TW202418435A - 旋轉晶片臺裝置以及包括其的晶片鍵合機 - Google Patents

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Abstract

本發明公開旋轉晶片臺裝置以及包括其的晶片鍵合機，並包括能够以垂直方向的軸爲中心旋轉的旋轉框架以及旋轉框架上的晶片臺。晶片臺以軸爲中心沿著圓周方向彼此隔開，從而若旋轉框架旋轉，則晶片臺移動爲依次位於第一傳送位置和第二傳送位置，並將晶片從第一傳送位置移送到第二傳送位置。鍵合單元爲了裝載到基板而拾取移送到第二傳送位置的晶片。本發明的旋轉框架底板和晶片臺配置區域之間爲空餘區域，用於獲取通過鍵合單元拾取的晶片的下面圖像的圖像獲取模組在空餘區域保持靜止狀態。若位於第二傳送位置的晶片臺移動到第一傳送位置，從而拾取的晶片的下面暴露於圖像獲取模組，則圖像獲取模組獲取拾取的晶片的下面圖像。

Description

旋轉晶片臺裝置以及包括其的晶片鍵合機
本發明的實施例涉及用於執行晶片鍵合工藝（die bonding process）的晶片鍵合機。
若想製造半導體設備（semiconductor device），則需要執行各種工藝，作爲其中之一，有組裝封裝件（package）的工藝。通常，組裝封裝件的工藝包括切割切割半導體晶圓（semiconductor wafer）而個別化爲多個晶片的切割工藝（dicing process）以及將通過這種切割切片工藝獲得的晶片裝載到導線架（lead frame）、PCB（printed circuit board）等的基板的晶片鍵合工藝。在此，用於執行晶片鍵合工藝而使用的設備爲晶片鍵合機。
鍵合設備即晶片鍵合機包括晶片供應裝置以及晶片鍵合裝置。晶片供應裝置將要裝載到基板的晶片供應到晶片鍵合裝置，晶片鍵合裝置將來自晶片供應裝置的晶片裝載到基板。爲此，晶片供應裝置包括將晶片從拾取位置拾取並移送的晶片傳送單元（die transfer unit），晶片鍵合裝置包括拾取晶片供應裝置所供應的晶片而移送到鍵合位置，並施加用於裝載到基板的壓力的鍵合單元。
晶片傳送單元包括傳送頭（transfer head），傳送頭構成爲通過垂直移動和水平移動在拾取位置和目標位置之間往返的同時將晶片從拾取位置移送到目標位置。由此，以往的晶片鍵合機在縮短用於將晶片供應到晶片鍵合裝置的晶片移送步驟所需的時間方面必然會受到限制。
在將晶片從拾取位置移送到鍵合位置的一系列過程中，執行針對晶片的上面或者下面的視覺檢查。但是，這種視覺檢查在現有的晶片鍵合機中可能會成爲使晶片的移送路徑複雜或者延遲晶片的移送的因素。
（專利文獻1）韓國公開專利公報第10-2017-0042955號（2017.04.20） （專利文獻2）韓國公開專利公報第10-2019-0019286號（2019.02.27） （專利文獻3）韓國注册專利公報第10-2391432號（2022.04.27）
本發明的實施例要提供在晶片鍵合工藝的速度上升以及在效率提高方面更有利的晶片鍵合機。
本發明所要解决的問題不限於此，本領域技術人員可以從以下的記載明確地理解未提及的其它問題。
根據本發明的實施例，可以是，提供一種旋轉晶片臺裝置，包括：旋轉框架（rotary frame），能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域（empty area）；框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉；多個晶片臺（die stage），提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉依次位於第一傳送位置和第二傳送位置，從而移送晶片；以及下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像。
可以是，在所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取所述晶片之後，若拾取的所述晶片的所述下面隨著所述旋轉框架的旋轉暴露於所述圖像獲取模組，則所述下視覺單元獲取所述下面圖像。
可以是，所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組，所述下視覺單元包括配置爲在旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像的相機模組。可以是，所述下視覺單元還包括：位置調節模組，使所述鏡模組在水平方向上移動而調節所述鏡模組相對於拾取的所述晶片的位置。可以是，所述相機模組針對拾取的所述晶片的所述下面利用所述鏡模組進行拍攝的拍攝路徑爲直角。
或者，可以是，所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而拍攝拾取的所述晶片的所述下面的相機模組。在此，可以是，所述下視覺單元還包括：距離調節模組，調節所述相機模組相對於拾取的所述晶片的距離。
可以是，多個所述晶片臺沿著所述圓周方向以相同的配置角度配置，所述框架驅動單元使所述旋轉框架以所述配置角度的單位旋轉而使多個所述晶片臺以所述配置角度的單位移動，所述第一傳送位置以及所述第二傳送位置設定爲能够使以所述配置角度的單位移動的多個所述晶片臺依次存在。
可以是，所述旋轉框架包括：框架基底，提供爲能够以所述垂直軸爲中心旋轉，並提供配置在所述空餘區域的下方的底板；以及支撐件，提供在所述底板，並支撐多個所述晶片臺而使所述多個所述晶片臺保持在所述空餘區域的上方的所述晶片移送區域。
可以是，所述支撐件以個別地支撐多個所述晶片臺的方式具備爲多個，並配置在所述晶片臺的每一個的外側而覆蓋多個所述晶片臺。關於此，可以是，所述鏡模組將映照的像通過所述支撐件之間的空間向側方反射，所述相機模組配置爲能够接收通過在支撐件之間的所述空間向側方反射的像。
