JP2005507161A - 半導体チップをマウントするための精密ボンディングヘッド - Google Patents
半導体チップをマウントするための精密ボンディングヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005507161A JP2005507161A JP2003537105A JP2003537105A JP2005507161A JP 2005507161 A JP2005507161 A JP 2005507161A JP 2003537105 A JP2003537105 A JP 2003537105A JP 2003537105 A JP2003537105 A JP 2003537105A JP 2005507161 A JP2005507161 A JP 2005507161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passage
- interface
- housing
- pressurized air
- sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
発明の分野
本発明は、基板に半導体チップまたは構成要素をマウントするように適合されたボンディングヘッドに関連し、詳細には、マウントの精度を高めるために空気軸受けを備えたボンディングヘッドに関する。
【0002】
背景技術
半導体チップマウント装置は通常、半導体チップまたは構成要素を基板にマウントするための上部チャック及び/または下部チャックを有する。具体的には、上部チャックは、通常は半導体チップをピックアップして、その半導体チップを下部チャックに配置された基板に対して正確な位置に配置するように適合されている。半導体チップが適切に整合したら、上部チャックが下部チャックに向かって移動し、半導体チップが基板に配置され、かつ/またはボンディングされる。上部チャック及び/または下部チャックは通常、構成部品の相対運動を可能にする機械軸受けを備えている(例えば、米国特許第4,899,921号を参照されたい)。このような機械軸受けの使用により、半導体チップを基板にマウント/ボンディングするのに必要な高い精密度/正確度が低下し得る。
【0003】
構成部品をピックアップ及び配置するためのエンドエフェクタを有する回路組立装置が米国特許第5,308,132号に開示されている。このエンドエフェクタは、空気軸受けに移動可能に取り付けられたピストンを備えている。同様に、米国特許第5,600,189号に、電子部品をピックアップし、移送して、プリント回路基板に配置するための装置が開示されている。この装置は、空気軸受けを備えた電磁アクチュエータを含む。これらの特許に開示された各装置は空気軸受けを備えているが、半導体チップを基板に精密かつ正確にマウントするようには適合されていない。
【0004】
発明の開示
本発明は、半導体構成要素を基板に取り付けるように適合された新規の改良された装置を提供することで、上記した従来技術の欠点及び不都合を解消する。具体的には、この装置は、ハウジングと、そのハウジングに回動可能に取り付けられた第1の部材とを含む。第1のインターフェイスが、第1の部材とハウジングとの間に形成されている。この装置はまた、第1の部材内に配置された第2の部材を含む。第2の部材は、第1の部材から延出した第1の位置と、その第1の位置から引き戻されて収納された第2の位置との間で、第1の部材に対して軸方向に移動可能である。第2の部材はその端部に、第1の位置にある時に半導体構成要素に係合できる係合機構を有する。第2のインターフェイスが、第1の部材と第2の部材との間に形成されている。この装置はまた、第1のインターフェイス及び第2のインターフェイスのそれぞれに第1の空気軸受け及び第2の空気軸受けを形成するべく、第1のインターフェイス及び第2のインターフェイスに加圧空気を供給するための供給機構を備えている。第1の空気軸受けは、ハウジングに対して第1の部材が実質的に摩擦なく回動できるような大きさ及び形状を有しており、第2の空気軸受けは、第1の部材に対して第2の部材が実質的に摩擦なく直線運動できるような大きさ及び形状を有する。
【0005】
本発明を実施するための最適な形態
本発明をより完全に理解できるように、添付の図面を参照しながら例示的な実施形態を用いて詳細に説明する。図1に、本発明に従って形成されたボンディングヘッド12を備えたチップボンディング装置すなわちチップマウント装置10(以降「ボンディング装置」と呼ぶことにする)が示されている。具体的には、ボンディング装置10は、X軸方向移動可能なX軸テーブル16及びY軸方向に移動可能なY軸テーブル18を有するX‐Yテーブル組立体14を含む。ボンディング装置10はまた、X軸テーブル16及びY軸テーブル18の上方に位置する横断支持部材20、並びにその横断支持部材20をボンディング装置10の上に支持するための垂直支持部材22を含む。横断支持部材20は、ボンディング装置10の様々な構成部品を支持できる大きさ及び形状を有する。
【0006】
