JP2020126879A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース部に重なるオーバーラップ領域を有する付属装置の設計の自由度を向上させることが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１００は、バックアップ部材Ｓが配置されるベース部４４と、平面視においてベース部４４に重なるオーバーラップ領域Ｒを有する第１付属装置３とを備える。ベース部４４は、オーバーラップ領域Ｒに対応する部分以外に設けられた第１バックアップ部４４ａと、オーバーラップ領域Ｒに対応する部分に設けられた第２バックアップ部４４ｂとを含む。第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂは、独立して昇降可能に分割されている。【選択図】図３

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、作業位置に搬送された基板を支持するバックアップ部材が配置されるベース部を備える部品実装装置に関する。

従来、作業位置に搬送された基板を支持するバックアップ部材が配置されるベース部を備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、バックアップ部材が配置されるバックアッププレート（ベース部）を備える表面実装機（部品実装装置）が開示されている。上記特許文献１の表面実装機は、トレイ供給装置（第１付属装置）と、フィーダ型供給装置と、搬送コンベア（基板搬送部）とを備えている。

上記特許文献１の搬送コンベアは、基準位置とオフセット位置とに移動可能に構成されている。上記特許文献１の表面実装機において、基準位置とは、基板を作業位置に搬送するためのコンベア位置である。また、上記特許文献１の表面実装機において、オフセット位置とは、水平方向において基準位置と搬送方向に直交する方向のうちフィーダ型供給装置側にずれたコンベア位置である。上記特許文献１の搬送コンベアは、トレイ供給装置から電子部品を基板に実装する場合、基準位置に配置されている。上記特許文献１の搬送コンベアは、フィーダ型供給装置から電子部品を基板に実装する場合、オフセット位置に配置されている。

上記特許文献１のバックアッププレートは、基準位置およびオフセット位置のいずれに搬送コンベアを移動させた場合でも、搬送コンベア上の基板をバックアップ部材により支持可能な長さを有している。

これにより、上記特許文献１のトレイ供給装置は、トレイ供給装置から電子部品を基板に実装する際、平面視においてバックアッププレートに重なるオーバーラップ領域を有している。

特開２０１５−２２８４５３号公報

しかしながら、上記特許文献１の表面実装機では、特許文献１には明記されていないが、トレイ供給装置のオーバーラップ領域に対応する部分とバックアッププレートとの干渉を回避するために、トレイ供給装置のオーバーラップ領域に対応する部分における上下方向の厚みが制限されていると考えられる。このため、上記特許文献１の表面実装機では、トレイ供給装置のオーバーラップ領域に対応する部分における上下方向の厚みを確保することにより、バックアッププレート（ベース部）に重なるオーバーラップ領域を有するトレイ供給装置（付属装置）の設計の自由度を向上させることが望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、ベース部に重なるオーバーラップ領域を有する付属装置の設計の自由度を向上させることが可能な部品実装装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による部品実装装置は、基台と、基台に設置され、基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、基台に設置され、作業位置に搬送された基板を支持するバックアップ部材が配置されるベース部と、基台に設置され、平面視においてベース部に重なるオーバーラップ領域を有する第１付属装置とを備え、ベース部は、オーバーラップ領域に対応する部分以外に設けられた第１バックアップ部と、オーバーラップ領域に対応する部分に設けられた第２バックアップ部とを含み、第１バックアップ部および第２バックアップ部は、独立して昇降可能に分割されている。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、第１バックアップ部および第２バックアップ部を、独立して昇降可能に分割する。これにより、第２バックアップ部と第１バックアップ部とを独立させて昇降させることにより、基台に第１付属装置が設置された場合にベース部のうち第２バックアップ部を下降位置に配置することができるので、第１付属装置のオーバーラップ領域に対応する部分と第２バックアップ部との干渉を回避することができる。その結果、第１付属装置のオーバーラップ領域に対応する部分の上下方向の厚みを確保することができるので、第１付属装置の設計の自由度を向上させることができる。ここで、第１付属装置の設計の自由度を向上させることにより、以下に示すような第１付属装置の構造の改善を行うことできる。すなわち、第１付属装置では、たとえば、第１付属装置を上下方向に移動させる移動機構の追加、第１付属装置のオーバーラップ領域部分に設けられていたリンク機構などの駆動力伝達機構の除去、および、第１付属装置のオーバーラップ領域部分の機械的強度を向上させる構造の追加などを行うことができる。

この発明の一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１バックアップ部および第２バックアップ部の各々を独立して互いに昇降させる昇降部をさらに備える。このように構成すれば、第１バックアップ部とは独立して第２バックアップ部を昇降部により昇降させることにより、第１付属装置のオーバーラップ領域に対応する部分と第２バックアップ部との干渉を適切に回避することができる。

この場合、好ましくは、第１付属装置が基台に設置されたか否かに基づいて、第２バックアップ部の昇降位置を変えるように昇降部を制御する制御部をさらに備える。このように構成すれば、オーバーラップ領域を有する第１付属装置が基台に設置されたか否かに応じて、第２バックアップ部の昇降位置を適切に変えることができる。これにより、第１付属装置が基台に設置された場合において、第２バックアップ部を下降位置に変えることができるので、第１付属装置のオーバーラップ領域に対応する部分とベース部との干渉を確実に回避することができる。

上記制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１付属装置が基台に設置された場合、基板が作業位置に搬送されたことに基づいて、第２バックアップ部を下降位置に配置した状態を保持するように昇降部を制御するように構成されている。このように構成すれば、第１付属装置のオーバーラップ領域部分と第２バックアップ部との間にスペース（空間）を最大限確保することができる。これにより、第１バックアップ部のバックアップ部材により作業位置に搬送された基板を支持した状態で第２付属装置とベース部との干渉をより確実に回避することができる。また、第１付属装置のオーバーラップ領域部分における上下方向の厚みをより確保することができるので、第１付属装置の設計の自由度をより向上させることができる。

上記制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、オーバーラップ領域を有していない第２付属装置と、水平方向のうち基板の搬送方向に直交する移動方向に基板搬送部を移動させる移動部とをさらに備え、制御部は、第２付属装置が基台における第２バックアップ部に対応する箇所に設置された場合、基板が作業位置に搬送された後、移動方向のうち第２付属装置側への移動部による基板搬送部の移動が完了したことに基づいて、少なくとも第２バックアップ部を上昇位置に配置するように昇降部を制御するように構成されている。このように構成すれば、基板搬送部を移動方向のうち第２付属装置側に移動させて第２付属装置の近傍位置に基板を配置した状態においても、第２バックアップ部を上昇位置に配置することにより、基板を確実に支持することができる。また、基板のサイズ（大きさ）に合わせて、第２バックアップ部のみを上昇位置に配置するか、または、第１バックアップ部および第２バックアップ部の両方を上昇位置に配置するかを変えることができる。これにより、移動部により第２付属装置側へ移動した基板搬送部上の基板をより適切に支持することができる。

