CN111276427B - 晶片分割装置 - Google Patents

Abstract

提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。

Description

晶片分割装置

技术领域

本发明涉及晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片(例如硅(Si)制晶片)通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于与分割预定线对应的内部而对晶片照射激光光线，沿着分割预定线形成了改质层之后，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

但是，在将晶片分割成各个器件芯片时，存在如下的问题：设置有改质层的晶片的粉尘飞散而附着于器件芯片的正面上，使器件芯片的品质降低。

另外，当在由玻璃、蓝宝石等形成的晶片的与分割预定线对应的内部形成改质层而分割成各个芯片时，也产生上述同样的问题。

发明内容

鉴于上述事实而完成的本发明的课题在于提供晶片分割装置，在将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面上，能够防止芯片的品质的降低。

为了解决上述课题，本发明提供的是以下的晶片分割装置。即，一种晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片，其中，该晶片分割装置包含：盒台，其载置盒，该盒收纳有多个粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片，该盒台能够在Z轴方向上升降；第一搬出搬入单元，其对框架进行把持而使该框架在与Z轴方向垂直的X轴方向上移动，从而将框架从载置于该盒台的盒中搬出或者将框架搬入至盒中；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨以及导轨开闭部，该一对第一导轨沿X轴方向延伸，对通过该第一搬出搬入单元而搬入的框架进行支承，所述导轨开闭部将该一对第一导轨的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，该翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架在Y轴方向上移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨，该一对第二导轨沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的框架进行支承；第二搬出搬入单元，其使支承于该第二临时接收单元的框架在X轴方向上移动；第三临时接收单元，其配设于该第二临时接收单元的X轴方向一侧，具有一对第三导轨以及导轨动作部，该一对第三导轨沿X轴方向延伸，对通过该第二搬出搬入单元进行移动的框架进行支承，所述导轨动作部将该一对第三导轨的间隔在Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；框架升降单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向下部，对支承于该第三临时接收单元的框架进行支承而使该框架在Z轴方向上升降；分割单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向上部，并且具有圆筒部，当支承于该框架升降单元的框架上升时，该圆筒部与处于框架与晶片之间的粘接带接触而对粘接带进行扩展，沿着分割预定线将晶片分割成各个芯片；吸引台，其配置于该圆筒部的内部，对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其配置于该框架升降单元侧，对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩，该搬送单元将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。

优选该晶片分割装置具有：清洗单元，其按照夹着该第一临时接收单元的方式配置于与该盒台相反的一侧，对支承于框架的晶片进行清洗；以及第三搬出搬入单元，其将搬送至该第一临时接收单元的框架搬入至该清洗单元或将框架从该清洗单元搬出。

另外，优选该晶片分割装置具有：透明台，其配置于该第一临时接收单元的正下方，具有与晶片的大小对应的大小的透明板；升降单元，其使该翻转单元在该透明台与该第一临时接收单元之间升降；台移动单元，其使载置有通过该翻转单元而使正面和背面翻转且晶片朝上的状态的框架的该透明台从该第一临时接收单元的正下方向该第二临时接收单元的方向移动；腔室，其配置于该第二临时接收单元的下方，将通过该台移动单元进行了移动的该透明台所载置的框架所支承的晶片覆盖，该腔室被提供惰性气体；以及紫外线照射单元，其配置于该腔室的下方，对粘贴于框架的粘接带照射紫外线，该翻转单元配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于透明台。

另外，优选该翻转单元具有：第一翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，并且利用X轴方向的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；以及第二翻转单元，其配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被该第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于该透明台。

另外，优选该搬送单元具有：第一搬送单元，其使通过该第一翻转单元翻转的框架在Y轴方向上移动；以及第二搬送单元，其将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。

另外，优选该第二翻转单元的保持部具有一方的保持部和另一方的保持部，在通过该台移动单元将载置有通过该紫外线照射单元对粘接带照射了紫外线且晶片朝上的状态的框架的该透明台定位于该第一临时接收单元的正下方时，该第二翻转单元利用该一方的保持部对载置于该透明台的框架进行保持，并且利用该另一方的保持部对支承于该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的下一个框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而将利用该一方的保持部保持的框架保持于该第一翻转单元，将利用该另一方的保持部保持的下一个框架载置于该透明台，该第一翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而将所保持的框架支承于该第一临时接收单元，该第一搬出搬入单元将支承于该第一临时接收单元的框架搬出至该盒中。

另外，优选该第三临时接收单元的该一对第三导轨具有Z轴方向上部的上段导轨部和Z轴方向下部的下段导轨部，定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，在通过该框架升降单元使支承于该上段导轨部的框架上升并通过该分割单元将晶片分割成芯片之后，将对已分割成芯片的晶片进行支承的框架支承于该下段导轨部，定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的下一个晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，支承于该下段导轨部且对已分割成芯片的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元搬出至该第二临时接收单元。

另外，优选该晶片分割装置包含：镜像构造的两组该第二搬出搬入单元；镜像构造的两组该第三临时接收单元；镜像构造的两组该框架升降单元；镜像构造的两组该分割单元；镜像构造的两组该吸引台；以及镜像构造的两组该带收缩单元。

本发明的晶片分割装置在使粘贴于粘接带的晶片朝下的状态下对晶片赋予外力而将该晶片分割成各个芯片，因此在将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面上，能够防止芯片的品质的降低。

附图说明

图1是晶片分割装置的立体图。

图2的(A)是图1所示的盒台的立体图，图2的(B)和图2的(C)是载置于该盒台的盒的立体图。

图3是从图1所示的晶片分割装置将第一翻转单元、第一搬送单元以及第二搬送单元省略而得的晶片分割装置的局部立体图。

图4是图1所示的第一翻转单元和第一搬送单元的立体图。

图5的(A)是图1所示的第二临时接收单元、第三临时接收单元、框架升降单元以及带收缩单元的立体图，图5的(B)是框架升降单元的立体图，图5的(C)是带收缩单元的立体图。

图6的(A)是从上方观察图1所示的分割单元和吸引台的立体图，图6的(B)是从下方观察吸引台的立体图。

图7是图1所示的第二搬送单元的立体图。

图8的(A)是从下方观察图1所示的清洗单元的立体图，图8的(B)是从上方观察清洗单元的立体图。

图9的(A)是图1所示的透明台、台移动单元和紫外线照射单元的立体图，图9的(B)是透明台和台移动单元的剖视图。

图10是图1所示的第二翻转单元和升降单元的立体图。

图11是示出在框架升降单元的框架支承部固定有框架的状态的剖视图。

图12是示出将晶片分割成包含器件的芯片的状态的剖视图。

图13是示出通过吸引台将芯片与芯片之间的间隔维持为晶片的分割时的间隔并且对处于框架与晶片之间的松弛的粘接带进行加热的状态的剖视图。

图14是示出处于框架与晶片之间的粘接带已收缩因而即使解除吸引台的吸引也将芯片与芯片之间的间隔维持为晶片的分割时的间隔的状态的剖视图。

图15是示出实施紫外线照射工序的状态的剖视图。

标号说明

2：晶片分割装置；4：盒台；8：盒；10：晶片；10a：晶片的正面；10b：晶片的背面；12：分割预定线；16：框架；16a：框架的开口部；18：粘接带；26：第一搬出搬入单元；36：第一临时接收单元；38：第一导轨(第一临时接收单元)；40：导轨开闭部(第一临时接收单元)；42：第一翻转单元；44：第一搬送单元；52：旋转轴(第一翻转单元)；54：保持部(第一翻转单元)；60：第二导轨(第二临时接收单元)；62：第二临时接收单元；64：第二搬出搬入单元；72：第三临时接收单元；74：第三导轨(第三临时接收单元)；76：导轨动作部(第三临时接收单元)；80：上部片(第三导轨的上段导轨部)；82：下部片(第三导轨的下段导轨部)；84：框架升降单元；94：圆筒部；96：分割单元；98：吸引台；100：带收缩单元；112：第二搬送单元；126：清洗单元；128：第三搬出搬入单元；144：透明台；146：第二翻转单元；148：升降单元；150：台移动单元；154：透明板(透明台)；170：保持部(第二翻转单元)；174：吸引垫(第二翻转单元的一方的保持部)；176：吸引垫(第二翻转单元的另一方的保持部)；178：腔室；188：紫外线照射单元。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的晶片分割装置的实施方式进行说明。

