JP2017069418A - ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents

ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ボンディングヘッドをＹ軸方向に長ストロークする場合、Ｚ軸駆動軸の精度が上げられない。【解決手段】ダイボンダはボンディングヘッドを第１軸方向に昇降する第１駆動軸と水平方向に移動する第２駆動軸とを備える。第１駆動軸は、サーボモータと、サーボモータによって回転される１本のボールネジと、ボールネジを受けるナットと、ナットに設けられる第１傾斜カムと、第１傾斜カムと所定の距離を離してナットに設けられる第２傾斜カムと、第１傾斜カムに接続される第１支持体と、第２傾斜カムに接続される第２支持体と、を備える。【選択図】図５

Description

本開示はダイボンダに関し、例えばサーボモータとボールネジとによって移動するダイボンドヘッドを有するダイボンダに適用可能である。
ダイボンダでは、ボンディングヘッドでダイを真空吸着し、高速で上昇し、水平移動し、下降して基板に装着する。その場合、上昇、下降させるのが昇降駆動軸（Ｚ駆動軸）であり、水平移動させるのがＹ駆動軸である。Ｚ駆動軸が、上下方向（Ｚ方向）に設けた駆動モータとボールネジで構成されるものがある（例えば、特開２０１１−２３３５７８号公報（特許文献１））。
特開２０１１−２３３５７８号公報
特許文献１の機構では、ボンディングヘッドをＹ軸方向に長ストロークする場合、Ｚ軸駆動軸の精度が上げられない。
本開示の課題は、ボンディングヘッドを昇降する駆動軸の精度を向上することが可能なダイボンディング技術を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、ダイボンダはボンディングヘッドを第１軸方向に昇降する第１駆動軸と水平方向に移動する第２駆動軸とを備える。第１駆動軸は、サーボモータと、サーボモータによって回転される１本のボールネジと、ボールネジを受けるナットと、ナットに設けられる第１傾斜カムと、第１傾斜カムと所定の距離を離してナットに設けられる第２傾斜カムと、第１傾斜カムに接続される第１支持体と、第２傾斜カムに接続される第２支持体と、を備える。
上記ダイボンダによれば、ボンディングヘッドを昇降する駆動軸の精度を向上することができる。
実施例に係るダイボンダの構成を示す概略上面図 図１のダイ供給部の構成を示す外観斜視図 図２のダイ供給部の主要部を示す概略断面図 図１のダイボンダの概略構成とその動作を説明する図 図１のボンディングヘッドテーブルを説明する図 図１のボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示す側面図 比較例１に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示す側面図 比較例２に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示す側面図 比較例３に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示す側面図 変形例に係るダイボンダの構成を示す概略上面図
半導体装置の製造工程の一部に半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等（以下、単に基板という。）に搭載してパッケージを組み立てる工程があり、パッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという。）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板の上に搭載するボンディング工程とがある。ボンディング工程に使用される製造装置がダイボンダである。
ダイボンダは、はんだ、金メッキ、樹脂を接合材料として、ダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディング（搭載して接着）する装置である。ダイを、例えば、基板の表面にボンディングするダイボンダにおいては、コレットと呼ばれる吸着ノズルを用いてダイをウェハから吸着してピックアップし、基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。コレットは、吸着孔を有し、エアを吸引して、ダイを吸着保持する保持具であり、ダイと同程度の大きさを有する。
実施形態に係るダイボンダ（１０）は、ピックアップされたダイを載置する中間ステージ（ＢＡＳ）と、中間ステージ（ＢＡＳ）上に載置されたダイを基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッド（ＢＢＨ）と、ボンディングヘッドを駆動するボンディングテーブル（ＢＨＴ）と、を備える。ボンディングテーブル（ＢＨＴ）は、ボンディングヘッド（ＢＢＨ）を第１方向に昇降する第１駆動軸（８０）と、ボンディングヘッド（ＢＢＨ）を第２方向の水平方向に移動する第２駆動軸（７０）と、を備える。第１駆動軸（８０）は、サーボモータ（８４ａ）と、サーボモータ（８４ａ）によって回転される１本のボールネジ（８４ｂ）と、ボールネジ（８４ｂ）を受けるナット（８４ｄ）と、ナット（８４ｄ）に設けられる第１傾斜カム（８４ｃ）と、第１傾斜カムと所定の距離を離してナット（８４ｄ）に設けられる第２傾斜カム（８４ｃ）と、第１傾斜カム（８４ｃ）に接続される第１支持体（８５）と、第２傾斜カム（８４ｃ）に接続される第２支持体（８５）と、を備える。
実施形態によれば、第１駆動軸の精度を高めることができる。
以下、実施例、比較例および変形例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