或者，可以是，所述支撐件配置在多個所述晶片臺的內側。
可以是，多個所述晶片臺分別在上面設置通過吸附方式支撐所述晶片的晶片支撐部分。
可以是，所述晶片支撐部分的每一個形成爲具有對齊所述晶片的收容槽。
根據本發明的實施例，可以提供一種晶片鍵合機，包括：晶片傳送單元，將晶片從拾取位置移送到第一傳送位置；旋轉晶片臺裝置，將通過所述晶片傳送單元移送到所述第一傳送位置的所述晶片移送到第二傳送位置；鍵合單元，拾取通過所述旋轉晶片臺裝置移送到所述第二傳送位置的所述晶片而裝載到基板，所述旋轉晶片臺裝置包括：旋轉框架，能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域；框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉；多個晶片臺，提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉依次位於所述第一傳送位置和所述第二傳送位置，從而移送晶片；以及下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像。
在根據本發明的實施例的晶片鍵合機中，可以是，所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組，所述下視覺單元包括相機模組，所述相機模組配置爲在所述旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像。
在根據本發明的實施例的晶片鍵合機中，可以是，多個所述晶片臺能够分別姿勢轉換爲在位於所述第一傳送位置時傾斜爲能够與位於所述第一傳送位置的所述傳送頭相對的第一姿勢或者水平的第二姿勢。
在根據本發明的實施例的晶片鍵合機中，可以是，多個所述晶片臺爲了所述姿勢轉換分別以第二水平軸爲中心通過晶片臺驅動模組旋轉，並設定爲具有所述第二水平軸能够在所述第一傳送位置與所述第一水平軸平行地存在的配置構造。
在根據本發明的實施例的晶片鍵合機中，可以是，多個所述晶片臺在從所述第一傳送位置移動到所述第二傳送位置的期間，從所述第一姿勢轉換爲所述第二姿勢，並在從所述第二傳送位置移動到所述第一傳送位置的期間，從所述第二姿勢轉換爲所述第一姿勢。
根據本發明的實施例，可以是，提供一種晶片鍵合機，包括：晶圓臺，支撐持有晶片的晶圓；晶圓臺驅動單元，使所述晶圓臺在水平方向上移動而將所述晶片選擇性地位於拾取位置；晶片傳送單元，將所述晶片從所述拾取位置移送到第一傳送位置；旋轉晶片臺裝置，將通過所述晶片傳送單元移送到所述第一傳送位置的所述晶片移送到第二傳送位置；以及鍵合單元，拾取通過所述旋轉晶片臺裝置移送到所述第二傳送位置的所述晶片而裝載到基板，所述旋轉晶片臺裝置包括：旋轉框架，能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域；框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉；多個晶片臺，提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉而按照順序設置在所述第一傳送位置和所述第二傳送位置，從而移送所述晶片；以及下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像，在所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取所述晶片之後，若拾取的所述晶片的所述下面隨著所述旋轉框架的旋轉暴露於所述圖像獲取模組，則所述下視覺單元獲取所述下面圖像，所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組，所述下視覺單元包括配置爲在旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像的相機模組，所述第一傳送位置相比於所述拾取位置高的同時與所述拾取位置在水平方向上隔開，所述晶片傳送單元包括：傳送頭，根據以所述拾取位置的上方的第一水平軸爲中心的擺動運動位於所述拾取位置或者所述第一傳送位置，從而移送所述晶片；擺動驅動模組，向所述傳送頭提供用於所述擺動運動的動力，多個所述晶片臺能够姿勢轉換爲在位於所述第一傳送位置時傾斜爲能够與位於所述第一傳送位置的所述傳送頭相對的第一姿勢或者水平的第二姿勢。
課題的解决方法將通過以下描述的實施例、附圖等將變得更加具體和明確。另外，以下可以追加提出除上述解决方法以外的各種解决方法。
根據本發明的實施例，可以獲取上升的晶片移送速度，針對晶片的下面可以通過簡單的結構沒有延遲地檢查晶片的移送，因此，可以大大提高每小時的生産量（unit per hour，UPH）。
根據本發明的實施例，可以提供一種輕便的同時緊凑，並且構造簡單而易於製造的旋轉晶片臺裝置。
本發明的效果不限於此，本領域技術人員可以從本說明書以及所附附圖中明確地理解未提及的其它效果。
以下，參照所附附圖，詳細說明本發明的實施例，使得在本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能够容易地實施。然而，本發明可以以各種不同的形式實現，並不限於在這裏說明的實施例。
在說明本發明的實施例時，當認爲相關的公知功能或針對結構的具體說明可能不必要地模糊本發明的要旨時，省略其具體說明，對具有類似功能和作用的部分在整個附圖中使用相同的符號。
說明書中使用的術語中至少有一部分是考慮到本發明的功能而定義的，因此根據用戶、運營者的意圖、慣例等會有所不同。因此，對於該術語，應以說明書整體內容爲基礎進行解釋。另外，在說明書中，當包括任一個構成要件時，這意指除非有特別相反的記載，可以還包括其它構成要件，而不是排除其它構成要件。並且，當任一個部分與其它部分連接（或者結合）時，其不僅包括直接連接（或者結合）的情况，還包括隔著其它部件間接連接（或者結合）的情况。