如图1所示，整体用标号2示出的晶片分割装置具有：盒台4，其能够在图1中箭头Z所示的Z轴方向上升降；以及盒台升降单元6，其使盒台4在Z轴方向上升降。另外，图1中箭头X所示的X轴方向是与Z轴方向垂直的方向，图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向垂直的方向。另外，由X轴方向和Y轴方向所限定的平面实质上是水平的。

参照图1和图2的(A)进行说明，图示的实施方式的盒台4是矩形状，在盒台4的上表面上形成有一对卡合突起4a。如图2的(B)和图2的(C)所示，载置于盒台4上的盒8在上下方向上隔开间隔而收纳有多个晶片10。在盒8的下表面上形成有与盒台4的一对卡合突起4a对应的一对卡合凹部8a，在将盒8载置于盒台4的上表面时，盒台4的卡合突起4a与盒8的卡合凹部8a卡合，从而能防止盒台4上的盒8的位置偏移。

如图2的(B)和图2的(C)所示，在盒8中收纳有要通过晶片分割装置2进行分割的多个晶片10。圆盘状的晶片10的正面10a由格子状的分割预定线12划分成多个矩形区域，在多个矩形区域内分别形成有器件14。晶片10的背面10b侧粘贴于周缘固定在环状的框架16上的粘接带18上，借助粘接带18支承于框架16的开口部16a。另外，使用激光加工装置(未图示)将对于晶片10具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于与分割预定线12对应的内部而对晶片10照射激光光线，从而在该晶片10中沿着分割预定线12形成有强度降低的作为分割起点的改质层(未图示)。

参照图2的(A)继续进行说明，盒台升降单元6具有：壳体20，其沿Z轴方向延伸；滚珠丝杠22，其配置在壳体20内，沿Z轴方向延伸；以及电动机24，其与滚珠丝杠22的下端部连结。滚珠丝杠22的螺母部22a固定于盒台4。并且，在盒台升降单元6中，通过滚珠丝杠22将电动机24的旋转运动转换成直线运动并传递至盒台4，使盒台4在Z轴方向上升降。

如图1所示，与盒台4相邻地配置有第一搬出搬入单元26，该第一搬出搬入单元26从载置于盒台4的盒8中把持框架16而在与Z轴方向垂直的X轴方向上将框架16搬出和搬入。即，第一搬出搬入单元26对框架16进行把持而使框架16在X轴方向上移动，从而能够从载置于盒台4的盒8中搬出框架16或者将框架16搬入至盒8中。

第一搬出搬入单元26包含：壳体28，其借助适当的托架(未图示)进行固定，沿X轴方向延伸；X轴可动部件30，其在X轴方向上移动自如地支承于壳体28；以及X轴进给单元(未图示)，其使X轴可动部件30在X轴方向上移动。X轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与X轴可动部件30连结，沿X轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。另外，在X轴可动部件30上以在Z轴方向上移动自如的方式支承有Z轴可动部件32，并且设置有使Z轴可动部件32在Z轴方向上移动的Z轴进给单元(未图示)。Z轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件32连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。

参照图1继续对第一搬出搬入单元26进行说明。Z轴可动部件32从与X轴可动部件30连结的基端起沿Y轴方向延伸，在Z轴可动部件32的前端侧的X轴方向一侧端面(在图1中为近前侧的端面)上沿Z轴方向隔开间隔而安装有空气驱动式的一对把持片34。一对把持片34定位于与载置于盒台4的盒8面对的位置。另外，一对把持片34构成为能够自如地扩展及缩小彼此的间隔。

并且，在第一搬出搬入单元26中，利用X轴进给单元使X轴可动部件30移动，并且利用Z轴进给单元使Z轴可动部件32移动，调整一对把持片34的X轴方向位置和Z轴方向位置，然后缩小一对把持片34的间隔，从而利用一对把持片34对载置于盒台4上的盒8内的框架16进行把持。另外，第一搬出搬入单元26使X轴进给单元进行动作，从而使利用一对把持片34把持的框架16在X轴方向上移动，将框架16从盒8中搬入至下述第一临时接收单元36，并且将框架16从第一临时接收单元36搬出至盒8。

如图3所示，在盒台4的X轴方向一侧配置有第一临时接收单元36。第一临时接收单元36具有：一对第一导轨38，它们沿X轴方向延伸，对通过第一搬出搬入单元26搬入的框架16进行支承；以及导轨开闭部40，其使一对第一导轨38的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，从而允许框架16的Z轴方向的通过。即，能够通过导轨开闭部40将一对第一导轨38的间隔扩展以便允许框架16沿Z轴方向通过。

参照图3继续对第一临时接收单元36进行说明。一对第一导轨38分别形成为剖面L字状，在Y轴方向上隔开间隔而配置。导轨开闭部40可以是与一对第一导轨38连结的多个气缸或电动气缸，其在能够利用一对第一导轨38对框架16进行支承的支承位置和一对第一导轨38的间隔比该支承位置宽而允许框架16的Z轴方向的通过的允许位置之间变更一对第一导轨38的Y轴方向间隔。另外，一对第一导轨38借助适当的托架(未图示)而支承为在Y轴方向上移动自如。

如图1所示，晶片分割装置2具有：第一翻转单元42，其具有对支承于第一临时接收单元36的框架16进行保持的保持部，并且利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架16的正面和背面翻转；以及第一搬送单元44，其使第一翻转单元42在Y轴方向上移动。

参照图4对第一搬送单元44进行说明。第一搬送单元44包含：壳体46，其借助适当的托架(未图示)进行固定，沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件48，其在Y轴方向上移动自如地支承于壳体46；Y轴进给单元(未图示)，其使Y轴可动部件48在Y轴方向上移动；Z轴可动部件50，其在Z轴方向上移动自如地支承于Y轴可动部件48；以及Z轴进给单元(未图示)，其使Z轴可动部件50在Z轴方向上移动。Y轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Y轴可动部件48连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转，Z轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件50连接，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。

如图4所示，第一翻转单元42包含：旋转轴52，其旋转自如地支承于第一搬送单元44的Z轴可动部件50的下端，沿X轴方向延伸；电动机(未图示)，其使旋转轴52以沿X轴方向延伸的轴线为中心进行旋转；以及保持部54，其对支承于第一临时接收单元36的框架16进行保持。保持部54具有与旋转轴52的前端连结的基板56和设置于基板56的一个面的多个吸引垫58，各吸引垫58与吸引单元(未图示)连接。

并且，在第一翻转单元42中，使吸引单元进行动作而在吸引垫58生成吸引力，从而利用保持部54的吸引垫58对支承于第一临时接收单元36的框架16进行吸引保持，并且利用电动机使旋转轴52旋转180度，从而使保持部54所保持的框架16的正面和背面翻转。

另外，第一搬送单元44利用Y轴进给单元使Y轴可动部件48移动，并且利用Z轴进给单元使Z轴可动部件50移动，从而使第一翻转单元42在Y轴方向和Z轴方向上移动。

如图1所示，在第一搬送单元44的壳体46的Y轴方向一端侧(图1中的左侧)的下方配置有第二临时接收单元62，该第二临时接收单元62具有一对第二导轨60，该一对第二导轨60沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的第一翻转单元42所保持的框架16进行支承。一对第二导轨60分别形成为剖面L字状，并且在Y轴方向上隔开间隔而配置成能够支承框架16的程度，借助适当的托架(未图示)进行固定。

参照图1和图3进行说明，与第二临时接收单元62相邻地配置有使支承于第二临时接收单元62的框架16在X轴方向上移动的第二搬出搬入单元64。第二搬出搬入单元64包含：壳体66，其借助适当的托架(未图示)进行固定，沿X轴方向延伸；X轴可动部件68，其在X轴方向上移动自如地支承于壳体66；以及X轴进给单元(未图示)，其使X轴可动部件68在X轴方向上移动。X轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与X轴可动部件68连结，沿X轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。

参照图3继续对第二搬出搬入单元64进行说明。X轴可动部件68从支承于壳体66的基端起沿Y轴方向延伸，在X轴可动部件68的前端侧的X轴方向一侧端面(在图3中为里侧的端面)上沿Z轴方向隔开间隔而安装有空气驱动式的一对把持片70。一对把持片70定位于能够对支承于第二临时接收单元62的框架16进行把持的位置。另外，一对把持片70构成为能够自如地扩展及缩小彼此的间隔。