主に図1及び図2を参照すると、ボンディング装置10の横断支持部材20に取り付けられたボンディングヘッド12が、円筒状の開口を備えた外側ハウジング24を備えている。ボンディングヘッド12を横断支持部材20に取り付けるために、アダプタープレート26が外側ハウジング24に取り付けられており、オープンフレーム28が、以降に説明する目的のために外側ハウジング24から延出している。ボンディングヘッド12はまた、上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bを含み、これらのプレート間に外側ハウジング24が配置されている。上部スラストプレート30aは、空気供給ラインまたは通路32a及び32bを備え、下部スラストプレート30bは、空気供給ラインまたは通路32c及び32dを備えている。空気供給ライン32a‐32dは、詳細を後述するように、ボンディングヘッド内に空気軸受けを形成するために、空気ポンプなどの外部加圧空気源34(図5を参照)に接続できる大きさ及び形状に形成されている。空気供給通路36a及び36bがまた、上部スラストプレート30aに形成されており、空気供給ライン32a及び32bからそれぞれ、上部スラストプレート30aと外側ハウジング24との間に形成されたインターフェイス38に加圧空気を供給するために下方に延びている。同様に、空気供給通路36c及び36dが、下部スラストプレート30bに形成されており、空気供給通路32c及び32dからそれぞれ、下部スラストプレート30bと外側ハウジング24との間に形成されたインターフェイス40に加圧空気を供給するために上方に延びている。空気供給通路42a及び42bがまた、上部スラストプレート30aに形成されており、それぞれ空気供給ライン32a及び32bに連通している。また空気供給通路42c及び42dが下部スラストプレート30bに形成されており、それぞれ空気供給ライン32c及び32dに連通している。
【0007】
主に図2を参照すると、円筒状のθハウジング44が、外側ハウジング24内に回動可能に取り付けられている。これにより、インターフェイス45がθハウジング44と外側ハウジング24との間に形成されている。上端部46及び下端部38を有するθハウジング44は、上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bに、これらと共に回動するために取り付けられている。θハウジング44は、上端部46から下方に延びた複数の空気供給ラインまたは通路50a及び50bと、θハウジング44を水平方向(すなわち、ボンディングヘッド12の長手方向に軸に実質的に垂直な方向)に完全に貫通した複数の空気供給通路52a及び52bとを有する。同様に、空気供給ラインまたは通路50c及び50dが、θハウジング44の下端部48から上方に延びており、空気供給通路52c及び52dが、θハウジング44を水平方向に完全に貫通している。θハウジング44の空気供給ライン50a‐50dはそれぞれ、上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bの空気供給通路42a−42dにそれぞれ連通している。また空気供給ライン50a‐50dはそれぞれ、θハウジング44の空気供給通路52a‐52dにそれぞれ連通している。
【0008】
図2及び図4を参照すると、円筒状スリーブまたはジャーナル54が、θハウジング44内に取り付けられている。これにより、スリーブ54が、θハウジング44、上部スラストプレート30a、及び下部スラストプレート30bと共に回動するように適合されている。多孔性グラファイト材料から形成されたスリーブ54には、空気タンクとして機能するようにθハウジング44の空気供給通路52a‐52dと連通した環状空間56が形成されている。具体的には、この空間56は、スリーブ54の全周に亘って(すなわち、スリーブ54の周りを完全に覆って)形成されており、スリーブ54の実質的な部分に沿って軸方向すなわちZ軸方向(すなわち、ボンディングヘッド12の長手方向の軸に実質的に平行な方向)に延びている。軸方向に延びた開口58がスリーブ54に形成されている。開口58は、後に説明する目的のために非円形(例えば長方形)の断面形状を有する(図4を参照)。
【0009】
図2及び図4に示されているように、ボンディングヘッド12はまた、Zハウジング60を備えている。具体的には、Zハウジング60は、スリーブ54内にスライド可能に取り付けることができる大きさ及び形状を有する。より具体的には、Zハウジング60は、スリーブ54の開口58の断面形状に一致する断面形状(図4を参照)を有するため、軸方向すなわちZ軸方向に垂直方向には移動可能であるが、スリーブ54従ってθハウジング44に対しては回動できない。Zハウジング60は、スリーブ54内に実質的に位置する収納位置(図2を参照)と、スリーブ54から下方に突き出た延出位置(図3を参照)との間で移動可能である。インターフェイス61が、Zハウジング60とスリーブ54との間に形成されている。Zハウジング60はまた、半導体チップをピックアップし、かつ/または係合するピックアップ器具64に適合する大きさ及び形状の下端部62を含む。
【0010】
ここで図2及び図3を参照すると、サーボモータ機構66が、θハウジング組立体(すなわち、θハウジング44、上部及び下部スラストプレート30a及び30b、及びスリーブ54)従ってZハウジング60を回動させるためにボンディングヘッド12に取り付けられている。具体的には、サーボモータ機構66は、上部スラストプレート30aに取り付けられたサーボモータハウジング68を含む。サーボモータ機構66はまた、サーボモータハウジング68に取り付けられたロータ70と、そのロータ70を回動させるためにボンディングヘッド12のオープンフレーム28に取り付けられたステータ72とを含む。
【0011】
Zハウジング移動機構74が、収納位置と延出位置(図2及び図3を参照)の間で軸方向すなわちZ軸方向にZハウジング60を移動させるために設けられている。移動機構74は、Zハウジング60の端部から延出したボールねじ76を含む。ステップモータアクチュエータ78が、ボールねじ76を作動させるために設けられている。具体的には、アクチュエータ78は、ボールねじ76に係合するように適合されたボールナット80と、そのボールナット80をアクチュエータ78に取り付けるためのボールナットアダプター82とを備えている。上部可撓性モータ取り付けプレート84a及び下部可撓性モータ取り付けプレート84bが、アクチュエータ78を正確に整合及び/または配置するために、そのアクチュエータ78とサーボモータハウジング68との間に配設されている。
【0012】
