KR20210018090A - 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치 - Google Patents

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KR20210018090A
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요시노리 가키누마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 표면에 요철을 갖는 기판의 상기 표면에 경화한 액상 수지를 포함하는 보호 부재를 형성할 때, 액상 수지의 불균일의 발생을 억제한다.
[해결수단] 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서, 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와, 상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와, 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와, 이 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계를 구비한다.

Description

보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치{METHOD FOR FORMING PROTECTION MEMBER AND APPARATUS FOR FORMING PROTECTION MEMBER}
본 발명은, 표면에 요철이 있는 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치에 관한 것이다.
휴대전화나 컴퓨터 등의 전자기기에 사용되는 디바이스 칩은, 복수의 디바이스가 나란하게 배치된 기판을 이면 측에서 연삭하여 박화(薄化)하고, 디바이스마다 상기 기판을 분할함으로써 형성된다. 기판의 연삭은 연삭 장치에 의해 실시된다. 연삭 장치에서는, 이면 측을 위쪽으로 노출시킨 상태에서 기판을 척 테이블로 유지하고, 원환 궤도 위를 이동하는 연삭 지석을 상기 기판의 이면 측에 접촉시켜 상기 기판을 연삭한다. 이때, 기판의 표면 측을 보호하기 위해서 기판의 표면에는 기재층 및 풀층이 적층된 보호 부재가 미리 접착된다.
기판의 표면 측에는 디바이스나 배선을 구성하는 패턴 등이 배치 형성되어 있다. 또한, 기판의 표면 측에는 디바이스의 전극으로 되는 범프가 미리 형성되는 경우가 있다. 그 때문에, 각종 패턴이나 범프 등에 의해 기판의 표면에 요철이 형성된다. 기판 표면의 요철의 고저차가 큰 경우, 보호 부재의 풀층에 요철이 충분히 흡수되지 않아, 보호 부재의 고정이 불안정하게 된다. 또한, 보호 부재의 기재층 측의 면이 평탄하게 되지 않고, 연삭 장치의 척 테이블로 기판이 균일하게 지지되지 않기 때문에, 기판을 연삭했을 때에 기판의 이면이 평탄하게 되지는 않는다.
더욱이, 기판 외주부의 디바이스가 형성되지 않는 외주 잉여 영역에는 패턴이나 범프가 형성되지 않고, 디바이스가 형성되는 디바이스 형성 영역보다도 낮아지기 때문에, 기판의 외주부에서는 보호 부재를 충분히 접착할 수 없다. 그 때문에, 기판을 연삭했을 때에 기판의 외주에 결손이 생기기 쉽게 된다. 기판 표면의 요철을 충분히 흡수할 수 있도록 풀층이 두꺼운 보호 부재를 사용하는 것을 생각할 수 있지만, 이 경우, 보호 부재를 기판으로부터 박리할 때에 요철에 풀층의 잔사가 남기 쉬워, 디바이스 칩 불량의 원인이 된다.
그래서, 시트 상에 액상 수지를 공급하여, 기판의 표면 측을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서 기판을 시트 상에 얹고, 기판을 위쪽에서 압박하여 상기 액상 수지를 기판의 요철에 침입시키고, 상기 액상 수지를 경화함으로써 형성되는 보호 부재가 개발되었다(특허문헌 1 참조). 상기 보호 부재를 기판의 표면에 형성할 때, 기판의 표면에는 미리 필름이 배치 형성된다. 이때, 기판 표면의 요철을 따라가도록 필름을 기판의 표면에 밀착시켜 놓는다. 또한, 적어도 기판의 디바이스 형성 영역에 밀착하는 영역에 있어서 필름에는 풀층이 형성되어 있지 않아, 기판의 디바이스 형성 영역에는 풀층이 접촉하지 않는다.
여기서, 기판의 표면보다도 넓은 필름을 사용하면, 기판을 위쪽에서 압박함으로써 기판 표면의 외측으로 향하여 넓어지는 액상 수지가 기판의 외측에 달했을 때에, 액상 수지가 필름에 눌리기 때문에, 액상 수지가 기판의 이면 측으로 돌아 들어가지 않는다. 형성된 보호 부재는, 필름과 경화된 액상 수지와 시트를 포함하고, 시트 측의 면은 평탄하게 된다. 그리고, 기판을 연삭한 후, 필름마다 보호 부재를 기판의 표면에서 제거하면, 기판 표면의 요철에 액상 수지 및 풀층의 잔사가 남지 않는다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2017-50536호 공보
그러나, 상기 보호 부재를 기판의 표면에 형성할 때, 액상 수지가 상면에 공급된 시트로 향하여 기판을 하강시키는 방법에서는, 액상 수지를 불균일하지 않게 기판 표면 전체에 널리 퍼지게 하는 것은 쉽지 않다. 이것은, 기판의 표면에서 액상 수지를 압박했을 때에, 압박면이 되는 상기 표면의 요철에 의해 액상 수지가 균일하게 퍼지는 것이 저해되기 때문이다. 형성된 보호 부재의 액상 수지에 불균일이 생기면, 연삭 장치의 척 테이블 상에서 기판이 적절하게 지지되지 않게 되기 때문에 문제가 된다.
본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 표면에 요철을 갖는 기판의 상기 표면에 경화된 액상 수지를 포함하는 보호 부재를 형성할 때, 액상 수지의 불균일의 발생을 억제할 수 있는 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서, 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와, 상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와, 상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮고, 이 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와, 상기 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 경화 단계를 실시한 후, 상기 보호 부재를 상기 기판의 외주를 따라 절단하는 외주 잉여부 절단 단계를 추가로 구비한다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부와, 이 기판 지지부에 지지된 상기 기판을 수지 필름으로 덮음으로써 형성되는 공간을 배기할 수 있는 배기부를 가지고, 이 배기부를 작동시킴으로써 상기 공간을 배기하여 감압하고, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 표면에 상기 수지 필름을 밀착시키는 수지 필름 밀착 유닛과, 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 수지 필름을 위쪽으로 노출시킨 상태에서 지지하는 지지 테이블과, 경화 가능한 액상 수지를 토출하는 노즐을 구비하고, 상기 지지 테이블에 의해 지지된 상기 기판에 밀착되는 상기 수지 필름의 상면에 상기 노즐로부터 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과, 평탄한 압박면을 가지며, 상기 액상 수지 공급 유닛에 의해 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮으면서 상기 커버 필름을 통해 상기 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 유닛과, 이 압박 유닛에 의해 펴서 넓혀진 상태의 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 기판 지지부로부터 상기 지지 테이블에 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 기판의 외측에서 상기 수지 필름이 넓혀진 상태 그대로 반송하는 반송 유닛을 추가로 구비하고, 상기 반송 유닛은, 상기 기판의 상기 표면으로 향하여 유체를 분사하면서 부압을 발생시키는 비접촉식 흡인 패드와, 상기 기판의 상기 외측에서 상기 수지 필름을 흡인 유지하는 흡인 패드와, 상기 비접촉식 흡인 패드와 상기 흡인 패드가 고정된 베이스부와, 이 베이스부를 이동시키는 이동 기구를 가지고, 상기 비접촉식 흡인 패드와 상기 흡인 패드는 상호 독립적으로 작동할 수 있다.
또한, 바람직하게는 상기 보호 부재가 상기 표면에 형성된 상기 기판을 지지하는 테이블과, 상기 보호 부재를 절단하는 절단부와, 이 절단부를 상기 기판의 외주를 따라 이동시키는 절단부 이동 유닛을 가지고, 상기 테이블에 지지된 상기 보호 부재가 상기 표면에 형성된 상기 기판의 상기 외주를 따라 상기 절단부 이동 유닛에 의해 상기 절단부를 이동시킴으로써 상기 기판의 상기 외주를 따라 상기 보호 부재를 절단할 수 있는 절단 유닛을 추가로 구비한다.
본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 상기 보호 부재 형성 장치를 사용하여 상기 표면에 상기 요철을 구비한 상기 기판의 상기 표면에 상기 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서, 상기 수지 필름 밀착 유닛의 상기 기판 지지부 상에 상기 표면을 위쪽으로 향하게 한 상태에서 상기 기판을 얹고, 상기 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와, 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 수지 필름 밀착 유닛의 상기 기판 지지부로부터 상기 지지 테이블에 상기 반송 유닛을 사용하여 반송하는 제1 반송 단계와, 상기 지지 테이블 상에서, 상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상기 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와, 상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 상기 커버 필름으로 덮고, 상기 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와, 이 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 상기 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계를 구비하고, 상기 제1 반송 단계에서는, 상기 기판 지지부 상에서, 상기 기판과 겹치지 않는 영역에 있어서 상기 수지 필름을 상기 흡인 패드로 흡인 유지함과 더불어 상기 기판과 겹치는 영역에 있어서 상기 비접촉식 흡인 패드로 상기 수지 필름을 흡인 유지하고, 그 후, 상기 이동 기구를 작동시켜, 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 지지 테이블 상에 반송하며, 상기 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하고, 그 후에 상기 비접촉식 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법이 제공된다.
또는, 본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 상기 보호 부재 형성 장치를 사용하여 상기 표면에 상기 요철을 구비한 상기 기판의 상기 표면에 상기 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서, 상기 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와, 상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상기 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와, 상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 상기 커버 필름으로 덮고, 이 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와, 상기 지지 테이블 상에서, 상기 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 상기 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계와, 상기 표면에 상기 보호 부재가 형성된 상기 기판을 상기 지지 테이블로부터 상기 절단 유닛의 상기 테이블에 상기 반송 유닛을 사용하여 반송하는 제2 반송 단계와, 상기 절단 유닛에 있어서, 상기 보호 부재를 상기 기판의 외주를 따라 절단하는 외주 잉여부 절단 단계를 구비하고, 상기 제2 반송 단계에서는, 상기 지지 테이블 상에서, 상기 기판과 겹치지 않는 영역에 있어서 상기 수지 필름을 상기 흡인 패드로 흡인 유지함과 더불어 상기 기판과 겹치는 영역에 있어서 상기 비접촉식 흡인 패드로 상기 커버 필름을 흡인 유지하고, 그 후, 상기 이동 기구를 작동시켜, 상기 표면에 상기 보호 부재가 형성된 상기 기판을 상기 절단 유닛의 상기 테이블 상에 반송하며, 상기 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하고, 그 후에 상기 비접촉식 흡인 패드에 의한 상기 커버 필름의 흡인 유지를 해제하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 따른 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치에서는, 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면을 수지 필름으로 덮어, 상기 수지 필름을 상기 기판의 상기 표면에 밀착시킨다. 이어서, 수지 필름 상에 경화 가능한 액상 수지를 공급하고, 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 액상 수지를 압박하여, 상기 수지 필름 상에 상기 액상 수지를 펴서 넓힌다. 이때, 예컨대 압박면은 기판의 이면에 평행하게 되도록 방향이 설정된다. 그 후, 액상 수지를 경화함으로써, 수지 필름과 경화한 액상 수지와 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 기판의 표면에 형성한다.
