CN116913845A - 搬送垫 - Google Patents

Abstract

本发明提供搬送垫，其能够防止由于晶片的垂下或晶片的割断所导致的不良情况的产生而稳定地搬送脆弱性的晶片。该搬送垫是对脆弱性的晶片(90)的上表面(92)进行吸引保持而相对于卡盘工作台(14)进行搬送的搬送垫(40，70)，其中，该搬送垫(40，70)具有：中央吸引部(44)，其对晶片的中央部分进行吸引保持；环状的外周吸引部(45，71)，其对晶片的外周部分进行吸引保持；板(41)，其配置该中央吸引部和该外周吸引部；以及大气开放区域(50，72)，其使晶片的未被该中央吸引部和该外周吸引部吸引的上表面大气开放。

Description

搬送垫

技术领域

本发明涉及搬送垫。

背景技术

利用磨具对卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削装置具有搬送机构，该搬送机构利用搬送垫对晶片的上表面进行吸引保持而相对于卡盘工作台进行搬送。

有时在利用磨削装置进行加工的晶片上产生翘曲。磨削装置的卡盘工作台的保持面具有随着从外周侧向中央行进而变高的圆锥状的形状，在晶片发生了翘曲的状态下，无法将晶片可靠地保持于卡盘工作台。

为了解决该问题，在专利文献1记载的发明中，使用如下的搬送机构，该搬送机构将仅对晶片的中心部分进行吸引保持的搬送垫和对晶片的外周部分进行按压的环状的按压部件组合。在该搬送机构中，一边利用搬送垫对晶片的中心部分进行吸引保持一边将晶片搬送至卡盘工作台，一边利用按压部件对晶片的外周部分进行按压而矫正翘曲，一边将晶片保持于卡盘工作台。

有如下的晶片的加工方法(例如专利文献2)：在将激光束的聚光点定位于晶片的正面侧的内部而沿着间隔道(分割预定线)在内部形成了改质层之后，对晶片的背面侧进行磨削。

另外，有如下的晶片的加工方法(例如专利文献3)：在使用切削刀具在晶片的正面侧形成未贯通至背面的切削槽之后，对晶片的背面侧进行磨削，使切削槽露出而单片化成多个器件。

专利文献1：日本特开2015-098073号公报

专利文献2：日本特开2006-012902号公报

专利文献3：日本特开2003-007653号公报

形成有上述那样的改质层或切削槽的晶片是脆弱性的晶片，容易沿着改质层或切削槽发生割断，在搬送时需要注意。

例如，形成有改质层的晶片容易变成按照一个面中凹(中央侧凹陷的形状)而另一个面中凸(中央侧凸出的形状)的方式弯曲的形状。作为仅对中央部分进行吸引保持的结构的专利文献1的搬送垫能够对这样弯曲的形状的晶片进行保持。

但是，形成有改质层的晶片容易沿着改质层割断，因此在仅对晶片的中心部分进行吸引保持而搬送时，因振动或重力的影响而施加力，担心沿着改质层将晶片割断。当在未利用搬送垫吸引保持的区域(比中央部分靠外侧)产生割断时，存在如下的问题：晶片的外周部分垂下，无法将晶片适当地交接至卡盘工作台而进行吸引保持。

另外，为了防止晶片的外周部分垂下，考虑使用对晶片的整个上表面利用吸引面进行吸引保持的类型的搬送垫。但是，当对晶片的整个上表面进行吸引保持时，虽然弯曲的晶片变得平坦，但此时由于使晶片平坦化的力，担心晶片沿着改质层割断。于是，存在如下的问题：在割断时产生屑，该屑附着于搬送垫的吸引面，在对下一个晶片进行吸引时，屑与晶片上的芯片接触而在芯片的角产生缺损。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于提供搬送垫，其能够防止由于晶片的垂下或晶片的割断所导致的不良情况的产生而能够稳定地搬送脆弱性的晶片。

本发明的一个方式是对脆弱性的晶片的上表面进行吸引保持而相对于卡盘工作台进行搬送，其中，该搬送垫具有：中央吸引部，其对晶片的中央部分进行吸引保持；外周吸引部，其呈环状，对晶片的外周部分进行吸引保持；板，其配置该中央吸引部和该外周吸引部；以及大气开放区域，其使晶片的未被该中央吸引部和该外周吸引部吸引的上表面大气开放。

该外周吸引部具有：圆弧环状部，其从该板的下表面向下方突出而以圆弧环状在圆周方向上延伸，并且在圆周方向上配置有多个；外周吸引口，其在该圆弧环状部的内侧在该板的下表面上开口而能够与吸引源连通；以及外周吸引路，其将该外周吸引口与吸引源连通。

该中央吸引部具有接触部，在吸引了晶片时，该接触部与晶片的上表面接触以使得晶片在吸引的区域中不发生变形。

根据本发明的搬送垫，通过中央吸引部和外周吸引部对晶片的上表面进行吸引保持，由此能够防止晶片的外周部分和中央部分的垂下。另外，使搬送垫中的中央吸引部和外周吸引部以外的部分为大气开放区域，由此能够抑制晶片的割断，并且即使在大气开放区域的范围内发生晶片的割断，屑也不容易附着于搬送垫。因此，能够得到能够防止由于晶片的垂下或晶片的割断所导致的不良情况的产生而稳定地搬送脆弱性的晶片。