動作する場合、加圧空気が、加圧空気源34(図5を参照)から空気供給ライン32a‐32dのそれぞれを介して、上部スラストプレート30aの空気供給通路36a及び36b、並びに下部スラストプレート30bの空気供給通路36c及び36dに供給される。これにより、空気軸受け86a及び86b(図5を参照)が、上部スラストプレート30aと外側ハウジング24との間のインターフェイス38及び下部スラストプレート30bと外側ハウジング24との間のインターフェイス40に形成される。加圧空気はまた、上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bのそれぞれの空気供給ライン32a‐32dから、上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bのそれぞれの空気供給通路42a‐42d、及びθハウジング44の空気供給ライン50a‐50dのそれぞれを介して、θハウジング44の空気供給通路52a‐52dに供給される。加圧空気の一部が、空気供給通路52a‐52dから、θハウジング44と外側ハウジング24との間のインターフェイス45に供給され、θハウジング44と外側ハウジング24との間のインターフェイス45に空気軸受け88(図5を参照)が形成される。空気軸受け86a、86b、及び88により、θハウジング組立体が、外側ハウジング24に対して実質的に摩擦なく回動できるように適合されている。加圧空気の残りの部分が、空気供給通路52a‐52dからスリーブ54の空間56に供給される。スリーブ54が多孔性グラファイト材料から形成されているため、加圧空気が、空間56からスリーブ54を介して、Zハウジング60とそのスリーブ54との間のインターフェイス61に供給される。これにより、空気軸受け90(図5を参照)が、スリーブ54とZハウジング60との間にインターフェイス61に形成され、Zハウジング60がθハウジング組立体に対して実質的に摩擦なく軸方向すなわちZ軸方向に沿って移動可能となる。
【0013】
空気軸受け86a、86b、88、及び90が形成された後、コンピュータによる自動か或いはオペレータによる手動により、サーボモータ機構66及びZハウジング移動機構74が個別に選択的に作動して、θハウジング組立体の回動及びZハウジング60の軸方向の移動が制御される。具体的には、X‐Yテーブル組立体14が、ワッフルパック92(図1を参照)をボンディングヘッド12の下側に配置したら、Zハウジング60がZ軸方向に下降して、ワッフルパック92の1つから半導体チップ94(図1を参照)をピックアップする。半導体チップ94がピックアップされたら、Zハウジング60が上昇して収納される。次いで、X‐Yテーブル組立体14が、その上に載置されている基板96(図1を参照)をボンディングヘッド12の下側に配置する。θハウジング組立体が回動して、ボンディングヘッド12によってピックアップされた半導体チップ94の向きが基板96に対して適切に整合される。次いで、Zハウジング60がZ軸方向に下降し、半導体チップ94を基板96上に配置及び/または取り付け、次いで上昇する。
【0014】
本発明が、上記した従来の装置に様々な利点を提供することを理解されたい。例えば、空気軸受け86a、86b、88、90により、精密かつ/または正確に半導体チップを基板に取り付けることができる。具体的には、θハウジング組立体のと外側ハウジング24との間、及びθハウジング組立体とZハウジング60との間に機械的な結合が存在しないため、θハウジング組立体及びZハウジング60が常に一定に移動でき、これにより、精密かつ正確な半導体チップの基板への配置が容易になる。
【0015】
本発明が、様々な変更形態及び変形形態を有し得ることを理解されたい。例えば、ボンディングヘッド12は、フリップチップを基板にマウントするのに特に適しているが、あらゆるタイプの半導体チップと共に用いることもできる。更に、スリーブ54を排除したり、他の機構(例えば、空気供給ラインまたは通路を有する非多孔性スリーブ)に替えることができる。上部スラストプレート30a及び下部スラストプレート30bを排除したり、他の機構に替えることができる。同様に、ボンディングヘッド12の空気供給システムを様々な方法で変更して、加圧空気を、θハウジング組立体と外側ハウジング24との間のインターフェイス(すなわち、インターフェイス38、40、45)、及びZハウジング60とθハウジング組立体との間のインターフェイス61に供給することができる。更に、サーボモータ機構66及び/またはZハウジング移動機構74は、任意の類似の機構に替えることができる。ピックアップ器具64はまた、任意の従来のピックアップ器具またはチャックの形態にすることもできる。
【0016】
ここに記載した実施形態は単に例示目的であり、当業者であれば、本発明の概念及び範囲から逸脱することなく様々な変更形態及び変形形態が可能であることを理解できよう。上記した変更形態及び変形形態を含め、このような全ての変更形態及び変形形態が、添付の特許請求の範囲で規定される本発明の範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明に従って形成されたボンディングヘッドを備えたチップボンディング装置の斜視図である。
【図2】ボンディングヘッドのZハウジングが収納された位置にある、図1に示されているボンディングヘッドの断面図である。
【図3】ボンディングヘッドのZハウジングが延出した位置にある、図2に類似の図である。
【図4】図1‐図3に示されているボンディングヘッドの底面図である。
【図5】動作を説明する、図1‐図4に示されているボンディングヘッドの概略図である。
Claims (23)
- 半導体構成要素を基板に取り付けるための装置であって、
ハウジングと、そのハウジングに回動可能に取り付けられた第1の部材と、その第1の部材に取り付けられた第2の部材と、加圧空気を供給するための供給手段とを含み、