另一方面，爲了便於說明，在附圖中，構成要件的尺寸或者形狀、線的厚度等稍誇張地示出。
根據本發明的實施例的晶片鍵合機可以用於晶片鍵合工藝，並可以將晶片裝載到導線架、PCB等的基板。在此，要裝載到基板的晶片可以根據工作性能等分別賦予等級。以及，這些晶片也可以裝載到基板上的鍵合區域，也可以裝載到已經裝載於基板的其它晶片上。
在圖1至圖11示出根據本發明的實施例的晶片鍵合機的結構以及工作。
參照圖1，根據本發明的實施例的晶片鍵合機包括用於供應要裝載到基板30的晶片20的晶片供應裝置100、將晶片20裝載到基板30（基板上的鍵合區域或者選擇性地裝載到已經裝載於基板的其它晶片上）的晶片鍵合裝置200、配置在晶片供應裝置100和晶片鍵合裝置200之間的旋轉晶片臺裝置300以及用於控制這種晶片供應裝置100、晶片鍵合裝置200以及旋轉晶片臺裝置300的工作的控制單元（未示出）。
參照圖1、圖2、圖7等，晶片20可以從拾取位置P1依次經由第一傳送位置P21和第二傳送位置P22移送到鍵合位置P3。晶片供應裝置100可以將晶片20從拾取位置P1移送到第一傳送位置P21，晶片鍵合裝置200可以將晶片20從第二傳送位置P22移送到鍵合位置P3。旋轉晶片臺裝置300可以將晶片20從第一傳送位置P21移送到第二傳送位置P22。旋轉晶片臺裝置300可以在第一傳送位置P21從晶片供應裝置100接收晶片20，並在第二傳送位置P22將晶片20傳送到晶片鍵合裝置200。
如此，將晶片20從拾取位置P1移送到傳送位置P21、P22並從傳送位置P21、P22移送到鍵合位置P3的多階段方式相比於將晶片20從拾取位置P1直接移送到鍵合位置P3的直接方式，可以保障上升的生産率。隨著晶片20變薄或者變大，供應晶片20所需的時間（利用後述的晶片頂出器120和傳送頭131的晶片拾取時間）可能增加，從而晶片供應作業速度相比於晶片裝載作業速度變慢很多。晶片20的多階段方式移送在這種環境下也可以防止生産率降低。
參照圖2等，晶片供應裝置100包括支撐晶圓10的晶圓臺110、使晶圓臺110在水平方向（例：X方向以及Y方向）上移動的晶圓臺驅動單元（未示出）、用於使通過晶圓臺110支撐的晶圓10上的晶片20選擇性地從晶圓10分離的晶片頂出器120以及移送通過晶片頂出器120分離的晶片20的晶片傳送單元130。
參照圖1、圖2等，晶圓10包括通過在晶片鍵合工藝之前執行的切割工藝來個別化的晶片20，另外，包括附著有晶片20的切割膠帶11以及用於保持切割膠帶11的環形狀的晶圓框架（wafer frame）12。切割膠帶11的邊緣部分可以附著在晶圓框架12的下面而通過晶圓框架12保持。個別化的晶片20可以配置在切割膠帶11的中央部分上。
晶圓臺110包括環形狀的臺基底（stage base）111、竪立在臺基底111上的支撐環（support ring）112以及提供在支撐環112的周圍的晶圓擴片器（wafer expander）113。支撐環112在下方均勻支撐能够伸長的切割膠帶11的中央部分和邊緣部分之間。晶圓擴片器113使晶圓框架12沿著相當於垂直方向（Z方向）的上下方向向下方移動，從而整體地伸長通過支撐環112支撐的切割膠帶11，並放大附著在切割膠帶11上的晶片20之間的空間。這種晶圓擴片器113的作用可以提高通過晶片頂出器120的晶片分離工作的準確性、效率性等。
晶圓擴片器113可以包括將晶圓框架12在多個位置分別夾緊或者不夾緊的框架夾具（frame clamp）以及用於使這些框架夾具沿上下方向（Z方向）移動的夾具升降模組。夾具升降模組可以配置在臺基底111上。
晶圓臺驅動單元可以使臺基底111在水平方向上移動而使晶圓臺110移動到目標位置。例如，晶圓臺驅動單元可以使晶圓臺110在水平方向上移動，從而使通過晶圓臺110支撐的晶圓10上的晶片20選擇性地位於拾取位置P1。爲此，晶片供應裝置100可以包括用於檢測通過晶圓臺110支撐的晶圓10上的晶片20中要裝載到基板30的晶片20的晶圓視覺單元（未示出），晶圓臺驅動單元根據利用晶圓視覺單元的檢測結果使晶圓臺110在水平方向上移動，從而可以工作爲使要裝載到基板30的晶片20準確地位於拾取位置P1。
晶片頂出器120提供在晶圓臺110的內部，並配置爲在通過晶圓臺110支撐的晶圓10的下方與拾取位置P1相對。晶片頂出器120可以包括利用真空吸附切割膠帶11的膠帶吸附模組以及將位於拾取位置P1的晶片20通過上推（push-up）操作沿著上下方向向上方推舉的頂出模組。這種晶片頂出器120爲了將位於拾取位置P1的晶片20從晶圓10分離，在切割膠帶11吸附在膠帶吸附模組的狀態下，將拾取位置P1的晶片20用頂出模組推舉，從而從拾取位置P1的晶片20剝離切割膠帶11。
參照圖2至圖4，晶片傳送單元130包括用於拾取晶片頂出器120推舉的晶片20的傳送頭131。第一傳送位置P21位於晶圓臺110的上方而高度比拾取位置P1高，並從拾取位置P1在水平方向（例：X方向）上隔開。晶片傳送單元130構成爲傳送頭131通過一定角度的擺動運動而在拾取位置P1和第一傳送位置P21之間往返的同時將晶片20從拾取位置P1移送到第一傳送位置P21。
具體地，晶片傳送單元130還包括在拾取位置P1的上方在水平方向（例：Y方向）上提供的擺動軸132以及將用於將擺動運動所需的驅動力提供到傳送頭131的擺動驅動模組133，從而可以使傳送頭131以擺動軸132爲中心擺動。並且，晶片傳送單元130還包括線性致動器134，從而可以使傳送頭131在相對於擺動軸132隔開且接近的方向上移動。例如，通過線性致動器134，可以使傳送頭131在以擺動軸132爲中心的半徑方向上移動。
