KR20240057908A - 다이 본더 - Google Patents

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KR20240057908A
KR20240057908A KR1020220138707A KR20220138707A KR20240057908A KR 20240057908 A KR20240057908 A KR 20240057908A KR 1020220138707 A KR1020220138707 A KR 1020220138707A KR 20220138707 A KR20220138707 A KR 20220138707A KR 20240057908 A KR20240057908 A KR 20240057908A
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die
transfer
camera module
stage
rotary
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KR1020220138707A
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임문수
김창진
김동진
최현옥
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 회전 구동 유닛에 의해 축을 중심으로 회전되는 로터리 다이 스테이지를 포함한다. 로터리 다이 스테이지는 다이를 지지하는 다이 지지 섹션들을 가진다. 다이 지지 섹션들은 로터리 다이 스테이지의 회전에 따라 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 제2 전달 위치에 순차적으로 위치된다. 본 발명은, 단일의 카메라 모듈을 이용하여 다이 지지 섹션들이 다이 검사 위치로 이송한 다이의 제1 면을 촬영하고 본딩 헤드가 제2 전달 위치로부터 픽업한 다이의 제2 면을 촬영하도록 구성된 다이 비전 유닛을 더 포함한다.

Description

다이 본더 {DIE BONDER}
본 발명의 실시예는 다이 본딩 공정(die bonding process)을 수행하는 데 사용되는 다이 본더에 관한 것이다.
반도체 디바이스(semiconductor device)를 제조하려면 다양한 공정을 수행해야 하는데, 그 중 하나로서 패키지(package)를 조립하는 공정이 있다. 일반적으로, 패키지를 조립하는 공정은, 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)를 절단하여 복수의 다이로 개별화하는 다이싱 공정(dicing process), 그리고 이 다이싱 공정에 의해 획득된 다이를 리드 프레임(lead frame), PCB(printed circuit board) 등의 기판에 탑재하는 다이 본딩 공정을 포함한다. 여기서, 다이 본딩 공정을 수행하기 위해 사용되는 설비가 다이 본더이다.
본딩 설비인 다이 본더는 다이 공급 장치 및 다이 본딩 장치를 포함한다. 다이 공급 장치는 기판에 탑재할 다이를 다이 본딩 장치에 공급하고, 다이 본딩 장치는 다이 공급 장치로부터의 다이를 기판에 탑재한다. 이를 위해, 다이 공급 장치는 다이를 픽업 위치로부터 픽업하여 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛(die transfer unit)을 포함하고, 다이 본딩 장치는 다이 공급 장치가 공급한 다이를 픽업하여 본딩 위치로 이송하고 기판에 탑재하기 위한 압력을 가하는 본딩 유닛을 포함한다.
다이 트랜스퍼 유닛은, 트랜스퍼 헤드(transfer head)를 포함하고, 트랜스퍼 헤드가 수직 이동과 수평 이동에 의해 픽업 위치와 목적하는 위치 간을 왕복하면서 다이를 픽업 위치로부터 목적하는 위치로 이송하도록 구성된다. 이에, 이전의 다이 본더는 다이를 다이 본딩 장치에 공급하기 위한 다이 이송 단계에 소요되는 시간을 단축하는 데 한계가 따를 수밖에 없다.
다이를 픽업 위치로부터 본딩 위치로 이송하는 일련의 과정에서 다이의 상면이나 하면에 대한 비전 검사가 수행된다. 그런데, 이러한 비전 검사는 이전의 다이 본더에서 다이의 이송 경로를 복잡하게 하거나 다이의 이송을 지연시키는 요인으로 작용할 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0042955호(2017.04.20) 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0019286호(2019.02.27) 대한민국 등록특허공보 제10-2391432호(2022.04.27)
본 발명의 실시예는 다이 본딩 공정의 속도 상승을 비롯한 효율성 향상 면에서 보다 유리한 다이 본더를 제공하고자 한다.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와; 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하는, 다이 본더의 버퍼 장치가 제공될 수 있다.
상기 로터리 다이 스테이지는, 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련될 수 있다.
상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고, 상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공될 수 있다.
상기 다이 비전 유닛은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되며, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하고, 상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사할 수 있다.
상기 다이 비전 유닛은, 상기 미러 모듈을 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이와 나란한 방향으로 이동시켜 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이에 대한 상기 미러 모듈의 위치를 조절하는 위치 조절 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 미러 모듈을 이용하는 상기 제2 촬영 경로는 직각일 수 있다.
상기 다이 지지 섹션들과 상기 관통 섹션들은 상기 외주 영역을 따라 동일한 배치 각도로 배치되고, 상기 회전 구동 유닛은 상기 로터리 다이 스테이지를 상기 배치 각도의 단위로 회전시켜 상기 다이 지지 섹션들을 상기 배치 각도의 단위로 이동시키며, 상기 제1 전달 위치, 상기 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치는 상기 배치 각도의 단위로 이동되는 상기 다이 지지 섹션들이 순차적으로 위치할 수 있도록 설정될 수 있다. 상기 다이 지지 섹션들은 셋 이상 구비될 수 있다.
상기 로터리 다이 스테이지는, 상기 회전 중심을 제공하는 로터리 샤프트와; 상기 로터리 샤프트 상에 제공된 회전 부재와; 상기 회전 부재로부터 상기 로터리 샤프트의 길이 방향을 따라 연장되고 상기 회전 중심의 주위를 따라 간격을 두고 배치되어 상기 외주 영역을 구성하는 지지 부재들과; 상기 지지 부재 각각의 선단 부분에 제공되며, 각각 상기 다이 지지 섹션을 가지는 다이 스테이지들을 포함함으로써, 상기 다이 지지 섹션들이 상기 외주 영역을 따라 배열되고, 상기 외주 영역으로 둘러싸인 상기 중공 영역을 가지며, 상기 다이 스테이지들 사이에 형성된 공간 각각이 상기 관통 섹션일 수 있다.
상기 로터리 다이 스테이지는 상기 다이 지지 섹션들이 상기 다이를 흡착 방식으로 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 다이 지지 섹션 각각은 상기 다이를 정렬하는 수용 홈을 가지도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와; 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하며, 상기 로터리 다이 스테이지는, 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련되고, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고, 상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공되며,
상기 다이 비전 유닛은 단일의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되어, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈에 직접 입사하며, 상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사하는, 다이 본더의 버퍼 장치가 제공될 수 있다. 이때, 단일의 상기 카메라 모듈은 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 촬영하기 위한 제1 초점 또는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 촬영하기 위한 제2 초점으로 초점 전환이 가능할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와; 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하며, 상기 로터리 다이 스테이지는, 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련되고, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고, 상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공되며, 상기 관통 섹션들은 둘씩 짝을 이루어 상기 회전 중심을 중심으로 서로 대향하도록 제공되고, 상기 다이 검사 위치는 상기 제2 전달 위치와 대향하도록 위치되며, 상기 다이 비전 유닛은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되며, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하고, 상기 제2 촬영 경로는 둘씩 짝을 이루는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈에 입사하는, 다이 본더의 버퍼 장치가 제공될 수 있다. 이때, 상기 다이 비전 유닛은, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈을 촬영되는 상기 다이와 나란한 방향으로 이동시키는 위치 조절 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다이를 픽업 위치로부터 제1 전달 위치로 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛, 상기 다이를 제2 전달 위치로부터 픽업하여 기판에 탑재하는 본딩 유닛, 그리고 상기 다이 트랜스퍼 유닛과 상기 본딩 유닛 사이의 버퍼 장치를 포함하며, 상기 버퍼 장치는, 회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 상기 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 상기 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와; 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 상기 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하는, 다이 본더가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이 본더에 있어서, 상기 로터리 다이 스테이지는, 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이 본더에 있어서, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고, 상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이 본더에 있어서, 상기 로터리 다이 스테이지의 상기 회전 중심은 수평 방향으로 배치되고, 상기 다이 트랜스퍼 유닛은, 상기 회전 중심과 나란한 수평 축을 중심으로 하는 스윙 운동에 따라 상기 픽업 위치 또는 상기 제1 전달 위치에 위치되어 상기 다이를 이송하는 트랜스퍼 헤드와; 상기 트랜스퍼 헤드에 상기 스윙 운동을 위한 동력을 제공하는 스윙 구동 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다이들을 보유하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와; 상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시켜 상기 다이들을 픽업 위치에 선택적으로 위치시키는 웨이퍼 스테이지 구동 유닛과; 상기 다이를 상기 픽업 위치로부터 제1 전달 위치로 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛과; 상기 다이를 상기 제1 전달 위치로부터 전달받아 제2 전달 위치로 이송하는 버퍼 장치와; 상기 다이를 상기 제2 전달 위치로부터 픽업하여 기판에 탑재하는 본딩 유닛을 포함하고, 상기 버퍼 장치는, 수평 축 주위의 외주 영역 및 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들 및 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하도록 마련된 관통 섹션들이 동일한 배치 각도로 배치되고, 상기 수평 축을 중심으로 상기 배치 각도의 단위로 회전되며, 상기 다이 지지 섹션들과 상기 관통 섹션들이 상기 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되는 로터리 다이 스테이지와; 상기 로터리 다이 스테이지를 상기 배치 각도의 단위로 회전시키는 회전 구동 유닛과; 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 상기 제2 카메라 모듈이 상기 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되고, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하며, 상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하는, 다이 본더가 제공될 수 있다.
과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상승된 다이 이송 속도를 보장할 수 있고, 다이의 상, 하면에 대해 단순한 구성에 의해 다이의 이송 지연 없이 검사할 수 있으며, 이로써 시간당 생산량(unit per hour, UPH)을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 경량이면서 콤팩트하고 구조적으로 단순하여 제조가 용이한 로터리 다이 스테이지를 포함하는 버퍼 장치를 제공할 수 있다.
발명의 효과는 이에 한정되지 않고, 언급되지 않은 기타 효과는 통상의 기술자라면 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더를 개념적으로 나타내는 평면도이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더에서 다이를 다이 본딩 장치로 공급하는 구성 및 이의 작동을 나타내는 개략도이다.
도 9 및 도 10은 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더의 로터리 다이 스테이지를 나타내는 평면도 및 B 방향에서 본 부분 단면도이다.
도 11은 도 9 등에 도시된 다이 스테이지를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이 본더의 일부를 나타내는 개략도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다이 본더의 일부를 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.
명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다. 또한, 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.
한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이 본더는 다이 본딩 공정에 사용되어 다이를 리드 프레임, PCB 등의 기판에 탑재할 수 있다. 여기서, 기판에 탑재할 다이들은 동작 성능 등에 따라 등급이 각각 부여되어 있을 수 있다. 그리고, 이들 다이는 기판 상의 본딩 영역에 탑재될 수도 있고 기판에 이미 탑재된 다른 다이 상에 탑재될 수도 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더의 구성, 작동 등이 도 1 내지 도 11에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더는, 기판(30)에 탑재할 다이(20)를 공급하기 위한 다이 공급 장치(100), 다이(20)를 기판(30)에 탑재(즉, 기판 상의 본딩 영역 또는 기판에 이미 탑재된 다른 다이 상에 선택적으로 탑재)하는 다이 본딩 장치(200), 다이 공급 장치(100)와 다이 본딩 장치(200) 사이에 배치된 버퍼 장치(300), 그리고 이러한 다이 공급 장치(100), 다이 본딩 장치(200) 및 버퍼 장치(300)의 작동을 제어하기 위한 제어 유닛(도시되지 않음)을 포함한다.
도 1, 도 2 등을 참조하면, 다이(20)는 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21), 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22)를 차례로 경유하여 본딩 위치(P3)로 이송될 수 있다. 다이 공급 장치(100)는 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이송할 수 있고, 다이 본딩 장치(200)는 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)로부터 본딩 위치(P3)로 이송할 수 있다. 버퍼 장치(300)는 다이(20)를 제1 전달 위치(P21)로부터 다이 검사 위치(P23)를 경유하여 제2 전달 위치(P22)로 이송할 수 있다. 버퍼 장치(300)는 다이(20)를 제1 전달 위치(P21)에서 다이 공급 장치(100)로부터 전달받고 제2 전달 위치(P22)에서 다이 본딩 장치(200)로 전달할 수 있다.
이와 같이 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 전달 위치(P21, P22)로 이송하고 전달 위치(P21, P22)로부터 본딩 위치(P3)로 이송하는 다단 방식은 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 본딩 위치(P3)로 곧바로 이송하는 직접 방식에 비해 상승된 생산성을 보장할 수 있다. 다이(20)가 얇아지거나 커질수록 다이(20)를 공급하는 데 소요되는 시간(후술하는 다이 이젝터(120)와 트랜스퍼 헤드(131)를 이용하는 다이 픽업 시간)이 증가되어 다이 공급 작업 속도가 다이 탑재 작업 속도에 비해 많이 느려질 수 있다. 다이(20)의 다단 방식 이송은 이러한 환경에서도 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 2 등을 참조하면, 다이 공급 장치(100)는, 웨이퍼(10)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(110), 웨이퍼 스테이지(110)를 수평 방향(예: X 방향 및 Y 방향)으로 이동시키는 웨이퍼 스테이지 구동 유닛(도시되지 않음), 웨이퍼 스테이지(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10) 상의 다이(20)들을 웨이퍼(10)로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(120), 그리고 다이 이젝터(120)에 의해 분리된 다이(20)를 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛(130)을 포함한다.
도 1, 도 2 등을 참조하면, 웨이퍼(10)는, 다이 본딩 공정에 앞서 수행한 다이싱 공정으로 개별화된 다이(20)들을 포함하고, 또한 다이(20)들이 부착된 다이싱 테이프(11) 및 다이싱 테이프(11)를 유지하기 위한 링 형상의 웨이퍼 프레임(wafer frame, 12)을 포함한다. 다이싱 테이프(11)는 가장자리 부분이 웨이퍼 프레임(12)의 하면에 부착되어 웨이퍼 프레임(12)에 의해 유지될 수 있다. 개별화된 다이(20)들은 다이싱 테이프(11)의 중앙 부분 상에 배치될 수 있다.
웨이퍼 스테이지(110)는, 링 형상의 스테이지 베이스(stage base, 111), 스테이지 베이스(111) 상에 세워진 서포트 링(support ring, 112), 그리고 서포트 링(112)의 주위에 제공된 웨이퍼 익스팬더(wafer expander, 113)를 포함한다. 서포트 링(112)은 신장 가능한 다이싱 테이프(11)의 중앙 부분과 가장자리 부분 사이를 하방에서 균일하게 지지한다. 웨이퍼 익스팬더(113)는, 웨이퍼 프레임(12)을 수직 방향(Z 방향)에 해당되는 상하 방향을 따라 하방으로 이동시켜, 서포트 링(112)에 의해 지지된 다이싱 테이프(111)를 전체적으로 신장시키고, 다이싱 테이프(111) 상에 부착된 다이(20)들 사이의 공간을 확대시킨다. 이 같은 웨이퍼 익스팬더(113)의 작용은 다이 이젝터(120)에 의한 다이 분리 작동의 정확성, 효율성 등을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼 익스팬더(113)는, 웨이퍼 프레임(12)을 복수 위치에서 각각 클램핑하거나 언클램핑하는 프레임 클램프(frame clamp)들, 그리고 이들 프레임 클램프를 상하 방향(Z 방향)으로 이동시키기 위한 클램프 승강 모듈을 포함할 수 있다. 클램프 승강 모듈은 스테이지 베이스(111) 상에 배치될 수 있다.
웨이퍼 스테이지 구동 유닛은 스테이지 베이스(111)를 수평 방향으로 이동시켜 웨이퍼 스테이지(110)를 목적하는 위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 스테이지 구동 유닛은, 웨이퍼 스테이지(110)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 스테이지(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10) 상의 다이(20)들을 픽업 위치(P1)에 선택적으로 위치시킬 수 있다. 이를 위해, 다이 공급 장치(100)는 웨이퍼 스테이지(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10) 상의 다이(20)들 중 기판(30)에 탑재할 다이를 검출하기 위한 웨이퍼 비전 유닛(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 웨이퍼 스테이지 구동 유닛은 웨이퍼 비전 유닛을 이용한 검출 결과에 따라 웨이퍼 스테이지(110)를 수평 방향으로 이동시켜 기판(30)에 탑재할 다이(20)를 픽업 위치(P1)에 정확히 위치시키도록 작동될 수 있다.
다이 이젝터(120)는, 웨이퍼 스테이지(110)의 내부에 제공되고, 웨이퍼 스테이지(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 하방에서 픽업 위치(P1)와 대향하도록 배치된다. 다이 이젝터(120)는, 진공을 이용하여 다이싱 테이프(11)를 흡착하는 테이프 흡착 모듈, 그리고 픽업 위치(P1)에 위치된 다이(20)를 푸시업(push-up) 작동에 의해 상하 방향을 따라 상방으로 밀어 올리는 이젝팅 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 다이 이젝터(120)는, 픽업 위치(P1)에 위치된 다이(20)를 웨이퍼(10)로부터 분리하고자, 다이싱 테이프(11)가 테이프 흡착 모듈에 흡착된 상태에서, 픽업 위치(P1)의 다이(20)를 이젝팅 모듈로 밀어 올림으로써, 픽업 위치(P1)의 다이(20)로부터 다이싱 테이프(11)를 박리시킬 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 다이 트랜스퍼 유닛(130)은 다이 이젝터(120)가 밀어 올린 다이(20)를 픽업하기 위한 트랜스퍼 헤드(131)를 포함한다. 제1 전달 위치(P21)는, 웨이퍼 스테이지(110)의 상방에 위치되어 높이가 픽업 위치(P1)에 비해 높고, 픽업 위치(P1)로부터 수평 방향(예: X 방향)으로 이격된다. 다이 트랜스퍼 유닛(130)은 트랜스퍼 헤드(131)가 일정한 각도의 스윙 운동을 통해 픽업 위치(P1)와 제1 전달 위치(P21) 간을 왕복하면서 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이송하도록 구성된다.
구체적으로, 다이 트랜스퍼 유닛(130)은, 픽업 위치(P1)의 상방에 수평 방향(예: Y 방향)으로 제공된 스윙 샤프트(132) 및 스윙 운동에 요구되는 구동력을 트랜스퍼 헤드(131)에 제공하기 위한 스윙 구동 모듈(133)을 더 포함함으로써, 트랜스퍼 헤드(131)를 스윙 샤프트(132)를 중심으로 스윙시킬 수 있다. 또, 다이 트랜스퍼 유닛(130)은 리니어 액추에이터(134)를 더 포함하여 트랜스퍼 헤드(131)를 스윙 샤프트(132)에 대해 이격되고 접근되는 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 리니어 액추에이터(134)에 의하면, 트랜스퍼 헤드(131)를 스윙 샤프트(132)를 중심으로 하는 반경 방향으로 이동시킬 수 있다.
스윙 구동 모듈(133)은 스윙 샤프트(132)를 양 방향으로 회전시키는 회전 모터를 포함할 수 있다. 리니어 액추에이터(134)는, 직선 운동을 하는 이동체를 포함하고, 제1 단부 및 제2 단부를 가지며, 제1 단부(고정단)가 스윙 샤프트(132) 상에 제공되고, 제2 단부(자유단)가 이동체를 보유할 수 있다. 트랜스퍼 헤드(131)는 리니어 액추에이퍼(134)의 제2 단부(이동체)에 제공될 수 있다. 트랜스퍼 헤드(131)는 다이(20)를 흡착 방식으로 픽업하고 보유할 수 있다.
살펴본 다이 트랜스퍼 유닛(130)에 있어서, 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이송하기 위해, 픽업 위치(P1)에 위치된 트랜스퍼 헤드(131)는, 흡착 선단이 픽업 위치(P1)와 대향하는 픽업 자세에서, 픽업 위치(P1) 상의 다이(20)에 리니어 액추에이터(134)에 의해 근접되어 픽업 위치(P1) 상의 다이(20)를 픽업할 수 있다. 이때, 다이(20)는 상면이 트랜스퍼 헤드(131)의 흡착 선단에 흡착된다. 트랜스퍼 헤드(131)는, 다이(20)를 픽업한 후, 다이 이젝터(120)와의 간섭을 피하기 위해, 리니어 액추에이터(134)에 의해 상승된 다음, 스윙 구동 모듈(133)에 의해 회전, 제1 전달 위치(P21)로 이동되어 제1 전달 위치(P21)에 위치될 수 있다. 이렇게 트랜스퍼 헤드(131)가 스윙 운동을 이용하여 다이(20)를 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이송하도록 구성하면, 수직 이동과 수평 이동을 이용하는 기존의 다이 이송 방식에 비해 상승된 다이(20)의 이송 속도를 보장할 수 있다.
도 1을 참조하면, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이(20)들을 포함하는 웨이퍼(10)는 카세트(cassette, 40)에 수납된다. 물론, 카세트(40)는 웨이퍼(10)를 복수로 수납 가능하도록 구성될 수 있다. 다이 공급 장치(100)는, 카세트(40)가 로드되는 로드 포트(load port, 140), 그리고 로드 포트(140) 상의 카세트(40)로부터 인출된 웨이퍼(10)를 웨이퍼 스테이지(110) 상에 로드하는 웨이퍼 이송 유닛(150)을 더 포함할 수 있다. 인출된 웨이퍼(10)의 웨이퍼 스테이지(110) 상 로드를 위해, 인출된 웨이퍼(10)는 웨이퍼 이송 안내 레일(160)을 따라 수평 방향(예: X 방향)으로 이동될 수 있고, 웨이퍼 스테이지(110)는 웨이퍼 이송 안내 레일(160)을 따라 이동된 웨이퍼(10) 측으로 앞서 언급한 웨이퍼 스테이지 구동 유닛에 의해 이동(예: Y 방향 이동)될 수 있다.
제2 전달 위치(P22)는 높이가 제1 전달 위치(P21)에 비해 높다. 제1 전달 위치(P21)로부터 제2 전달 위치(P22)로 이송된 다이(20)는 수평 상태로 유지된다. 도 1, 도 7 등을 참조하면, 다이 본딩 장치(200)는, 제2 전달 위치(P22)로 이송된 다이(20)를 픽업하여 기판(30)에 탑재하는 본딩 유닛(210), 그리고 본딩 위치(P3) 상의 기판(30)을 지지하는 본딩 스테이지(220)를 포함한다.
본딩 유닛(210)은, 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업하는 본딩 헤드(211), 그리고 본딩 헤드(211)를 이동시키기 위한 본딩 헤드 구동 모듈을 포함한다. 본딩 헤드 구동 모듈은, 본딩 헤드(211)를 수직 방향으로 이동시키는 본딩 헤드 수직 구동 모듈(212), 그리고 본딩 헤드(211)를 수평 방향(예: Y 방향)으로 이동시키는 본딩 헤드 수평 구동 모듈(213)로 구성될 수 있다. 본딩 유닛(210)은 본딩 헤드(211)가 수평 방향(예: Y 방향)으로 서로 이격된 제2 전달 위치(P22)와 본딩 위치(P3) 간을 이동할 수 있다. 본딩 유닛(210)은 본딩 헤드(211)가 다이(20)를 픽업하는 작동 및 본딩 헤드 구동 모듈(212, 213 참조)이 본딩 헤드(211)를 수직 방향과 수평 방향으로 이동시키는 작동에 의해 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)로부터 본딩 위치(P3)로 이송할 수 있고 다이(20)를 기판(30)에 탑재하기 위한 압력을 다이(20)에 가할 수 있다.
본딩 헤드(211)는, 다이(20)를 흡착 방식에 의해 픽업하고 보유하는 본딩 툴(bonding tool), 그리고 본딩 툴이 보유하는 다이(20)를 본딩 온도를 가열하기 위한 히터(heater)를 포함할 수 있다. 본딩 헤드(211)는 히터의 열을 본딩 툴을 통해 다이(20)에 전달하도록 구성될 수 있다. 본딩 헤드 수직 구동 모듈(212)은 본딩 헤드(211)에 연결될 수 있고, 본딩 헤드 수평 구동 모듈(213)은 본딩 헤드 수직 구동 모듈(212)에 연결될 수 있다. 본딩 스테이지(220)는 지지한 기판(30)을 본딩 온도로 가열할 수 있다.
기판(30)은 매거진(magazine) 내에 수납된다. 기판(30)은, 제1 매거진(50)으로부터 본딩 위치(P3)에 공급되고, 다이(20)의 탑재가 완료된 후 제2 매거진(55)에 수납된다. 다이 본딩 장치(200)는 기판 이송 유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 기판 이송 유닛(230)은, 기판(30)을 제1 매거진(50)으로부터 본딩 스테이지(220) 상으로 이송할 수 있고, 기판(30)을 본딩 스테이지(220)로부터 제2 매거진(55)으로 이송할 수 있다. 기판(30)은 수평 방향(예: X 방향)으로 서로 이격된 제1 매거진(50)과 제2 매거진(55) 사이에서 기판 이송 안내 레일(240)의 안내에 따라 보다 정확히 이동될 수 있다. 기판 이송 유닛(230)은, 기판(30)을 그립하거나 언그립하는 적어도 하나 이상의 그리퍼(gripper, 231), 그리고 그리퍼(231)를 수평 방향(예: X 방향)으로 이동시키는 그리퍼 구동 모듈(232)을 포함할 수 있다.
도 2, 도 9, 도 10 등을 참조하면, 버퍼 장치(300)는 로터리 다이 스테이지(310, 330, 340 참조), 회전 구동 유닛(320) 및 다이 비전 유닛(350)을 포함한다. 버퍼 장치(300)는 웨이퍼 스테이지(110)의 상방에 위치하도록 마운팅 구조물에 의해 설치될 수 있다.
로터리 다이 스테이지는 스윙 샤프트(132)와 나란한 방향(예: Y 방향)의 수평 축(horizontal axis, A)을 회전 중심으로 한다. 로터리 다이 스테이지는, 수평 축(A)을 중심으로 하는 외주 영역(301) 및 외주 영역(301)에 의해 둘러싸인 중공 영역(302)을 가지며, 외주 영역(301)에 다이 지지 섹션(341)들 및 관통 섹션(303)들이 마련된다.
외주 영역(301)은 중공 영역(302)의 주위에 제공된다. 중공 영역(302)은, 외주 영역(301)의 내부에 제공되고, 빈 공간으로 구성된다. 다이 지지 섹션(341)들은 각각 다이(20)를 지지한다. 다이 지지 섹션(341)들은 외주 영역(301)을 따라 서로 이격되도록 간격을 두고 배열된다. 관통 섹션(303)들은 다이 지지 섹션(341)들 사이에 각각 중공 영역(302)과 연통하도록 마련된다. 다이 지지 섹션(341)들 및 관통 섹션(303)들은 사전에 설정한 배치 각도(이하, 설정 각도라 한다.)에 따라 외주 영역(301)을 따라 동일 간격으로 배치된다. 예를 들어, 다이 지지 섹션(341)들이 4개 구비되면, 관통 섹션(303)들도 4개 구비되므로, 이 경우의 설정 각도는 45도가 되고, 4개의 다이 지지 섹션(341)들과 4개의 관통 섹션(303)들은 45도 간격으로 교대로 배치된다.
로터리 다이 스테이지는 수평 축(A)을 중심으로 한 방향으로만 회전될 수 있다. 로터리 다이 스테이지는 회전 구동 유닛(320)에 의해 설정 각도의 단위로 회전된다. 예를 들어, 다이 지지 섹션(341)들이 4개이고, 이에 따라 관통 섹션(303)들도 4개이면, 회전 구동 유닛(320)은 로터리 다이 스테이지를 45도 단위로 회전시킨다. 물론, 이러한 로터리 다이 스테이지의 스텝 회전에 의하면, 다이 지지 섹션(341)들은 관통 섹션(303)들과 함께 설정 각도의 단위로 이동된다.
다이 지지 섹션(341)들 및 관통 섹션(303)들은, 설정 각도의 단위의 회전 이동에 의해 제1 전달 위치(P21)와 제2 전달 위치(P22)에 순차적으로 위치될 수 있는 데다, 제1 전달 위치(P21)로부터 제2 전달 위치(P22)로 이동되는 과정에서 다이 검사 위치(P23)에 순차적으로 위치될 수 있다. 다이 지지 섹션(341)들과 관통 섹션(303)들의 회전 이동이 반복되어, 다이 지지 섹션(341)들과 관통 섹션(303)들이 제1 전달 위치(P21), 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22) 순의 경유 과정을 반복할 수 있다. 물론, 제1 전달 위치(P21), 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22)는 다이 지지 섹션(341)들과 관통 섹션(303)들이 순차적으로 위치될 수 있는 배치 구조를 가지도록 설정된다.
이와 같은 로터리 다이 스테이지는, 수평 축(A) 상에 배치된 로터리 샤프트(310), 로터리 샤프트(310) 상에 제공된 회전 부재(331), 회전 부재(331)에 제공된 지지 부재(332)들, 그리고, 지지 부재(332)들에 의해 각각 지지된 다이 스테이지(340)들을 포함한다. 도 9에서 도면 부호 330은 로터리 프레임으로, 로터리 프레임(330)은 회전 부재(331)와 지지 부재(332)들을 포함한다.
로터리 샤프트(310)는 회전 구동 유닛(320)에 의해 설정 각도의 단위로 회전된다. 회전 부재(331)는 원판 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 회전 구동 유닛(320)은 회전 부재(331)의 후방(또는, 전방)에 배치되고, 로터리 샤프트(310)는 회전 구동 유닛(320)과 회전 부재(331) 사이에 배치될 수 있다. 회전 구동 유닛(320)은 로터리 샤프트(310)에 연결된 회전 모터를 포함할 수 있다.
지지 부재(332)들은 회전 부재(331)로부터 로터리 샤프트(310)의 길이 방향과 나란한 수평 방향(예: Y 방향)로 연장된다. 지지 부재(332)들은 수평 축(A)의 주위를 따라 서로 이격되도록 간격을 두고 배치되어 외주 영역(301)을 구성한다. 지지 부재(332)들은 회전 부재(331)의 전방(또는, 후방)으로 돌출될 수 있다. 다이 스테이지(340)들은 지지 부재(332)들의 선단 부분에 각각 제공된다. 다이 스테이지(340)들은 각각 다이 지지 섹션(341)을 가진다. 다이 스테이지(340)들은 다이 지지 섹션(341)이 수평 축(A)을 향하는 내측과 그 반대의 외측 중 외측으로 배치된다.
이와 같은 로터리 다이 스테이지의 구성에 의하면, 다이 지지 섹션(341)들이 외주 영역(301)을 따라 배열되고, 외주 영역(301)에 의해 둘러싸인 중공 영역(302)을 가지며, 다이 스테이지(340)들 사이에 형성된 공간들이 관통 섹션(303)이고, 다이 지지 섹션(341)들과 관통 섹션(303)들이 외주 영역(301)을 따라 설정 각도의 간격으로 배치된 로터리 다이 스테이지를 제공할 수 있다. 또한, 중공 영역(302)과 관통 섹션(303)들에 의해 경량이고, 구조적으로 단순하여 제조가 용이한 로터리 다이 스테이지를 제공할 수 있다.
로터리 다이 스테이지는 다이 스테이지(340)들의 다이 지지 섹션(341)들이 각각 다이(20)를 흡착 방식으로 지지하돌 구성된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 다이 지지 섹션(341)들은 각각 다이(20)를 정렬하는 수용 홈의 형상으로 형성된다. 다이 스테이지(340)들은 각각 다이(20)를 수용 홈에 수용한 상태로 지지한다. 일례로, 수용 홈들은 다이(20)에 대응하는 형상으로 형성되어 다이(20)의 방향 등을 정렬할 수 있다. 다이 스테이지(340)들은 각각 다이 지지 섹션(341), 즉 수용 홈의 바닥에 진공에 의해 다이(20)를 흡착하는 적어도 하나 이상의 흡착 구멍(342)이 마련된다.
도 3을 참조하면, 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이동된 트랜스퍼 헤드(131)는 픽업 자세에서 전달 자세로 전환된다. 트랜스퍼 헤드(131)는, 픽업 자세인 때에 수직 상태(트랜스퍼 헤드가 픽업한 다이는 수평 상태)일 수 있고(도 2 참조), 전달 자세인 때에 수직 방향에 대해 미리 정한 각도로 기울어진 상태(예를 들어, 픽업 자세에서 90도 회전된 수평 상태)(트랜스퍼 헤드가 픽업한 다이는 수직 상태)일 수 있다. 다이 스테이지(340)들은, 제1 전달 위치(P21)에서 다이(20)를 트랜스퍼 헤드(131)로부터 전달받고(도 3 참조), 전달받은 다이(20)를 설정 각도의 단위의 회전 이동에 의해 제2 전달 위치(P22)로 이송하며, 제2 전달 위치(P22)에서 이송된 다이(20)를 본딩 헤드(211)로 전달할 수 있다(도 7 참조).
다이 스테이지(340)들은, 제1 전달 위치(P21)에 위치된 때, 다이 지지 섹션(341)이 전달 자세의 트랜스퍼 헤드(131)의 흡착 선단과 대향한다. 이때, 트랜스퍼 헤드(131)는, 흡착 선단이 대향하는 다이 지지 섹션(341)에 리니어 액추에이터(134)의 작동으로 근접되고, 픽업 위치(P1)로부터 이송한 다이(20)를 근접된 다이 지지 섹션(341)에 놓는다. 이로써, 다이(20)는, 다이 지지 섹션(341)에 정렬 상태로 수용되고, 하면(제2 면)이 다이 지지 섹션(341)에 흡착된다.
다이 스테이지(340)들은 외주 영역(301)의 정점으로 이동되면 제2 전달 위치(P22)에 위치된다. 다이 스테이지(340)들은, 제2 전달 위치(P22)에 위치된 때, 다이 지지 섹션(341)이 제2 전달 위치(P22)에 위치된 본딩 헤드(211)의 본딩 툴과 대향한다. 이때, 본딩 헤드(211)는, 본딩 툴이 대향하는 다이 지지 섹션(341)에 본딩 헤드 수직 구동 모듈(212)에 의해 근접되고, 근접된 다이 지지 섹션(341)이 제1 전달 위치(P21)로부터 이송한 다이(20)를 픽업한다. 이때, 다이(20)는 상면(제1 면)이 본딩 툴에 흡착된다.
다이 비전 유닛(350)은 제1 카메라 모듈(351), 제2 카메라 모듈(352) 및 미러 모듈(353)을 포함한다. 다이 비전 유닛(350)은, 다이(20)의 비전 검사를 위해, 다이 지지 섹션(341)들에 의해 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면(제1 면)에 대한 영상을 획득하고, 본딩 헤드(211)에 의해 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면(제2 면)에 대한 영상을 획득한다.
제1 카메라 모듈(351)과 제2 카메라 모듈(352)은 로터리 다이 스테이지의 주위에 제공된다. 제1 및 제2 카메라 모듈(351, 352)은, 로터리 다이 스테이지의 주위에서 다이 검사 위치(P23)를 향하도록 배치되고, 별도의 프레임 등에 의해 위치가 고정된다. 다이 검사 위치(P23)가 로터리 다이 스테이지의 측방에 위치되어 제1 및 제2 카메라 모듈(351, 352)도 로터리 다이 스테이지의 측방으로 위치된다.
제1 및 제2 카메라 모듈(351, 352)이 로터리 다이 스테이지의 측방으로 배치되는 구성은, 버퍼 장치(300)의 상하 크기가 증대되는 것을 방지할 수 있고, 다이 이송 경로가 연장되는 것을 빙지할 수 있다. 카메라 모듈이 로터리 다이 스테이지의 하방으로 배치되면, 카메라 모듈의 작업 거리(working distance, WD) 확보 때문에, 버퍼 장치(300)의 상하 크기가 커져 로터리 다이 스테이지를 픽업 위치(P1)와 가깝게 웨이퍼 스테이지(110)의 상방에 설치하는 데 제약이 따를 수가 있다. 버퍼 장치(300)의 상하 크기가 커져 로터리 다이 스테이지가 픽업 위치(P1)로부터 수평 방향으로 멀어지는 현상, 제1 전달 위치(P21)와 픽업 위치(P1) 간 높이 차이가 커지는 현상 등이 발생하면, 다이 이송 경로가 연장되어 다이 이송 속도가 느려질 수 있다.
미러 모듈(353)은, 중공 영역(302)에 배치되고, 로터리 다이 스테이지가 수평 축(A)을 중심으로 회전되는 것에 대해 위치가 별도의 프레임 등에 의해 고정되어 정지 상태로 유지된다. 미러 모듈(353)은, 제2 전달 위치(P22)와 다이 검사 위치(P23)에 대해 경사진 거울을 포함하고, 거울이 제2 전달 위치(P22) 쪽으로부터의 상을 비춰 다이 검사 위치(P23) 쪽으로 반사할 수 있게 제공된다.
제1 카메라 모듈(351)이 다이 지지 섹션(341)들에 의해 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면과 대향할 수 있다. 이에, 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면이 제1 카메라 모듈(351)에 직접 노출될 수 있다. 따라서, 다이 비전 유닛(350)은, 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면에 대한 상이 제1 카메라 모듈(351)에 직접 입사되는 제1 촬영 경로를 통해 다이(20)의 상면에 대한 영상을 촬영, 획득할 수 있다.
로터리 다이 스테이지가 회전된 각도에 따라서는 다이 지지 섹션(341)들 사이의 관통 섹션(303)들이 제2 전달 위치(P22)와 다이 검사 위치(P23)에 위치될 수 있다. 본딩 헤드(211)가 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업한 상태에서, 관통 섹션(303)들이 제2 전달 위치(P22)와 다이 검사 위치(P23)에 위치되면, 본딩 헤드(211)에 의해 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 상이 미러 모듈(353)의 거울에 비춰지고, 거울에 비춰진 상이 제2 카메라 모듈(352)로 반사될 수 있다. 이에, 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면은 미러 모듈(353)이 배치된 중공 영역(302) 및 이와 연통하는 관통 섹션(303)들을 통해 제2 카메라 모듈(352)에 노출될 수 있다. 따라서, 다이 비전 유닛(350)은, 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 상이 미러 모듈(353)의 반사 작용에 의해 제2 카메라 모듈(352)에 입사되는 제2 촬영 경로를 통해 다이(20)의 하면에 대한 영상을 촬영, 획득할 수 있다.
다이(20)의 하면에 대한 촬영 영상의 품질 제고를 위해, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면에 대해 제2 카메라 모듈(382)이 미러 모듈(353)을 이용하여 촬영하는 제2 촬영 경로(광축)는 도 8에서와 같이 직각으로 굴절된 것이 바람직하다.
제1 카메라 모듈(351)을 위한 제1 촬영 경로와 제2 카메라 모듈(352)을 위한 제2 촬영 경로는 길이가 서로 다를 수 있다. 제1 카메라 모듈(351)은 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면에 대해 또렷한 영상을 획득할 수 있는 제1 초점으로 설정된 상태로 유지될 수 있다. 제2 카메라 모듈(352)은 본딩 헤드(211)에 의해 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면에 대해 또렷한 영상을 획득할 수 있는 제2 초점으로 설정된 상태로 유지될 수 있다.
본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)는 크기나 본딩 툴에 대한 흡착 위치에 따라 하면의 전체가 미러 모듈(353)에 비춰지지 않을 수 있다. 이에 따라, 도시된 바는 없으나, 다이 비전 유닛(350)은 미러 모듈(353)을 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)와 평행한 방향인 수평 방향(예: X 방향 및 Y 방향)으로 정밀하게 이동시켜 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)에 대한 미러 모듈(353)의 위치를 조절하는 위치 조절 모듈을 더 포함할 수 있다. 이 같은 미러 모듈(353)용 위치 조절 모듈에 의하면, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 미러 모듈(353)의 위치 관계를 용이하게 변경하여, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 보다 정확한 상을 제2 카메라 모듈(382)에 제공할 수 있다.
도 2는, 다이 이젝터(120)가 픽업 위치(P1)에 위치된 다이(20)로부터 다이싱 테이프(11)를 박리시키고, 트랜스퍼 헤드(131)가 픽업 위치(P1)에 위치된 다이(20)를 픽업하는 상태를 나타낸다. 또, 도 2는 로터리 다이 스테이지가 설정 각도로 회전되어 다이 스테이지(340)들 중 어느 하나(제1 다이 스테이지(340a) 참조)가 제1 전달 위치(P21)에 위치된 상태를 나타낸다. 일례로, 다이 스테이지(340)들 및 이들 사이의 관통 섹션(303)들이 4개씩 구비된 경우, 어느 하나의 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)가 제1 전달 위치(P21)에 위치되면, 나머지 세 다이 스테이지 중 어느 둘은 각각 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22)에 위치된다.
도 3은 트랜스퍼 헤드(131)가 픽업된 다이(20)를 제1 전달 위치(P21)에 위치된 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)에 전달하기 위해 픽업 위치(P1)로부터 제1 전달 위치(P21)로 이동된 상태를 나타낸다.
도 4는 트랜스퍼 헤드(131)가 픽업된 다이(20)를 제1 전달 위치(P21)에 위치된 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)에 전달한 후 픽업 위치(P1)로 복귀된 상태를 나타낸다. 또, 도 4는 제1 전달 위치(P21)에 위치된 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)가 다이(20)를 트랜스퍼 헤드(131)로부터 전달받아 흡착 방식으로 지지한 후 로터리 다이 스테이지가 설정 각도로 회전된 상태를 나타낸다. 일례로, 다이 스테이지(340)들 및 이들 사이의 관통 섹션(303)들이 4개씩 구비된 경우, 제1 전달 위치(P21)에 위치된 다이 스테이지(340)가 다이(20)를 트랜스퍼 헤드(131)로부터 전달받은 후 로터리 다이 스테이지가 설정 각도(45도)로 회전되면, 어느 세 관통 섹션(303)들이 각각 제1 전달 위치(P21), 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22)에 위치된다.
도 5는, 로터리 다이 스테이지가 도 4의 상태에서 설정 각도로 회전되어, 다른 다이 스테이지(제2 다이 스테이지(340b) 참조)가 제1 전달 위치(P1)에 위치되고, 트랜스퍼 헤드(131)가 다이(20)를 제1 전달 위치(P1)에 위치된 다른 다이 스테이지(제2 다이 스테이지(340b) 참조)에 전달하는 상태를 나타낸다.
도 6은, 로터리 다이 스테이지가 설정 각도로 반복적으로 회전됨에 따라, 다이(20)를 트랜스퍼 헤드(131)로부터 전달받은 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)가 검사 위치(P23)에 위치되고, 제1 카메라 모듈(351)이 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면을 촬영하는 상태를 나타낸다. 또, 도 6은 또 다른 다이 스테이지(제3 다이 스테이지(340c) 참조)가 제1 전달 위치(P1)에 위치되고, 트랜스퍼 헤드(131)가 다이(20)를 제1 전달 위치(P1)에 위치된 또 다른 다이 스테이지(제3 다이 스테이지(340c) 참조)에 전달하는 상태를 나타낸다.
도 7은, 로터리 다이 스테이지가 설정 각도로 반복적으로 회전됨에 따라, 검사 위치(P23)에 위치된 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)가 이동, 제2 전달 위치(P22)에 위치되어, 다이(20)가 다이 검사 위치(P23)로부터 제2 전달 위치(P22)로 이송되고, 이에 따라 다이(20)를 지지하는 다른 다이 스테이지(제2 다이 스테이지(340b) 참조)가 다이 검사 위치(P23)에 위치된 상태를 나타낸다. 또한, 도 7은 본딩 헤드(211)가 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업하는 상태를 나타낸다. 또, 도 7은 또 다른 다이 스테이지(제4 다이 스테이지(340d) 참조)가 제1 전달 위치(P1)에 위치되고, 트랜스퍼 헤드(131)가 다이(20)를 제1 전달 위치(P1)에 위치된 또 다른 다이 스테이지(제4 다이 스테이지(340d) 참조)에 전달하는 상태를 나타낸다.
도 8은, 다이(20)를 제2 전달 위치(P22)에 위치된 다이 스테이지(제1 다이 스테이지(340a) 참조)로부터 픽업한 본딩 헤드(211)가 상승되고, 로터리 다이 스테이지가 설정 각도로 회전된 상태를 나타낸다. 이때, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면은 미러 모듈(353)이 배치된 중공 영역(302) 및 이와 연통하는 관통 섹션(303)들을 통해 제2 카메라 모듈(352)에 노출된다. 또한, 도 8은, 미러 모듈(353)이 다이(20)의 하면에 대한 상을 제2 카메라 모듈(352)로 반사하고, 제2 카메라 모듈(352)이 이를 통해 다이(20)의 하면에 대한 영상을 획득하는 상태를 나타낸다. 또, 도 8은 트랜스퍼 헤드(131)가 픽업한 다이(20)를 제1 전달 위치(P21)에 위치된 다이 스테이지(340)에 전달한 후 픽업 위치(P1)로 복귀된 상태를 나타낸다.
이상의 작동은 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다. 버퍼 장치(300)는, 이상의 작동을 반복적으로 수행하면서, 다이 공급 장치(100)로부터의 다이(20)를 다이 본딩 장치(200)로 전달할 수 있고, 다이(20)를 일시적으로 보관할 수 있으며, 다이(20)의 상면과 하면에 대한 비전 검사 수행을 위한 영상을 획득할 수 있다.
살펴본 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더는, 다이 스테이지(340)들이 수평 축(A)을 중심으로 하는 원주 방향을 따라 설정 각도의 단위로 회전되어 제1 전달 위치(P21), 다이 검사 위치(P23) 및 제2 전달 위치(P22)에 순차적으로 위치되기 때문에, 다이(20)를 다이 공급 장치(100)로부터 다이 본딩 장치(200)로 지연 없이 이송할 수 있고, 이 과정에서 다이(20)를 일시적으로 보관하므로 향상된 작업 속도를 보장할 수 있다. 아울러, 살펴본 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이 본더는, 로터리 다이 스테이지의 내부 공간인 중공 영역(302)을 이용, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 비전 검사용 영상을 획득하기 때문에, 다이 비전 유닛(350)에 의한 버퍼 장치(300)의 부피 증대를 간단히 억제할 수 있고, 다이(20)의 하면에 대해 양호한 영상을 획득할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 다이 본더의 주요부가 도 12에 도시되어 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이 본더는, 본 발명의 제1 실시예와 비교해 볼 때, 다이 비전 유닛(350)이 미러 모듈(도 2의 353 참조) 없이 다이(20)의 하면을 촬영할 수 있게 구성된 점 등이 상이하다.
이를 위해, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이 본더에 있어서, 로터리 다이 스테이지는, 설정 각도(예를 들어, 45도)에 따라 외주 영역(301)을 따라 동일한 간격으로 배치된 다이 지지 섹션(341)들과 관통 섹션(303)들이 짝수로 구비되고, 관통 섹션(303)들이 둘씩 짝을 이루어 수평 축(로터리 다이 스테이지의 회전 중심)을 중심으로 서로 대향하도록 제공될 수 있다. 또한, 제2 전달 위치(P22)와 다이 검사 위치(P23)가 서로 대향하도록 위치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(355)은 로터리 다이 스테이지의 주위에 다이 검사 위치(P23)를 향하도록 배치되어 둘씩 짝을 이루는 관통 섹션(303)들의 위치에 따라 제2 전달 위치(P22)와도 대향할 수 있다.
도 12의 (a)는, 제1 카메라 모듈(354)이 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면을 제1 촬영 경로를 통해 직접 촬영하는 상태, 본딩 헤드(211)가 제2 전달 위치(P22)로 이송된 다이(20)를 픽업하는 상태 등을 나타낸다.
도 12의 (b)는, 도 12의 (a)와 같은 상태에서, 제2 전달 위치(P22)로부터 다이(20)를 픽업한 본딩 헤드(211)가 상승되고, 로터리 다이 스테이지가 설정 각도만큼 회전되어 서로 대향하고 짝을 이루는 어느 두 관통 섹션(303)이 다이 검사 위치(P23)와 제2 전달 위치(P22)에 각각 위치되며, 제2 카메라 모듈(355)이 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면을 촬영하는 상태를 나타낸다. 이때, 제2 카메라 모듈(355)은, 다이 검사 위치(P23)와 제2 전달 위치(P22)에 각각 위치된 관통 섹션(303)들 및 이들 두 관통 섹션(303)과 연통된 중공 영역(302)을 거치는 제2 촬영 경로를 통해, 미러 모듈(도 2의 353 참조) 없이 다이(20)의 하면을 촬영한다.
다이(20)의 크기, 다이 스테이지(340)들 및/또는 본딩 헤드(211)에 대한 다이(20)의 흡착 위치, 제1 카메라 모듈(354) 및/또는 제2 카메라 모듈(355)의 위치 등에 따라서는, 다이 스테이지(340)들에 의해 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면이 제1 카메라 모듈(354)에 전체적으로 노출되지 않을 수도 있고, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면이 제2 카메라 모듈(355)에 전체적으로 노출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 도시된 바는 없으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이 본더의 다이 비전 유닛(350)은, 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(355)을, 촬영할 다이(다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이)와 평행한 방향인 수평 방향(예: X 방향 및 Y 방향)으로 신속하고 정밀하게 이동시킴으로써, 촬영할 다이(20)에 대한 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(355)의 위치를 조절하는 위치 조절 모듈을 더 포함할 수 있다. 이 같은 카메라 모듈용 위치 조절 모듈에 의하면, 촬영할 다이(20)의 상면과 하면에 대한 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(355)의 위치 관계를 신속하고 용이하게 변경하여, 촬영할 다이(20)의 상면과 하면에 대한 보다 정확한 상을 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(382)에 제공할 수 있다.
도 12의 (a)는, 다이 스테이지(340)들에 의해 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면을 제1 카메라 모듈(354)로 정확히 촬영하기 위해, 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(382)을 이동시킨 상태를 나타낸다. 도 12의 (b)는, 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면을 제2 카메라 모듈(355)로 정확히 촬영하기 위해, 제1 카메라 모듈(354)과 제2 카메라 모듈(382)을 이동시킨 상태를 나타낸다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 다이 본더의 주요부가 도 13에 도시되어 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 다이 본더는, 본 발명의 제1 실시예와 비교해 볼 때, 다이 비전 유닛(350)이 단일의 카메라 모듈(356)을 이용하여 다이(20)의 상면에 대한 영상과 하면에 대한 영상을 획득할 수 있게 구성된 점만이 상이하다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 다이 본더에서, 카메라 모듈(356)은 로터리 다이 스테이지 주위에 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면과 정면으로 대향하도록 배치되고, 중공 영역(302)에 배치된 미러 모듈(357)은 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면에 대한 상을 비추고 카메라 모듈(356)로 반사할 수 있게 제공된다. 물론, 미러 모듈(357)은, 거울을 포함하고, 로터리 다이 스테이지가 회전되는 것에 대해 위치가 별도의 프레임 등에 의해 고정되어 정지 상태로 유지된다.
카메라 모듈(356)은 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면에 대해 또렷한 영상을 획득할 수 있는 제1 초점 또는 본딩 헤드(211)에 의해 제2 전달 위치(P22)로부터 픽업된 다이(20)의 하면에 대해 또렷한 영상을 획득할 수 있는 제2 초점으로 초점 전환이 가능하도록 구성된다.
도 13의 (a)는, 카메라 모듈(356)이 다이 검사 위치(P23)로 이송된 다이(20)의 상면을 제1 촬영 경로를 통해 제1 초점으로 직접 촬영하는 상태, 본딩 헤드(211)가 제2 전달 위치(P22)로 이송된 다이(20)를 픽업하는 상태 등을 나타낸다.
도 13의 (b)는, 도 12의 (a)와 같은 상태에서, 제2 전달 위치(P22)로부터 다이(20)를 픽업한 본딩 헤드(211)가 상승되고, 로터리 다이 스테이지가 설정 각도만큼 회전되어 어느 두 관통 섹션(303)이 다이 검사 위치(P23)와 제2 전달 위치(P22)에 각각 위치되며, 제1 초점에서 제2 초점으로 전환된 카메라 모듈(356)이 본딩 헤드(211)에 의해 픽업된 다이(20)의 하면을 미러 모듈(357)을 이용하여 촬영하는 상태를 나타낸다. 이때, 카메라 모듈(356)은, 다이 검사 위치(P23)와 제2 전달 위치(P22)에 각각 위치된 관통 섹션(303)들 및 이들 두 관통 섹션(303)과 연통된 중공 영역(302)을 거치는 제2 촬영 경로를 통해, 다이(20)의 하면을 촬영한다.
이와 같은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다이 본더는, 다이(20)의 상면과 하면을 단일의 카메라 모듈(356)에 의해 촬영하므로, 다이(20)에 대한 비전 검사를 보다 단순화된 구성으로 수행할 수 있다.
이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수도 있고 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.
10: 웨이퍼
20: 다이
30: 기판
110: 웨이퍼 스테이지
120: 다이 이젝터
130: 다이 트랜스퍼 유닛
210: 본딩 유닛
300: 버퍼 장치
301: 외주 영역
302: 중공 영역
303: 관통 섹션
310: 로터리 샤프트
320: 회전 구동 모듈
330: 로터리 프레임
340: 다이 스테이지
341: 다이 지지 섹션
350: 다이 비전 유닛
351: 제1 카메라 모듈
352: 제2 카메라 모듈
353: 미러 모듈
P21: 제1 전달 위치
P22: 제2 전달 위치
P23: 다이 검사 위치

Claims (20)

  1. 회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와;
    상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 로터리 다이 스테이지는,
    상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며,
    상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고,
    상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 다이 비전 유닛은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되며,
    상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하고,
    상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 다이 비전 유닛은, 상기 미러 모듈을 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이와 나란한 방향으로 이동시켜 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이에 대한 상기 미러 모듈의 위치를 조절하는 위치 조절 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 미러 모듈을 이용하는 상기 제2 촬영 경로는 직각인 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 다이 지지 섹션들과 상기 관통 섹션들은 상기 외주 영역을 따라 동일한 배치 각도로 배치되고,
    상기 회전 구동 유닛은 상기 로터리 다이 스테이지를 상기 배치 각도의 단위로 회전시켜 상기 다이 지지 섹션들을 상기 배치 각도의 단위로 이동시키며,
    상기 제1 전달 위치, 상기 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치는 상기 배치 각도의 단위로 이동되는 상기 다이 지지 섹션들이 순차적으로 위치할 수 있도록 설정된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 다이 지지 섹션들은 셋 이상 구비된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 다이 비전 유닛은 단일의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되어, 상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈에 직접 입사하며,
    상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 카메라 모듈로 반사하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 촬영하기 위한 제1 초점 또는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 촬영하기 위한 제2 초점으로 초점 전환이 가능한 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  11. 청구항 3에 있어서,
    상기 관통 섹션들은 둘씩 짝을 이루어 상기 회전 중심을 중심으로 서로 대향하도록 제공되고, 상기 다이 검사 위치는 상기 제2 전달 위치와 대향하도록 위치되며, 상기 다이 비전 유닛은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되며,
    상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하고,
    상기 제2 촬영 경로는 둘씩 짝을 이루는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈에 입사하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 다이 비전 유닛은, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈을 촬영되는 상기 다이와 나란한 방향으로 이동시키는 위치 조절 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  13. 청구항 2에 있어서,
    상기 로터리 다이 스테이지는,
    상기 회전 중심을 제공하는 로터리 샤프트와; 상기 로터리 샤프트 상에 제공된 회전 부재와; 상기 회전 부재로부터 상기 로터리 샤프트의 길이 방향을 따라 연장되고 상기 회전 중심의 주위를 따라 간격을 두고 배치되어 상기 외주 영역을 구성하는 지지 부재들과; 상기 지지 부재 각각의 선단 부분에 제공되며, 각각 상기 다이 지지 섹션을 가지는 다이 스테이지들을 포함함으로써,
    상기 다이 지지 섹션들이 상기 외주 영역을 따라 배열되고,
    상기 외주 영역으로 둘러싸인 상기 중공 영역을 가지며,
    상기 다이 스테이지들 사이에 형성된 공간 각각이 상기 관통 섹션인 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 로터리 다이 스테이지는 상기 다이 지지 섹션들이 상기 다이를 흡착 방식으로 지지하도록 구성된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 다이 지지 섹션 각각은 상기 다이를 정렬하는 수용 홈을 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더의 버퍼 장치.
  16. 다이를 픽업 위치로부터 제1 전달 위치로 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛, 상기 다이를 제2 전달 위치로부터 픽업하여 기판에 탑재하는 본딩 유닛, 그리고 상기 다이 트랜스퍼 유닛과 상기 본딩 유닛 사이의 버퍼 장치를 포함하며,
    상기 버퍼 장치는,
    회전 구동 유닛에 의해 회전되고, 회전 중심 주위의 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들을 가지며, 상기 다이 지지 섹션들이 상기 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되어 상기 다이를 이송하는 로터리 다이 스테이지와;
    상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 직접 향하는 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 상기 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 상기 로터리 다이 스테이지의 내부를 거치는 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하는,
    다이 본더.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 로터리 다이 스테이지는,
    상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며,
    상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하는 관통 섹션이 마련된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면을 직접 촬영하도록 제공되고,
    상기 제2 촬영 경로는 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면을 상기 중공 영역과 상기 관통 섹션들을 이용하여 촬영하도록 제공된 것을 특징으로 하는,
    다이 본더.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 로터리 다이 스테이지의 상기 회전 중심은 수평 방향으로 배치되고,
    상기 다이 트랜스퍼 유닛은,
    상기 회전 중심과 나란한 수평 축을 중심으로 하는 스윙 운동에 따라 상기 픽업 위치 또는 상기 제1 전달 위치에 위치되어 상기 다이를 이송하는 트랜스퍼 헤드와;
    상기 트랜스퍼 헤드에 상기 스윙 운동을 위한 동력을 제공하는 스윙 구동 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    다이 본더.
  20. 다이들을 보유하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와; 상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시켜 상기 다이들을 픽업 위치에 선택적으로 위치시키는 웨이퍼 스테이지 구동 유닛과; 상기 다이를 상기 픽업 위치로부터 제1 전달 위치로 이송하는 다이 트랜스퍼 유닛과; 상기 다이를 상기 제1 전달 위치로부터 전달받아 제2 전달 위치로 이송하는 버퍼 장치와; 상기 다이를 상기 제2 전달 위치로부터 픽업하여 기판에 탑재하는 본딩 유닛을 포함하고,
    상기 버퍼 장치는,
    수평 축 주위의 외주 영역 및 상기 외주 영역으로 둘러싸인 중공 영역을 가지며, 상기 외주 영역을 따라 배열된 다이 지지 섹션들 및 상기 다이 지지 섹션들 사이 각각에 상기 중공 영역과 연통하도록 마련된 관통 섹션들이 동일한 배치 각도로 배치되고, 상기 수평 축을 중심으로 상기 배치 각도의 단위로 회전되며, 상기 다이 지지 섹션들과 상기 관통 섹션들이 상기 제1 전달 위치, 다이 검사 위치 및 상기 제2 전달 위치에 순차적으로 위치되는 로터리 다이 스테이지와;
    상기 로터리 다이 스테이지를 상기 배치 각도의 단위로 회전시키는 회전 구동 유닛과;
    제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 다이 지지 섹션들에 의해 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 제1 면을 제1 촬영 경로를 통해 촬영하고, 상기 제2 카메라 모듈이 상기 본딩 유닛에 의해 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 제2 면을 제2 촬영 경로를 통해 촬영하는 다이 비전 유닛을 포함하며,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈은 상기 로터리 다이 스테이지의 주위에 상기 다이 검사 위치를 향하도록 배치되고,
    상기 제1 촬영 경로는 상기 다이 검사 위치로 이송된 상기 다이의 상기 제1 면에 대한 상을 상기 제1 카메라 모듈에 직접 입사하며,
    상기 다이 비전 유닛은 상기 중공 영역에서 상기 제2 전달 위치로부터 픽업된 상기 다이의 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하기 위한 미러 모듈을 더 포함하여, 상기 제2 촬영 경로는 상기 관통 섹션들의 위치에 따라 상기 제2 면에 대한 상을 상기 제2 카메라 모듈로 반사하는,
    다이 본더.
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