上記制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、第１付属装置が基台に設置されたことを検知する検知部をさらに備え、制御部は、検知部の検知結果に基づいて、第２バックアップ部の昇降位置を変えるように昇降部を制御するように構成されている。このように構成すれば、第１付属装置の設置を容易に検知することができるので、煩雑な作業を行うことなく第２バックアップ部の昇降位置を変えることができる。

上記昇降部を備える部品実装装置において、好ましくは、昇降部は、第１バックアップ部を昇降させる第１駆動源と、第１駆動源とは別個に設けられ、第２バックアップ部を昇降させる第２駆動源とを有する。このように構成すれば、第１バックアップ部および第２バックアップ部のそれぞれに接続された第１駆動源および第２駆動源の各々を独立して制御することにより、第１バックアップ部および第２バックアップ部を連動させて独立して昇降させる場合と異なり、第１バックアップ部および第２バックアップ部の各々を容易に昇降させることができる。これにより、第１バックアップ部および第２バックアップ部の各々の制御性を向上させることができる。

上記昇降部を備える部品実装装置において、好ましくは、昇降部は、第１バックアップ部および第２バックアップ部の各々を昇降させる単一の駆動源と、単一の駆動源から第２バックアップ部へ動力を伝達させるか、または、単一の駆動源から第２バックアップ部への動力の伝達を遮断するかを切換可能なクラッチ部とを有する。このように構成すれば、クラッチ部を設けることにより、第１バックアップ部および第２バックアップ部の各々を単一の駆動源により独立して昇降させることができるので、部品実装装置において必要となる駆動源の数の増加を抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１付属装置は、フィーダ装置、トレイ供給装置、検査装置および塗布装置の少なくともいずれかを有する。このように構成すれば、フィーダ装置、トレイ供給装置、検査装置および塗布装置の各々とベース部との干渉を回避することができる。これにより、フィーダ装置、トレイ供給装置、検査装置および塗布装置の各々のオーバーラップ領域部分における上下方向の厚みを確保することができるので、フィーダ装置、トレイ供給装置、検査装置および塗布装置の各々の設計の自由度を向上させることができる。

本発明によれば、上記のように、ベース部に重なるオーバーラップ領域を有する付属装置の設計の自由度を向上させることができる。

第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 第１実施形態による部品実装装置の第１実装部側に配置されたフィーダ装置と基台とを示した側面図である。 第１実施形態による部品実装装置の第１実装部側に配置されたトレイ供給装置と基台とを示した側面図である。 図３のＺ部分の拡大図である。 第１実施形態による部品実装装置の第１実装部および第２実装部を示した斜視図である。 第１実施形態による部品実装装置の第１実装部のベース部および昇降部を示した側面図である。 第１実施形態による部品実装装置の基台および昇降部を示した斜視図である。 第１実施形態の別態様による部品実装装置の概略を示した平面図である。 第１実施形態の別態様による部品実装装置の第１実装部側に配置されたフィーダ装置と基台とを示した側面図である。 第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 第１実施形態および第１実施形態の別態様による部品実装装置の制御部において実施される基板生産処理を示したフローチャートである。 第１実施形態による部品実装装置の制御部において実施される基板生産処理の第１プッシュアップ処理を示したフローチャートである。 第１実施形態の別態様による部品実装装置の制御部において実施される基板生産処理の第２プッシュアップ処理を示したフローチャートである。 第２実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 第２実施形態による部品実装装置の第１実装部側に配置されたフィーダ装置と基台とを示した側面図である。 第２実施形態による部品実装装置の制御部において実施される基板生産処理を示したフローチャートである。 第２実施形態による部品実装装置の制御部において実施される基板生産処理の第２プッシュアップ処理を示したフローチャートである。 第１および第２実施形態の第１変形例による部品実装装置の第１実装部側に配置されたフィーダ装置と基台とを示した側面図である。 第１および第２実施形態の第２変形例による部品実装装置の第１実装部のベース部および昇降部を示した側面図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１０を参照して、第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅをプリント基板などの基板Ｂに実装するように構成されている。

ここで、部品実装装置１００において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とする。また、部品実装装置１００において、Ｘ１方向とＸ２方向とを合わせてＸ方向とする。また、部品実装装置１００において、水平方向におけるＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｙ方向のうち一方をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方をＹ２方向とする。また、部品実装装置１００において、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。Ｚ方向のうち一方をＺ１方向（上方）とし、Ｚ方向のうち他方をＺ２方向（下方）とする。なお、Ｙ方向は、特許請求の範囲の「移動方向」の一例である。

部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ装置ユニット２（フィーダ）と、トレイ供給装置３と、第１実装部４と、第２実装部５と、ヘッドユニット６と、支持部７（図１０参照）と、レール部８（図１０参照）と、部品認識カメラ９（図１０参照）と、基板認識カメラ１０と、制御装置１１とを備えている。なお、トレイ供給装置３は、特許請求の範囲の「第１付属装置」の一例である。制御装置１１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

（基台）
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、構成要素として、第１実装部４、第２実装部５、レール部８および基板認識カメラ１０（図示せず）が設けられている。また、基台１内には、制御装置１１が設けられている。

基台１のＹ１方向またはＹ２方向に隣接した位置には、台車配置部１ａが設けられている。台車配置部１ａは、トレイ供給装置３およびフィーダ装置ユニット２を配置可能に構成されている。台車配置部１ａは、第１実装部４側の基台１のＹ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）、および、第２実装部５側の基台１のＹ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に配置されている。

ここで、フィーダ装置ユニット２は、台車配置部１ａに配置されるとともに基台１に接続されることにより、基台１に設置されている。フィーダ装置ユニット２は、第１実装部４側のＹ１方向側の台車配置部１ａ、第２実装部５側のＹ方向の両側の台車配置部１ａ、１ａに設置されている。また、トレイ供給装置３は、台車配置部１ａに配置されるとともに基台１に接続されることにより、基台１に設置されている。トレイ供給装置３は、第１実装部４側のＹ２方向側の台車配置部１ａに設置されている。

（フィーダ装置ユニット）
フィーダ装置ユニット２は、図２に示すように、複数のテープフィーダ２２を運搬可能に構成されている。具体的には、フィーダ装置ユニット２は、台車部２１と、テープフィーダ２２と、制御部２３と、通信部２４とを含んでいる。台車部２１のＺ１方向側の端部には、複数のテープフィーダ２２が着脱可能に取り付けられている。テープフィーダ２２は、特許請求の範囲の「第２付属装置」の一例である。

テープフィーダ２２は、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ２２は、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープ２２ａを巻き回したリール２２ｂを保持している。また、テープフィーダ２２は、ヘッドユニット６による電子部品Ｅを取り出すための部品保持動作に応じて、保持されたリール２２ｂを回転させてテープ２２ａを送り出すように構成されている。テープフィーダ２２は、テープ２２ａを送り出すことにより、作業位置Ｗ側の先端部（吸着位置）から電子部品Ｅを供給するように構成されている。

