JP2004063696A - フリップチップボンダー - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波振動を利用したフリップチップボンダーにおいて、超音波ヘッドのＺ軸制御精度を向上させる共に、接合強度を低下させることなく加圧力をさらに減少させるフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】Ｚスライド１１は、モータ１６と、モータ軸１６ａに連結されたボールねじ軸１８ａと、このボールねじ軸１８ａに外嵌されたナット１８ｂと、ナット１８ｂを固着するＺステージ１９とを備えている。ボールねじ１８によってモータ１６の回転をＺ方向の直線運動に変換し、Ｚステージ１９は静圧軸受２４を介して一対のガイドバー２５に対して軸方向移動自在に支持されている。このＺステージ１９の下端部には超音波ヘッド１２が装着されおり、Ｚステージ１９を含め、超音波ヘッド１２等は、一対のコイルばね３２でもって吊下げられ、これらの自重はキャンセルされる。
【選択図】 図２
【解決手段】Ｚスライド１１は、モータ１６と、モータ軸１６ａに連結されたボールねじ軸１８ａと、このボールねじ軸１８ａに外嵌されたナット１８ｂと、ナット１８ｂを固着するＺステージ１９とを備えている。ボールねじ１８によってモータ１６の回転をＺ方向の直線運動に変換し、Ｚステージ１９は静圧軸受２４を介して一対のガイドバー２５に対して軸方向移動自在に支持されている。このＺステージ１９の下端部には超音波ヘッド１２が装着されおり、Ｚステージ１９を含め、超音波ヘッド１２等は、一対のコイルばね３２でもって吊下げられ、これらの自重はキャンセルされる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のベアチップを直接プリント基板に超音波で接合するフリップチップボンダー、特にこのフリップチップボンダーにおける超音波ヘッドの支持機構を改良したフリップチップボンダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクター端子は、樹脂製等の基板に接続されたリード線と半田接合やスポット溶接、あるいは超音波接合によって接合されていた。近年、接着剤等の別部材を必要とせず、また加工処理時間も０．５秒程度という極短時間で済む超音波振動を利用した接合方法が採用されている。
【０００３】
従来のフリップチップボンダーでは、フリップチップコレットにより、電極形成面を上に向けたベアチップが多数収容されたトレーからベアチップを１つずつ取出してその上下を反転させ、反転後のベアチップをフリップチップコレットからピックアップコレットに持ち替え、このピックアップコレットでベアチップを横方向に搬送した後に、プリント基板の手前で中間ステージに降ろし、この中間ステージでプリント基板との位置合わせを行う。その後、ボンディングコレットによりベアチップを横方向および縦方向に移送して、プリント基板のベアチップ接合箇所に接合している。
【０００４】
ここで、ボンディングコレットによりベアチップを横方向および縦方向に移送してプリント基板の接合箇所に接合するため、この横方向および縦方向の２方向への移動により、ベアチップのプリント基板に対する位置精度が狂い易いという不具合があった。特に、超音波振動を利用して接合する場合、超音波ヘッドを接合部に近接させ、所定の負荷圧力と所定の振動数を付与しながら押し当てて接合するため、前記したように、ベアチップを位置決めするボンディングコレットの横方向および縦方向（ＸＹ軸）の制御精度以上に、この超音波ヘッドのＺ軸制御精度がベアチップの装着精度に大きく影響してくる。
【０００５】
従来、こうした精密な位置決めを行うため、ＸＹ軸およびＺ軸の制御システムとして、ＡＣサーボモータとボールねじを使用し、モータの回転をボールねじで直線方向に変換すると共に、この動きを転がり軸受方式の直動案内機構で案内支持していた。近年、この超音波ヘッドのＺ軸方向の位置決め精度をさらに向上させると共に、加圧力を小さくしてその精度を向上させ、接合強度を低下させることなくベアチップの装着精度を高める要求が厳しくなってきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｚ軸の制御システムとして、転がり軸受方式の直動案内機構では摩擦係数が大きく、特に起動、停止時の位置決め精度に限界があった。こうした位置決め精度を向上させ、また、加圧力をさらに減少させるには、軸受部をはじめ各部位の寸法精度と組立精度を向上させることで達成することも可能であるが、コスト高騰を招来し制約があった。一方、従来の位置決め精度や加圧力の精度では超音波接合がうまくできなく不良率を低レベルに抑えることは難しく、また、その接合強度を高くできないといった問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、超音波振動を利用したフリップチップボンダーにおいて、超音波ヘッドのＺ軸制御精度を向上させる共に、接合強度を低下させることなく加圧力をさらに減少させるフリップチップボンダーを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成すべく、本発明のうち請求項１記載の発明は、電極形成面を上方に向けてトレーに収容されたベアチップを取出して、前記電極形成面を下方に反転させてプリント基板に実装するフリップチップボンダーにおいて、
前記プリント基板を載置し位置決めする基板ステージを有する第１のＸＹスライドと、前記ベアチップとプリント基板の位置を検出するカメラと、このカメラを装着した第２のＸＹスライドと、前記トレーから前記ベアチップを取出し、このベアチップの表裏を反転させ、ベアチップ位置決めステージに載置する第１のコレットと、この位置決めステージ上の前記ベアチップの位置決めを行う第３のＸＹスライドと、前記第３のＹスライドの先端部に装着され、前記ベアチップを保持して前記プリント基板上に載置する第２のコレットと、前記基板ステージの上方に配設され、前記ベアチップに所定の加圧力と超音波振動を付与する超音波ヘッドと、この超音波ヘッドを下端部に装着したＺステージと、このＺステージを進退自在に位置決めするＺスライドと、前記カメラからの信号に基き、各部の動作を制御する制御コンピュータとを備え、前記Ｚスライドにモータを装着し、このモータの回転をボールねじ機構によって前記Ｚステージを直線運動に変換すると共に、前記Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持した構成を採用した。