擺動驅動模組133可以包括使擺動軸132在兩個方向上旋轉的旋轉馬達。線性致動器134可以包括做直線運動的移動體，並具有第一端部以及第二端部，第一端部（固定端）提供在擺動軸132上，第二端部（自由端）持有移動體。傳送頭131可以提供到線性致動器134的第二端部。這種傳送頭131可以以吸附方式拾取並持有晶片20。
在觀察的晶片傳送單元130中，爲了將晶片20從拾取位置P1移送到第一傳送位置P21，位於拾取位置P1的傳送頭131可以在吸附前端與拾取位置P1相對的拾取姿勢下，與拾取位置P1上的晶片20通過性致動器134接近，從而拾取拾取位置P1上的晶片20。此時，晶片20的上面被吸附到傳送頭131的吸附前端。傳送頭131在拾取晶片20之後，爲了避免與晶片頂出器120的干擾，可以通過線性致動器134上升之後，通過擺動驅動模組133旋轉，從而移動到第一傳送位置P21而位於第一傳送位置P21。若這樣傳送頭131構成爲利用擺動運動將晶片20從拾取位置P1移送到第一傳送位置P21，則相比於利用垂直移動和水平移動的現有的晶片移送方式，可以保障上升的晶片20的移送速度。
參照圖1，包括通過切割工藝個別化的晶片20的晶圓10收納在盒子（cassette）40中。當然，盒子40可以構成爲能够收納多個晶圓10。晶片供應裝置100可以還包括裝載盒子40的裝載端口（load port）140以及將從裝載端口140上的盒子40引出的晶圓10裝載到晶圓臺110上的晶圓移送單元150。爲了將引出的晶圓10裝載到晶圓臺110上，引出的晶圓10可以沿著晶圓移送導軌160在水平方向（例：X方向）上移動，晶圓臺110可以通過前面提及的晶圓臺驅動單元向沿著晶圓移送導軌160移動的晶圓10側移動（例：Y方向移動）。
第二傳送位置P22的高度可以與第一傳送位置P21的高度事實上相同。第二傳送位置P22可以是設定爲從第一傳送位置P21在水平方向（例：Y方向）上隔開且相對於鍵合位置P3相比於第一傳送位置P21近的位置（第一傳送位置和鍵合位置之間的距離＞第二傳送位置和鍵合位置之間的距離）。參照圖1、圖5等，晶片鍵合裝置200包括拾取移送到如此與鍵合位置P3接近的第二傳送位置P22的晶片20並將晶片20裝載到基板30的鍵合單元210以及支撐鍵合位置P3上的基板30的鍵合臺220。鍵合單元210可以迅速移送晶片20相當於第二傳送位置P22與鍵合位置P3接近的程度。
鍵合單元210包括從第二傳送位置P22拾取晶片20的鍵合頭211以及用於移動鍵合頭211的鍵合頭驅動模組。鍵合頭驅動模組可以由使鍵合頭211在垂直方向上移動的鍵合頭垂直驅動模組212以及使鍵合頭211在水平方向（例：Y方向）上移動的鍵合頭水平驅動模組213構成。鍵合單元210可以是，鍵合頭211在於水平方向（例：Y方向）上彼此隔開的第二傳送位置P22和鍵合位置P3之間移動。鍵合單元210通過鍵合頭211拾取晶片20的工作以及鍵合頭驅動模組（參照212、213）使鍵合頭211在垂直方向和水平方向上移動的工作，可以將晶片20從第二傳送位置P22移送到鍵合位置P3，並向晶片20施加用於將晶片20裝載到基板30的壓力。
鍵合頭211可以包括將晶片20通過吸附方式拾取並持有的鍵合工具（bonding tool）以及用於將持有鍵合工具的晶片20加熱到鍵合溫度的加熱器（heater）。鍵合頭211可以構成爲將加熱器的熱通過鍵合工具傳遞到晶片20。鍵合頭垂直驅動模組212可以與鍵合頭211連接，鍵合頭水平驅動模組213可以與鍵合頭垂直驅動模組212連接。鍵合臺220可以將支撐的基板30加熱到鍵合溫度。
基板30收納在料盒（magazine）內。基板30從第一料盒50供應到鍵合位置P3，晶片20的裝載結束之後收納在第二料盒55中。晶片鍵合裝置200可以還包括基板移送單元230。基板移送單元230可以將基板30從第一料盒50移送到鍵合臺220上，並可以將基板30從鍵合臺220移送到第二料盒55。基板30可以在於水平方向（例：X方向）上彼此隔開的第一料盒50和第二料盒55之間，根據基板移送導軌240的引導更準確地移動。基板移送單元230可以包括夾住或者不夾住基板30的至少一個以上的夾鉗（gripper）231以及使夾鉗231在水平方向（例：X方向）上移動的夾鉗驅動模組232。
參照圖2、圖7至圖10，旋轉晶片臺裝置300包括旋轉軸330、旋轉框架310、框架驅動單元320、多個晶片臺340以及晶片視覺單元380。雖然未示出，但旋轉晶片臺裝置300可以通過固定構造物設置，以使得穩定地位於晶圓臺110的上方。
旋轉軸330提供在垂直方向（例：Z方向）上。在圖9中，附圖標記A1是垂直軸（vertical axis）。旋轉軸330配置在垂直軸A1上。旋轉框架310提供在旋轉軸330上，框架驅動單元320構成爲使旋轉軸330旋轉，從而使旋轉框架310以垂直軸A1爲中心旋轉。框架驅動單元320可以使旋轉軸330僅在一個方向上旋轉。提及的固定構造物也可以將旋轉軸330以能够旋轉的方式支撐，也可以支撐框架驅動單元320。
框架驅動單元320可以包括旋轉馬達。作爲一例，框架驅動單元320可以具有旋轉馬達直接連接到旋轉軸330的結構。作爲另一例，框架驅動單元320可以構成爲還包括將來自旋轉馬達的旋轉力傳送到旋轉軸330的動力傳送模組。動力傳送模組也可以是利用齒輪的類型，也可以是利用皮帶或者鏈條的類型。
如圖9等所示，旋轉框架310包括提供底板的框架基底311。框架基底311可以是中央部分提供到旋轉軸330的上端部分而以垂直軸A1爲中心旋轉。這種旋轉框架310具有從底板向上方隔開的晶片移送區域313以及晶片移送區域313和底板之間的空餘區域314。晶片移送區域313和空餘區域314沿上下彼此相鄰。
晶片臺340全部位於晶片移送區域313而從旋轉框架310的底板向上方隔開相當於空餘區域314的尺寸，另外，隔開間隔排列爲沿著以垂直軸A1爲中心的圓周方向彼此隔開。晶片臺340可以恆定地配置爲朝向垂直軸A1，且配置高度彼此相同。旋轉框架310還包括以竪立在底板的形式提供的支撐件312，支撐件312可以穩定地支撐晶片臺340而使晶片臺340保持在晶片移送區域313。
