KR100988632B1 - 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치에서, 서포트는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치되며, 가이드 레일들은 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 서로 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되며 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 평행한 방향으로 연장한다. 상기 가이드 레일들 사이의 거리는 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 간격 조절부에 의해 조절된다.

Description

웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 {Apparatus for guiding a wafer ring}
본 발명은 반도체 장치의 제조 공정에서 다이 본딩 공정에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 링의 수납 용기로부터 이송되는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 칩들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 다이 본딩 공정은 상기 다이싱 테이프로부터 반도체 칩을 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 칩을 회로 기판 또는 리드 프레임과 같은 마운팅 베이스에 본딩하는 다이 본딩 단계를 포함할 수 있다.
상기 다이싱 테이프의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 웨이퍼 카세트 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 웨이퍼 카세트 매거진으로부터 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 확장기(expander) 내부로 이송될 수 있으며, 상기 확장기는 상기 이송 기구에 의해 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커 아래로 이송될 수 있다.
상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 확장기의 확장 링 내부로 이송될 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 링은 상기 수납 용기와 확장기 사이에서 안내 장치에 의해 안내될 수 있다. 상기 안내 장치는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 배치되는 서포트와 상기 서포트의 양측 부위들에 장착되어 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 지지하는 가이드 레일들을 포함할 수 있다.
한편, 상기 안내 장치의 가이드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 조절될 수 있다. 예를 들면, 200mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링에 대한 다이 본딩 공정에서 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링에 대한 다이 본딩 공정으로 전환하는 경우, 상기 가이드 레일들은 상기 서포트로부터 분리된 후 상기 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭에 대응하도록 상기 서포트에 재조립될 수 있다. 그러나, 상기 가이드 레일들의 분해 및 조립에는 상당한 시간이 소요될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 상기 가이드 레일들 사이의 간격을 조절하기 위하여 많은 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정의 쓰루풋이 저하될 수 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 링의 크기에 따라 가이드 레일들 사이의 간격을 조절할 수 있는 웨이퍼 링 안내 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 링의 안내 장치는, 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치된 서포트와, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 서로 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되며 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 평행한 방향으로 연장하는 한 쌍의 가이드 레일들과, 상기 가이드 레일들과 연결되며 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 상기 가이드 레일들 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 간격 조절부는 상기 서포트에 회전 가능하도록 결합된 피니언과, 상기 피니언과 연결되며 상기 피니언을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 피니언에 기어 결합되며 상기 피니언의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 이동하는 한 쌍의 래크들과, 상기 래크들과 상기 가이드 레일들 사이를 연결하는 한 쌍의 연결부들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 서포트를 관통하여 배치되며 상기 피니언과 연결된 구동축 및 상기 구동축에 연결되어 상기 피니언을 회전시키기 위한 핸들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 서포트를 관통하여 배치되며 상기 피니언과 연결된 구동축 및 상기 구동축과 연결되어 상기 피니언을 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동축과 모터는 웜 휠과 웜 기어를 이용하여 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링의 안내 장치는 상기 서포트 상에 배치되어 상기 연결부들의 이동을 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링의 안내 장치는 상기 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위한 고정 부재들을 더 포함할 수 있다. 상기 고정 부재들은 상기 가이드 레일들 사이의 간격이 조절된 후 상기 가이드 레일들 각각의 위치를 고정시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 위치하며 상기 가이드 레일들에 인접하는 상기 서포트의 표면 부위들에는 나사공들이 각각 형성될 수 있으며, 상기 고정 부재들은 상기 표면 부위들 상에 배치되어 상기 가이드 레일들에 연결되며 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 형성된 장공을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들과, 상기 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트들의 장공들을 통해 상기 나사공들에 결합되는 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들을 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 링을 안내하기 위한 가이드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 폭에 따라 용이하게 조절될 수 있으며, 상기 가이드 레일들을 분해 및 조립할 필요가 없으므로 상기 가이드 레일들 사이의 간격 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치는 반도체 제조 공정에서 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 링을 이송하는 과정에서 사용될 수 있다.
목적하는 집적 회로들이 형성된 반도체 웨이퍼는 다이싱 공정에 의해 다수의 반도체 칩들로 분할될 수 있다. 상기 다이싱 공정은 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프가 부착된 상태에서 수행될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프의 가장자리 부위에는 웨이퍼 링이 본딩될 수 있다.
상기 다이싱 공정이 수행된 후, 웨이퍼 링은 웨이퍼 수납 용기, 예를 들면, 웨이퍼 카세트 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 상기 웨이퍼 수납 용기로부터 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 장치로 이송될 수 있다. 상기 다이싱 테이프의 확장 장치는 확장 링과 서포트 링을 포함할 수 있으며, 상기 확장 링은 상부 링과 하부 링을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 확장 링 내부, 즉 상기 상부 링과 하부 링 사이로 이송될 수 있다.
상기 확장 링과 상기 서포트 링은 상기 다이싱 테이프의 중심 부위로부터 에지 부위를 향하여 상기 다이싱 테이프에 인장력을 인가하기 위하여 사용될 수 있다. 이에 따라, 다이 이젝터와 픽업 유닛을 이용하여 상기 반도체 칩들을 픽업하는 동안 상기 다이싱 테이프는 상기 확장 링 조립체와 서포트 링에 의해 느슨해지지 않고 팽팽하게 유지될 수 있다. 상기 픽업된 반도체 칩은 회로 기판 또는 리드 프레임과 같은 마운팅 베이스 상으로 이송될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 링(10)은 기 설정된 경로를 따라 수납 용기(20)로부터 상기 다이싱 테이프의 확장 장치(30)의 상기 확장 링 내부로 이송 될 수 있다. 상기 수납 용기(20)와 상기 확장 링 사이에는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송을 안내하기 위한 안내 장치(100)가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링의 안내 장치(100)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 인접하게 배치되는 서포트(110)와 상기 서포트(110)에 연결된 한 쌍의 가이드 레일들(120)을 포함할 수 있다.
상기 서포트(110)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 연장할 수 있으며, 특히 상기 이송 경로(40)의 위 또는 아래에 배치될 수 있다. 상기 가이드 레일들(120)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 이송 경로(40)를 기준으로 서로 마주할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 평탄한 두 개의 가장자리 부위들을 가질 수 있으며, 상기 평탄한 가장자리 부위들은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 평탄한 가장자리 부위들은 상기 가이드 레일들(120)에 의해 안내될 수 있다.
특히, 집적 회로들이 형성된 웨이퍼(14)는 다이싱 공정에 의해 다수의 반도체 칩들(16)로 분할되어 있으며, 상기 반도체 칩들(16)은 다이싱 테이프(12)에 부착되어 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 가이드 레일들(120)은 상기 웨이퍼 링(10)의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 서포트(110) 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 가이드 레일들(120)은 상기 서포트(110) 상에 상기 웨이퍼 링(10) 의 이송 경로(40)에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 이는 상기 가이드 레일들(120) 사이의 간격 조절을 용이하게 하기 위함이다.
도 5는 도 1에 도시된 가이드 레일들을 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 가이드 레일들을 설명하기 위한 정면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 각각의 가이드 레일들(120)은 상기 웨이퍼 링(10)의 가장자리 부위들을 안내하기 위한 다수의 롤러들(122)과 상기 롤러들(122)이 장착되는 롤러 하우징(124)을 포함할 수 있다. 상기 롤러들(122)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행한 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 각각의 가이드 레일들(120)은 상기 롤러 하우징(124)의 하부로부터 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)를 향하여 돌출되고 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)를 따라 연장하는 돌출부(126)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 링(10)의 가장자리 부위들은 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 중에 상기 돌출부들(126)에 의해 지지될 수 있다.