【０００９】
このように、Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持するようにしたため、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。したがって、超音波ヘッドのＺ軸制御精度が格段に向上し、ベアチップの装着精度を向上させることができると共に、加圧力を小さくできその精度も向上させることができる。これにより、従来に比べ接合強度が向上し、接合における不良率を格段に抑制することができる。さらに、潤滑油が不要で使用環境をクリーンに維持できる。
【００１０】
好ましくは、請求項２に記載の発明のように、前記静圧軸受を多孔質燒結合金で構成すれば、他の静圧軸受の絞り形式に比べ軸受剛性を高めることができると共に、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記Ｚステージをばねで前記Ｚスライドに吊下げるようにしたので、超音波ヘッドを搭載したＺステージの自重はキャンセルされる。したがって、ボールねじのナットには実質的にＺステージ等の自重による軸方向荷重がかからず、ボールねじの直線運動をスムーズに行うことができ、位置決め精度を格段に向上させることができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記超音波ヘッドを軸受を介して前記Ｚステージに対して回転自在に支承したので、超音波ヘッドの角度を精度良く容易に矯正することができ、接合精度を向上させることができる。
【００１３】
好ましくは、請求項５に記載の発明のように、前記一対のガイドバーの軸心を結ぶ線上に前記超音波ヘッドの加圧点を一致させれば、位置決め精度と加圧力の精度を向上させることができる。
【００１４】
好ましくは、請求項６に記載の発明のように、前記超音波ヘッドの加圧力の精度を±０．５Ｎ以下に規制することにより、接合強度を低下させることなく安定した超音波接合を行うことができ、接合部の品質向上を図ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基いて詳細に説明する。図１は、本発明に係るフリップチップボンダーの実施形態を示す模式図である。このフリップチップボンダー１は、基台上に配設されたＹ１スライド２、このＹ１スライド２に載置されたＸ１スライド３、このＸ１スライド３に設けられた基板ステージ４、Ｙ２スライド５とＸ２スライド６とで支持されたベアチップ用カメラ７、Ｙ３スライド８で支持されたボンディングコレット９、Ｘ３スライド１０、Ｚスライド１１で支持された超音波ヘッド１２、ベアチップ位置決めステージ１３、および図示しないトレーステージと制御用コンピュータを備えている。トレーステージは上下動自在に配設され、ベアチップ１４がその電極形成面を上に向けて多数収容されている。
【００１６】
Ｙ１スライド２、Ｘ１スライド３は、２つのＡＣサーボモータの回転をボールねじ機構（図示せず）で直線方向に変換し、水平面内で直交する２方向に移動可能である。Ｘ１スライド３上には基板ステージ４が設けられ、図示しない移載手段によりプリント基板１５が１枚ずつ移載される。移載されたプリント基板１５は、基板ステージ４上で反りや歪みが矯正され、図示しないヒータにて予加熱される。
【００１７】
ベアチップ用カメラ７は、例えばＣＣＤカメラ等の上下２視野小型カメラからなり、基板ステージ４の上方で進退自在に配設されている。ベアチップ１４をプリント基板１５の手前でベアチップ位置決めステージ１３に表裏を反転させて降ろし、Ｙ３スライド８とＸ３スライド１０で位置決めした後に、Ｙ３スライド８に設けられたボンディングコレット９でベアチップ１４を保持してプリント基板１５上に載置する。このボンディングコレット９は、ベアチップ１４をエアで吸着保持する吸着ノズル９ａを有し、ベアチップ１４の形状やサイズに応じて適宜交換自在となっている。Ｙ２スライド５、Ｘ２スライド６、Ｙ３スライド８、Ｘ３スライド１０は、それぞれ２つのＡＣサーボモータの回転をボールねじ機構（図示せず）で直線方向に変換し、水平面内で直交する２方向に移動可能である。
【００１８】
基板ステージ４上に位置決めされたプリント基板１５と、このプリント基板１５に位置決めされたベアチップ１４の上方に超音波ヘッド１２がＺスライド１１に支持されて下降し、所定の位置で停止する。この超音波ヘッド１２の先端部に、ヘッド回転中心と同軸芯になるようにバキューム孔（図示せず）を形成し、ベアチップ１４を吸着保持する。バキューム孔はここで、キーボード、ＣＲＴを備えた制御用コンピュータは、このＣＲＴの表示画面を見ながらキーボードから入力されるベアチップ１４の種類等の情報パラメータと、その制御用コンピュータに内蔵されたプログラムにしたがって、フリップチップボンダー１の各部の動作を制御する。また、ベアチップ用カメラ７の撮影画像を画像処理し、その結果からボンディングコレット９で移送中のベアチップ１４とプリント基板１５との相対位置を確認する。
【００１９】
図２は、本発明に係るフリップチップボンダーにおけるＺスライドの実施形態を示す正面図、図３はその側面図、図４は図２の平面図である。このＺスライド１１は、ＡＣサーボモータ１６と、このモータ１６のモータ軸１６ａにカップリング１７を介して連結されたボールねじ軸１８ａと、このボールねじ軸１８ａに外嵌されたナット１８ｂと、ナット１８ｂを固着するＺステージ１９とを備えている。ここではこのＺステージ１９は想像線で示している。ボールねじ軸１８ａの外周面およびナット１８ｂの内周面には螺旋状のねじ溝（図示せず）が形成され、これらねじ溝で形成されるボール転走路に多数のボール（図示せず）を転動自在に収容した、所謂ボールねじ１８を構成している。このボールねじ１８によってモータ１６の回転をＺ軸方向の直線運動に変換している。
【００２０】
ボールねじ軸１８ａは、ハウジング２０に対して転がり軸受２１を介して回転自在に、かつ軸方向移動不可に支承されている。一方、ナット１８ｂは、回転不可に、かつ軸方向移動自在にＺステージ１９に固着されている。なお、２２、２３は、ボールねじ１８のストロークを規制するため、ボールねじ軸１８ａの端部に固着されたセットカラーである。
【００２１】
Ｚステージ１９は後述する静圧軸受２４を介して一対のガイドバー２５に対して軸方向移動自在に支持されている。このＺステージ１９の下端部には、調整ユニット２６が配設されている。この調整ユニット２６は、チップ向きを矯正するモータ２７と、この向き矯正用のモータ２７に、位置検出部（エンコーダ）２８を介して連結された平行調整部２９、およびこの平行調整部２９に脱着可能に超音波ヘッド１２が装着されている。平行調整部２９は、Ｚステージ１９に固着されたブラケット３０に対して、転がり軸受３１を介して回転自在に支承されている。
【００２２】
また、このＺステージ１９を含め、調整ユニット２６および超音波ヘッド１２が、一対のコイルばね３２でもって固定部に吊下げられている。したがって、これらの自重はキャンセルされ、前述したボールねじ１８のナット１８ｂには実質的にＺステージ１９等の自重による軸方向荷重がかからず、ボールねじ１８の直線運動をスムーズに行うことができる。Ｚステージ１９の上端部にはドグ３３が突設され、このドグ３３に対峙してロードセル３４が配設されている。このロードセル３４によって、超音波ヘッド１２の加圧力を検出することができる。３５は調整ねじで、一対のコイルばね３２の一端を係止し、Ｚステージ１９等の自重をキャンセルさせるための初期調整用、すなわち初期にロードセル３４で検出される加圧力をゼロにするための高さ調整用として使用される。
【００２３】
図５は静圧軸受２４の実施形態を示す断面斜視図である。この静圧軸受２４は、多孔質燒結合金からなる軸受部３６と、この軸受部３６に外嵌されたバックメタル３７とから構成されている。このバックメタル３７の内周面には、環状の吸気溝３７ａが形成され、この吸気溝３７ａを連通する吸気室３７ｂを通して吸気口３７ｃに開口している。吸気口３７ｃは図示しない吸気管を介してエア供給源に連通している。
【００２４】
軸受部３６は、銅系の燒結金属と黒鉛等の固体潤滑材およびこれらを結合させるバインダーからなり、所定の圧力で金型内で成形し、その後熱処理されている。粉体の粒子サイズや成形圧力によって所望のサイズの気孔を形成することができ、さらに軸受面となる内周面を適宜目つぶし加工により所望の多孔質絞りを形成して高剛性な軸受を構成することができる。この多孔質燒結合金からなる軸受部３６は、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。また、潤滑油が不要で、使用環境をクリーンに維持できると共に、メンテナンスフリーが実現できる特徴を有している。
【００２５】
この多孔質燒結合金からなる静圧軸受２４は、ハウジングに焼きばめで固着されている。ハウジングおよびガイドバー２５はＳＵＳ３０４等の耐食性のある鋼からなり、ガイドバー２５には必要に応じて硬質クロムメッキ等を施して表面の耐摩耗性を向上させるのが良い。また、供給エアはドライエアを使用し、１μｍ以下のフィルターを通して０．５ＭＰａ程度の静圧を維持している。
【００２６】
静圧軸受２４とガイドバー２５とのラジアルすきまは、５〜１５μｍの範囲に規制し、流量を調整することにより、適宜所望の軸受剛性と負荷容量を設定することができる。通常軸受剛性は軸受のラジアルすきまに反比例するため、可能な限り小さく設定することで高精度なスライダーが得られるが、一対のガイドバー２５の平行度や直角度および真円度を考慮し、本実施形態では７〜１２μｍに設定している。
【００２７】
本実施形態では、静圧軸受の中で最も負荷容量を高くできる多孔質燒結合金からなる静圧軸受２４を例示したが、これに限らず、オリフィス絞りや表面絞り、あるいは自成絞り形式の静圧軸受であっても良い。また、ここではガイドバー２５は断面円形のバー材を使用したが、断面矩形の角材を使用しても良い。本出願人が実施した試験では、多孔質の燒結合金からなる静圧軸受２４をＺスライド１１の案内機構として使用すると、超音波ヘッド１２のＺ軸制御精度が格段に向上し、１．０〜１．２μｍの分解能が得られ、またベアチップ１４の装着精度±５μｍ以下を達成することができた。また、加圧力を５〜１００Ｎの範囲で、±０．５Ｎ以下の加圧精度を達成することができた。したがって、従来に比べ接合強度が向上し、シェア強度は単位バンプ当たり０．５Ｎ以上を達成することができ、接合における不良率を格段に抑制することができた。
【００２８】
超音波ヘッド１２は、調整ユニット２６の下端部に取付けられる装着部３８と、この装着部３８に所定角度傾斜させて固定されているホーン軸３９、およびホーン軸３９の先端に配設された加圧ヘッド４０とを備えている。前述した平行調整部２９において、装着面に対してこの加圧ヘッド４０の平行度を５μｍ以下に調整すると共に、最終的には基板ステージ４に対して平行度を２μｍ以下に調整する。また、図４に示すように、一対のガイドバー２５の軸心を結んだ線上に、超音波ヘッド１２における加圧ヘッド４０の加圧点ａが一致するように設定されている。これにより、Ｚステージ１９の位置決め精度と、超音波ヘッド１２の加圧力の精度を向上させることができる。
【００２９】
この加圧ヘッド４０には、加圧方向（Ｚ軸方向）に対して縦振動成分によるベアチップ１４へのダメージがない横方向成分のみの超音波振動（０〜１０μｍ）が付与される。本出願人が実施した周波数とチップ追従性の試験（図６参照）では、振幅が３μｍ固定で、周波数４０ｋＨｚで１００００Ｇの最大加速度を得ることができ、略４００ピンの接合を可能にした。
【００３０】
次に、超音波接合のメカニズムを図７に示した模式図を用いて説明する。基板ステージ４上に載置されたプリント基板１５にベアチップ１４の電極面を形成した面を接触させ、これに加圧ヘッド４０を所定の加圧力で押し当て、超音波振動を付与する訳であるが、加圧ヘッド４０とベアチップ１４間の摩擦係数をμ１、ベアチップ１４とプリント基板１５間の摩擦係数をμ２、そしてプリント基板１５と基板ステージ４間の摩擦係数をμ３とした場合、μ１とμ３がμ２よりも大きくなるよう（μ１＞＞μ２、μ３＞＞μ２）、すなわち、ベアチップ１４とプリント基板１５間でのみ摺動が繰返されるように設定するのが好ましい。この状態で図８に示すように、加圧ヘッド４０に横方向の超音波振動を付与すると、接触界面４１近傍の原子が拡散し、両者を接合することができる。
【００３１】
なお、前述した実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製樹脂フィルムに金箔の端子、リード線を用いたが、それ以外にも有機系膜としてＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）等の樹脂基板、あるいはセラミックス基板を用いても良い。また、端子、リード線として金以外にも銅やアルミ箔を適用することもできる。
【００３２】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、あくまで例示であって、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明に係るフリップチップボンダーは、電極形成面を上方に向けてトレーに収容されたベアチップを取出して、前記電極形成面を下方に反転させてプリント基板に実装するフリップチップボンダーにおいて、前記プリント基板を載置し位置決めする基板ステージを有する第１のＸＹスライドと、前記ベアチップとプリント基板の位置を検出するカメラと、このカメラを装着した第２のＸＹスライドと、前記トレーから前記ベアチップを取出し、このベアチップの表裏を反転させ、ベアチップ位置決めステージに載置する第１のコレットと、この位置決めステージ上の前記ベアチップの位置決めを行う第３のＸＹスライドと、前記第３のＹスライドの先端部に装着され、前記ベアチップを保持して前記プリント基板上に載置する第２のコレットと、前記基板ステージの上方に配設され、前記ベアチップに所定の加圧力と超音波振動を付与する超音波ヘッドと、この超音波ヘッドを下端部に装着したＺステージと、このＺステージを進退自在に位置決めするＺスライドと、前記カメラからの信号に基き、各部の動作を制御する制御コンピュータとを備え、前記Ｚスライドにモータを装着し、このモータの回転をボールねじ機構によって前記Ｚステージを直線運動に変換すると共に、前記Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持するようにしたので、超音波ヘッドのＺ軸制御精度が格段に向上し、ベアチップの装着精度±５μｍ以下を達成することができると共に、加圧力を５〜１００Ｎの範囲で、±０．５Ｎの加圧精度を達成することができる。したがって、従来に比べ接合強度が向上し、接合における不良率を格段に抑制することができる。さらに、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができ、潤滑油が不要で使用環境をクリーンに維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフリップチップボンダーの実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明に係るＺスライドの実施形態を示す正面図である。
【図３】同上側面図である。
【図４】同上、図２の平面図である。
【図５】本発明に係る静圧軸受を示す断面斜視図である。
【図６】本発明に係る超音波ヘッドの周波数とチップ追従性との関係を示すグラフである。
【図７】本発明に係る超音波接合のメカニズムを示す模式図である。
【図８】同上
【符号の説明】
１・・・・・・・・・・・・・・・フリップチップボンダー
２・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ１スライド
３・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ１スライド
４・・・・・・・・・・・・・・・基板ステージ
５・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ２スライド
６・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ２スライド
７・・・・・・・・・・・・・・・カメラ
８・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ３スライド
９・・・・・・・・・・・・・・・ボンディングコレット
９ａ・・・・・・・・・・・・・・吸着ノズル
１０・・・・・・・・・・・・・・Ｘ３スライド
１１・・・・・・・・・・・・・・Ｚスライド
１２・・・・・・・・・・・・・・超音波ヘッド
１３・・・・・・・・・・・・・・ベアチップ位置決めステージ
１４・・・・・・・・・・・・・・ベアチップ
１５・・・・・・・・・・・・・・プリント基板
１６、２７・・・・・・・・・・・モータ
１６ａ・・・・・・・・・・・・・モータ軸
１７・・・・・・・・・・・・・・カップリング
１８・・・・・・・・・・・・・・ボールねじ
１８ａ・・・・・・・・・・・・・ボールねじ軸
１８ｂ・・・・・・・・・・・・・ナット
１９・・・・・・・・・・・・・・Ｚステージ
２０・・・・・・・・・・・・・・ハウジング
２１、３１・・・・・・・・・・・転がり軸受
２２、２３・・・・・・・・・・・セットカラー
２４・・・・・・・・・・・・・・静圧軸受
２５・・・・・・・・・・・・・・ガイドバー
２６・・・・・・・・・・・・・・調整ユニット
２８・・・・・・・・・・・・・・位置検出部
２９・・・・・・・・・・・・・・平行調整部
３０・・・・・・・・・・・・・・ブラケット
３２・・・・・・・・・・・・・・コイルばね
３３・・・・・・・・・・・・・・ドグ
３４・・・・・・・・・・・・・・ロードセル
３５・・・・・・・・・・・・・・調整ねじ
３６・・・・・・・・・・・・・・軸受部
３７・・・・・・・・・・・・・・バックアップメタル
３７ａ・・・・・・・・・・・・・吸気溝
３７ｂ・・・・・・・・・・・・・吸気室
３７ｃ・・・・・・・・・・・・・吸気口
３８・・・・・・・・・・・・・・装着部
３９・・・・・・・・・・・・・・ホーン軸
４０・・・・・・・・・・・・・・加圧ヘッド
４１・・・・・・・・・・・・・・接触界面
ａ・・・・・・・・・・・・・・・加圧点
μ１、μ２、μ３・・・・・・・・摩擦係数
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のベアチップを直接プリント基板に超音波で接合するフリップチップボンダー、特にこのフリップチップボンダーにおける超音波ヘッドの支持機構を改良したフリップチップボンダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクター端子は、樹脂製等の基板に接続されたリード線と半田接合やスポット溶接、あるいは超音波接合によって接合されていた。近年、接着剤等の別部材を必要とせず、また加工処理時間も０．５秒程度という極短時間で済む超音波振動を利用した接合方法が採用されている。
【０００３】
従来のフリップチップボンダーでは、フリップチップコレットにより、電極形成面を上に向けたベアチップが多数収容されたトレーからベアチップを１つずつ取出してその上下を反転させ、反転後のベアチップをフリップチップコレットからピックアップコレットに持ち替え、このピックアップコレットでベアチップを横方向に搬送した後に、プリント基板の手前で中間ステージに降ろし、この中間ステージでプリント基板との位置合わせを行う。その後、ボンディングコレットによりベアチップを横方向および縦方向に移送して、プリント基板のベアチップ接合箇所に接合している。
【０００４】
ここで、ボンディングコレットによりベアチップを横方向および縦方向に移送してプリント基板の接合箇所に接合するため、この横方向および縦方向の２方向への移動により、ベアチップのプリント基板に対する位置精度が狂い易いという不具合があった。特に、超音波振動を利用して接合する場合、超音波ヘッドを接合部に近接させ、所定の負荷圧力と所定の振動数を付与しながら押し当てて接合するため、前記したように、ベアチップを位置決めするボンディングコレットの横方向および縦方向（ＸＹ軸）の制御精度以上に、この超音波ヘッドのＺ軸制御精度がベアチップの装着精度に大きく影響してくる。
【０００５】
従来、こうした精密な位置決めを行うため、ＸＹ軸およびＺ軸の制御システムとして、ＡＣサーボモータとボールねじを使用し、モータの回転をボールねじで直線方向に変換すると共に、この動きを転がり軸受方式の直動案内機構で案内支持していた。近年、この超音波ヘッドのＺ軸方向の位置決め精度をさらに向上させると共に、加圧力を小さくしてその精度を向上させ、接合強度を低下させることなくベアチップの装着精度を高める要求が厳しくなってきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｚ軸の制御システムとして、転がり軸受方式の直動案内機構では摩擦係数が大きく、特に起動、停止時の位置決め精度に限界があった。こうした位置決め精度を向上させ、また、加圧力をさらに減少させるには、軸受部をはじめ各部位の寸法精度と組立精度を向上させることで達成することも可能であるが、コスト高騰を招来し制約があった。一方、従来の位置決め精度や加圧力の精度では超音波接合がうまくできなく不良率を低レベルに抑えることは難しく、また、その接合強度を高くできないといった問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、超音波振動を利用したフリップチップボンダーにおいて、超音波ヘッドのＺ軸制御精度を向上させる共に、接合強度を低下させることなく加圧力をさらに減少させるフリップチップボンダーを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成すべく、本発明のうち請求項１記載の発明は、電極形成面を上方に向けてトレーに収容されたベアチップを取出して、前記電極形成面を下方に反転させてプリント基板に実装するフリップチップボンダーにおいて、
前記プリント基板を載置し位置決めする基板ステージを有する第１のＸＹスライドと、前記ベアチップとプリント基板の位置を検出するカメラと、このカメラを装着した第２のＸＹスライドと、前記トレーから前記ベアチップを取出し、このベアチップの表裏を反転させ、ベアチップ位置決めステージに載置する第１のコレットと、この位置決めステージ上の前記ベアチップの位置決めを行う第３のＸＹスライドと、前記第３のＹスライドの先端部に装着され、前記ベアチップを保持して前記プリント基板上に載置する第２のコレットと、前記基板ステージの上方に配設され、前記ベアチップに所定の加圧力と超音波振動を付与する超音波ヘッドと、この超音波ヘッドを下端部に装着したＺステージと、このＺステージを進退自在に位置決めするＺスライドと、前記カメラからの信号に基き、各部の動作を制御する制御コンピュータとを備え、前記Ｚスライドにモータを装着し、このモータの回転をボールねじ機構によって前記Ｚステージを直線運動に変換すると共に、前記Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持した構成を採用した。
【０００９】
このように、Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持するようにしたため、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。したがって、超音波ヘッドのＺ軸制御精度が格段に向上し、ベアチップの装着精度を向上させることができると共に、加圧力を小さくできその精度も向上させることができる。これにより、従来に比べ接合強度が向上し、接合における不良率を格段に抑制することができる。さらに、潤滑油が不要で使用環境をクリーンに維持できる。
【００１０】
好ましくは、請求項２に記載の発明のように、前記静圧軸受を多孔質燒結合金で構成すれば、他の静圧軸受の絞り形式に比べ軸受剛性を高めることができると共に、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記Ｚステージをばねで前記Ｚスライドに吊下げるようにしたので、超音波ヘッドを搭載したＺステージの自重はキャンセルされる。したがって、ボールねじのナットには実質的にＺステージ等の自重による軸方向荷重がかからず、ボールねじの直線運動をスムーズに行うことができ、位置決め精度を格段に向上させることができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記超音波ヘッドを軸受を介して前記Ｚステージに対して回転自在に支承したので、超音波ヘッドの角度を精度良く容易に矯正することができ、接合精度を向上させることができる。
【００１３】
好ましくは、請求項５に記載の発明のように、前記一対のガイドバーの軸心を結ぶ線上に前記超音波ヘッドの加圧点を一致させれば、位置決め精度と加圧力の精度を向上させることができる。
【００１４】
