KR20200021537A - 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법 - Google Patents

반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20200021537A
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Abstract

박판화되는 기판을 유지하고, 또한 상기 기판을 반송하는 반송로를 따라 이동되는, 반송 장치로서, 상기 기판이 테이프를 개재하여 장착된 프레임을 잡는 그립부와, 상기 그립부와 함께 상기 반송로를 따라 이동하여, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임이 배치되는 가이드부와, 상기 가이드부에 대하여 상기 그립부를 이동시킴으로써, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임을 상기 가이드부를 따라 이동시키는 이동 기구부를 가지는, 반송 장치.

Description

반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법
본 발명은 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 소형화 및 경량화의 요구에 대응하기 위하여, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 제 1 주표면에 소자, 회로, 단자 등을 형성한 후, 기판의 제 1 주표면과는 반대측의 제 2 주표면을 연삭하여, 기판을 박판화하는 것이 행해지고 있다.
특허 문헌 1에 기재된 연삭 장치는, 공급측 카세트대와, 회수측 카세트대와, 반입/반출 로봇을 가진다. 공급측 카세트대에는, 공급측 카세트가 착탈 가능하게 배치된다. 한편, 회수측 카세트대에는, 회수측 카세트가 착탈 가능하게 배치된다.
공급측 카세트와 회수측 카세트는 동일 구성이다. 공급측 카세트의 개구를 사이에 두는 양측의 측벽의 내면에는, 좌우 한 쌍의 선반 판이 상하에 걸쳐 복수 조 마련되어 있다. 좌우 한 쌍의 선반 판에는 워크 유닛이 배치된다. 워크 유닛이란, 프레임에 웨이퍼가 점착 테이프를 개재하여 지지된 것의 전체이다.
반입/반출 로봇은, 워크 유닛을 하방으로부터 지지하는 포크부를 가진다. 포크부는 판 형상으로 형성되어, 기단부로부터 두갈래 형상으로 분기한 것이다. 워크 유닛은, 포크부에 지지되어 공급측 카세트 내로부터 취출된다. 이 후, 웨이퍼의 연삭, 세정, 건조 등이 행해지고, 워크 유닛은 반입/반출 로봇에 의해 회수측 카세트 내에 수용된다.
일본특허공개공보 2011-135026호
특허 문헌 1의 반입/반출 로봇의 포크부는, 공급측 카세트의 내부에 있어서 상하 방향으로 배열되는 복수의 워크 유닛의 사이에 삽입되어, 워크 유닛을 1 매씩 취출한다. 이 때문에, 포크부의 상하 방향 치수는, 공급측 카세트의 내부에 있어서 상하 방향으로 배열되는 복수의 워크 유닛의 간격보다 얇게 설정되게 된다. 따라서, 포크부의 강성이 충분하지 않아, 프레임이 중력에 의해 휨 변형하여, 기판이 변형되는 경우가 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 환상의 프레임의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 프레임에 테이프를 개재하여 장착된 기판의 변형을 억제할 수 있는, 반송 장치의 제공을 주된 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일태양에 따르면,
박판화되는 기판을 유지하고, 또한 상기 기판을 반송하는 반송로를 따라 이동되는, 반송 장치로서,
상기 기판이 테이프를 개재하여 장착된 프레임을 잡는 그립부와,
상기 그립부와 함께 상기 반송로를 따라 이동하여, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임이 배치되는 가이드부와,
상기 가이드부에 대하여 상기 그립부를 이동시킴으로써, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임을 상기 가이드부를 따라 이동시키는 이동 기구부를 가지는, 반송 장치가 제공된다.
본 발명의 일태양에 따르면, 환상의 프레임의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 프레임에 테이프를 개재하여 장착된 기판의 변형을 억제할 수 있는, 반송 장치가 제공된다.
도 1은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 2는 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 3은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 4는 제 1 실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다.
도 5는 제 1 실시 형태에 따른 박판화부의 거친 연삭부를 나타내는 도이다.
도 6은 제 1 실시 형태에 따른 자외선 조사부를 나타내는 도이다.
도 7은 제 1 실시 형태에 따른 마운트부를 나타내는 도이다.
도 8은 제 1 실시 형태에 따른 박리부를 나타내는 도이다.
도 9는 제 1 실시 형태에 따른 ID 부착부를 나타내는 도이다.
도 10은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 11은 제 1 실시 형태에 따른 반송부에 구비되는 제 1 유지부, 제 2 유지부 및 제 3 유지부를 나타내는 사시도이다.
도 12는 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 전의 기판을 반입 카세트로부터 취출하는 동작을 나타내는 평면도이다.
도 13은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 제 2 유지부를 세정부에 출입시키는 동작을 나타내는 평면도이다.
도 14는 제 1 실시 형태에 따른 제 2 유지부를 나타내는 사시도이다.
도 15는 제 1 실시 형태에 따른 제 2 유지부를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 16은 제 1 실시 형태에 따른 세정부를 나타내는 도이다.
도 17은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 후의 기판을 반출 카세트에 수납하는 동작을 나타내는 평면도이다.
도 18은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 후의 기판을 반출 카세트에 수납하는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 19는 제 1 실시 형태의 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부를 나타내는 사시도이다.
도 20은 제 1 실시 형태의 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 제 3 흡착부로 흡착되는 기판 및 제 1 유지부의 제 1 흡착부로 흡착되는 제 2 유지부를 나타내는 사시도이다.
도 21은 제 1 실시 형태의 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 흡착력 공급부를 나타내는 평면도이다.
도 22는 제 1 실시 형태의 제 2 변형예에 따른 교체부 및 교체부에 흡착되는 제 1 유지부를 나타내는 사시도이다.
도 23은 제 1 실시 형태의 제 2 변형예에 따른 교체부의 흡인로 및 교체부에 흡착되는 제 1 유지부의 흡인로를 나타내는 평면도이다.
도 24는 제 1 실시 형태의 제 3 변형예에 따른 반송부를 구비하는 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 25는 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 26은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 27은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 28은 제 2 실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다.
도 29는 제 2 실시 형태에 따른 박판화부의 거친 연삭부를 나타내는 도이다.
도 30은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 31은 제 3 실시 형태에 따른 제 3 유지부의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 32는 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 1 단계와, 송출 동작의 제 7 단계를 나타내는 도이다.
도 33은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 2 단계와, 송출 동작의 제 6 단계를 나타내는 도이다.
도 34는 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 3 단계를 나타내는 도이다.
도 35는 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 4 단계를 나타내는 도이다.
도 36은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 5 단계를 나타내는 도이다.
도 37은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 6 단계를 나타내는 도이다.
도 38은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 수취 동작의 제 7 단계를 나타내는 도이다.
도 39는 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 송출 동작의 제 1 단계를 나타내는 도이다.
도 40은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 송출 동작의 제 2 단계를 나타내는 도이다.
도 41은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부에 의한 프레임의 송출 동작의 제 3 단계를 나타내는 도이다.
도 42는 제 4 실시 형태에 따른 제 2 유지부의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 43은 제 4 실시 형태의 제 2 유지부에 의한 기판의 수취 동작의 각 단계(a) ~ (g)를 나타내는 도이다.
도 44는 제 4 실시 형태의 제 2 유지부에 의한 기판의 송출 동작의 각 단계(a) ~ (g)를 나타내는 도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성에는, 동일한 또는 대응하는 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 이하의 설명에서 X 방향, Y 방향, Z 방향은 서로 수직인 방향이며, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향, Z 방향은 연직 방향이다. 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라고도 한다. 본 명세서에서 하방이란 연직 방향 하방을 의미하고, 상방이란 연직 방향 상방을 의미한다.
[제 1 실시 형태]
<기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판>
도 1은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)은 예를 들면 반도체 기판, 사파이어 기판 등이다. 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트로 구획되고, 구획되는 각 영역에는 미리 소자, 회로, 단자 등이 형성된다. 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트를 따라 기판(10)을 분할함으로써, 칩(13)(도 2 참조)이 얻어진다.
기판(10)의 제 1 주표면(11)에는 보호 테이프(14)가 접합된다. 보호 테이프(14)는, 다이싱 및 박판화 등의 가공이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)을 보호하여, 제 1 주표면(11)에 미리 형성된 소자, 회로, 단자 등을 보호한다.
보호 테이프(14)는 시트 기재와, 시트 기재의 표면에 도포된 점착제로 구성된다. 그 점착제는 자외선을 조사하면 경화되어, 점착력을 저하시키는 것이어도 된다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
<기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판>
도 2는 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)은 다이싱되고 박판화된 다음, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된다. 또한, 도 1에 나타내는 보호 테이프(14)는 기판(10)으로부터 박리되어, 제거된다.
점착 테이프(18)는 시트 기재와, 시트 기재의 표면에 도포된 점착제로 구성된다. 점착 테이프(18)는 환상의 프레임(19)의 개구부를 덮도록 프레임(19)에 장착되고, 프레임(19)의 개구부에 있어서 기판(10)과 접합된다. 이에 의해, 프레임(19)을 유지하여 기판(10)을 반송할 수 있어, 기판(10)의 핸들링성을 향상시킬 수 있다.
점착 테이프(18)와 기판(10)과의 사이에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 DAF(Die Attach Film)(15)가 마련되어도 된다. DAF(15)는 다이 본딩용의 접착 시트이다. DAF(15)는 칩(13)의 적층 등에 이용된다. DAF(15)는 도전성, 절연성 중 어느 것이어도 된다.
DAF(15)는 프레임(19)의 개구부보다 작게 형성되고, 프레임(19)의 내측에 마련된다. DAF(15)는 기판(10)의 제 2 주표면(12)의 전체를 덮는다. 또한, 칩(13)의 적층이 행해지지 않는 경우, DAF(15)는 불필요하므로, 기판(10)은 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착되어도 된다.
<기판 처리 시스템>
도 3은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 도 3에 있어서, 도 11에 나타내는 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80) 중, 제 1 유지부(60)만을 도시한다. 또한 도 3에 있어서, 반입 카세트(35) 및 반출 카세트(45)를 파단하여, 반입 카세트(35)의 내부 및 반출 카세트(45)의 내부를 도시한다.
기판 처리 시스템(1)은 기판(10)의 다이싱, 기판(10)의 박판화, 보호 테이프(14)에 대한 자외선 조사, 기판(10)의 마운트, 기판(10)으로부터의 보호 테이프(14)의 박리, 프레임(19)에 대한 ID 부착 등의 각종의 처리를 행한다.
기판 처리 시스템(1)은 제어부(20)와, 반입부(30)와, 반출부(40)와, 반송로(50)와, 반송부(58)(반송 장치)와, 각종의 처리부를 구비한다. 처리부로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 다이싱부(100), 박판화부(200), 자외선 조사부(400), 마운트부(500), 박리부(600) 및 ID 부착부(700)가 마련된다.
제어부(20)는 예를 들면 컴퓨터로 구성되고, 도 3에 나타내는 바와 같이 CPU(Central Processing Unit)(21)와, 메모리 등의 기억 매체(22)와, 입력 인터페이스(23)와, 출력 인터페이스(24)를 가진다. 제어부(20)는 기억 매체(22)에 기억된 프로그램을 CPU(21)에 실행시킴으로써, 각종의 제어를 행한다. 또한, 제어부(20)는 입력 인터페이스(23)에서 외부로부터의 신호를 수신하고, 출력 인터페이스(24)에서 외부로 신호를 송신한다.
제어부(20)의 프로그램은 정보 기억 매체에 기억되어, 정보 기억 매체로부터 인스톨된다. 정보 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등을 들 수 있다. 또한, 프로그램은 인터넷을 개재하여 서버로부터 다운로드되어, 인스톨되어도 된다.
반입부(30)는, 처리 전의 기판(10)을 수납한 반입 카세트(35)가 반입되는 것이다. 반입 카세트(35)는, 예를 들면 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착되기 전으로서 박판화되기 전의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반입 카세트(35)는, 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(36)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(36)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반입부(30)는, 반입 카세트(35)가 배치되는 배치판(31)을 구비한다. 배치판(31)은, Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(31)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반출부(40)는, 처리 후의 기판(10)을 수납한 반출 카세트(45)가 반출되는 것이다. 반출 카세트(45)는, 예를 들면 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 후로서 박판화된 후의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반출 카세트(45)는, 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(46)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(46)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 프레임(19)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반출부(40)는, 반출 카세트(45)가 배치되는 배치판(41)을 구비한다. 배치판(41)은, Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(41)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반송로(50)는 반송부(58)가 반입부(30), 반출부(40) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 반송하는 통로이며, 예를 들면 Y 방향으로 연장되어 있다. 반송로(50)에는 Y 방향으로 연장되는 Y축 가이드(51)가 마련되고, Y축 가이드(51)를 따라 Y축 슬라이더(52)가 이동 가능하게 된다.
반송부(58)는, 기판(10)을 유지하고 또한 반송로(50)를 따라 이동하여, 반입부(30), 반출부(40) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 전달한다. 반송부(58)는, 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52) 등을 포함한다.
반입부(30), 반출부(40) 및 복수의 처리부는 반송로(50)에 인접하여 마련된다. 예를 들면, 반송로(50)는 Y 방향으로 연장되어, 반송로(50)의 X 방향 편측에 반입부(30)와 반출부(40)가 인접하여 마련되고, 반송로(50)의 X 방향 반대측에 다이싱부(100), 박판화부(200), 자외선 조사부(400), 마운트부(500) 및 박리부(600)가 인접하여 마련된다. 또한, 반송로(50)의 Y 방향 편측에는, ID 부착부(700)가 인접하여 마련된다.
본 실시 형태에 의하면, 반입부(30) 및 복수의 처리부는 반송로(50)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 반송부(58)는, 반입부(30) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 전달할 수 있다. 이에 의해, 반송부(58)를 다기능화하여, 반송부(58)의 일량을 늘릴 수 있어, 반송부(58)의 가동률을 개선할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 따르면, 반출부(40)도 반송로(50)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 반송부(58)는 반출부(40)에 대하여 기판(10)을 인도할 수 있다. 이에 의해, 반송부(58)를 더 다기능화하여, 반송부(58)의 일량을 더 늘릴 수 있어, 반송부(58)의 가동률을 더 개선할 수 있다. 또한, 복수의 처리부와 반출부(40)가 반송로(50)에 인접하여 마련되기 때문에, 하나의 처리부에서 기판(10)에 이상이 생긴 경우에, 이상이 생긴 기판(10)을 다른 처리부로 반송하지 않고 반출부(40)로 신속하게 반송할 수 있다.
또한, 처리부의 배치 및 개수는, 도 3에 나타내는 배치 및 개수에 한정되지 않고, 임의로 선택 가능하다. 또한, 복수의 처리부는 임의의 단위로, 분산 또는 통합하여 배치해도 된다. 이하, 각 처리부에 대하여 설명한다.
<다이싱부>
도 4는 제 1 실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다. 다이싱부(100)는 기판(10)의 다이싱을 행한다. 본 명세서에서 기판(10)의 다이싱이란, 기판(10)을 복수의 칩(13)으로 분할하기 위한 가공을 의미하며, 기판(10)을 분할하는 것, 기판(10)에 분할의 기점을 형성하는 것을 포함한다. 다이싱부(100)는, 예를 들면 다이싱 테이블(110)과, 기판 가공부(120)와, 이동 기구부(130)를 가진다.