상기 가이드 레일들(120)은 상기 서포트(110)와의 연결을 위한 브래킷들(128)을 포함할 수 있다. 상기 롤러 하우징들(124)은 상기 브래킷들(128)에 각각 연결되며, 상기 브래킷들(128)은 상기 서포트(110)에 연결될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 링(10)을 안내하기 위한 장치(100)는 상기 가이드 레일들(120)과 연결되며 상기 웨이퍼 링(10)의 크기에 따라 상기 가이드 레일들(120) 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(130)를 포함할 수 있다.
상기 간격 조절부(130)는 상기 서포트(110)의 중앙 부위에 회전 가능하도록 결합된 피니언(132)과, 상기 피니언(132)에 연결되며 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 구동부(134)와, 상기 피니언(132)에 서로 마주하도록 결합되며 상기 피니언(132)의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 이동하는 한 쌍의 래크들(136)과, 상기 래크들(136)과 상기 가이드 레일들(120)을 연결하는 한 쌍의 연결부들(138)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 가이드 레일들(120)은 상기 간격 조절부(130)를 통해 상기 서포트(110)에 연결될 수 있으며, 상기 간격 조절부(130)에 의해 가이드 레일들(120) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 특히, 상기 연결부들(138)은 상기 서포트(110) 상에서 이동 가능하도록 상기 서포트(110)에 연결될 수 있으며, 상기 피니언(132)의 회전에 의해 상기 가이드 레일들(120)은 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다.
상기 구동부(134)는 상기 서포트(110)의 중앙 부위를 관통하여 배치되며 상기 피니언(132)과 연결된 구동축(134a) 및 상기 구동축(134a)에 연결되어 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 핸들(134b)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 서포트(110)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40) 위를 가로질러 배치되며, 상기 피니언(132)과 상기 핸들(134b)은 상기 서포트(110)의 하부면과 상부면 상에 각각 배치될 수 있다.
한편, 상기 연결부들(138)은 상기 서포트(10) 상에서 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 서포트(10)와 상기 연결부들(138) 사이에는 리니어 모션(linear motion; LM) 가이드들(140)이 각각 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 서포트들(110) 상에는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로에 수직하는 방향으로 LM 가이드 레일들이 배치될 수 있으며, 상기 LM 가이드 레일들에 결합된 볼 블록들 상에 상기 연결부들이 각각 장착될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 볼 블록들과 상기 연결부들(138)이 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 볼 블록들이 상기 연결부들(138)서 기능할 수도 있다.
상기 웨이퍼 링(10)을 안내하기 위한 장치(100)는 상기 가이드 레일들(120)의 위치를 고정시키기 위한 고정 부재들을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 링(10)의 크기에 따라 상기 가이드 레일들(120) 사이의 간격이 조절된 후, 상기 가이드 레일들(120)의 위치는 상기 고정 부재들에 의해 고정될 수 있다.
예를 들면, 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 위치하며 상기 가이드 레일들(120)에 인접하는 상기 서포트(110)의 측면 부위들에는 나사공들(미도시)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 고정 부재들은 상기 측면 부위들 상에 배치되어 상기 가이드 레일들(120)에 각각 연결되고 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 형성된 장공(142a)을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들(142)과 상기 가이드 레일들(120)의 위치를 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트들(142)의 장공들(142a)을 통해 상기 나사공들에 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들(144)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 고정 플레이트들(142)은 스토퍼들로서 기능할 수도 있다. 즉, 상기 장공들(142a)의 연장 길이에 따라 상기 가이드 레일들(120) 사이의 최대 폭과 최소 폭이 한정될 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 레일들(120) 사이의 최대 폭을 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭과 동일하게 하고, 상기 가이드 레일들(120) 사이의 최소 폭을 200mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링과 동일하게 함으로써, 상기 가이드 레일들(120) 사이의 폭을 보다 쉽게 조절할 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 고정 플레이트들(142)이 상기 연결부들(138)을 통해 상기 가이드 레일들(120)과 연결되어 있으나, 상기 고정 플레이트들(142)은 상기 가이드 레일들(120)에 직접 연결될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 링의 안내 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 피니언(132, 도 3 참조)을 회전시키기 위한 구동부(160)는 상기 서포트(110)를 관통하여 배치되며 상기 피니언(132)과 연결된 구동축(162)과, 상기 구동축(162)에 연결되어 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 모터(164)를 포함할 수 있다.
상기 모터(164)는 동력 전달 기구를 이용하여 상기 구동축(162)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 모터(164)는 웜 휠(166)과 웜 기어(168)를 통해 상기 구동축(162)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 웜 휠(166)은 상기 구동축(162)과 연결되며 상기 웜 기어(168)는 상기 모터(164)의 회전축에 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위는 상기 동력 전달 기구의 구성에 의해 한정되지는 않을 것이다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 링을 안내하기 위한 가이 드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 폭에 따라 용이하게 조절될 수 있으며, 상기 가이드 레일들을 분해 및 조립할 필요가 없으므로 상기 가이드 레일들 사이의 간격 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 웨이퍼 링의 안내 장치를 포함하는 다이 본딩 장치의 쓰루풋이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 가이드 레일들을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 가이드 레일들을 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 링의 안내 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 웨이퍼 링 100 : 웨이퍼 링의 안내 장치
110 : 서포트 120 : 가이드 레일
130 : 간격 조절부 132 : 피니언
134 : 구동부 136 : 래크
138 : 연결부 140 : 리니어 모션 가이드
142 : 고정 플레이트 144 : 고정 나사

Claims (8)

  1. 반도체 칩들(16)이 부착된 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링(10)의 이송을 안내하기 위한 장치(100)에 있어서,
    상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 인접하며 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 수직하는 방향으로 연장하는 서포트(110);
    상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 대하여 수직하는 방향으로 서로 마주하도록 상기 서포트(110) 상에 배치되며 상기 웨이퍼 링(10)의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행한 방향으로 연장하는 한 쌍의 가이드 레일들(120);
    상기 가이드 레일들(120)과 연결되며 상기 웨이퍼 링(10)의 크기에 따라 상기 가이드 레일들(120) 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(130);
    상기 서포트(110)의 측면 부위들 상에 배치되어 상기 가이드 레일들(120)과 연결되며 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 수직하는 방향으로 형성된 장공(142a)을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들(142); 및
    상기 가이드 레일들(120)의 위치를 고정시키기 위하여 상기 장공들(142a)을 통해 상기 서포트(110)의 측면 부위들에 형성된 나사공들에 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들(144)을 포함하되,
    상기 가이드 레일들(120) 사이의 최대 폭과 최소 폭은 상기 장공들(142a)의 연장 길이에 의해 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭과 200mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭으로 각각 한정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 간격 조절부(130)는,
    상기 서포트(110)에 회전 가능하도록 결합된 피니언(132);
    상기 피니언(132)과 연결되며 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 구동부(134,160);
    상기 피니언(132)에 기어 결합되며 상기 피니언(132)의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 이동하는 한 쌍의 래크들(136); 및
    상기 래크들(136)과 상기 가이드 레일들(120) 사이를 연결하는 한 쌍의 연결부들(138)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동부(134)는 상기 서포트(110)를 관통하여 배치되며 상기 피니언(132)과 연결된 구동축(134a) 및 상기 구동축(134a)에 연결되어 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 핸들(134b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 구동부(160)는 상기 서포트(110)를 관통하여 배치되며 상기 피니언(132)과 연결된 구동축(162) 및 상기 구동축(162)과 연결되어 상기 피니언(132)을 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 모터(164)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 구동축(162)과 모터(164)는 웜 휠(166)과 웜 기어(168)를 이용하여 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 서포트(110) 상에 배치되어 상기 연결부들(138)의 이동을 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들(140)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR19980032320A (ko) * 1996-10-01 1998-07-25 후지야마겐지 웨이퍼 링의 공급장치

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