好ましくは、請求項６に記載の発明のように、前記超音波ヘッドの加圧力の精度を±０．５Ｎ以下に規制することにより、接合強度を低下させることなく安定した超音波接合を行うことができ、接合部の品質向上を図ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基いて詳細に説明する。図１は、本発明に係るフリップチップボンダーの実施形態を示す模式図である。このフリップチップボンダー１は、基台上に配設されたＹ１スライド２、このＹ１スライド２に載置されたＸ１スライド３、このＸ１スライド３に設けられた基板ステージ４、Ｙ２スライド５とＸ２スライド６とで支持されたベアチップ用カメラ７、Ｙ３スライド８で支持されたボンディングコレット９、Ｘ３スライド１０、Ｚスライド１１で支持された超音波ヘッド１２、ベアチップ位置決めステージ１３、および図示しないトレーステージと制御用コンピュータを備えている。トレーステージは上下動自在に配設され、ベアチップ１４がその電極形成面を上に向けて多数収容されている。
【００１６】
Ｙ１スライド２、Ｘ１スライド３は、２つのＡＣサーボモータの回転をボールねじ機構（図示せず）で直線方向に変換し、水平面内で直交する２方向に移動可能である。Ｘ１スライド３上には基板ステージ４が設けられ、図示しない移載手段によりプリント基板１５が１枚ずつ移載される。移載されたプリント基板１５は、基板ステージ４上で反りや歪みが矯正され、図示しないヒータにて予加熱される。
【００１７】
ベアチップ用カメラ７は、例えばＣＣＤカメラ等の上下２視野小型カメラからなり、基板ステージ４の上方で進退自在に配設されている。ベアチップ１４をプリント基板１５の手前でベアチップ位置決めステージ１３に表裏を反転させて降ろし、Ｙ３スライド８とＸ３スライド１０で位置決めした後に、Ｙ３スライド８に設けられたボンディングコレット９でベアチップ１４を保持してプリント基板１５上に載置する。このボンディングコレット９は、ベアチップ１４をエアで吸着保持する吸着ノズル９ａを有し、ベアチップ１４の形状やサイズに応じて適宜交換自在となっている。Ｙ２スライド５、Ｘ２スライド６、Ｙ３スライド８、Ｘ３スライド１０は、それぞれ２つのＡＣサーボモータの回転をボールねじ機構（図示せず）で直線方向に変換し、水平面内で直交する２方向に移動可能である。
【００１８】
基板ステージ４上に位置決めされたプリント基板１５と、このプリント基板１５に位置決めされたベアチップ１４の上方に超音波ヘッド１２がＺスライド１１に支持されて下降し、所定の位置で停止する。この超音波ヘッド１２の先端部に、ヘッド回転中心と同軸芯になるようにバキューム孔（図示せず）を形成し、ベアチップ１４を吸着保持する。バキューム孔はここで、キーボード、ＣＲＴを備えた制御用コンピュータは、このＣＲＴの表示画面を見ながらキーボードから入力されるベアチップ１４の種類等の情報パラメータと、その制御用コンピュータに内蔵されたプログラムにしたがって、フリップチップボンダー１の各部の動作を制御する。また、ベアチップ用カメラ７の撮影画像を画像処理し、その結果からボンディングコレット９で移送中のベアチップ１４とプリント基板１５との相対位置を確認する。
【００１９】
図２は、本発明に係るフリップチップボンダーにおけるＺスライドの実施形態を示す正面図、図３はその側面図、図４は図２の平面図である。このＺスライド１１は、ＡＣサーボモータ１６と、このモータ１６のモータ軸１６ａにカップリング１７を介して連結されたボールねじ軸１８ａと、このボールねじ軸１８ａに外嵌されたナット１８ｂと、ナット１８ｂを固着するＺステージ１９とを備えている。ここではこのＺステージ１９は想像線で示している。ボールねじ軸１８ａの外周面およびナット１８ｂの内周面には螺旋状のねじ溝（図示せず）が形成され、これらねじ溝で形成されるボール転走路に多数のボール（図示せず）を転動自在に収容した、所謂ボールねじ１８を構成している。このボールねじ１８によってモータ１６の回転をＺ軸方向の直線運動に変換している。
【００２０】
ボールねじ軸１８ａは、ハウジング２０に対して転がり軸受２１を介して回転自在に、かつ軸方向移動不可に支承されている。一方、ナット１８ｂは、回転不可に、かつ軸方向移動自在にＺステージ１９に固着されている。なお、２２、２３は、ボールねじ１８のストロークを規制するため、ボールねじ軸１８ａの端部に固着されたセットカラーである。
【００２１】
Ｚステージ１９は後述する静圧軸受２４を介して一対のガイドバー２５に対して軸方向移動自在に支持されている。このＺステージ１９の下端部には、調整ユニット２６が配設されている。この調整ユニット２６は、チップ向きを矯正するモータ２７と、この向き矯正用のモータ２７に、位置検出部（エンコーダ）２８を介して連結された平行調整部２９、およびこの平行調整部２９に脱着可能に超音波ヘッド１２が装着されている。平行調整部２９は、Ｚステージ１９に固着されたブラケット３０に対して、転がり軸受３１を介して回転自在に支承されている。
【００２２】
また、このＺステージ１９を含め、調整ユニット２６および超音波ヘッド１２が、一対のコイルばね３２でもって固定部に吊下げられている。したがって、これらの自重はキャンセルされ、前述したボールねじ１８のナット１８ｂには実質的にＺステージ１９等の自重による軸方向荷重がかからず、ボールねじ１８の直線運動をスムーズに行うことができる。Ｚステージ１９の上端部にはドグ３３が突設され、このドグ３３に対峙してロードセル３４が配設されている。このロードセル３４によって、超音波ヘッド１２の加圧力を検出することができる。３５は調整ねじで、一対のコイルばね３２の一端を係止し、Ｚステージ１９等の自重をキャンセルさせるための初期調整用、すなわち初期にロードセル３４で検出される加圧力をゼロにするための高さ調整用として使用される。
【００２３】
図５は静圧軸受２４の実施形態を示す断面斜視図である。この静圧軸受２４は、多孔質燒結合金からなる軸受部３６と、この軸受部３６に外嵌されたバックメタル３７とから構成されている。このバックメタル３７の内周面には、環状の吸気溝３７ａが形成され、この吸気溝３７ａを連通する吸気室３７ｂを通して吸気口３７ｃに開口している。吸気口３７ｃは図示しない吸気管を介してエア供給源に連通している。
【００２４】
軸受部３６は、銅系の燒結金属と黒鉛等の固体潤滑材およびこれらを結合させるバインダーからなり、所定の圧力で金型内で成形し、その後熱処理されている。粉体の粒子サイズや成形圧力によって所望のサイズの気孔を形成することができ、さらに軸受面となる内周面を適宜目つぶし加工により所望の多孔質絞りを形成して高剛性な軸受を構成することができる。この多孔質燒結合金からなる軸受部３６は、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができる。また、潤滑油が不要で、使用環境をクリーンに維持できると共に、メンテナンスフリーが実現できる特徴を有している。
【００２５】
この多孔質燒結合金からなる静圧軸受２４は、ハウジングに焼きばめで固着されている。ハウジングおよびガイドバー２５はＳＵＳ３０４等の耐食性のある鋼からなり、ガイドバー２５には必要に応じて硬質クロムメッキ等を施して表面の耐摩耗性を向上させるのが良い。また、供給エアはドライエアを使用し、１μｍ以下のフィルターを通して０．５ＭＰａ程度の静圧を維持している。
【００２６】
静圧軸受２４とガイドバー２５とのラジアルすきまは、５〜１５μｍの範囲に規制し、流量を調整することにより、適宜所望の軸受剛性と負荷容量を設定することができる。通常軸受剛性は軸受のラジアルすきまに反比例するため、可能な限り小さく設定することで高精度なスライダーが得られるが、一対のガイドバー２５の平行度や直角度および真円度を考慮し、本実施形態では７〜１２μｍに設定している。
【００２７】
本実施形態では、静圧軸受の中で最も負荷容量を高くできる多孔質燒結合金からなる静圧軸受２４を例示したが、これに限らず、オリフィス絞りや表面絞り、あるいは自成絞り形式の静圧軸受であっても良い。また、ここではガイドバー２５は断面円形のバー材を使用したが、断面矩形の角材を使用しても良い。本出願人が実施した試験では、多孔質の燒結合金からなる静圧軸受２４をＺスライド１１の案内機構として使用すると、超音波ヘッド１２のＺ軸制御精度が格段に向上し、１．０〜１．２μｍの分解能が得られ、またベアチップ１４の装着精度±５μｍ以下を達成することができた。また、加圧力を５〜１００Ｎの範囲で、±０．５Ｎ以下の加圧精度を達成することができた。したがって、従来に比べ接合強度が向上し、シェア強度は単位バンプ当たり０．５Ｎ以上を達成することができ、接合における不良率を格段に抑制することができた。
【００２８】
超音波ヘッド１２は、調整ユニット２６の下端部に取付けられる装着部３８と、この装着部３８に所定角度傾斜させて固定されているホーン軸３９、およびホーン軸３９の先端に配設された加圧ヘッド４０とを備えている。前述した平行調整部２９において、装着面に対してこの加圧ヘッド４０の平行度を５μｍ以下に調整すると共に、最終的には基板ステージ４に対して平行度を２μｍ以下に調整する。また、図４に示すように、一対のガイドバー２５の軸心を結んだ線上に、超音波ヘッド１２における加圧ヘッド４０の加圧点ａが一致するように設定されている。これにより、Ｚステージ１９の位置決め精度と、超音波ヘッド１２の加圧力の精度を向上させることができる。
【００２９】
この加圧ヘッド４０には、加圧方向（Ｚ軸方向）に対して縦振動成分によるベアチップ１４へのダメージがない横方向成分のみの超音波振動（０〜１０μｍ）が付与される。本出願人が実施した周波数とチップ追従性の試験（図６参照）では、振幅が３μｍ固定で、周波数４０ｋＨｚで１００００Ｇの最大加速度を得ることができ、略４００ピンの接合を可能にした。
【００３０】
次に、超音波接合のメカニズムを図７に示した模式図を用いて説明する。基板ステージ４上に載置されたプリント基板１５にベアチップ１４の電極面を形成した面を接触させ、これに加圧ヘッド４０を所定の加圧力で押し当て、超音波振動を付与する訳であるが、加圧ヘッド４０とベアチップ１４間の摩擦係数をμ１、ベアチップ１４とプリント基板１５間の摩擦係数をμ２、そしてプリント基板１５と基板ステージ４間の摩擦係数をμ３とした場合、μ１とμ３がμ２よりも大きくなるよう（μ１＞＞μ２、μ３＞＞μ２）、すなわち、ベアチップ１４とプリント基板１５間でのみ摺動が繰返されるように設定するのが好ましい。この状態で図８に示すように、加圧ヘッド４０に横方向の超音波振動を付与すると、接触界面４１近傍の原子が拡散し、両者を接合することができる。
【００３１】
なお、前述した実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製樹脂フィルムに金箔の端子、リード線を用いたが、それ以外にも有機系膜としてＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）等の樹脂基板、あるいはセラミックス基板を用いても良い。また、端子、リード線として金以外にも銅やアルミ箔を適用することもできる。
【００３２】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、あくまで例示であって、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明に係るフリップチップボンダーは、電極形成面を上方に向けてトレーに収容されたベアチップを取出して、前記電極形成面を下方に反転させてプリント基板に実装するフリップチップボンダーにおいて、前記プリント基板を載置し位置決めする基板ステージを有する第１のＸＹスライドと、前記ベアチップとプリント基板の位置を検出するカメラと、このカメラを装着した第２のＸＹスライドと、前記トレーから前記ベアチップを取出し、このベアチップの表裏を反転させ、ベアチップ位置決めステージに載置する第１のコレットと、この位置決めステージ上の前記ベアチップの位置決めを行う第３のＸＹスライドと、前記第３のＹスライドの先端部に装着され、前記ベアチップを保持して前記プリント基板上に載置する第２のコレットと、前記基板ステージの上方に配設され、前記ベアチップに所定の加圧力と超音波振動を付与する超音波ヘッドと、この超音波ヘッドを下端部に装着したＺステージと、このＺステージを進退自在に位置決めするＺスライドと、前記カメラからの信号に基き、各部の動作を制御する制御コンピュータとを備え、前記Ｚスライドにモータを装着し、このモータの回転をボールねじ機構によって前記Ｚステージを直線運動に変換すると共に、前記Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持するようにしたので、超音波ヘッドのＺ軸制御精度が格段に向上し、ベアチップの装着精度±５μｍ以下を達成することができると共に、加圧力を５〜１００Ｎの範囲で、±０．５Ｎの加圧精度を達成することができる。したがって、従来に比べ接合強度が向上し、接合における不良率を格段に抑制することができる。さらに、摩擦係数が極めて小さく、スティックスリップを可及的に抑制することができ、潤滑油が不要で使用環境をクリーンに維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフリップチップボンダーの実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明に係るＺスライドの実施形態を示す正面図である。
【図３】同上側面図である。
【図４】同上、図２の平面図である。
【図５】本発明に係る静圧軸受を示す断面斜視図である。
【図６】本発明に係る超音波ヘッドの周波数とチップ追従性との関係を示すグラフである。
【図７】本発明に係る超音波接合のメカニズムを示す模式図である。
【図８】同上
【符号の説明】
１・・・・・・・・・・・・・・・フリップチップボンダー
２・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ１スライド
３・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ１スライド
４・・・・・・・・・・・・・・・基板ステージ
５・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ２スライド
６・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ２スライド
７・・・・・・・・・・・・・・・カメラ
８・・・・・・・・・・・・・・・Ｙ３スライド
９・・・・・・・・・・・・・・・ボンディングコレット
９ａ・・・・・・・・・・・・・・吸着ノズル
１０・・・・・・・・・・・・・・Ｘ３スライド
１１・・・・・・・・・・・・・・Ｚスライド
１２・・・・・・・・・・・・・・超音波ヘッド
１３・・・・・・・・・・・・・・ベアチップ位置決めステージ
１４・・・・・・・・・・・・・・ベアチップ
１５・・・・・・・・・・・・・・プリント基板
１６、２７・・・・・・・・・・・モータ
１６ａ・・・・・・・・・・・・・モータ軸
１７・・・・・・・・・・・・・・カップリング
１８・・・・・・・・・・・・・・ボールねじ
１８ａ・・・・・・・・・・・・・ボールねじ軸
１８ｂ・・・・・・・・・・・・・ナット
１９・・・・・・・・・・・・・・Ｚステージ
２０・・・・・・・・・・・・・・ハウジング
２１、３１・・・・・・・・・・・転がり軸受
２２、２３・・・・・・・・・・・セットカラー
２４・・・・・・・・・・・・・・静圧軸受
２５・・・・・・・・・・・・・・ガイドバー
２６・・・・・・・・・・・・・・調整ユニット
２８・・・・・・・・・・・・・・位置検出部
２９・・・・・・・・・・・・・・平行調整部
３０・・・・・・・・・・・・・・ブラケット
３２・・・・・・・・・・・・・・コイルばね
３３・・・・・・・・・・・・・・ドグ
３４・・・・・・・・・・・・・・ロードセル
３５・・・・・・・・・・・・・・調整ねじ
３６・・・・・・・・・・・・・・軸受部
３７・・・・・・・・・・・・・・バックアップメタル
３７ａ・・・・・・・・・・・・・吸気溝
３７ｂ・・・・・・・・・・・・・吸気室
３７ｃ・・・・・・・・・・・・・吸気口
３８・・・・・・・・・・・・・・装着部
３９・・・・・・・・・・・・・・ホーン軸
４０・・・・・・・・・・・・・・加圧ヘッド
４１・・・・・・・・・・・・・・接触界面
ａ・・・・・・・・・・・・・・・加圧点
μ１、μ２、μ３・・・・・・・・摩擦係数
Claims (6)
- 電極形成面を上方に向けてトレーに収容されたベアチップを取出して、前記電極形成面を下方に反転させてプリント基板に実装するフリップチップボンダーにおいて、
前記プリント基板を載置し位置決めする基板ステージを有する第１のＸＹスライドと、前記ベアチップとプリント基板の位置を検出するカメラと、このカメラを装着した第２のＸＹスライドと、前記トレーから前記ベアチップを取出し、このベアチップの表裏を反転させ、ベアチップ位置決めステージに載置する第１のコレットと、この位置決めステージ上の前記ベアチップの位置決めを行う第３のＸＹスライドと、前記第３のＹスライドの先端部に装着され、前記ベアチップを保持して前記プリント基板上に載置する第２のコレットと、前記基板ステージの上方に配設され、前記ベアチップに所定の加圧力と超音波振動を付与する超音波ヘッドと、この超音波ヘッドを下端部に装着したＺステージと、このＺステージを進退自在に位置決めするＺスライドと、前記カメラからの信号に基き、各部の動作を制御する制御コンピュータとを備え、前記Ｚスライドにモータを装着し、このモータの回転をボールねじ機構によって前記Ｚステージを直線運動に変換すると共に、前記Ｚステージを複数の静圧軸受を介して一対のガイドバーで案内支持したことを特徴とするフリップチップボンダー。 - 前記静圧軸受が多孔質燒結合金からなる請求項１に記載のフリップチップボンダー。
- 前記Ｚステージをばねで前記Ｚスライドに吊下げた請求項１または２に記載のフリップチップボンダー。
- 前記超音波ヘッドを軸受を介して前記Ｚステージに対して回転自在に支承した請求項１乃至３いずれかに記載のフリップチップボンダー。
- 前記一対のガイドバーの軸心を結ぶ線上に前記超音波ヘッドの加圧点を一致させた請求項１乃至４いずれかに記載のフリップチップボンダー。
- 前記超音波ヘッドの加圧力の精度を±０．５Ｎ以下に規制した請求項１乃至５いずれかに記載のフリップチップボンダー。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101649073B1 (ko) * | 2015-03-26 | 2016-08-18 | (주) 예스티 | 반도체 패키지 제조를 위한 본딩 장치 |
| CN106558524A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
| TWI644750B (zh) * | 2016-10-20 | 2018-12-21 | 科泰機械股份有限公司 | 倒裝晶片焊接裝置的加壓頭及包括其的加壓組件 |
-
2002
- 2002-07-26 JP JP2002218781A patent/JP2004063696A/ja active Pending
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