制御部２３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部などを有している。制御部２３は、テープフィーダ２２などの動作を制御する制御回路である。制御部２３は、テープフィーダ２２に電気的に接続されている。制御部２３は、テープフィーダ２２内に配置されている。

通信部２４は、フィーダ装置ユニット２が基台１に設置されたことを検知する機能を有している。具体的には、通信部２４は、フィーダ装置ユニット２が基台１に設置された際、制御部２３と制御装置１１とが電気的に接続されたことを検知する接続端子部を有している。

また、フィーダ装置ユニット２は、テープフィーダ２２から電子部品Ｅを基板Ｂに供給可能な位置に配置されている。すなわち、フィーダ装置ユニット２は、台車配置部１ａに配置された状態で、テープフィーダ２２の吸着位置から電子部品Ｅを供給可能に構成されている。この際、フィーダ装置ユニット２は、平面視において（Ｚ１方向側から視て）後述するベース部４４に重なるオーバーラップ領域Ｒ（図３参照）を有していない。

（トレイ供給装置）
トレイ供給装置３は、図３に示すように、本体部３１と、テーブル支持部３２と、テーブル３３と、制御部３４と、通信部３５とを含んでいる。

本体部３１は、パレット収容部３１ａと、台車部３１ｂとを有している。パレット収容部３１ａは、複数の電子部品Ｅを保持したパレットＬを複数枚収容するように構成されている。台車部３１ｂは、複数枚のパレットＬを収容したパレット収容部３１ａを運搬可能に構成されている。台車部３１ｂは、本体部３１のＺ２方向側（下方向側）の部分に設けられている。

テーブル支持部３２は、テーブル３３をＺ２方向側から支持するように構成されている。テーブル支持部３２は、本体部３１に取り付けられている。また、図１に示すように、テーブル支持部３２は、テーブル３３をＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、テーブル支持部３２は、モータ部３２ａと、ボールねじ部３２ｂと、ガイドレール部３２ｃとを有している。モータ部３２ａは、ボールねじ部３２ｂに取り付けられている。

テーブル３３は、パレット収容部３１ａ内に収容されたパレットＬを引き出し可能に構成されている。テーブル３３は、テーブル支持部３２のモータの駆動によるボールねじ部３２ｂの回転に伴って、ガイドレール部３２ｃに沿ってＹ方向に移動する。ここで、テーブル３３は、Ｙ２方向側への移動によりパレット収容部３１ａ内のパレットＬを引き出すように構成されている。テーブル３３は、Ｙ１方向側への移動により、パレットＬ上の電子部品Ｅを作業位置Ｗに配置された基板Ｂに供給する位置（供給位置）に配置するように構成されている。なお、供給位置とは、パレットＬ上のＹ１方向側からＹ２方向側までの全ての電子部品Ｅをヘッドユニット６により吸着可能な位置を示す。ここで、Ｙ方向において、供給位置のＹ２方向側の端部に配置された電子部品Ｅの位置は、吸着位置と略同じ位置である。

制御部３４は、ＣＰＵおよび記憶部などを有している。制御部３４は、パレット収容部３１ａおよびテーブル支持部３２などの動作を制御する制御回路である。制御部３４は、パレット収容部３１ａおよびテーブル支持部３２に電気的に接続されている。

通信部３５は、トレイ供給装置３が基台１に設置されたことを検知する機能を有している。具体的には、通信部３５は、トレイ供給装置３が基台１に設置された際、制御部３４と制御装置１１とが電気的に接続されたことを検知する接続端子部を有している。なお、通信部３５は、特許請求の範囲の「検知部」の一例である。

また、図４に示すように、トレイ供給装置３は、上記供給位置までステージを移動させるように構成されている。すなわち、テーブル３３は、作業位置Ｗに配置された基板Ｂの近傍位置まで移動する。この際、トレイ供給装置３は、基台１に設置されている。さらに、トレイ供給装置３は、平面視において（Ｚ１方向側から視て）後述するベース部４４に重なるオーバーラップ領域Ｒを有している。

（第１実装部）
図１に示すように、第１実装部４は、Ｘ２方向側の作業位置Ｗに搬送された基板Ｂに、フィーダ装置ユニット２およびトレイ供給装置３の各々の電子部品Ｅを実装するように構成されている。第１実装部４は、第２実装部５よりもＸ２方向側に配置されている。具体的には、第１実装部４は、ローダー４１と、基板搬送部４２と、移動部４３と、ベース部４４と、昇降部４５（図３参照）とを備えている。

〈ローダー〉
ローダー４１は、第１実装部４内に基板Ｂを搬入するように構成されている。具体的には、ローダー４１は、一対のコンベア部４１ａと、一対のコンベア部４１ａを回転駆動させるためのモーター部（図示せず）とを有する。一対のコンベア部４１ａのＹ方向の幅は、基板ＢのＹ方向の幅に合わせて調整可能に構成されている。つまり、図示は省略するが、ローダー４１は、一対のコンベア部４１ａの幅を変更する調整機構を有している。

〈基板搬送部〉
基板搬送部４２は、基台１に設置され、基板Ｂを作業位置Ｗに搬送するように構成されている。つまり、基板搬送部４２は、ローダー４１から搬入された基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。

具体的には、基板搬送部４２は、一対のコンベア部４２ａと、一対のコンベア部４２ａを回転駆動させるモータ部（図示せず）とを含んでいる。一対のコンベア部４２ａのＹ方向の幅は、基板ＢのＹ方向の幅に合わせて調整可能に構成されている。つまり、図示は省略するが、基板搬送部４２は、一対のコンベア部４２ａの幅を変更する調整機構を有している。

〈移動部〉
移動部４３は、Ｙ方向に基板搬送部４２を移動させるように構成されている。具体的には、移動部４３は、モータ部４３ａと、ボールねじ部４３ｂと、ガイドレール部４３ｃとを有している。モータ部４３ａは、ボールねじ部４３ｂに取り付けられている。基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａは、移動部４３のモータ部４３ａの駆動によるボールねじ部４３ｂの回転に伴って、ガイドレール部４３ｃに沿ってＹ方向に移動する。

このように、移動部４３は、基板ＢをＸ１方向に搬送させる搬送位置Ｍ１からＹ１方向またはＹ２方向にずれた引込位置Ｍ２（図８参照）まで、基板搬送部４２を移動させるように構成されている。なお、引込位置Ｍ２とは、基板搬送部４２をフィーダ装置ユニット２のテープフィーダ２２の先端部の近傍に移動させた（引き込んだ）位置を示す。