다이싱 테이블(110)은 보호 테이프(14)를 개재하여 기판(10)을 유지한다. 예를 들면, 다이싱 테이블(110)은 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 기판(10)을 수평으로 유지한다. 다이싱 테이블(110)로서는, 예를 들면 진공 척이 이용되지만, 정전 척 등이 이용되어도 된다.
기판 가공부(120)는, 예를 들면 다이싱 테이블(110)로 유지되어 있는 기판(10)의 다이싱을 행한다. 기판 가공부(120)는 예를 들면 레이저 발진기(121)와, 레이저 발진기(121)로부터의 레이저 광선을 기판(10)에 조사하는 광학계(122)를 가진다. 광학계(122)는, 레이저 발진기(121)로부터의 레이저 광선을 기판(10)을 향해 집광하는 집광렌즈 등으로 구성된다.
이동 기구부(130)는, 다이싱 테이블(110)과 기판 가공부(120)를 상대적으로 이동시킨다. 이동 기구부(130)는 예를 들면 다이싱 테이블(110)을 X 방향, Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동시키는 XYZθ 스테이지 등으로 구성된다.
제어부(20)는 기판 가공부(120) 및 이동 기구부(130)를 제어하여, 기판(10)의 스트리트를 따라 기판(10)의 다이싱을 행한다. 도 4에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 내부에 파단의 기점이 되는 개질층(2)을 형성해도 되고, 기판(10)의 레이저 조사면(예를 들면 도 4에서는 상면)에 레이저 가공 홈을 형성해도 된다. 레이저 가공 홈은, 기판(10)을 판 두께 방향으로 관통해도 되고 관통하지 않아도 되다.
기판(10)의 내부에 개질층(2)을 형성하는 경우, 기판(10)에 대하여 투과성을 가지는 레이저 광선이 이용된다. 개질층(2)은 예를 들면 기판(10)의 내부를 국소적으로 용융, 고화시킴으로써 형성된다. 한편, 기판(10)의 레이저 조사면에 레이저 가공 홈을 형성하는 경우, 기판(10)에 대하여 흡수성을 가지는 레이저 광선이 이용된다.
또한 기판 가공부(120)는, 본 실시 형태에서는 레이저 광선을 기판(10)에 조사하는 레이저 발진기(121)를 가지지만, 기판(10)을 절삭하는 절삭 브레이드를 가져도 되고, 기판(10)의 표면에 스크라이브 홈을 형성하는 스크러버를 가져도 된다.
또한 다이싱부(100)는, 본 실시 형태에서는 기판 처리 시스템(1)의 일부로서 마련되지만, 기판 처리 시스템(1)의 외부에 마련되어도 된다. 이 경우, 기판(10)은 다이싱된 다음, 외부로부터 반입부(30)로 반입되고, 반입부(30)에 있어서 반입 카세트(35)로부터 취출되어, 다이싱부(100) 대신에 박판화부(200)로 반송된다.
<박판화부>
박판화부(200)(도 3 참조)는, 다이싱된 기판(10)의 보호 테이프(14)로 보호되어 있는 제 1 주표면(11)과는 반대측의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다.
다이싱부(100)에서 분할의 기점을 형성하는 경우, 박판화부(200)에서 기판(10)에 가공 응력이 작용함으로써, 분할의 기점으로부터 판 두께 방향으로 크랙이 진전되어, 기판(10)이 복수의 칩(13)으로 분할된다.
또한, 다이싱부(100)에서 기판(10)의 내부에 개질층(2)을 형성하는 경우, 박판화부(200)에서 기판(10)을 박판화함으로써, 개질층(2)이 제거된다.
박판화부(200)는, 예를 들면 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 테이블(201)과, 척 테이블(202)과, 거친 연삭부(210)와, 마무리 연삭부(220)와, 데미지층 제거부(230)를 가진다.
회전 테이블(201)은 회전 테이블(201)의 중심선을 중심으로 회전된다. 회전 테이블(201)의 회전 중심선의 둘레에는, 복수(예를 들면 도 3에서는 4 개)의 척 테이블(202)이 등간격으로 배설된다.
복수의 척 테이블(202)은, 회전 테이블(201)과 함께, 회전 테이블(201)의 중심선을 중심으로 회전한다. 회전 테이블(201)의 중심선은 연직이 된다. 회전 테이블(201)이 회전할 때마다, 거친 연삭부(210), 마무리 연삭부(220) 및 데미지층 제거부(230)와 마주하는 척 테이블(202)이 변경된다.
각 척 테이블(202)은 보호 테이프(14)를 개재하여 기판(10)을 유지한다. 척 테이블(202)은 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 기판(10)을 수평으로 유지한다. 척 테이블(202)로서는, 예를 들면 진공 척이 이용되지만, 정전 척 등이 이용되어도 된다.
도 5는 제 1 실시 형태에 따른 박판화부의 거친 연삭부를 나타내는 도이다. 거친 연삭부(210)는 기판(10)의 거친 연삭을 행한다. 거친 연삭부(210)는, 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같이, 회전 숫돌(211)을 가진다. 회전 숫돌(211)은, 그 중심선을 중심으로 회전되고 또한 하강되어, 척 테이블(202)에 유지되어 있는 기판(10)의 상면(즉 제 2 주표면(12))을 가공한다.
마무리 연삭부(220)는 기판(10)의 마무리 연삭을 행한다. 마무리 연삭부(220)의 구성은 거친 연삭부(210)의 구성과 대략 동일하다. 단, 마무리 연삭부(220)의 회전 숫돌의 연마 입자의 평균 입경은, 거친 연삭부(210)의 회전 숫돌의 연마 입자의 평균 입경보다 작다.
데미지층 제거부(230)는, 거친 연삭 및 마무리 연삭 등의 연삭에 의해 기판(10)의 제 2 주표면(12)에 형성된 데미지층을 제거한다. 예를 들면, 데미지층 제거부(230)는, 기판(10)에 대하여 처리액을 공급하여 웨트 에칭 처리를 행하여, 데미지층을 제거한다. 또한, 데미지층의 제거 방법은 특별히 한정되지 않는다.
또한 박판화부(200)는, 기판(10)의 연마를 행하는 연마부를 가져도 된다. 연마부의 구성은 거친 연삭부(210)의 구성과 대략 동일하다. 기판(10)의 연마로서는, 예를 들면 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등을 들 수 있다. 또한 박판화부(200)는, 불순물을 포획하는 게터링 사이트(예를 들면 결정 결함 또는 뒤틀림)를 형성하는 게터링부를 가져도 된다. 척 테이블(202)의 수는, 도 3에서는 4 개이지만, 가공의 종류의 수에 따라 적절히 변경된다. 또한, 하나의 가공부(예를 들면 데미지층 제거부(230))가, 복수 종류의 가공(예를 들면 데미지층 제거와 게터링 사이트 형성)을 행해도 된다.
<자외선 조사부>
도 6은 제 1 실시 형태에 따른 자외선 조사부를 나타내는 도이다. 자외선 조사부(400)는 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다. 보호 테이프(14)의 점착제를 자외선의 조사에 의해 경화할 수 있어, 보호 테이프(14)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
자외선 조사부(400)는, 보호 테이프(14)로 보호된 기판(10)이 반입되는 하우징의 내부에, UV 램프(410)를 가진다. UV 램프(410)는, 보호 테이프(14)를 기준으로서 기판(10)과는 반대측으로부터, 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다.
<마운트부>
도 7은 제 1 실시 형태에 따른 마운트부를 나타내는 도이다. 도 7에 있어서 이점 쇄선은 점착 테이프(18) 및 DAF(15)의 마운트 후의 상태를 나타낸다. 마운트부(500)는, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. 점착 테이프(18)는, 환상의 프레임(19)의 개구부를 덮도록 프레임(19)에 장착되고, 프레임(19)의 개구부에 있어서 기판(10)과 접합된다.
마운트부(500)는, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착해도 되지만, 도 7에서는 미리 적층된 점착 테이프(18) 및 DAF(15)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. DAF(15)는 프레임(19)의 개구부보다 작게 형성되고, 프레임(19)의 내측에 마련된다. DAF(15)는 기판(10)의 제 2 주표면(12)의 전체를 덮는다.
마운트부(500)는, 예를 들면 기판(10) 및 프레임(19)을 유지하는 마운트 테이블(510)과, 마운트 테이블(510)에 유지되어 있는 프레임(19)에 대하여 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10)을 장착하는 접합부(520)를 가진다.
마운트 테이블(510)은 프레임(19)과, 프레임(19)의 개구부에 배치되는 기판(10)을 평행으로 유지한다. 프레임(19) 및 기판(10)은 수평으로 유지되어도 된다. 프레임(19)의 상면과 기판(10)의 상면은, DAF(15)의 두께와 동일한 정도의 높낮이차를 가져도 된다. 또한, DAF(15)가 이용되지 않는 경우, 프레임(19)의 상면과 기판(10)의 상면은 동일 평면 상에 배치되어도 된다.
접합부(520)는 예를 들면 래미네이트용 롤러로 구성된다.
점착 테이프(18) 등은, 심에 감긴 상태로 공급되어, 심으로부터 일출하여 사용된다. 점착 테이프(18)는, 장력에 의해 래미네이트용 롤러에 달라붙으면서 래미네이트용 롤러와 기판(10)과의 사이를 통과하여, 기판(10)에 적층된다. 또한 점착 테이프(18)는, 장력에 의해 래미네이트용 롤러에 달라붙으면서 래미네이트용 롤러와 프레임(19)과의 사이를 통과하여, 프레임(19)에 적층된다.
마운트부(500)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 점착 테이프(18)를, 프레임(19)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차, 프레임(19) 및 기판(10)과 접합시킨다. 이에 의해, 공기가 들어가는 것 등을 억제할 수 있다. 또한, 점착 테이프(18)를 기판(10)과 접합시키는 동안, 기판(10)을 평탄하게 유지하기 때문에, 기판(10)의 파손을 억제할 수 있다.
<박리부>
도 8은 제 1 실시 형태에 따른 박리부를 나타내는 도이다. 도 8에 있어서, 이점 쇄선은 보호 테이프(14)의 박리 전의 상태를 나타낸다. 박리부(600)는, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)으로부터, 보호 테이프(14)를 박리한다. 불필요해진 보호 테이프(14)를 제거할 수 있다. 박리부(600)는, 예를 들면 박리 테이블(610)과 박리용 롤러(620)를 가진다.
보호 테이프(14)는, 장력에 의해 박리용 롤러(620)에 달라붙으면서 박리용 롤러(620)와 기판(10)과의 사이를 통과하여, 기판(10)으로부터 박리된다. 그 동안, 박리 테이블(610)은, 점착 테이프(18) 등을 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 평탄하게 유지한다. 기판(10)으로부터 박리된 보호 테이프(14)는, 미도시의 권취 심에 감긴다.
박리부(600)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를, 기판(10)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차 변형시키면서, 기판(10)으로부터 박리한다. 이에 의해, 보호 테이프(14)와 기판(10)을 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 보호 테이프(14)와 기판(10)을 박리하는 동안, 기판(10)을 평탄하게 유지하기 때문에, 기판(10)의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 박리부(600)는 보호 테이프(14)와 기판(10)을 평행하게 박리해도 된다.
<ID 부착부>
도 9는 제 1 실시 형태에 따른 ID 부착부를 나타내는 도이다. ID 부착부(700)는, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)(도 2 참조)를 판독하고, 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)(도 2 참조)에 인쇄하여, 인쇄한 라벨(17)을 프레임(19)에 부착한다. 식별 정보(16)는 기판(10)을 식별하는 정보로서, 숫자 및 문자, 기호, 1 차원 코드, 2 차원 코드 등으로 나타내진다.
ID 부착부(700)는, 예를 들면 ID 부착 테이블(710)과, 판독 장치(720)와, 라벨 인쇄 장치(730)를 가진다. ID 부착 테이블(710)은, 점착 테이프(18) 등을 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 유지한다. 판독 장치(720)는, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)를 판독한다. 라벨 인쇄 장치(730)는, 판독 장치(720)에서 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)에 인쇄하고, 인쇄한 라벨(17)을 래미네이터 등으로 프레임(19)에 부착한다.
<기판 처리 방법>
이어서, 상기 구성의 기판 처리 시스템(1)을 이용한 기판 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 10은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 10에 나타내는 바와 같이 기판 처리 방법은, 반입 공정(S101)과, 다이싱 공정(S102)과, 박판화 공정(S103)과, 자외선 조사 공정(S104)과, 마운트 공정(S105)과, 박리 공정(S106)과, ID 부착 공정(S107)과, 반출 공정(S108)을 가진다. 이들 공정은, 제어부(20)에 의한 제어 하에서 실시된다. 또한 이들 공정의 순서는, 도 10에 나타내는 순서에는 한정되지 않는다.
반입 공정(S101)에서는, 반송부(58)가, 반입부(30)에 놓인 반입 카세트(35)로부터 기판(10)을 취출하고, 취출한 기판(10)을 다이싱부(100)로 반송한다.
다이싱 공정(S102)에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이 다이싱부(100)가, 기판(10)의 다이싱을 행한다. 기판(10)의 다이싱이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다. 다이싱부(100)에 있어서 다이싱된 기판(10)은, 반송부(58)에 의해 박판화부(200)로 반송된다.
박판화 공정(S103)에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 박판화부(200)가, 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다. 기판(10)의 박판화가 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다. 박판화부(200)에 있어서 박판화된 기판(10)은, 반송부(58)에 의해 자외선 조사부(400)로 반송된다.
자외선 조사 공정(S104)에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사부(400)가, 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다. 보호 테이프(14)의 점착제를 자외선의 조사에 의해 경화시킬 수 있어, 보호 테이프(14)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
자외선 조사 공정(S104)은, 마운트 공정(S105) 후에 행해져도 되지만, 본 실시 형태에서는 마운트 공정(S105) 전에 행해진다. 이에 의해, 마운트 공정(S105)에서 기판(10)과 접합되는 점착 테이프(18)의 자외선 조사에 의한 열화를 방지할 수 있다. 자외선 조사부(400)에 있어서 자외선 조사된 보호 테이프(14)가 붙은 기판(10)은, 반송부(58)에 의해 마운트부(500)로 반송된다.
마운트 공정(S105)에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 마운트부(500)가, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. 마운트부(500)는 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착해도 되지만, 본 실시 형태에서는 미리 적층된 점착 테이프(18) 및 DAF(15)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. 마운트부(500)에 있어서 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)은, 반송부(58)에 의해 박리부(600)로 반송된다.
박리 공정(S106)에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이 박리부(600)가, 마운트부(500)에 의해 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)으로부터, 보호 테이프(14)를 박리한다. 불필요해진 보호 테이프(14)를 제거할 수 있다. 박리부(600)에 있어서 보호 테이프(14)가 박리된 기판(10)은, 반송부(58)에 의해 ID 부착부(700)로 반송된다.
ID 부착 공정(S107)에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이 ID 부착부(700)가, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)(도 2 참조)를 판독하고, 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)(도 2 참조)에 인쇄하여, 인쇄한 라벨(17)을 프레임(19)에 부착한다.
반출 공정(S108)에서는, 반송부(58)가, ID 부착부(700)로부터 반출부(40)로 기판(10)을 반송하고, 반출부(40)에 있어서 반출 카세트(45)의 내부에 기판(10)을 수납한다. 반출 카세트(45)는 반출부(40)로부터 외부로 반출된다. 반출 카세트(45)와 함께 외부로 반출된 기판(10)은, 칩(13)마다 픽업된다. 이와 같이 하여, 칩(13)이 제조된다.
<반송부>
도 11은 제 1 실시 형태에 따른 반송부에 구비되는 제 1 유지부, 제 2 유지부 및 제 3 유지부를 나타내는 사시도이다. 도 11에 있어서, 제 1 유지부(60) 및 제 3 유지부(80)로 유지되는 기판(10)의 개형(槪形) 및 제 3 유지부로 유지되는 프레임(19)의 개형을 파선으로 나타낸다.
반송부(58)는 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80)를 가진다. 제 1 유지부(60)는, 반입부(30)로부터 하나의 처리부(예를 들면 다이싱부(100))로 기판(10)을 반송할 때에 기판(10)을 유지한다. 제 2 유지부(70)는, 하나의 처리부(예를 들면 다이싱부(100))로부터 다른 하나의 처리부(예를 들면 박판화부(200))로 기판(10)을 반송할 때에 기판(10)을 유지한다. 제 3 유지부(80)는, 하나의 처리부(예를 들면 ID 부착부(700))로부터 반출부(40)로 기판(10)을 반송할 때에 기판(10)을 유지한다.
제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80)는, 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이 Z 방향으로 간격을 두고 마련되어, 반송로(50)를 따라 Y 방향으로 동시에 이동된다. 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80)는 Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로는 동시에 이동되어도 되고, X 방향으로는 독립하여 이동되어도 된다. 이하, 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80)에 대하여 설명한다.
<제 1 유지부>
먼저, 제 1 유지부(60)에 대하여 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 전의 기판을 반입 카세트로부터 취출하는 동작을 나타내는 평면도이다.
반송부(58)는, 도 12에 나타내는 바와 같이 반송로(50)를 따라 이동하는 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52)와, Y축 슬라이더(52)와 함께 Y 방향으로 이동하는 제 1 유지부(60)를 가진다. 반송부(58)는 Y축 슬라이더(52)에 대하여 제 1 유지부(60)를 X 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동시킨다.
예를 들면 Y축 슬라이더(52)에는 Z축 가이드(53)가 고정된다. Z축 가이드(53)를 따라 이동되는 Z축 슬라이더(54)에는 회전판(55)이 회전 가능하게 마련된다. 회전판(55)에는 X축 가이드(56)가 마련되어, X축 가이드(56)를 따라 제 1 유지부(60)가 이동 가능하게 된다.
또한 X축 가이드(56)는, 기본적으로 제 1 유지부(60)를 X 방향으로 안내하지만, 회전판(55)과 함께 회전함으로써, 제 1 유지부(60)를 X 방향과는 상이한 방향(예를 들면 Y 방향)으로도 안내할 수 있다.
제 1 유지부(60)는, 예를 들면 반입부(30)에 놓인 반입 카세트(35)로부터 기판(10)을 취출하고, 반입부(30)로부터 최초의 처리부(예를 들면 다이싱부(100))로 기판(10)을 반송할 때에, 기판(10)을 유지한다. 또한, 다이싱부(100)가 기판 처리 시스템(1)의 외부에 마련되어, 미리 다이싱된 기판(10)이 반입 카세트(35)에 수용되는 경우, 최초의 처리부는 박판화부(200)여도 된다.
제 1 유지부(60)는, 기판(10)을 흡착하는 흡착부(63)를 가진다. 흡착부(63)는 예를 들면 흡인홀을 가지고, 그 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 흡착부(63)에 부압을 일으킴으로써, 흡착부(63)가 기판(10)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 흡착부(63)의 흡인홀을 대기 개방함으로써, 흡착부(63)가 기판(10)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 흡착부(63)에 정압을 발생시켜도 된다. 본 명세서에서 부압이란 대기압보다 낮은 압력이며, 정압이란 대기압보다 높은 압력이다.
제 1 유지부(60)는, 예를 들면 기단부로부터 선단부에 걸쳐 두갈래로 분기한 판 형상으로 형성되고, 기단부 및 2 개의 선단부의 각각 흡착부(63)를 가져도 된다. 또한, 흡착부(63)의 수는 3 개로는 한정되지 않고, 1 개, 2 개, 4 개 이상이어도 된다.
반송부(58)는, 처리 전의 기판(10)을 반입 카세트(35)로부터 취출할 때, 먼저, 제 1 유지부(60)를 도 12에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 도 12에 실선으로 나타내는 위치로 이동시키고, 기판(10)을 제 1 유지부(60)로 유지한다. 이 후, 반송부(58)는, 제 1 유지부(60)를 도 12에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 되돌린다.
이어서, 도 12를 재차 참조하여, 처리 전의 기판(10)을 반입 카세트(35)로부터 취출할 때의 반송부(58)의 동작에 대하여 상세하게 설명한다.
먼저, 반송부(58)는, 반입 카세트(35)에 대한 제 1 유지부(60)의 Z 방향 위치를 조정한 다음, 제 1 유지부(60)를 도 12에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 도 12에 실선 위치로 나타내는 위치로 X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 제 1 유지부(60)는, 반입 카세트(35)의 내부에 있어서 Z 방향으로 배열되는 복수의 기판(10)의 사이에 삽입된다.
이어서, 반송부(58)는, 반입 카세트(35)의 내부에 삽입된 제 1 유지부(60)를 상방으로 이동시켜 한 쌍의 수납판(36)의 사이에 삽입하여, 기판(10)을 제 1 유지부(60)로 유지한다. 이 때문에, 제 1 유지부(60)의 폭(Y1)은 한 쌍의 수납판(36)의 간격(Y2)보다 좁게 설정된다. 한 쌍의 수납판(36)의 간격(Y2)은 기판(10)의 주표면(예를 들면 제 2 주표면(12))의 직경보다 좁기 때문에, 기판(10)의 주표면의 직경보다 제 1 유지부(60)의 폭(Y1)은 좁게 설정된다.
이어서 반송부(58)는, 제 1 유지부(60)를 도 12에 실선으로 나타내는 위치로부터 도 12에 이점 쇄선으로 나타내는 위치까지 X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 제 1 유지부(60)가 반입 카세트(35)로부터 빼내져, 반입 카세트(35)로부터 기판(10)이 취출된다. 반입 카세트(35)로부터 취출된 기판(10)은, 제 1 유지부(60)로 유지되면서, 반입부(30)로부터 최초의 처리부(예를 들면 다이싱부(100))로 반송된다.
그런데, 반입 카세트(35)는, 보호 테이프(14)의 벗겨짐 등의 변형을 억제하기 위하여, 보호 테이프(14)를 위로 향해 기판(10)을 수평으로 수납한다. 한편, 다이싱부(100) 및 박판화부(200)는 보호 테이프(14)가 아닌 기판(10)을 가공하기 때문에, 보호 테이프(14)를 아래로 향해 기판(10)을 수평으로 유지한다.
따라서 반송부(58)는, 반입부(30)로부터 하나의 처리부(예를 들면 다이싱부(100)또는 박판화부(200))에 기판(10)을 반송하는 동안에 기판(10)을 상하 반전할 수 있도록, 제 1 유지부(60)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시키는 반전부(65)를 가진다. 반전부(65)는, 예를 들면 모터(66)와, 모터(66)의 회전 운동을 제 1 유지부(60)로 전달하는 타이밍 벨트로 구성된다. 반전부(65)는, 예를 들면 X 방향으로 연장되는 회전축을 중심으로 제 1 유지부(60)를 180˚ 회전시킴으로써, 제 1 유지부(60)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시킨다.
제 1 유지부(60)는, 기판(10)을 상하 반전시킬 때에 기판(10)을 안정적으로 유지할 수 있도록, 기판(10)을 흡착하는 흡착부(63)를 복수(예를 들면 3 개) 가져도 된다. 또한 제 1 유지부(60)는, 본 실시 형태에서는 기판(10)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다.
또한 제 1 유지부(60)는, 본 실시 형태에서는 반입부(30)로부터 최초의 처리부(예를 들면 다이싱부(100))로의 기판(10)의 반송에만 이용되지만, 이와 더불어, 다이싱부(100)로부터 박판화부(200)로의 기판(10)의 반송에도 이용되어도 된다. 이와 같이, 제 1 유지부(60)는, 하나의 처리부로부터 다른 하나의 처리부로의 기판(10)의 반송에도 이용되어도 된다.
<제 2 유지부>
이어서, 제 2 유지부(70)에 대하여 도 11 및 도 13을 참조하여 설명한다. 도 13은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 제 2 유지부를 세정부에 출입시키는 동작을 나타내는 평면도이다.
반송부(58)는, 도 13에 나타내는 바와 같이 반송로(50)를 따라 이동하는 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52)와, Y축 슬라이더(52)와 함께 Y 방향으로 이동하는 제 2 유지부(70)를 가진다. 반송부(58)는, Y축 슬라이더(52)에 대하여 제 2 유지부(70)를 X 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동시킨다.
예를 들면 Y축 슬라이더(52)에는, Z축 가이드(53)가 고정된다. Z축 가이드(53)를 따라 이동되는 Z축 슬라이더(54)에는, 회전판(55)이 회전 가능하게 마련된다. 회전판(55)에는 X축 가이드(56)가 마련되고, X축 가이드(56)를 따라 제 2 유지부(70)가 제 1 유지부(60)와는 독립으로 이동 가능하게 된다.
또한, X축 가이드(56)는 기본적으로 제 2 유지부(70)를 X 방향으로 안내하지만, 회전판(55)과 함께 회전함으로써, 제 2 유지부(70)를 X 방향과는 상이한 방향(예를 들면 Y 방향)으로도 안내할 수 있다.
제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)는 동일한 Y축 슬라이더(52)에 장착된다. 이에 의해, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70) 중에서, 기판(10)의 처리 단계에 적합한 것을 선택적으로 사용하여 기판(10)을 유지할 수 있다.
제 2 유지부(70)는, 예를 들면 다이싱부(100)로부터 박판화부(200) 및 자외선 조사부(400)를 경유하여 마운트부(500)로 기판(10)을 반송할 때에, 기판(10)을 유지한다. 제 2 유지부(70)는, 다이싱 및 박판화 등의 가공에 의해 강도가 저하된 기판(10)을 유지한다.
제 2 유지부(70)는 기판(10)의 변형 및 파손을 억제하기 위하여, 기판(10)의 주표면(예를 들면 제 1 주표면(11))보다 큰 흡착면(71)(도 14 참조)을 가진다. 기판(10)의 제 1 주표면(11)의 전체를 평탄하게 유지할 수 있어, 기판(10)의 변형 및 파손을 억제할 수 있다.
도 14는 제 1 실시 형태에 따른 제 2 유지부를 나타내는 사시도이다. 도 14에 있어서, 제 2 유지부(70)로 유지되는 기판(10)의 개형을 파선으로 나타낸다. 도 15는 제 1 실시 형태에 따른 제 2 유지부를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 제 2 유지부(70)는 예를 들면 포러스 척으로 구성된다. 제 2 유지부(70)는, 원반 형상의 다공질체(72)와, 다공질체(72)와 접촉하는 면에 동심원 형상의 흡인홈 및 방사 형상의 흡인홈이 형성되는 원반(73)과, 다공질체(72) 및 원반(73)을 수납하는 기대(74)를 가진다.
기대(74)는, 원반(73)의 흡인홈을 개재하여 다공질체(72)와 연통하는 흡인홀(75)을 가지고, 그 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 다공질체(72)에 부압을 발생시킴으로써, 다공질체(72)가 기판(10)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 다공질체(72)를 대기 개방함으로써, 다공질체(72)가 기판(10)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 다공질체(72)에 정압을 발생시켜도 된다.
또한 제 2 유지부(70)는, 본 실시 형태에서는 기판(10)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다.
그런데 제 2 유지부(70)는, 박판화부(200)에서 박판화된 기판(10)을 유지한다. 이 때문에, 기판(10)의 박판화로 생기는 가공 찌꺼기가 제 2 유지부(70)에 붙는 경우가 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 제 2 유지부(70)에 의한 기판(10)의 유지를 해제한 후, 제 2 유지부(70)에 붙은 가공 찌꺼기를 제거하기 위하여, 제 2 유지부(70)를 세정하는 세정부(800)(도 3 및 도 13 참조)를 구비한다. 세정부(800)는 반송로(50)에 인접하여 마련되고, 예를 들면 반송로(50)를 기준으로서 반입부(30) 또는 반출부(40)와 동일한 측에 마련된다.
반송부(58)는 제 2 유지부(70)를 세정부(800)에서 세정할 때, 제 2 유지부(70)를 도 13에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 도 13에 실선으로 나타내는 위치로 이동시켜, 세정부(800)에서 제 2 유지부(70)를 세정한다. 이 후, 반송부(58)는, 세정부(800)에서 세정된 제 2 유지부(70)를, 도 13에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 되돌린다.
도 16은 제 1 실시 형태에 따른 세정부를 나타내는 도이다. 세정부(800)는 제 2 유지부(70)와 접촉하는 브러시(810)를 가진다. 브러시(810)는, 도 16에서는 롤 브러시이지만, 디스크 브러시여도 된다.
브러시(810)는 물 등의 세정액을 공급하는 노즐을 가진다. 또한, 노즐은 브러시(810)와는 별개로 마련되어, 브러시(810)로 세정액을 공급해도 된다. 브러시(810)로 공급된 세정액은, 회수 팬(820)에서 회수된다.
세정부(800)는 브러시(810)로 세정액을 공급하면서, 도 16에 화살표로 나타내는 바와 같이 브러시(810)와 제 2 유지부(70)를 상대적으로 이동시켜, 제 2 유지부(70)의 흡착면(71)을 브러시(810)로 세정한다. 이에 의해, 흡착면(71)에 붙은 가공 찌꺼기를 제거할 수 있다.
<제 3 유지부>
이어서, 제 3 유지부(80)에 대하여 도 11 및 도 17을 참조하여 설명한다. 도 17은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 후의 기판을 반출 카세트에 수납하는 동작을 나타내는 평면도이다.
반송부(58)는, 도 17에 나타내는 바와 같이 반송로(50)를 따라 이동하는 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52)와, Y축 슬라이더(52)와 함께 Y 방향으로 이동하는 제 3 유지부(80)를 가진다. 반송부(58)는 Y축 슬라이더(52)에 대하여 제 3 유지부(80)를 X 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동시킨다.
예를 들면 Y축 슬라이더(52)에는, Z축 가이드(53)가 고정된다. Z축 가이드(53)를 따라 이동되는 Z축 슬라이더(54)에는, 회전판(55)이 회전 가능하게 마련된다. 회전판(55)에는 X축 가이드(56)가 마련되고, X축 가이드(56)를 따라 제 3 유지부(80)가 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)와는 독립으로 이동 가능하게 된다.
또한, X축 가이드(56)는 기본적으로 제 3 유지부(80)를 X 방향으로 안내하지만, 회전판(55)과 함께 회전함으로써, 제 3 유지부(80)를 X 방향과는 상이한 방향(예를 들면 Y 방향)으로도 안내할 수 있다.
X축 가이드(56)를 따라, 제 3 유지부(80)의 일부(후술의 그립부(81))만이 이동 가능하게 되어도 된다. 제 3 유지부(80)의 잔부(후술하는 가이드부(85))는, X축 가이드(56)를 따라 이동 가능하게 되어도 되고 이동 불가능하게 되어도 된다.
제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)와 제 3 유지부(80)는 동일한 Y축 슬라이더(52)에 장착된다. 이에 의해, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)와 제 3 유지부(80) 중에서, 기판(10)의 처리 단계에 적합한 것을 선택적으로 사용하여 기판(10)을 유지할 수 있다.
제 3 유지부(80)는, 예를 들면 마운트부(500)로부터 박리부(600) 및 ID 부착부(700)를 경유하여 반출부(40)로 기판(10)을 반송할 때에, 기판(10)을 유지한다. 제 3 유지부(80)는, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)을 유지한다.
제 3 유지부(80)는 프레임(19)을 유지함으로써, 프레임(19)에 장착되는 점착 테이프(18)에 프레임(19)의 개구부에서 접합된 기판(10)을 유지한다. 다이싱 및 박판화 등의 가공이 실시된 기판(10)의 변형 및 파손을 억제할 수 있다.
제 3 유지부(80)는, 기판(10)이 점착 테이프(18)를 개재하여 장착된 프레임(19)을 잡는 그립부(81)와, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)이 배치되는 가이드부(85)를 가진다. 가이드부(85)는, 그립부(81)와 함께 반송로(50)를 따라 이동한다. 가이드부(85)가 고정되지 않기 때문에, 반송로(50)의 넓은 범위에 있어서, 가이드부(85)로 프레임(19)을 지지할 수 있고, 프레임(19)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 기판(10)의 변형을 억제할 수 있다.
그립부(81)는, 예를 들면 Y 방향으로 간격을 두고 마련되는 한 쌍의 가이드부(85)의 사이에 있어서, 프레임(19)의 X 방향 단부를 잡는다. 각 가이드부(85)는, L자 형상의 단면 형상을 가지고, 프레임(19)을 X 방향으로 안내할 때, 프레임(19)의 Z 방향 하면 및 프레임(19)의 Y 방향 단면과 접촉한다.
반송부(58)는, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 이동시킴으로써, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)을 가이드부(85)를 따라 이동시키는 이동 기구부를 가진다. 이동 기구부는, 예를 들면 X축 가이드(56)와, X축 가이드(56)를 따라 그립부(81)를 이동시키는 모터로 구성된다.
반송부(58)는, 처리 후의 기판(10)을 반출 카세트(45)에 수납할 때, 그립부(81)를 도 17에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 도 17에 실선으로 나타내는 위치로 이동시켜, 그립부(81)에 의한 기판(10)의 유지를 해제한다. 이 후, 반송부(58)는, 그립부(81)를 도 17에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 되돌린다.
이어서 도 17 및 도 18을 참조하여, 처리 후의 기판(10)을 반출 카세트(45)에 수납할 때의 반송부(58)의 동작에 대하여 상세하게 설명한다. 도 18은 제 1 실시 형태에 따른 반송부가 처리 후의 기판을 반출 카세트에 수납하는 동작을 나타내는 단면도이다.
먼저, 반송부(58)는, 반출 카세트(45)의 외부에서 제 3 유지부(80)의 Z 방향 위치를 조정하여, 가이드부(85)의 프레임(19)이 배치되는 배치면(86)을, 반출 카세트(45)의 수납판(46)의 Z 방향 상면에 대하여 대략 동일 수평면 상에 배치한다. 가이드부(85)의 배치면(86)에는, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)이 배치되어도 된다.
이어서, 반송부(58)는, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 도 17에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 도 17에 실선으로 나타내는 위치까지 X 방향으로 이동시킴으로써, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)을 가이드부(85)를 따라 이동시킨다. 이에 의해, 프레임(19)이 가이드부(85)로부터 수납판(46)으로 옮겨 실어져, 기판(10)이 반출 카세트(45)의 내부에 수납된다.
이어서 반송부(58)는, 그립부(81)에 의한 프레임(19)의 유지를 해제하고, 또한 그립부(81)를 하방으로 이동시킴으로써, 그립부(81)를 프레임(19)으로부터 분리한다. 이 후, 반송부(58)는, 그립부(81)를 도 17에 실선으로 나타내는 위치로부터 도 17에 이점 쇄선으로 나타내는 위치까지 X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 그립부(81)가 원래의 위치로 돌아와, 처리 후의 기판(10)을 반출 카세트(45)에 수납하는 동작이 종료된다.
그런데 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 이동시킴으로써, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)을 가이드부(85)를 따라 이동시킨다. 이 때문에, 도 18에 나타내는 바와 같이, 가이드부(85)를 반출 카세트(45)의 외부에 배치한 상태에서, 반출 카세트(45)의 내부에 프레임(19)을 수납할 수 있다. 이와 같이, 반출 카세트(45)의 내부에 가이드부(85)를 삽입하지 않기 때문에, 반출 카세트(45)의 내부 구조에 관계없이 가이드부(85)의 Z 방향 치수를 설계할 수 있다. 따라서, 가이드부(85)의 강성을 크게 할 수 있어, 가이드부(85)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있다. 그 결과, 프레임(19)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 기판(10)의 변형을 억제할 수 있다.
그립부(81)는, 예를 들면 베이스부(82)와, 프레임 흡착부(83)와, 프레임 푸시부(84)를 가진다. 베이스부(82)는 판 형상으로 형성되고, 베이스부(82)의 상면에 프레임 흡착부(83)와 프레임 푸시부(84)가 마련된다.
프레임 흡착부(83)는 예를 들면 흡인홀을 가지고, 그 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 프레임 흡착부(83)에 부압을 발생시킴으로써, 프레임 흡착부(83)가 프레임(19)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 프레임 흡착부(83)의 흡인홀을 대기 개방시킴으로써, 프레임 흡착부(83)가 프레임(19)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 프레임 흡착부(83)에 정압을 발생시켜도 된다.
또한 프레임 흡착부(83)는, 본 실시 형태에서는 프레임(19)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다.
프레임 흡착부(83)는 고무 등의 탄성체여도 된다. 가이드부(85)로부터 수납판(46)에 프레임(19)을 옮겨 실을 때에, 가이드부(85)와 수납판(46)과의 단차를 허용하도록 프레임 흡착부(83)를 탄성 변형할 수 있다. 최초로 행해지는 제 3 유지부(80)의 Z 방향 위치의 조정에 있어서의 허용 오차를 완화할 수 있다.
프레임 푸시부(84)는, 가이드부(85)에 대하여 프레임(19)을 이동시킬 때에 프레임(19)의 X 방향 단부를 누른다. 프레임 푸시부(84)는, 프레임(19)을 X 방향으로 안정적으로 누를 수 있도록, Y 방향으로 간격을 두고 복수 마련되어도 된다.
또한 그립부(81)는, 본 실시 형태에서는 프레임 흡착부(83)와 프레임 푸시부(84)의 양방을 가지지만, 프레임 흡착부(83)와 프레임 푸시부(84) 중 적어도 일방을 가지고 있으면, 가이드부(85)로부터 수납판(46)으로 프레임(19)을 옮겨 실을 수 있다.
또한 그립부(81)는, 본 실시 형태에서는, 프레임(19)을 하방으로부터 잡지만, 프레임(19)을 상방으로부터 잡아도 된다. 이 경우, 그립부(81)와 가이드부(85)는 프레임(19)을 상하 방향으로부터 사이에 두고 유지한다.
[제 1 실시 형태의 제 1 변형예]
상기 실시 형태의 반송부(58)는, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)를 항상 동시에 반송로(50)를 따라 이동시킨다. 이에 대해, 본 변형예의 반송부는, 제 1 유지부(60A)로 제 2 유지부(70)를 흡착하고 있을 때만, 제 1 유지부(60A)와 제 2 유지부(70)를 반송로(50)를 따라 동시에 이동시킨다. 제 1 유지부(60A)와 제 2 유지부(70)는 동일한 Y축 슬라이더(52)에 장착된다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
도 19의 (a)는 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 겉측을 나타내는 사시도이다. 도 19의 (b)는 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 안측을 나타내는 사시도이다. 도 20의 (a)는 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 제 3 흡착부로 흡착되는 기판을 나타내는 사시도이다. 도 20의 (b)는 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 제 1 흡착부로 흡착되는 제 2 유지부를 나타내는 사시도이다. 도 21은 제 1 변형예에 따른 제 1 유지부의 흡착력 공급부를 나타내는 평면도이다.
제 1 유지부(60A)는, 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이 제 2 유지부(70)(도 20의 (b) 참조)를 분리 가능하게 흡착하는 제 1 흡착부(61A)와, 제 1 흡착부(61A)로 흡착되어 있는 제 2 유지부(70)를 개재하여 기판(10)을 흡착하는 제 2 흡착부(62A)를 가진다. 이에 의해, 제 2 유지부(70)를 세정부(800)에서 세정하는 동안, 제 2 유지부(70)를 제 1 유지부(60A)로부터 분리할 수 있다. 이 때문에, 제 2 유지부(70)의 세정 종료를 기다리지 않고, 제 1 유지부(60A)를 반송로(50)를 따라 이동시킬 수 있어, 제 1 유지부(60A)로 유지되어 있는 기판(10)을 반입부(30)로부터 하나의 처리부로 반송할 수 있다. 또한 세정부(800)는, 제 2 유지부(70)를, 제 1 유지부(60A)로부터 수취하고, 제 1 유지부(60A)로 인도하는 전달부를 가진다.
제 1 유지부(60A)는, 도 21에 나타내는 바와 같이 제 1 흡착부(61A) 및 제 2 흡착부(62A)에 독립으로 흡착력을 공급하는 흡착력 공급부(93A)를 가진다. 이에 의해, 제 1 유지부(60A)에 제 2 유지부(70)를 흡착하고 있는 상태에서, 제 2 유지부(70)에 기판(10)을 흡착하거나 그 흡착을 해제할 수 있다.
흡착력 공급부(93A)는, 예를 들면 제 1 흡착부(61A)의 흡인홀로부터 가스를 흡인함으로써 제 1 흡착부(61A)에 부압을 발생시키는 제 1 흡인로(94A)와, 제 2 흡착부(62A)의 흡인홀로부터 가스를 흡인함으로써 제 2 흡착부(62A)에 부압을 발생시키는 제 2 흡인로(95A)를 따로 따로 가진다. 제 1 흡인로(94A)가 제 1 흡착부(61A)에 부압을 발생시킴으로써, 제 1 흡착부(61A)가 제 2 유지부(70)를 진공 흡착한다. 또한, 제 2 흡인로(95A)가 제 2 흡착부(62A)에 부압을 발생시킴으로써, 제 1 흡착부(61A)로 진공 흡착되어 있는 제 2 유지부(70)가 기판(10)을 진공 흡착한다.
제 1 흡인로(94A)는, 제 1 리크 밸브(96A) 등이 도중에 마련되는 제 1 배관을 개재하여 제 1 흡인원(97A)과 접속된다. 제 1 흡인원(97A)으로서는 진공 펌프 등이 이용된다. 제 1 리크 밸브(96A)를 닫고 또한 제 1 흡인원(97A)을 작동시킴으로써, 제 1 흡착부(61A)에 부압이 발생한다. 한편, 제 1 리크 밸브(96A)를 열고 또한 제 1 흡인원(97A)의 작동을 정지함으로써, 제 1 흡착부(61A)에 발생한 부압이 해제된다. 또한, 제 1 흡인원(97A)의 작동을 정지하고, 또한 제 1 흡착부(61A)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 2 흡인로(95A)는, 제 2 리크 밸브(98A) 등이 도중에 마련되는 제 2 배관을 개재하여 제 2 흡인원(99A)과 접속된다. 제 2 흡인원(99A)으로서는 진공 펌프 등이 이용된다. 제 2 리크 밸브(98A)를 닫고 또한 제 2 흡인원(99A)을 작동시킴으로써, 제 2 흡착부(62A)에 부압이 발생한다. 한편, 제 2 리크 밸브(98A)를 열고 또한 제 2 흡인원(99A)의 작동을 정지함으로써, 제 2 흡착부(62A)에 발생한 부압이 해제된다. 또한, 제 2 흡인원(99A)의 작동을 정지하고, 또한 제 2 흡착부(62A)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 1 흡착부(61A)가 제 2 유지부(70)를 흡착하고 있을 때, 제 2 흡착부(62A)의 흡인홀은 제 2 유지부(70)의 흡인홀(75)(도 14 참조)과 연통된다. 이 상태에서, 제 2 흡착부(62A)에 부압이 발생하면, 제 2 유지부(70)의 다공질체(72)(도 14 참조)에 부압이 생겨, 다공질체(72)에 기판(10)이 진공 흡착된다. 이 후, 제 2 흡착부(62A)에 발생한 부압이 해제되면, 기판(10)의 진공 흡착이 해제된다.
그런데 제 1 유지부(60A)는, 반입부(30)로부터 하나의 처리부로 기판(10)을 반송할 때, 제 1 흡착부(61A)로 기판(10)을 흡착해도 되지만, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(61A)와는 별개로 마련되는 제 3 흡착부(63A)(도 19의 (a) 참조)로 기판(10)(도 20의 (a) 참조)을 흡착한다. 이 경우, 흡착력 공급부(93A)는, 도 21에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 제 3 흡착부(63A)의 흡인홀로부터 가스를 흡인함으로써 제 3 흡착부(63A)에 부압을 발생시키는 제 3 흡인로(67A)를 가진다. 제 3 흡인로(67A)가 제 3 흡착부(63A)에 부압을 발생시킴으로써 제 3 흡착부(63A)가 기판(10)을 진공 흡착한다.
제 3 흡인로(67A)는, 제 3 리크 밸브(68A) 등이 도중에 마련되는 제 3 배관을 개재하여 제 3 흡인원(69A)과 접속된다. 제 3 흡인원(69A)으로서는 진공 펌프 등이 이용된다. 제 3 리크 밸브(68A)를 닫고 또한 제 3 흡인원(69A)을 작동시킴으로써, 제 3 흡착부(63A)에 부압이 발생한다. 한편, 제 3 리크 밸브(68A)를 열고 또한 제 3 흡인원(69A)의 작동을 정지함으로써, 제 3 흡착부(63A)에 발생한 부압이 해제된다. 또한, 제 3 흡인원(69A)의 작동을 정지하고, 또한 제 3 흡착부(63A)에 정압을 발생시켜도 된다.
본 변형예의 반송부는, 상기 실시 형태의 반송부(58)와 마찬가지로, 반입부(30)로부터 하나의 처리부로 기판(10)을 반송하는 동안에 기판(10)을 상하 반전할 수 있도록, 제 1 유지부(60A)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시키는 반전부(65)(도 11 참조)를 가져도 된다. 반전부(65)는, 제 1 유지부(60A)를 개재하여, 제 2 유지부(70)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시켜도 된다.
또한 제 1 흡착부(61A)는, 본 실시 형태에서는 제 2 유지부(70)를 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다. 마찬가지로, 제 2 흡착부(62A)는, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(61A)로 흡착되어 있는 제 2 유지부(70)를 개재하여 기판(10)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다.
[제 1 실시 형태의 제 2 변형예]
상기 제 1 변형예의 반송부는, Y축 슬라이더(52)와 함께 이동하는 제 1 유지부(60A)에 대하여, 제 2 유지부(70)를 분리 가능하게 흡착한다. 이에 대하여, 본 변형예의 반송부는, Y축 슬라이더(52)와 함께 이동하는 교체부(90B)에 대하여, 제 1 유지부(60B)와 제 2 유지부(70)를 교체 가능하게 흡착한다. 제 1 유지부(60B)와 제 2 유지부(70)는 동일한 Y축 슬라이더(52)에 장착된다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
도 22의 (a)는 제 2 변형예에 따른 교체부를 나타내는 사시도이다. 도 22의 (b)는 제 2 변형예에 따른 교체부에 흡착되는 제 1 유지부를 나타내는 사시도이다. 도 23의 (a)는 제 2 변형예에 따른 교체부의 흡인로를 나타내는 평면도이다. 도 23의 (b)는 제 2 변형예에 따른 교체부에 흡착되는 제 1 유지부의 흡인로를 나타내는 평면도이다.
교체부(90B)는, 도 22의 (a)에 나타내는 바와 같이 제 1 유지부(60B) 및 제 2 유지부(70)를 교환 가능하게 흡착하는 제 1 흡착부(91B)와, 제 1 흡착부(91B)로 흡착되어 있는 제 1 유지부(60B) 또는 제 2 유지부(70)를 개재하여 기판(10)을 흡착하는 제 2 흡착부(92B)를 가진다. 이에 의해, 제 2 유지부(70)를 세정부(800)에서 세정하는 동안, 제 2 유지부(70)를 교체부(90B)로부터 분리할 수 있다. 이 때문에, 제 2 유지부(70)의 세정 종료를 기다리지 않고, 교체부(90B)에 흡착한 제 1 유지부(60B)를 반송로(50)를 따라 이동시킬 수 있어, 제 1 유지부(60B)로 유지되어 있는 기판(10)을 반입부(30)로부터 하나의 처리부로 반송할 수 있다. 또한, 제 1 유지부(60B)를 세정부(800)에서 세정하는 동안, 제 1 유지부(60B)를 교체부(90B)로부터 분리할 수 있다. 이 때문에, 제 1 유지부(60B)의 세정 종료를 기다리지 않고, 교체부(90B)에 흡착한 제 2 유지부(70)를 반송로(50)를 따라 이동시킬 수 있어, 제 2 유지부(70)로 유지되어 있는 기판(10)을 하나의 처리부로부터 다른 하나의 처리부로 반송할 수 있다. 또한 세정부(800)는, 제 1 유지부(60B) 및 제 2 유지부(70)를 교체부(90B)로부터 수취하여, 교체부(90B)로 인도하는 전달부를 가진다.
교체부(90B)는, 제 1 흡착부(91B) 및 제 2 흡착부(92B)에 독립으로 흡착력을 공급하는 흡착력 공급부(93B)(도 23의 (a) 참조)를 가진다. 이에 의해, 교체부(90B)에 제 1 유지부(60B)를 흡착하고 있는 상태에서, 제 1 유지부(60B)에 기판(10)을 흡착하거나 그 흡착을 해제할 수 있다. 또한, 교체부(90B)에 제 2 유지부(70)를 흡착하고 있는 상태에서, 제 2 유지부(70)에 기판(10)을 흡착하거나 그 흡착을 해제할 수 있다.
흡착력 공급부(93B)는, 예를 들면 제 1 흡착부(91B)의 흡인홀로부터 가스를 흡인함으로써 제 1 흡착부(91B)에 부압을 발생시키는 제 1 흡인로(94B)와, 제 2 흡착부(92B)의 흡인홀로부터 가스를 흡인함으로써 제 2 흡착부(92B)에 부압을 발생시키는 제 2 흡인로(95B)를 따로 따로 가진다. 제 1 흡인로(94B)가 제 1 흡착부(91B)에 부압을 발생시킴으로써, 제 1 흡착부(91B)가 제 1 유지부(60B) 또는 제 2 유지부(70)를 진공 흡착한다. 또한, 제 2 흡인로(95B)가 제 2 흡착부(92B)에 부압을 발생시킴으로써, 제 1 흡착부(91B)로 진공 흡착되어 있는 제 1 유지부(60B) 또는 제 2 유지부(70)가 기판(10)을 진공 흡착한다.
제 1 흡인로(94B)는, 제 1 리크 밸브(96B) 등이 도중에 마련되는 제 1 배관을 개재하여 제 1 흡인원(97B)과 접속된다. 제 1 흡인원(97B)으로서는 진공 펌프 등이 이용된다. 제 1 리크 밸브(96B)를 닫고 또한 제 1 흡인원(97B)을 작동시킴으로써, 제 1 흡착부(91B)에 부압이 발생한다. 한편, 제 1 리크 밸브(96B)를 열고 또한 제 1 흡인원(97B)의 작동을 정지함으로써, 제 1 흡착부(91B)에 발생한 부압이 해제된다. 또한, 제 1 흡인원(97B)의 작동을 정지하고, 또한 제 1 흡착부(91B)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 2 흡인로(95B)는, 제 2 리크 밸브(98B) 등이 도중에 마련되는 제 2 배관을 개재하여 제 2 흡인원(99B)과 접속된다. 제 2 흡인원(99B)으로서는 진공 펌프 등이 이용된다. 제 2 리크 밸브(98B)를 닫고 또한 제 2 흡인원(99B)을 작동시킴으로써, 제 2 흡착부(92B)에 부압이 발생한다. 한편, 제 2 리크 밸브(98B)를 열고 또한 제 2 흡인원(99B)의 작동을 정지함으로써, 제 2 흡착부(92B)에 발생한 부압이 해제된다. 또한, 제 2 흡인원(99B)의 작동을 정지하고, 또한 제 2 흡착부(92B)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 1 흡착부(91B)가 제 1 유지부(60B)를 흡착하고 있을 때, 제 2 흡착부(92B)의 흡인홀은 제 1 유지부(60B)의 제 3 흡착부(63B)(도 23의 (b) 참조)의 흡인홀과 연통된다. 이 상태에서, 제 2 흡착부(92B)에 부압이 발생하면, 제 3 흡착부(63B)에 부압이 생겨, 제 3 흡착부(63B)에 기판(10)이 진공 흡착된다. 이 후, 제 2 흡착부(92B)에 발생한 부압이 해제되면, 기판(10)의 진공 흡착이 해제된다.
또한, 제 1 흡착부(91B)가 제 2 유지부(70)를 흡착하고 있을 때, 제 2 흡착부(92B)의 흡인홀은 제 2 유지부(70)의 흡인홀(75)(도 14 참조)과 연통된다. 이 상태에서, 제 2 흡착부(92B)에 부압이 발생하면, 제 2 유지부(70)의 다공질체(72)(도 14 참조)에 부압이 생겨, 다공질체(72)에 기판(10)이 진공 흡착된다. 이 후, 제 2 흡착부(92B)에 발생한 부압이 해제되면, 기판(10)의 진공 흡착이 해제된다.
본 변형예의 반송부는, 상기 실시 형태의 반송부(58)와 마찬가지로, 반입부(30)로부터 하나의 처리부로 기판(10)을 반송하는 동안에 기판(10)을 상하 반전할 수 있도록, 제 1 유지부(60B)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시키는 반전부(65)(도 11 참조)를 가져도 된다. 반전부(65)는, 제 2 유지부(70)로 수평으로 유지되어 있는 기판(10)을 상하 반전시켜도 된다.
또한 제 1 흡착부(91B)는, 본 실시 형태에서는 제 1 유지부(60B) 및 제 2 유지부(70)를 교환 가능하게 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다. 마찬가지로, 제 2 흡착부(92B)는, 본 실시 형태에서는 제 1 흡착부(91B)로 흡착되어 있는 제 1 유지부(60B) 또는 제 2 유지부(70)를 개재하여 기판(10)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다.
[제 1 실시 형태의 제 3 변형예]
상기 실시 형태의 반송부(58)는, 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)와, 제 3 유지부(80)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)가 동일하다. 상기 제 1 변형예 및 상기 제 2 변형예에 있어서 동일하다. 이에 대하여, 본 변형예의 반송부(58C)는, 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)와, 제 3 유지부(80)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)가 상이하다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
도 24는 제 3 변형예에 따른 반송부를 구비하는 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 도 24에 있어서 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80) 중, 제 1 유지부(60) 및 제 3 유지부(80)만을 도시하고, 제 2 유지부(70)의 도시를 생략한다.
본 변형예의 반송부(58C)는, 상기 실시 형태의 반송부(58)와 마찬가지로, 제 1 유지부(60), 제 2 유지부(70) 및 제 3 유지부(80)를 가진다.
제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)는 동일한 Y축 슬라이더(52)와 함께 이동한다. 이에 의해, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70) 중에서, 기판(10)의 처리 단계에 적합한 것을 선택적으로 사용하여 기판(10)을 유지할 수 있다. 또한, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)는 Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로는 동시에 이동되어도 되고, X 방향으로는 독립하여 이동되어도 된다.
또한, 제 1 유지부(60)와 제 2 유지부(70)는 동일한 Y축 슬라이더(52)와 함께 이동하면 된다. 상기 제 1 변형예와 마찬가지로, 제 1 유지부(60A)에 대하여 제 2 유지부(70)를 분리 가능하게 흡착해도 된다. 또한, 상기 제 2 변형예와 마찬가지로, 교체부(90B)에 대하여 제 1 유지부(60B)와 제 2 유지부(70)를 교체 가능하게 흡착해도 된다.
그런데, 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)는 프레임(19)에 장착되기 전의 기판(10)을 유지하는데 대하여, 제 3 유지부(80)는 프레임(19)에 장착된 후의 기판(10)을 유지한다. 이 때문에, 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)에 의해 기판(10)을 반송하는 영역과, 제 3 유지부(80)에 의해 기판(10)을 반송하는 영역은 마운트부(500)의 근방의 영역을 제외하고, 상이하다.
따라서 본 변형예의 반송부(58C)는, 상기 실시 형태의 반송부(58)와는 달리, 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)와, 제 3 유지부(80)가 장착되는 Y축 슬라이더(52)가 상이하다. 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)와, 제 3 유지부(80)를 Y 방향으로 독립으로 이동시킬 수 있기 때문에, 프레임(19)에 장착되기 전의 기판(10)과 프레임(19)에 장착된 후의 기판(10)을 동시에 반송할 수 있다.
[제 2 실시 형태]
상기 제 1 실시 형태 및 그 변형예에서는, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착되기 전으로서 박판화되기 전의 기판(10)이 반입 카세트(35)에 수납된다. 본 실시 형태에서는, 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 후로서 박판화되기 전의 기판(10)이 반입 카세트(35D)에 수납된다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
<기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판>
도 25는 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)의 제 1 주표면(11)에는 보호 테이프(14)가 접합된다. 보호 테이프(14)는 다이싱 및 박판화 등의 가공이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)을 보호하여, 제 1 주표면(11)에 미리 형성된 소자, 회로, 단자 등을 보호한다.
보호 테이프(14)는, 환상의 프레임(19)의 개구부를 덮도록 프레임(19)에 장착되고, 프레임(19)의 개구부에 있어서 기판(10)과 접합된다. 이에 의해, 프레임(19)을 유지하여 기판(10)을 반송할 수 있어, 기판(10)의 핸들링성을 향상시킬 수 있다.
<기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판>
도 26은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)은 다이싱되고 박판화된다. 처리 후의 기판(10)은, 복수의 칩(13)으로 분할되어 있고, 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착되어 있다.
또한, 처리 후의 기판(10)은, 본 실시 형태에서는 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착되어 있지만, 상기 제 1 실시 형태 및 그 변형예와 마찬가지로, 점착 테이프(18)(도 2 참조)를 개재하여 프레임(19)에 장착되어도 된다.
점착 테이프(18)는 박판화된 기판(10)의 제 2 주표면(12)에 접합된다. 점착 테이프(18)와 기판(10)과의 사이에는 DAF(15)(도 2 참조)가 마련되어도 된다. 이 후, 기판(10)의 제 1 주표면(11)으로부터, 보호 테이프(14)가 박리된다.
점착 테이프(18)가 장착되는 프레임(19)과, 보호 테이프(14)가 장착되는 프레임(19)은 동일한 것이어도 되고, 상이한 것이어도 된다. 전자의 경우, 프레임(19)의 사용수를 저감할 수 있다. 전자의 경우, 박판화 후에 프레임(19)을 충분히 세정하여, 가공 찌꺼기를 제거한 다음, 프레임(19)에 점착 테이프(18)를 장착한다. 한편, 후자의 경우, 박판화 후에 프레임(19)을 세정하는 수고를 삭감할 수 있다.
<기판 처리 시스템>
도 27은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 또한, 도 27에 있어서 반입 카세트(35D) 및 반출 카세트(45D)를 파단하여, 반입 카세트(35D)의 내부 및 반출 카세트(45D)의 내부를 도시한다.
기판 처리 시스템(1D)은 기판(10)의 다이싱, 기판(10)의 박판화 등의 각종의 처리를 행한다. 기판 처리 시스템(1D)은 제어부(20)와, 반입부(30D)와, 반출부(40D)와, 반송로(50D)와, 반송부(58D)와, 각종의 처리부를 구비한다. 처리부로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 다이싱부(100D) 및 박판화부(200D)가 마련된다.
반입부(30D)는, 처리 전의 기판(10)을 수납한 반입 카세트(35D)가 반입되는 것이다. 반입 카세트(35D)는, 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 후로서 박판화되기 전의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반입 카세트(35D)는, 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(36D)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(36D)은, 도 27에 나타내는 바와 같이 프레임(19)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반입부(30D)는 반입 카세트(35D)가 배치되는 배치판(31D)을 구비한다. 배치판(31D)은 Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(31D)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반출부(40D)는, 처리 후의 기판(10)을 수납한 반출 카세트(45D)가 반출되는 것이다. 반출 카세트(45D)는, 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 후로서 박판화된 후의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반출 카세트(45D)는 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(46D)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(46D)은, 도 27에 나타내는 바와 같이 프레임(19)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반출부(40D)는 반출 카세트(45D)가 배치되는 배치판(41D)을 구비한다. 배치판(41D)은 Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(41D)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반송로(50D)는 반송부(58D)가 반입부(30D), 반출부(40D) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 반송하는 통로이며, 예를 들면 Y 방향으로 연장되어 있다. 반송로(50D)에는 Y 방향으로 연장되는 Y축 가이드(51D)가 마련되어, Y축 가이드(51D)를 따라 Y축 슬라이더(52D)가 이동 가능하게 된다.
반송부(58D)는 기판(10)을 유지하고 또한 반송로(50D)를 따라 이동하여, 반입부(30D), 반출부(40D) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 전달한다. 반송부(58D)는 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52D) 등을 포함한다.
반입부(30D), 반출부(40D) 및 복수의 처리부는 반송로(50D)에 인접하여 마련된다. 예를 들면, 반송로(50D)는 Y 방향으로 연장되어, 반송로(50D)의 X 방향 편측에 반입부(30D)와 반출부(40D)가 마련되고, 반송로(50D)의 X 방향 반대측에 다이싱부(100D) 및 박판화부(200D)가 마련된다.