図１は実施例に係るダイボンダの概略上面図である。ダイボンダ１０は、大別して、ウェハ供給部１と、ピックアップ部２Ａ、２Ｂと、アライメント部３Ａ、３Ｂと、ボンディング部４Ａ、４Ｂと、搬送部５と、制御装置８（図４参照）と、を備える。ウェハ供給部１は基板Ｐに実装するダイＤが搭載されたウェハリング１４（図２、図３参照）を供給する。ピックアップ部２Ａ、２Ｂはウェハ供給部１からダイＤをピックアップする。アライメント部３Ａ、３ＢはピックアップされたダイＤを中間的に一度載置する。ボンディング部４Ａ、４Ｂはアライメント部３Ａ、３ＢのダイＤをピックアップし基板Ｐ又は既にボンディングされたダイＤの上にボンディングする。搬送部５は基板Ｐを実装位置に搬送する。制御装置８は各部の動作を監視し制御する。
ウェハ供給部１はウェハカセットリフタＷＣＬとウェハ修正シュートＷＲＡとウェハリングホルダ（ウェハ支持台）ＷＲＨとダイ突き上げユニットＷＤＥとウェハ認識カメラＶＳＷとを備える。ウェハカセットリフタＷＣＬは複数のウェハリング１４が格納されるウェハカセットをウェハ搬送高さまで上下動させる。ウェハ修正シュートＷＲＡはウェハカセットリフタＷＣＬより供給されるウェハリング１４のアライメントを行う。ウェハエキストラクタＷＲＥはウェハリング１４をウェハカセットから取出し、収納する。ウェハリングホルダＷＲＨは図示しない駆動手段によってＸ方向およびＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの位置に移動させる。図１の２点破線円はウェハリングホルダＷＲＨの移動範囲である。ダイ突き上げユニットＷＤＥはウェハテープ（ダイシングテープ）１６にマウントされるウェハ１１からダイ単位で突き上げ剥離する。ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハリングホルダＷＲＨで支持されたウェハ１１のダイＤを撮像し、ピックアップすべきダイＤの位置を認識する。
ピックアップ部２Ａ、２Ｂのそれぞれは、ピックアップヘッドＢＰＨとピックアップヘッドテーブルＢＰＴとを備える。ピックアップヘッドＢＰＨは、ダイ突き上げユニットＷＤＥで突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図４参照）を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージＢＡＳに載置する。ピックアップヘッドテーブルＢＰＴはピックアップヘッドＢＰＨをＺ方向、Ｘ方向およびＹ方向に移動させる。ピックアップヘッドＢＰＨではダイＤの角度に合わせて回転させる機能を付加することも可能である。ピックアップは、ウェハ１１の有する複数の電気的特性の異なるダイのグレードを示す分類マップに基づいて行う。分類マップは制御部８に予め記憶されている。
アライメント部３Ａ、３Ｂのそれぞれは、ダイＤを一時的に載置する中間ステージＢＡＳと中間ステージＢＡＳ上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラＶＳＡ（図４参照）とを備える。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、平面視で、アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳとアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳとの中間に位置し、ダイ突き上げユニットＷＤＥ、アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ、およびアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳはＸ方向に沿って配置される。
ボンディング部４Ａ、４Ｂのそれぞれは、ボンディングヘッドＢＢＨとコレット４２（図４参照）とボンディングヘッドテーブルＢＨＴと基板認識カメラＶＳＢ（図４参照）とを備える。ボンディングヘッドＢＢＨはピックアップヘッドＢＰＨと同じ構造を有し、中間ステージＢＡＳからダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングする。コレット４２はボンディングヘッドＢＢＨの先端に装着されダイＤを吸着保持する。ボンディングヘッドテーブルＢＨＴはボンディングヘッドＢＢＨをＺ方向、Ｘ方向およびＹ方向に移動させる。基板認識カメラＶＳＢは搬送されてきた基板Ｐの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディングすべきダイＤのボンディング位置を認識する。
このような構成によって、ボンディングヘッドＢＢＨは、ステージ認識カメラＶＳＡの撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージＢＡＳからダイＤをピックアップし、基板認識カメラＶＳＢの撮像データに基づいて基板ＰにダイＤをボンディングする。
搬送部５は、ダイＤがボンディングされる基板Ｐ（図１では１８枚）を載置したマガジン（図１では５個）をＸ方向に搬送する第１搬送レーン５１および第２搬送レーン５２を備える。第１搬送レーン５１は第１クリーンステージＣＳ１と第１ボンディングステージＢＳ１と第２ボンディングステージＢＳ２とを備える。図１では第１クリーンステージＣＳ１にマガジン９１が載置され、第１ボンディングステージＢＳ１にマガジン９２は載置され、第２ボンディングステージＢＳ２にマガジン９３が載置されている。第２搬送レーン５２は第２クリーンステージＣＳ２と第３ボンディングステージＢＳ３とを備える。図１では第２クリーンステージＣＳ２にマガジン９４が載置され、第３ボンディングステージＢＳ３にマガジン９５は載置されている。第１クリーンステージＣＳ１および第２クリーンステージＣＳ２のプリビジョンポイントＰＶＰでは、基板Ｐに付けられた基板の不良の印の認識および基板Ｐ上の異物を吸引するクリーニングが行われる。第１ボンディングステージＢＳ１、第２ボンディングステージＢＳ２および第３ボンディングステージＢＳ３のボンディングポイントＢＰでは、基板Ｐにボンディングが行われる。アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ、第１ボンディングステージＢＳ１のボンディングポイントＢＰおよび第３ボンディングステージＢＳ３のボンディングポイントＢＰを結ぶ線はＹ方向に沿って配置され、アライメント部３Ｂの中間ステージＢＡおよび第２ボンディングステージＢＳ２のボンディングポイントＢＰを結ぶ線はＹ方向に沿って配置される。第１搬送レーン５１および第２搬送レーン５２はそれぞれマガジンローダＩＭＨとフィーダシュートＦＭＴとローダフィーダＦＩＧメインフィーダＦＭＧ１とメインフィーダＦＭＧ２とメインフィーダＭＦＧ３とアンローダフィーダＦＯＧとマガジンアンローダＯＭＨとを備える。マガジンローダＩＭＨは基板Ｐが格納されるマガジンを基板搬送高さまで上下動させ、プッシャにより基板Ｐがすべて供給されるとマガジンを払い出し、新たに基板Ｐが格納されるマガジンを基板搬送高さまで上下動させる。フィーダシュートＦＭＴは基板搬送部のシュートを基板幅に応じて開閉する。ローダフィーダＦＩＧは供給される基板ＰをプリビジョンポイントＰＶＰまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ１はプリビジョンポイントＰＶＰまでグリップ搬送される基板ＰをメインフィーダＦＭＧ２に受け渡すまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ２はメインフィーダＦＭＧ１から基板Ｐを受け取りメインフィーダＭＦＧ３に受け渡すまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ３はメインフィーダＦＭＧ２から基板Ｐを受け取りアンローディング位置までグリップ搬送する。アンローダフィーダＦＯＧはアンローディング位置までグリップ搬送された基板Ｐを払出し位置までグリップ搬送する。マガジンアンローダＯＭＨは供給された空マガジンを基板搬送高さまで上下動させ、払い出された基板でマガジンが満杯になるとマガジンを払い出し、新たに空マガジンを基板搬送高さまで上下動させる。
次に、図２および図３を用いてウェハ供給部の詳細な構成を説明する。図２は、ウェハ供給部の主要部を示す外観斜視図である。図３は、ウェハ供給部の主要部を示す概略断面図である。ウェハ１１の裏面には、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８が貼り付けられ、更にその裏側にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４に貼り付けられ、エキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。即ち、ウェハリングホルダＷＲＨは、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤ（ウェハ１１）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を備える。ウェハ供給部１は、支持リング１７の内側に配置されダイＤを上方に突き上げるためのダイ突き上げユニットＷＤＥを有する。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはウェハリングホルダＷＲＨが移動するようになっている。このように、ダイＤの薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングはウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープであってもよい。
ウェハリングホルダＷＲＨは、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤ同士の間隔が広がり、各ダイＤ同士の干渉・接触を防止し、個々のダイが離れ突上げ易くなる条件とする。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、ダイ下方よりダイＤを突き上げることでダイＤの剥離を進行させ、コレットによるダイＤのピックアップ性を向上させている。
図４は、ダイボンダの主要部の概略側面図である。ダイボンダ１０は３つのボンディングステージＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３を備えるが、図４ではボンディングステージＢＳと記載している。ダイボンダ１０は、ピックアップヘッドＢＰＨでピックアップしたダイＤを一度中間ステージＢＡＳに載置し、載置したダイＤをボンディングヘッドＢＢＨで再度ピックアップし、実装位置にボンディングし、基板Ｐに実装する。
ダイボンダ１０は、ウェハ１１上のダイＤの姿勢を認識するウェハ認識カメラＶＳＷと、中間ステージＢＡＳに載置されたダイＤの姿勢を認識するステージ認識カメラＶＳＡと、ボンディングステージＢＳ上の実装位置を認識する基板認識カメラＶＳＢとを有する。本実施例で認識カメラ間の姿勢ずれ補正しなければならないのは、ボンディングヘッドＢＢＨによるピックアップに関与するステージ認識カメラＶＳＡと、ボンディングヘッドＢＢＨによる実装位置へのボンディングに関与する基板認識カメラＶＳＢである。
また、ダイボンダ１０は、中間ステージＢＡＳに設けられた旋回駆動装置２５と、中間ステージＢＡＳとボンディングステージＢＳの間に設けられたアンダビジョンカメラＣＵＶと、ボンディングステージＢＳに設けられた加熱装置３４と、制御装置８と、を有する。旋回駆動装置２５は、実装位置を有する実装面に平行な面で中間ステージＢＡＳを旋回させ、ステージ認識カメラＶＳＡと基板認識カメラＶＳＢ間の回転角ずれ等を補正する。アンダビジョンカメラＣＵＶはボンディングヘッドＢＢＨが移動中に吸着しているダイＤの状態を真下から観察し、加熱装置３４はダイＤを実装するためにボンディングステージＢＳを加熱する。
制御装置８は、図示しないＣＰＵ（Central Processor Unit）、制御プログラムを格納するメモリやデータを格納するメモリ、コントロールバスをなど有し、ダイボンダ１０を構成する各要素を制御する。
以下、ボンディング部４ＡのボンディングヘッドテーブルＢＨＴおよびボンディングヘッドＢＢＨについて説明する。なお、ボンディング部４Ａのボンディングヘッドテーブル（第１ボンディングヘッドテーブル）ＢＨＴおよびボンディングヘッド（第１ボンディングヘッド）ＢＢＨと、ボンディング部４Ｂのボンディングヘッドテーブル（第２ボンディングヘッドテーブル）ＢＨＴおよびボンディングヘッド（第２ボンディングヘッド）ＢＢＨと、は同様な構成である。第２ボンディングヘッドテーブルは第１ボンディングヘッドテーブルと鏡面対称の構成としてもよい。
図５（Ａ）は図１のボンディングヘッドテーブルを説明するための側面図である。図５（Ｂ）は図１のボンディングヘッドテーブルを説明するための上面図である。図６（Ａ）は図１のボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示す側面図である。図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＡ矢視図である。
ボンディングヘッドテーブルＢＨＴは、ボンディングヘッドＢＢＨをＺ（高さ）方向に昇降させ、Ｙ方向に水平移動させるＺＹ駆動軸６０と、ボンディングヘッドＢＢＨをＸ方向に水平移動させるＸ駆動軸（不図示）とを有する。ＺＹ駆動軸６０は、Ｙ方向、即ちボンディングヘッドＢＢＨを中間ステージＢＡＳ内のピックアップ位置とボンディングステージＢＳ内のボンディングポイントＢＰとの間を往復させるＹ駆動軸（第２駆動軸）７０と、ダイを中間ステージＢＡＳからピックアップする又は基板にボンディングするために昇降させるＺ駆動軸（第１駆動軸）８０とを有する。Ｘ駆動軸は、基板Ｐを搬送する方向であるＸ方向にＺＹ駆動軸６０全体を移動させる。Ｙ駆動軸７０はリニアモータでボンディングヘッドＢＢＨを駆動する構成であり、Ｚ駆動軸８０はボールネジをサーボモータで駆動することによりボンディングヘッドＢＢＨを駆動する構成である。Ｘ駆動軸は、ボールネジをサーボモータで駆動する構成でもよいし、リニアモータで駆動する構成でもよい。ここで、Ｙ駆動軸７０の駆動範囲（ボンディングヘッドＢＢＨのＹ方向の移動範囲）をＤＹとし、Ｚ駆動軸８０の駆動範囲（ボンディングヘッドＢＢＨのＺ方向の移動範囲）をＤＺとし、Ｘ駆動軸の駆動範囲（ボンディングヘッドＢＢＨのＸ方向の移動範囲）をＤＸとすると、最大駆動範囲では、ＤＹ＞ＤＸ＞ＤＺの関係にある。また、中間ステージＢＡＳ内のピックアップ位置からボンディングステージＢＳ１内のボンディングポイントＢＰの最も近い位置との距離をＤＡとし、ボンディングポイントＢＰの最も近い位置と最も遠い位置との距離をＤＢとすると、ＤＹ＝ＤＡ＋ＤＢ、ＤＢ＞ＤＡの関係にある。例えば、通常動作の動作範囲では、ＤＸは１ｍｍ以下、ＤＺは２０ｍｍ、ＤＹは１８０〜２８０ｍｍ（第１搬送レーン）、５００〜６００ｍｍ（第２搬送レーン）であり、ＤＹ＞ＤＺ＞ＤＸの関係にある。また、本実施例のＤＹは、搬送レーンが１つで基板幅が１００ｍｍの場合のＤＹ（１５０〜１９０ｍｍ）に比べて大きい。なお、Ｘ駆動軸の最大駆動範囲は３０ｍｍである。
図６（Ｂ）に示すように、ＺＹ駆動軸６０は、Ｙ駆動軸（第２駆動軸）７０と、Ｚ駆動軸（第１駆動軸）８０と、Ｙ駆動軸７０のＹ軸可動部７１とボンディングヘッドＢＢＨを連結する連結部６１と、これら全体を支える横Ｌ字状の支持体６２とを有する。なお、以下の説明を分かり易くするために、支持体６２に固定されている部分は斜線で、Ｙ軸可動部７１、ボンディングヘッドＢＢＨ及び連結部６１と一体になって移動する部分を白抜きで示している。また、支持体６２は上部支持体６２ａと、側部支持体６２ｂと、上部支持体６２ａおよび側部支持体６２ｂを支持する三角支持体６２ｃとを有する。
Ｙ駆動軸７０は、Ｎ極とＳ極の電磁石が交互にＹ方向に多数配列された上下の固定電磁石部（不図示）を有するコの字状のＹ軸固定部（第２軸固定部）７２と、前記配列方向に少なくとも１組のＮ極とＳ極の電磁石（不図示）を有し、コの字状の凹部に挿入され凹部内を移動するＹ軸可動部（第２軸可動部）７１と、連結部６１に固定され、Ｙ軸可動部７１を支持する支持部７４と、連結部６１に固定され、側部支持体６２ｂとの間に設けられたＹ軸リニアガイド７３とを有する。Ｙ軸固定部７２は、上部支持体６２ａと支持体６３に固定され、Ｙ軸可動部７１が所定の範囲移動できるように、Ｙ駆動軸７０の略全域に亘って設けられている。また、Ｙ軸リニアガイド７３は、Ｙ方向に伸びる２つのリニアレール７３ａとリニアレール上を移動するリニアスライダ７３ｂを有する。
Ｚ駆動軸８０は、第１のＺ軸可動部８１＿１と、第２のＺ軸可動部８１＿２と、支持体６３に固定されるＺ軸固定部８２と、ボンディングヘッドＢＢＨと連結部６１との間に設けられるＺ軸ガイド８３と、駆動部８４と、を有する。Ｚ軸ガイド８３は、連結部６１に固定されＺ方向に伸びる２つのレール８３ａとボンディングヘッドＢＢＨに固定されレール上を移動するスライダ８３ｂを有する。
図６（Ａ）に示すように、駆動部８４はＺ軸固定部８２に固定される駆動モータ（サーボモータ）８４ａと、Ｙ方向に伸びるボールネジ８４ｂと、第１傾斜カム８４ｃ１と、第２傾斜カム８４ｃ２と、ナット８４ｄと、を備える。第１傾斜カム８４ｃ１と第２傾斜８４ｃ２とは所定の距離（少なくともナット８４ｄの外径よりも大きい距離）離れてナット８４ｄに固定される。駆動部８４は、駆動モータ８４ａのＹ方向を回転の中心とする円運動をボールネジ８４ｂとナット８４ｄで第１傾斜カム８４ｃ１および第２傾斜カムのＹ軸方向の直線運動（水平運動）に変換する。このＹ方向の直線運動を第１傾斜カム８４ｃ１で第１支持体８５＿１および第１のＺ軸可動部８１＿１のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換し、第２傾斜カム８４ｃ２で第２支持体８５＿２および第２のＺ軸可動部８１＿２のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。ただし、本実施例の第１支持体８５＿１と第２支持体８５＿２は一体に形成される。
第１支持体８５＿１の一端は第１傾斜カム８４ｃ１に接続されＸ方向に伸びる。第１のＺ軸可動部８１＿１の上部は第１支持体８５＿１の他端に接続されＺ方向に伸びる。第１のＺ軸可動部８１＿１の下部はＹ方向ガイド８６に固定される。第２支持体８５＿２の一端は第２傾斜カム８４ｃ２に接続されＸ方向に伸びる。第２のＺ軸可動部８１＿２の上部は第２支持体８５＿２の他端に接続されＺ方向に伸びる。第２のＺ軸可動部８１＿２の下部はＹ方向ガイド８６に固定される。
第１のＺ軸可動部８１＿１および第２のＺ軸可動部８１＿２の上下運動に伴ってＹ方向ガイド８６は上下する。Ｙ方向ガイド８６のＹ方向の長さが長くなるほど、第１のＺ軸可動部８１＿１と第２のＺ軸可動部８１＿２とは所定の距離を長くすることにより、Ｙ方向ガイド８６の水平度の精度を維持する。Ｙ方向ガイド８６は第１のＺ軸可動部８１＿１および第２のＺ軸可動部８１＿２と固定されるレール８６ａとボンディングヘッドＢＢＨと固定されるスライダ８６ｂを有する。
ボンディングヘッドＢＢＨは連結部６１を介してＹ軸可動部７１と繋がっており、Ｙ軸可動部７１がＹ方向に移動するとボンディングヘッドＢＢＨも共にＹ方向に移動する。そして移動先の所定の位置でボンディングヘッドＢＢＨが昇降する。ボンディングヘッドＢＢＨは、先端部にダイ吸着用のコレット４４が取り付けられる。
＜比較例１＞
図７（Ａ）は比較例１に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示すＸ方向の側面図である。図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＡ矢視図である。
ＺＹ駆動軸６０Ｒは、Ｙ駆動軸７０Ｒと、Ｚ駆動軸８０Ｒと、Ｙ駆動軸７０ＲのＹ軸可動部７１ＲとボンディングヘッドＢＢＨを連結する横Ｌ字状の連結部６１Ｒと、これら全体を支える横Ｌ字状の支持体６２とを有する。また、支持体６２は上部支持体６２ａと、側部支持体６２ｂと、上部支持体６２ａおよび側部支持体６２ｂを支持する三角支持体６２ｃとを有する。
Ｙ駆動軸７０Ｒは、Ｎ極とＳ極の電磁石が交互にＹ方向に多数配列された左右の固定電磁石部（不図示）を有する逆Ｕの字状のＹ軸固定部７２Ｒと、前記配列方向に少なくとも１組のＮ極とＳ極の電磁石（不図示）を有し、逆Ｕの字状の凹部に挿入され凹部内を移動するＹ軸可動部７１Ｒと、連結部６１Ｒに固定され、Ｙ軸可動部７１Ｒを支持する支持部７４Ｒと、連結部６１Ｒに固定され、側部支持体６２ｂとの間に設けられたＹ軸リニアガイド７３と、上部支持体６２ａとの間に設けられたＹ軸リニアガイド７３Ｒとを有する。Ｙ軸固定部７２Ｒは、上部支持体６２ａに固定される支持体６３Ｒに固定され、Ｙ軸可動部７１Ｒが所定の範囲移動できるように、Ｙ駆動軸７０Ｒの略全域に亘って設けられている。また、Ｙ軸リニアガイド７３は、Ｙ方向に伸びる２つのリニアレール７３ａとリニアレール上を移動するリニアスライダ７３ｂを有する。Ｙ軸リニアガイド７３Ｒは、Ｙ方向に伸びる２つのリニアレール７３ａＲとリニアレール上を移動するリニアスライダ７３ｂＲを有する。
Ｚ駆動軸８０Ｒは、第１のＺ軸可動部８１＿１Ｒと、第２のＺ軸可動部８１＿２Ｒと、Ｙ軸固定部７２Ｒに固定されるＺ軸固定部８２Ｒと、ボンディングヘッドＢＢＨと連結部６１Ｒとの間に設けられるＺ軸ガイド８３と、第１駆動部８４＿１Ｒと、第２駆動部８４＿２Ｒと、を有する。Ｚ軸ガイド８３は、連結部６１Ｒに固定されＺ方向に伸びる２つのレール８３ａとボンディングヘッドＢＢＨに固定されレール上を移動するスライダ８３ｂを有する。
第１駆動部８４＿１Ｒは、Ｚ軸固定部８２Ｒに固定される第１駆動モータ（サーボモータ）８４ａ１Ｒと、Ｚ方向に伸びる第１ボールネジ８４ｂ１Ｒと、第１ナット８４ｄ１と、を備える。第１駆動モータ８４ａ１ＲのＺ方向を回転の中心とする円運動を第１ボールネジ８４ｂ１Ｒと第１ナット８４ｄ１Ｒで第１のＺ軸可動部８１＿１ＲのＺ方向の直線運動（垂直運動）に変換する。第１のＺ軸可動部８１＿１Ｒの上部は第１ナット８４ｄ１Ｒに接続され、下部はＹ方向ガイド８６に固定される。
第２駆動部８４＿２Ｒは、Ｚ軸固定部８２Ｒに固定される第２駆動モータ（サーボモータ）８４ａ２Ｒと、Ｚ方向に伸びる第２ボールネジ８４ｂ２Ｒと、第１ナット８４ｄ２と、を備える。第２駆動モータ８４ａ２ＲのＺ方向を回転の中心とする円運動を第２ボールネジ８４ｂ２Ｒと第２ナット８４ｄ２Ｒで第２のＺ軸可動部８１＿２ＲのＺ方向の直線運動（垂直運動）に変換する。第２のＺ軸可動部８１＿２Ｒの上部は第２ナット８４ｄ２Ｒに接続され、下部はＹ方向ガイド８６に固定される。
第１のＺ軸可動部８１＿１Ｒおよび第２のＺ軸可動部８１＿２Ｒの上下運動に伴ってＹ方向ガイド８６は上下する。Ｙ方向ガイド８６は第１のＺ軸可動部８１＿１Ｒおよび第２のＺ軸可動部８１＿２Ｒと接続されるレール８６ａとボンディングヘッドＢＢＨと接続されるスライダ８６ｂを有する。
比較例１では第１駆動部８４＿１Ｒと第２駆動部８４＿２Ｒとの同期動作に懸念がある。
＜比較例２＞
図８（Ａ）は比較例２に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示すＸ方向の側面図である。図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＡ矢視図である。
ＺＹ駆動軸６０Ｓは、Ｙ駆動軸７０Ｓと、Ｚ駆動軸８０Ｓと、Ｙ駆動軸７０ＳのＹ軸可動部７１とボンディングヘッドＢＢＨを連結する連結部６１と、これら全体を支える横Ｌ字状の支持体６２と、を有する。Ｙ駆動軸７０Ｓは実施例のＹ駆動軸７０と同様な構成である。すなわち、ＺＹ駆動軸６０Ｓは、Ｚ駆動軸８０Ｓを除き、実施例と同様な構成である。
Ｚ駆動軸８０Ｓは、第１のＺ軸可動部８１＿１と、第２のＺ軸可動部８１＿２と、支持体６３に固定されるＺ軸固定部８２と、ボンディングヘッドＢＢＨと連結部６１との間に設けられるＺ軸ガイド８３と、第１駆動部８４＿１Ｓと、第２駆動部８４＿２Ｓと、を有する。Ｚ駆動軸８０Ｓは、第１駆動部８４＿１Ｓ、第２駆動部８４＿２Ｓを除いて、実施例と同様な構成である。
第１駆動部８４＿１Ｓは、Ｚ軸固定部８２に固定される第１駆動モータ（サーボモータ）８４ａ１と、Ｙ方向に伸びる第１ボールネジ８４ｂ１Ｓと、第１ボールネジ８４ｂ１Ｓを受ける第１ナット８４ｄ１Ｓと、第１ナット８４ｄ１Ｓに固定される第１傾斜カム８４ｃ１と、を備える。第２駆動部８４＿２Ｓは、Ｚ軸固定部８２に固定される第２駆動モータ（サーボモータ）８４ａ２と、Ｙ方向に伸びる第１ボールネジ８４ｂ２Ｓと、第２ボールネジ８４ｂ２Ｓを受ける第２ナット８４ｄ２Ｓと、第２ナット８４ｄ２Ｓに固定される第２傾斜カム８４ｃ２と、を備える。
第１駆動部８４＿１Ｓは、第１駆動モータ８４ａ１のＹ方向を回転の中心とする円運動を第１ボールネジ８４ｂ１Ｓと第１ナット８４ｄ１Ｓで第１傾斜カム８４ｃ１のＹ方向の直線運動（水平運動）に変換し、このＹ方向の直線運動を第１傾斜カム８４ｃ１で第１支持体８５＿１および第１のＺ軸可動部８１＿１のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。第２駆動部８４＿２Ｓは、第２駆動モータ８４ａ２のＹ方向を回転の中心とする円運動を第２ボールネジ８４ｂ２Ｓと第２ナット８４ｄ１Ｓで第２傾斜カム８４ｃ２のＹ方向の直線運動（水平運動）に変換し、このＹ方向の直線運動を第２傾斜カム８４ｃ２で第２支持体８５＿２および第２のＺ軸可動部８１＿２のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。
比較例２は、比較例１よりもボンディングヘッドテーブルの高さを低くすることができるが、比較例１と同様に２組の駆動部８４Ｓの同期動作に懸念がある。
＜比較例３＞
図９（Ａ）は比較例３に係るボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸の構成を示すＸ方向の側面図である。図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＡ矢視図である。
ＺＹ駆動軸６０Ｔは、Ｙ駆動軸７０Ｔと、Ｚ駆動軸８０Ｔと、Ｙ駆動軸７０ＴのＹ軸可動部７１とボンディングヘッドＢＢＨを連結する連結部６１と、これら全体を支える横Ｌ字状の支持体６２と、を有する。Ｙ駆動軸７０Ｔは実施例のＹ駆動軸７０と同様な構成である。すなわち、ＺＹ駆動軸６０Ｔは、Ｚ駆動軸８０Ｔを除き、実施例と同様な構成である。
Ｚ駆動軸８０Ｔは、第１のＺ軸可動部８１＿１と、第２のＺ可動部８１＿２と、支持体６３に固定されるＺ軸固定部８２と、ボンディングヘッドＢＢＨと連結部６１との間に設けられるＺ軸ガイド８３と、駆動部８４Ｔと、を有する。Ｚ駆動軸８０Ｔは、駆動部８４Ｔを除いて、実施例と同様な構成である。
駆動部８４ＴはＺ軸固定部８２に固定される駆動モータ（サーボモータ）８４ａと、Ｙ方向に伸びるボールネジ８４ｂＴと、ボールネジ８４ｂＴを受ける第１ナット８４ｄ１Ｓおよび第２ナット８４ｄ２Ｓと、第１ナット８４ｄ１Ｓに固定される第１傾斜カム８４ｃ１と、第２ナット８４ｄ２Ｓに固定される第２傾斜カム８４ｃ２と、を備える。
駆動部８４Ｔは、駆動モータ８４ａのＹ方向を回転の中心とする円運動をボールネジ８４ｂＴと第１ナット８４ｄ１Ｓで第１傾斜カム８４ｃ１のＹ方向の直線運動（水平運動）に変換し、このＹ方向の直線運動を第１傾斜カム８４ｃ１で支持体８５＿１および第１のＺ軸可動部８１＿１のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。駆動部８４Ｔは、駆動モータ８４ａのＹ方向を回転の中心とする円運動をボールネジ８４ｂＴと第２ナット８４ｄ２Ｓで第２傾斜カム８４ｃ２のＹ軸方向の直線運動（水平運動）に変換し、このＹ方向の直線運動を第２傾斜カム８４ｃ２で第２支持体８５＿２および第２のＺ軸可動部８１＿２のＺ方向の直線運動（上下運動）に変換する。
比較例３は、比較例２と同様に比較例１よりもボンディングヘッドテーブルの高さを低くすることができるが、ふたつのナット間距離変化によるネジかじり発生の懸念がある。
＜変形例＞
図１０は変形例に係るダイボンダの構成を示す概略上面図である。
ダイボンダ１０Ｕは、大別して、ウェハ供給部１と、ピックアップ部２Ａ、２Ｂと、アライメント部３Ａ、３Ｂと、ボンディング部４Ａ、４Ｂと、搬送部５Ｕと、制御装置８と、を備える。ダイボンダ１０Ｕは、搬送部５Ｕを除いて、実施例と同様な構成である。
搬送部５Ｕは、ダイＤがボンディングされる基板Ｐ（図１０では７２枚）を載置したマガジン（図１０では３個）をＸ方向に搬送する搬送レーン５１Ｕを備える。搬送レーン５１ＵはクリーンステージＣＳＵと第１ボンディングステージＢＳ１Ｕと第２ボンディングステージＢＳ２Ｕとを備える。図１０ではクリーンステージＣＳＵにマガジン９１Ｕが載置され、第１ボンディングステージＢＳ１Ｕにマガジン９２Ｕは載置され、第２ボンディングステージＢＳ２Ｕにマガジン９３Ｕが載置されている。搬送レーン５１Ｕの構成は、レーン幅を除いて、実施例の第１搬送レーンと同様な構成である。なお、搬送レーン５１Ｕは、Ｙ方向に多くの個数（図１０では１２個）の基板Ｐを搭載可能なマガジンを搬送可能である。
変形例に係るダイボンダでも、実施例と同様にボンディングヘッドのＹ軸長ストロークになるので、ボンディングテーブルＢＨＴおよびボンディングヘッドＢＢＨを実施例と同様の構成としている。
比較例のように２か所にネジやナットを配置する場合は、それぞれの負荷・精度の違いで不具合が発生しやすい。一方、本実施例では、Ｙ方向に配置した１本のボールネジと１つのナットで２か所の傾斜カムを動作させて、Ｚ軸（上下）動作をさせる。これにより、２か所の偏差を削除することができ、Ｚ駆動軸の精度を高めることができる。
また、リニアモータによるＺ駆動軸ではＺ固定子（磁石）がＹ軸長ストロークにより重量およびコストが増加する。一方、本実施例では、Ｚ駆動軸にリニアモータを用いないので、Ｙ軸長ストロークによっても重量やコストの増加を抑えることができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態、実施例、比較例および変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態、実施例、比較例および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、実施例では２つの傾斜カムを用いたが、２つの回転カムやリンク機構を１本のボールネジで可動するようにしてもよい。
１０・・・ダイボンダ
１・・・ウェハ供給部
Ｄ・・・ダイ
２Ａ、２Ｂ・・・ピックアップ部
３Ａ、３Ｂ・・・アライメント部
ＢＡＳ・・・中間ステージ
４Ａ、４Ｂ・・・ボンディング部
ＢＢＨ・・・ボンディングヘッド
４２・・・コレット
ＢＨＴ・・・ボンディングヘッドテーブル
６０・・・ＺＹ駆動軸
７０・・・Ｙ駆動軸
８０・・・Ｚ駆動軸
８１＿１・・・第１のＺ軸可動部
８１＿２・・・第２のＺ軸可動部
８４・・・駆動部
８４ａ・・・サーボモータ
８４ｂ・・・ボールネジ
８４ｃ１・・・第１傾斜カム
８４ｃ２・・・第２傾斜カム
８４ｄ・・・ナット
８５＿１・・・第１支持体
８５＿２・・・第２支持体
９０・・・Ｘ駆動軸
５・・・搬送部
ＢＳ・・・ボンディングステージ
Ｐ・・・基板
８・・・制御装置

Claims (19)

  1. ダイボンダは、
    ピックアップされたダイを載置する中間ステージと、
    前記中間ステージ上に載置されたダイを基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、
    前記ボンディングヘッドを駆動するボンディングテーブルと、
    を備え、
    前記ボンディングテーブルは、
    前記ボンディングヘッドを第１方向に昇降する第１駆動軸と、
    前記ボンディングヘッドを第２方向の水平方向に移動する第２駆動軸と、
    を備え、
    前記第１駆動軸は、
    サーボモータと、
    前記サーボモータによって回転される１本のボールネジと、
    前記ボールネジを受けるナットと、
    前記ナットに設けられる第１傾斜カムと、
    前記第１傾斜カムと所定の距離を離して前記ナットに設けられる第２傾斜カムと、
    前記第１傾斜カムに接続される第１の第１軸可動部と、
    前記第２傾斜カムに接続される第２の第１軸可動部と、
    を備える。
  2. 請求項１のダイボンダにおいて、
    前記第１駆動軸は、前記サーボモータの前記第２方向を回転の中心とする円運動を前記ボールネジと前記ナットで前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムの前記第２方向の水平運動に変換し、前記第２方向の水平運動を前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムでそれぞれ前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換する。
  3. 請求項２のダイボンダにおいて、
    前記ボンディングテーブルは、さらに、
    前記ボンディングヘッドに接続される第２方向ガイドと、
    一端が前記第１傾斜カムに接続され、他端が前記第１の第１軸可動部に接続される第１支持体と、
    一端が前記第２傾斜カムに接続され、他端が前記第２の第１軸可動部に接続される第２支持体と、
    を備え、
    前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部は前記第２方向ガイドを固定し、前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の上下運動に伴って前記第２方向ガイドは上下する。
  4. 請求項３のダイボンダにおいて、
    前記ボンディングテーブルは、さらに、
    前記ボンディングヘッドと前記第２駆動軸とを接続する連結部と、
    前記連結部に固定され第１方向に伸びるレールと、
    前記ボンディングヘッドに固定され前記レール上を移動するスライダと、
    を備える。
  5. 請求項４のダイボンダにおいて、
    前記第２方向ガイドは、
    前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部と接続されるレールと、
    前記ボンディングヘッドと接続されるスライダと、
    を備える。
  6. 請求項５のダイボンダにおいて、
    前記中間ステージのダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントとボンディング可能な最も遠いボンディングポイントとの間の距離は、前記ダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントまでの距離よりも長い。
  7. 請求項６のダイボンダにおいて、
    前記第２駆動軸はリニアモータで前記ボンディングヘッドを駆動する。
  8. 請求項７のダイボンダにおいて、
    前記第２駆動軸は、
    支持体に固定される前記第２方向に配列された固定磁石を有する第２軸固定部と、
    前記連結部に固定され、前記第２軸固定軸の凹部に挿入され該凹部内を移動する第２軸可動部と、
    を備える。
  9. 請求項８のダイボンダにおいて、
    前記第２駆動軸は、さらに、前記連結部と前記支持体との間に設けられる第２軸リニアガイドを備える。
  10. 請求項９のダイボンダにおいて、
    前記第２軸リニアガイドは第２方向に伸びるリニアレールと、