〈ベース部〉
図３に示すように、ベース部４４は、基台１に設置され、作業位置Ｗに配置された基板Ｂを支持する複数のバックアップ部材Ｓを配置するように構成されている。ここで、バックアップ部材Ｓは、Ｚ方向に延びる棒形状を有するバックアップピンである。

ここで、ベース部４４は、昇降部４５によりＺ１方向に移動することにより、バックアップ部材Ｓを作業位置Ｗに配置された基板ＢにＺ２方向側から当接させて、基板Ｂを支持するように構成されている。また、ベース部４４は、昇降部４５によりＺ２方向に移動することにより、バックアップ部材Ｓを作業位置Ｗに配置された基板Ｂから離して、複数のバックアップ部材Ｓにより基板Ｂの支持を解除するように構成されている。

ベース部４４は、昇降部４５を介して基台１に設置されている。ここで、ベース部４４は、基板搬送部４２に形成された一対のコンベア部２ａよりもＺ２方向側（下方側）の空間内に一部を配置した状態で、昇降部４５を介して基台１に設置されている。つまり、ベース部４４は、基台１のＺ１方向側の面と基板搬送部４２の一対のコンベア部２ａのＺ１方向側の端部との間に配置されている。これにより、ベース部４４のＸＹ方向（水平方向）の大きさが、制限されている。

ベース部４４は、オーバーラップ領域Ｒに対応する部分以外に設けられた第１バックアップ部４４ａと、オーバーラップ領域Ｒに対応する部分に設けられた第２バックアップ部４４ｂとを含んでいる。

第１実施形態の第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂは、独立して昇降可能に分割されている。詳細には、ベース部４４は、Ｙ方向において、搬送位置Ｍ１に配置された基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａを基準にして分割されている。つまり、Ｙ方向において、第１バックアップ部４４ａと第２バックアップ部４４ｂとは、搬送位置Ｍ１に配置された基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＹ２方向側の端部を基準にして分割されている。ここで、バックアップ部材Ｓは、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々に着脱可能に配置されている。

図５に示すように、第１バックアップ部４４ａは、搬送位置Ｍ１に配置された基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＹ２方向側の端部よりもＹ１方向側に配置されるバックアップ部材Ｓに対応するように設けられている。具体的には、第１バックアップ部４４ａは、Ｚ方向の厚みを小さくするように扁平させた薄板形状を有している。第１バックアップ部４４ａは、Ｚ１方向側から視て、略矩形形状を有している。

第１バックアップ部４４ａは、複数のバックアップ部材Ｓを配置可能な大きさを有している。また、第１バックアップ部４４ａは、基板搬送部４２に干渉しない大きさを有している。

すなわち、第１バックアップ部４４ａのＸ方向の長さは、基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＸ方向の長さの半分よりも大きい。第１バックアップ部４４ａのＸ方向の長さは、基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＸ方向の長さよりも小さい。第１バックアップ部４４ａのＹ方向の長さは、第２バックアップ部４４ｂのＹ方向の長さよりも大きい。第１バックアップ部４４ａのＹ方向の長さは、第２バックアップ部４４ｂのＹ１方向側の端部から基台１のＹ１方向側の端部までの長さよりも小さい。

第２バックアップ部４４ｂは、搬送位置Ｍ１に配置された基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＹ２方向側の端部よりもＹ２方向側に配置されるバックアップ部材Ｓに対応するように設けられている。具体的には、第２バックアップ部４４ｂは、Ｚ方向の厚みを小さくするように扁平させた薄板形状を有している。第２バックアップ部４４ｂは、Ｚ１方向側から視て、略矩形形状を有している。

第２バックアップ部４４ｂは、複数のバックアップ部材Ｓを配置可能な大きさを有している。また、第２バックアップ部４４ｂは、基板搬送部４２に干渉しない大きさを有している。

すなわち、第２バックアップ部４４ｂのＸ方向の長さは、基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＸ方向の長さの半分よりも大きい。第２バックアップ部４４ｂのＸ方向の長さは、基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａのＸ方向の長さよりも小さい。第２バックアップ部４４ｂのＹ方向の長さは、第１バックアップ部４４ａのＹ方向の長さの約１／３よりも大きい。第２バックアップ部４４ｂのＹ方向の長さは、基板搬送部４２の第１バックアップ部４４ａのＹ２方向側の端部から基台１のＹ２方向側の端部までの長さよりも小さい。

〈昇降部〉
昇降部４５は、図４および図６に示すように、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を独立して互いに昇降させるように構成されている。つまり、昇降部４５は、第１バックアップ部４４ａの昇降位置Ｐに関わらず、第２バックアップ部４４ｂの昇降位置Ｐを変更可能に構成されている。

昇降部４５は、昇降位置Ｐとして上昇位置Ｐ１と下降位置Ｐ２とに第１バックアップ部４４ａを昇降させる。昇降部４５は、昇降位置Ｐとして上昇位置Ｐ１と下降位置Ｐ２とに第２バックアップ部４４ｂを昇降させる。ここで、上昇位置Ｐ１とは、作業位置Ｗに搬送された基板ＢのＺ２方向側の面に、第１バックアップ部４４ａに配置されたバックアップ部材Ｓを当接可能な位置である。下降位置Ｐ２とは、第２バックアップ部４４ｂに配置されたバックアップ部材Ｓとトレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒの部分との干渉を回避可能な位置である。

具体的には、昇降部４５は、第１バックアップ部４４ａを昇降させる第１駆動源１４５と、第１駆動源１４５とは別個に設けられ、第２バックアップ部４４ｂを昇降させる第２駆動源１４６とを有している。すなわち、昇降部４５は、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々に対応する駆動源を有している。ここで、第１駆動源１４５および第２駆動源１４６は、それぞれ、サーボモータおよびステッピングモータなどの電動機であることが好ましい。

図７に示すように、昇降部４５は、第１駆動源１４５の回転をＺ方向の移動に変換する第１変換機構１４７を有している。第１変換機構１４７は、ボールねじ部１４７ａと、ベルト部１４７ｂと、ガイド部１４７ｃとを有している。ボールねじ部１４７ａは、ベルト部１４７ｂを介して第１駆動源１４５に接続されている。ガイド部１４７ｃは、Ｚ方向（上下方向）に第１バックアップ部４４ａをガイドするように構成されている。これらにより、第１バックアップ部４４ａは、第１駆動源１４５の回転とともに昇降（上下移動）するボールねじ部１４７ａに合わせて昇降（上下移動）する。

ここで、第１駆動源１４５は、基台１に取り付けられている。ボールねじ部１４７ａは、基台１のＺ１方向側の端面および第１バックアップ部４４ａのＺ２方向側の端面（図６参照）の各々に取り付けられている。ガイド部１４７ｃは、基台１のＺ１方向側の端面および第１バックアップ部４４ａのＺ２方向側の端面（図６参照）の各々に取り付けられている。ガイド部１４７ｃは、複数（３個）配置されている。