본 실시 형태에 의하면, 반입부(30D) 및 복수의 처리부는, 반송로(50D)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 반송부(58D)는 반입부(30D) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 전달할 수 있다. 이에 의해, 반송부(58D)를 다기능화하여, 반송부(58D)의 일량을 늘릴 수 있어, 반송부(58D)의 가동률을 개선할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 따르면, 반출부(40D)도 반송로(50D)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 반송부(58D)는 반출부(40D)에 대하여 기판(10)을 인도할 수 있다. 이에 의해, 반송부(58D)를 더 다기능화하여, 반송부(58D)의 일량을 더 늘릴 수 있어, 반송부(58D)의 가동률을 더 개선할 수 있다. 또한, 복수의 처리부와 반출부(40D)가 반송로(50D)에 인접하여 마련되기 때문에, 하나의 처리부에서 기판(10)에 이상이 생긴 경우에, 이상이 생긴 기판(10)을 다른 처리부로 반송하지 않고 반출부(40D)로 신속하게 반송할 수 있다.
또한, 처리부의 배치 및 개수는, 도 27에 나타내는 배치 및 개수에 한정되지 않고, 임의로 선택 가능하다. 또한, 복수의 처리부는 임의의 단위로, 분산 또는 통합하여 배치해도 된다. 이하, 각 처리부에 대하여 설명한다.
<다이싱부>
도 28은 제 2 실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다. 다이싱부(100D)는 기판(10)의 다이싱을 행한다. 다이싱부(100D)는, 다이싱 테이블(110D)이 도 28에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)을 유지하는 점을 제외하고, 상기 제 1 실시 형태의 다이싱부(100)와 동일하게 구성된다.
또한 다이싱부(100D)는, 본 실시 형태에서는 기판 처리 시스템(1D)의 일부로서 마련되지만, 기판 처리 시스템(1D)의 외부에 마련되어도 된다. 이 경우, 기판(10)은 다이싱된 다음, 외부로부터 반입부(30D)로 반입되고, 반입부(30D)에 있어서 반입 카세트(35D)로부터 취출되어, 다이싱부(100D) 대신에 박판화부(200D)로 반송된다.
<박판화부>
박판화부(200D)(도 27 참조)는, 다이싱된 기판(10)의 보호 테이프(14)로 보호되어 있는 제 1 주표면(11)과는 반대측의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다. 박판화부(200D)는, 척 테이블(202D)이 도 29에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)을 유지하는 점을 제외하고, 상기 제 1 실시 형태의 박판화부(200)와 동일하게 구성된다.
척 테이블(202D)의 흡착면(예를 들면 도 29에서는 상면)에 대하여 수직인 방향에서 봤을 때, 프레임(19)의 외주는 척 테이블(202D)의 흡착면보다 외측에 배치된다. 척 테이블(202D)의 흡착면은, 당해 흡착면보다 큰 프레임(19)에 장착된 보호 테이프(14)로 덮인다. 이에 의해, 척 테이블(202D)의 흡착면에의 가공 찌꺼기 등의 이물의 부착을 억제할 수 있어, 이물을 씻어내는 세정의 수고를 삭감할 수 있어, 기판(10)을 교환할 때의 수고를 삭감할 수 있다.
<기판 처리 방법>
이어서, 상기 구성의 기판 처리 시스템(1D)을 이용한 기판 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 30은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 30에 나타내는 바와 같이 기판 처리 방법은, 반입 공정(S201)과, 다이싱 공정(S202)과, 박판화 공정(S203)과, 반출 공정(S204)을 가진다. 이들 공정은, 제어부(20)에 의한 제어 하에서 실시된다. 또한 이들 공정의 순서는, 도 30에 나타내는 순서에는 한정되지 않는다.
반입 공정(S201)에서는, 반송부(58D)가, 반입부(30D)에 놓인 반입 카세트(35D)로부터 기판(10)을 취출하고, 취출한 기판(10)을 다이싱부(100D)로 반송한다.
다이싱 공정(S202)에서는, 도 28에 나타내는 바와 같이 다이싱부(100D)가, 기판(10)의 다이싱을 행한다. 기판(10)의 다이싱이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다. 다이싱부(100D)에 있어서 다이싱된 기판(10)은, 반송부(58D)에 의해 박판화부(200D)로 반송된다.
박판화 공정(S203)에서는, 도 29에 나타내는 바와 같이 박판화부(200D)가, 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다. 기판(10)의 박판화가 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다.
반출 공정(S204)에서는, 반송부(58D)가, 박판화부(200D)로부터 반출부(40D)로 기판(10)을 반송하고, 반출부(40D)에 있어서 반출 카세트(45D)의 내부에 기판(10)을 수납한다. 반출 카세트(45D)는, 반출부(40D)로부터 외부로 반출된다. 반출 카세트(45D)와 함께 외부로 반출된 기판(10)은, 칩(13)마다 픽업된다. 이와 같이 하여, 칩(13)이 제조된다.
<반송부>
반송부(58D)는 도 11 등에 나타내는 제 1 유지부(60) 및 제 2 유지부(70)가 없는 점을 제외하고, 상기 제 1 실시 형태의 반송부(58)와 동일하게 구성된다. 반송부(58D)는 도 11 등에 나타내는 제 3 유지부(80)와 동일한 구성을 가지는 유지부(80)를 가진다.
유지부(80)는, 예를 들면 반입부(30D)로부터 다이싱부(100D) 및 박판화부(200D)를 경유하여 반출부(40D)로 기판(10)을 반송할 때에, 기판(10)을 유지한다. 유지부(80)는 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)을 유지한다.
유지부(80)는, 프레임(19)을 유지함으로써, 프레임(19)에 장착되는 보호 테이프(14)에 프레임(19)의 개구부에서 접합된 기판(10)을 유지한다. 다이싱 및 박판화 등의 가공이 실시된 기판(10)의 변형 및 파손을 억제할 수 있다.
유지부(80)는, 기판(10)이 보호 테이프(14)를 개재하여 장착된 프레임(19)을 잡는 그립부(81)와, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)이 배치되는 가이드부(85)를 가진다. 가이드부(85)는 그립부(81)와 함께 반송로(50D)를 따라 이동한다. 가이드부(85)가 고정되지 않기 때문에, 반송로(50D)의 넓은 범위에 있어서, 가이드부(85)로 프레임(19)을 지지할 수 있어, 프레임(19)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 기판(10)의 변형을 억제할 수 있다.
반송부(58D)는, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 이동시킴으로써, 그립부(81)로 잡은 프레임(19)을 가이드부(85)를 따라 이동시키는 이동 기구부를 가진다. 이 때문에, 가이드부(85)를 반입 카세트(35D)의 외부에 배치한 상태에서, 반입 카세트(35D)의 내부로부터 프레임(19)을 취출할 수 있다. 또한, 가이드부(85)를 반출 카세트(45D)의 외부에 배치한 상태에서, 반출 카세트(45D)의 내부에 프레임(19)을 수납할 수 있다. 이와 같이, 반입 카세트(35D)의 내부 또는 반출 카세트(45D)의 내부에 가이드부(85)를 삽입하지 않기 때문에, 반입 카세트(35D)의 내부 구조 또는 반출 카세트(45D)의 내부 구조에 관계없이 가이드부(85)의 Z 방향 치수를 설계할 수 있다. 따라서, 가이드부(85)의 강성을 크게 할 수 있어, 가이드부(85)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있다. 그 결과, 프레임(19)의 중력에 의한 휨 변형을 억제할 수 있어, 기판(10)의 변형을 억제할 수 있다.
이어서, 처리 전의 기판(10)을 반입 카세트(35D)로부터 취출할 때의 반송부(58D)의 동작에 대하여 설명한다. 처리 후의 기판(10)을 반출 카세트(45D)에 수납할 때의 반송부(58D)의 동작은, 상기 제 1 실시 형태와 동일하므로, 설명을 생략한다.
먼저, 반송부(58D)는, 반입 카세트(35D)의 외부에서 유지부(80)의 Z 방향 위치를 조정한 다음, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 X 방향으로 이동시킴으로써, 그립부(81)를 반입 카세트(35D)의 내부에 삽입시킨다. 그립부(81)는, 반입 카세트(35D)의 내부에 있어서 Z 방향으로 배열되는 복수의 프레임(19)의 사이에 삽입된다.
이어서 반송부(58D)는, 유지부(80)의 Z 방향 위치를 조정하여, 가이드부(85)의 프레임(19)이 배치되는 배치면(86)을, 반입 카세트(35D)의 수납판(36D)의 Z 방향 상면에 대하여 대략 동일 수평면 상에 배치한다. 가이드부(85)의 배치면(86)에는, 보호 테이프(14)를 개재하여 프레임(19)이 배치되어도 된다. 이 때, 반송부(58D)는 그립부(81)에 의해 프레임(19)을 잡는다.
이어서 반송부(58D)는, 가이드부(85)에 대하여 그립부(81)를 X 방향으로 이동시켜, 그립부(81)를 반입 카세트(35D)의 내부로부터 빼낸다. 이에 의해, 프레임(19)이 수납판(36D)으로부터 가이드부(85)로 옮겨 실어져, 프레임(19) 및 기판(10)이 반입 카세트(35D)의 내부로부터 취출된다.
반입 카세트(35D) 및 반출 카세트(45D)에 대하여 기판(10)을 전달하는 반송부(58D)의 동작과, 각 처리부에 대하여 기판(10)을 전달하는 반송부(58D)의 동작은 동일하다. 이 때문에, 후자의 동작의 설명은 생략한다.
또한 본 실시 형태에서는, 반송부(58D)는, 유지부(80)를 1 개만 가지지만, 복수 가져도 된다. 복수의 유지부(80)는, 동일한 Y축 슬라이더(52D)에 장착되어도 된다. 하나의 처리부(예를 들면 다이싱부(100D))에 기판(10)을 인도함과 동시에, 동일한 하나의 처리부(예를 들면 다이싱부(100D))로부터 기판(10)을 수취할 수 있다.
[제 3 실시 형태]
도 31 ~ 도 48을 참조하여 제 3 실시 형태를 설명한다. 도 31은 제 3 실시 형태에 따른 제 3 유지부(180)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 도 31의 (a)는 상방에서 본 평면도이며, (b)는 Y 방향 정측에서 본 측면도이다. 제 3 유지부(180)(그립 유지부)는, 도 11 및 도 17을 참조하여 설명한 제 1 실시 형태의 제 3 유지부(80)의 다른 형태이며, 프레임(19)을 잡아 유지하는 등, 기본적인 동작 및 기능은 동일하다.
도 31에 나타내는 바와 같이, 제 3 유지부(180)는, 한 쌍의 리니어 가이드(181)와, 그립부(182)와, 한 쌍의 보조 레일부(183)(가이드부)와, 얼라이먼트부(184)를 가진다. 또한, 이들 요소가 장착되는 제 3 유지부(180)의 하우징은 도시를 생략하고 있다.
한 쌍의 리니어 가이드(181)는 각각 X 방향으로 연장되어, 평행으로 배치되어 있다. 한 쌍의 리니어 가이드(181)는, 그립부(182) 및 보조 레일부(183)와 연결되고, 이들을 X 방향을 따라 이동 가능하게 한다. 한 쌍의 리니어 가이드(181)는, 예를 들면 제 1 실시 형태에 나타낸 회전판(55)에 고정된다.
그립부(182)는, 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 사이에 있어서, 프레임(19)의 X 방향 단부를 잡는다. 그립부(182)는, 한 쌍의 리니어 가이드(181)를 따라 X 방향으로 이동함으로써, 잡은 상태의 프레임(19)을 X 방향으로 이동시킬 수 있다.
그립부(182)는, 기부(基部)(182A)와, 한 쌍의 슬라이드 이동부(182B)와, 클램프부(182C)를 가진다. 기부(182A)는 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 사이에 배치된다. 한 쌍의 슬라이드 이동부(182B)는, 기부(182A)의 Y 방향 양단에 설치되어, 각각 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 일방과 타방에 연결된다. 클램프부(182C)는, 기부(182A)의 X 부방향측 단부, 또한 Y 방향의 대략 중앙부에 설치된다. 클램프부(182C)는, 예를 들면 Z 방향에 대향 배치되는 한 쌍의 판재이며, 한 쌍의 판재의 Z 방향의 간격을 변경함으로써, 프레임(19)을 클램프한 상태와, 클램프를 해제한 상태를 전환할 수 있다.
한 쌍의 보조 레일부(183)는, 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 외측에 각각 배치되어, 그립부(182)가 잡은 상태의 프레임(19)을 배치한다. 또한, 보조 레일부(183)는 그립부(182)가 잡은 상태의 프레임(19)의 이동을 X 방향을 따라 안내한다.
한 쌍의 보조 레일부(183)의 각각은, X 방향으로 연장되는 레일(183A)과, 리니어 가이드(181)와 연결하는 슬라이드 이동부(183B)를 가진다. 레일(183A)은 L자 형상의 단면 형상을 가지고, 프레임(19)을 X 방향으로 안내할 때, 프레임(19)의 Z 방향 하면 및 Y 방향 단면과 접촉한다.
슬라이드 이동부(183B)는 레일(183A)의 대략 중간 위치에 마련된다. 이 때문에, 보조 레일부(183)는 Z 방향에서 봤을 때에 대략 T자 형상으로 형성되어 있다. 한 쌍의 보조 레일부(183)는, 슬라이드 이동부(183B)를 개재하여 리니어 가이드(181)의 일방과 타방에 각각 연결되고, 리니어 가이드(181)를 따라 연동하여 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 보조 레일부(183)의 슬라이드 이동부(183B)는, 그립부(182)의 슬라이드 이동부(182B)보다 X 부방향측에서, 리니어 가이드(181)에 연결되어 있다.
한 쌍의 보조 레일부(183)는, 그립부(182)에 의해 제 3 유지부(180)가 프레임(19)을 수취할 시, 또는 그립부(182)에 의해 제 3 유지부(180)가 프레임(19)을 송출할 시에, 프레임(19)을 수취하는 또는 송출하는 상대측으로 진출 가능하게 구성된다.
얼라이먼트부(184)는, 프레임(19)의 이동 방향(X 방향)에 직교하는 폭 방향(Y 방향)의 양측으로부터 프레임(19)을 협지하여 폭 방향의 위치 결정을 행한다. 얼라이먼트부(184)는, Y 방향에 대향하는 한 쌍의 판 형상 부재(184A)를 가지고, 이 판 형상 부재(184A)가 프레임(19)의 Y 방향 단부와 접촉 가능하게 되어 있다. 또한 얼라이먼트부(184)는, 한 쌍의 판 형상 부재(184A)를, 프레임(19)의 Y 방향 단부와 접촉하는 위치(도 31에 나타내는 위치)와, Y 방향을 따라 외측의 위치(도 32 참조)와의 사이에서 이동 가능하게 구성된다. 한 쌍의 판 형상 부재(184A)의 Y 방향의 이동은, 예를 들면 실린더 등의 구동부(184B)에 의해 연동하여 행할 수 있다.
보조 레일부(183)의 레일(183A)의 X 방향 중앙부(T자 형상의 교점 근방)에는, Y 방향으로 오목한 노치(183C)가 형성되어 있고, 이 부분에서는 레일(183A)의 L자 형상 단면 중 상방으로 세워 설치하는 부분이 없다. 얼라이먼트부(184)의 판 형상 부재(184A)는, 보조 레일부(183)의 노치(183C)에서 Y 방향의 최내까지 이동함으로써, 보조 레일부(183)에 배치되어 있는 프레임(19)과 접촉 가능해진다.
또한, 얼라이먼트부(184)의 판 형상 부재(184A)가 Y 방향 외측의 위치로 이동함으로써, 판 형상 부재(184A)가 보조 레일부(183)의 레일(183A)과 X 방향에서 중첩되지 않게 되므로, 보조 레일부(183)가 X 방향으로 이동 가능하게 된다.
또한, 제 3 유지부(180)는 X 방향 부측의 단부에서, 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 중간 위치에 프레임(19)의 유무를 검지하는 센서(185)를 가진다. 센서(185)의 직상(直上)에 프레임(19)이 존재할 때, 즉 프레임(19)이 제 3 유지부(180)의 정해진 위치에 정상적으로 수납되어 있을 때에, 센서(185)는 프레임(19)의 존재를 검지할 수 있다.
제 3 유지부(180)는, 제 1 실시 형태의 반송부(58)와 동일한 구동계를 가지고, 그립부(182) 및 보조 레일부(183)의 X 방향의 이동의 구동원으로 하고 있다.
이어서 도 32 ~ 도 38을 참조하여, 제 3 실시 형태의 제 3 유지부(180)에 의한 프레임(19)의 수취 동작을 설명한다. 도 32 ~ 도 38은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부(180)에 의한 프레임(19)의 수취 동작의 제 1 ~ 제 7 단계의 각 단계를 나타내는 도이다. 도 32 ~ 도 38과, 후술하는 도 39 ~ 도 41에서는, 도 31에 도시한 제 3 유지부(180)에 더하여, 제 3 유지부(180)가 프레임(19)을 수취하는 상대방 장치(마운트부(500) 및 박리부(600))의 레일(R)과, 이 레일(R)에 배치되어 있는 프레임(19)이 도시되어 있다. 또한, 각 도면의 (b)에서는, 레일(R)은 점선으로 나타내고 있다.
도 32에 나타내는 제 3 유지부(180)의 초기 위치에서는, 그립부(182)가 상대방의 레일(R)로부터 최내측에 배치되고, 클램프부(182C)는 개방 상태로 되어 있다. 보조 레일부(183)는, 슬라이드 이동부(183B)가 얼라이먼트부(184)와 중첩되는 위치에 있으며, 얼라이먼트부(184)의 판 형상 부재(184A)는, 레일(183A)의 노치(183C)의 위치에 있으며, Y 방향 외측으로 열린 상태로 되어 있다. 도 32에서는, 제 3 유지부(180)는, 상대방 장치의 레일(R)에 배치되어 있는 프레임(19)을 수취하기 위하여, 보조 레일부(183)의 연장 방향이, 상대방 장치의 레일(R)의 연장 방향과 중첩되는 위치에 제 3 유지부(180)가 배치된다.
먼저, 보조 레일부(183)가 X 방향 부측으로 전진하여, 레일(183A)의 X 방향 부측의 단부가 상대방 장치의 레일(R)의 X 방향 정측의 단부와 대향한다(도 33). 이 때 레일(183A)과 레일(R)은 접촉하지 않아도 되며, 양자 사이를 프레임(19)이 순조롭게 이동할 수 있는 정도의 간격을 취하고 있으면 된다.
이어서 그립부(182)가 X 방향 부측으로 전진하여, 개방 상태의 클램프부(182C)에 프레임(19)의 단부가 들어가고, 이 후, 클램프부(182C)가 폐쇄 상태가 되어 클램프부(182C)가 프레임(19)을 클램프한 상태가 된다(도 34). 또한 이 단계의 동작에서는, 개방 상태의 클램프부(182C)에 프레임(19)의 단부가 들어간 상태에서 클램프부(182C)를 상승시켜, 클램프부(182C)의 하측 판재를 프레임(19)의 하부에 접촉시킨 후에, 클램프부(182C)를 폐쇄 상태로 해도 된다.
이어서 그립부(182)가, 프레임(19)을 잡은 상태에서 X 방향 정측의 후단까지 후퇴한다(도 35). 이에 의해, 프레임(19)도 X 방향 정측으로 이동하여, 레일(R)로부터 보조 레일부(183)로 옮겨 실어진다. 그 후에, 보조 레일부(183)가 초기 위치까지 후퇴한다(도 36).
이어서, 그립부(182)의 클램프부(182C)가 개방 상태로 전환된다. 이에 의해, 프레임(19)은 클램프부(182C)에 클램프되어 있지 않고, 클램프부(182C) 및 보조 레일부(183)에 단순히 배치되어 있는 상태가 된다. 이 상태에서 그립부(182)가 X 방향 부측으로 정해진 양 이동한다(도 37). 이에 의해, 클램프부(182C)의 X 방향 정측의 단면에서 프레임(19)의 단부를 눌러 X 방향 부측으로 이동시켜, 프레임(19)이 X 방향의 정해진 대기 위치로 위치 결정된다. 이 때, 프레임(19)의 X 방향 부측의 단부가 센서(185)의 직상에 개재되므로, 센서(185)가 프레임(19)을 검지할 수 있다.
그리고, 얼라이먼트부(184)가 프레임(19)측으로 이동하여 프레임(19)을 Y 방향 양측으로부터 협지하여, 프레임(19)이 Y 방향의 정해진 대기 위치로 위치 결정되고, 클램프부(182C)가 폐쇄 상태가 되어 클램프부(182C)가 프레임(19)을 클램프한 상태가 되어(도 38), 수취 동작을 종료한다.
이어서 도 39 ~ 도 41과, 도 32 및 도 33을 참조하여, 제 3 실시 형태의 제 3 유지부(180)에 의한 프레임(19)의 송출 동작을 설명한다. 도 39 ~ 도 41은 제 3 실시 형태의 제 3 유지부(180)에 의한 프레임(19)의 송출 동작의 제 1 ~ 제 3 단계의 각 단계를 나타내는 도이다. 송출 동작의 제 4, 제 5 단계에 대해서는 각각 도 33, 도 32에 나타내는 상태가 동일하므로 이들 도면을 유용하여 설명한다.
도 38에 나타낸 제 3 유지부(180)가 프레임(19)을 대기 위치에 유지하고 있는 상태로부터, 얼라이먼트부(184)가 Y 방향의 외측으로 열려, 보조 레일부(183)가 X 방향 부측으로 전진하여, 레일(183A)의 X 방향 부측의 단부가 상대방 장치의 레일(R)의 X 방향 정측의 단부와 대향한다(도 39).
이어서, 그립부(182)의 클램프부(182C)가 개방 상태로 전환되어, 그립부(182)가 X 방향 부측으로 전진한다(도 40). 이에 의해, 클램프부(182C)의 X 방향 정측의 단면에서 프레임(19)의 단부를 눌러 X 방향 부측으로 이동시켜, 프레임(19)이 보조 레일부(183)로부터 상대방 장치의 레일(R)로 옮겨 실어져, 프레임(19)이 레일(R)의 정해진 위치로 위치 결정된다.
이어서, 그립부(182)의 클램프부(182C)가 하방으로 이동하여 프레임(19)으로부터 이간한 상태로서(도 41), 그립부(182)가 X 방향 정측의 초기 위치까지 후퇴한다(도 33). 그 후에, 보조 레일부(183)가 초기 위치까지 후퇴해도(도 32), 송출 동작을 종료한다.
이와 같이, 제 3 실시 형태에서는, 제 3 유지부(180)가 얼라이먼트부(184)를 구비하고, 그립부(182)에 의해 반송 시의 대기 위치로 이동된 프레임(19)을, 프레임의 폭 방향(Y 방향)의 양측으로부터 협지하여 폭 방향의 위치 결정을 행하므로, 제 3 유지부(180)에 수용된 프레임(19)의 X 방향, Y 방향의 위치 결정을 정밀도 좋게 할 수 있다. 이에 의해, 다음의 처리에서 제 3 유지부(180)로부터 프레임(19)을 상대측 장치로 송출할 시에, 상대측 장치와의 위치 조정이 용이해져, 프레임(19)의 전달을 보다 한층 확실하게 할 수 있다.
또한 제 3 실시 형태에서는, 제 3 유지부(180)가 보조 레일부(183)를 구비하고, 보조 레일부(183)는, 그립부(182)에 의해 프레임(19)을 수취할 시, 또는 그립부(182)에 의해 프레임(19)을 송출할 시에, 프레임(19)을 수취하는 또는 송출하는 상대방 장치의 레일(R)의 측으로 진출 가능하게 구성된다. 이 구성에 의해, 프레임(19)의 수취 또는 송출을 행할 때 이외에는, 보조 레일부(183)를 제 3 유지부(180)로부터 돌출시키지 않고 수용할 수 있어, 체격을 축소할 수 있으므로, 제 3 유지부(180)의 선회 반경을 확보할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 프레임(19)이 정해진 대기 위치에 배치되었는지를 검출하기 위한 센서(185)를, 제 3 유지부(180)의 X 부방향측의 단부에서, 한 쌍의 리니어 가이드(181)의 중간 위치에 마련하는 구성을 예시했지만, 센서(185)의 설치 위치는 이 이외여도 되고, 예를 들면 보조 레일부(183) 또는 얼라이먼트부(184)의 프레임(19)과의 접촉 부분에 배치해도 되고, 클램프부(182C)에 배치해도 된다.
[제 4 실시 형태]
도 42 ~ 도 44를 참조하여 제 4 실시 형태를 설명한다. 도 42는 제 4 실시 형태에 따른 제 2 유지부(170)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 도 42의 (a)는 상방에서 본 평면도이며, (b)는 하방에서 본 평면도이다. 제 2 유지부(170)(흡착 유지부)는 도 11 및 도 13을 참조하여 설명한 제 1 실시 형태의 제 2 유지부(70)의 다른 형태이며, 기판(10)을 흡착에 의해 유지하는 등, 기본적인 동작 및 기능은 동일하다.
제 2 유지부(170)는 암(171)과, 중간 디스크(172)와, 포러스 패드(173)와, 얼라이먼트 핀(174)과, 현수 기구(175A, 175B)를 구비한다.
암(171)은 반송부(58) 등의 반송 수단에 의해, 제 2 유지부(170)를 X, Y, Z 방향으로 이동시킨다.
중간 디스크(172)는 암(171)의 하방에 연결된다. 중간 디스크(172)는 포러스 패드(173)보다 직경이 큰 원판 형상의 부재이며, 포러스 패드(173)와 동심원 형상으로 배치된다. 중간 디스크(172)는 예를 들면 금속제이다.
포러스 패드(173)는 중간 디스크(172)의 하방에 연결된다. 포러스 패드(173)는, 하방의 흡착면에 의해 기판(10)을 흡착하여 유지할 수 있는 장치이며, 제 1 실시 형태의 제 2 유지부(70)와 마찬가지로, 원반 형상의 다공질체(72), 다공질체(72)와 접촉하는 면에 동심원 형상의 흡인홈 및 방사 형상의 흡인홈이 형성되는 원반(73), 다공질체(72) 및 원반(73)을 수납하는 기대(74) 등을 가지고 구성된다.
얼라이먼트 핀(174)은, 중간 디스크(172)의 하면으로부터 연직 하방으로 돌출되어 마련된다. 얼라이먼트 핀(174)은, 포러스 패드(173)보다 외주측의 위치에서, 둘레 방향을 따라 대략 균등하게 복수 개가 배치되어 있다. 복수의 얼라이먼트 핀(174)의 Z 방향의 길이는 균일하며, 제 3 유지부(180)가 다른 부재와 접촉하지 않고 공중에 있는 무부하 상태인 경우에, 포러스 패드(173)의 하면의 위치보다 하방에 선단이 돌출되도록 형성되어 있다(도 48의 (a) 등 참조).
현수 기구(175A)(제 1 현수 기구)는, 암(171)과 중간 디스크(172)를 연결한다. 현수 기구(175A)는, 스프링 등의 탄성 부재에 의해 중간 디스크(172)를 암(171)으로부터 현수하는 구성을 취하여, Z 방향 이외의 이동이 규제되고 있다. 이에 의해, 상방 또는 하방으로부터의 외력이 가해진 경우에는 적절히 수축 또는 신장하여, 부재 간의 거리를 축소 또는 증대시킬 수 있다. 현수 기구(175A)는, 예를 들면 도 42에 나타내는 바와 같이, 원형의 중간 디스크(172)의 중심으로부터 직경 방향으로 대략 등거리의 위치에, 둘레 방향으로 등간격을 취하여 복수 마련된다. 또한, 도 42에서는 3 개 마련하는 구성이 예시되어 있지만, 현수 기구(175A)의 개수는 3 개 이외여도 된다.
현수 기구(175B)(제 2 현수 기구)는 암(171)과 포러스 패드(173)를 연결한다(도 43의 (a) 등 참조). 현수 기구(175B)는 암(171)과 포러스 패드(173)를 연결하는 핀(175B1)과, 암(171)과 중간 디스크(172)와의 사이에 배치되는 탄성체(175B2)를 가진다.
중간 디스크(172)에는, Z 방향에서 봤을 때에 핀(175B1)이 배치되는 위치에 홀이 마련되고, 이 홀의 내주면에 수지제의 슬리브(172A)가 형성되어 있다. 핀(175B1)은 슬리브(172A)를 관통한 상태에서, 포러스 패드(173)를 암(171)으로부터 현수한다. 핀(175B1)은 예를 들면 금속 등 Z 방향으로 탄성 변형하지 않는 재료로 형성된다. 또한, 중간 디스크(172)도 예를 들면 금속제이다. 핀(175B1)을 슬리브(172A)에 관통시킴으로써, 핀(175)과 중간 디스크(172)가 직접 접촉하여 마모되는 것을 방지할 수 있다.
탄성체(175B2)는 핀(175B1)의 주위에 배치된다. 탄성체(175B2)를 마련함으로써, 암(171)에 대한 핀(175B1) 및 포러스 패드(173)의 요동 또는 진동을 저감할 수 있다.
또한 도 42에서는 현수 기구(175B)는, 원형의 포러스 패드(173)의 중심 위치에 1 개 마련하는 구성이 예시되어 있지만, 현수 기구(175B)의 배치 및 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한, 수지제의 슬리브(172A)를 마련하지 않고, 금속제의 중간 디스크(172)에 마련한 홀에 현수 기구(175B)의 핀(175B1)을 관통하는 구성이어도 된다. 또한, 현수 기구(175B)가 탄성체(175B2)를 가지지 않는 구성이어도 된다.
현수 기구(175A) 및 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)는, 예를 들면 스프링식의 실린더 또는 에어 실린더를 적용할 수 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 도 43의 (a) 등에 나타내는 바와 같이, 현수 기구(175A) 및 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)는 구(球) 형상으로 모식적으로 도시하고, 도 43의 (c) 등에 나타내는 바와 같이, 구 형상의 변형에 의해 수축 또는 신장을 표현하고 있다.
도 43을 참조하여, 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)에 의한 기판(10)의 수취 동작을 설명한다. 도 43은 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)에 의한 기판(10)의 수취 동작의 각 단계(a) ~ (g)를 나타내는 도이다. 도 43의 (a) ~ (g)는, 도 42에 나타낸 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)를 측면으로 봤을 때를 도시하고, 하방에 배치되는 상대방 장치(다이싱부(100), 박판화부(200), 자외선 조사부(400), 마운트부(500) 등)의 흡착 장치(C) 위에 배치되어 있는 기판(10)을 상방으로부터 수취하는 구성을 예시한다.
도 43의 (a)에 나타내는 바와 같이, 흡착 장치(C) 상에 배치되어 있는 기판(10)은, 흡착 장치(C)에 의해 하방에 흡착되어 있다. 제 2 유지부(170)는, 포러스 패드(173)를 작동시켜, 상방으로 흡착력을 발생시키면서 기판(10)의 상방으로부터 하강하여 기판(10)에 접근한다.
먼저 최초로 얼라이먼트 핀(174)이 흡착 장치(C)의 상면에 부딪쳐(도 43의 (b)), 중간 디스크(172)의 하강이 규제된다. 이 때, 현수 기구(175A)에 의해, 얼라이먼트 핀(174)의 모두가 흡착 장치(C)의 상면에 부딪침으로써, 중간 디스크(172)가 흡착 장치(C)에 대하여 평행으로 조정된다.
이 상태로부터 또한 암(171)이 하방으로 이동함으로써, 현수 기구(175A)와, 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)가 수축한다. 이에 의해, 현수 기구(175B)의 핀(175B1)이 중간 디스크(172)에 대하여 하방으로 진출하여, 포러스 패드(173)가 하강하여 기판(10)과 면 접촉한다(도 43의 (c)).
이어서, 포러스 패드(173)와 기판(10)과의 접촉 상태를 유지하면서, 상대방 장치의 흡착 장치(C)에 의한 하방에의 흡착을 정지하고(도 43의 (d)), 흡착 장치(C)에 의한 상방으로의 퍼지를 개시한다(도 43의 (e)).
이어서, 암(171)을 상승시키기 시작하면, 우선은 현수 기구(175A)와, 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)의 수축이 돌아와, 포러스 패드(173)가 기판(10)을 흡착한 상태에서 초기 위치로 상승한다(도 43의 (f)). 또한 암(171)이 상승하면, 얼라이먼트 핀(174)이 흡착 장치(C)의 상면으로부터 멀어져(도 43의 (g)), 기판(10)의 수취 동작이 종료된다.
도 44를 참조하여, 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)에 의한 기판(10)의 송출 동작을 설명한다. 도 44는 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)에 의한 기판(10)의 송출 동작의 각 단계(a) ~ (g)를 나타내는 도이다. 도 44의 (a) ~ (g)는 도 42에 나타낸 제 4 실시 형태의 제 2 유지부(170)를 측면으로 봤을 때를 도시하고, 하방에 배치되는 상대방 장치의 흡착 장치(C)의 상면에, 포러스 패드(173)가 흡착하고 있는 기판(10)을 보내는 구성을 예시한다.
도 44의 (a)에 나타내는 바와 같이, 흡착 장치(C)는 하방에 흡착력을 발생시키고 있다. 제 2 유지부(170)는, 포러스 패드(173)로 기판(10)을 흡착시키면서, 흡착 장치(C)의 상방으로부터 하강하여 흡착 장치(C)의 상면에 접근한다.
먼저 최초로 얼라이먼트 핀(174)이 흡착 장치(C)의 상면에 부딪쳐(도 44의 (b)), 중간 디스크(172)의 하강이 규제된다. 이 때, 현수 기구(175A)에 의해, 얼라이먼트 핀(174)의 모두가 흡착 장치(C)의 상면에 부딪침으로써, 중간 디스크(172)가 흡착 장치(C)에 대하여 평행으로 조정된다.
이 상태로부터 또한 암(171)이 하방으로 이동함으로써, 현수 기구(175A)와, 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)가 수축한다. 이에 의해, 현수 기구(175B)의 핀(175B1)이 중간 디스크(172)에 대하여 하방으로 진출하여, 포러스 패드(173) 및 기판(10)이 하강하여, 기판(10)이 흡착 장치(C)의 상면과 면 접촉한다(도 44의 (c)).
이어서, 흡착 장치(C)와 기판(10)과의 접촉 상태를 유지하면서, 포러스 패드(173)에 의한 상방으로의 흡착을 정지하고(도 44의 (d)), 포러스 패드(173)에 의한 하방으로의 퍼지를 개시한다(도 44의 (e)).
이어서, 암(171)을 상승시키기 시작하면, 우선은 현수 기구(175A)와, 현수 기구(175B)의 탄성체(175B2)의 수축이 돌아와, 포러스 패드(173)가 기판(10)으로부터 멀어져 초기 위치로 상승한다(도 44의 (f)). 또한 암(171)이 상승하면, 얼라이먼트 핀(174)이 흡착 장치(C)의 상면으로부터 멀어져(도 44의 (g)), 기판(10)의 송출 동작이 종료된다.
제 4 실시 형태에서는, 얼라이먼트 핀(174)이, 무부하 상태일 때 포러스 패드(173)의 하면의 흡착면보다 하방으로 돌출하도록 마련되므로, 포러스 패드(173)가 상대형 장치와 접촉하기 전에 흡착면이 정확하게 상대방 장치와 대향하도록 평행 조정이 가능해진다. 또한, 암(171)과 포러스 패드(173) 사이에 중간 디스크(172)를 개재시켜, 각 부재 사이에 현수 기구(175A, 175B)를 마련함으로써, 포러스 패드(173)와 흡착 장치(C)를 평행으로 한 상태에서, 암(171)으로부터의 힘을 현수 기구(175A, 175B)를 개재하여 포러스 패드(173)의 전면에 빠짐없이 전달할 수 있어, 흡착면의 접촉을 보다 한층 확실하게 할 수 있다. 이에 의해, 포러스 패드(173)에의 기판(10)의 흡착, 및, 포러스 패드(173)로부터의 기판(10)의 송출을 보다 안정적으로 행하는 것이 가능해진다.
또한, 얼라이먼트 핀(174)이 흡착 장치(C)에 접촉(부딪침)한 후의 암(171)의 하강 거리(길이)는, 기판(10)의 두께에 따라 변화시키면, 보다 안정적으로 포러스 패드(173)에의 기판(10)의 흡착, 및, 포러스 패드(173)로부터의 기판(10)의 송출을 할 수 있다.
[변형, 개량]
이상, 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태 등에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서 다양한 변형, 개량이 가능하다.
본 국제출원은 2017년 7월 12일에 출원된 일본특허출원 2017-136322호 및 2018년 1월 19일에 출원된 일본특허출원 2018-007669호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 2017-136322호 및 2018-007669호의 전체 내용을 여기에 본 국제 출원에 원용한다.
1 : 기판 처리 시스템
10 : 기판
14 : 보호 테이프
18 : 점착 테이프
19 : 프레임
20 : 제어부
30 : 반입부
35 : 반입 카세트
40 : 반출부
45 : 반출 카세트
50 : 반송로
51 : Y축 가이드
52 : Y축 슬라이더(반송 기체)
58 : 반송부(반송 장치)
60, 60A, 60B : 제 1 유지부
61A : 제 1 흡착부
62A : 제 2 흡착부
63A, 63B : 제 3 흡착부
65 : 반전부
70, 170 : 제 2 유지부(흡착 유지부)
80, 180 : 제 3 유지부(그립 유지부)
81, 182 : 그립부
85 : 가이드부
90B : 교체부
91B : 제 1 흡착부
92B : 제 2 흡착부
100 : 다이싱부
200 : 박판화부
400 : 자외선 조사부
500 : 마운트부
600 : 박리부
700 : ID 부착부
800 : 세정부
171 : 암
172 : 중간 디스크
173 : 포러스 패드
174 : 얼라이먼트 핀
175A : 현수 기구(제 1 현수 기구)
175B : 현수 기구(제 2 현수 기구)
183 : 보조 레일부(가이드부)
184 : 얼라이먼트부

Claims (20)

  1. 박판화되는 기판을 유지하고, 또한 상기 기판을 반송하는 반송로를 따라 이동되는, 반송 장치로서,
    상기 기판이 테이프를 개재하여 장착된 프레임을 잡는 그립부와,
    상기 그립부와 함께 상기 반송로를 따라 이동하여, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임이 배치되는 가이드부와,
    상기 가이드부에 대하여 상기 그립부를 이동시킴으로써, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임을 상기 가이드부를 따라 이동시키는 이동 기구부를 가지는, 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립부와 상기 가이드부로 구성되는 유지부가 복수 장착되는 반송 기체를 가지고,
    상기 반송 기체는, 상기 반송로를 따라 이동되는, 반송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부는, 상기 그립부에 의해 상기 프레임을 수취할 시 또는 상기 그립부에 의해 상기 프레임을 송출할 시에, 상기 프레임을 수취하는 또는 송출하는 상대측으로 진출 가능하게 구성되는, 반송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립부에 의해 반송 시의 대기 위치로 이동된 상기 프레임을 상기 프레임의 이동 방향에 직교하는 폭 방향의 양측으로부터 협지하여 폭 방향의 위치 결정을 행하는 얼라이먼트부를 구비하는, 반송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립부 및 상기 가이드부를 가지는 그립 유지부와,
    상기 기판을 흡착하여 유지하는 흡착 유지부를 구비하고,
    상기 흡착 유지부는,
    각 방향으로 이동 가능한 암과,
    상기 암의 하방에 연결되는 중간 디스크와,
    상기 중간 디스크의 하방에 연결되는 포러스 패드와,
    상기 중간 디스크로부터 하방으로 돌출되어 마련되는 얼라이먼트 핀과,
    상기 암과 상기 중간 디스크 사이에 마련되어, 탄성 부재에 의해 상기 중간 디스크를 상기 암으로부터 현수하는 제 1 현수 기구와,
    상기 암과 상기 포러스 패드를 연결하는 제 2 현수 기구
    를 가지고,
    상기 얼라이먼트 핀은, 무부하 상태일 때 상기 포러스 패드의 하면의 흡착면보다 하방으로 돌출되도록 마련되는, 반송 장치.
  6. 제 1 항에 기재된 반송 장치를 구비하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착되기 전으로서 박판화되기 전의 상기 기판을 수납한 반입 카세트가 반입되는 반입부와,
    상기 반입부에 있어서 상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을 박판화하는 박판화부와,
    상기 박판화부에 의해 박판화된 상기 기판을, 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착하는 마운트부와,
    상기 마운트부에 의해 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후로서 박판화된 후의 상기 기판을 수납한 반출 카세트가 반출되는 반출부와,
    상기 반송 장치를 제어하여, 상기 반출부에 놓인 상기 반출 카세트의 내부에, 상기 기판이 상기 테이프를 개재하여 장착된 상기 프레임을 수납하는 제어부를 구비하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 반입부, 상기 박판화부, 상기 마운트부 및 상기 반출부는 상기 반송로에 인접하여 마련되고,
    상기 반송 장치는, 상기 기판을, 상기 반입부로부터 상기 박판화부 및 상기 마운트부를 경유하여 상기 반출부로 반송하는, 기판 처리 시스템.
  8. 제 1 항에 기재된 반송 장치를 구비하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후로서 박판화되기 전의 상기 기판을 수납한 반입 카세트가 반입되는 반입부와,
    상기 반입부에 있어서 상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을 박판화하는 박판화부와,
    상기 반송 장치를 제어하여, 상기 반입부에 놓인 상기 반입 카세트의 내부로부터, 상기 기판이 상기 테이프를 개재하여 장착된 상기 프레임을 취출하는 제어부를 구비하는, 기판 처리 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 반입부에 있어서 상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을 다이싱하는 다이싱부를 더 구비하는, 기판 처리 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반입부, 상기 다이싱부 및 상기 박판화부는 상기 반송로에 인접하여 마련되고,
    상기 반송 장치는 상기 기판을, 상기 반입부로부터 상기 다이싱부를 경유하여 상기 박판화부로 반송하는, 기판 처리 시스템.
  11. 박판화되는 기판을 유지하는 반송 장치를, 상기 기판을 반송하는 반송로를 따라 이동시키는, 반송 방법으로서,
    상기 반송 장치에 포함되는 그립부로 상기 기판이 테이프를 개재하여 장착되는 프레임을 잡고, 또한 상기 반송 장치에 포함되는 가이드부에 상기 프레임을 배치하고,
    상기 가이드부에 대하여 상기 그립부를 이동시킴으로써, 상기 그립부로 잡은 상기 프레임을 상기 가이드부를 따라 이동시키는, 반송 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 그립부와 상기 가이드부로 구성되는 유지부가 복수 장착되는 반송 기체를, 상기 반송로를 따라 이동시키는, 반송 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 포함되는 가이드부에서, 상기 그립부에 의해 상기 프레임을 수취할 시 또는 상기 그립부에 의해 상기 프레임을 송출할 시에, 상기 반송 장치에 포함되는 가이드부를, 상기 프레임을 수취하는 또는 송출하는 상대측으로 진출시키는, 반송 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 포함되는 얼라이먼트부에서, 그립부에 의해 반송 시의 대기 위치로 이동된 상기 프레임을 상기 프레임의 이동 방향에 직교하는 폭 방향의 양측으로부터 협지하여 폭 방향의 위치 결정을 행하는, 반송 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 반송 장치가 상기 기판을 흡착하여 유지하는 흡착 유지부를 구비하고,
    상기 흡착 유지부가 상기 기판의 수취 또는 송출을 행하는 상대측으로 접근할 시에, 상기 흡착 유지부에 포함되는 얼라이먼트 핀이 최초로 상기 상대측에 부딪치고, 이 후에, 상기 흡착 유지부에 포함되는 포러스 패드가 상기 상대측과 접촉하는, 반송 방법.
  16. 반입부에 놓인 반입 카세트로부터, 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착되기 전으로서 박판화되기 전의 상기 기판을 취출하고,
    상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을, 박판화부에서 박판화하고,
    상기 박판화부에 의해 박판화된 상기 기판을, 마운트부에서 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착하고,
    상기 마운트부에 의해 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후로서 박판화된 후의 상기 기판을, 반출부에 놓인 반출 카세트에 수납하고,
    상기 반출 카세트에 상기 기판을 수납할 때에, 제 11 항에 기재된 반송 방법을 이용하는, 기판 처리 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 반입부, 상기 박판화부, 상기 마운트부 및 상기 반출부가 인접하여 마련되는 상기 반송로를 따라 상기 반송 장치를 이동시킴으로써, 상기 반입부로부터 상기 박판화부 및 상기 마운트부를 경유하여 상기 반출부로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 방법.
  18. 반입부에 놓인 반입 카세트로부터, 상기 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후로서 박판화되기 전의 상기 기판을 취출하고,
    상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을, 박판화부에서 박판화하고,
    상기 반입 카세트로부터 상기 기판을 취출할 때에, 제 11 항에 기재된 반송 방법을 이용하는, 기판 처리 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 반입 카세트로부터 취출된 상기 기판을, 다이싱부에서 다이싱하는, 기판 처리 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 반입부, 상기 다이싱부 및 상기 박판화부가 인접하여 마련되는 상기 반송로를 따라 상기 반송 장치를 이동시킴으로써, 상기 반입부로부터 상기 다이싱부를 경유하여 상기 박판화부로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 방법.
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