前記第1の部材及び前記ハウジングが、それらの間に第1のインターフェイスが形成されるように構成されており、
前記第2の部材が、前記第1の部材から延出した第1の位置とその第1の位置から引き戻されて収納された第2の位置との間で、前記第1の部材に対して軸方向に移動可能であって、前記第1の位置にある時に半導体構成要素に係合するための係合手段をその端部に備えており、
前記第1の部材及び前記第2の部材が、それらの間に第2のインターフェイスが形成されるように構成されており、
前記供給手段が、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスのそれぞれに第1の空気軸受け及び第2の空気軸受けが形成されるように、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されており、
前記第1の空気軸受けが、前記第1の部材が前記ハウジングに対して実質的に摩擦なしで回動できる大きさ及び形状を有しており、前記第2の空気軸受けが、前記第2の部材が前記第1の部材に対して実質的に摩擦なしで直線運動できる大きさ及び形状を有していることを特徴とする装置。 - 前記供給手段が、前記第1の部材に形成された通路システムを含み、その通路システムが、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスに加圧空気を供給できるように、加圧空気源に接続可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第2の部材が前記第1の部材と共に回動可能であるため、前記係合手段に係合した半導体構成要素の向きを、前記係合手段の下方に位置する基板に対して調節できることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記第1の部材が、前記ハウジング内に回動可能に取り付けられた回動部材と、前記ハウジングに対して前記回動部材と共に回動できるように前記回動部材内に配設されたスリーブ部材とを含み、前記第2の部材が前記スリーブ部材内に移動可能に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記第1の部材が、前記ハウジングに対して前記回動部材と共に回動できるようにその回動部材に取り付けられた上部プレート及び下部プレートを含み、前記上部プレートと前記下部プレートとの間に前記ハウジングが配設されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記第1のインターフェイスが、前記上部プレートと前記ハウジングとの間に形成された第3のインターフェイスと、前記下部プレートと前記ハウジングとの間に形成された第4のインターフェイスとを含み、前記通路システムが、前記第3のインターフェイス及び前記第4のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記第1のインターフェイスが更に、前記回動部材と前記ハウジングとの間に形成された第5のインターフェイスを含み、前記通路システムが、前記第5のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されていることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記第2のインターフェイスが、前記スリーブ部材と前記第2の部材との間に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記回動部材及び前記スリーブ部材が、前記ハウジング内において前記上部プレートと前記下部プレートとの間に保持されていることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記通路システムが、前記スリーブ部材に供給された加圧空気を受け取るためにそのスリーブ部材に形成された環状空間を含み、前記スリーブ部材が、加圧空気が前記空間から前記第2のインターフェイスに通過できるように形成されていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記上部プレートに形成された、加圧空気源に接続できる形状及び大きさを有する第1の通路と、前記上部プレートに形成された第2の通路とを含み、その第2の通路が、前記第1の通路から前記第3のインターフェイスに加圧空気が供給されるように、前記第1の通路及び前記第3のインターフェイスに連通していることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記下部プレートに形成された、前記加圧空気源に接続できる形状及び大きさを有する第3の通路と、前記下部プレートに形成された第4の通路とを含み、その第4の通路が、前記第3の通路から前記第4のインターフェイスに加圧空気が供給されるように、前記第3の通路及び前記第4のインターフェイスに連通していることを特徴とする請求項11に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記上部プレートに形成された、前記第1の通路から加圧空気を受け取るためにその第1の通路に連通した第5の通路と、前記下部プレートに形成された、前記第3の通路から加圧空気を受け取るためにその第3の通路に連通した第6の通路とを含むことを特徴とする請求項12に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記回動部材に形成された、前記第5の通路から加圧空気を受け取るためにその第5の通路に連通した第7の通路と、前記回動部材に形成された第8の通路とを含み、その第8の通路が、前記第5のインターフェイス及び前記空間に加圧空気を供給するように、前記第7の通路、前記第5のインターフェイス、及び前記空間に連通していることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記回動部材に形成された、前記第6の通路から加圧空気を受け取るためにその記第6の通路に連通した第9の通路と、前記回動部材に形成された第10の通路とを含み、その第10の通路が、前記第5のインターフェイス及び前記空間に加圧空気を供給するように、前記第9の通路、前記第5のインターフェイス、及び前記空間に連通していることを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 