持された複数個の半導体チップ８０
の相互間を積極的に広げるための拡張手段２６を具備し
ている。拡張手段２６は、上記熱収縮性粘着テープ１０
における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１０
１を支持する筒状の拡張部材２６１と、該拡張部材２６
１の底壁２６２を貫通して配設され上記熱収縮性粘着テ
ープ１０における複数個の半導体チップ８０が存在する
領域１０１に温風を送る粘着テープ予熱用温風ノズル２
６３を備えており、図示しない昇降手段によって図４に
示す基準位置と該基準位置から上方の拡張位置の間を上
下方向（円筒状のベース２１の軸方向）に移動可能に構
成されている。なお、図示の実施形態においては粘着テ
ープ予熱用温風ノズル２６３内にはヒータ２６４が配設
されている。図示の実施形態におけるチップ間隔拡張装
置２０ａは以上のように構成されており、上記円筒状の
ベース２１と拡張部材２６１との間に形成される粘着テ
ープ緊張用温風ノズル２３および粘着テープ予熱用温風
ノズル２６３は、それぞれ図示しない温風供給手段に接
続されており、該温風供給手段によって適宜温風が供給
されるようになっている。
【００２６】次に、上記チップ間隔拡張装置２０ａの作
用について、図５を参照して説明する。なお、チップ間
隔拡張装置２０ａを用いて支持フレーム９に熱収縮性粘
着テープ１０を介して支持されている複数個の半導体チ
ップ８０の相互間を拡張する場合には、粘着テープ１０
の材料として図６に示す特性を有することが望ましい。
図６は熱収縮性粘着テープ１０として用いる塩化ビニー
ルを所定温度（例えば５０°Ｃ）で加熱したときの加熱
時間に対する収縮量および硬さの変化を示すものであ
る。図６から判るように、加熱開始から時間ｔ１までは
収縮量は少ないが時間ｔ１から時間ｔ２の間で収縮量が
増大する。一方、加熱開始から時間ｔ１までは収縮しつ
つも硬度が低下し軟らかくなり、その後急激に硬度が増
加する。また、加熱時間をｔ３より長くすると、脆くな
る。
用について、図５を参照して説明する。なお、チップ間
隔拡張装置２０ａを用いて支持フレーム９に熱収縮性粘
着テープ１０を介して支持されている複数個の半導体チ
ップ８０の相互間を拡張する場合には、粘着テープ１０
の材料として図６に示す特性を有することが望ましい。
図６は熱収縮性粘着テープ１０として用いる塩化ビニー
ルを所定温度（例えば５０°Ｃ）で加熱したときの加熱
時間に対する収縮量および硬さの変化を示すものであ
る。図６から判るように、加熱開始から時間ｔ１までは
収縮量は少ないが時間ｔ１から時間ｔ２の間で収縮量が
増大する。一方、加熱開始から時間ｔ１までは収縮しつ
つも硬度が低下し軟らかくなり、その後急激に硬度が増
加する。また、加熱時間をｔ３より長くすると、脆くな
る。
【００２７】被加工物載置領域１１から搬送手段５３に
よってチップ間隔拡張装置２０ａに搬送された支持フレ
ーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持されてい
る複数個の半導体チップ８０は、図５（ａ）に示すよう
に支持フレーム９が円筒状のベース２１の載置面２１１
上に載置され、クランプ２５によってベース２１に固定
される。そして、拡張手段２６を構成するヒータ２６４
をＯＮするとともに図示しない温風供給手段によって粘
着テープ予熱用温風ノズル２６３に温風を供給する（予
備加熱工程）。この結果、上記熱収縮性粘着テープ１０
における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１０
１が加熱される。なお、この加熱においては、複数個の
半導体チップ８０が存在する領域１０１に作用する時点
での温風の温度（ヒータ２５４によって加熱された後の
温度）が４０〜５０°Ｃで、加熱時間が１〜１０秒でよ
い。即ち、熱収縮性粘着テープ１０における複数個の半
導体チップ８０が存在する領域１０１の加熱は、上記図
６において時間ｔ１までの粘着テープの硬度が低下する
範囲がよい。
よってチップ間隔拡張装置２０ａに搬送された支持フレ
ーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持されてい
る複数個の半導体チップ８０は、図５（ａ）に示すよう
に支持フレーム９が円筒状のベース２１の載置面２１１
上に載置され、クランプ２５によってベース２１に固定
される。そして、拡張手段２６を構成するヒータ２６４
をＯＮするとともに図示しない温風供給手段によって粘
着テープ予熱用温風ノズル２６３に温風を供給する（予
備加熱工程）。この結果、上記熱収縮性粘着テープ１０
における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１０
１が加熱される。なお、この加熱においては、複数個の
半導体チップ８０が存在する領域１０１に作用する時点
での温風の温度（ヒータ２５４によって加熱された後の
温度）が４０〜５０°Ｃで、加熱時間が１〜１０秒でよ
い。即ち、熱収縮性粘着テープ１０における複数個の半
導体チップ８０が存在する領域１０１の加熱は、上記図
６において時間ｔ１までの粘着テープの硬度が低下する
範囲がよい。
【００２８】次に、図５（ｂ）に示すように上記熱収縮
性粘着テープ１０における複数個の半導体チップ８０が
存在する領域１０１を支持した拡張手段２６を図示しな
い昇降手段によって図５（ａ）の基準位置から上方の拡
張位置（図５（ｂ）に示す位置）まで移動する。この結
果、上記のようにして加熱された熱収縮性粘着テープ１
０における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１
０１が拡張されるので、図５（ｂ）に示すように各半導
体チップ８０間に隙間が形成される（チップ間隔形成工
程）。
性粘着テープ１０における複数個の半導体チップ８０が
存在する領域１０１を支持した拡張手段２６を図示しな
い昇降手段によって図５（ａ）の基準位置から上方の拡
張位置（図５（ｂ）に示す位置）まで移動する。この結
果、上記のようにして加熱された熱収縮性粘着テープ１
０における複数個の半導体チップ８０が存在する領域１
０１が拡張されるので、図５（ｂ）に示すように各半導
体チップ８０間に隙間が形成される（チップ間隔形成工
程）。
【００２９】図５（ｂ）に示すように熱収縮性粘着テー
プ１０を拡張し、各半導体チップ８０間に間隔を形成す
る工程を実施したならば、図５（ｃ）に示すようにヒー
タ２４をＯＮするとともに図示しない温風供給手段によ
ってベース２１と拡張部材２６１との間に形成された粘
着テープ緊張用温風ノズル２３に温風を供給する。この
結果、支持フレーム９に装着された熱収縮性粘着テープ
１０における複数個の半導体チップ８０が貼着された領
域１０１と支持フレーム９の内周との間の環状領域１０
２が上記温風によって加熱される。なお、環状領域１０
１に作用する時点での温風の温度（ヒータ２３によって
加熱された後の温度）は、５０〜６０°Ｃが適当であ
る。そして、この加熱時間は２０〜１８０秒でよい。こ
のように、支持フレーム９に装着された熱収縮性粘着テ
ープ１０の上記環状部１０２が加熱されると、熱収縮性
粘着テープ１０は所定以上の温度の熱によって収縮する
熱収縮性粘着テープからなっているので、上記環状部１
０２が収縮して緊張する。このとき、熱収縮性粘着テー
プ１０の上記環状部１０２を加熱を開始すると略同時に
図５（ｄ）に示すように拡張手段２６を図示しない昇降
手段によって基準位置（図５（ａ）に示す位置）まで移
動する（粘着テープ緊張工程）。この結果、各半導体チ
ップ８０間に隙間が形成された状態が維持され、隣接す
る半導体チップ８０同士の接触が防止される。
プ１０を拡張し、各半導体チップ８０間に間隔を形成す
る工程を実施したならば、図５（ｃ）に示すようにヒー
タ２４をＯＮするとともに図示しない温風供給手段によ
ってベース２１と拡張部材２６１との間に形成された粘
着テープ緊張用温風ノズル２３に温風を供給する。この
結果、支持フレーム９に装着された熱収縮性粘着テープ
１０における複数個の半導体チップ８０が貼着された領
域１０１と支持フレーム９の内周との間の環状領域１０
２が上記温風によって加熱される。なお、環状領域１０
１に作用する時点での温風の温度（ヒータ２３によって
加熱された後の温度）は、５０〜６０°Ｃが適当であ
る。そして、この加熱時間は２０〜１８０秒でよい。こ
のように、支持フレーム９に装着された熱収縮性粘着テ
ープ１０の上記環状部１０２が加熱されると、熱収縮性
粘着テープ１０は所定以上の温度の熱によって収縮する
熱収縮性粘着テープからなっているので、上記環状部１
０２が収縮して緊張する。このとき、熱収縮性粘着テー
プ１０の上記環状部１０２を加熱を開始すると略同時に
図５（ｄ）に示すように拡張手段２６を図示しない昇降
手段によって基準位置（図５（ａ）に示す位置）まで移
動する（粘着テープ緊張工程）。この結果、各半導体チ
ップ８０間に隙間が形成された状態が維持され、隣接す
る半導体チップ８０同士の接触が防止される。
【００３０】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、実施形態においては、チップ間隔拡張
装置を切削装置に配設した例を示したが、チップ間隔拡
張装置は切削装置に組み込むことなく独立して設け、切
削装置によって熱収縮性粘着テープの上面に貼着された
被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに
分割した後、該分割された複数個のチップを貼着した熱
収縮性粘着テープを装着した環状の支持フレームをチッ
プ間隔拡張装置に搬送して各チップの間隔を拡張するよ
うにしてもよい。
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、実施形態においては、チップ間隔拡張
装置を切削装置に配設した例を示したが、チップ間隔拡
張装置は切削装置に組み込むことなく独立して設け、切
削装置によって熱収縮性粘着テープの上面に貼着された
被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに
分割した後、該分割された複数個のチップを貼着した熱
収縮性粘着テープを装着した環状の支持フレームをチッ
プ間隔拡張装置に搬送して各チップの間隔を拡張するよ
うにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明による被加工物の分割処理方法お
よび分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置は以上の
ように構成されているので、次の作用効果を奏する。
よび分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置は以上の
ように構成されているので、次の作用効果を奏する。
【００３２】即ち、本発明によれば、被加工物を貼着し
て支持フレームに装着する粘着テープとして所定温度以
上の熱によって収縮する熱収縮性粘着テープを用い、該
熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定
の切断ラインに沿って複数個のチップに分割した後、該
熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップ
が貼着されている領域と支持フレームの間の領域を加熱
し、該熱収縮性粘着テープを緊張して各チップ間に間隔
を形成するようにしたので、チップ相互間に隙間が形成
されるとともに、熱収縮性粘着テープが緊張されるた
め、搬送時に熱収縮性粘着テープの撓みが減少すること
と相まって隣接するチップ同士の接触が防止される。
て支持フレームに装着する粘着テープとして所定温度以
上の熱によって収縮する熱収縮性粘着テープを用い、該
熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定
の切断ラインに沿って複数個のチップに分割した後、該
熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップ
が貼着されている領域と支持フレームの間の領域を加熱
し、該熱収縮性粘着テープを緊張して各チップ間に間隔
を形成するようにしたので、チップ相互間に隙間が形成
されるとともに、熱収縮性粘着テープが緊張されるた
め、搬送時に熱収縮性粘着テープの撓みが減少すること
と相まって隣接するチップ同士の接触が防止される。
【図１】本発明に従って構成された一実施形態のチップ
間隔拡張装置を装備した切削装置の斜視図。
間隔拡張装置を装備した切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置の要部を拡大して示す斜視
図。
図。
【図３】本発明にる被加工物の分割処理方法の一実施形
態における粘着テープ緊張工程の説明図。
態における粘着テープ緊張工程の説明図。
【図４】本発明に従って構成されたチップ間隔拡張装置
の他の実施形態を示す断面図。
の他の実施形態を示す断面図。
【図５】本発明にる被加工物の分割処理方法の他実施形
態における予備加熱工程、チップ間隔形成工程および粘
着テープ緊張工程の説明図。
態における予備加熱工程、チップ間隔形成工程および粘
着テープ緊張工程の説明図。
【図６】本発明に用いる熱収縮性粘着テープの特性線
図。
図。
１：切削装置 ２：装置ハウジング ３：ャックテーブル ３１：吸着ャック支持台 ３２：吸着ャック ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７０：カセットの棚 ７１：カセットテーブル ８：半導体ウエーハ ８０：半導体ップ ９：支持フレーム １０：熱収縮性粘着テープ １２：被加工物載置領域 １３：被加工物搬送手段 １４：洗浄手段 １５：洗浄搬送手段 ２０、２０ａ：チップ間隔拡張装置 ２１：ベース ２２：保護筒 ２３：粘着テープ緊張用温風ノズル ２４：ヒータ ２６：拡張手段 ２６１：拡張部材 ２６２：底壁 ２６３：粘着テープ予熱用温風ノズル ２６４：ヒータ
Claims (7)
- 【請求項１】 環状に形成され支持フレームの内側開口
部を覆うように装着された粘着テープの上面に貼着され
た被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップ
に分割する分割処理方法であって、 該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱
収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加
工物貼着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所
定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加
工物分割工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチッ
プが貼着されている領域と該支持フレームとの間の領域
を加熱し、該熱収縮性粘着テープを緊張して各チップ間
に間隔を形成する粘着テープ緊張工程と、を含む、 ことを特徴とする被加工物の分割処理方法。 - 【請求項２】 環状に形成され支持フレームの内側開口
部を覆うように装着された粘着テープの上面に貼着され
た被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップ
に分割する分割処理方法であって、 該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱
収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加
工物貼着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所
定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加
工物分割工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチッ
プが貼着されている領域を拡張し、各チップ間に間隔を
形成するチップ間隔形成工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された
複数個のチップが貼着されている領域と該支持フレーム
との間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着テープを緊張す
る粘着テープ緊張工程と、を含む、 ことを特徴とする被加工物の分割処理方法。 - 【請求項３】 環状に形成され支持フレームの内側開口
部を覆うように装着された粘着テープの上面に貼着され
た被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップ
に分割する分割処理方法であって、 該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱
収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加
工物貼着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所
定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加
工物分割工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチッ
プが貼着されている領域を加熱する予備加熱工程と、 該予備加熱工程によって加熱された該熱収縮性粘着テー
プにおける複数個に分割されたチップが貼着されている
領域を拡張し、各チップ間に間隔を形成するチップ間隔
形成工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された
複数個のチップが貼着されている領域と該支持フレーム
との間の領域を加熱し、該熱収縮性粘着テープを緊張す
る粘着テープ緊張工程と、を含む、 ことを特徴とする被加工物の分割処理方法。 - 【請求項４】 該チップ間隔形成工程は、熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を基準位置から拡張位置まで移動せしめる工程
からなり、 該粘着テープ緊張工程は、熱収縮性粘着テープにおける
複数個に分割されたチップが貼着されている領域を拡張
位置から基準位置まで移動せしめる工程を含む、請求項
３記載の被加工物の分割処理方法。 - 【請求項５】該熱収縮性粘着テープは、塩化ビニールテ
ープからなっている、請求項１から４にいずれかに記載
の被加工物の分割処理方法。 - 【請求項６】 環状の支持フレームの内側開口部を覆う
ように装着した熱収縮性粘着テープに貼着された、被加
工物が複数個に分割されたチップの間隔を拡張するチッ
プ間隔拡張装置であって、 該環状の支持フレームを上面に保持する筒状のベース
と、該筒状のベース内に同心的に配設された保護筒と、
該保護筒と該筒状のベースとの間に形成され温風供給手
段に接続された粘着テープ緊張用温風ノズルと、を具備
する、 ことを特徴とするチップ間隔拡張装置。 - 【請求項７】 環状の支持フレームの内側開口部を覆う
ように装着した熱収縮性粘着テープに貼着された、被加
工物が複数個に分割されたチップの間隔を拡張するチッ
プ間隔拡張装置であって、 該環状の支持フレームを上面に保持する筒状のベース
と、該筒状のベース内に同心的に配設され該筒状のベー
スを軸方向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構
成された筒状の拡張部材と、該筒状の拡張部材内に配設
され温風供給手段に接続された粘着テープ予熱用温風ノ
ズルと、該筒状の拡張部材該筒状のベースとの間に形成
され温風供給手段に接続された粘着テープ緊張用温風ノ
ズルと、を具備する、 ことを特徴とするチップ間隔拡張装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001140581A JP4647830B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001140581A JP4647830B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002334852A true JP2002334852A (ja) | 2002-11-22 |
| JP4647830B2 JP4647830B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=18987165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001140581A Expired - Lifetime JP4647830B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4647830B2 (ja) |
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