附图说明

图1是示出磨削装置的立体图。

图2是从上侧观察的第1实施方式的搬送垫的立体图。

图3是从下侧观察的第1实施方式的搬送垫的立体图。

图4是第1实施方式的搬送垫的剖视图。

图5是示出在暂放工作台载置有晶片的状态的剖视图。

图6是示出将搬送垫按压至暂放工作台上的晶片的状态的剖视图。

图7是示出对吸引保持于搬送垫的晶片进行搬送的状态的剖视图。

图8是示出将晶片从搬送垫交接至卡盘工作台的状态的剖视图。

图9是从上侧观察的第2实施方式的搬送垫的立体图。

图10是从下侧观察的第2实施方式的搬送垫的立体图。

图11是示出在晶片中形成改质层的工序的剖视图。

图12是示出在晶片中形成有改质层的状态的剖视图。

图13是形成有改质层的晶片的立体图。

标号说明

1：磨削装置；12：暂放工作台；13：旋转清洗机构；14：卡盘工作台；15：第1搬送机构；16：第2搬送机构；20：吸引源；21：空气提供源；22：水提供源；24：磨削机构；25：升降机构；40：搬送垫；41：板；44：中央吸引部；45：外周吸引部；46：中央吸引路；47：外周吸引路；48：吸引源；50：大气开放区域；51：间隙；60：移动机构；61：臂；70：搬送垫；71：外周吸引部；72：大气开放区域；73：大气开放孔；80：激光加工装置；90：晶片；91：正面；92：背面(晶片的上表面)；93：分割预定线；94：芯片；95：保护带；96：改质层；131：旋转工作台；142：多孔板；143：保持面；243：磨削磨轮；246：磨削磨具；411：上表面(板的上表面)；412：下表面(板的下表面)；441：中央吸引口；442：接触部；443：环状部；451：外周吸引口；452：圆弧环状部；711：外周吸引口；712：环状突出部。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的搬送垫进行说明。图1示出使用搬送垫进行晶片的搬送的磨削装置。图2至图4示出第1实施方式的搬送垫的结构。图5至图8示出通过第1实施方式的搬送垫将晶片搬送至卡盘工作台的动作。图9和图10示出第2实施方式的搬送垫的结构。图11至图13示出在晶片中形成改质层的工序以及形成有改质层的晶片。

图1所示的磨削装置1是具有搬送垫的加工装置的一例。磨削装置1对容易因外力而产生割断的脆弱性的晶片90进行磨削加工。首先，参照图11至图13，对脆弱性的晶片90进行说明。

晶片90例如是由硅等构成的半导体晶片，其具有正面91和背面92。在晶片90的正面91侧，在由格子状的多条分割预定线93划分的多个区域内形成有作为电子器件的芯片94(参照图13)。粘贴有覆盖晶片90的整个正面91的保护带95。

通过激光加工装置80在晶片90中形成改质层96。如图11所示，激光加工装置80具有：卡盘工作台81，其对晶片90进行吸引保持；以及激光照射部82，其朝向卡盘工作台81上的晶片90照射激光束L。卡盘工作台81能够进行水平方向的移动以及以朝向上下方向的轴为中心的旋转。激光照射部82具有使从激光光源(省略图示)发出的激光束L会聚而照射的聚光器83。激光束L是对于晶片90的材质具有透过性的脉冲激光束。

在利用激光加工装置80进行的改质层形成工序中，将保护带95(正面91)侧载置于卡盘工作台81的保持面而对晶片90进行保持(参照图11)。即，使晶片90的背面92朝上而保持。使与卡盘工作台81的保持面上的吸引孔连通的吸引源(省略图示)进行动作，将晶片90吸引保持于卡盘工作台81的保持面。使用拍摄装置等对形成于晶片90的分割预定线93进行检测，按照能够沿着分割预定线93照射激光束L的方式进行激光束照射位置的对准。

将多条分割预定线93中的规定的分割预定线93的一端定位于激光照射部82的聚光器83的正下方(参照图11)。并且，使从聚光器83照射的激光束L的聚光点P对齐在晶片90的厚度的内部的规定位置。

接着，一边从激光照射部82的聚光器83向晶片90内的聚光点P照射激光束L一边使卡盘工作台81以规定的进给速度向进给方向M移动。如图12所示，若来自激光照射部82的聚光器83的照射位置到达分割预定线93的另一端，则使来自激光照射部82的激光束L的照射停止，使卡盘工作台81向进给方向M的移动停止。

由此，在晶片90的内部形成有沿着分割预定线93将晶片90改质的改质层96。所谓改质是指通过激光束L的照射而成为晶片90的内部的密度、折射率、机械强度及其他物理特性与周围不同的状态，改质的结果是改质层96成为强度比周围降低的区域。

若沿着一条分割预定线93形成了改质层96，则变更卡盘工作台81与激光照射部82的位置关系，将下一条分割预定线93的一端定位于激光照射部82的聚光器83的正下方。并且，沿着下一条分割预定线93形成改质层96。这样，沿着格子状的所有分割预定线93形成改质层96，由此成为图13所示的晶片90。当对该状态的晶片90施加规定的外力时，晶片90沿着通过改质层96使强度降低的分割预定线93割断，单片化成包含各个芯片94的区划。即，成为容易割断的脆弱性的晶片90。

另外，改质层96在形成有芯片94等器件的晶片90的靠近正面91的内部形成。因此，脆弱性的晶片90成为正面91侧中凸(中央侧凸出的形状)而背面92侧中凹(中央侧凹陷的形状)的形状(参照图5)。

另外，脆弱性的晶片的形成并不限于以上的加工方法。例如作为用于得到脆弱性的晶片的加工，除了通过激光束L的照射形成改质层96的加工以外，还可以进行使用切削刀具在晶片的正面侧形成未贯通至背面的切削槽的半切割加工。沿着所有的分割预定线93利用半切割加工形成切削槽，由此成为容易沿着分割预定线93割断的脆弱性的晶片。

将经过利用激光加工装置80进行的改质层形成工序的脆弱性的晶片90搬送至图1所示的磨削装置1，将背面92磨削至规定的厚度。磨削装置1构成为对于作为被加工物的晶片90全自动地实施包含搬入处理、磨削加工、清洗处理、搬出处理的一系列的作业。晶片90在收纳于盒C中的状态下搬入至磨削装置1。

磨削装置1中的X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是相互垂直的关系。X轴方向和Y轴方向是大致水平的方向，Z轴方向是上下方向(垂直方向)。将示出X轴方向的两个箭头线中的带有X文字的那侧作为前方，将不带X文字的那侧作为后方。将示出Y轴方向的两个箭头线中的带有Y文字的那侧作为左方，将不带Y文字的那侧作为右方。将示出Z轴方向的两个箭头线中的带有Z文字的那侧作为上方，将不带Z文字的那侧作为下方。

在磨削装置1的基台10的前侧载置有能够收纳多张晶片90的盒C。在盒C的后方设置有使晶片90相对于盒C出入的机械手11。在机械手11的左右斜后方设置有：载置加工前的晶片90的暂放工作台12；以及对加工完成的晶片90(磨削后的晶片90)进行清洗的旋转清洗机构13。

机械手11构成为在由多节连杆构成的臂部111的前端设置有手部112。通过机械手11将加工前的晶片90从盒C搬送至暂放工作台12，并且将加工完成的晶片90从旋转清洗机构13搬送至盒C中。

通过机械手11搬送至暂放工作台12的晶片90按照其中心与暂放工作台12的中心一致的方式进行定位。

旋转清洗机构13具有朝向旋转工作台131喷射清洗水和干燥空气的喷嘴132。在旋转清洗机构13中，从喷嘴132对旋转工作台131上所保持的晶片90喷射清洗水而对晶片90进行清洗，在清洗后从喷嘴132吹送干燥空气而使晶片90干燥。

在Y轴方向上，在暂放工作台12与旋转清洗机构13之间设置有：第1搬送机构15，其将加工前的晶片90从暂放工作台12搬入至卡盘工作台14；以及第2搬送机构16，其将加工完成的晶片90从卡盘工作台14搬出至旋转清洗机构13。在第1搬送机构15和第2搬送机构16中分别安装有对晶片90进行吸引保持的搬送垫40。后文对包含搬送垫40的第1搬送机构15和第2搬送机构16的详细结构进行叙述。

在磨削装置1的后方侧的基台10的上表面上形成有沿X轴方向延伸的矩形状的开口。该开口被能够与卡盘工作台14一起在X轴方向上移动的移动板17和折皱状的防水罩18覆盖。在防水罩18的下方设置有使卡盘工作台14在X轴方向上移动的工作台移动机构(省略图示)。工作台移动机构具有沿X轴方向延伸的滚珠丝杠，当使滚珠丝杠旋转时，移动板17在X轴方向上进退。

卡盘工作台14与工作台旋转单元(省略图示)连结，通过工作台旋转单元的驱动，能够以朝向Z轴方向的轴为中心而旋转。如图8所示，卡盘工作台14具有框体141以及安装于框体141的上表面侧的凹部内的圆板状的多孔板142。

多孔板142由陶瓷等多孔质材料构成，整体形成有微细的气孔。在框体141的凹部内嵌入多孔板142，由此框体141的上表面和多孔板142的上表面成为同一平面。多孔板142的上表面构成对晶片90进行吸引保持的保持面143。保持面143具有随着从径向的外周侧向中央行进而变高的圆锥状的形状。

在框体141中形成有与多孔板142连通的流路144。流路144经由开闭阀201、211和221而与吸引源20、空气提供源21和水提供源22连接。

当将开闭阀201打开而使吸引源20进行动作时，经由流路144而吸引多孔板142侧的空气，通过作用于保持面143的吸引力，能够从下方吸引保持晶片90。

当将开闭阀211打开而使空气提供源21进行动作时，经由流路144而提供的空气从保持面143喷出。当将开闭阀221打开而使水提供源22进行动作时，经由流路144而提供的水从保持面143喷出。也能够使空气提供源21和水提供源22同时进行动作而使空气和水的混合流体从保持面143喷出。

在竖立设置于基台10的后部的柱23上设置有使磨削机构24在相对于卡盘工作台14接近和远离的方向(Z轴方向)上移动的升降机构25。

升降机构25具有：平行的一对导轨251，它们配置于柱23的前表面侧，沿Z轴方向延伸；升降工作台252，其设置成能够相对于一对导轨251在Z轴方向上滑动；以及滚珠丝杠253，其沿Z轴方向延伸，与升降工作台252的螺合部(省略图示)螺合。通过与滚珠丝杠253的一个端部连结的电动机254的驱动力使滚珠丝杠253旋转，由此升降工作台252在Z轴方向上移动。