圖7以及圖8示出爲晶片臺340具備爲兩個，但晶片臺340的具備數量不限於此，也可以是三個以上。晶片臺340根據事先設置的配置角度（以下，稱爲設定角度。）沿著圓周方向以相同間隔配置。例如，當晶片臺340爲兩個時，設定角度爲180度，當晶片臺340爲三個時，設定角度爲120度，當晶片臺340爲四個時，設定角度爲90度。
旋轉框架310通過框架驅動單元320以設定角度的單位旋轉。例如，若晶片臺340爲兩個，則框架驅動單元320使旋轉框架310以180度單位旋轉。當然，通過這種旋轉框架310的步進旋轉，晶片臺340以設定角度的單位移動。
參照圖7至圖9，晶片臺340可以通過設定角度的單位的旋轉移動依次位於第一傳送位置P21和第二傳送位置P22。在此，從第一傳送位置P21到第二傳送位置P22的旋轉移動和從第二傳送位置P22到第一傳送位置P21的旋轉移動可以反復。當然，第一傳送位置P21以及第二傳送位置P22設置爲具有能够依次設置這種晶片臺340的配置構造。
晶片臺340可以以吸附方式分別支撐晶片20。參照圖7、圖8以及圖11，晶片臺340具有用於以吸附方式分別支撐晶片20的晶片支撐部分341。晶片支撐部分341設置在晶片臺340的上面。晶片支撐部分341全部形成爲對齊晶片20的收容槽的形狀。晶片臺340以收容在收容槽的狀態分別支撐晶片20。收容槽可以形成爲與晶片20對應的形狀而對齊晶片20的方向等。晶片臺340分別在晶片支撐部分341即收容槽的底板設置通過真空吸附晶片20的一個以上的吸附孔342。
參照圖3，從拾取位置P1移動到第一傳送位置P21的傳送頭131從拾取姿勢轉換到傳送姿勢。傳送頭131可以在拾取姿勢（參照圖2）時爲垂直狀態，可以在傳送姿勢時相對於垂直方向以預先設定的角度傾斜的狀態。可以是，晶片臺340在第一傳送位置P21從傳送頭131接收晶片20（參照圖3），並將接收的晶片20通過設定角度的單位的旋轉移動移送到第二傳送位置P22（參照圖4），在第二傳送位置P22將移送的晶片20傳送到鍵合頭211（參照圖5）。如此，晶片臺340爲了從傳送頭131接收晶片20且將晶片20傳送到鍵合頭211，可以獨立實現轉換爲第一姿勢和第二姿勢的姿勢轉換。
參照圖3以及圖10，可以是，第一姿勢作爲爲了晶片臺340在第一傳送位置P21更準確地從傳送頭131接收晶片20的姿勢，可以是當第一姿勢的晶片臺340位於第一傳送位置P21時，傾斜爲能够與位於第一傳送位置P21的傳送姿勢的傳送頭131相對的狀態。參照圖5以及圖10，第二姿勢作爲爲了晶片臺340在第二傳送位置P22將晶片20更穩定地傳送到鍵合頭211的姿勢，可以是當第二姿勢的晶片臺340位於第二傳送位置P22時，能够與位於第二傳送位置P22的鍵合頭211相對水平的狀態。
當晶片臺340位於第一傳送位置P21且轉換爲第一姿勢時，晶片支撐部分341與位於第一傳送位置P21的傳送頭131的吸附前端相對。傳送頭131與相對的晶片支撐部分341通過線性致動器134的運行接近，將從拾取位置P1移送的晶片20放置在接近的晶片支撐部分341。由此，晶片20以對齊狀態收容到晶片支撐部分341。此時，晶片20的下面吸附在晶片支撐部分341。
當晶片臺340位於第二傳送位置P22且轉換爲第二姿勢時，晶片支撐部分341與位於第二傳送位置P22的鍵合頭211的鍵合工具相對。如此，鍵合頭211與相對的晶片支撐部分341通過鍵合頭垂直驅動模組212接近，接近的晶片支撐部分341拾取從第一傳送位置P21移送的晶片20。此時，晶片20的上面吸附在鍵合工具。
參照圖7至圖10等，爲了晶片臺340的姿勢轉換，旋轉晶片臺裝置300還包括軸部件350、旋轉托架360以及晶片臺驅動模組370。如圖9所示，晶片臺340分別以水平軸（horizontal axis）A2爲中心旋轉。
軸部件350分別配置在水平軸A2上。旋轉托架360分別與晶片臺340結合。旋轉托架360的每一個包括提供在水平方向的軸部件350上的垂直部件以及從垂直部件的上端向內側延伸而前端朝向垂直軸A1的水平部件。在各水平部件上配置晶片臺340。晶片臺驅動模組370分別使軸部件350旋轉。支撐件312通過支撐晶片臺驅動模組370支撐爲將晶片臺340能够以水平軸A2爲中心旋轉。支撐件312配置在晶片臺340的外側。支撐件312可以將晶片臺340在外側覆蓋，從而保護晶片臺340以及通過其支撐的晶片20免受異物、外力等的影響。爲了輕量化，支撐件312分爲多個，以使得個別地支撐晶片臺340，並且分別設置在晶片臺340的外側並沿著圓周方向彼此隔開。晶片臺驅動模組370配置在垂直部件和支撐件312之間。
根據旋轉托架360分別由垂直部件和水平部件構成的方面以及晶片臺340分別提供到水平部件上的方面等，在旋轉框架310的空餘區域314中，晶片臺340的下方仍然沿著圓周方向保持空餘空間。晶片視覺單元380構成爲能够獲得針對晶片20的下面的視覺檢查的圖像。爲此，晶片視覺單元380包括獲取針對通過鍵合頭211從第二傳送位置P22拾取的晶片20的下面圖像的圖像獲取模組382。圖像獲取模組382在空餘區域314中位於第二傳送位置P22的下方。
相對於旋轉框架310通過框架驅動單元320以設定角度的單位旋轉的狀態，圖像獲取模組382在旋轉框架310的空餘區域314中保持爲停止的狀態。關於此，圖像獲取模組382可以通過包括在垂直軸A1上在垂直方向上提供的固定軸（stationary shaft）的固定模組來固定位置。固定軸可以配置爲貫通旋轉軸330的中心。在固定軸的外周和旋轉軸330的內周之間介有軸承等，從而相對於固定軸停止，旋轉軸330可以以垂直軸A1爲中心旋轉。固定模組可以還包括提供在固定軸的模組支架。模組支架可以配置在固定軸的上端部分。模組支架可以與圖像獲取模組382連接而使圖像獲取模組382保持爲停止的狀態。