并且，在第二搬出搬入单元64中，利用X轴进给单元使X轴可动部件68移动，从而调整一对把持片70的X轴方向位置，然后缩小一对把持片70的间隔，从而利用一对把持片70对支承于第二临时接收单元62的框架16进行把持。另外，第二搬出搬入单元64使X轴进给单元进行动作，从而使利用一对把持片70把持的框架16在X轴方向上移动，将框架16从第二临时接收单元62搬入至下述第三临时接收单元72，并且将框架16从第三临时接收单元72搬出至第二临时接收单元62。

如图3和图5的(A)所示，在第二临时接收单元62的X轴方向一侧配设有第三临时接收单元72。第三临时接收单元72具有：一对第三导轨74，它们沿X轴方向延伸，对通过第二搬出搬入单元64进行移动的框架16进行支承；以及导轨动作部76，其使一对第三导轨74的间隔在Y轴方向上扩展而允许框架16的Z轴方向的通过。即，能够通过导轨动作部76将一对第三导轨74的间隔扩展以便允许框架16沿Z轴方向通过。

参照图5的(A)继续进行第三临时接收单元72的说明。在图示的实施方式中，第三临时接收单元72的一对第三导轨74在Y轴方向上隔开间隔而配置。一对第三导轨74具有：侧面壁78，其沿X轴方向延伸；以及上部片80和下部片82，它们在Z轴方向上隔开间隔而从侧面壁78突出。在图示的实施方式的一对第三导轨74中，通过一对上部片80构成Z轴方向上部的上段导轨部，通过一对下部片82构成Z轴方向下部的下段导轨部。以下，不仅对上部片标记标号80，而且还对上段导轨部标记标号80来进行说明，并且不仅对下部片标记标号82，而且还对下段导轨部标记标号82来进行说明。在一对第三导轨74中，利用上段导轨部80或下段导轨部82对通过第二搬出搬入单元64进行移动的框架16进行支承。

导轨动作部76可以是与一对第三导轨74连结的多个气缸或电动气缸，在能够利用一对第三导轨74对框架16进行支承的支承位置和一对第三导轨74的间隔比该支承位置宽而允许框架16的Z轴方向上的通过的允许位置之间变更一对第三导轨74的Y轴方向间隔。

虽未图示，但第三临时接收单元72还具有使一对第三导轨74在Z轴方向上移动的导轨升降部。导轨升降部可以构成为具有沿Z轴方向延伸的多个气缸或电动气缸，使一对第三导轨74在Z轴方向上移动，将上段导轨部(上部片)80或下段导轨部(下部片)82定位于与第二临时接收单元62的第二导轨60的框架保持面60a相同的高度。另外，一对第三导轨74借助适当的托架(未图示)被支承为分别在Y轴方向和Z轴方向上移动自如。

如图5的(A)所示，在第三临时接收单元72的Z轴方向下部配设有框架升降单元84，其对支承于第三临时接收单元72的框架16进行支承而使框架16在Z轴方向上升降。如图5的(B)所示，框架升降单元84包含：基台86；多个升降部88，它们从基台86的上表面向Z轴方向延伸；以及环状的框架支承部90，其与多个升降部88的上端连结，对框架16进行支承。升降部88可以由气缸或电动气缸构成。在框架支承部90的外周侧面形成有一对平坦部91，框架支承部90的Y轴方向的宽度略小于框架16的宽度。另外，在框架支承部90的外周缘附设有用于将框架16固定于框架支承部90的多个夹具92。

并且，在框架升降单元84中，当利用升降单元88使框架支承部90上升而使框架支承部90的上表面与支承于一对第三导轨74的框架16的下表面接触，然后通过第三临时接收单元72的导轨动作部76将一对第三导轨74定位于允许框架16的Z轴方向上的通过的允许位置时，利用框架支承部90对支承于第三临时接收单元72的框架16进行支承，并且利用多个夹具92将框架16固定于框架支承部90。另外，框架升降单元84使多个升降部88进行动作，从而使利用框架支承部90进行支承的框架16在Z轴方向上升降。

如图3所示，在第三临时接收单元72的Z轴方向上部配设有具有圆筒部94的分割单元96，当支承于框架升降单元84的框架16上升时，该圆筒部94与处于框架16与晶片10之间的粘接带18接触而对粘接带18进行扩展，沿着分割预定线12将晶片10分割成各个芯片，在圆筒部94的内部配设有吸引台98，该吸引台98对已分割成芯片的晶片10进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔，在框架升降单元84侧配设有对松弛的粘接带18进行加热而使其收缩的带收缩单元100。

参照图3和图6的(A)对分割单元96进行说明。分割单元96的圆筒部94借助适当的托架(未图示)进行固定。另外，如图6的(A)所示，在圆筒部94的下端旋转自如地附设有呈环状配置的多个圆筒状的辊102。

并且，在分割单元96中，当支承于框架升降单元84的框架16上升时，通过圆筒部94对处于框架16与晶片10之间的粘接带18进行扩展，沿着分割预定线12将晶片10分割成与各器件14对应的各个芯片。另外，在图示的实施方式中，当附设于圆筒部94的下端的多个辊102与粘接带18接触时，辊102进行旋转，从而减小辊102与粘接带18的摩擦阻力，顺利地执行粘接带18的扩展。

参照图3、图6的(A)和图6的(B)对吸引台98进行说明。吸引台98形成为圆盘状，借助适当的托架(未图示)进行固定。如图6的(B)所示，在吸引台98的下表面上配置有多孔质的圆形状吸附卡盘104，该吸附卡盘104经由从吸引台98的上表面向上方延伸的圆筒状流路部件106而与吸引单元(未图示)连接。另外，吸附卡盘104的下表面与分割单元96的圆筒部94的下端一致。并且，在吸引台98中，在通过分割单元96将晶片10分割成各个芯片之后，利用吸引单元在吸附卡盘104的下表面上生成吸引力，从而对已分割成芯片的晶片10进行吸引保持而将芯片与芯片之间的间隔维持为晶片10的分割时的间隔。

在图示的实施方式中，如图5的(C)所示，带收缩单元100包含：多个支柱108，它们从框架升降单元84的基台86的上表面向上方延伸；以及环状的加热器110，其与多个支柱108的上端连结。从加热器110的上表面朝向上方喷出热风，该热风按照加热器110的上端处的温度例如为250℃的方式进行设定。

并且，在带收缩单元100中，在通过分割单元96将晶片10分割成各个芯片之后且通过吸引台98对已分割成芯片的晶片10进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔的状态下，当支承于框架升降单元84的框架16下降时，从加热器110喷出热风，从而对处于晶片10与框架16之间的松弛的粘接带18进行加热而使其收缩。

如图1所示，晶片分割装置2具有第二搬送单元112，该第二搬送单元112将通过第二搬出搬入单元64从第三临时接收单元72搬出至第二临时接收单元62且粘接带18已收缩的状态的框架16搬送至第一临时接收单元36。

参照图1和图7对第二搬送单元112进行说明。第二搬送单元112包含：壳体114，其与第一搬送单元44的壳体46在X轴方向上隔开间隔而借助适当的托架(未图示)进行固定，沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件116，其在Y轴方向上移动自如地支承于壳体114；Y轴进给单元(未图示)，其使Y轴可动部件116在Y轴方向上移动；Z轴可动部件118，其在Z轴方向上移动自如地支承于Y轴可动部件116；以及Z轴进给单元(未图示)，其使Z轴可动部件118在Z轴方向上移动。Y轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Y轴可动部件116连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转，Z轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件118连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。

如图7所示，第二搬送单元112还包含对支承于第二临时接收单元62的框架16进行保持的保持部120。该保持部120具有与Z轴可动部件118的下端连结的基板122和设置于基板122的下表面的多个吸引垫124，各吸引垫124与吸引单元(未图示)连接。

并且，在第二搬送单元112中，使吸引单元进行动作而在吸引垫124上生成吸引力，从而利用保持部120的吸引垫124对通过第二搬出搬入单元64从第三临时接收单元72搬出至第二临时接收单元62且粘接带18收缩的框架16进行吸引保持。另外，第二搬送单元112利用Y轴进给单元使Y轴可动部件116移动，并且利用Z轴进给单元使Z轴可动部件118移动，从而将利用保持部120进行吸引保持的框架16从第二临时接收单元62搬送至第一临时接收单元36。