본 발명의 일 양태에서는, 액상 수지를 수지 필름 상에 펴서 넓힐 때, 평탄한 압박면으로 위쪽에서 액상 수지를 압박한다. 그 때문에, 요철을 갖는 기판의 표면에서 액상 수지를 압박하는 경우와 달리, 액상 수지의 퍼짐이 요철에 저해되는 일은 없고, 액상 수지가 간극 없이 골고루 퍼져, 액상 수지에 생기는 불균일이 억제된다. 이 경우, 기판의 표면이 보호 부재로 적절하게 보호되어, 기판의 이면 측을 연삭 장치로 연삭할 때에 보호 부재를 통해 기판이 적절하게 척 테이블에 지지되기 때문에, 기판을 적절하게 연삭할 수 있다.
더구나, 본 발명의 일 양태에서는, 액상 수지를 압박할 때, 기판을 위쪽에서 지지하여 하강시키는 것이 아니라, 압박면을 위쪽에서 하강시키기 때문에, 아래쪽으로부터의 지지가 없는 상태에서 기판을 승강시킬 필요가 없다. 예컨대 기판을 하강시켜 액상 수지를 압박하는 경우, 기판을 승강시키는 승강 기구로부터 상기 기판이 탈락하여 상기 기판에 손상이 생길 우려가 있다. 이에 대하여 본 발명의 일 양태에서는, 기판이 소정의 지지 테이블에 의해 아래쪽에서 지지되기 때문에, 탈락 등에 의해 기판에 손상이 생기는 일 없이 기판을 보다 안정적으로 취급할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 표면에 요철을 갖는 기판의 상기 표면에 경화한 액상 수지를 포함하는 보호 부재를 형성할 때, 액상 수지의 불균일의 발생을 억제할 수 있는 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치가 제공된다.
도 1은 기판을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 보호 부재 형성 장치를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 3(A)은 수지 필름 밀착 유닛을 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 3(B)은 표면에 수지 필름이 밀착된 기판을 확대하여 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 4(A)는 반송 유닛에 유지된 기판을 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 4(B)는 기판을 지지 테이블 상에 반송한 반송 유닛의 흡인 패드에 의한 수지 필름의 흡인 유지를 해제한 상태를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5(A)는 반송 유닛의 비접촉식 흡인 패드에 의한 수지 필름의 흡인 유지를 해제한 상태를 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 5(B)는 수지 필름의 상면에 액상 수지가 공급된 기판을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 수지 필름이 밀착된 기판과 액상 수지와 압박 유닛을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 7(A)은 압박 유닛으로 액상 수지를 압박하는 모습을 모식적으로 도시하는 측면도이고, 도 7(B)은 기판의 표면에 형성된 보호 부재를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 반송 유닛에 유지되는 보호 부재 구비 기판을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 9(A)는 촬상 유닛으로 기판을 표면 측에서 촬상하는 모습을 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 9(B)는 기판 표면에 형성된 보호 부재를 기판 외주를 따라 절단하는 모습을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 보호 부재 형성 방법의 각 단계의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치에서는, 표면에 복수의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면에 보호 부재가 형성된다. 우선, 표면에 보호 부재가 형성되는 기판에 관해서 설명한다. 도 1은 기판(1)을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
기판(1)은, 예컨대 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨나이트라이드), GaAs(비화갈륨) 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료로 형성되는 웨이퍼이다. 또는, 기판(1)은 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판형의 기판 등이다. 상기 유리는, 예컨대 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 소다석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등이다.
도 1에는 기판(1)의 사시도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 3(A)에는 기판(1)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 3(B)에는 기판(1)의 확대 단면도가 모식적으로 도시되어 있다. 기판(1)의 표면(1a)에는 상호 교차하는 복수의 분할 예정 라인(3)이 설정된다. 분할 예정 라인(3)으로 구획된 각 영역에는, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스(5)가 형성되어 있다. 기판(1)을 이면(1b) 측에서 연삭하여 박화하고, 분할 예정 라인(3)을 따라 기판(1)을 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
기판(1)의 표면(1a)에는, 금속으로 형성된 복수의 범프(7)라고 불리는 볼록부가 형성된다. 범프(7)는 각각 디바이스(5)에 전기적으로 접속되어 있고, 기판(1)이 분할되어 디바이스 칩이 형성되었을 때, 디바이스(5)에 전기 신호를 입출력할 때의 전극으로서 기능한다. 범프(7)는 예컨대 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 금속 재료로 형성된다. 단, 기판(1)의 표면(1a)에는 반드시 범프(7)가 형성되어 있지 않아도 좋다.
기판(1) 표면(1a)의 복수의 디바이스(5)가 형성되는 영역을 둘러싸는 외주 측의 영역은 외주 잉여 영역(11)이라고 불리고 있다. 기판(1) 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에는 디바이스(5)가 형성되어 있지 않고, 디바이스(5)의 전극이 되는 범프(7)도 형성되지 않는다. 기판(1) 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에 둘러싸인 영역은 디바이스 형성 영역(9)이라고 불린다. 기판(1) 표면(1a)의 디바이스 형성 영역(9)은 평탄하지 않고, 디바이스(5)를 구성하는 각 패턴이나 범프(7)에 기인한 요철을 갖는다. 한편, 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)은 평탄하다.
또한, 보호 부재가 형성되는 기판(1)은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 평면 상에 나란하게 늘어선 복수의 디바이스가 밀봉 수지에 의해 밀봉되어 형성되는 패키지 기판이라도 좋다. 패키지 기판의 이면 측의 밀봉 수지를 연삭함으로써 패키지 기판을 박화하고, 이 패키지 기판을 디바이스마다 분할하면, 밀봉 수지로 밀봉된 소정 두께의 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다. 패키지 기판의 표면에는 개개의 디바이스의 전극이 되는 범프가 형성되기 때문에, 패키지 기판의 표면도 평탄하지 않고 요철을 구비한다.
기판(1)을 연삭 장치로 이면(1b) 측에서 연삭하여 박화하면, 기판(1)을 분할했을 때에 소정의 두께로 박화된 디바이스 칩을 얻을 수 있다. 기판(1)을 이면(1b) 측에서 연삭할 때, 표면(1a) 측을 보호하기 위해서 미리 보호 부재가 표면(1a) 측에 접착된다. 종래, 기판(1) 표면(1a)의 요철이 작은 경우, 기재층과 풀층이 적층된 테이프형의 보호 부재가 기판(1)의 표면(1a)에 접착되어 있었다. 기판(1)에 접착된 보호 부재의 기재층 측의 노출면은 평탄하여, 연삭 장치에 기판(1)을 반입하면 지지 테이블에 기판(1)이 적절하게 지지된다.
그러나, 기판(1)의 표면(1a) 측의 요철이 커지면, 보호 부재의 풀층으로 상기 요철을 충분히 흡수할 수 없어, 기판(1)에 접착된 보호 부재의 기재층 측의 노출면이 평탄하게 되지 않는다. 이 경우, 연삭 장치에 기판(1)을 반입하면 지지 테이블에 기판(1)이 적절하게 지지되지 않아, 기판(1)을 이면(1b) 측에서 연삭했을 때에 기판(1)의 이면(1b)이 평탄하게 되지는 않는다. 그래서, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치에서는, 기판(1)의 표면(1a) 상에 액상 수지를 공급하고, 이 액상 수지를 경화시켜 보호 부재를 형성한다.
이하, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 장치에 관해서 설명한다. 도 2는 보호 부재 형성 장치(2)를 모식적으로 도시하는 상면도이다. 보호 부재 형성 장치(2)는 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 단부에는, 복수의 기판(1)을 수용하는 카세트(8a, 8b)가 배치되는 카세트 배치대(6a, 6b)가 마련된다.
보호 부재가 형성되기 전의 기판(1)은, 예컨대 카세트 배치대(6a)에 실린 카세트(8a)에 수용되어 보호 부재 형성 장치(2)에 반입된다. 그리고, 보호 부재 형성 장치(2)에 있어서 표면(1a)에 보호 부재가 형성된 기판(1)은, 예컨대 카세트 배치대(6b)에 실린 카세트(8b)에 수용된다.
베이스(4) 상의 카세트 배치대(6a)에 인접하는 위치에는 기판 반송 로봇(10a)이 설치되어 있고, 카세트 배치대(6b)에 인접하는 위치에는 기판 반송 로봇(10b)이 설치되어 있다. 기판 반송 로봇(10a, 10b)은, 예컨대 복수의 아암부가 연속적으로 서로의 단부에서 회전 가능하게 접속된 다관절형의 로봇이며, 가장 선단 측의 아암부의 선단에 기판(1)을 유지할 수 있는 기판 유지부(10c, 10d)가 마련되어 있다. 각 아암부를 상호 회전시키면 기판 유지부(10c, 10d)를 이동할 수 있다.
기판 반송 로봇(10a, 10b)의 기판 유지부(10c, 10d)는, 카세트 배치대(6a, 6b)에 배치된 카세트(8a, 8b)의 내부에 끼워져 들어가, 카세트(8a, 8b)에 기판(1)을 반출입한다. 여기서, 기판 반송 로봇(10a, 10b)은, 베이스(4)에 세워 설치하여 상기 아암부를 지지하는 축부와, 이 축부를 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다. 상기 승강 기구는, 카세트(8a, 8b)에 포함되는 적층된 복수의 카세트 수용 영역 중 기판(1)의 반출입 대상이 되는 카세트 수용 영역의 높이에 맞도록 상기 축부마다 기판 유지부(10c, 10d)를 승강시킨다.
기판 반송 로봇(10a)은, 카세트 배치대(6a)에 배치된 카세트(8a)에 수용된 기판(1)을 다음에 설명하는 수지 필름 밀착 유닛(12)에 반송하는 기능을 갖는다. 도 3(A)은 수지 필름 밀착 유닛(12)의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 수지 필름 밀착 유닛(12)은, 예컨대 내부에 기판(1)을 수용할 수 있는 공간을 갖는 챔버형의 유닛이며, 기판(1)의 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시키는 기능을 갖는다. 여기서, 수지 필름(13)은, 예컨대 폴리올레핀계 시트, 폴리에틸렌계 시트 등이며, 단층이라도 적층되어 있어도 좋고, 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하의 두께가 된다.
