KR101422357B1

KR101422357B1 - 기판 공급 장치

Info

Publication number: KR101422357B1
Application number: KR1020120138121A
Authority: KR
Inventors: 정연혁; 김동진; 김재용
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2014-07-22
Also published as: KR20140070071A

Abstract

다이 본딩 공정에서 다이가 본딩될 기판을 공급하는 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록과, 상기 히터 블록의 일측에 배치되며, 상기 히터 블록을 경유하여 상기 기판을 이동시키기 위하여 상기 기판의 일측 부위를 지지하고 안내하기 위한 고정 레일과, 상기 히터 블록의 상류측 및 하류측에 상기 고정 레일과 평행하도록 각각 배치되고, 상기 기판의 타측 부위를 지지하고 안내하며, 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가변 레일들과, 상기 기판을 이동시키기 위한 기판 이송부를 포함한다. 따라서, 기판의 폭이 변화되는 경우에도 상기 히터 블록의 교체가 불필요하다.

Description

기판 공급 장치{Apparatus for supplying a substrate}

본 발명의 실시예들은 기판 공급 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정에서 리드 프레임, 인쇄회로기판 등과 같이 다이가 본딩될 기판을 공급하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 다이 픽업 유닛과 상기 다이가 본딩될 기판을 공급하는 다이 공급 장치가 사용될 수 있다.

상기 다이 공급 장치는 다이 본딩 공정이 수행될 기판을 이송하기 위한 이송 레일들과 상기 기판을 파지하여 이동시키는 기판 이송부 등을 포함할 수 있다. 특히, 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 기판 상에 상기 다이를 가압하는 경우 상기 기판을 일정한 온도로 예열하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 상기 기판 공급 장치는 상기 다이 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역에 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록을 구비할 수 있다.

상기 히터 블록은 상기 이송 레일들 사이에 배치될 수 있으며 상기 기판 이송부에 의해 상기 히터 블록 상으로 상기 기판이 이동될 수 있다. 그러나, 상기 기판의 크기는 다양하게 변경될 수 있으므로 상기 기판의 크기에 따라 상기 히터 블록의 크기도 변경되어야 하며 이를 위하여 상기 기판 공급 장치를 분해한 후 새로운 히터 블록을 장착해야 하는 번거로움이 발생될 수 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 특허공개 제10-2007-0081378호에는 고정 레일과 기판의 폭에 따라 이송 경로의 폭을 조절할 수 있도록 구성된 가동 레일을 포함하는 반도체 본딩용 컨베이어가 개시되어 있다. 상기와 같은 종래 기술에 따르면, 상기 가동 레일에 히터 블록이 장착될 수 있으며, 상기 가동 레일에 의한 상기 이송 경로의 폭 조절시 상기 히터 블록은 상기 고정 레일의 아래를 통해 이동 가능하게 구성되고 있다.

그러나, 상기 종래 기술에 따르면, 상기 히터 블록은 상기 기판과 소정 거리 이격되도록 배치되므로 상기 다이의 본딩시 상기 기판을 고정시키기 어려운 문제점 그리고 다이 본딩을 위한 가압력을 충분히 인가할 수 없는 문제점이 있으며, 또한 상기 히터 블록이 고정 레일의 아래를 통해 이동하므로 상기 기판을 이동시키기 위한 기판 이송부의 배치 공간에 제약이 발생하는 문제점 등이 발생될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 기판의 폭에 따라 기판 이송 경로의 폭을 조절할 수 있는 새로운 형태의 기판 공급 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이 본딩 공정에서 다이가 본딩될 기판을 공급하는 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록과, 상기 히터 블록의 일측에 배치되며, 상기 히터 블록을 경유하여 상기 기판을 이동시키기 위하여 상기 기판의 일측 부위를 지지하고 안내하기 위한 고정 레일과, 상기 히터 블록의 상류측 및 하류측에 상기 고정 레일과 평행하도록 각각 배치되고, 상기 기판의 타측 부위를 지지하고 안내하며, 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가변 레일들과, 상기 기판을 이동시키기 위한 기판 이송부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 히터 블록은 상기 기판을 흡착하기 위하여 적어도 하나의 진공홀을 각각 포함하는 복수의 영역들을 구비할 수 있으며, 상기 영역들의 진공홀들은 상기 영역들에 진공을 선택적으로 제공하기 위한 진공 제공부와 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터 블록은 상기 기판의 이동 방향에 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

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본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송부는 상기 고정레일과 상기 히터 블록 사이에서 상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼와, 상기 그리퍼를 상기 기판의 이동 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터 블록의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부가 더 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가변 레일들 사이를 연결하며 상기 히터 블록의 상부에서 상기 기판의 이동을 안내하는 가이드 부재가 더 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터 블록과 인접하는 상기 하류측 가변 레일의 상부 모서리 부위는 모따기 처리될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 공정이 수행될 복수의 기판들이 수납된 제1 매거진이 배치되는 로더와 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납되는 제2 매거진이 배치되는 언로더가 더 구비될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 공정에서 기판을 공급하기 위한 장치는 고정 레일과 히터 블록 및 상기 히터 블록의 상류측 및 하류측에 배치되어 상기 기판의 이송 경로의 폭을 조절하기 위하여 상기 기판의 폭 방향으로 이동 가능하게 배치되는 가변 레일들을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 폭이 변화되는 경우라도 상기 히터 블록을 교체할 필요가 없으므로, 상기 기판 공급 장치를 포함하는 다이 본딩 설비의 가동율이 크게 향상될 수 있다.

특히, 상기 가변 레일들은 상기 히터 블록의 상류측과 하류측에서 상기 히터 블록과는 별도로 이동할 수 있으므로 종래 기술에서 히터 블록을 이동시키는 방법에 비하여 기판 이송부의 설치 공간을 여유롭게 확보할 수 있다. 또한, 상기 히터 블록의 수직 방향 이동 즉 높이 조절이 용이하게 이루어질 수 있으므로, 상기 다이 본딩 공정의 수행시 상기 기판에 밀착되어 진공을 이용하여 상기 기판을 고정시킬 수 있으며, 상기 다이 본딩을 위한 가압력을 충분히 인가할 수 있으므로 공정 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.

추가적으로, 상기 히터 블록에 영역별로 각각 진공 제어될 수 있는 진공홀들을 배치함으로써 상기 기판의 고정이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 히터 블록을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 가변 레일들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7 및 도 8은 도 1에 도시된 히터 블록의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 기판 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 복수의 다이들(20)로 분할된 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(50) 상에 본딩하는 다이 본딩 공정에서 상기 기판(50)을 공급하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 기판 공급 장치(100)는 다이 본딩 설비(1)에서 상기 웨이퍼(10)가 배치되는 웨이퍼 스테이지(60)의 일측에 배치될 수 있으며, 상기 다이(20)는 다이 이송부(80)에 의해 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 기판(50) 상으로 이송될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 매우 간단하게 다이 본딩 설비(1)가 구성되고 있으나, 상기 다이 본딩 설비(1)의 구성은 다양하게 변경될 수 있으므로, 상기 웨이퍼 스테이지(60), 다이 이송부(80) 등의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)는 상기 복수의 다이들(20)이 다이싱 테이프(30)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(30)는 대략 원형 링 형태의 마운팅 프레임(40)에 장착될 수 있으며, 상기 다이 본딩 장치(1)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(60)를 포함할 수 있다.

상기 웨이퍼 스테이지(60) 상에는 상기 마운팅 프레임(40)을 파지하기 위한 클램프(62)가 구비될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(30)는 상기 웨이퍼 스테이지(60) 상에 배치된 확장 링(64)에 의해 지지될 수 있다. 특히, 상기 확장 링(64)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 마운팅 프레임(40) 사이의 다이싱 테이프(30) 가장자리 부위를 지지할 수 있으며, 상기 클램프(62)는 상기 다이싱 테이프(30)를 확장시키기 위하여 상기 마운팅 프레임(40)을 하방으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(60)에는 상기 클램프(62)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(30)의 확장에 의해 상기 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.

상기 웨이퍼 스테이지(60)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(30)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝터(70)가 구비될 수 있으며, 상기 다이 이젝터(70)에 의해 상승된 다이(20)는 상기 다이 이송부(80)에 의해 픽업된 후 이송될 수 있다. 이를 위하여 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 스테이지(60)는 상기 다이 이젝터(70)의 동작을 위한 개구를 가질 수 있다. 한편, 상기 다이 이송부(80)는 진공을 이용하여 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 유닛(82)과 상기 픽업 유닛(82)을 이동시키기 위한 별도의 구동부(84)를 포함할 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 공급 장치(100)는 서로 평행하게 배치되는 고정 레일(102)과 가변 레일들(104A,104B)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정 레일(102)과 가변 레일들(104A,104B)의 연장 방향으로 상기 기판(50)이 이동될 수 있으며, 상기 기판(50)의 이송 경로의 대략 중앙 부위에는 상기 기판(50) 상에 상기 다이(20)가 본딩되는 영역이 위치될 수 있다.

특히, 상기 다이 본딩 영역에는 상기 기판(50)을 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터 블록(110)이 배치될 수 있으며, 상기 가변 레일들(104A,104B)은 상기 히터 블록(110)을 기준으로 양측, 예를 들면, 상기 기판(50)의 이송 경로의 상류측과 하류측에 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터 블록(110)의 내부에는 상기 기판(50)을 가열하기 위하여 전기저항열선 등과 같은 히터(미도시)가 배치될 수 있다.

상기 고정 레일(102)과 가변 레일들(104A,104B)은 상기 히터 블록(110)의 상부를 경유하여 상기 기판(50)을 이동시키는 동안 상기 기판(50)의 양측 부위를 각각 지지하고 안내하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 고정 레일(102)은 상기 기판(50)의 일측 부위를 지지하고 안내하기 위한 계단부를 가질 수 있으며, 상기 가변 레일들(104A,104B)은 상기 히터 블록(110)을 기준으로 상류측 및 하류측에 각각 배치되고 상기 기판(50)의 타측 부위를 지지하고 안내하기 위한 계단부를 각각 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가변 레일들(104A,104B)은 상기 기판(50)의 이동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 기판(50)은 길이 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 기판(50)의 폭이 변화되는 경우 이에 대응하여 상기 가변 레일들(104A,104B)의 위치가 조절될 수 있다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 가변 레일들(104A,104B)은 별도의 리니어 모션 가이드 등과 같은 안내 부재에 의해 상기 기판(50)의 폭 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 레일 구동부(106)에 의해 상기 기판(50)의 폭 방향으로 이동될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 레일 구동부(106)로는 정밀한 위치 조절을 위하여 스텝 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 이와 다르게 공압 또는 유압 실린더가 사용될 수도 있다.

한편, 상기 히터 블록(110)은 상기 기판(50)의 폭 변화에 대응하기 위하여 상기 기판(50)의 이동 방향에 대하여 수직하는 방향 즉 상기 기판의 폭 방향으로 길게 연장될 수 있다. 따라서, 상기 기판(50)의 폭이 변화되는 경우라도 상기 히터 블록(110)의 교체가 불필요하게 될 수 있다. 상기 히터 블록(110)에는 상기 기판(50)을 흡착하여 고정시키기 위한 복수의 진공홀들(112A,114A,116A; 도 4 참조)이 구비될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 히터 블록을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 히터 블록(110)의 상부면에는 적어도 하나의 진공홀(112A,114A,116A)을 각각 포함하는 복수의 영역들(112B,114B,116B)이 구비될 수 있다. 상기 영역들(112B,114B,116B)의 진공홀들(112A,114A,116A)은 진공 배관들(118A,118B,118C)을 통하여 진공 펌프 등을 포함하는 진공 제공부(120)와 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 공급 장치(100)는 상기 영역들(112B,114B,116B)에 선택적으로 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(120)를 포함할 수 있다. 상기 진공 제공부(120)는 상기 진공 배관들(118A,118B,118C)을 통하여 각 영역별 진공홀들(112A,114A,116A)에 연결될 수 있으며, 상기 진공 배관들(118A,118B,118C)에는 각각 진공 밸브들(122A,122B,122C)이 설치될 수 있다. 특히, 도시되지는 않았으나, 제어부(미도시)는 상기 기판(50)의 폭에 따라 상기 진공 밸브들(122A,122B,122C)을 선택적으로 개폐함으로써 상기 다이 본딩 공정이 수행되는 동안 상기 기판(50)을 흡착하여 고정할 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 공급 장치(100)는 상기 기판(50)을 이동시키기 위한 기판 이송부(130)를 포함할 수 있다. 상기 기판 이송부(130)는 상기 기판(50)을 파지하기 위한 그리퍼(132)와 상기 그리퍼(132)를 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(134)를 포함할 수 있다.

특히, 상기 그리퍼(132)는 상기 고정 레일(102)의 내측면과 인접한 위치에서 상기 기판(50)을 파지할 수 있다. 한편, 상기 고정 레일(102)과 히터 블록(110) 사이에는 도 2에 도시된 바와 같이 소정의 갭이 존재할 수 있으며, 상기 그리퍼(132)는 상기 갭을 통해 이동될 수 있다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 그리퍼(132)는 상기 기판(50)의 하부면에 밀착되는 하측 부재와 상기 기판(50)의 상부면에 밀착되는 상측 부재를 포함할 수 있으며, 공압 실린더 또는 모터 등과 같은 구동기(미도시)에 의해 상기 기판(50)의 파지 및 해제 등의 동작을 수행할 수 있다.

상기 그리퍼(132)는 상기 고정 레일(102)과 평행하게 이동 가능하도록 리니어 모션 가이드 등과 같은 안내 부재에 의해 안내될 수 있으며, 상기 그리퍼 구동부(134)는 모터와 볼 스크루 및 볼 블록 등을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 그리퍼 구동부(134)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 그리퍼 구동부(134)의 세부 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 일 예로서, 상기 그리퍼 구동부(134)는 모터와 벨트 등을 이용하여 구성될 수도 있다.

또한, 상기 기판 이송부(130)는 복수의 그리퍼들(132)을 구비할 수 있으며, 상기 그리퍼들(132)은 소정 영역에서 기판들(50)을 각각 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 기판들(50)을 순차적으로 이동시킴으로써 상기 기판(50)의 공급에 소요되는 시간이 단축될 수 있다.

한편, 상기 고정 레일(102)과 상기 상류측 가변 레일(104A)의 단부에는 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 복수의 기판들(50)이 수납된 제1 매거진(140)이 배치될 수 있으며, 상기 고정 레일(104)과 상기 하류측 가변 레일(104B)의 단부에는 다이 본딩 공정이 완료된 기판들(50)이 수납되는 제2 매거진(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 공급 장치(100)는 상기 제1 매거진(140)과 제2 매거진(150)이 각각 배치되는 로더(142)와 언로더(152)를 구비할 수 있다.

도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 가변 레일들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이고, 도 7 및 도 8은 도 1에 도시된 히터 블록의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 가변 레일들(104A,140B)은 본딩 대상 기판(50)의 크기, 특히 폭이 변경되는 경우 도시된 바와 같이 제2 기판(52)의 폭에 대응하기 위하여 상기 제2 기판(52)의 폭 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 기판(52)의 이송 경로의 폭이 조절될 수 있다. 따라서, 종래 기술과는 다르게 히터 블록(110)의 교환 작업이 불필요하며 이에 따라 상기 기판 공급 장치(100)를 포함하는 다이 본딩 설비(1)의 가동율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 상기 이송 경로의 폭 조절이 스텝 모터 등을 이용하여 매우 정밀하게 조절될 수 있으므로, 작업자의 수작업에 의존하던 종래 기술에 비하여 공정 오류가 크게 감소될 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 히터 블록(110)은 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 공급 장치(100)는 상기 히터 블록(110)을 수직 방향으로 이동시켜 상기 히터 블록(110)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부(160)를 포함할 수 있다.

특히, 상기 높이 조절부(160)는 상기 기판(50)의 이송 중에 상기 기판(50)의 후면과 상기 히터 블록(110)이 접촉하여 상기 기판(50)의 후면이 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 히터 블록(110)의 높이를 낮게 조절하여 상기 히터 블록(110)과 상기 기판(50)의 후면이 서로 접촉되지 않도록 할 수 있으며, 또한 상기 기판(50)에 대한 다이 본딩 공정이 수행되는 경우 상기 히터 블록(110)을 상승시킴으로써 상기 히터 블록(110)의 높이를 높게 조절하여 상기 기판(50)의 후면과 접촉되도록 할 수 있다.

일 예로서, 상기 높이 조절부(160)는 모터, 볼 스크루 및 볼 블록 등을 이용하여 구성될 수도 있으며, 이와 다르게, 공압 또는 유압 실린더 등을 이용하여 구성될 수도 있다.

상기와 같이 기판(50)의 후면에 접촉된 히터 블록(110)은 상기 진공홀들(112A,114A,116A)을 통해 제공되는 진공을 이용하여 상기 기판(50)을 흡착함으로써 상기 기판(50)에 대한 다이 본딩 공정이 수행되는 동안 상기 기판(50)을 고정시킬 수 있다.

또한, 상기 높이 조절부(160)는 상기 기판(50)의 온도를 조절하기 위하여 상기 히터 블록(110)의 높이를 조절할 수도 있다. 즉 상기 다이 본딩 공정이 일시적으로 중단되는 경우 상기 기판(50)이 과도하게 가열되는 것을 방지하기 위하여 상기 히터 블록(110)의 높이를 낮게 조절할 수도 있다.