如图3所示，优选晶片分割装置2还具有：清洗单元126，其按照夹着第一临时接收单元36的方式配设在与盒台4相反的一侧，对支承于框架16的晶片10进行清洗；以及第三搬出搬入单元128，其将搬送至第一临时接收单元36的对晶片10进行支承的框架16搬入至清洗单元126或将框架16从清洗单元126搬出。

在图示的实施方式中，如图3所示，第三搬出搬入单元128由空气驱动式的一对保持片130构成，该一对保持片130在Z轴方向上隔开间隔而安装于第一搬出搬入单元26的Z轴可动部件32的前端侧的X轴方向另一侧端面(在图3中为里侧的端面)上。另外，一对保持片130构成为能够自如地扩展及缩小彼此的间隔。

并且，在第三搬出搬入单元128中，利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使X轴可动部件30和Z轴可动部件32移动，从而调整一对保持片130的X轴方向位置和Z轴方向位置，然后缩小一对保持片130的间隔，从而利用一对保持片130对搬送至第一临时接收单元36的对晶片10进行支承的框架16进行保持。参照图3能够理解，一对保持片130比第一搬出搬入单元26的一对把持片34大，与把持片34相比，能够更可靠地保持框架16。另外，第三搬出搬入单元128使第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元进行动作，从而将利用一对保持片130进行保持的框架16从第一临时接收单元36搬入至清洗单元126，并且将框架16从清洗单元126搬出至第一临时接收单元36。

另外，图示的实施方式的第三搬出搬入单元128共用第一搬出搬入单元26的壳体28、X轴可动部件30、X轴进给单元、Z轴可动部件32以及Z轴进给单元，但也可以具有与第一搬出搬入单元26分体的壳体、X轴可动部件、X轴进给单元、Z轴可动部件以及Z轴进给单元。

参照图8的(A)和图8的(B)对清洗单元126进行说明。清洗单元126包含：保持部132，其对通过第三搬出搬入单元128搬入的框架16进行保持；以及电动机134，其使保持部132旋转。保持部132具有：圆盘状的保持板136，其借助适当的托架(未图示)被支承为旋转自如；多孔质的圆形状吸附卡盘138，其配置在保持板136的下表面上，与吸引单元(未图示)连接；以及多个夹具140，它们附设于保持板136的周缘。电动机134配置于保持板136的上方，从电动机134向下方延伸的旋转轴142与保持板136的上表面连接。另外，在保持板136的下方配置有：清洗水喷射单元(未图示)，其朝向保持板136的下表面喷射清洗水；以及干燥空气喷射单元(未图示)，其朝向保持板136的下表面喷射干燥空气。

并且，在清洗单元126中，使吸引单元进行动作而在吸附卡盘138上生成吸引力，利用吸附卡盘138从粘接带18侧对以晶片10朝下的状态通过第三搬出搬入单元128搬入的支承于框架16的晶片10进行吸引保持，并且利用多个夹具140将框架16固定于保持板136，从而从第三搬出搬入单元128接收框架16。另外，清洗单元126一边利用电动机134使保持板136旋转一边从清洗水喷射单元喷射清洗水，从而能够对晶片10进行清洗，并且能够利用保持板136的旋转所带来的离心力将清洗水从晶片10去除。另外，清洗单元126从干燥空气喷射单元喷射干燥空气，从而能够将利用保持板136的旋转所带来的离心力未完全去除的清洗水从晶片10去除而使晶片10干燥。

在图示的实施方式中，如图3所示，晶片分割装置2还具有：透明台144，其配设在第一临时接收单元36的正下方，具有大小与晶片10的大小对应的透明板；第二翻转单元146，其配设在透明台144的上部，具有保持部，该保持部对通过第三搬出搬入单元128搬出至第一临时接收单元36的支承有清洗完成的晶片10的框架16进行保持，该第二翻转单元146旋转180度而使框架16的正面和背面翻转，将框架16载置于透明台144；升降单元148，其使第二翻转单元146在透明台144与第一临时接收单元36之间升降；以及台移动单元150，其使载置有已通过第二翻转单元146翻转了正面和背面而使晶片10朝上的状态的框架16的透明台144从第一临时接收单元36的正下方向第二临时接收单元62的方向移动。

参照图9的(A)和图9的(B)对透明台144进行说明。透明台144形成为矩形板状，在Y轴方向上移动自如地搭载于一对导轨152上，该一对导轨152在X轴方向上隔开间隔而配置，沿Y轴方向延伸。在透明台144的中央部分配置有比晶片10的大小略大的圆形状的透明板154(例如玻璃板)。另外，在透明台144上形成有与吸引单元(未图示)连接的多个框架吸引孔156，多个框架吸引孔156配置于透明板154的周围。并且，在透明台144中，利用吸引单元在框架吸引孔156生成吸引力，从而对载置于透明台144的上表面的框架16进行吸引保持。另外，透明台144中的透明板154以外的部分不透明。

如图9的(B)所示，台移动单元150具有：滚珠丝杠158，其螺母部158a与透明台144连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机160，其使滚珠丝杠158旋转。并且，在台移动单元150中，通过滚珠丝杠158将电动机160的旋转运动转换成直线运动并传递至透明台144，使透明台144沿着一对导轨152从第一临时接收单元36的正下方向第二临时接收单元62的方向(Y轴方向)移动。

参照图10对升降单元148进行说明。升降单元148包含：壳体162，其沿Z轴方向延伸；Z轴可动部件164，其在Z轴方向上移动自如地支承于壳体162；以及Z轴进给单元(未图示)，其使Z轴可动部件164在Z轴方向上升降。Z轴进给单元可以构成为具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件164连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。

如图3和图10所示，第二翻转单元146包含：旋转轴支承部件166，其安装于升降单元148的Z轴可动部件164的前端；旋转轴168，其旋转自如地支承于旋转轴支承部件166，沿X轴方向延伸；电动机(未图示)，其使旋转轴168以沿X轴方向延伸的轴线为中心进行旋转；以及保持部170，其配设于透明台144的上部，对通过第三搬出搬入单元128搬出至第一临时接收单元36的对清洗完成的晶片10进行支承的框架16进行保持。

参照图10继续对第二翻转单元146进行说明。第二翻转单元146的保持部170具有与旋转轴168的前端连结的基板172、设置于基板172的一个面的多个吸引垫174以及设置于基板172的另一个面的多个吸引垫176，各吸引垫174、176与吸引单元(未图示)连接。在图示的实施方式的第二翻转单元146的保持部170中，通过设置于基板172的一个面的多个吸引垫174构成一方的保持部，通过设置于基板172的另一个面的多个吸引垫176构成另一方的保持部。以下不仅对基板172的一个面的吸引垫标记标号174，而且还对一方的保持部标记标号174来进行说明，另外，不仅对基板172的另一个面的吸引垫标记标号176，而且还对另一方的保持部标记标号176来进行说明。

并且，在第二翻转单元146中，使吸引单元进行动作而在一方的保持部174或另一方的保持部176上生成吸引力，从而利用一方的保持部174或另一方的保持部176对通过第三搬出搬入单元128搬出至第一临时接收单元36的对清洗完成的晶片10进行支承的框架16进行吸引保持。

另外，升降单元148利用Z轴进给单元使Z轴可动部件164升降，从而使第二翻转单元146在透明台144与第一临时接收单元36之间升降。

如图1和图3所示，在第二临时接收单元62的下方配设有腔室178，其将通过台移动单元150进行了移动的透明台144上所载置的框架16上所支承的晶片10覆盖，对该腔室178提供惰性气体。

腔室178具有：圆形的顶面壁180；圆筒状的裙壁182，其从顶面壁180的周缘垂下；以及圆筒状的惰性气体提供部184，其从顶面壁180的上表面中央部分向上方延伸。在顶面壁180的周缘侧部分形成有多个大气开放孔186，惰性气体提供部184与惰性气体提供单元(未图示)连接。另外，腔室178升降自如地支承于适当的托架(未图示)，使腔室178升降的腔室升降单元(未图示)与腔室178连接。腔室升降单元可以由与顶面壁180连结的气缸或电动气缸构成。

并且，在腔室178中，当通过台移动单元150使透明台144移动至腔室178的下方时，通过腔室升降单元下降，通过顶面壁180和裙壁182将透明台144所载置的框架16上所支承的晶片10覆盖。另外，腔室178覆盖晶片10之后，从惰性气体提供单元向腔室178内提供惰性气体(例如氮气(N₂))，从而能够将腔室178内的氧气(O₂)从大气开放孔186排出。

如图1和图3所示，在腔室178的下方配设有紫外线照射单元188，其对粘贴于框架16的粘接带18照射紫外线。紫外线照射单元188包含：壳体190；圆形状的透明板192(例如玻璃板)，其配置在壳体190的上表面上；以及紫外线光源(未图示)，其配置于透明板192的下方，照射紫外线。透明板192的大小略大于晶片10的大小。

并且，在紫外线照射单元188中，透明台144所载置的框架16上所支承的晶片10被腔室178覆盖，接着向腔室178内提供惰性气体，然后从紫外线光源对粘贴于框架16的粘接带18照射紫外线，使粘接带18的粘接力降低。由此，在从粘接带18拾取芯片的工序中，能够顺利地拾取芯片。另外，在图示的实施方式中，向腔室178内提供惰性气体，从腔室178内排出氧气，因此能够抑制由于粘接带18的粘接层与氧气的反应而容易维持粘接层的粘接性，能够有效地降低粘接带18的粘接力。

接着，对使用如上所述的晶片分割装置2沿着分割预定线12将粘贴于粘接带18且支承于框架16的开口部16a的晶片10分割成与各器件14对应的各个芯片的晶片分割方法进行说明。

在使用晶片分割装置2的晶片分割方法中，首先实施盒载置工序，将盒8载置于盒台4，该盒8收纳有多个粘贴于粘接带18且支承于框架16的开口部16a的晶片10。在盒8内，晶片10的正面10a朝上，晶片10位于上侧，粘接带18位于下侧。另外，如上所述，在盒8内的晶片10中沿着分割预定线12形成有强度降低的作为分割起点的改质层。

在实施了盒载置工序之后，实施第一搬入工序，利用第一搬出搬入单元26的一对把持片34从载置于盒台4的盒8中把持框架16而搬入至第一临时接收单元36。

在第一搬入工序中，首先利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使X轴可动部件30和Z轴可动部件32移动，将一对把持片34定位于盒8内的任意的框架16的端部。接着，在利用一对把持片34对框架16的端部进行把持之后，利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元使框架16在X轴方向上移动，将框架16从载置于盒台4的盒8中搬入至第一临时接收单元36。并且，解除一对把持片34对框架16的把持，将框架16支承于第一临时接收单元36。另外，在第一搬入工序时，一对第一导轨38定位于能够支承框架16的支承位置。另外，在将框架16支承于第一临时接收单元36时，晶片10位于上侧、粘接带18位于下侧。

在实施了第一搬入工序之后，实施第一翻转工序，利用第一翻转单元42的保持部54对支承于第一临时接收单元36的框架16进行保持，并且使X轴方向的旋转轴52旋转180度而使框架16的正面和背面翻转。

在第一翻转工序中，首先利用第一搬送单元44的Y轴进给单元和Z轴进给单元使Y轴可动部件48和Z轴可动部件50移动，将第一翻转单元42的吸引垫58朝上的保持部54定位于第一临时接收单元36的下方。接着，实施上述的第一搬入工序，然后利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使保持部54上升，使吸引垫58紧贴于框架16。接着，使与吸引垫58连接的吸引单元进行动作而在吸引垫58上生成吸引力，利用吸引垫58对框架16进行吸引保持。接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使保持部54进一步上升，使利用吸引垫58吸引保持的框架16向上方远离第一临时接收单元36。并且，利用第一翻转单元42的电动机使旋转轴52旋转180度，使利用吸引垫58吸引保持的框架16的正面和背面翻转。由此，晶片10的正面10a朝下，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在实施了第一翻转工序之后，实施第一搬送工序，利用第一搬送单元44使第一翻转单元42在Y轴方向上移动，将利用第一翻转单元42的保持部54保持的框架16搬送至第二临时接收单元62而进行支承。

在第一搬送工序中，首先利用第一搬送单元44的Y轴进给单元使第一翻转单元42在Y轴方向上移动，将第一翻转单元42的保持部54搬送至第二临时接收单元62的上方。接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使保持部54下降，使利用保持部54的吸引垫58吸引保持的框架16与第二临时接收单元62的第二导轨60的框架保持面60a接触。接着，停止与吸引垫58连接的吸引单元的动作而解除吸引垫58的吸引力，将框架16支承于第二临时接收单元62。另外，在将框架16支承于第二临时接收单元62时，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在实施了第一搬送工序之后，实施第二搬入工序，利用第二搬出搬入单元64的一对把持片70对支承于第二临时接收单元62的框架16进行把持而在X轴方向上移动，将框架16从第二临时接收单元62搬入至第三临时接收单元72。

在第二搬入工序中，首先利用第二搬出搬入单元64的X轴进给单元使X轴可动部件68移动，将一对把持片70定位于第二临时接收单元62所支承的框架16的端部。接着，在利用一对把持片70对框架16的端部进行把持之后，利用第二搬出搬入单元64的X轴进给单元使框架16在X轴方向上移动，将框架16从第二临时接收单元62搬入至第三临时接收单元72的上段导轨部80或下段导轨部82。并且，解除一对把持片70对框架16的把持，将框架16支承于上段导轨部80或下段导轨部82。另外，在第二搬入工序时，上段导轨部80或下段导轨部82定位于能够支承框架16的支承位置，并且定位于与第二临时接收单元62的第二导轨60的保持面60a相同的高度。另外，在将框架16支承于第三临时接收单元72时，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在实施了第二搬入工序之后，实施分割工序，利用框架升降单元84对支承于第三临时接收单元72的框架16进行支承而使其在Z轴方向上上升，利用分割单元96的圆筒部94对处于框架16与晶片10之间的粘接带18进行扩展，沿着分割预定线12将晶片10分割成包含器件14的各个芯片。

在分割工序中，首先利用第三临时接收单元72的导轨动作部76将一对第三导轨74的间隔扩展，并且使框架支承部90上升，将框架16从第三临时接收单元72交接至框架升降单元84的框架支承部90。接着，如图11所示，利用多个夹具92将框架16固定于框架支承部90。接着，使框架升降单元84的升降部88进行动作，使固定于框架支承部90的框架16在Z轴方向上上升，从而如图12所示，利用分割单元96的圆筒部94对处于框架16与晶片10之间的粘接带18进行扩展，沿着分割预定线12将晶片10分割成包含器件14的各个芯片。在图示的实施方式中，如图11和图12所示，在分割工序中，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。这样，在粘贴于粘接带18的晶片10朝下的状态下对晶片10赋予外力而分割成各个芯片，从而在将晶片10分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面上，能够防止芯片的品质的降低。

在实施了分割工序之后，实施吸引工序，利用吸引台98对已分割成包含器件14的芯片的晶片10进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔。

在吸引工序中，在吸引台98的吸附卡盘104的下表面上生成吸引力，利用吸引台98对已分割成包含器件14的芯片的晶片10进行吸引保持。由此，能够将芯片与芯片之间的间隔维持为将晶片10分割成芯片时的间隔。

在实施了吸引工序之后，实施带收缩工序，在利用吸引台98对已分割成芯片的晶片10进行吸引保持的状态下，利用带收缩单元100对处于已分割成芯片的晶片10与框架16之间的松弛的粘接带18进行加热而使其收缩。

在带收缩工序中，首先利用框架升降单元84的升降部88使框架支承部90下降，如图13所示，使框架16的高度与已分割成芯片的晶片10的高度一致。此时，维持利用吸引台98对已分割成芯片的晶片10进行吸引保持的状态，从而将芯片与芯片之间的间隔维持为晶片10的分割时的间隔。接着，从带收缩单元100的加热器110的上表面朝向上方喷出热风，对处于已分割成芯片的晶片10与框架16之间的松弛的粘接带18进行加热而使其收缩。由此，如图14所示，即使解除吸引台98的吸引力，也能将芯片与芯片之间的间隔维持为晶片10的分割时的间隔。

在实施了带收缩工序之后，实施第一搬出工序，将粘接带18收缩的框架16从框架升降单元84搬出至第二临时接收单元62。

在第一搬出工序中，首先利用第三临时接收单元72的导轨升降部使一对第三导轨74升降，使上段导轨部80的高度与框架16的高度一致。接着，解除多个夹具92对框架16的固定。接着，利用导轨动作部76使一对第三导轨74的间隔从通过位置缩小至支承位置，从而将框架16从框架升降单元84的框架支承部90交接至第三临时接收单元72的上段导轨部80。