晶片臺340在從第一傳送位置P21移動到第二傳送位置P22的過程中，從傾斜的第一姿勢轉換爲水平的第二姿勢。旋轉框架310以設定角度旋轉之後待機。在旋轉框架310待機期間，鍵合頭211拾取位於第二傳送位置P22的晶片臺340上的晶片20。在旋轉框架310待機期間，第二傳送位置P22上的晶片臺340保持在圖像獲取模組382的上方，因此阻斷鍵合頭211和圖像獲取模組382之間（參照圖5、圖7、圖9等）。
晶片臺340在從第二傳送位置P22移動到第一傳送位置P21的過程中，從第二姿勢轉換爲第一姿勢。在鍵合頭211拾取晶片20之後，若使旋轉框架310以設定角度旋轉，則阻斷圖像獲取模組382的上方的晶片臺340從第二傳送位置P22脫離，圖像獲取模組通過鍵合頭211拾取的晶片20暴露於圖像獲取模組382，直到圖像獲取模組382的上方被下一個晶片臺340阻斷爲止（參照圖6、圖8等）。如此，當晶片視覺單元380通過鍵合頭211拾取的晶片20在晶片臺340的旋轉移動過程中暴露於圖像獲取模組382時，可以拍攝並獲得針對晶片20的下面的圖像。
圖像獲取模組382是爲了獲取晶片20的下面圖像，從而具有映照針對通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面的像並將其向側方反射的鏡子的鏡模組。鏡模組382配置爲將針對映照在鏡子的晶片20的下面的像，通過沿著圓周方向彼此隔開的支撐件312之間的空餘空間向側方反射。晶片視覺單元380還包括相機模組381。相機模組381通過前面提及的固定構造物等來設置爲位於旋轉框架310的周圍。相機模組381配置爲能够接收從通過支撐件312之間的空餘空間向側方反射的鏡模組382的像。
獲得晶片20的下面圖像的相機模組381配置在旋轉框架310的側方的結構可以防止旋轉晶片臺裝置300的上下尺寸增大，並且可以防止晶片移送路徑延伸。若相機模組381配置在晶片臺340的下方，則爲了獲取相機模組381的作業距離（working distance，WD），旋轉晶片臺裝置300的上下尺寸變大，從而可能在將旋轉晶片臺裝置300與拾取位置P1接近地設置在晶圓臺110的上方的方面受到限制。若旋轉晶片臺裝置300的上下尺寸變大，從而産生旋轉晶片臺裝置300從拾取位置P1在水平方向上變遠的現象、第一傳送位置P21和拾取位置P1之間的高度差變大的現象等，則晶片移送路徑延長而晶片移送速度可能變慢。
爲了提高針對晶片20的下面的拍攝圖像的質量，優選地，相機模組381相對於通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面利用鏡模組382來拍攝的拍攝路徑（光軸）如圖6所示那樣以直角折射。
通過鍵合頭211拾取的晶片20根據尺寸或者針對鍵合工具的吸附位置，下面的整體可能不映照在鏡模組382。因此，雖然未示出，但晶片視覺單元380可以還包括使鏡模組382在水平方向（例：X方向以及Y方向）上精確地移動而調節鏡模組382相對於通過鍵合頭211拾取的晶片20的位置的位置調節模組。通過這樣的位置調節模組，可以容易地變更鏡模組382相對於通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面的位置關係，從而將針對通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面更準確的像提供到相機模組381。
如所觀察的那樣構成的根據本發明的實施例的晶片鍵合機可以是，晶片臺340沿著以垂直軸A1爲中心的圓周方向以設定角度的單位旋轉，從而依次位於第一傳送位置P21和第二傳送位置P22，因此可以將晶片20沒有延遲地從晶片供應裝置100移送到晶片鍵合裝置200，在此過程中，臨時保管晶片20，因此保障提高的作業速度。同時，如所觀察的那樣構成的根據本發明的實施例的晶片鍵合機可以是，晶片臺340的每一個能够以水平軸A2爲中心旋轉且根據旋轉方向轉換爲從晶片供應裝置100接收晶片20的第一姿勢和將晶片20傳送到晶片鍵合裝置200的第二姿勢，因此將晶片20從第一傳送位置P21移送到第二傳送位置P22且臨時保管的同時，順利且準確地從晶片供應裝置100接收晶片20而將晶片20順利且穩定地傳送到晶片鍵合裝置200。另外，如所觀察的那樣構成的根據本發明的實施例的晶片鍵合機利用晶片臺340的下方空間，獲得針對通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面的視覺檢查用圖像，因此可以簡單地抑制由於晶片視覺單元380引起的體積增大，並可以獲得良好的圖像。
另一方面，根據實施條件等，支撐件312可以不配置在晶片臺340的外側而配置在晶片臺340的內側。這種變更不干涉支撐件312在位置特徵上的相機模組381和鏡模組382之間的反射作用，因此可以自由地設定或者變更相機模組381和鏡模組382的位置關係。
另一方面，圖像獲取模組382可以是相機模組而不是鏡模組。作爲圖像獲取模組382，相機模組爲了獲取針對晶片20的下面的圖像，直接拍攝通過鍵合頭211拾取的晶片20的下面。若構成爲這樣，則排除鏡模組，因此可以簡單構成晶片視覺單元380。關於此，根據實施條件，可以變更相機模組（作爲圖像獲取模組適用的相機模組）相對於通過鍵合頭211拾取的晶片20的圖像獲取模組距離，因此通過相機模組獲得的圖像可能無法聚焦而不清晰。因此，相機模組（作爲圖像獲取模組適用的相機模組）可以通過距離調節模組在垂直方向上精確地移動。距離調節模組可以使相機模組（作爲圖像獲取模組適用的相機模組）移動而調節相機模組相對於通過鍵合頭211拾取的晶片20的距離。
以上，對本發明進行了說明，但本發明不限於公開的實施例以及所附附圖，本領域技術人員在不脫離本發明的技術構思的範圍內進行各種變形。另外，在本發明的實施例中進行說明的技術構思也可以各自獨立實施，也可以兩個以上彼此組合而進行實施。