独立して選択的に前記第1の部材を前記ハウジングに対して回動させるための回動手段を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記回動手段が、互いに協働して前記第1の部材を回動させるロータ及びステータを備えたモータを含むことを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記回動手段が、前記上部プレートと共に回動するようにその上部プレートに取り付けられたモータハウジングを含み、そのモータハウジングに前記ロータが取り付けられていることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 更に、前記第2の部材を前記第1の部材に対して前記軸方向に移動させるための移動手段を含むことを特徴とする請求項18に記載の装置。
- 前記移動手段が、前記第2の部材から延出したねじと、そのねじに係合するように前記モータハウジングに取り付けられたアクチュエータを含むことを特徴とする請求項19に記載の装置。
- 前記スリーブ部材と前記第2の部材との間に前記第2の空気軸受けが形成されるように、前記スリーブ部材が、その内部を加圧空気が通過できるように形成されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記スリーブ部材が多孔性材料から形成されていることを特徴とする請求項21に記載の装置。
- 前記多孔性材料が多孔性グラファイト材料を含むことを特徴とする請求項22に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/981,352 US6651866B2 (en) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | Precision bond head for mounting semiconductor chips |
PCT/US2002/030081 WO2003034472A2 (en) | 2001-10-17 | 2002-09-20 | Precision bond head for mounting semiconductor chips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005507161A true JP2005507161A (ja) | 2005-03-10 |
JP4168177B2 JP4168177B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=25528305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003537105A Expired - Fee Related JP4168177B2 (ja) | 2001-10-17 | 2002-09-20 | 半導体チップをマウントするための精密ボンディングヘッド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6651866B2 (ja) |
EP (1) | EP1436828A2 (ja) |
JP (1) | JP4168177B2 (ja) |
WO (1) | WO2003034472A2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI283906B (en) * | 2001-12-21 | 2007-07-11 | Esec Trading Sa | Pick-up tool for mounting semiconductor chips |
US7650688B2 (en) * | 2003-12-31 | 2010-01-26 | Chippac, Inc. | Bonding tool for mounting semiconductor chips |
US8651159B2 (en) * | 2009-06-12 | 2014-02-18 | Asm Assembly Automation Ltd | Die bonder providing a large bonding force |
US8016010B2 (en) | 2009-09-02 | 2011-09-13 | Asm Assembly Automation Ltd | Rotary bonding tool which provides a large bond force |
US8435804B2 (en) | 2010-12-29 | 2013-05-07 | Gtat Corporation | Method and apparatus for forming a thin lamina |
US8268645B2 (en) | 2010-12-29 | 2012-09-18 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Method and apparatus for forming a thin lamina |