昇降部４５は、第２駆動源１４６の回転をＺ方向の移動に変換する第２変換機構１４８を有している。第２変換機構１４８は、ボールねじ部１４８ａと、ベルト部１４８ｂと、ガイド部１４８ｃとを有している。ボールねじ部１４８ａは、ベルト部１４８ｂを介して第２駆動源１４６に接続されている。ガイド部１４８ｃは、Ｚ方向（上下方向）に第２バックアップ部４４ｂをガイドするように構成されている。これらにより、第２バックアップ部４４ｂは、第２駆動源１４６の回転とともに昇降（上下移動）するボールねじ部１４８ａに合わせて昇降（上下移動）する。

ここで、第２駆動源１４６は、基台１に取り付けられている。ボールねじ部１４８ａは、基台１のＺ１方向側の端面および第２バックアップ部４４ｂのＺ２方向側の端面（図６参照）の各々に取り付けられている。ガイド部１４８ｃは、基台１のＺ１方向側の端面および第２バックアップ部４４ｂのＺ２方向側の端面（図６参照）の各々に取り付けられている。ガイド部１４８ｃは、複数（２個）配置されている。

（第２実装部）
図１に示すように、第２実装部５は、Ｘ１方向側の作業位置Ｗに搬送された基板Ｂに、複数（２個）のフィーダ装置ユニット２の各々の電子部品Ｅを実装するように構成されている。第２実装部５は、第１実装部４よりもＸ１方向側に配置されている。

具体的には、第２実装部５は、基板搬送部５１と、移動部５２と、ベース部５３と、昇降部５４（図１０参照）と、アンローダー５５とを備えている。なお、第２実装部５の基板搬送部５１、移動部５２および昇降部５４は、それぞれ、第１実装部４の基板搬送部４２、移動部４３および昇降部４５と同様の構成を有しているため説明を省略する。また、第２実装部５のベース部５３およびアンローダー５５も、それぞれ、第１実装部４のベース部４４およびローダー４１と略同様の構成を有しているため説明を簡略化する。

〈ベース部〉
第２実装部５のベース部５３は、平面視において、基台１のＹ方向における中央線に対して、第１実装部４のベース部４４を線対称に配置した構成を有している。なお、第２実装部５のベース部５３の具体的な構成は、第１実装部４のベース部４４と同様の構成を有しているため説明を省略する。これにより、部品実装装置１００では、第２実装部５側のＹ１方向側の台車配置部１ａにフィーダ装置ユニット２を配置する代わりに、トレイ供給装置３を配置することが可能である。

〈アンローダー〉
アンローダー５５は、第２実装部５内から基板Ｂを搬出するように構成されている。なお、アンローダー５５の具体的な構成は、ローダー４１と同様の構成を有しているため説明を省略する。

（ヘッドユニット）
ヘッドユニット６は、部品実装用のヘッドユニット６であり、作業位置Ｗにおいて固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット６は、複数（４つ）の実装ヘッド６１と、Ｚ軸モータ６２と、Ｒ軸モータ（図示せず）とを有している。

複数の実装ヘッド６１は、各々、圧力発生装置（図示せず）に接続されている。複数の実装ヘッド６１は、圧力発生装置により生じる負圧によって、先端に装着されたノズルに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド６１は、各々、圧力発生装置による負圧を正圧に切り換えることによって、電子部品Ｅを基板Ｂに実装可能に構成されている。

図２に示すように、Ｚ軸モータ６２は、実装ヘッド６１をＺ方向（上下方向）に移動させる駆動源である。また、Ｒ軸モータ（図示せず）は、実装ヘッド６１を回転軸回りに回転させる駆動源である。

（支持部およびレール部）
図１および図１０に示すように、支持部７は、ヘッドユニット６をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。レール部８は、支持部７をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。このように、ヘッドユニット６は、支持部７およびレール部８により、基台１上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。

（部品認識カメラ）
部品認識カメラ９は、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って実装ヘッド６１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。

（基板認識カメラ）
基板認識カメラ１０は、ヘッドユニット６に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ：フィデューシャルマーク）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。

また、基板認識カメラ１０は、テープフィーダ２２から吸着する電子部品Ｅの位置を確認するように構成されている。つまり、基板認識カメラ１０は、電子部品Ｅを実装ヘッド６１により吸着するに先立って、テープフィーダ２２により吸着位置に送られた電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。さらに、基板認識カメラ１０は、パレットＬから吸着する電子部品Ｅの位置を確認するように構成されている。つまり、基板認識カメラ１０は、電子部品Ｅを実装ヘッド６１により吸着するに先立って、テーブル支持部３２によりに送られたパレットＬ上の電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。

ここで、上記第１実施形態の部品実装装置１００は、図８および図９に示すように、フィーダ装置ユニット２のみが基台１に設置される別態様の部品実装装置１００をさらに含んでいる。

別態様の部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ装置ユニット２と、第１実装部４と、第２実装部５と、ヘッドユニット６と、支持部７（図１０参照）と、レール部８（図１０参照）と、部品認識カメラ９（図１０参照）と、基板認識カメラ１０と、制御装置１１とを備えている。

（制御装置）
制御装置１１は、図１０に示すように、ＣＰＵ１１ａおよび記憶部１１ｂなどを含んでいる。制御装置１１は、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御装置１１は、フィーダ装置ユニット２、トレイ供給装置３、ローダー４１、基板搬送部４２、移動部４３、昇降部４５、アンローダー５５、ヘッドユニット６、支持部７、レール部８、部品認識カメラ９および基板認識カメラ１０に電気的に接続されている。

記憶部１１ｂには、フィーダ装置ユニット２およびトレイ供給装置３から供給される電子部品Ｅを実装した状態の基板Ｂを生産する基板生産プログラムＧが記憶されている。

制御装置１１は、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分における上下方向の厚みを確保するため、基板生産プログラムＧにしたがって第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々の昇降位置Ｐを制御するように構成されている。

〈基板生産プログラム〉
図１、図３、図８および図９に示すように、第１実施形態の制御装置１１は、基板生産プログラムＧを実施することにより、トレイ供給装置３が基台１に設置されたか否かに基づいて、第２バックアップ部４４ｂの昇降位置Ｐを変えるように昇降部４５を制御するように構成されている。つまり、制御装置１１は、通信部３５（図１０参照）による検知結果に基づいて、第２バックアップ部４４ｂの位置を変えるように昇降部４５を制御するように構成されている。なお、検知結果とは、トレイ供給装置３と基台１との接続が完了したことに基づいて、トレイ供給装置３の制御部３４から通信部３５を介して制御装置１１に送られる信号である。

具体的には、図１および図３に示すように、制御装置１１は、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合、第２バックアップ部４４ｂを下降位置Ｐ２に配置した状態を保持するように昇降部４５を制御するように構成されている。すなわち、制御装置１１は、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合、第１バックアップ部４４ａの昇降位置Ｐに関わらず、第２バックアップ部４４ｂを下降位置Ｐ２に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。

ここで、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒの部分と下降位置Ｐ２の第２バックアップ部４４ｂとの間には、拡張空間Ｘが形成されている。なお、拡張空間Ｘとは、テーブル３３をＺ方向に移動させる機構などの構成をトレイ供給装置３に設けて、トレイ供給装置３の機能を拡張させるために必要な空間（設計スペース）を示している。

また、制御装置１１は、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送されたことに基づいて、第１バックアップ部４４ａを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。すなわち、制御装置１１は、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合、第２バックアップ部４４ｂの昇降位置Ｐに関わらず、第１バックアップ部４４ａを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。

ここで、作業位置Ｗに配置された基板Ｂは、第１バックアップ部４４ａ上のバックアップ部材ＳによりＺ２方向側から支持されている。

一方、制御装置１１は、図８および図９に示すように、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送されたことに基づいて、第１バックアップおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。なお、フィーダ装置ユニット２は、基台１における作業位置ＷのＹ方向の両側に設置されている。

さらに、制御装置１１は、基板生産プログラムＧを実施することにより、基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送された後、Ｙ２方向側への移動部４３による基板搬送部４２の移動が完了したことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。つまり、制御装置１１は、基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送された後、移動部４３により一対のコンベア部４２ａを引込位置Ｍ２に配置したことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。

なお、図８および図９では、第１実装部４の基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａが、第１実装部４側でありかつＹ２方向側であるフィーダ装置ユニット２の近傍の引込位置Ｍ２に配置される場合を一例として示しているが、第１実装部４側でありかつＹ１方向側であるフィーダ装置ユニット２の近傍の引込位置Ｍ２に配置されてもよい。また、第２実装部５の基板搬送部４２の一対のコンベア部４２ａが、第２実装部５側でありかつＹ方向の両側のいずれかであるフィーダ装置ユニット２の近傍の引込位置Ｍ２に配置されてもよい。

（基板生産処理）
以下に、基板生産処理について図１１〜図１３を参照して説明する。基板生産処理は、フィーダ装置ユニット２およびトレイ供給装置３の少なくともいずれかにより、基板Ｂに電子部品Ｅを実装した基板Ｂを生産する処理である。

まず、ステップＳ１〜ステップＳ３は、基板生産処理において行われる主なステップである。

ステップＳ１において、制御装置１１により、トレイ供給装置３が設置されたか否かが判断される。トレイ供給装置３が設置された場合にはステップＳ２に進み、トレイ供給装置３が設置されていない場合にはステップＳ３に進む。ステップＳ２において、制御装置１１により、第１プッシュアップ処理が行われた後、基板生産処理が終了する。ステップＳ３において、制御装置１１により、第２プッシュアップ処理が行われた後、基板生産処理が終了する。

次に、ステップＳ２の第１プッシュアップ処理について図１２を参照して詳細に説明する。第１プッシュアップ処理は、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合において、第１バックアップ部４４ａのみを上昇位置Ｐ１に配置させて作業位置Ｗの基板Ｂを支持する処理を示している。

ステップＳ２１において、ローダー４１により、基板Ｂが搬入される。ステップＳ２２において、基板Ｂが固定されるとともに、昇降部４５により第１バックアップ部４４ａが上昇する。この際、第２バックアップ部４４ｂとトレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分との干渉を回避するために、第２バックアップ部４４ｂが下降位置Ｐ２に配置されている。また、第１バックアップ部４４ａは、昇降部４５により上昇位置Ｐ１に配置されている。

ステップＳ２３において、実装ヘッド６１により、電子部品Ｅが基板Ｂに実装される。ステップＳ２４において、基板Ｂの固定が解除されるとともに、昇降部４５により第１バックアップ部４４ａが下降する。ステップＳ２５において、アンローダー５５により基板Ｂが搬出された後、第１プッシュアップ処理が終了される。

次に、ステップＳ３の第２プッシュアップ処理について図１３を参照して詳細に説明する。第２プッシュアップ処理は、トレイ供給装置３が基台１に設置されていない場合において、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を上昇位置Ｐ１に配置させて作業位置Ｗの基板Ｂを支持する処理を示している。

ステップＳ３１において、ローダー４１により、基板Ｂが搬入される。ステップＳ３２において、移動部４３により、基板搬送部４２が引込位置Ｍ２に移動される。つまり、一対のコンベアが引込位置Ｍ２に移動される。ステップＳ３３において、基板Ｂが固定されるとともに、昇降部４５により第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂが上昇する。つまり、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂは、昇降部４５により共に上昇位置Ｐ１に配置される。

ステップＳ３３において、実装ヘッド６１により、電子部品Ｅが基板Ｂに実装される。ステップＳ３４において、基板Ｂの固定が解除されるとともに、昇降部４５により第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂが下降する。ステップＳ３６において、移動部４３により、基板搬送部４２が搬送位置Ｍ１に移動される。つまり、一対のコンベアが搬送位置Ｍ１に移動される。ステップＳ３７において、アンローダー５５により基板Ｂが搬出された後、第２プッシュアップ処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを、独立して昇降可能に分割する。これにより、第２バックアップ部４４ｂと第１バックアップ部４４ａとを独立させて昇降させることにより、基台１にトレイ供給装置３が設置された場合にベース部４４のうち第２バックアップ部４４ｂを下降位置Ｐ２に配置することができるので、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒに対応する部分と第２バックアップ部４４ｂとの干渉を回避することができる。この結果、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒに対応する部分の上下方向の厚みを確保することができるので、トレイ供給装置３の設計の自由度を向上させることができる。ここで、トレイ供給装置３の設計の自由度を向上させることにより、以下に示すようなトレイ供給装置３の構造の改善を行うことできる。すなわち、トレイ供給装置３では、たとえば、トレイ供給装置３をＺ方向（上下方向）に移動させる移動機構の追加、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分に設けられていたリンク機構などの駆動力伝達機構の除去、および、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分の機械的強度を向上させる構造の追加などを行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００に、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を独立して互いに昇降させる昇降部４５を設ける。これにより、第１バックアップ部４４ａとは独立して第２バックアップ部４４ｂを昇降部４５により昇降させることにより、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒに対応する部分と第２バックアップ部４４ｂとの干渉を適切に回避することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００に、トレイ供給装置３が基台１に設置されたか否かに基づいて、第２バックアップ部４４ｂの昇降位置Ｐを変えるように昇降部４５を制御する制御装置１１を設ける。これにより、オーバーラップ領域Ｒを有するトレイ供給装置３が基台１に設置されたか否かに応じて、第２バックアップ部４４ｂの昇降位置Ｐを適切に変えることができる。この結果、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合において、第２バックアップ部４４ｂを下降位置Ｐ２に変えることができるので、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒに対応する部分とベース部４４との干渉を確実に回避することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１１を、トレイ供給装置３が基台１に設置された場合、第２バックアップ部４４ｂを下降位置Ｐ２に配置した状態を保持するように昇降部４５を制御するように構成する。これにより、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分と第２バックアップ部４４ｂとの間にスペース（空間）を最大限確保することができる。この結果、第１バックアップ部４４ａのバックアップ部材Ｓにより作業位置Ｗに搬送された基板Ｂを支持した状態でフィーダ装置ユニット２とベース部４４との干渉をより確実に回避することができる。また、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分における上下方向の厚みをより確保することができるので、トレイ供給装置３の設計の自由度をより向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００に、トレイ供給装置３が基台１に設置されたことを検知する通信部３５を設ける。制御装置１１を、通信部３５の検知結果に基づいて、第２バックアップ部４４ｂの位置を変えるように昇降部４５を制御するように構成する。これにより、トレイ供給装置３の設置を容易に検知することができるので、煩雑な作業を行うことなく第２バックアップ部４４ｂの昇降位置を変えることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、昇降部４５に、第１バックアップ部４４ａを昇降させる第１駆動源１４５と、第１駆動源１４５とは別個に設けられ、第２バックアップ部４４ｂを昇降させる第２駆動源１４６とを設ける。これにより、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂのそれぞれに接続された第１駆動源１４５および第２駆動源１４６の各々を独立して制御することにより、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを連動させて独立して昇降させる場合と異なり、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を容易に昇降させることができる。この結果、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々の制御性を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００にトレイ供給装置３を設ける。これにより、トレイ供給装置３とベース部４４との干渉を回避することができる。この結果、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分における上下方向の厚みを確保することができるので、トレイ供給装置３の設計の自由度を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１１を、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送された後、引込位置Ｍ２への基板搬送部４２の移動が完了したことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成する。これにより、引込位置Ｍ２に基板搬送部４２が移動した場合において、基板Ｂのサイズ（大きさ）に関わらず第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置することにより、作業位置Ｗに搬送された基板Ｂを確実に支持することが可能である。