    前記リニアレールを移動するリニアスライダと、
    を備える。
  11. 半導体装置の製造方法は、
    （ａ）ダイシングフィルムの上に搭載し切断されたウェハを準備する工程と、
    （ｂ）前記ウェハから突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、前記第１および第２の中間ステージ上に載置されたダイを基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にそれぞれボンディングする第１および第２のボンディングヘッドと、前記第１および第２のボンディングヘッドをそれぞれ駆動する第１および第２のボンディングテーブルと、を備え、前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、ボールネジをサーボモータで駆動し前記第１および第２のボンディングヘッドを第１方向に昇降する第１駆動軸と、リニアモータで駆動し前記第１および第２のボンディングヘッドを第２方向の水平方向に移動する第２駆動軸と、を備え、前記第１および第２の中間ステージのそれぞれのダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントとボンディング可能な最も遠いボンディングポイントとの間の距離は、前記ダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントまでの距離よりも長い、ダイボンダを準備する工程と、
    （ｃ）前記ウェハ中のダイを前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする工程と、
    を備える。
  12. 請求項１１の半導体装置の製造方法において、
    前記工程（ｃ）は、
    （ｃ１）前記ウェハ中のダイを前記第１のピックアップヘッドと第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
    （ｃ２）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２ボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
    を備える。
  13. 請求項１２の半導体装置の製造方法において、
    前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれの第１駆動軸は、さらに、
    第１傾斜カムと、
    第２傾斜カムと、
    前記ボールネジを受けるナットと、
    第１の第１軸可動部と、
    第２の第１軸可動部と、
    を備え、
    前記サーボモータの前記第２軸方向を回転の中心とする円運動を前記ボールネジと前記ナットで前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムの前記第２方向の水平運動に変換し、
    前記第２方向の水平運動を前記第１傾斜カムで前記第１の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換し、
    前記第２方向の水平運動を前記第２傾斜カムで前記第２の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換する。
  14. 請求項１３の半導体装置の製造方法において、
    前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、さらに、
    前記ボンディングヘッドに接続される第２方向ガイドと、
    一端が前記第１傾斜カムに接続され、他端が前記第１の第１軸可動部に接続される第１支持体と、
    一端が前記第２傾斜カムに接続され、他端が前記第２の第１軸可動部に接続される第２支持体と、
    を備え、
    前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部は前記第２方向ガイドを固定し、
    前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の上下運動に伴って第２方向ガイドは上下する。
  15. 請求項１４の半導体装置の製造方法において、
    前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、さらに、
    前記第１駆動軸と前記第２駆動軸とを接続する連結部と、
    前記連結部に固定され前記第１方向に伸びるレールと、
    前記ボンディングヘッドに固定され前記レール上を移動するスライダと、
    を備える。
  16. 請求項１５の半導体装置の製造方法において、
    前記第２方向ガイドは前記第２支持体と接続されるレールと前記第１軸可動部と接続されるスライダを備える。
  17. 請求項１２の半導体装置の製造方法において、
    前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれの前記第２駆動軸は、
    支持体に固定される前記第２方向に配列された固定磁石を有する第２軸固定部と、
    前記連結部に固定され、前記第２軸固定軸の凹部に挿入され該凹部内を移動する第２軸可動部と、
    を備える。
  18. 請求項１７の半導体装置の製造方法において、
    前記第２駆動軸は、さらに、前記連結部と前記支持体との間に設けられる第２軸リニアガイドを備える。
  19. 請求項１８の半導体装置の製造方法において、
    前記第２軸リニアガイドは第２方向に伸びるリニアレールと、
    前記リニアレールを移動するリニアスライダと、
    を備える。
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