接着，利用第二搬出搬入单元64的X轴进给单元使X轴可动部件68移动，将一对把持片70定位于第三临时接收单元72所支承的框架16的端部。接着，利用一对把持片70对框架16的端部进行把持，然后利用第二搬出搬入单元64的X轴进给单元使框架16在X轴方向上移动，将框架16从第三临时接收单元72搬出至第二临时接收单元62。并且，解除一对把持片70对框架16的把持，将框架16支承于第二临时接收单元62。另外，在将框架16支承于第二临时接收单元62时，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

另外，在将框架16从第二临时接收单元62搬入至第三临时接收单元72的上述第二搬入工序中，也可以是，通过第二搬出搬入单元64将定位于第二临时接收单元62且对分割成芯片前的晶片10进行支承的框架16从第二临时接收单元62搬入至第三临时接收单元72的上段导轨部80，并且通过框架升降单元84使支承于上段导轨部80的框架16上升，通过分割单元96将晶片10分割成芯片之后，在上述第一搬出工序中将对已分割成芯片的晶片10进行支承的框架16支承于下段导轨部82。另外，也可以是，通过第二搬出搬入单元64将定位于第二临时接收单元62且对分割成芯片前的下一个晶片10(下一个实施分割工序的晶片10)进行支承的框架16从第二临时接收单元62搬入至第三临时接收单元72的下段导轨部82，并且通过第二搬出搬入单元64将支承于上段导轨部80且对已分割成芯片的晶片10进行支承的框架16搬出至第二临时接收单元62。

详细而言，将对已分割成芯片的晶片10进行支承的框架16支承于上段导轨部80，并且利用一对把持片70对定位于第二临时接收单元62的对分割前的下一个晶片10进行支承的框架16进行把持，而搬入至定位于与第二临时接收单元62的第二导轨60的保持面60a相同的高度的第三临时接收单元72的下段导轨部82。接着，利用第三临时接收单元72的导轨升降部使一对第三导轨74下降，使上段导轨部80与第二临时接收单元62的第二导轨60的框架保持面60a一致。并且，利用一对把持片70对支承于下段导轨部82的对分割后的晶片10进行支承的框架16进行把持，而从第三临时接收单元72的下段导轨部82搬出至第二临时接收单元62。这样，在一对把持片70未对框架16进行把持的状态下，第二搬出搬入单元64的X轴可动部件68不会移动，从而能够实现生产率的提高。

在实施了第一搬出工序之后，实施第二搬送工序，通过第二搬送单元112将通过第二搬出搬入单元64从第三临时接收单元72搬出至第二临时接收单元62且粘接带18收缩的框架16(对分割后的晶片10进行支承的框架16)搬送至第一临时接收单元36。

在第二搬送工序中，首先利用第二搬送单元112的Y轴进给单元使Y轴可动部件116移动，将第二搬送单元112的保持部120定位于第二临时接收单元62所支承的框架16的上方。接着，利用第二搬送单元112的Z轴进给单元使保持部120下降，使吸引垫124紧贴于框架16，并且利用吸引垫124对框架16进行吸引保持。接着，利用第二搬送单元112的Z轴进给单元使保持部120上升，使利用吸引垫124吸引保持的框架16向上方远离第二临时接收单元62。

接着，利用第二搬送单元112的Y轴进给单元将保持部120定位于第一临时接收单元36的上方。接着，利用第二搬送单元112的Z轴进给单元使保持部120下降，使利用吸引垫124吸引保持的框架16与第一临时接收单元36接触。接着，解除吸引垫124的吸引力，将框架16支承于第一临时接收单元36。另外，在将框架16支承于第一临时接收单元36时，已分割成芯片的晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在图示的实施方式中，在实施了第二搬送工序之后，实施第三搬入工序，将搬送至第一临时接收单元36的对晶片10进行支承的框架16搬入至清洗单元126。另外，也可以是，在省略清洗单元126对晶片10的清洗的情况下，在实施了第二搬送工序之后，利用第一搬出搬入单元26将搬送至第一临时接收单元36的框架16搬出至盒8。

在第三搬入工序中，首先利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使X轴可动部件30和Z轴可动部件32移动，将第三搬出搬入单元128的一对保持片130定位于能够对搬送至第一临时接收单元36的框架16进行保持的位置。接着，在利用一对保持片130对框架16进行保持之后，利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使框架16在X轴方向和Z轴方向上移动，将框架16从第一临时接收单元36搬入至清洗单元126的保持部132的下表面。此时，将已分割成芯片的晶片10定位于保持部132的吸附卡盘138的下表面。接着，利用吸附卡盘138从粘接带18侧对晶片10进行吸引保持，并且利用多个夹具140将框架16固定于保持板136。并且，解除一对保持片130对框架16的保持，将晶片10和框架16保持于保持部132。另外，在将晶片10和框架16保持于保持部132时，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在实施了第三搬入工序之后，实施清洗工序，对已分割成芯片的晶片10进行清洗。

在清洗工序中，首先利用电动机134使保持板136旋转，并且从清洗水喷射单元朝向已分割成芯片的晶片10喷射清洗水。由此，能够对晶片10进行清洗，并且能够利用保持板136的旋转所带来的离心力将清洗水从晶片10去除。接着，利用电动机134使保持板136旋转，并且从干燥空气喷射单元朝向晶片10喷射干燥空气，从而能够将利用保持板136的旋转所带来的离心力未完全去除的清洗水从晶片10去除而使晶片10干燥。这样的清洗工序在晶片10朝下的状态下实施，因此清洗工序时所产生的污染物不会残留在芯片上。

在实施了清洗工序之后，实施第二搬出工序，将对清洗完成的晶片10进行支承的框架16从清洗单元126搬出至第一临时接收单元36。

在第二搬出工序中，首先利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使X轴可动部件30和Z轴可动部件32移动，将第三搬出搬入单元128的一对保持片130定位于能够对清洗单元126的保持部132所保持的框架16进行保持的位置。接着，利用一对保持片130对框架16进行保持。接着，解除清洗单元126的保持部132的吸附卡盘138的吸引力，并且解除多个夹具140对框架16的固定，将框架16交接至第三搬出搬入单元128。接着，利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使框架16在X轴方向和Z轴方向上移动，将框架16从清洗单元126搬出至第一临时接收单元36。并且，解除一对保持片130对框架16的保持，将框架16支承于第一临时接收单元36。另外，在将框架16支承于第一临时接收单元36时，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

在实施了第二搬出工序之后，实施第二翻转工序，利用第二翻转单元146的保持部170对通过第三搬出搬入单元128搬出至第一临时接收单元36的对清洗完成的晶片10进行支承的框架16进行保持，并且使X轴方向的旋转轴168旋转180度而使框架16的正面和背面翻转，从而将框架16载置于透明台144上。

在第二翻转工序中，首先利用升降单元148使位于第一临时接收单元36的下方的第二翻转单元146上升，使一方的保持部174或另一方的保持部176紧贴于搬出至第一临时接收单元36的对清洗完成的晶片10进行支承的框架16，并且利用一方的保持部174或另一方的保持部176对框架16进行吸引保持。接着，利用第一临时接收单元36的导轨开闭部40将一对第一导轨38的间隔扩展至允许框架16的Z轴方向上的通过的允许位置，将框架16从第一临时接收单元36交接至第二翻转单元146。接着，利用第二翻转单元146的电动机使旋转轴168旋转180度，使利用一方的保持部174或另一方的保持部176吸引保持的框架16的正面和背面翻转。由此，晶片10的正面10a朝上，从而晶片10位于上侧、粘接带18位于下侧。接着，利用升降单元148使第二翻转单元146下降，使框架16与位于第一临时接收单元36的正下方的透明台144的上表面接触。此时，已分割成芯片的晶片10位于透明台144的透明板154的上方。接着，解除一方的保持部174或另一方的保持部176的吸引力，将框架16载置于透明台144。并且，在透明台144的框架吸引孔156生成吸引力，利用透明台144的上表面对框架16进行吸引保持。