［第２実施形態］
次に、図１０、図１２および図１４〜図１７を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００について説明する。第２実施形態の部品実装装置２００は、一対のコンベア部４２ａを引込位置Ｍ２に移動させた状態でテープフィーダ２２から供給される電子部品Ｅを実装する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、搬送位置Ｍ１においてテープフィーダ２２から供給される電子部品Ｅを実装するように構成されている。なお、第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

図１０および図１４に示すように、第２実施形態の部品実装装置２００は、基台１と、台車配置部１ａと、フィーダ装置ユニット２と、第１実装部４と、第２実装部５と、ヘッドユニット６と、支持部７（図１０参照）と、レール部８（図１０参照）と、部品認識カメラ９（図１０参照）と、基板認識カメラ１０と、制御装置２１１とを備えている。

（制御装置）
制御装置２１１は、基板搬送部４２および昇降部４５を、基板生産プログラムＧにしたがって第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々の昇降位置Ｐを制御するように構成されている。

〈基板生産プログラム〉
図１４および図１５に示すように、制御装置２１１は、基板生産プログラムＧを実施することにより、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送されたことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。つまり、制御装置２１１は、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送されたことに基づいて、基板搬送部４２を搬送位置Ｍ１に配置した状態で、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている。ここで、フィーダ装置ユニット２は、基台１における作業位置ＷのＹ方向の両側に設置されている。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（基板生産処理）
以下に、基板生産処理について図１２、図１６および図１７を参照して説明する。基板生産処理は、フィーダ装置ユニット２およびトレイ供給装置３の少なくともいずれかにより、基板Ｂに電子部品Ｅを実装した基板Ｂを生産する処理である。

まず、ステップＳ１、ステップＳ２およびステップＳ２０３は、基板生産処理において行われる主なステップである。

図１６に示すように、ステップＳ１において、制御装置２１１により、トレイ供給装置３が設置されたか否かが判断される。トレイ供給装置３が設置された場合にはステップＳ２に進み、トレイ供給装置３が設置されていない場合にはステップＳ２０３に進む。ステップＳ２において、制御装置２１１により、第１プッシュアップ処理が行われた後、基板生産処理が終了する。ステップＳ２０３において、制御装置２１１により、第２プッシュアップ処理が行われた後、基板生産処理が終了する。

ステップＳ２の第１プッシュアップ処理は、図１２に示す第１プッシュアップ処理と同様であるので説明を省略する。

次に、ステップＳ２０３の第２プッシュアップ処理について図１７を参照して説明する。ステップＳ２０３の第２プッシュアップ処理は、基板搬送部４２を引込位置Ｍ２に引き込むことなく、基板搬送部４２を搬送位置Ｍ１に配置した状態で、実装ヘッド６１によりフィーダ装置ユニット２から基板Ｂに電子部品Ｅを実装させる処理である。

図１７の第２プッシュアップ処理におけるステップＳ２３１〜Ｓ２３５は、それぞれ、図１２に示す第２プッシュアップ処理のステップＳ３１、ステップＳ３３〜ステップＳ３５およびステップＳ３７と同様であるので説明を省略する。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態の効果について説明する。

第２実施形態では、上記のように、ベース部４４を、第１バックアップ部４４ａと、第２バックアップ部４４ｂとに独立して昇降可能に分割する。これにより、トレイ供給装置３のオーバーラップ領域Ｒ部分における上下方向の厚みを確保することができるので、トレイ供給装置３の設計の自由度を向上させることができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御装置２１１を、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送されたことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂを上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成する。これにより、フィーダ装置ユニット２が基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所に設置された場合において、基板Ｂのサイズ（大きさ）に関わらず第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置することにより、搬送位置Ｍ１に配置された基板搬送部４２上の基板Ｂを確実に支持することが可能である。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１実施形態では、トレイ供給装置３（第１付属装置）は、基台１のＸ２方向側（搬送方向とは逆側）の部分に設置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１付属装置は、基台の搬送方向側の部分に設置されてもよいし、基台の搬送方向側および搬送方向とは逆側の両方に設置されてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、バックアップ部材Ｓは、Ｚ方向に延びる棒形状を有しているバックアップピンである例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、バックアップ部材は、基板をＺ２方向側から支持可能な形状であればよく、棒形状以外の形状であってもよい。

また、第１および第２実施形態では、複数のテープフィーダ２２が、台車部２１のＺ１方向側の端部に着脱可能に取り付けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、複数のテープフィーダは、基台に直接着脱可能に取り付けられてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、通信部３５（検知部）は、トレイ供給装置３（第１付属装置）が基台１に設置された際、制御部３４と制御装置１１（制御部）とが電気的に接続されたことを検知する接続端子である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検知部は、基台上に取り付けられ、第１付属装置が基台に設置されたことを検知するセンサ部であってもよい。センサ部は、反射型の光センサなどであることが好ましい。