한편, 상기 히터 블록(110)의 상부에는 상기 가변 레일들(104A,104B) 사이를 연결하며 상기 기판(50)의 이동을 안내하기 위한 가이드 부재(170)가 구비될 수 있다. 상기 가이드 부재(170)는 상기 기판(50)에 대한 다이 본딩 공정이 수행되는 경우 상기 히터 블록(110) 상에 위치될 수 있으며 상기 기판(50)의 이동 중에는 상기 기판(50)의 측면을 안내하기 위하여 사용될 수 있다.

또 한편으로, 상기 히터 블록(110)과 인접하는 상기 하류측 가변 레일(104B)의 상부 모서리 부위는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 모따기 처리될 수 있다. 이는 상기 히터 블록(110)의 상부에서 상기 기판(50)이 이동되는 경우 상기 기판(50)과 상기 하류측 가변 레일(104B)이 서로 충돌되는 것을 방지하고, 상기 기판(50)이 안정적으로 상기 하류측 가변 레일(104B)의 계단부 상으로 안내되도록 하기 위함이다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 공정에서 기판(50)을 공급하기 위한 장치(100)는 고정 레일(102)과 히터 블록(110) 및 상기 히터 블록(110)의 상류측 및 하류측에 배치되어 상기 기판(50)의 이송 경로의 폭을 조절하기 위하여 상기 기판(50)의 폭 방향으로 이동 가능하게 배치되는 가변 레일들(104A,104B)을 포함할 수 있다.

특히, 상기 가변 레일들(104A,104B)은 상기 히터 블록(110)의 상류측과 하류측에서 상기 히터 블록(110)과는 별도로 이동할 수 있으므로 종래 기술에서 히터 블록(110)을 이동시키는 방법에 비하여 기판 이송부(130)의 설치 공간을 여유롭게 확보할 수 있다. 또한, 상기 히터 블록(110)의 수직 방향 이동 즉 높이 조절이 용이하게 이루어질 수 있으므로, 상기 다이 본딩 공정의 수행시 상기 기판(50)에 밀착되어 진공을 이용하여 상기 기판(50)을 고정시킬 수 있으며, 상기 다이 본딩을 위한 가압력을 충분히 인가할 수 있으므로 공정 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.

추가적으로, 상기 히터 블록(110)에 영역별로 각각 진공 제어될 수 있는 진공홀들(112A,114A,116A)을 배치함으로써 상기 기판(50)의 고정이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
50 : 기판 80 : 다이 이송부
100 : 기판 공급 장치 102 : 고정 레일
104A,104B : 가변 레일 110 : 히터 블록
112A,114A,116A : 진공홀 120 : 진공 제공부
130 : 기판 이송부 160 : 높이 조절부
170 : 가이드 부재

Claims

다이 본딩 공정에서 다이가 본딩될 기판을 공급하는 장치에 있어서,
상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록;
상기 히터 블록의 일측에 배치되며, 상기 히터 블록을 경유하여 상기 기판을 이동시키기 위하여 상기 기판의 일측 부위를 지지하고 안내하기 위한 고정 레일;
상기 히터 블록의 상류측 및 하류측에 상기 고정 레일과 평행하도록 각각 배치되고, 상기 기판의 타측 부위를 지지하고 안내하며, 상기 기판의 이동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가변 레일들; 및
상기 기판을 이동시키기 위한 기판 이송부를 포함하되,
상기 히터 블록은 상기 기판을 흡착하기 위하여 적어도 하나의 진공홀을 각각 포함하는 복수의 영역들을 구비하며, 상기 영역들의 진공홀들은 상기 영역들에 진공을 선택적으로 제공하기 위한 진공 제공부와 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 히터 블록은 상기 기판의 이동 방향에 수직하는 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
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제1항에 있어서, 상기 기판 이송부는,
상기 고정레일과 상기 히터 블록 사이에서 상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼; 및
상기 그리퍼를 상기 기판의 이동 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 히터 블록의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 가변 레일들 사이를 연결하며 상기 히터 블록의 상부에서 상기 기판의 이동을 안내하는 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 히터 블록과 인접하는 상기 하류측 가변 레일의 상부 모서리 부위는 모따기 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 공정이 수행될 복수의 기판들이 수납된 제1 매거진이 배치되는 로더와 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납되는 제2 매거진이 배치되는 언로더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 장치.