在实施了第二翻转工序之后，实施第一台移动工序，通过台移动单元150将载置有通过第二翻转单元146将正面和背面翻转且晶片10朝上的状态的框架16的透明台144从第一临时接收单元36的正下方向第二临时接收单元62的方向移动，定位于腔室178的下方且紫外线照射单元188的上方。

在实施了第一台移动工序之后，实施惰性气体提供工序，利用腔室178覆盖载置于通过台移动单元150移动的透明台144的框架16所支承的晶片10，对腔室178内提供惰性气体。

在惰性气体提供工序中，首先利用腔室升降单元使腔室178下降，如图15所示，使腔室178的裙壁182的下端与透明台144的上表面接触。由此，能够利用顶面壁180和裙壁182覆盖载置于透明台144的框架16所支承的晶片10。接着，使惰性气体提供单元进行动作，对腔室178内提供惰性气体(例如氮气(N₂))，从大气开放孔186排出腔室178内的氧气(O₂)。

在实施了惰性气体提供工序之后，实施紫外线照射工序，对粘贴于框架16的粘接带18照射紫外线。

在紫外线照射工序中，从紫外线照射单元188的紫外线光源对粘贴于框架16的粘接带18照射紫外线，使粘接带18的粘接力降低。由此，在从粘接带18拾取芯片的工序中，能够顺利地拾取芯片。另外，在图示的实施方式中，对腔室178内提供惰性气体，从腔室178内排出氧气，因此抑制由于粘接带18的粘接层与氧气的反应而容易维持粘接层的粘接性，能够有效地降低粘接带18的粘接力。并且，在使粘接带18的粘接力降低之后，停止向腔室178内提供惰性气体，并且利用腔室升降单元使腔室178上升。

在实施了紫外线照射工序之后，实施第二台移动工序，通过台移动单元150将载置有通过紫外线照射单元188对粘接带18照射了紫外线且晶片10朝上的状态的框架16的透明台144定位于第一临时接收单元36的正下方。

在实施了第二台移动工序之后，实施第三翻转工序，利用第二翻转单元146的保持部170对载置于透明台144的框架16进行保持，并且使X轴方向的旋转轴168旋转180度，将利用保持部170保持的框架16保持于第一翻转单元42。

在第三翻转工序中，首先利用升降单元148使第二翻转单元146下降，使第二翻转单元146的一方的保持部174或另一方的保持部176紧贴在载置于透明台144的框架16上，并且利用一方的保持部174或另一方的保持部176对框架16进行吸引保持。接着，解除透明台144的框架吸引孔156的吸引力。接着，利用升降单元148使第二翻转单元146上升至第二翻转单元146的保持部170能够旋转180度的程度。接着，利用第二翻转单元146的电动机使旋转轴168旋转180度，使利用一方的保持部174或另一方的保持部176吸引保持的框架16的正面和背面翻转。由此，晶片10的正面10a朝下，晶片10位于下侧、粘接带18位于上侧。

接着，利用第一搬送单元44的Y轴进给单元将第一翻转单元42定位于对晶片10进行保持的第二翻转单元146的上方，并且使第一翻转单元42的吸引垫58朝下。接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使第一翻转单元42下降，使第一翻转单元42的吸引垫58紧贴于第二翻转单元146所保持的框架16，并且利用吸引垫58对框架16进行吸引保持。在第一翻转单元42下降时，第一临时接收单元36的第一导轨38通过导轨开闭部40而定位于允许框架16的Z轴方向上的通过的允许位置，第一翻转单元42在一对第一导轨38间通过。并且，解除第二翻转单元146的一方的保持部174或另一方的保持部176的吸引力，将框架16保持于第一翻转单元42。

另外，在上述第三翻转工序中，也可以是，在通过台移动单元150将载置有通过紫外线照射单元188对粘接带18照射了紫外线且晶片10朝上的状态的框架16的透明台144定位于第一临时接收单元36的正下方时，利用第二翻转单元146的一方的保持部174对载置于透明台144的框架16(对实施了紫外线照射工序的晶片10进行支承的框架16)进行保持，并且利用第二翻转单元146的另一方的保持部176对支承于第一临时接收单元36的对清洗完成的晶片10进行支承的下一个框架16(对接下来实施紫外线照射工序的晶片10进行支承的框架16)进行保持，使X轴方向的旋转轴168旋转180度，将利用一方的保持部174保持的框架16保持于第一翻转单元42，将利用另一方的保持部176保持的下一个框架16载置于透明台144。

详细而言，首先使第二翻转单元146的另一方的保持部176朝上，利用升降单元148使第二翻转单元146上升，使另一方的保持部176紧贴于第一临时接收单元36所支承的对清洗完成的晶片10进行支承的下一个框架16，并且利用另一方的保持部176对下一个框架16进行吸引保持。接着，利用第一临时接收单元36的导轨开闭部40将一对第一导轨38的间隔扩展至允许框架16的Z轴方向上的通过的允许位置，将框架16从第一临时接收单元36交接至第二翻转单元146。接着，利用升降单元148使第二翻转单元146下降，使第二翻转单元146的一方的保持部174紧贴在载置于透明台144的框架16，并且利用一方的保持部174对框架16进行吸引保持。接着，利用升降单元148使第二翻转单元146上升至第二翻转单元146的保持部170能够旋转180度的程度。

接着，利用第二翻转单元146的电动机使旋转轴168旋转180度，将利用一方的保持部174吸引保持的框架16定位于上侧，并且将利用另一方的保持部176吸引保持的框架16定位于下侧。接着，利用升降单元148使第二翻转单元146下降，使利用另一方的保持部176吸引保持的框架16与位于第一临时接收单元36的正下方的透明台144的上表面接触。接着，解除一方的保持部174的吸引力，将框架16载置于透明台144。

接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使第一翻转单元42下降，使第一翻转单元42的吸引垫58紧贴于第二翻转单元146的一方的保持部174所吸引保持的框架16，并且利用吸引垫58对框架16进行吸引保持。并且，解除第二翻转单元146的一方的保持部174的吸引力，将框架16保持于第一翻转单元42。这样，能够高效地实施对于对实施了紫外线照射工序的晶片10进行支承的框架16的第三翻转工序以及对于对接下来实施紫外线照射工序的晶片10进行支承的框架16的第二翻转工序，能够实现生产率的提高。

在实施了第三翻转工序之后，实施第四翻转工序，利用X轴方向的旋转轴52使利用第一翻转单元42保持的框架16旋转180度而支承于第一临时接收单元36。

在第四翻转工序中，首先利用第一翻转单元42的电动机使旋转轴52旋转180度，使利用吸引垫58吸引保持的框架16的正面和背面翻转。由此，晶片10的正面10a朝上，晶片10位于上侧、粘接带18位于下侧。接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使第一翻转单元42上升，在定位于允许位置的一对第一导轨38间通过，将利用第一翻转单元42保持的框架16定位于第一临时接收单元36的上方。接着，利用导轨开闭部40将一对第一导轨38定位于支承位置。接着，利用第一搬送单元44的Z轴进给单元使第一翻转单元42下降，使利用第一翻转单元42保持的框架16与一对第一导轨38接触。并且，解除吸引垫58的吸引力，将框架16支承于第一临时接收单元36。

在实施了第四翻转工序之后，实施第三搬出工序，将支承于第一临时接收单元36的框架16搬出至盒8。

在第三搬出工序中，首先利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使X轴可动部件30和Z轴可动部件32移动，将一对把持片34定位于利用第一临时接收单元36支承的框架16的端部(远离盒8的X轴方向端部)。接着，在利用一对把持片34对框架16的端部进行把持之后，利用第一搬出搬入单元26的X轴进给单元和Z轴进给单元使框架16在X轴方向和Z轴方向上移动，将框架16从第一临时接收单元36搬出至盒8而进行收纳。并且，解除一对把持片34对框架16的把持，将框架16支承于盒8。另外，在将框架16收纳于盒8时，晶片10位于上侧、粘接带18位于下侧。

如上所述，图示的实施方式的晶片分割装置2在使粘贴于粘接带18的晶片10朝下的状态下对晶片10赋予外力而分割成各个芯片，因此在将晶片10分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面上，能够防止芯片的品质的降低。

另外，还可以在晶片分割装置2中以通过第二临时接收单元62且与Y轴和Z轴大致平行的面为基准而配设：第二搬出搬入单元，其具有与第二搬出搬入单元64同样的结构的镜像构造；第三临时接收单元，其具有与第三临时接收单元72同样的结构的镜像构造；框架升降单元，其具有与框架升降单元84同样的结构的镜像构造；分割单元，其具有与分割单元96同样的结构的镜像构造；吸引台，其具有与吸引台98同样的结构的镜像构造；以及带收缩单元，其具有与带收缩单元100同样的结构的镜像构造。即，晶片分割装置2可以具有：具有相对于通过第二临时接收单元62且与Y轴和Z轴大致平行的对称面对称(面对称)的构造的两组第二搬出搬入单元；具有相对于该对称面对称的构造的两组第三临时接收单元；具有相对于该对称面对称的构造的两组框架升降单元；具有相对于该对称面对称的构造的两组分割单元；具有相对于该对称面对称的构造的两组吸引台；以及具有相对于该对称面对称的构造的两组带收缩单元。由此，能够利用镜像构造的两组第二搬出搬入单元、镜像构造的两组第三临时接收单元、镜像构造的两组框架升降单元、镜像构造的两组分割单元、镜像构造的两组吸引台以及镜像构造的两组带收缩单元并行地实施将框架16从第二临时接收单元62搬入至镜像构造的第三临时接收单元的第二搬入工序、分割工序、吸引工序、带收缩工序以及将粘接带18收缩的框架16从镜像构造的框架升降单元搬出至第二临时接收单元62的第一搬出工序，因此能够实现生产率的提高。不过，各构成要素的部件等形状也可以不必呈面对称。即，镜像构造未必是指一对构造体严格地呈面对称，例如有时是指具有同样的功能的两组构造体配置在呈面对称的位置。

另外，在图示的实施方式的晶片分割装置2中，对具有第一、第二翻转单元42、146以及第一、第二搬送单元44、112的例子进行了说明，但晶片分割装置2也可以不包含第一翻转单元42和第一搬送单元44。即，可以通过第二翻转单元146实施第一翻转工序，并且通过第二搬送单元112实施第一搬送工序。具体而言，可以在实施第一翻转工序时，利用第二翻转单元146的保持部170对支承于第一临时接收单元36的框架16进行保持，并且使X轴方向的旋转轴168旋转180度而使框架16的正面和背面翻转，另外，在实施第一搬送工序时，通过第二搬送单元112的保持部120从第二翻转单元146的保持部170接收框架16，将利用保持部120进行了保持的框架16搬送至第二临时接收单元62而进行支承。

Claims (8)

1.一种晶片分割装置，其沿着分割预定线将粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片分割成各个芯片，其中，

该晶片分割装置包含：

盒台，其载置盒，该盒收纳有多个粘贴于粘接带且支承于框架的开口部的晶片，该盒台能够在Z轴方向上升降；

第一搬出搬入单元，其对框架进行把持而使该框架在与Z轴方向垂直的X轴方向上移动，从而将框架从载置于该盒台的盒中搬出或者将框架搬入至盒中；

第一临时接收单元，其具有一对第一导轨以及导轨开闭部，该一对第一导轨沿X轴方向延伸，对通过该第一搬出搬入单元而搬入的框架进行支承，所述导轨开闭部将该一对第一导轨的间隔在与Z轴方向和X轴方向垂直的Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；

翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，该翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；

搬送单元，其使被翻转的该框架在Y轴方向上移动；

第二临时接收单元，其具有一对第二导轨，该一对第二导轨沿X轴方向延伸，对在Y轴方向上移动的框架进行支承；

第二搬出搬入单元，其使支承于该第二临时接收单元的框架在X轴方向上移动；

第三临时接收单元，其配设于该第二临时接收单元的X轴方向一侧，具有一对第三导轨以及导轨动作部，该一对第三导轨沿X轴方向延伸，对通过该第二搬出搬入单元进行移动的框架进行支承，所述导轨动作部将该一对第三导轨的间隔在Y轴方向上扩展，以便允许框架沿Z轴方向通过；

框架升降单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向下部，对支承于该第三临时接收单元的框架进行支承而使该框架在Z轴方向上升降；

分割单元，其配置于该第三临时接收单元的Z轴方向上部，并且具有圆筒部，当支承于该框架升降单元的框架上升时，该圆筒部与处于框架与晶片之间的粘接带接触而对粘接带进行扩展，沿着分割预定线将晶片分割成各个芯片；

吸引台，其配置于该圆筒部的内部，对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及

带收缩单元，其配置于该框架升降单元侧，对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩，

该搬送单元将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。

2.根据权利要求1所述的晶片分割装置，其中，

该晶片分割装置还包含：

清洗单元，其按照夹着该第一临时接收单元的方式配置于与该盒台相反的一侧，对支承于框架的晶片进行清洗；以及

第三搬出搬入单元，其将搬送至该第一临时接收单元的框架搬入至该清洗单元或将框架从该清洗单元搬出。

3.根据权利要求2所述的晶片分割装置，其中，

该晶片分割装置还包含：

透明台，其配置于该第一临时接收单元的正下方，具有与晶片的大小对应的大小的透明板；

升降单元，其使该翻转单元在该透明台与该第一临时接收单元之间升降；

台移动单元，其使载置有通过该翻转单元而使正面和背面翻转且晶片朝上的状态的框架的该透明台从该第一临时接收单元的正下方向该第二临时接收单元的方向移动；

腔室，其配置于该第二临时接收单元的下方，将通过该台移动单元进行了移动的该透明台所载置的框架所支承的晶片覆盖，该腔室被提供惰性气体；以及

紫外线照射单元，其配置于该腔室的下方，对粘贴于框架的粘接带照射紫外线，

该翻转单元配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被该第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于透明台。

4.根据权利要求3所述的晶片分割装置，其中，

该翻转单元具有：

第一翻转单元，其具有对支承于该第一临时接收单元的框架进行保持的保持部，并且利用X轴方向的旋转轴旋转180度而使框架的正面和背面翻转；以及

第二翻转单元，其配置于该透明台的上部，具有保持部，该保持部对被该第三搬出搬入单元搬出至该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而使框架的正面和背面翻转，将框架载置于该透明台。

5.根据权利要求4所述的晶片分割装置，其中，

该搬送单元具有：

第一搬送单元，其使通过该第一翻转单元翻转的框架在Y轴方向上移动；以及

第二搬送单元，其将通过该第二搬出搬入单元从该第三临时接收单元搬出至该第二临时接收单元且粘接带发生了收缩的状态的框架搬送至该第一临时接收单元。

6.根据权利要求4所述的晶片分割装置，其中，

该第二翻转单元的保持部具有一方的保持部和另一方的保持部，

在通过该台移动单元将载置有通过该紫外线照射单元对粘接带照射了紫外线且晶片朝上的状态的框架的该透明台定位于该第一临时接收单元的正下方时，

该第二翻转单元利用该一方的保持部对载置于该透明台的框架进行保持，并且利用该另一方的保持部对支承于该第一临时接收单元的支承有清洗完成的晶片的下一个框架进行保持，该第二翻转单元旋转180度而将利用该一方的保持部保持的框架保持于该第一翻转单元，将利用该另一方的保持部保持的下一个框架载置于该透明台，

该第一翻转单元利用沿X轴方向延伸的旋转轴旋转180度而将所保持的框架支承于该第一临时接收单元，

该第一搬出搬入单元将支承于该第一临时接收单元的框架搬出至该盒中。

7.根据权利要求1所述的晶片分割装置，其中，

该第三临时接收单元的该一对第三导轨具有Z轴方向上部的上段导轨部和Z轴方向下部的下段导轨部，

定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，

在通过该框架升降单元使支承于该上段导轨部的框架上升并通过该分割单元将晶片分割成芯片之后，将对已分割成芯片的晶片进行支承的框架支承于该下段导轨部，

定位于该第二临时接收单元且对分割成芯片前的下一个晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元从该第二临时接收单元搬入至该第三临时接收单元的该上段导轨部，

支承于该下段导轨部且对已分割成芯片的晶片进行支承的框架被该第二搬出搬入单元搬出至该第二临时接收单元。

8.根据权利要求1所述的晶片分割装置，其中，

该晶片分割装置包含：

镜像构造的两组该第二搬出搬入单元；

镜像构造的两组该第三临时接收单元；

镜像构造的两组该框架升降单元；

镜像构造的两组该分割单元；

镜像构造的两组该吸引台；以及

镜像构造的两组该带收缩单元。