수지 필름 밀착 유닛(12)은, 위쪽으로 개구된 오목형의 하부 본체(12a)와, 하부 본체(12a)의 위쪽에 배치 형성되어 아래쪽으로 개구된 오목형의 상부 본체(12b)를 갖는다. 상부 본체(12b)는 승강 가능하다. 하부 본체(12a)의 상기 개구와 상부 본체(12b)의 상기 개구는 같은 형상이며, 서로의 개구가 겹치도록 상부 본체(12b)를 하부 본체(12a)로 하강시키면, 상부 본체(12b) 및 하부 본체(12a)의 내부에 외부와는 차단된 공간을 형성할 수 있다. 또한, 각각의 상기 개구는 기판(1)보다도 크며, 상기 공간 내에는 기판(1)을 수용할 수 있다.
하부 본체(12a)에는, 기판(1)을 지지하는 테이블형의 기판 지지부(14)가 마련되어 있다. 기판 지지부(14)의 상면은 기판(1)을 지지하는 평탄한 지지면(14a) 이다. 기판 지지부(14)의 높이는, 기판(1)을 지지면(14a)에 얹었을 때 기판(1)의 표면(1a)과 하부 본체(12a)의 개구의 높이가 대략 동일하게 되도록 조정되어 있다. 또는, 기판 지지부(14)의 높이는, 기판(1)의 표면(1a)보다도 하부 본체(12a)의 개구 쪽이 높아지도록 조정되어 있다. 이들의 경우, 후술하는 것과 같이 수지 필름(13)을 하부 본체(12a) 상에 얹어 기판(1)에 밀착시킬 때, 수지 필름(13)이 불필요하게 넓게 기판(1)의 측면에 밀착하는 일이 없다.
하부 본체(12a)의 바닥벽 또는 측벽에는 배기부(16)가 접속되어 있다. 배기부(16)는, 일단이 하부 본체(12a)에 접속되고 타단이 흡인원(16b)에 접속된 배기로(16a)를 구비한다. 또한, 상부 본체(12b)의 천장 또는 측벽에는 배기부(18)가 접속되어 있다. 배기부(18)는, 일단이 상부 본체(12b)에 접속되고 타단이 흡인원(18b)에 접속된 배기로(18a)를 구비한다.
수지 필름 밀착 유닛(12)을 사용하여 기판(1)의 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시킬 때는, 기판(1)을 기판 지지부(14) 상에 반입하여 기판 지지부(14)에 기판(1)을 지지하게 한 후, 수지 필름(13)으로 기판(1)의 표면(1a)을 덮는다. 보호 부재 형성 장치(2)의 베이스(4)의 수지 필름 밀착 유닛(12)에 인접하는 위치에는, 복수의 수지 필름(13)이 준비된 수지 필름 공급부(22)가 마련되어 있다. 기판(1)을 덮는 수지 필름(13)은 수지 필름 공급부(22)로부터 후술하는 반송 유닛(24a)에 의해 반송된다.
기판(1) 상에 수지 필름(13)을 반송했을 때에, 하부 본체(12a)와 수지 필름(13)으로 닫혀진 공간(20a)을 형성할 수 있도록 수지 필름 공급부(22)에는 하부 본체(12a)의 개구보다도 큰 수지 필름(13)이 준비된다. 그리고, 기판(1) 상에 수지 필름(13)을 반송한 후, 상부 본체(12b)를 하강시켜 상부 본체(12b)를 수지 필름(13)의 상면에 접촉시킨다. 그러면, 상부 본체(12b)와 수지 필름(13)으로 닫혀진 공간(20b)이 형성된다.
이와 같이, 기판(1)에 수지 필름(13)을 밀착시키면, 챔버형의 수지 필름 밀착 유닛(12)의 내부가 수지 필름(13)에 의해 상측의 공간(20b)과 하측의 공간(20a)으로 나뉜 상태가 된다. 그리고, 배기부(16)의 흡인원(16b)을 작동시킴과 더불어 배기부(18)의 흡인원(18b)을 작동시키면, 공간(20a) 및 공간(20b)을 배기하여 감압할 수 있다. 그 후, 공간(20b)을 감압하는 흡인원(18b)만을 정지한 다음, 공간(20b)을 대기 개방한다.
그 결과, 수지 필름(13)을 사이에 두고서 공간(20a) 및 공간(20b)에 순간적으로 큰 압력차가 생긴다. 그리고, 이 압력차에 의해, 수지 필름(13)이 기판(1) 표면(1a)의 요철을 따르도록 상기 표면(1a)에 밀착한다. 도 3(B)은 표면(1a)에 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 확대하여 모식적으로 도시하는 단면도이다. 이상과 같이 수지 필름 밀착 유닛(12)을 사용하면, 수지 필름(13)을 기판(1)의 표면에 밀착시킬 수 있다. 수지 필름(13)을 기판(1)에 밀착시킨 후, 배기부(16)를 정지시키고, 상부 본체(12b)를 상승시킨다.
또한, 상부 본체(12b)의 천장 또는 측벽에는, 가열된 기체를 공급할 수 있는 도시하지 않는 가열부가 접속되어도 좋다. 상기 가열부는 상부 본체(12b)의 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하는 기능을 갖는다. 상기 기체는 예컨대 공기, 질소 가스 등이다. 예컨대 가열함으로써 유연성이 향상되는 재료를 수지 필름(13)에 사용하는 경우, 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하면, 이 기체에 의해 수지 필름(13)의 온도가 올라가, 수지 필름(13)이 연화된다.
수지 필름(13)을 연화시키면, 수지 필름(13)이 기판(1)의 표면(1a) 형상에 추종하여 변형되기 쉽게 되어, 수지 필름(13)이 기판(1)의 표면(1a)에 밀착되기 쉽게 된다. 예컨대 공간(20a) 및 공간(20b)을 감압하기 전에, 상기 가열부에 의해 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하여 수지 필름(13)을 미리 가열하여 연화시키더라도 좋다. 또는, 공간(20a) 및 공간(20b)을 감압하고, 공간(20b)을 대기 개방한 후에 상기 가열부를 작동시켜 수지 필름(13)을 가열하여 수지 필름(13)의 변형을 촉진시키더라도 좋다.
보호 부재 형성 장치(2)는, 베이스(4) 상의 수지 필름 밀착 유닛(12)에 인접하는 위치에 지지 테이블(54)을 구비한다. 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)은, 수지 필름 밀착 유닛(12)으로부터 지지 테이블(54)에 반송 유닛(24a)에 의해 반송된다.
도 2에 예시하는 장치 구성에서는, 수지 필름 공급부(22)와 수지 필름 밀착 유닛(12)과 지지 테이블(54)이 직선형으로 나란하게 배치되어 있다. 반송 유닛(24a)은, 수지 필름 공급부(22)로부터 수지 필름 밀착 유닛(12)에 수지 필름(13)을 반송하는 기능을 갖는다. 또한, 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 상기 기판(1)의 외측에서 수지 필름(13)이 넓혀진 상태 그대로 기판 지지부(14)로부터 지지 테이블(54)에 반송하는 기능을 갖는다.
도 2에는 반송 유닛(24a)의 상면도가 모식적으로 도시되어 있다. 또한, 도 4(A), 도 4(B) 및 도 5(A)에는 반송 유닛(24a)의 측면도가 모식적으로 도시되어 있다. 반송 유닛(24a)은, 수지 필름 밀착 유닛(12)과 지지 테이블(54)이 늘어서는 방향을 따른 가이드 레일(26a)과, 가이드 레일(26a)에 슬라이드 가능하게 장착된 아암부(28a)를 구비한다. 반송 유닛(24a)은, 아암부(28a)를 가이드 레일(26a)을 따라 이동시키는 이동 기구(도시 생략)를 구비한다.
상기 이동 기구는, 예컨대 가이드 레일(26a)을 따르는 볼나사(도시 생략)와, 이 볼나사를 회전시키는 펄스 모터(도시 생략)를 포함한다. 아암부(28a)의 기단 측에는 상기 볼나사에 나사식 결합된 너트부(도시 생략)가 마련되고, 상기 펄스 모터로 상기 볼나사를 회전시키면, 아암부(28a)가 가이드 레일(26a)을 따라 이동한다. 아암부(28a)의 선단 측에는 베이스부(30a)가 고정되어 있고, 상기 이동 기구는 아암부(28a)와 함께 베이스부(30a)를 이동시킨다.
베이스부(30a)의 중앙 하면에는, 복수의 기둥형 지지부(46a)를 통해 판형의 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)가 고정되어 있다. 도 4(A) 등에는 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 단면도가 도시되어 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)에는 관통 구멍(44a)이 형성되어 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 하면에는 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)가 마련되어 있다. 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)는, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a) 및 지지부(46a)를 통해 베이스부(30a)에 고정되어 있다.
복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)는, 각각 기판(1)의 표면(1a)에 밀착된 수지 필름(13)에 기판(1)과 겹치는 영역에서 대면할 수 있게 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 하면에 배치되어 있다. 또한, 베이스부(30a)의 외주부 하면에는 복수의 흡인 패드(32a)가 고정되어 있다. 복수의 흡인 패드(32a)는, 각각 기판(1)의 외측에서 수지 필름(13)에 대면할 수 있게 베이스부(30a)의 하면에 배치되어 있다.
여기서, 복수의 흡인 패드(32a)의 하면의 높이는 통일되어 있고, 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면의 높이는 통일되어 있다. 그리고, 흡인 패드(32a)의 하면의 높이는, 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면의 높이보다도 약간 낮은 위치로 되어 있다. 흡인 패드(32a) 및 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면은, 기판(1)에 밀착된 수지 필름(13)을 흡인 유지할 수 있는 흡인면으로 된다.
반송 유닛(24a)은, 일단이 각각의 흡인 패드(32a)의 하면에 달하고, 타단이 흡인원(34a)에 접속된 흡인로(38a)를 구비한다. 그리고, 흡인로(38a)에는 전환부(36a)가 마련되어 있다. 전환부(36a)는 흡인로(38a)의 차단 상태와 통기 상태를 전환하는 기능을 갖는다. 전환부(36a)를 통기 상태로 하면, 흡인원(34a)의 작용에 의해 흡인 패드(32a)의 하면에 부압이 생긴다.
또한, 반송 유닛(24a)은, 일단이 각각의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면에 달하고, 타단이 급기원(48a)에 접속된 급기로(52a)를 구비한다. 그리고, 급기로(52a)에는 전환부(50a)가 마련되어 있다. 전환부(50a)는 급기로(52a)의 차단 상태와 통기 상태를 전환하는 기능을 갖는다. 전환부(50a)를 통기 상태로 하면, 급기원(48a)의 작용에 의해 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면으로부터 기체가 분출된다.
여기서, 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면에는 도시하지 않는 복수의 분출구가 형성되어 있고, 급기로(52a)를 지나 비접촉식 흡인 패드(42a)에 공급된 기체는 상기 분출구로부터 분출된다. 그리고, 상기 분출구는 바로 아래 방향으로 향해 있지 않고, 이 바로 아래 방향에서 각각의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 외측으로 기울어진 방향으로 향하게 되어 있으며, 기체는 분출구로부터 상기 방향으로 향하여 분출된다.
비접촉식 흡인 패드(42a)의 아래쪽에 약간 간극을 두고서 흡인 대상물을 위치시키고, 전환부(50a)를 통기 상태로 하여 각 분출구로부터 기체를 분출시켰을 때, 분출하는 기체는 비접촉식 흡인 패드(42a)의 외측으로 향해서 진행한다. 그리고, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 관통 구멍(44a)을 통해 일부의 상기 기체가 위쪽으로 빠진다.
비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 분출구로부터 분출되는 기체는, 주위의 공기를 감아들이면서 진행하기 때문에, 비접촉식 흡인 패드(42a)의 중앙 하부에서는 부압이 생긴다. 상기 흡인 대상물은 상기 부압에 의해 비접촉식 흡인 패드(42a)에 흡인 유지되지만, 이때, 비접촉식 흡인 패드(42a)와 상기 흡인의 대상물은 접촉하지 않는다.
예컨대 비접촉식 흡인 패드(42a) 대신에 접촉식 흡인 패드를 사용하는 경우, 흡인 패드와 수지 필름(13)이 접촉해 버린다. 이 경우, 수지 필름(13)의 상면에 상기 흡인 패드의 접촉 흔적이 형성될 우려나, 흡인 패드의 하면에 부착되어 있는 오염원이 되는 미립자 등이 수지 필름(13)으로 옮겨갈 우려가 있어, 보호 부재의 적절한 형성의 방해가 되는 경우가 있다. 또한, 기판(1)의 표면(1a)에 밀착되어 있는 수지 필름(13)의 상면은 요철 형상을 갖기 때문에, 접촉식 흡인 패드를 수지 필름(13)에 접촉시키더라도, 상기 흡인 패드와 수지 필름(13) 사이에 상기 요철 형상에 기인하는 간극이 생겨 부압이 새어나간다. 그 때문에, 접촉식 흡인 패드로는 수지 필름(13)을 적절하게 흡인 유지할 수 없다.
이에 대하여, 비접촉식 흡인 패드(42a)로 기판(1)에 밀착된 수지 필름(13)을 흡인 유지하는 경우, 그와 같은 문제가 생기지 않는다. 한편, 기판(1)의 외측에서는 보호 부재가 고정밀도로 형성될 필요는 없기 때문에, 수지 필름(13)의 외주부를 흡인 유지하는 흡인 패드(32a)는 비접촉식이라도 접촉식이라도 좋다.
반송 유닛(24a)으로 기판 지지부(14)로부터 지지 테이블(54)에 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 반송할 때는, 수지 필름 밀착 유닛(12)의 상부 본체(12b)를 상승시켜, 베이스부(30a)를 기판 지지부(14)의 위쪽으로 이동시킨다. 여기서, 반송 유닛(24a)은 베이스부(30a)를 승강시키는 도시하지 않는 승강 기구를 구비한다. 이어서, 상기 승강 기구를 작동시켜 베이스부(30a)를 기판 지지부(14)에 지지된 기판(1)으로 향해서 하강시킨다.
그리고, 베이스부(30a)를, 흡인 패드(32a)의 하면이 수지 필름(13)에 접촉하는 높이이며 또한 비접촉식 흡인 패드(42a)가 수지 필름(13)을 흡인할 수 있는 높이에 위치시킨다. 그 후, 전환부(36a, 50a)를 작동시켜, 흡인 패드(32a)로 수지 필름(13)의 외주부를 흡인 흡착함과 더불어, 비접촉식 흡인 패드(42a)로 수지 필름(13)을 통해 기판(1)을 흡인 흡착시킨다. 그리고, 상기 승강 기구를 작동시켜 기판(1)을 반송 유닛(24a)으로 들어올린다.
그 후, 반송 유닛(24a)의 이동 기구를 작동시켜 베이스부(30a)를 지지 테이블(54)의 위쪽으로 이동시킨다. 도 4(A)는 반송 유닛(24a)으로 기판(1)을 반송하는 모습을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 지지 테이블(54)의 위쪽으로 베이스부(30a)를 이동시킨 후, 승강 기구를 작동시켜 지지 테이블(54) 상에 기판(1)을 싣는다. 그 후, 우선 전환부(36a)만을 작동시켜 차단 상태로 하여, 흡인 패드(32a) 에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시킨다.
도 4(B)는 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시킨 상태에 있어서의 반송 유닛(24a)과 기판(1)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시키면, 수지 필름(13)은 지지 테이블(54)의 상면에 드리워진다. 이때, 비접촉식 흡인 패드(42a)로부터는 기체가 계속해서 분출되고 있고, 수지 필름(13)의 상면을 지지 테이블(54)의 외측으로 향하여 상기 기체가 진행한다.
그 때문에, 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제했을 때, 수지 필름(13)에는 상기 기체의 흐름에 의해 외측 방향으로 향한 힘이 걸린다. 예컨대 기판(1)에 밀착되어 있지 않은 부분에서 수지 필름(13)의 꺾임이 생기거나 주름이 생기거나 하는 경우에, 상기 기체의 흐름에 의해 수지 필름(13)이 늘려져, 꺾임이나 주름이 제거된다. 그 후, 비접촉식 흡인 패드(42a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제하면, 수지 필름(13)이 넓혀진 상태에서 지지 테이블(54) 상에 기판(1)이 놓인다.
예컨대 수지 필름(13)의 반송을 신속히 완료시키기 위해서, 모든 패드에 의한 흡인 흡착을 동시에 해제하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에 수지 필름(13)의 흡인이 해제될 때에 상기 수지 필름(13)에 꺾임이나 주름이 생기더라도, 상기 기체의 흐름도 정지하고 있기 때문에, 꺾임 등이 제거되지 않는다. 수지 필름(13)의 꺾임이나 주름이 생긴 상태에서 기판(1)이 지지 테이블(54) 상에 놓여 있으면, 이후에 실시되는 공정을 정상적으로 실시할 수 없어, 기판(1)의 표면(1a)에 적절하게 보호 부재를 형성할 수 없을 우려가 있다.
이에 대하여, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 장치(2)의 반송 유닛(24a)에서는, 흡인 패드(32a)와 비접촉식 흡인 패드(42a)를 각각 독립적으로 작동시킬 수 있다. 그 때문에, 시간차를 두고서 각각에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 순차 해제할 수 있다. 따라서, 지지 테이블(54)에 기판(1)을 반송할 때에 수지 필름(13)의 꺾임이나 주름의 발생을 억제할 수 있고, 수지 필름(13)의 꺾임이나 주름에 기인하는 보호 부재의 형성 불량을 억제할 수 있다.
도 5(A)는 반송 유닛(24a)에 의한 기판(1)의 흡인 유지가 해제되어, 승강 기구에 의해 베이스부(30a)가 상승한 상태를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 지지 테이블(54)에서는, 기판(1)의 표면(1a) 측에 수지 필름(13)을 통해 액상 수지가 공급되고, 액상 수지가 위쪽에서 압박되어 수지 필름(13) 상에 펴서 넓혀져, 액상 수지가 경화된다.
보호 부재 형성 장치(2)의 베이스(4)의 지지 테이블(54)에 인접하는 위치에는 액상 수지 공급 유닛(56)이 마련되어 있다. 액상 수지 공급 유닛(56)은, 연직 방향을 따라 신장하는 축부(56a)와, 축부(56a)의 상단에서 수평 방향으로 신장하는 아암부(56b)와, 아암부(56b)의 선단에서 아래쪽으로 향한 노즐(56c)을 구비하는 파이프형의 유닛이다.
축부(56a)는 연직 방향 둘레로 회전 가능하고, 축부(56a)를 회전시키면, 아암부(56b)를 반경으로 하는 원호형의 궤도 위를 노즐(56c)이 이동한다. 아암부(56b)의 길이는, 축부(56a)를 회전시킴으로써 노즐(56c)을 지지 테이블(54)의 중앙 위쪽에 위치하게 되는 길이가 된다.
액상 수지 공급 유닛(56)은, 축부(56a)와 아암부(56b)와 노즐(56c)를 통해 지지 테이블(54)에 실린 기판(1) 상에 경화 가능한 액상 수지를 공급하는 기능을 갖는다. 경화 가능한 액상 수지는, 예컨대 자외선을 조사함으로써 경화할 수 있는 자외선경화 수지, 또는 가열함으로써 경화할 수 있는 열경화성 수지 등이다. 도 5(B)에는, 기판(1)에 밀착된 수지 필름(13) 상에 공급된 액상 수지의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.
경화 가능한 액상 수지(15)가 수지 필름(13)의 상면에 공급될 때는, 축부(56a)를 회전시킴으로써 노즐(56c)이 지지 테이블(54)의 중앙 위쪽에 위치하게 된다. 그리고, 액상 수지(15)가 기판(1)의 표면(1a)에 공급된 후에는, 축부(56a)를 다시 회전시킴으로써 노즐(56c)이 지지 테이블(54)과는 겹치지 않는 위치에 위치하게 된다.
지지 테이블(54)의 위쪽에는 압박 유닛(58)이 배치 형성되어 있다. 도 2에는 압박 유닛(58)의 상면도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 6 및 도 7(A)에는 압박 유닛(58)의 측면도가 모식적으로 도시되어 있다. 압박 유닛(58)은, 연직 방향을 따른 한 쌍의 지지 기둥(60)과, 각각의 지지 기둥(60)에 슬라이드 가능하게 배치 형성된 접속부(62a)와, 각각의 접속부(62a)로부터 수평 방향으로 신장한 한 쌍의 지지부(62b)와, 한 쌍의 지지부(62b)에 지지된 압박부(64)를 구비한다.
접속부(62a)는, 도시하지 않는 승강 기구에 의해 지지 기둥(60)을 따라 승강할 수 있다. 이 승강 기구에 의하면 압박부(64)를 승강할 수 있다. 압박부(64)는 하면에 평탄한 압박면(68)을 갖는다. 압박면(68)은, 지지 테이블(54)의 상면에 대하여 평행하게 되도록 높은 정밀도로 방향이 설정되어 있다. 그리고, 압박부(64)는 압박면(68)에 근접한 경화 유닛(66)을 내부에 구비한다.
예컨대 액상 수지(15)가 자외선경화 수지인 경우, 복수의 자외선 LED가 환상으로 나란하게 배치된 자외선 조사 유닛이 경화 유닛(66)으로서 준비되고, 압박면(68)을 구성하는 압박부(64)의 하단에는 자외선을 투과하는 부재가 사용된다. 또한, 예컨대 액상 수지(15)가 열경화성 수지인 경우, 경화 유닛(66)으로서 히터 등의 가열 유닛이 준비된다. 이하, 액상 수지(15)가 자외선경화 수지로 형성되어, 경화 유닛(66)이 자외선 조사 유닛인 경우를 예로 들어 설명한다.
압박부(64)는 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지할 수 있다. 압박 유닛(58)은, 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지한 상태에서 압박부(64)를 하강시켜, 커버 필름(17)을 통해 압박면(68)으로 액상 수지(15)를 위쪽에서 압박한다. 그 후, 경화 유닛(66)으로 액상 수지(15)를 경화했을 때에 수지 필름(13), 경화된 액상 수지(15) 및 커버 필름(17)이 일체화되어 보호 부재가 된다. 즉, 커버 필름(17)은 보호 부재를 구성하는 부재이다.
도 2에 도시하는 것과 같이, 지지 테이블(54)에 인접하는 위치에는, 압박부(64)의 압박면(68)에 유지되는 커버 필름(17)을 공급하는 커버 필름 공급부(70)가 배치 형성되어 있다. 예컨대 커버 필름 공급부(70)에는, 복수의 커버 필름(17)이 롤 형상으로 감겨 준비되어 있고, 필요에 따라서 한 장씩 지지 테이블(54) 상으로 인출된다. 그리고, 압박부(64)를 하강시켜 압박면(68)을 커버 필름(17)의 상면에 접촉시켜, 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지하게 한다.
여기서, 압박부(64)는 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지하기 위한 도시하지 않는 유지 기구를 구비한다. 예컨대 압박면(68)에는 흡인원에 접속된 복수의 흡인 구멍이 형성되어, 흡인 구멍으로부터 커버 필름(17)을 흡인함으로써 커버 필름(17)을 압박면(68)으로 유지한다. 또는, 압박부(64)는 압박면(68) 근방에 정전 척 기구를 가지더라도 좋으며, 이 정전 척 기구를 작동시켜 정전기력에 의해 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지하여도 좋다.
또는, 압박부(64)는 유지 기구를 구비하지 않아도 좋다. 이 경우, 예컨대 커버 필름(17)의 상면에 풀층이 마련되어도 좋고, 커버 필름(17)은 풀층으로 압박면(68)에 접착되어도 좋다. 또는, 커버 필름(17)의 상면 또는 압박면(68)에 접착제를 도포하여, 접착제로 커버 필름(17)이 압박면(68)에 유지되어도 좋다.
지지 테이블(54) 상에서는, 액상 수지 공급 유닛(56)에 의해 수지 필름(13) 상에 액상 수지(15)가 공급된 후, 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지하는 압박 유닛(58)이 하강되어, 커버 필름(17)을 통해 액상 수지(15)가 압박면(68)에 의해 압박된다. 도 7(A)에는, 압박면(68)으로 액상 수지(15)가 압박될 때의 기판(1), 수지 필름(13), 액상 수지(15) 및 커버 필름(17)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다. 액상 수지(15)가 압박면(68)에 의해 압박되면, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주로 향해서 펴서 넓혀진다.
환언하면, 압박 유닛(58)은, 액상 수지 공급 유닛(56)에 의해 공급된 액상 수지(15) 위를 커버 필름(17)으로 덮으면서 상기 커버 필름(17)을 통해 압박면(68)으로 상기 액상 수지(15)를 압박하여 상기 액상 수지(15)를 수지 필름(13) 상에 펴서 넓히는 기능을 갖는다.
경화 유닛(66)은, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주로 향해 펴서 넓혀지고, 기판(1)의 표면(1a) 전역이 수지 필름(13)과 액상 수지(15)와 커버 필름(17)에 의해 덮인 후, 액상 수지(15)를 경화시킨다. 예컨대 경화 유닛(66)은, 압박면(68)과 커버 필름(17)을 투과시켜 자외선을 액상 수지(15)에 조사하여, 액상 수지(15)를 경화시킨다.
그 후, 경화 유닛(66)을 정지시키고, 압박부(64)를 상승시키면, 커버 필름(17)이 경화된 액상 수지(15) 상에 남는다. 즉, 수지 필름(13)과 경화한 액상 수지(15)와 커버 필름(17)이 일체화된 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)에 형성된다. 여기서, 지지 테이블(54)의 상면 및 압박면(68)이 상호 평행하기 때문에, 기판(1)의 이면(1b) 및 보호 부재(19)의 상면이 상호 평행하게 된다. 도 7(B)은, 범프(7)에 의한 요철을 표면(1a)에 구비하는 기판(1) 상에 형성된 보호 부재(19)를 확대하여 모식적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 장치(2)에서는, 액상 수지(15)가 커버 필름(17)을 통해 평탄한 압박면(68)에 의해 위쪽에서 압박된다. 종래와 같이, 기판(1)의 표면(1a) 등의 요철을 갖는 면으로 위쪽에서 액상 수지(15)를 압박하는 경우, 상기 요철에 의해 액상 수지(15)의 균일한 퍼짐이 저해되어 액상 수지(15)에 불균일이 생기는 경우가 있었다. 이 경우, 형성된 보호 부재를 통해 기판(1)을 테이블로 지지하여 기판(1)을 이면(1b) 측에서 연삭했을 때, 기판(1)의 지지가 불충분하게 되어, 연삭을 적절하게 실시할 수 없는 경우가 있었다.
이에 대하여, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 장치(2)에서는 액상 수지(15)를 평탄한 압박면(68)으로 압박할 수 있기 때문에, 액상 수지(15)는 기판(1)의 표면(1a)에 균일하게 퍼져, 압박면의 요철에 기인하는 불균일이 액상 수지(15)에는 생기지 않는다. 그 때문에, 기판(1)을 이면(1b) 측에서 연삭할 때에 보호 부재(19)를 통해 테이블에 의해 기판(1)이 적절하게 지지되어, 기판(1)의 연삭이 적절하게 실시된다.
보호 부재 형성 장치(2)는, 기판(1)의 표면(1a)에 형성된 보호 부재(19)의 불필요한 부분을 절제하는 절단 유닛(74)(도 9(A) 및 도 9(B) 참조)을 구비한다. 절단 유닛(74)에 의한 보호 부재(19)의 절단은, 베이스(4)의 지지 테이블(54)에 인접한 위치에 마련된 테이블(72) 상에서 실시된다. 보호 부재 형성 장치(2)는, 지지 테이블(54)로부터 테이블(72)에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 반송할 수 있는 반송 유닛(24b)을 구비한다. 또한, 반송 유닛(24b)은 반송 유닛(24a)과 같은 식으로 구성되기 때문에, 설명을 일부 생략한다.
도 2에는 반송 유닛(24b)의 상면도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 8에는 반송 유닛(24b)의 측면도가 모식적으로 도시되어 있다. 반송 유닛(24b)은, 지지 테이블(54)과 테이블(72)이 나란히 늘어서는 방향을 따른 가이드 레일(26b)과, 가이드 레일(26b)에 슬라이드 가능하게 장착된 아암부(28b)를 구비한다. 반송 유닛(24b)은, 아암부(28b) 및 베이스부(30b)를 가이드 레일(26b)을 따라 이동시키는 이동 기구(도시 생략)를 구비한다.
아암부(28b)의 선단 측에는 베이스부(30b)가 고정되어 있고, 베이스부(30b)의 중앙 하면에는, 복수의 기둥형 지지부(46b)를 통해 판형의 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)가 고정되어 있다. 도 8에는 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)의 단면도가 도시되어 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)에는 관통 구멍(44b)이 형성되어 있고, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)의 하면에는 복수의 비접촉식 흡인 패드(42b)가 마련되어 있다. 또한, 베이스부(30b)의 외주부 하면에는 복수의 흡인 패드(32b)가 고정되어 있다.
여기서, 복수의 흡인 패드(32b)의 하면의 높이와 복수의 비접촉식 흡인 패드(42b)의 하면의 높이는 각각 통일되어 있다. 그리고, 흡인 패드(32b)의 하면의 높이는 복수의 비접촉식 흡인 패드(42b)의 하면의 높이보다도 낮은 위치로 되어 있다.
흡인 패드(32b) 및 비접촉식 흡인 패드(42b)의 하면은 흡인면으로 된다. 반송 유닛(24b)은, 일단이 각각의 흡인 패드(32b)의 하면에 달하고, 타단이 흡인원(34b)에 접속된 흡인로(38b)를 구비한다. 그리고, 흡인로(38b)에는 전환부(36b)가 마련되어 있다. 또한, 반송 유닛(24b)은, 일단이 각각의 비접촉식 흡인 패드(42b)의 하면에 달하고, 타단이 급기원(48b)에 접속된 급기로(52b)를 구비한다. 그리고, 급기로(52b)에는 전환부(50b)가 마련되어 있다.
도 8에는, 반송 유닛(24b)에 의해 반송되는 보호 부재(19)가 마련된 기판(1)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다. 반송 유닛(24b)으로 보호 부재(19)가 마련된 기판(1)을 반송할 때는, 베이스부(30b)를 지지 테이블(54)의 위쪽으로 이동시킨다. 그리고, 베이스부(30b)를 하강시켜, 흡인 패드(32b)의 하면을 수지 필름(13)에 접촉시킴과 더불어 비접촉식 흡인 패드(42b)의 하면을 보호 부재(19)에 근접시킨다.
그리고, 전환부(36b) 및 전환부(50b)를 작동시켜, 흡인 패드(32b)로 수지 필름(13)을 흡인 유지하게 함과 더불어, 비접촉식 흡인 패드(42b)로 보호 부재(19)를 흡인 유지하게 한다. 그 후, 베이스부(30b)를 상승시켜, 베이스부(30b)를 테이블(72)의 위쪽으로 이동시키고, 베이스부(30b)를 하강시켜 테이블(72) 상에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 싣는다.
그 후, 우선, 전환부(36b)를 작동시켜 흡인 패드(32b)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제하고, 이어서 전환부(50b)를 작동시켜 비접촉식 흡인 패드(42b)에 의한 보호 부재(19)의 흡인 유지를 해제한다. 이 경우, 비접촉식 흡인 패드(42a)로부터 분출된 기체의 흐름에 의해 수지 필름(13)이 테이블(72) 상으로 넓혀진 상태에서 기판(1)이 테이블(72) 상에 놓인다. 비접촉식 흡인 패드(42b)에 의해 수지 필름(13)이 흡인 흡착되어 있는 동안, 비접촉식 흡인 패드(42b)로부터의 상기 기체의 흐름에 의해 보호 부재(19)가 냉각되어 경도가 높아져 있기 때문에, 보호 부재(19)의 불필요한 부분의 절제가 용이하게 된다.
또한, 테이블(72)은 기판(1)을 흡인 유지할 수 있는 유지 기구를 갖더라도 좋으며, 이 경우, 테이블(72)의 상면이 유지면(72a)으로 된다. 예컨대 테이블(72)은, 유지면(72a)에서 노출하는 다공질 부재와, 이 다공질 부재에 접속된 흡인원을 구비하고, 이 흡인원을 작동시킴으로써 유지면(72a) 상에 실리는 기판(1)을 흡인 유지하는 척 테이블이다.
도 9(A)에 도시하는 것과 같이, 테이블(72)의 위쪽에는, 테이블(72)의 유지면(72a)에 평행한 방향으로 이동할 수 있는 촬상 카메라(76)가 마련되어 있다. 기판(1)의 표면(1a)에 형성된 보호 부재를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 절단할 때는, 촬상 카메라(76)에 의해 보호 부재(19)를 통해서 기판(1)을 촬상하여, 기판(1)의 외주(1c)의 위치를 확인한다. 이때, 기판(1)의 위치가 유지면(72a)의 예정된 위치에서 틀어져 있고, 이어서 설명하는 절단 유닛(74)의 절단부(82)의 궤도가 기판(1)의 외주(1c)를 따르고 있지 않은 경우, 반송 유닛(24b)에 의해 기판(1)을 다시 고쳐 놓아 기판(1)의 위치를 조정하여도 좋다. 그 후, 도 9(B)에 도시하는 것과 같이, 절단 유닛(74)으로 보호 부재(19)를 절단한다.
이어서, 절단 유닛(74)에 관해서 설명한다. 절단 유닛(74)은, 보호 부재(19)가 표면(1a)에 형성된 기판(1)을 지지하는 테이블(72)을 구비한다. 또한, 절단 유닛(74)은, 테이블(72)의 유지면(72a)에 수직인 방향을 따른 회전축(80)과, 회전축(80)의 하단에 고정된 원판형의 절단부 지지부(78)와, 절단부 지지부(78)의 하면의 외주 측에 고정된 절단부(82)를 구비한다. 절단부(82)는 예컨대 하단이 예리한 커터이다.
회전축(80)은 테이블(72)의 유지면(72a)에 평행한 방향으로 이동 가능하다. 절단 유닛(74)은, 테이블(72)의 유지면(72a)에 기판(1)이 실렸을 때, 촬상 카메라(76)로 기판(1)의 외주(1c)의 위치를 특정하여, 기판(1)의 중앙 위쪽으로 회전축(80)을 이동시킨다.
회전축(80)의 상단에는 도시하지 않는 회전 구동원이 접속되어 있고, 이 회전 구동원을 작동시켜 회전축(80)을 회전시키면, 절단부 지지부(78)의 하면에 고정된 절단부(82)가 기판(1)의 외주(1c)를 따라 원환 궤도 위를 이동한다. 즉, 상기 회전 구동원과 회전축(80)과 절단부 지지부(78)는 절단부(82)를 이동시키는 절단부 이동 유닛(84)으로서 기능한다.
절단 유닛(74)은, 보호 부재(19)를 절단할 때에 절단부 이동 유닛(84)을 작동시켜 절단부(82)를 회전 이동시키면서 회전축(80)을 하강시켜, 절단부(82)를 보호 부재(19)를 따라 절입하게 한다. 즉, 절단 유닛(74)은, 절단부 이동 유닛(84)으로 절단부(82)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 이동시킴으로써 상기 기판(1)의 외주(1c)를 따라 상기 보호 부재(19)를 절단할 수 있다.
절단 유닛(74)으로 보호 부재(19)의 불필요한 부분을 절제하면, 기판(1)의 연삭 가공이 가능한 상태가 된다. 베이스(4)의 테이블(72)에 인접하는 위치에는, 절제된 보호 부재(19)의 불필요한 부분을 회수하는 불필요 부분 회수부(86)를 구비한다. 예컨대 반송 유닛(24b)으로 보호 부재(19)의 불필요한 부분을 불필요 부분 회수부(86)로 반송하고, 상기 불필요한 부분의 흡인 흡착을 해제하여 불필요 부분 회수부(86)에 낙하시켜 상기 불필요한 부분을 회수하게 한다.
절단 유닛(74)으로 보호 부재(19)의 불필요한 부분이 절제된 후, 보호 부재(19)가 표면(1a)에 형성된 기판(1)은, 기판 반송 로봇(10b)에 의해 테이블(72) 상에서 반출되어, 카세트 배치대(6b)에 실리는 카세트(8b)에 수용된다. 그 후, 카세트(8b)가 연삭 장치로 반송되어, 이 연삭 장치에 의해 기판(1)이 이면(1b) 측에서 연삭된다.
이어서, 이상에 설명한 보호 부재 형성 장치(2)를 사용하여 실시되는 기판(1)의 표면(1a)에 보호 부재(19)를 형성하는 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에 관해서 설명한다. 도 10은 상기 보호 부재 형성 방법에서 실시되는 각 단계의 플로우를 도시하는 흐름도이다.
상기 보호 부재 형성 방법에서는, 우선 수지 필름 밀착 단계 S10을 실시한다. 수지 필름 밀착 단계 S10에서는, 수지 필름(13)으로 기판(1)의 표면(1a)를 덮어, 수지 필름(13)을 기판(1) 표면(1a)의 요철을 따라가도록 밀착시킨다. 수지 필름 밀착 단계 S10은, 예컨대 보호 부재 형성 장치(2)의 수지 필름 밀착 유닛(12)에 의해 실시된다. 도 3(A)은 수지 필름 밀착 단계 S10을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
보다 상세하게는, 수지 필름 밀착 유닛(12)의 상부 본체(12b)를 상승시켜, 하부 본체(12a)의 기판 지지부(14)의 지지면(14a) 상에 기판(1)을 반입한다. 이 때, 요철을 갖는 표면(1a)을 위쪽으로 향하게 하고, 이면(1b) 측을 지지면(14a)으로 향하게 한다. 이어서, 수지 필름(13)으로 기판(1)의 표면(1a)를 덮도록 하부 본체(12a) 상에 수지 필름(13)을 실어, 상기 하부 본체(12a)의 개구를 수지 필름(13)으로 막는다. 그 후, 상부 본체(12b)를 하강시켜, 수지 필름(13)을 통해 하부 본체(12a) 상에 상부 본체(12b)를 싣는다.
그 후, 배기부(16)를 작동시켜 하부 본체(12a) 및 수지 필름(13)으로 둘러싸인 공간(20a)을 감압시킴과 더불어, 배기부(18)를 작동시켜 상부 본체(12b) 및 수지 필름(13)으로 둘러싸인 공간(20b)을 감압시킨다. 그 후, 배기부(18)를 정지시키고, 또 공간(20b)을 대기 개방하면, 수지 필름(13)의 위아래에 급속하게 생긴 압력차에 의해 수지 필름(13)이 기판(1) 표면(1a)의 요철을 따라가도록 상기 표면(1a)에 밀착된다.
여기서, 공간(20b)을 감압시키기 전 또는 후에 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하면, 수지 필름(13)을 상기 기체로 가열할 수 있다. 이 경우, 수지 필름(13)이 연화되기 때문에, 수지 필름(13)이 기판(1) 표면(1a)의 요철에 추종하기 쉽게 되어, 수지 필름(13)의 기판(1) 표면(1a)에의 밀착이 보다 용이하게 된다.
수지 필름 밀착 단계 S10을 실시한 후, 액상 수지 공급 단계 S20을 실시한다. 액상 수지 공급 단계 S20은, 예컨대 보호 부재 형성 장치(2)의 지지 테이블(54)에서 실시된다. 그래서, 액상 수지 공급 단계 S20을 실시하기 전에, 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 반송 유닛(24a)으로 반송하는 제1 반송 단계를 실시하여도 좋다. 도 4(A), 도 4(B) 및 도 5(A)를 참조하여 제1 반송 단계에 관해서 설명한다.
상기 제1 반송 단계에서는, 흡인 패드(32a) 및 비접촉식 흡인 패드(42a)를 구비한 반송 유닛(24a)이 사용된다. 비접촉식 흡인 패드(42a)는, 하면 외측에 기체를 분출시킴으로써 하면 중앙에 부압을 형성할 수 있다.
도 4(A)에 도시하는 것과 같이, 상기 제1 반송 단계에서는, 우선 기판(1)과 겹치지 않는 영역에 있어서 수지 필름(13)을 흡인 패드(32a)로 흡인 유지함과 더불어, 기판(1)과 겹치는 영역에 있어서 비접촉식 흡인 패드(42a)로 수지 필름(13)을 흡인 유지한다. 그 후, 반송 유닛(24a)의 이동 기구를 작동시켜, 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 지지 테이블(54)에 반송한다. 그리고, 반송 유닛(24a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지를 해제하여, 수지 필름(13)이 밀착된 기판(1)을 지지 테이블(54) 상에 싣는다.
예컨대 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지와 비접촉식 흡인 패드(42a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지를 동시에 해제하는 경우, 지지 테이블(54)에 실리는 기판(1)에 밀착된 수지 필름(13)의 외주부에 꺾임이나 주름이 남는 경우가 있다. 이 경우, 후술하는 것과 같이 액상 수지 공급 단계 S20, 압박 단계 S30 및 경화 단계 S40을 실시했을 때, 적절한 보호 부재(19)로 되지는 않는다.
그래서, 도 4(B)에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법의 제1 반송 단계에서는, 기판(1)을 지지 테이블(54) 상에 실은 후, 우선 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지를 해제한다. 그 후에, 도 5(A)에 도시하는 것과 같이, 비접촉식 흡인 패드(42a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지를 해제한다.
이 경우, 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지가 해제되고 나서 비접촉식 흡인 패드(42a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지가 해제될 때까지의 사이에, 비접촉식 흡인 패드(42a)로부터 분출되는 기체가 수지 필름(13) 위를 진행한다. 그리고, 수지 필름(13) 상의 상기 기체의 흐름에 의해 수지 필름(13)이 외측으로 넓혀지기 때문에, 지지 테이블(54) 상에서 수지 필름(13)의 꺾임이나 주름이 저감된다.
즉, 상기 제1 반송 단계를 실시하면, 후술하는 액상 수지 공급 단계 S20, 압박 단계 S30 및 경화 단계 S40을 적절하게 실시할 수 있고, 정해진 대로 기판(1)에 보호 부재(19)를 형성할 수 있다.
그 후, 지지 테이블(54)에서는 액상 수지 공급 단계 S20이 실시된다. 액상 수지 공급 단계 S20에서는, 기판(1)에 밀착된 수지 필름(13)의 상면의 상기 기판(1)과 겹치는 영역에 경화 가능한 액상 수지를 공급한다.
보다 상세하게는, 반송 유닛(24a)으로 기판(1)을 지지 테이블(54)에 반송한 후, 액상 수지 공급 유닛(56)의 축부(56a)를 회전시켜 노즐(56c)을 기판(1)의 중앙 위쪽에 위치하게 한다. 그리고, 수지 필름(13)의 상면의 기판(1)과 겹치는 영역에 노즐(56c)로부터 액상 수지(15)를 토출시킨다. 도 5(B)에는 액상 수지(15)가 토출된 기판(1)의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.
여기서, 노즐(56c)로부터 토출되는 액상 수지(15)의 양은, 기판(1)의 표면(1a) 전역에서 표면(1a)의 요철을 충분히 흡수할 수 있는 층을 형성할 수 있는 양이 된다. 액상 수지(15)의 공급량은, 표면(1a)의 요철의 크기나 표면(1a)에 형성하는 보호 부재(19)의 두께, 수지 필름(13) 및 커버 필름(17)의 두께 등에 기초하여 결정되면 된다. 또한, 액상 수지(15)의 양이 불충분하면 소정 두께의 보호 부재(19)를 불균일 없이 형성하기가 어려워지기 때문에, 액상 수지(15)는 약간 과잉 공급되는 것이 바람직하다.
본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에서는, 액상 수지 공급 단계 S20 후, 압박 단계 S30을 실시한다. 압박 단계 S30에서는, 수지 필름(13)의 상면에 공급된 액상 수지(15)를 커버 필름(17)으로 덮고, 이 커버 필름(17)을 통해 평탄한 압박면(68)으로 상기 액상 수지(15)를 압박하여, 상기 액상 수지(15)를 수지 필름(13) 상에 펴서 넓힌다. 압박 단계 S30에는 예컨대 압박 유닛(58)이 사용된다. 도 7(A)은 압박 유닛(58)으로 액상 수지(15)를 압박하는 모습을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
압박 단계 S30에 관해서 상세히 설명한다. 우선, 압박 유닛(58)의 압박부(64)의 압박면(68)으로 커버 필름(17)을 유지한다. 그리고, 압박부(64)를 하강시켜 커버 필름(17)을 통해 압박면(68)을 액상 수지(15)에 접촉시킨다. 그 후, 더 압박부(64)를 하강시켜, 압박면(68)으로 액상 수지(15)를 압박한다. 이때, 압박부(64)의 높이는, 기판(1)의 표면(1a)에 형성되는 보호 부재의 두께의 예정 두께를 기준으로 결정된다. 즉, 소정 두께의 보호 부재(19)를 형성할 수 있는 높이 위치에 압박면(68)이 위치하게 된다.
액상 수지(15)가 압박되면, 기판(1) 상의 중앙 영역으로부터 바깥 방향으로 액상 수지(15)가 펴서 넓혀진다. 수지 필름(13) 상에 공급된 액상 수지(15) 중 보호 부재(19)를 형성하는 데 필요하게 되는 양을 넘은 부분은 기판(1)의 외측에 고인다. 여기서, 액상 수지(15)가 수지 필름(13) 및 커버 필름(17)을 넘어 외부로 비어져 나와 버리면, 액상 수지(15)가 기판(1)의 이면(1b) 측이나 커버 필름(17)의 상면 측으로 돌아 들어갈 우려가 있다. 그 때문에, 충분한 크기의 수지 필름(13) 및 커버 필름(17)을 사용하면 좋다.
또한, 압박 단계 S30에서는, 액상 수지(15)를 평탄한 압박면(68)으로 압박한다. 예컨대 액상 수지(15)를 압박하는 압박면(68)이 요철을 가진 면이면, 압박된 액상 수지(15)의 균일한 퍼짐이 상기 요철에 의해 저해된다. 한편, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에 의하면, 액상 수지(15)가 불균일 없이 균일하게 넓혀진다.
또한, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에서는, 기판(1)을 위쪽에서 지지하고 기판(1)을 하강시켜 액상 수지(15)를 압박하는 것이 아니라, 압박부(64)를 하강시켜 액상 수지(15)를 압박한다. 기판(1)을 아래쪽에서의 지지가 없는 상태에서 승강시키는 경우, 기판(1)이 낙하하여 손상이 생길 우려가 있지만, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에서는 기판(1)이 아래쪽에서 지지되기 때문에, 기판(1)에 손상이 생길 우려가 없고, 기판(1)의 취급이 용이하게 된다.
압박 단계 S30을 실시한 후, 경화 단계 S40을 실시한다. 경화 단계 S40에서는, 압박 단계 S30에서 수지 필름(13) 상에 펴서 넓혀진 액상 수지(15)를 경화시켜, 상기 수지 필름(13)과 경화한 상기 액상 수지(15)와 상기 커버 필름(17)을 포함하는 보호 부재(19)를 기판(1)의 표면(1a)에 형성한다. 예컨대 액상 수지(15)가 자외선경화 수지인 경우, 자외선 LED를 구비한 경화 유닛(66)으로부터 액상 수지(15)에 자외선을 조사하여 액상 수지(15)를 경화시킨다.
액상 수지(15)를 경화시키면, 수지 필름(13)과 경화된 액상 수지(15)와 커버 필름(17)이 일체화된 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)에 형성된다. 또한, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에서는, 경화 단계 S40을 실시한 후, 보호 부재(19)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라 절단하는 외주 잉여부 절단 단계 S50을 추가로 실시하여도 좋다.
외주 잉여부 절단 단계 S50은 예컨대 절단 유닛(74)에 의해 실시된다. 외주 잉여부 절단 단계 S50에서는, 기판(1) 중심의 위쪽으로 회전축(80)을 이동시키고, 절단부(82)를 원환 궤도 상에서 이동시키면서 절단부(82)를 하강시켜 기판(1)의 외주(1c)를 따라 보호 부재(19)에 절단부(82)를 절입하게 하여, 보호 부재(19)의 잉여부를 절제한다. 그러면, 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)를 과부족 없이 보호할 수 있는 크기로 성형된다.
또한, 본 실시형태에 따른 보호 부재 형성 방법에서는, 외주 잉여부 절단 단계 S50을 실시하기 전에, 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 지지 테이블(54)로부터 테이블(72)에 반송하는 제2 반송 단계를 실시하여도 좋다. 도 8을 이용하여 제2 반송 단계에 관해서 설명한다. 제2 반송 단계에서는, 흡인 패드(32b) 및 비접촉식 흡인 패드(42b)를 구비한 반송 유닛(24b)이 사용된다. 비접촉식 흡인 패드(42b)는, 하면 외측으로 기체를 분출시킴으로써 하면 중앙에 부압을 형성할 수 있다.
상기 제2 반송 단계에서는, 제1 반송 단계와 마찬가지로, 기판(1)과 겹치지 않는 영역에 있어서 수지 필름(13)을 흡인 패드(32b)로 흡인 유지함과 더불어, 기판(1)과 겹치는 영역에 있어서 비접촉식 흡인 패드(42b)로 커버 필름(17)을 흡인 유지한다. 그 후, 반송 유닛(24b)의 이동 기구를 작동시켜, 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 절단 유닛(74)의 테이블(72)에 반송한다. 그리고, 반송 유닛(24b)에 의한 흡인 유지를 해제하여, 기판(1)을 테이블(72) 상에 싣는다.
예컨대 흡인 패드(32b)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지와 비접촉식 흡인 패드(42b)에 의한 커버 필름(17)의 흡인 유지를 동시에 해제하는 경우, 수지 필름(13) 또는 커버 필름(17)의 외주부에 꺾임이 남는 경우가 있다. 이 경우, 외주 잉여부 절단 단계 S50을 실시했을 때, 절단부(82)의 궤도 상에 수지 필름(13) 또는 커버 필름(17)의 꺾인 부분이 들어가, 절단부(82)의 이동이 방해를 받을 우려가 있다.
그래서, 제2 반송 단계에서는, 기판(1)을 테이블(72) 상에 실은 후, 흡인 패드(32b)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지를 해제하고, 그 후에 비접촉식 흡인 패드(42b)에 의한 커버 필름(17)의 흡인 유지를 해제한다. 이 경우, 흡인 패드(32b) 에 의한 수지 필름(13)의 흡인 유지가 해제되고 나서 비접촉식 흡인 패드(42b)에 의한 커버 필름(17)의 흡인 유지가 해제될 때까지 사이에, 비접촉식 흡인 패드(42b)로부터 분출되는 기체가 보호 부재(19) 위를 진행한다.
그리고, 상기 기체의 흐름에 의해 커버 필름(17) 등이 외측으로 넓혀지기 때문에, 커버 필름(17) 등의 꺾임이 제거된다. 즉, 상기 제2 반송 단계를 실시하면, 외주 잉여부 절단 단계 S50을 적절하게 실시할 수 있다. 또한, 비접촉식 흡인 패드(42b)로부터 분출되는 기체는, 상기 제2 반송 단계를 실시하는 동안에 보호 부재(19) 위를 계속해서 진행한다. 그 때문에, 보호 부재(19)가 계속해서 공냉되어 경도가 상승한다.
외주 잉여부 절단 단계 S50에 있어서 절단부(82)로 보호 부재(19)에 절입할 때, 보호 부재(19)의 유연성이 높으면, 보호 부재(19)가 변형되거나 하여, 절단부(82)로부터 보호 부재(19)에 작용하는 힘이 적절하게 작용할 수 없는 경우가 있다. 그리고, 보호 부재(19)의 절단면이 거칠어지는 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
그래서, 비접촉식 흡인 패드(42b)를 구비하는 반송 유닛(24b)을 사용하여 제2 반송 단계를 실시하여 보호 부재(19)를 공냉하여 경도를 상승시키면, 절단부(82)로부터 보호 부재(19)에 적절하게 힘을 작용시킬 수 있다. 그 때문에, 보호 부재(19)가 보다 고품질로 절단된다.