また、上記第１および第２実施形態では、第１駆動源１４５および第２駆動源１４６は、各々、サーボモータおよびステッピングモータなどの電動機である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１駆動源および第２駆動源は、各々、エアシリンダなどであってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、部品実装装置１００（２００）は、トレイ供給装置３（第１付属装置）を備えている例を示したが、本発明はこれに限られない。部品供給装置は、第１付属装置としてオーバーラップ領域Ｒを有している装置であればどのような装置を備えていてもよい。第１付属装置は、たとえば、図１８に示す第１変形例のように、平面視においてベース部４４に重なるオーバーラップ領域Ｒを有するテープフィーダ３２２を含むフィーダ装置ユニット３０２であってもよい。また、第１付属装置は、たとえば、平面視においてベース部に重なるオーバーラップ領域を有するボールフィーダを含むフィーダ装置またはスティックフィーダを含むフィーダ装置であってもよい。また、第１付属装置は、基板に実装する電子部品の電極の検査を行う検査装置、または、電子部品に液材（フラックス）を塗布する塗布装置などであってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、昇降部４５は、第１駆動源１４５と、第１駆動源１４５とは別個に設けられる第２駆動源１４６とを有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、昇降部４５は、図１９に示す第２変形例のように、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を昇降させる単一の駆動源４４５と、単一の駆動源４４５から第２バックアップ部４４ｂへ動力を伝達させるか、または、単一の駆動源４４５から第２バックアップ部４４ｂへの動力の伝達を遮断するかを切換可能なクラッチ部４４６とを有していてもよい。これにより、クラッチ部４４６を設けることにより、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの各々を単一の駆動源４４５により独立して昇降させることができるので、部品実装装置４００において必要となる駆動源の数の増加を抑制することができる。

また、上記第１実施形態では、制御装置１１（制御部）は、基台１における第２バックアップ部４４ｂに対応する箇所にフィーダ装置ユニット２（第２付属装置）が基台１に設置された場合、基板Ｂが作業位置Ｗに搬送された後、移動部４３により基板搬送部４２が引込位置Ｍ２へ配置されたことに基づいて、第１バックアップ部４４ａおよび第２バックアップ部４４ｂの両方を上昇位置Ｐ１に配置するように昇降部４５を制御するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、第２付属装置が基台における第２バックアップ部に対応する箇所に設置された場合、基板が作業位置に搬送された後、移動部により基板搬送部が引込位置へ配置されたことに基づいて、少なくとも第２バックアップ部のみを上昇位置に配置するように昇降部を制御するように構成すればよい。これにより、基板搬送部を引込位置に移動させて第２付属装置の近傍位置に基板を配置した状態においても、第２バックアップ部を上昇位置に配置することにより、基板を確実に支持することができる。また、引込位置に基板搬送部が移動した場合において、基板のサイズ（大きさ）に合わせて、第２バックアップ部のみを上昇位置に配置するか、または、第１バックアップ部および第２バックアップ部の両方を上昇位置に配置するかを変えることができる。この結果、移動部により第２付属装置側へ移動した基板搬送部上の基板をより適切に支持することができる。

また、第１および第２実施形態では、部品実装装置１００（２００）は、複数の実装ステージとして、それぞれ第１実装部４および第２実装部５を備えている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、部品実装装置は、１つまたは３つ以上の実装ステージを備えていてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置１１（２１１：制御部）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１ 基台
３ トレイ供給装置（第１付属装置）
１１、２１１ 制御装置（制御部）
２２ テープフィーダ（第２付属装置）
３５ 通信部（検知部）
４２ 基板搬送部
４３ 移動部
４４、５３ ベース部
４４ａ 第１バックアップ部材
４４ｂ 第２バックアップ部材
４５ 昇降部
１００、２００、４００ 部品実装装置
１４５ 第１駆動源
１４６ 第２駆動源
３２２ テープフィーダ（第１付属装置）
４４５ （単一の）駆動源
４４６ クラッチ部
Ｂ 基板
Ｐ 昇降位置
Ｐ１ 上昇位置
Ｐ２ 下降位置
Ｒ オーバーラップ領域
Ｓ バックアップ部材
Ｗ 作業位置
Ｘ１ （Ｘ１）方向（搬送方向）
Ｙ （Ｙ）方向（移動方向）

Claims (9)

1. 基台と、
   前記基台に設置され、基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、
   前記基台に設置され、前記作業位置に搬送された前記基板を支持するバックアップ部材が配置されるベース部と、
   前記基台に設置され、平面視において前記ベース部に重なるオーバーラップ領域を有する第１付属装置とを備え、
   前記ベース部は、
   前記オーバーラップ領域に対応する部分以外に設けられた第１バックアップ部と、
   前記オーバーラップ領域に対応する部分に設けられた第２バックアップ部とを含み、
   前記第１バックアップ部および前記第２バックアップ部は、独立して昇降可能に分割されている、部品実装装置。
2. 前記第１バックアップ部および前記第２バックアップ部の各々を独立して互いに昇降させる昇降部をさらに備える、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記第１付属装置が前記基台に設置されたか否かに基づいて、前記第２バックアップ部の昇降位置を変えるように前記昇降部を制御する制御部をさらに備える、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記第１付属装置が前記基台に設置された場合、前記第２バックアップ部を下降位置に配置した状態を保持するように前記昇降部を制御するように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記オーバーラップ領域を有していない第２付属装置と、
   水平方向のうち前記基板の搬送方向に直交する移動方向に前記基板搬送部を移動させる移動部とをさらに備え、
   前記制御部は、前記第２付属装置が前記基台における前記第２バックアップ部に対応する箇所に設置された場合、前記基板が前記作業位置に搬送された後、前記移動方向のうち前記第２付属装置側への前記移動部による前記基板搬送部の移動が完了したことに基づいて、少なくとも前記第２バックアップ部を上昇位置に配置するように前記昇降部を制御するように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装装置。
6. 前記第１付属装置が前記基台に設置されたことを検知する検知部をさらに備え、
   前記制御部は、前記検知部の検知結果に基づいて、前記第２バックアップ部の前記昇降位置を変えるように前記昇降部を制御するように構成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記昇降部は、
   前記第１バックアップ部を昇降させる第１駆動源と、
   前記第１駆動源とは別個に設けられ、前記第２バックアップ部を昇降させる第２駆動源とを有する、請求項２〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記昇降部は、
   前記第１バックアップ部および前記第２バックアップ部の各々を昇降させる単一の駆動源と、
   前記単一の駆動源から前記第２バックアップ部へ動力を伝達させるか、または、前記単一の駆動源から前記第２バックアップ部への動力の伝達を遮断するかを切換可能なクラッチ部とを有する、請求項２〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記第１付属装置は、フィーダ装置、トレイ供給装置、検査装置および塗布装置の少なくともいずれかを有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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