DE102012207303A1 (de) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach | Vorrichtung zum Aufschneiden von Lebensmittelprodukten |
CN104966687B (zh) * | 2015-06-30 | 2017-08-25 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种键合头装置 |
US20200075533A1 (en) | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bond enhancement in microelectronics by trapping contaminants and arresting cracks during direct-bonding processes |
CN109396721B (zh) * | 2018-12-04 | 2023-08-11 | 苏州佳祺仕科技股份有限公司 | 焊接夹具及焊接机 |
US20230207514A1 (en) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Apparatuses and methods for die bond control |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3486677A (en) | 1967-05-03 | 1969-12-30 | Western Electric Co | Air bearing support for strand material holder |
US3641660A (en) | 1969-06-30 | 1972-02-15 | Texas Instruments Inc | The method of ball bonding with an automatic semiconductor bonding machine |
US3738560A (en) * | 1970-12-08 | 1973-06-12 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Semiconductor die bonder |
US4869626A (en) | 1986-04-18 | 1989-09-26 | Dynamotion Corporation | High speed drilling spindle |
US4876791A (en) * | 1986-04-22 | 1989-10-31 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
US4796357A (en) * | 1988-02-16 | 1989-01-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for positioning electrical components |
US4899921A (en) | 1988-10-28 | 1990-02-13 | The American Optical Corporation | Aligner bonder |
US5172922A (en) * | 1991-04-25 | 1992-12-22 | Digital Equipment Corporation | Self aligning vacuum nozzle |
JPH05235077A (ja) | 1991-04-26 | 1993-09-10 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体デバイスボンディング用の極座標運動ボンディングヘッド |
US5308132A (en) | 1992-10-05 | 1994-05-03 | Motorola, Inc. | Circuit assembly device for programmably controlling placement force and method thereto |
US5422554A (en) | 1993-03-05 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Vacuum nozzle capable of adjustable placing force |
JP2823481B2 (ja) * | 1993-05-26 | 1998-11-11 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
US5420488A (en) | 1993-12-03 | 1995-05-30 | Motorola, Inc. | Vacuum nozzle having dynamically adjustable placement force |
JP3665340B2 (ja) | 1994-07-14 | 2005-06-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 円筒状並進コイルおよびトロイダル状回転コイルを有する電磁アクチュエータ並びにこれと測定システムを具えるアクチュエータユニット |
US5590456A (en) | 1994-12-07 | 1997-01-07 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components |
IT1285334B1 (it) | 1996-05-17 | 1998-06-03 | Pluritec Italia | Apparecchiatura e relativo metodo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina operatrice per piastre di circuiti |
US6170731B1 (en) * | 1996-09-25 | 2001-01-09 | David V. Hofius, Sr. | Method and apparatus for friction torque welding |
JP3483443B2 (ja) | 1997-11-20 | 2004-01-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | エアシリンダおよびこれを備えたボンディングヘッドユニット |
JP3878322B2 (ja) | 1998-04-03 | 2007-02-07 | シーケーディ株式会社 | エアベアリングシリンダ及び半導体製造装置 |
US6203082B1 (en) * | 1999-07-12 | 2001-03-20 | Rd Automation | Mounting apparatus for electronic parts |
JP2001047385A (ja) | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着ヘッド |
US6463359B2 (en) * | 2001-02-20 | 2002-10-08 | Infotech Ag | Micro-alignment pick-up head |
-
2001
- 2001-10-17 US US09/981,352 patent/US6651866B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-09-20 JP JP2003537105A patent/JP4168177B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-20 WO PCT/US2002/030081 patent/WO2003034472A2/en active Application Filing
- 2002-09-20 EP EP02775932A patent/EP1436828A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003034472A2 (en) | 2003-04-24 |
JP4168177B2 (ja) | 2008-10-22 |
WO2003034472A3 (en) | 2003-12-11 |
US6651866B2 (en) | 2003-11-25 |
US20030071106A1 (en) | 2003-04-17 |
EP1436828A2 (en) | 2004-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4168177B2 (ja) | 半導体チップをマウントするための精密ボンディングヘッド | |
CN101677060B (zh) | 部件安装装置 | |
JP3431872B2 (ja) | Ic試験装置 | |
US20180243869A1 (en) | Component mounted body manufacturing system and component mounted body manufacturing method | |
JP5186358B2 (ja) | 吸着ヘッドおよび部品移載装置 | |
JP2861135B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP4152201B2 (ja) | バックアップ装置および表面実装機 | |
US11992957B2 (en) | Mounting-related device and rail device | |
JP3451225B2 (ja) | 電子部品のテーピング装置 | |
JP2927585B2 (ja) | 電子部品選別装置の運搬固定装置 | |
JP2000151184A (ja) | 実装機におけるフィーダー交換装置 | |
JPH09246790A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP7303214B2 (ja) | 作業機 | |
JP4147368B2 (ja) | マウントヘッド | |
JP3375223B2 (ja) | 液晶板の検査装置 | |
JPS5825295A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4871808B2 (ja) | 吸着ノズル変更装置、表面実装機及び部品検査機のための部品移載装置 | |
CN115643742A (zh) | 一种自动化高精度芯片贴片设备 | |
JP2004063696A (ja) | フリップチップボンダー | |
JPS5987900A (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR20230156650A (ko) | 보조 장치 | |
JP2003283190A (ja) | 実装機 | |
JP2003117788A (ja) | レンズ研削装置 | |
JPH0815238B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP2020126879A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050809 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080617 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |