JPH10107128A - ウェーハリングの供給装置 - Google Patents

ウェーハリングの供給装置

Info

Publication number
JPH10107128A
JPH10107128A JP28030796A JP28030796A JPH10107128A JP H10107128 A JPH10107128 A JP H10107128A JP 28030796 A JP28030796 A JP 28030796A JP 28030796 A JP28030796 A JP 28030796A JP H10107128 A JPH10107128 A JP H10107128A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer ring
wafer
ring
guide rails
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28030796A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Fukuya
滋 福家
Tsuneharu Arai
常晴 荒井
Eiji Kikuchi
栄治 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP28030796A priority Critical patent/JPH10107128A/ja
Priority to KR1019970041823A priority patent/KR100273837B1/ko
Priority to TW086113231A priority patent/TW350109B/zh
Priority to US08/940,427 priority patent/US6062795A/en
Publication of JPH10107128A publication Critical patent/JPH10107128A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハリングがガイドレールに引っ掛かるの
を防止でき、またウェーハリングをペレットピックアッ
プ装置装置の治具ホルダの所定位置に位置決め搬送す
る。 【解決手段】ウェーハリングカセット１０からウェーハ
リング１が一対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂに搬送さ
れた時に、一対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂを閉じる
方向に移動させてウェーハリング１の回転方向及び片寄
りを修正する開閉機構を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハリングの供
給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェーハリングの供給装置とし
て、例えば特開昭６２−１０６６４２号公報に記載のも
のがある。この装置は、ウェーハリングを一定ピッチで
収納するウェーハリングカセットと、このウェーハリン
グカセットを上下動させるエレベータ装置と、ウェーハ
リングカセットに収納されたウェーハリングを１個ずつ
搬送してペレットピックアップ装置に供給すると共に、
半導体ペレットがピックアップされた後の使用済ウェー
ハリングを前記ウェーハリングカセットの空になってい
る収納部に返送するウェーハリング搬送手段と、このウ
ェーハリング搬送手段によって搬送されるウェーハリン
グの両側端部を案内する一対のガイドレールとを備えて
いる。なお、ウェーハリングには、ウェーハシートの外
周部が取付けられ、ウェーハシートには半導体ペレット
がＸＹ方向に整列して貼り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記一対のガイドレー
ルのガイド面の幅は、ウェーハリングの２面のガイド面
幅に適合するように調整して組み付けされている。とこ
ろで、ウェーハリングは、該ウェーハリングの２面のガ
イド面がウェーハリングカセットの収納部に位置するよ
うにウェーハリングカセットに収納されている。しか
し、ウェーハリングは、ウェーハリングカセット内で若
干回転しているものやウェーハリングカセットの片側に
寄っているものがある。このように回転しているウェー
ハリングや片寄りしているウェーハリングは、ウェーハ
リング搬送手段によって搬送する時にガイドレールに引
っ掛かったり、またペレットピックアップ装置の治具ホ
ルダの位置決めピンにウェーハリングの位置決め部が入
らなかったりするという問題があった。
【０００４】本発明の課題は、ウェーハリングがガイド
レールに引っ掛かるのを防止でき、またウェーハリング
をペレットピックアップ装置装置の治具ホルダの所定位
置に位置決め搬送することができるウェーハリングの供
給装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、ペレットが貼付けられたウェーハシ
ートが粘着固定されたウェーハリングを一定ピッチで収
納するウェーハリングカセットと、このウェーハリング
カセットを上下動させるエレベータ装置と、ウェーハリ
ングカセットに収納されたウェーハリングを１個ずつ搬
送してペレットピックアップ装置に供給するウェーハリ
ング搬送手段と、このウェーハリング搬送手段によって
搬送されるウェーハリングの両側端部を案内する一対の
ガイドレールとを備えたウェーハリングの供給装置にお
いて、前記ウェーハリングカセットからウェーハリング
が前記一対のガイドレールに搬送された時に、前記一対
のガイドレールを閉じる方向に移動させて前記ウェーハ
リングの回転方向及び片寄りを修正する開閉機構を備え
ていることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２により説明する。エレベータ装置１３によって上下
動させられるウェーハリングカセット１０とペレットピ
ックアップ装置２０間には、ウェーハリング１をウェー
ハリング搬送手段５０の上爪６０と下爪６１でクランプ
してウェーハリングカセット１０からペレットピックア
ップ装置２０に、またペレットピックアップ装置２０か
らウェーハリングカセット１０に移送する時にウェーハ
リング１を案内する一対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂ
を有するウェーハリングガイド手段８０が設けられてい
る。前記一対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂは、開閉機
構で開閉される。
【０００７】そこで、ウェーハリングカセット１０から
ウェーハリング１が搬送された時に、一対のガイドレー
ル８６Ａ、８６Ｂを開閉機構で閉じることにより、ウェ
ーハリング１の回転方向及び片寄りを修正することがで
きる。前記開閉機構としては、例えばガイドレール８６
Ａ、８６Ｂをスライド軸８２に摺動可能に設け、ガイド
レール８６Ａ、８６Ｂをそれぞれ閉じる方向にスプリン
グ８８Ａ、８８Ｂで付勢する。そして、ガイドレール８
６Ａ、８６Ｂをスプリング８８Ａ、８８Ｂに抗してエア
シリンダ８７Ａ、８７Ｂ等の駆動手段で移動させる機構
とする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。図１及び図２に示すように、ウェーハリン
グ１にはウェーハシート２の外周部が取付けられ、ウェ
ーハシート２にはウェーハを縦横に切断した半導体ペレ
ット３群がＸＹ方向に整列して貼り付けられている。本
実施例は、ウェーハリング１を収納しているウェーハリ
ングカセット１０と、このウェーハリングカセット１０
を上下動させるエレベータ装置１３と、ウェーハリング
カセット１０内のウェーハリング１を押し出すプッシャ
手段１６と、ウェーハリングカセット１０の収納口１１
側に一定距離離れて配設されたペレットピックアップ装
置２０と、前記ウェーハリングカセット１０内の未使用
のウェーハリング１を１個ずつ搬送してペレットピック
アップ装置２０に供給すると共に、半導体ペレット３が
ピックアップされた後の使用済ウェーハリング１をウェ
ーハリングカセット１０の空になっている収納部１２に
返送するウェーハリング搬送手段５０と、このウェーハ
リング搬送手段５０による搬送時にウェーハリング１を
案内するウェーハリングガイド手段８０とからなってい
る。以下、各手段の構造について説明する。
【０００９】まず、ウェーハリングカセット１０、エレ
ベータ装置１３及びプッシャ手段１６の構造について説
明する。これらウェーハリングカセット１０、エレベー
タ装置１３及びプッシャ手段１６は、従来周知の構造で
あるので簡単に説明する。ウェーハリングカセット１０
は、上下方向（Ｚ方向）に複数の収納部１２を所定ピッ
チで備えており、各収納部１２にはウェーハリング１が
収納されている。エレベータ装置１３は、ウェーハリン
グカセット１０を位置決め載置するエレベータ部１４を
有し、エレベータ部１４は、図示しないモータで回転駆
動されるねじ軸１５に螺合している。プッシャ手段１６
は、エアシリンダよりなり、ウェーハリングカセット１
０に収納されたウェーハリング１を作動ロッド１６ａで
収納口１１から押し出すように、ウェーハリング搬送レ
ベル１７に配設されている。
【００１０】次にペレットピックアップ装置２０につい
て説明する。基板２１上にはＸＹ方向に駆動させられる
ＸＹテーブル２２が設けられ、ＸＹテーブル２２上には
スタンド２３が固定されている。スタンド２３には支持
板２４が固定され、支持板２４上には、ウェーハシート
固定リング２５が軸受２６を介して回転自在に支承され
ている。ここで、ウェーハシート固定リング２５にはウ
ェーハリング１の内径より小さな外径を有する円環部２
５ａが形成されており、ウェーハシート固定リング２５
は、ペレット３、３・・・の角度方向を修正するために
図示しない駆動手段で回転させられるようになってい
る。
【００１１】前記支持板２４には、ウェーハシート固定
リング２５の中心に対して対称位置に軸受２７Ａ、２７
Ｂが固定されており、軸受２７Ａ、２７Ｂには雄ねじ軸
２８Ａ、２８Ｂが回転自在に支承されている。雄ねじ軸
２８Ａ、２８Ｂには、雌ねじ２９Ａ、２９Ｂが螺合して
おり、雌ねじ２９Ａ、２９Ｂはリングホルダ上下動部材
３０Ａ、３０Ｂに固定されている。リングホルダ上下動
部材３０Ａ、３０Ｂには、ウェーハシート引伸しリング
ホルダ３１の周部の上下より挟持するようにローラ３
２、３３が回転自在に支承されている。
【００１２】ウェーハシート引伸しリングホルダ３１に
は、ウェーハリング１を一時保持するウェーハリング保
持板３４と、このウェーハリング保持板３４より一定間
隔を有して上方に配置されたウェーハシート引伸しリン
グ３５とが固定されている。ここで、ウェーハシート引
伸しリング３５は、図２に示す右側部分い一定幅の隙間
を有するように、半月形状の連結板３８を介してウェー
ハシート引伸しリングホルダ３１に固定されている。ウ
ェーハシート引伸しリング３５は、内径部３５ａが前記
ウェーハシート固定リング２５の円環部２５ａに遊嵌す
る大きさとなっている。また前記ウェーハリング保持板
３４には、ウェーハリング１のピン位置決め部１ａを位
置決めする位置決めピン３６、３７が固定されている。
【００１３】前記雄ねじ軸２８Ａ、２８Ｂの支持板２４
より下方に突出した部分には、歯車４０Ａ、４０Ｂが固
定されている。また支持板２４にはモータ支持板４１
Ａ、４１Ｂを介して第１及び第２のモータ４２Ａ、４２
Ｂが固定されており、第１及び第２のモータ４２Ａ、４
２Ｂの出力軸に固定された歯車４３Ａ、４３Ｂが前記歯
車４０Ａ、４０Ｂに噛合している。ピックアップ位置４
４の上方側には、図示しない上下駆動手段及びＸＹテー
ブルでＺ方向及びＸＹ方向に移動させられる吸着ノズル
４５が配設され、ピックアップ位置４４の下方側には、
図示しない上下駆動手段でＺ方向に移動させられるニー
ドル４６が配設されている。
【００１４】次にウェーハリング搬送手段５０の構造に
ついて説明する。基板２１上には支持枠５１、５２が固
定されており、支持枠５１、５２の上端部には、Ｘ方向
に伸びたガイドレール５３が固定されている。ガイドレ
ール５３にはスライダ５４が摺動自在に嵌挿されてお
り、スライダ５４には上方に伸びた支持棒５５が固定さ
れている。支持棒５５の上端部には支持ブロック５６が
固定され、支持ブロック５６にはＹ方向に伸びたアーム
５７が固定されている。アーム５７の先端部には爪ホル
ダ５８が固定され、爪ホルダ５８には図３に示すように
エアシリンダ５９が固定されている。エアシリンダ５９
の作動ロッド５９ａには上爪６０が固定され、爪ホルダ
５８には下爪６１が上爪６０の下面に対向して固定され
ている。上爪６０のクランプ部６０ａにはファイバセン
サ６２が固定されている。下爪６１には、前記クランプ
部６０ａに対向した部分に溝６１ａが設けられている。
【００１５】前記支持枠５１のガイドレール５３の下方
にはプーリ軸６５が回転自在に支承されている。プーリ
軸６５には２個のプーリ６６、６７が固定されている。
前記支持枠５２には、前記プーリ軸６５に対応してプー
リ軸６８が回転自在に支承され、プーリ軸６８には前記
プーリ６６に対応してプーリ６９が固定されている。前
記基板２１にはモータ７０が固定され、モータ７０の出
力軸にはプーリ７１が固定されている。そして、プーリ
６７と７１には駆動ベルト７２が掛けられ、プーリ６６
と６９には搬送ベルト７３が掛けられている。搬送ベル
ト７３の上端部の一部は前記スライダ５４に固定されて
いる。
【００１６】最後にウェーハリングガイド手段８０の構
造を図１乃至図５（特に図４及び図５参照）により説明
する。前記ウェーハリングカセット１０の前記ペレット
ピックアップ装置２０側には、枠体８１が配設されてい
る。枠体８１の上端部には、ウェーハリング搬送レベル
１７より僅かに下方でＹ方向に伸びたスライド軸８２が
回転自在に支承されており、スライド軸８２の中央部に
はガイドレール駆動部支持板８３が固定されている。ガ
イドレール駆動部支持板８３には前記スライド軸８２と
平行に配設されたガイド棒８４が固定されており、スラ
イド軸８２及びガイド棒８４には、前記ガイドレール駆
動部支持板８３の両側に位置するように一対のガイドレ
ール支持板８５Ａ、８５ＢがＹ方向に摺動自在に嵌挿さ
れている。ガイドレール支持板８５Ａ、８５Ｂ上には、
ウェーハリング１の両側端部を案内する一対のガイドレ
ール８６Ａ、８６Ｂが固定されている。ここで、ガイド
レール８６Ａ、８６Ｂが水平状態の時、ガイドレール８
６Ａ、８６Ｂの搬送面８６ａ、８６ｂはウェーハリング
搬送レベル１７に位置するようになっている。
【００１７】ガイドレール駆動部支持板８３には、ガイ
ドレール支持板８５Ａ、８５Ｂの方向に向けてエアシリ
ンダ８７Ａ、８７Ｂが固定されている。ガイドレール駆
動部支持板８３とガイドレール支持板８５Ａ、８５Ｂに
はそれぞれスプリング８８Ａ、８８Ｂが掛けられ、ガイ
ドレール支持板８５Ａ、８５Ｂはエアシリンダ８７Ａ、
８７Ｂの作動ロッド８７ａ、８７ｂに当接している。前
記スライド軸８２には、側板８１ａより突出した部分に
クランクレバー９０が固定されている。側板８１ａの下
方側には、エアシリンダ支持ブロック９１が固定され、
エアシリンダ支持ブロック９１にはエアシリンダ９２が
回転自在に支承されている。エアシリンダ９２の作動ロ
ッド９２ａには、連結具９３が固定され、連結具９３は
前記クランクレバー９０に回転自在に連結されている。
【００１８】次に作用について説明する。エレベータ装
置１３のねじ軸１５が回転すると、エレベータ部１４及
びウェーハリングカセット１０が上下動する。これによ
り、ウェーハリングカセット１０の対応する収納部１２
は、ウェーハリング搬送レベル１７に位置する。この
時、ウェーハリングガイド手段８０のガイドレール８６
Ａ、８６Ｂは水平状態にある。またウェーハリングガイ
ド手段８０のエアシリンダ８７Ａ、８７Ｂの作動ロッド
８７ａ、８７ｂが突出した状態にあり、ガイドレール８
６Ａ、８６Ｂの搬送面８６ａ、８６ｂ間の幅は、ウェー
ハリングカセット１０の収納部１２の幅より若干広くな
っている。
【００１９】次に上爪６０は開いた状態でウェーハリン
グ搬送手段５０のスライダ５４はウェーハリングカセッ
ト１０側に位置し、上爪６０は図１の左方に２点鎖線で
示すようにガイドレール駆動部支持板８３の上方に位置
する。そこで、プッシャ手段１６が作動して作動ロッド
１６ａが前進し、ウェーハリングカセット１０内のウェ
ーハリング１を押し、ウェーハリング１は上爪６０と下
爪６１間に供給される。これにより、ファイバセンサ６
２の光がウェーハリング１で反射し、その反射光をファ
イバセンサ６２は感知してオン信号を出力する。このオ
ン信号によりエアシリンダ５９が作動して作動ロッド５
９ａが下降し、上爪６０が下降して上爪６０と下爪６１
とでウェーハリング１の端部をクランプする。
【００２０】次にモータ７０が矢印Ａ方向に正回転し、
プーリ７１によって搬送ベルト７２が矢印Ｂ方向（図１
の右方向）に移動し、スライダ５４がガイドレール５３
に沿って同方向に移動する。これにより、ウェーハリン
グ１はウェーハリングガイド手段８０の一対のガイドレ
ール８６Ａ、８６Ｂに案内されて２点鎖線で示すよう
に、該ガイドレール８６Ａ、８６Ｂ上に搬送されると、
モータ７０は一旦停止する。次にエアシリンダ５９の作
動ロッド５９ａが上昇して上爪６０が開き、ウェーハリ
ング１のクランプを解除する。続いてウェーハリングガ
イド手段８０のエアシリンダ８７Ａ、８７Ｂが作動して
作動ロッド８７ａ、８７ｂが引っ込む。これにより、ガ
イドレール支持板８５Ａ、８５Ｂ及びガイドレール８６
Ａ、８６Ｂは、スプリング８８Ａ、８８Ｂの付勢力によ
ってスライド軸８２及びガイド棒８４に沿って中央方向
に対向して移動し、ウェーハリング１の回転方向のずれ
及び片寄りを修正する。
【００２１】次にエアシリンダ５９が再び作動して作動
ロッド５９ａが下降して上爪６０と下爪６１とでウェー
ハリング１をクランプする。その後、エアシリンダ８７
Ａ、８７Ｂの作動ロッド８７ａ、８７ｂが突出し、ガイ
ドレール８６Ａ、８６Ｂは前記と逆方向に移動して開
く。また同時にモータ７０が再び矢印Ａ方向に正回転
し、ウェーハリング１がペレットピックアップ装置２０
のウェーハリング保持板３４とウェーハシート引伸しリ
ング３５間に供給され、位置決めピン３６、３７によっ
て位置決めされると、モータ７０の回転は一時停止す
る。次にエアシリンダ５９が前記と逆方向に引っ込み、
ウェーハリング１のクランプを解除する。続いてモータ
７０が再度正回転し、上爪６０及び下爪６１はスライダ
５４の右方向への移動により図１に２点鎖線で示すよう
にウェーハリング保持板３４の右方に位置させられる。
これにより、ウェーハリング１はウェーハリング保持板
３４上に載置される。
【００２２】またウェーハリング１がウェーハリング保
持板３４上に移動すると、ウェーハリングガイド手段８
０のエアシリンダ９２が作動して作動ロッド９２ａが引
っ込む。これにより、図４の状態よりクランクレバー９
０及びスライド軸８２が矢印Ｃ方向に回動し、一対のガ
イドレール８６Ａ、８６Ｂも同方向に回動し、図５に示
すように垂直状態となる。
【００２３】前記したように、ウェーハリング保持板３
４上にウェーハリング１が載置されると、第１及び第２
のモータ４２Ａ、４２Ｂが同期して回転し、歯車４３
Ａ、４３Ｂ、歯車４０Ａ、４０Ｂを介して雄ねじ軸２８
Ａ、２８Ｂが回転し、雌ねじ２９Ａ、２９Ｂ、リングホ
ルダ上下動部材３０Ａ、３０Ｂ、ローラ３２、３３、ウ
ェーハシート引伸しリングホルダ３１及びウェーハシー
ト引伸しリング３５が下降する。ウェーハシート引伸し
リングホルダ３１が下降すると、まずウェーハシート２
がウェーハシート固定リング２５の円環部２５ａ上に載
置されるようになっている。
【００２４】更にウェーハシート引伸しリングホルダ３
１が下降すると、ウェーハリング保持板３４がウェーハ
シート固定リング２５の円環部２５ａの上面２５ｂより
下方に位置してウェーハリング保持板３４上のウェーハ
リング１はウェーハシート固定リング２５の円環部２５
ａの上面２５ｂに載置される。その後、ウェーハシート
引伸しリング３５はウェーハリング１を押し下げながら
ウェーハシート固定リング２５の円環部２５ａに遊嵌す
る。これにより、ウェーハシート２は引き伸ばされ、ペ
レット３間の間隙は広げられる。
【００２５】次にＸＹテーブル２２が駆動してピックア
ップされる半導体ペレット３がピックアップ位置４４に
位置決めされる。その後、ニードル４６が上昇して半導
体ペレット３を突き上げ、また吸着ノズル４５が下降し
てピックアップ位置４４に位置させられた半導体ペレッ
ト３を吸着してピックアップする。半導体ペレット３を
吸着保持した吸着ノズル４５は上昇、ＸＹ方向に移動及
び下降させられ、図示しない半導体ペレット位置決め部
又はボンデイング位置に半導体ペレット３を載置し、再
びピックアップ位置４４に移動する。
【００２６】このようにしてピックアップ位置４４に位
置決めされた半導体ペレット３がピックアップされる
と、ＸＹテーブル２２が駆動して次にピックアップされ
る半導体ペレット３がピックアップ位置４４に位置決め
される。このようにして、半導体ペレット３が吸着ノズ
ル４５より順次ピックアップされ、ウェーハシート２上
の全ての半導体ペレット３のピックアップが完了する
と、ウェーハリング１は、使用済ウェーハリングとして
再びウェーハリングカセット１０に返送される。
【００２７】次に使用済ウェーハリング１の返送につい
て説明する。ＸＹテーブル２２が駆動され、ペレットピ
ックアップ装置２０は初期位置（ウェーハリング１が供
給される場合の位置）に移動する。第１及び第２のモー
タ４２Ａ、４２Ｂが逆回転してウェーハシート引伸しリ
ングホルダ３１及びウェーハシート引伸しリング３５が
上昇してウェーハリング１をウェーハリング保持板３４
上に持ち上げる。次にエアシリンダ９２が前記と逆方向
に作動して作動ロッド９２ａが突出し、クランクレバー
９０、スライド軸８２が前記と逆方向に回動してガイド
レール８６Ａ、８６Ｂは図４に示すように水平状態とな
る。また上爪６０、下爪６１が開状態でモータ７０が前
記と逆方向に回転して図１の左方向に移動させられ、上
爪６０と下爪６１間に使用済ウェーハリング１の端部が
位置させられる。この時、上爪６０と下爪６１間にウェ
ーハリング１が存在するか否かはファイバセンサ６２に
よって検出される。続いてエアシリンダ５９の作動ロッ
ド５９ａが作動して下降し、ウェーハリング１は上爪６
０と下爪６１とでクランプされる。
【００２８】次にモータ７０が矢印Ａ方向と逆方向に作
動してスライダ５４が図１の左方に移動して上爪６０及
び下爪６１にクランプされた使用済ウェーハリング１
は、ガイドレール８６Ａ、８６Ｂに案内されてウェーハ
リングカセット１０の空の収納部１２内に移送される。
その後、エアシリンダ５９が作動して作動ロッド５９ａ
が引っ込み、上爪６０はウェーハリング１を開放する。
これにより、使用済ウェーハリング１は収納部１２内に
収納される。このようにして、１つのウェーハリング１
の供給が完了すると、エレベータ装置１３のエレベータ
部１４の下降動作によりウェーハリングカセット１０が
１ピッチ下降させられ、次に供給される未使用のウェー
ハリング１がウェーハリング搬送レベル１７に位置決め
される。そして、前記したような一連の動作により、該
ウェーハリング１の供給が行なわれる。
【００２９】このように、一対のガイドレール８６Ａ、
８６Ｂはエアシリンダ８７Ａ、８７Ｂで開閉させるよう
になっている。そこで、ウェーハリングカセット１０か
らウェーハリング１を一対のガイドレール８６Ａ、８６
Ｂに搬送する時は、ガイドレール８６Ａ、８６Ｂの搬送
面８６ａ、８６ｂ間の幅をウェーハリングカセット１０
の収納部１２の幅より若干広くしておくとにより、ガイ
ドレール８６Ａ、８６Ｂに引っ掛かることがない。また
ウェーハリングカセット１０からウェーハリング１が一
対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂに搬送された時に、一
対のガイドレール８６Ａ、８６Ｂをエアシリンダ８７
Ａ、８７Ｂで閉じる方向に移動させる。これにより、ウ
ェーハリング１の回転方向及び片寄りが修正されるの
で、ウェーハリング１はペレットピックアップ装置２０
の所定位置、即ち位置決めピン３６、３７に位置ずれな
く位置決め搬送することができる。
【００３０】なお、上記実施例は、ガイドレール８６
Ａ、８６Ｂの開閉機構として、エアシリンダ８７Ａ、８
７Ｂとスプリング８８Ａ、８８Ｂでガイドレール８６
Ａ、８６Ｂを開閉させるようにしたが、本実施例は、こ
れに限定されるものではない。例えば、ガイドレール８
６Ａ、８６Ｂにラックを固定し、このラックに噛合する
ピニオンをガイドレール駆動部支持板８３に回転自在に
支承させ、このピニオンをガイドレール駆動部支持板８
３に固定したモータで回転させるようにしてもよい。ま
たガイドレール８６Ａ、８６Ｂを回動する形式とした
が、例えば特開昭６２−１０６６４２号公報に示すよう
に、ガイドレールが回動しないものにも適用できること
は言うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハリングカセッ
トからウェーハリングが前記一対のガイドレールに搬送
された時に、前記一対のガイドレールを閉じる方向に移
動させて前記ウェーハリングの回転方向及び片寄りを修
正する開閉機構を備えているので、ウェーハリングがガ
イドレールに引っ掛かるのを防止でき、またウェーハリ
ングをペレットピックアップ装置装置の治具ホルダの所
定位置に位置決め搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェーハリングの供給装置の一実施の
形態を示す一部断面正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】ウェーハリングをクランプする上爪及び下爪部
分を示し、（ａ）は一部断面正面図、（ｂ）は底面図で
ある。
【図４】ガイドレールが水平状態にあるウェーハリング
ガイド手段を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は右側面図である。
【図５】ガイドレールが垂直状態にあるウェーハリング
ガイド手段を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は右側面図である。
【符号の説明】
１ ウェーハリング ２ ウェーハシート ３ 半導体ペレット １０ ウェーハリングカセット １２ 収納部 １３ エレベータ装置 １７ ウェーハリング搬送レベル ２０ ペレットピックアップ装置 ５０ ウェーハリング搬送手段 ５４ スライダ ５７ アーム ６０ 上爪 ６１ 下爪 ８０ ウェーハリングガイド手段 ８２ スライド軸 ８３ ガイドレール駆動部支持板 ８５Ａ、８５Ｂ ガイドレール支持板 ８６Ａ、８６Ｂ ガイドレール ８７Ａ、８７Ｂ エアシリンダ ８８Ａ、８８Ｂ スプリング
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ペレットが貼付けられたウェーハシート
    が粘着固定されたウェーハリングを一定ピッチで収納す
    るウェーハリングカセットと、このウェーハリングカセ
    ットを上下動させるエレベータ装置と、ウェーハリング
    カセットに収納されたウェーハリングを１個ずつ搬送し
    てペレットピックアップ装置に供給するウェーハリング
    搬送手段と、このウェーハリング搬送手段によって搬送
    されるウェーハリングの両側端部を案内する一対のガイ
    ドレールとを備えたウェーハリングの供給装置におい
    て、前記ウェーハリングカセットからウェーハリングが
    前記一対のガイドレールに搬送された時に、前記一対の
    ガイドレールを閉じる方向に移動させて前記ウェーハリ
    ングの回転方向及び片寄りを修正する開閉機構を備えて
    いることを特徴とするウェーハリングの供給装置。
  2. 【請求項２】 前記開閉機構は、前記ガイドレールが摺
    動自在に設けられ、ウェーハリングの搬送方向と直角で
    水平方向に配設されたスライド軸と、前記一対のガイド
    レールを閉じる方向にそれぞれ付勢したばね手段と、前
    記一対のガイドレールをそれぞれ前記ばね手段に抗して
    開く方向に移動させるガイドレール駆動手段とからなる
    ことを特徴とする請求項１記載のウェーハリングの供給
    装置。
JP28030796A 1996-10-01 1996-10-01 ウェーハリングの供給装置 Pending JPH10107128A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28030796A JPH10107128A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 ウェーハリングの供給装置
KR1019970041823A KR100273837B1 (ko) 1996-10-01 1997-08-28 웨이퍼링의공급장치
TW086113231A TW350109B (en) 1996-10-01 1997-09-12 A cut piece feeder
US08/940,427 US6062795A (en) 1996-10-01 1997-09-30 Wafer ring feeding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28030796A JPH10107128A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 ウェーハリングの供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10107128A true JPH10107128A (ja) 1998-04-24

Family

ID=17623176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28030796A Pending JPH10107128A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 ウェーハリングの供給装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6062795A (ja)
JP (1) JPH10107128A (ja)
KR (1) KR100273837B1 (ja)
TW (1) TW350109B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158948A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Ueno Seiki Kk ウエハリング供給排出装置
JP2011108806A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013030703A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構
JP2019192682A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 株式会社ディスコ フレーム位置決め装置
JP2021097248A (ja) * 2017-07-12 2021-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、および基板処理システム

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164414A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Shinkawa Ltd 半導体ペレット処理方法及び装置
JP4190161B2 (ja) 2001-05-08 2008-12-03 株式会社新川 ウェーハリングの供給返送装置
US20020192059A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-19 Foster James E. Methods and apparatus for transferring electrical components
US20040071534A1 (en) * 2002-07-18 2004-04-15 August Technology Corp. Adjustable wafer alignment arm
KR100988632B1 (ko) * 2008-04-23 2010-10-18 세크론 주식회사 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치
KR100986167B1 (ko) * 2008-04-23 2010-10-07 세크론 주식회사 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치
KR102443290B1 (ko) 2016-07-13 2022-09-14 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 모듈식 다이 핸들링 시스템
CN117202525A (zh) * 2019-01-04 2023-12-08 捷普有限公司 用于在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法
CN116798923B (zh) * 2023-06-09 2024-04-16 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种晶圆载具环定心定向装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4457662A (en) * 1982-03-25 1984-07-03 Pennwalt Corporation Automatic lead frame loading machine
JPS59130676A (ja) * 1983-01-18 1984-07-27 Kenji Kondo 自動はんだ付け装置
US4674238A (en) * 1984-10-03 1987-06-23 Fuji Seiki Machine Works, Ltd. Lead frame handling apparatus for blasting machine
JPS61217436A (ja) * 1985-03-22 1986-09-27 Hitachi Electronics Eng Co Ltd キヤリア治具自動供給機構
JPS62106642A (ja) * 1985-11-05 1987-05-18 Toshiba Seiki Kk ウェハリングの供給・返送方法
DE3540476A1 (de) * 1985-11-12 1987-05-14 Siemens Ag Vorrichtung zum be- und entladen einer leiterplattenbearbeitungseinrichtung
JPH0646645B2 (ja) * 1988-08-25 1994-06-15 株式会社東芝 リードフレーム搬送装置
JPH05235146A (ja) * 1992-02-20 1993-09-10 Sony Corp ウエハ搬送方法
JP2878899B2 (ja) * 1992-05-07 1999-04-05 三菱電機株式会社 薄板フレームの搬送及び位置決め方法、並びにその装置
JPH05338730A (ja) * 1992-06-10 1993-12-21 Toshiba Corp ウエハリング移載装置
US5562382A (en) * 1994-07-18 1996-10-08 Kaijo Corporation Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method
JP3225341B2 (ja) * 1995-08-04 2001-11-05 株式会社新川 リードフレームのプッシャ装置
JP3198401B2 (ja) * 1995-08-18 2001-08-13 株式会社新川 ウェーハリングの供給・返送装置
JPH0964148A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給・返送装置
JPH09289241A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Shinkawa Ltd ウェーハ搬送装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158948A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Ueno Seiki Kk ウエハリング供給排出装置
JP2011108806A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013030703A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構
JP2021097248A (ja) * 2017-07-12 2021-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、および基板処理システム
JP2022075786A (ja) * 2017-07-12 2022-05-18 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、および基板処理システム
JP2019192682A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 株式会社ディスコ フレーム位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW350109B (en) 1999-01-11
KR19980032320A (ko) 1998-07-25
KR100273837B1 (ko) 2001-01-15
US6062795A (en) 2000-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10107128A (ja) ウェーハリングの供給装置
KR101265859B1 (ko) 판유리 절단설비
JP2001253536A (ja) 基板移載ロボット装置
JPH09289241A (ja) ウェーハ搬送装置
JPS6028298A (ja) 電子部品搭載装置
KR100217286B1 (ko) 웨이퍼링의 공급.반송장치
CN115931872A (zh) 一种汽车传感器的检测装置及其操作方法
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
CN112996263B (zh) 全自动ccd对位电路板双面印刷生产线
CN219484584U (zh) 一种双头芯片打标检测设备
JP3365781B2 (ja) 基板外観検査装置
JP2639968B2 (ja) 電子部品装着機
JPH04169419A (ja) 板状ワークの搬送装置
CN115078405A (zh) 一种pcb板并行检测系统
CN112798618A (zh) 线路板检测装置
JPH0986655A (ja) 試料搬送装置
CN219496140U (zh) 一种全方位在线式外观检测机
CN218996661U (zh) 一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机
CN219688600U (zh) 移载机构及检测设备
CN218867065U (zh) 一种晶圆存取库
CN214894928U (zh) 线路板检测装置
JP3414427B2 (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置
JPH08306712A (ja) 部品供給装置
JPH03157992A (ja) Ｔａｂ搭載装置およびｔａｂ搭載方法並びにｔａｂ搭載用のトレイ
JP4058357B2 (ja) ヒートスプレッダー搬送装置及び樹脂封止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030908