이상에 의해 표면(1a)에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)은, 그 후에 연삭 장치에 반송되고, 이 연삭 장치에 있어서 이면(1b) 측에서 연삭되어 소정의 두께로 박화된다. 그 후, 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a) 측으로부터 박리된다. 이때, 경화한 액상 수지(15)는 수지 필름(13)을 통해 표면(1a) 상에 형성되어 있고, 기판(1) 표면(1a)의 요철에 직접 접착되어 있지 않기 때문에, 경화한 액상 수지(15)의 잔사물 등이 기판(1)의 표면(1a)에 남는 일은 없다. 그 때문에, 보호 부재(19)를 용이하게 기판(1)으로부터 박리할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대 상기 실시형태에서는 수지 필름 밀착 유닛(12)은 하부 본체(12a) 및 상부 본체(12b)를 갖는 챔버형의 유닛이지만, 수지 필름 밀착 유닛(12)은 다른 양태라도 좋다.
예컨대 상면에 실린 피유지물을 흡인 유지할 수 있는 척 테이블을 사용할 수 있다. 척 테이블은 예컨대 위쪽으로 노출한 다공질 부재를 구비한다. 그리고, 일단이 상기 다공질 부재에 통하는 흡인로와, 이 흡인로의 타단에 접속된 배기부로서 기능하는 흡인원을 구비한다. 상기 흡인원을 작동시키면, 흡인로 및 다공질 부재를 통해 다공질 부재의 상면에 실린 피유지물에 부압을 작용시킬 수 있다.
다공질 부재의 상면은 척 테이블의 흡인 유지면으로 되고, 다공질 부재는 기판(1)을 지지하는 기판 지지부로서 기능한다. 여기서, 흡인 유지면의 크기가 기판(1)보다도 크고 수지 필름(13)보다도 작은 척 테이블을 수지 필름 밀착 유닛으로서 준비한다.
그리고, 기판(1)의 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시킬 때는, 우선 기판(1)의 표면(1a)를 위쪽으로 노출시킨 상태에서 척 테이블의 흡인 유지면 상에 기판(1)을 싣는다. 그리고, 상기 흡인 유지면을 덮도록 수지 필름(13)을 척 테이블 상에 싣는다. 이때, 기판 지지부로서 기능하는 다공질 부재에 지지된 기판(1)이 수지 필름(13)으로 덮여, 수지 필름(13)과 다공질 부재 사이에 공간이 형성된다.
그 후, 배기부로서 기능하는 척 테이블의 흡인원을 작동시킴으로써 상기 공간을 배기하고 감압하여, 기판 지지부로서 기능하는 다공질 부재에 지지된 기판(1) 표면(1a)의 요철을 따르도록 상기 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시킨다.
그 밖에, 상기 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한은 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
1: 기판, 1a: 표면, 1b: 이면, 1c: 외주, 3: 분할 예정 라인, 5: 디바이스, 7: 범프, 9: 디바이스 형성 영역, 11: 외주 잉여 영역, 13: 수지 필름, 15: 액상 수지, 17: 커버 필름, 19: 보호 부재, 2: 보호 부재 형성 장치, 4: 베이스, 6a, 6b: 카세트 배치대, 8a, 8b: 카세트, 10a, 10b: 기판 반송 로봇, 10c, 10d: 기판 유지부, 12: 수지 필름 밀착 유닛, 12a: 하부 본체, 12b: 상부 본체, 14: 기판 지지부, 14a: 지지면, 16, 18: 배기부, 16a, 18a: 배기로, 16b, 18b: 흡인원, 20a, 20b: 공간, 22: 수지 필름 공급부, 24a, 24b: 반송 유닛, 26a, 26b: 가이드 레일, 28a, 28b: 아암부, 30a, 30b: 베이스부, 32a, 32b: 흡인 패드, 34a, 34b: 흡인원, 36a, 36b, 50a: 전환부, 38a: 흡인로, 40a: 비접촉식 흡인 패드 지지부, 42a: 비접촉식 흡인 패드, 44a: 관통 구멍, 46a: 지지부, 48a: 급기원, 52a: 급기로, 54: 지지 테이블, 56: 액상 수지 공급 유닛, 56a: 축부, 56b: 아암부, 56c: 노즐, 58: 압박 유닛, 60: 지지 기둥, 62a: 접속부, 62b: 지지부, 64: 압박부, 66: 경화 유닛, 68: 압박면, 70: 커버 필름 공급부, 72: 테이블, 72a: 유지면, 74: 절단 유닛, 76: 촬상 카메라, 78: 절단부 지지부, 80: 회전축, 82: 절단부, 84: 절단부 이동 유닛, 86: 불필요 부분 회수부

Claims (7)

  1. 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서,
    수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와,
    상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와,
    상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮고, 이 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와,
    상기 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경화 단계를 실시한 후, 상기 보호 부재를 상기 기판의 외주를 따라 절단하는 외주 잉여부 절단 단계
    를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법.
  3. 표면에 요철을 구비한 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서,
    상기 기판을 지지하는 기판 지지부와, 이 기판 지지부에 지지된 상기 기판을 수지 필름으로 덮음으로써 형성되는 공간을 배기할 수 있는 배기부를 가지고, 이 배기부를 작동시킴으로써 상기 공간을 배기하여 감압하고, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 표면에 상기 수지 필름을 밀착시키는 수지 필름 밀착 유닛과,
    상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 수지 필름을 위쪽으로 노출시킨 상태에서 지지하는 지지 테이블과,
    경화 가능한 액상 수지를 토출하는 노즐을 구비하고, 상기 지지 테이블에 의해 지지된 상기 기판에 밀착되는 상기 수지 필름의 상면에 상기 노즐로부터 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과,
    평탄한 압박면을 가지며, 상기 액상 수지 공급 유닛에 의해 공급된 상기 액상 수지를 커버 필름으로 덮으면서 상기 커버 필름을 통해 상기 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 유닛과,
    상기 압박 유닛에 의해 펴서 넓혀진 상태의 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 유닛
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판 지지부로부터 상기 지지 테이블에, 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을, 상기 기판의 외측에서 상기 수지 필름이 넓혀진 상태 그대로 반송하는 반송 유닛
    을 추가로 구비하고,
    상기 반송 유닛은,
    상기 기판의 상기 표면으로 향하여 유체를 분사하면서 부압을 발생시키는 비접촉식 흡인 패드와,
    상기 기판의 상기 외측에서 상기 수지 필름을 흡인 유지하는 흡인 패드와,
    상기 비접촉식 흡인 패드와 상기 흡인 패드가 고정된 베이스부와,
    상기 베이스부를 이동시키는 이동 기구
    를 가지고,
    상기 비접촉식 흡인 패드와 상기 흡인 패드는 상호 독립적으로 작동할 수 있는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호 부재가 상기 표면에 형성된 상기 기판을 지지하는 테이블과, 상기 보호 부재를 절단하는 절단부와, 이 절단부를 상기 기판의 외주를 따라 이동시키는 절단부 이동 유닛을 가지고, 상기 테이블에 지지된 상기 보호 부재가 상기 표면에 형성된 상기 기판의 상기 외주를 따라 상기 절단부 이동 유닛으로 상기 절단부를 이동시킴으로써 상기 기판의 상기 외주를 따라 상기 보호 부재를 절단할 수 있는 절단 유닛
    을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
  6. 제4항에 기재한 보호 부재 형성 장치를 사용하여 상기 표면에 상기 요철을 구비한 상기 기판의 상기 표면에 상기 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서,
    상기 수지 필름 밀착 유닛의 상기 기판 지지부 상에 상기 표면을 위쪽으로 향하게 한 상태에서 상기 기판을 얹고, 상기 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와,
    상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 수지 필름 밀착 유닛의 상기 기판 지지부로부터 상기 지지 테이블에 상기 반송 유닛을 사용하여 반송하는 제1 반송 단계와,
    상기 지지 테이블 상에서, 상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상기 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에, 경화 가능한 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와,
    상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 상기 커버 필름으로 덮고, 이 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와,
    상기 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 상기 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계
    를 구비하고,
    상기 제1 반송 단계에서는, 상기 기판 지지부 상에서, 상기 기판과 겹치지 않는 영역에 있어서 상기 수지 필름을 상기 흡인 패드로 흡인 유지함과 더불어 상기 기판과 겹치는 영역에 있어서 상기 비접촉식 흡인 패드로 상기 수지 필름을 흡인 유지하고, 그 후, 상기 이동기구를 작동시켜, 상기 수지 필름이 밀착된 상기 기판을 상기 지지 테이블 상에 반송하며, 상기 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하고, 그 후에 상기 비접촉식 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법.
  7. 제5항에 기재한 보호 부재 형성 장치를 사용하여 상기 표면에 상기 요철을 구비한 상기 기판의 상기 표면에 상기 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 방법으로서,
    상기 수지 필름으로 상기 기판의 상기 표면을 덮어, 상기 기판의 상기 표면의 상기 요철을 따르도록 상기 수지 필름을 상기 기판에 밀착시키는 수지 필름 밀착 단계와,
    상기 기판에 밀착된 상기 수지 필름의 상기 상면의 상기 기판과 겹치는 영역에 경화 가능한 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 단계와,
    상기 수지 필름의 상기 상면에 공급된 상기 액상 수지를 상기 커버 필름으로 덮고, 상기 커버 필름을 통해 평탄한 압박면으로 상기 액상 수지를 압박하여, 상기 액상 수지를 상기 수지 필름 상에 펴서 넓히는 압박 단계와,
    상기 지지 테이블 상에서, 상기 압박 단계에서 상기 수지 필름 상에 펴서 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시켜, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와 상기 커버 필름을 포함하는 상기 보호 부재를 상기 기판의 상기 표면에 형성하는 경화 단계와,
    상기 표면에 상기 보호 부재가 형성된 상기 기판을, 상기 지지 테이블로부터 상기 절단 유닛의 상기 테이블에 상기 반송 유닛을 사용하여 반송하는 제2 반송 단계와,
    상기 절단 유닛에 있어서, 상기 보호 부재를 상기 기판의 외주를 따라 절단하는 외주 잉여부 절단 단계
    를 구비하고,
    상기 제2 반송 단계에서는, 상기 지지 테이블 상에서, 상기 기판과 겹치지 않는 영역에 있어서 상기 수지 필름을 상기 흡인 패드로 흡인 유지함과 더불어 상기 기판과 겹치는 영역에 있어서 상기 비접촉식 흡인 패드로 상기 커버 필름을 흡인 유지하고, 그 후, 상기 이동 기구를 작동시켜, 상기 표면에 상기 보호 부재가 형성된 상기 기판을 상기 절단 유닛의 상기 테이블 상에 반송하며, 상기 흡인 패드에 의한 상기 수지 필름의 흡인 유지를 해제하고, 그 후에 상기 비접촉식 흡인 패드에 의한 상기 커버 필름의 흡인 유지를 해제하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 방법.
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