KR102037950B1 - 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents
웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102037950B1 KR102037950B1 KR1020170103964A KR20170103964A KR102037950B1 KR 102037950 B1 KR102037950 B1 KR 102037950B1 KR 1020170103964 A KR1020170103964 A KR 1020170103964A KR 20170103964 A KR20170103964 A KR 20170103964A KR 102037950 B1 KR102037950 B1 KR 102037950B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cassette
- load port
- magazine
- buffer stage
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 regions Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 스테이지 유닛과 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 수평 이송부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6 내지 도 10은 도 1에 도시된 카세트 로드 포트 상에 카세트들을 공급하는 일 예를 설명하기 위한 개략도들이다.
30 : 제1 카세트 40 : 제2 카세트
50 : 제1 매거진 60 : 제2 매거진
100 : 다이 본딩 장치 110 : 다이 본딩 모듈
120 : 스테이지 유닛 130 : 다이 이젝터
140 : 픽업 유닛 150 : 기판 이송 유닛
160 : 기판 로더 170 : 기판 언로더
180 : 웨이퍼 이송 유닛 200 : 웨이퍼 공급 모듈
210 : 카세트 로드 포트 220 : 제1 버퍼 스테이지
222 : 제2 버퍼 스테이지 230 : 호이스트 유닛
240 : 제1 수평 구동부 242 : 제2 수평 구동부
244 : 제3 수평 구동부 250 : 슬라이드 레일
252 : 고정 레일 254 : 가동 레일
260 : 프레임 270 : 높이 조절부
Claims (18)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈;
상기 다이 본딩 모듈에 웨이퍼를 공급하기 위하여 복수의 웨이퍼들이 수납된 제1 카세트를 지지하는 카세트 로드 포트;
상기 카세트 로드 포트의 상부에 배치되며 상기 제1 카세트를 임시 보관하기 위한 제1 버퍼 스테이지;
상기 제1 버퍼 스테이지의 상부에 배치되며 복수의 웨이퍼들이 수납된 제2 카세트를 지지하는 제2 버퍼 스테이지;
상기 제2 버퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 카세트 로드 포트로부터 상기 제1 카세트를 상기 제1 버퍼 스테이지로 이동시키고 상기 제2 버퍼 스테이지로부터 상기 제2 카세트를 상기 카세트 로드 포트 상으로 이동시키기 위한 호이스트 유닛; 및
수평 방향으로 상기 카세트 로드 포트의 일측에 배치되며 복수의 기판들을 수납하기 위한 매거진을 지지하는 매거진 로드 포트를 포함하되,
천장 반송 장치 또는 상기 호이스트 유닛을 이용하는 상기 제1 및 제2 카세트들의 수직 방향 이송 및 상기 천장 반송 장치를 이용하는 상기 매거진의 수직 방향 이송 과정에서 동작 간섭을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 버퍼 스테이지들과 상기 호이스트 유닛은 상기 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. - 제6항에 있어서, 상기 제1 버퍼 스테이지를 상기 카세트 로드 포트 상부의 제1 위치와 상기 제1 위치로부터 상기 수평 방향으로 이격된 상기 매거진 로드 포트 상부의 제2 위치 사이에서 이동시키기 위한 제1 수평 구동부를 더 포함하며,
상기 제1 수평 구동부는 상기 호이스트 유닛 또는 상기 천장 반송 장치의 동작시 간섭을 방지하기 위해 상기 제1 버퍼 스테이지를 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. - 제6항에 있어서, 상기 제2 버퍼 스테이지를 상기 카세트 로드 포트 상부의 제3 위치와 상기 제3 위치로부터 상기 수평 방향으로 이격된 상기 매거진 로드 포트 상부의 제4 위치 사이에서 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 더 포함하며,
상기 제2 수평 구동부는 상기 호이스트 유닛 또는 상기 천장 반송 장치의 동작시 간섭을 방지하기 위해 상기 제2 버퍼 스테이지를 상기 제3 위치로부터 상기 제4 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. - 제6항에 있어서, 상기 호이스트 유닛을 상기 카세트 로드 포트 상부의 제5 위치와 상기 제5 위치로부터 상기 수평 방향으로 이격된 상기 매거진 로드 포트 상부의 제6 위치 사이에서 이동시키기 위한 제3 수평 구동부를 더 포함하며,
상기 제3 수평 구동부는 상기 천장 반송 장치를 이용하여 상기 제2 버퍼 스테이지 상에 상기 제2 카세트를 로드하는 동안 그리고 상기 제1 버퍼 스테이지로부터 상기 제1 카세트를 언로드하는 동안 상기 천장 반송 장치의 동작과의 간섭을 방지하기 위하여 상기 호이스트 유닛을 상기 제5 위치로부터 상기 제6 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. - 삭제
- 제6항에 있어서, 상기 제1 버퍼 스테이지와 상기 제2 버퍼 스테이지 및 상기 호이스트 유닛을 상기 수평 방향으로 동일한 구간들에서 각각 이동시키기 위한 제1 수평 구동부와 제2 수평 구동부 및 제3 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 삭제
- 제11항에 있어서, 상기 천장 반송 장치를 이용하여 상기 매거진 로드 포트 상에 상기 매거진을 로드하거나 상기 매거진 로드 포트 상으로부터 상기 매거진을 언로드하는 동안 상기 제1 버퍼 스테이지와 상기 제2 버퍼 스테이지 및 상기 호이스트 유닛은 상기 제1 수평 구동부와 상기 제2 수평 구동부 및 상기 제3 수평 구동부에 의해 상기 카세트 로드 포트 상부에 위치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 매거진을 이동시키는 매거진 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 수평 구동부들은 각각 슬라이드 레일들을 이용하여 상기 카세트 로드 포트의 상부로부터 상기 매거진 로드 포트의 상부로 상기 제1 및 제2 버퍼 스테이지들과 상기 호이스트 유닛을 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 카세트 로드 포트의 상부에는 상기 제1, 제2 및 제3 수평 구동부들과 상기 슬라이드 레일들이 장착되는 프레임이 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 카세트 로드 포트와 상기 매거진 로드 포트는 상기 천장 반송 장치의 이동 경로 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 카세트에 수납된 웨이퍼들을 상기 다이 본딩 모듈로 공급하기 위하여 상기 카세트 로드 포트의 높이를 조절하는 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170103964A KR102037950B1 (ko) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170103964A KR102037950B1 (ko) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190019286A KR20190019286A (ko) | 2019-02-27 |