磨削机构24借助壳体241而安装于升降工作台252的前表面，构成为利用主轴单元242使磨削磨轮243旋转。主轴单元242例如是空气主轴，在壳体的内侧借助高压空气而将主轴244支承为能够旋转。主轴244是沿着Z轴方向的轴体。

在主轴244的前端(下端)连结有安装座245，在安装座245上安装有磨削磨轮243。在磨削磨轮243的下表面侧呈环状设置有多个磨削磨具246。磨削机构24通过磨削磨具246对卡盘工作台14所吸引保持的状态的晶片90的背面92进行磨削。

在磨削装置1中设置有集成控制装置各部的控制部30。控制部30由执行各种处理的处理器、存储器等构成。控制部30例如对Z轴方向的磨削机构24的磨削进给量、磨削进给速度、磨削磨轮243的旋转速度等进行控制，执行磨削直至晶片90的厚度达到完工厚度为止。另外，控制部30对机械手11、第1搬送机构15和第2搬送机构16对晶片90的搬送动作、旋转清洗机构13对晶片90的清洗动作等进行控制。

关于以下说明的磨削装置1的各部的动作，在未明确控制的主体的情况下，通过从控制部30发送的控制信号来控制动作。

在如上述那样构成的磨削装置1中，通过机械手11将晶片90(通过激光加工装置80形成有改质层96的晶片90)从盒C内搬送至暂放工作台12。接着，在利用第1搬送机构15的搬送垫40吸引保持着晶片90的背面92的状态下，通过第1搬送机构15将晶片90从暂放工作台12搬入至卡盘工作台14上。在从第1搬送机构15的搬送垫40交接晶片90时，卡盘工作台14通过移动板17的移动而定位于第1搬送机构15的附近(X轴方向的靠前方)的交接位置。

如图8所示，通过第1搬送机构15搬送的晶片90按照改质层96(正面91)侧朝向下方、背面92侧朝向上方的方式载置于卡盘工作台14的保持面143上。即，在利用磨削装置1进行加工时，保护带95为下表面，背面92为上表面。将开闭阀201打开，吸引源20与流路144连通，对卡盘工作台14的保持面143作用吸引力。通过该吸引力，在保持面143上吸引保持晶片90。

吸引保持着晶片90的卡盘工作台14通过工作台移动机构向X轴方向的后方侧移动，定位于磨削机构24的下方的加工位置。接着，通过升降机构25使磨削机构24下降，使磨削磨具246与晶片90的背面92接触，通过主轴单元242使磨削磨轮243旋转，一边通过磨削磨具246按压晶片90一边对背面92侧进行磨削。当将晶片90的背面92侧磨削至期望的厚度时，使磨削磨轮243的旋转停止，通过升降机构25使磨削机构24上升，使磨削磨具246远离卡盘工作台14上的晶片90，结束磨削加工。

在磨削加工后，通过工作台移动机构使卡盘工作台14向X轴方向的前方侧移动，将卡盘工作台14定位于第2搬送机构16的附近的交接位置。将开闭阀201关闭，解除与吸引源20的连通，不从卡盘工作台14的保持面143对晶片90作用吸引力，能够将晶片90从卡盘工作台14交接至第2搬送机构16的搬送垫40。

在利用第2搬送机构16的搬送垫40对晶片90的背面92进行吸引保持的状态下，使空气提供源21进行动作，并且将开闭阀211打开，从卡盘工作台14的保持面143朝向晶片90的下表面(保护带95)提供空气。另外，可以使水提供源22进行动作，并且将开闭阀221打开，从卡盘工作台14的保持面143朝向晶片90的下表面(保护带95)提供水。由此，通过来自保持面143侧的空气和水的混合流体的压力将晶片90上推，晶片90从保持面143离开。

通过第2搬送机构16从卡盘工作台14搬出晶片90，将晶片90搬送至旋转清洗机构13。当将晶片90载置于旋转工作台131时，结束第2搬送机构16的搬送垫40对晶片90的吸引保持，将晶片90从第2搬送机构16交接至旋转清洗机构13。并且，利用旋转清洗机构13进行晶片90的清洗。

接着，清洗后的晶片90通过机械手11从旋转工作台131搬出而收纳于盒C中。另外，在图1中，仅示出一个盒C，但也可以分别具有对加工前的晶片90进行收纳的盒C和对加工后的晶片90进行收纳的盒C。

另外，形成有改质层96的晶片90如图5所示那样成为按照背面92侧中凹(中央侧凹陷的形状)而正面91和保护带95侧中凸(中央侧凸出的形状)的方式弯曲的形状。即，正面91朝下的状态的晶片90容易成为外周部分向上方翘曲的形状。另外，形成有改质层96的晶片90具有在施加外力时容易沿着改质层96(分割预定线93)割断的脆弱性。在本实施方式的磨削装置1中的第1搬送机构15和第2搬送机构16中安装有搬送垫40，搬送垫40能够稳定地保持具有这样的特性的晶片90而一边抑制垂下、割断一边进行搬送。以下，主要对第1搬送机构15进行详细说明，但第2搬送机构16也具有与第1搬送机构15同样的结构。

搬送垫40是应用了本发明的第1实施方式的搬送垫。如图2至图4所示，搬送垫40具有圆板状的板41。

如图2所示，在板41的上表面411的中央设置有朝向上方突出的筒状部42。另外，在板41的上表面411按照围绕筒状部42的配置设置有3个滑动轴43。

如图3所示，在板41的下表面412上配置有：对晶片90的中央部分进行吸引保持的中央吸引部44；以及对晶片90的外周部分进行吸引保持的环状的外周吸引部45。中央吸引部44位于下表面412的中央，外周吸引部45位于下表面412的外周部分(外缘)。

在中央吸引部44形成有朝下开口的中央吸引口441且设置有呈同心状围绕中央吸引口441的多个圆筒状的接触部442以及位于接触部442的外侧的环状部443。在本实施方式中，设置双重的接触部442。接触部442和环状部443由能够弹性变形且遮断空气的通过的橡胶等材质形成。

外周吸引部45在板41的圆周方向上分割成4个圆弧状区域而设置。外周吸引部45的各个区域具有朝下开口的外周吸引口451以及围绕外周吸引口451的圆弧环状部452。圆弧环状部452从板41的下表面412向下方突出而以圆弧环状沿圆周方向延伸，是围绕外周吸引口451的内周侧、外周侧以及圆周方向的两端的形状的突出部。即，配置沿板41的圆周方向延伸的多个(4个)圆弧环状部452且形成有在各圆弧环状部452的内侧在板41的下表面412上开口的外周吸引口451。圆弧环状部452由能够弹性变形且遮断空气的通过的橡胶等材质形成。

接触部442和环状部443的下表面(前端)以及圆弧环状部452的下表面(前端)在Z轴方向上处于大致相同的位置。

如图4所示，在板41的内部形成有中央吸引路46和外周吸引路47。在形成于筒状部42的内侧且沿Z轴方向延伸的吸引路421上连通有中央吸引路46，在中央吸引路46的下端形成有中央吸引口441。外周吸引路47从吸引路421朝向板41的外周侧而在径向上延伸，外周吸引路47的前端朝向下方弯曲而与外周吸引口451连通。外周吸引路47与外周吸引口451和圆弧环状部452一起构成外周吸引部45。

吸引路421经由开闭阀481而与吸引源48连接，经由开闭阀491而与空气提供源49连接。通过将开闭阀481打开，中央吸引口441和外周吸引口451与吸引源48连通。通过将开闭阀491打开，中央吸引口441和外周吸引口451与空气提供源49连通。当在将开闭阀481打开的状态下使吸引源48驱动时，从中央吸引口441和外周吸引口451朝向中央吸引路46和外周吸引路47吸引空气。当在将开闭阀491打开的状态下使空气提供源49驱动时，经由中央吸引路46和外周吸引路47而从中央吸引口441和外周吸引口451喷出空气。

在板41的下表面412侧，在中央吸引部44与外周吸引部45之间的区域形成有大气开放区域50。如图3所示，大气开放区域50是由板41的下表面412、环状部443的外周面和圆弧环状部452的内周面围绕的区域。大气开放区域50通过在圆周方向上分割成4个而设置的圆弧环状部452之间的间隙51而与板41的外周侧的大气连通。

在使中央吸引部44和外周吸引部45与晶片90接触的状态(图6至图8)下，大气开放区域50通过环状部443和圆弧环状部452与中央吸引口441和外周吸引口451隔开。因此，在从中央吸引口441和外周吸引口451吸引空气时，仅在中央吸引部44和外周吸引部45的部位对晶片90进行吸引，不对大气开放区域50作用吸引力。另外，大气开放区域50经由间隙51而与大气连通，因此即使来自中央吸引口441、外周吸引口451的吸引力略微泄漏，大气开放区域50的内压也不会显著变化，能够维持不对大气开放区域50作用吸引力的状态。

第1搬送机构15具有进行搬送垫40的移动的移动机构60。通过移动机构60进行的搬送垫40的移动是Z轴方向的升降动作以及以沿Z轴方向延伸的垂直轴为中心的旋转动作。通过利用移动机构60进行的旋转动作，能够使搬送垫40移动至暂放工作台12的上方的位置和卡盘工作台14(X轴方向的前侧的交接位置处的卡盘工作台14)的上方的位置。另外，通过利用移动机构60进行的升降动作，能够使搬送垫40相对于暂放工作台12和卡盘工作台14在Z轴方向上接近或远离。

移动机构60具有对搬送垫40进行支承的臂61。臂61沿水平方向延伸，在臂61的前端侧设置有围绕搬送垫40的筒状部42的环状部611(参照图2)。在环状部611上形成有沿Z轴方向贯通的3个贯通孔612(在图4至图8中仅示出两个)。3个贯通孔612在以通过搬送垫40的中心的垂直轴为中心的圆周方向上以大致等间隔设置。在各贯通孔612中贯通有滑动轴43。在滑动轴43的上端具有直径大的头部431，头部431能够与环状部611的上表面抵接。

在搬送垫40中的板41的上表面411与臂61中的环状部611的下表面之间配置有围绕各滑动轴43的圆筒形状的螺旋弹簧62。各螺旋弹簧62相对于臂61将搬送垫40向下方施力，将滑动轴43的头部431按压至环状部611的上表面。由此，搬送垫40相对于臂61在Z轴方向上保持在一定的位置。另外，当搬送垫40受到来自下方的推压力时，能够一边使螺旋弹簧62收缩一边使搬送垫40接近臂61(向上方移动)。

在臂61中的环状部611的相反侧的端部连接有沿Z轴方向延伸的臂支承部63。臂支承部63通过升降驱动部在Z轴方向上进行升降移动。如图5至图8所示，升降驱动部具有引导部64、滚珠丝杠65、电动机66、编码器67。

臂支承部63的被引导部631被支承为能够相对于在Z轴方向上延伸的引导部64在Z轴方向上移动。臂支承部63的螺合部632与在Z轴方向上延伸的滚珠丝杠65螺合。通过与滚珠丝杠65的一端连接的电动机66的驱动力，滚珠丝杠65进行旋转。当滚珠丝杠65进行旋转而对螺合部632施加力时，臂支承部63沿着引导部64在Z轴方向上移动。

电动机66的驱动方向和驱动量借助编码器67进行检测。编码器67的检测信号输入至控制部30。

参照图5至图8，对安装有搬送垫40的第1搬送机构15对晶片90的搬送进行说明。该搬送是直至将载置于暂放工作台12上的晶片90交接至卡盘工作台14为止的动作。

如图5所示，晶片90按照粘贴有保护带95的正面91朝下、背面92朝上的方式载置于暂放工作台12上。形成有改质层96的晶片90成为背面92侧中凹、正面91(保护带95)侧中凸、外周部分向上侧翘曲的弯曲形状。

将搬送垫40定位于载置有晶片90的暂放工作台12的上方。并且，使移动机构60的电动机66进行驱动而使滚珠丝杠65转动，使臂61和臂支承部63向下方移动。通过该移动，搬送垫40下降，与暂放工作台12上的晶片90的背面92接近。

当搬送垫40下降时，搬送垫40中的中央吸引部44的接触部442和环状部443以及外周吸引部45的圆弧环状部452与晶片90的背面92(上表面)接触。从接触部442、环状部443、圆弧环状部452与晶片90的背面92接触的时刻起，通过移动机构60进一步使臂61和臂支承部63向下方移动。由此，如图6所示，臂61沿着滑动轴43向下方移动，环状部611的下表面与板41的上表面411的间隔变小，使螺旋弹簧62收缩，通过搬送垫40将晶片90按压至暂放工作台12。

晶片90被搬送垫40的接触部442、环状部443以及圆弧环状部452朝向暂放工作台12按压，由此矫正弯曲。不过，环状部443与圆弧环状部452之间的区域是不与晶片90接触的大气开放区域50，因此在接触部442和环状部443所接触的中央部分以及圆弧环状部452所接触的外周部分以外的部分，晶片90未受到来自搬送垫40的按压。由此，不施加使晶片90整体过度平坦化的力，能够抑制脆弱性的晶片90中的割断的产生。

另外，环状部443和圆弧环状部452均由能够弹性变形的橡胶等材质构成，因此环状部443和圆弧环状部452按照具有气密性的方式与晶片90的背面92紧贴，能够防止中央吸引口441和外周吸引口451与大气、大气开放区域50连通而利用中央吸引部44和外周吸引部45可靠地吸引保持晶片90。

在接触部442、环状部443和圆弧环状部452以适当的压力按压晶片90的阶段，使电动机66的驱动停止。根据来自编码器67的信号对电动机66的驱动量进行检测和控制，由此对直至完成对晶片90的按压为止的搬送垫40和臂61的移动量进行管理。

在搬送垫40的接触部442、环状部443和圆弧环状部452按压至晶片90的状态下，使吸引源48进行动作，并且将开闭阀481打开。由此，通过中央吸引路46和外周吸引路47而从中央吸引口441和外周吸引口451吸引空气，通过作用于中央吸引部44和外周吸引部45的吸引力，将晶片90的背面92吸引保持于搬送垫40。更详细而言，通过吸引力，晶片90的背面92与接触部442、环状部443和圆弧环状部452各自的下表面紧贴。大气开放区域50通过环状部443和圆弧环状部452而与中央吸引口441和外周吸引口451隔开，而且通过间隙51而与大气连通，因此在大气开放区域50的区域中，不对晶片90作用吸引力。这样，晶片90成为仅中央部分和外周部分被吸引保持于搬送垫40的状态。

接着，如图7所示，使移动机构60的电动机66驱动，使滚珠丝杠65转动，使臂61和臂支承部63向上方移动。通过该移动，吸引保持着晶片90的背面92的搬送垫40上升，晶片90从暂放工作台12离开。

被搬送垫40保持而从暂放工作台12离开的晶片90在被中央吸引部44吸引保持的中央部分和被外周吸引部45吸引保持的外周部分分别不向下方垂下的情况下进行搬送。

第1搬送机构15在使吸引保持着晶片90的搬送垫40移动至暂放工作台12的上方之后，进一步在移动机构60中进行旋转动作，将搬送垫40定位于卡盘工作台14的上方。此时，卡盘工作台14定位于在X轴方向上接近第1搬送机构15的交接位置。

若搬送垫40到达卡盘工作台14的上方，则使移动机构60的电动机66驱动，使滚珠丝杠65转动，使臂61和臂支承部63向下方移动。并且，如图8所示，将搬送垫40所吸引保持的晶片90中的朝向下方的保护带95侧载置于卡盘工作台14的保持面143上。

当将搬送垫40载置于卡盘工作台14的保持面143时，使吸引源20进行动作，并且将开闭阀201打开。于是，经由流路144而吸引多孔板142侧的空气，对保持面143作用吸引力，将晶片90吸引保持在保持面143上。

在该状态下，将开闭阀481关闭或使吸引源48的动作停止，解除作用于搬送垫40的中央吸引部44和外周吸引部45的吸引力。于是，不再是搬送垫40对晶片90进行吸引保持的状态。

另外，将开闭阀491打开，并且使空气提供源49进行动作。由此，通过中央吸引路46和外周吸引路47而从中央吸引口441和外周吸引口451喷出空气，将晶片90从搬送垫40释放。

如上述那样，通过安装有搬送垫40的第1搬送机构15，进行从暂放工作台12向卡盘工作台14搬送晶片90。

搬送垫40通过中央吸引部44和外周吸引部45对晶片90的中央部分和外周部分这双方进行吸引保持。由此，能够在晶片90的中央部分和外周部分均不垂下的情况下进行搬送，因此能够没有障碍地将晶片90从搬送垫40交接至卡盘工作台14的保持面143。

另外，搬送垫40在中央吸引部44与外周吸引部45之间的大气开放区域50中不对晶片90进行吸引保持。即，在大气开放区域50的区域中，不矫正晶片90的弯曲，因此能够减少在基于搬送垫40的保持状态下施加至晶片90的负荷，能够抑制沿着改质层96的晶片90的割断的产生。

即使在利用搬送垫40进行的保持中晶片90在与大气开放区域50对应的区域发生割断，由于不对大气开放区域50作用吸引力，因割断而产生的屑也不容易附着于搬送垫40。因此，因晶片90的割断而产生的屑不容易在附着于搬送垫40的状态下残留，在下一个晶片90的搬送时屑带来损害的可能性小。换言之，无需进行用于在搬送垫40中去除屑的频繁的清洗。

在与本实施方式的搬送垫40不同、仅对晶片90的中心部分进行吸引保持而搬送的结构(例如上述专利文献1)的搬送垫中，晶片90的中心部分以外的部分容易上下振动，容易在晶片90上产生沿着改质层96的割断。另外，当在未利用搬送垫进行吸引保持的区域产生晶片90的割断时，晶片90的外周部分垂下，有可能无法将晶片90适当地吸引保持于卡盘工作台14。

为了防止晶片90的外周部分的垂下，考虑使用仅对晶片90的外周部分进行吸引保持而搬送的搬送垫。但是，在使用这样的搬送垫的情况下，由于施加至晶片90的外周部分的冲击，有可能在比外周部分靠内侧的位置沿着改质层96割断成多个。该割断的结果是，晶片90的中央部分垂下，晶片90上的相邻的芯片94有可能彼此接触而产生芯片94的损伤(缺损等)。

另外，为了防止晶片90部分地垂下，考虑使用对晶片90的整个背面92利用吸引面进行吸引保持的类型的搬送垫。但是，在使用这样的搬送垫的情况下，一边将晶片90整体从弯曲形状矫正成平坦形状一边进行吸引保持，因此对晶片90的负荷容易增大，沿着改质层96产生割断的可能性变高。并且，割断时产生的屑附着于搬送垫的吸引面，在对下一个晶片90进行吸引保持时，有可能由于屑而产生弊害。例如附着于搬送垫的吸引面的屑与晶片90上的芯片94接触而在芯片94的角产生缺损。

在与这样的比较对象的搬送垫不同的本实施方式的搬送垫40中，能够防止晶片90的中央部分和外周部分的垂下，在稳定的状态下对晶片90进行搬送而交接至卡盘工作台14。另外，在中央部分与外周部分之间具有大气开放区域50的搬送垫40是如下的结构：在晶片90的搬送时不容易产生沿着改质层96的割断，即使在晶片90上产生割断，由于割断而产生的屑也不容易附着于搬送垫40，能够防止以屑为原因的芯片94的制造不良等。

搬送垫40的外周吸引部45在搬送时通过吸引而防止晶片90的外周部分的垂下，并且在将晶片90载置于卡盘工作台14时，利用向下方突出的圆弧环状部452将晶片90的外周部分按压至卡盘工作台14。由此，能够将图5那样的具有翘曲的晶片90可靠地吸引保持于卡盘工作台14。

搬送垫40的中央吸引部44在中央吸引口441的周围具有接触部442，在吸引了晶片90时，接触部442的下表面与晶片90的背面92(上表面)接触。接触部442能够抑制来自中央吸引口441的吸引力所作用的区域中的晶片90的变形而提高晶片90的中央部分的稳定性。具体而言，当受到来自中央吸引口441的吸引力的晶片90的中央部分在环状部443的内侧向中央吸引口441侧凹陷时，容易由于局部的变形而在晶片90上产生割断，但通过设置于环状部443的内侧的接触部442与晶片90的背面92接触，能够防止这样的晶片90的局部的变形。另外，与接触部442同样地，环状部443也具有防止晶片90的中央部分的局部的变形的作用。

环状部443的圆周方向的整体与晶片90的背面92接触。这样，环状部443是在中央吸引口441的外侧沿整个圆周方向延伸的结构，由此来自中央吸引口441的吸引力不会波及大气开放区域50。关于接触部442，成为在圆周方向上与晶片90的背面92部分地接触的结构。例如接触部442也可以在圆周方向的一部分使Z轴方向的高度变低。接触部442成为在晶片90的中央附近欲向中央吸引口441侧变形的情况下抑制该变形的支撑物即可，因此以部分的接触就能够得到充分的效果。

另外，在本实施方式中，在中央吸引口441的周围具有双重的圆筒状的接触部442，但接触部442的数量、形状不限于此。另外，在本实施方式中，接触部442在圆周方向上部分地与晶片90的背面92接触，但也可以在整个圆周方向上使接触部442与晶片90的背面92接触。

以上，对安装于第1搬送机构15的搬送垫40进行了说明，但安装于第2搬送机构16的搬送垫40也能够得到同样的效果。在第2搬送机构16中，除了搬送垫40接受晶片90的对象是卡盘工作台14、搬送垫40交接晶片90的对象是旋转工作台131这一点以外，与参照图5至图8进行说明的第1搬送机构15中的搬送垫40的动作大致相同地进行动作。因此，关于第2搬送机构16中的搬送垫40的动作，省略详细说明。

在第2搬送机构16中，将通过磨削机构24的磨削将背面92侧薄化之后的晶片90从卡盘工作台14搬出，因此在更容易产生晶片90的割断的状况下进行搬送，本实施方式的搬送垫40的有用性高。

另外，在本发明中，相对于卡盘工作台搬送晶片是包含向卡盘工作台搬入晶片(第1搬送机构15的作用)和从卡盘工作台搬出晶片(第2搬送机构16的作用)这双方的概念。

图9和图10所示的搬送垫70是应用了本发明的第2实施方式的搬送垫。在搬送垫70中，关于与之前说明的第1实施方式的搬送垫40共通的构成要素，标记与搬送垫40的构成要素相同的标号，并省略了说明。

如图10所示，在板41的下表面412的外周部分(外缘)配置有对晶片90的外周部分进行吸引保持的环状的外周吸引部71。外周吸引部71构成为在板41的圆周方向上不中断而连续的完全的环状。

更详细而言，外周吸引部71具有：朝下开口的外周吸引口711；以及从板41的下表面412突出而在圆周方向上呈环状延伸的环状突出部712。环状突出部712围绕外周吸引口711的内周侧和外周侧。外周吸引口711与板41内的外周吸引路(与搬送垫40的外周吸引路47同样的吸引路)连通。环状突出部712由能够弹性变形且遮断空气的通过的橡胶等材质形成。

板41的下表面412侧中的中央吸引部44与外周吸引部71之间的区域是大气开放区域72。在搬送垫70中，外周吸引部71的环状突出部712在圆周方向上不中断而连续，因此作为用于使大气开放区域72与大气连通的结构，具有在厚度方向上贯通板41的大气开放孔73。如图9和图10所示，大气开放孔73在板41的上表面411和下表面412上开口，将形成于下表面412侧的大气开放区域72和板41的上表面411侧的大气连通。

在通过中央吸引部44和外周吸引部71对晶片90的背面92进行吸引保持的状态下，大气开放区域72通过环状部443和环状突出部712而与中央吸引口441和外周吸引口711隔开。因此，在利用搬送垫70对晶片90进行吸引保持时，仅利用具有中央吸引部44的中央部分和具有外周吸引部71的外周部分对晶片90进行吸引，不对之间的大气开放区域72作用吸引力。

另外，大气开放区域72经由大气开放孔73而与大气连通，因此即使来自中央吸引口441、外周吸引口711的吸引力略微泄漏，大气开放区域72的内压也不会显著变化，能够维持不对大气开放区域72作用吸引力的状态。

本发明的搬送垫适合上述实施方式那样的磨削装置中的晶片的搬送，但也能够应用于磨削装置以外的加工装置中的晶片的搬送以及不同的加工装置间的晶片的搬送。

另外，本发明的实施方式不限于上述实施方式、变形例，可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。另外，只要能够通过技术的进步或衍生出的其他技术以其他方式实现本发明的技术思想，就可以使用该方法而实施。因此，权利要求书涵盖能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。

如以上所说明的那样，本发明的搬送垫具有能够稳定地搬送脆弱性的晶片的效果，在对脆弱性的晶片进行磨削加工的磨削装置等中特别有用。

Claims (3)

1.一种搬送垫，其对脆弱性的晶片的上表面进行吸引保持而相对于卡盘工作台进行搬送，其中，

该搬送垫具有：

中央吸引部，其对晶片的中央部分进行吸引保持；

外周吸引部，其呈环状，对晶片的外周部分进行吸引保持；

板，其配置该中央吸引部和该外周吸引部；以及

大气开放区域，其使晶片的未被该中央吸引部和该外周吸引部吸引的上表面大气开放。

2.根据权利要求1所述的搬送垫，其中，

该外周吸引部具有：

圆弧环状部，其从该板的下表面向下方突出而以圆弧环状在圆周方向上延伸，并且在圆周方向上配置有多个；

外周吸引口，其在该圆弧环状部的内侧在该板的下表面上开口而能够与吸引源连通；以及

外周吸引路，其将该外周吸引口与吸引源连通。

3.根据权利要求1所述的搬送垫，其中，

该中央吸引部具有接触部，在吸引了晶片时，该接触部与晶片的上表面接触以使得晶片在吸引的区域中不发生变形。