10:晶圓 11:切割膠帶 12:晶圓框架 20:晶片 30:基板 40:盒子 50:第一料盒 55:第二料盒 100:晶片供應裝置 110:晶圓臺 111:臺基底 112:支撐環 113:晶圓擴片器 120:晶片頂出器 130:晶片傳送單元 131:傳送頭 132:擺動軸 133:擺動驅動模組 134:線性致動器 140:裝載端口 150:晶圓移送單元 160:晶圓移送導軌 200:晶片鍵合裝置 210:鍵合單元 211:鍵合頭 212:鍵合頭垂直驅動模組 213:鍵合頭水平驅動模組 220:鍵合臺 230:基板移送單元 231:夾鉗 232:夾鉗驅動模組 240:基板移送導軌 300:旋轉晶片臺裝置 310:旋轉框架 311:框架基底 312:支撐件 313:晶片移送區域 314:空餘區域 320:框架驅動單元 330:旋轉軸 340:晶片臺 341:晶片支撐部分 342:吸附孔 350:軸部件 360:托架 370:晶片臺驅動模組 380:晶片視覺單元 381:相機模組 382:鏡模組 A1:垂直軸 A2:水平軸 P1:拾取位置 P21:第一傳送位置 P22:第二傳送位置 P3:鍵合位置
圖1是示意性示出根據本發明的實施例的晶片鍵合機的平面圖。 圖2至圖6是示出在根據本發明的實施例的晶片鍵合機中將晶片供應到晶片鍵合裝置的結構以及其工作的示意圖。 圖7以及圖8是示出根據本發明的實施例的晶片鍵合機的旋轉晶片臺裝置以及其工作的平面圖。 圖9以及圖10分別是在圖7的A方向以及B方向觀察根據本發明的實施例的晶片鍵合機的旋轉晶片臺裝置的部分截面圖。 圖11是示出圖7等所示的晶片臺的立體圖。 （附圖標記說明） 10：晶圓 20：晶片 30：基板 110：晶圓臺 120：晶片頂出器 130：晶片傳送單元 210：鍵合單元 300：旋轉晶片臺裝置 310：旋轉框架 320：框架驅動單元 330：旋轉軸 340：晶片臺 350：軸部件 360：托架 370：晶片臺驅動模組 380：晶片視覺單元
20:晶片
311:框架基底
312:支撐件
313:晶片移送區域
314:空餘區域
320:框架驅動單元
330:旋轉軸
340:晶片臺
350:軸部件
360:托架
370:晶片臺驅動模組
380:晶片視覺單元
382:鏡模組
A1:垂直軸
A2:水平軸
P21:第一傳送位置
P22:第二傳送位置

Claims (20)

  1. 一種旋轉晶片臺裝置，包括： 旋轉框架，能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域； 框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉； 多個晶片臺，提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉依次位於第一傳送位置和第二傳送位置，從而移送晶片；以及 下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像。
  2. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 在所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取所述晶片之後， 若拾取的所述晶片的所述下面隨著所述旋轉框架的旋轉暴露於所述圖像獲取模組， 則所述下視覺單元獲取所述下面圖像。
  3. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組， 所述下視覺單元包括配置爲在旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像的相機模組。
  4. 根據請求項3所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述下視覺單元還包括： 位置調節模組，使所述鏡模組在水平方向上移動而調節所述鏡模組相對於拾取的所述晶片的位置。
  5. 根據請求項3所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述相機模組針對拾取的所述晶片的所述下面利用所述鏡模組進行拍攝的拍攝路徑爲直角。
  6. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而拍攝拾取的所述晶片的所述下面的相機模組。
  7. 根據請求項6所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述下視覺單元還包括： 距離調節模組，調節所述相機模組相對於拾取的所述晶片的距離。
  8. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 多個所述晶片臺沿著所述圓周方向以相同的配置角度配置， 所述框架驅動單元使所述旋轉框架以所述配置角度的單位旋轉而使多個所述晶片臺以所述配置角度的單位移動， 所述第一傳送位置以及所述第二傳送位置設定爲能够使以所述配置角度的單位移動的多個所述晶片臺依次存在。
  9. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述旋轉框架包括： 框架基底，提供爲能够以所述垂直軸爲中心旋轉，並提供配置在所述空餘區域的下方的底板；以及 支撐件，提供在所述底板，並支撐多個所述晶片臺而使多個所述晶片臺保持在所述空餘區域的上方的所述晶片移送區域。
  10. 根據請求項9所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述支撐件以個別地支撐多個所述晶片臺的方式具備爲多個， 並配置在所述晶片臺的每一個的外側而覆蓋多個所述晶片臺。
  11. 根據請求項10所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像，並通過所述支撐件之間的空間向側方反射的鏡模組， 所述下視覺單元包括相機模組，所述相機模組配置爲在所述旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像。
  12. 根據請求項9所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述支撐件配置在多個所述晶片臺的內側， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組， 所述下視覺單元包括相機模組，所述相機模組配置爲在旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像。
  13. 根據請求項1所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 多個所述晶片臺分別在上面設置通過吸附方式支撐所述晶片的晶片支撐部分。
  14. 根據請求項13所述的旋轉晶片臺裝置，其特徵在於， 所述晶片支撐部分的每一個形成爲具有對齊所述晶片的收容槽。
  15. 一種晶片鍵合機，包括： 晶片傳送單元，將晶片從拾取位置移送到第一傳送位置； 旋轉晶片臺裝置，將通過所述晶片傳送單元移送到所述第一傳送位置的所述晶片移送到第二傳送位置； 鍵合單元，拾取通過所述旋轉晶片臺裝置移送到所述第二傳送位置的所述晶片而裝載到基板， 所述旋轉晶片臺裝置包括： 旋轉框架，能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域； 框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉； 多個晶片臺，提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉依次位於所述第一傳送位置和所述第二傳送位置，從而移送晶片；以及 下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像。
  16. 根據請求項15所述的晶片鍵合機，其特徵在於， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組， 所述下視覺單元包括相機模組，所述相機模組配置爲在所述旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像。
  17. 根據請求項15所述的晶片鍵合機，其特徵在於， 所述第一傳送位置相比於所述拾取位置高的同時與所述拾取位置在水平方向上隔開， 所述晶片傳送單元包括： 傳送頭，根據以所述拾取位置的上方的第一水平軸爲中心的擺動運動位於所述拾取位置或者所述第一傳送位置，從而移送所述晶片； 擺動驅動模組，向所述傳送頭提供用於所述擺動運動的動力， 多個所述晶片臺能够分別姿勢轉換爲在位於所述第一傳送位置時傾斜爲能够與位於所述第一傳送位置的所述傳送頭相對的第一姿勢或者水平的第二姿勢。
  18. 根據請求項17所述的晶片鍵合機，其特徵在於， 多個所述晶片臺爲了所述姿勢轉換分別以第二水平軸爲中心通過晶片臺驅動模組旋轉， 並設定爲所述第二水平軸在所述第一傳送位置與所述第一水平軸平行地存在。
  19. 根據請求項17所述的晶片鍵合機，其特徵在於， 多個所述晶片臺在從所述第一傳送位置移動到所述第二傳送位置的期間，從所述第一姿勢轉換爲所述第二姿勢， 並在從所述第二傳送位置移動到所述第一傳送位置的期間，從所述第二姿勢轉換爲所述第一姿勢。
  20. 一種晶片鍵合機，包括： 晶圓臺，支撐持有晶片的晶圓； 晶圓臺驅動單元，使所述晶圓臺在水平方向上移動而將所述晶片選擇性地位於拾取位置； 晶片傳送單元，將所述晶片從所述拾取位置移送到第一傳送位置； 旋轉晶片臺裝置，將通過所述晶片傳送單元移送到所述第一傳送位置的所述晶片移送到第二傳送位置；以及 鍵合單元，拾取通過所述旋轉晶片臺裝置移送到所述第二傳送位置的所述晶片而裝載到基板， 所述旋轉晶片臺裝置包括： 旋轉框架，能够以垂直軸爲中心旋轉，並具有晶片移送區域以及配置在所述晶片移送區域的下方的空餘區域； 框架驅動單元，使所述旋轉框架旋轉； 多個晶片臺，提供爲在所述晶片移送區域沿著以所述垂直軸爲中心的圓周方向隔開間隔，並根據所述旋轉框架的旋轉而按照順序設置在所述第一傳送位置和所述第二傳送位置，從而移送所述晶片；以及 下視覺單元，利用在所述空餘區域相對於所述旋轉框架的旋轉保持靜止狀態且位於所述第二傳送位置的下方的圖像獲取模組，獲取針對通過所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取的所述晶片的下面圖像， 在所述鍵合單元從所述第二傳送位置拾取所述晶片之後，若拾取的所述晶片的所述下面隨著所述旋轉框架的旋轉暴露於所述圖像獲取模組，則所述下視覺單元獲取所述下面圖像， 所述圖像獲取模組是爲了獲取所述下面圖像而映照針對拾取的所述晶片的所述下面的像並向側方反射的鏡模組，所述下視覺單元包括配置爲在旋轉框架的周圍能够接收通過所述鏡模組反射的像的相機模組， 所述第一傳送位置相比於所述拾取位置高的同時與所述拾取位置在水平方向上隔開， 所述晶片傳送單元包括： 傳送頭，根據以所述拾取位置的上方的第一水平軸爲中心的擺動運動位於所述拾取位置或者所述第一傳送位置，從而移送所述晶片； 擺動驅動模組，向所述傳送頭提供用於所述擺動運動的動力， 多個所述晶片臺能够姿勢轉換爲在位於所述第一傳送位置時傾斜爲能够與位於所述第一傳送位置的所述傳送頭相對的第一姿勢或者水平的第二姿勢。
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