KR102037950B1 true KR102037950B1 (ko) | 2019-10-29 |
Family
ID=65561104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170103964A Active KR102037950B1 (ko) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102037950B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102161527B1 (ko) | 2019-06-11 | 2020-10-05 | 세메스 주식회사 | 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
KR20210003422A (ko) | 2019-07-02 | 2021-01-12 | 세메스 주식회사 | 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
CN112447564B (zh) * | 2019-08-27 | 2024-10-29 | 库卡机器人制造(上海)有限公司 | 缓存平台、晶圆周转装置及其周转方法 |
KR102196378B1 (ko) * | 2020-04-13 | 2020-12-30 | 제엠제코(주) | 반도체 부품 부착 장비 |
KR20240048934A (ko) | 2022-10-07 | 2024-04-16 | 세메스 주식회사 | 다이 본더 |
KR20240057908A (ko) | 2022-10-25 | 2024-05-03 | 세메스 주식회사 | 다이 본더 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101446511B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2014-10-07 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 자동 재료 핸들링 시스템 |
KR101088050B1 (ko) * | 2009-02-25 | 2011-11-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101435247B1 (ko) | 2011-10-20 | 2014-08-28 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
KR20170068678A (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-20 | 국제엘렉트릭코리아 주식회사 | 기판 처리 장치 |
-
2017
- 2017-08-17 KR KR1020170103964A patent/KR102037950B1/ko active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190019286A (ko) | 2019-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102037950B1 (ko) | 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101901028B1 (ko) | 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101435247B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR101802080B1 (ko) | 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법 | |
KR20170042955A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR102189288B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR102649912B1 (ko) | 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR102635493B1 (ko) | 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법 | |
KR102122042B1 (ko) | 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치 | |
KR102145848B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP7281266B2 (ja) | マガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 | |
KR102401362B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR102490593B1 (ko) | 웨이퍼링 이송 장치 | |
KR20220070985A (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR102161527B1 (ko) | 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101747756B1 (ko) | 반도체 제조설비 및 그의 제어방법 | |
KR102471189B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR102805052B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR20200072976A (ko) | 기판 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
TWI756517B (zh) | 安裝裝置 | |
KR102706412B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 다이 본딩 방법 | |
KR20190043729A (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
KR102316940B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101662143B1 (ko) | 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치 | |
KR20210003422A (ko) | 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20170817 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190319 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190922 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20191023 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20191024 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220921 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230920 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |