JP5494373B2 - 下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 - Google Patents
下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5494373B2 JP5494373B2 JP2010202583A JP2010202583A JP5494373B2 JP 5494373 B2 JP5494373 B2 JP 5494373B2 JP 2010202583 A JP2010202583 A JP 2010202583A JP 2010202583 A JP2010202583 A JP 2010202583A JP 5494373 B2 JP5494373 B2 JP 5494373B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pin
- plate
- plate member
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2 基板
12 基板搬送路(基板保持部)
25 下受けユニット
31 台座プレート
31a 上面
32 下受けピン
41 ベース部
41a 底面
41b 段差面
42 支持部
60 下受けピン取り付け装置
61 作業台
70 プレート部材
70a ピン差し込み溝
70b ピン差し込み溝の縁部近傍の表面
Claims (2)
- 平坦な上面を有する台座プレートと、底面を台座プレートの上面に接触させて台座プレートとの間に作用する磁力によって台座プレートの上面の任意の位置に固定されるベース部及びベース部から上方に延びてベース部よりも小さい外径を有する支持部を備えた複数の下受けピンとから成り、電子部品実装用装置の基板保持部に保持された基板の下面に各下受けピンの支持部の上端部を接触させて基板を下方から支持する下受けユニットにおける下受けピン取り付け装置であって、
基板保持部に保持された場合に下側となる基板の面が上方に向くように基板が載置される作業台と、
下受けピンの支持部の外径より大きくベース部の外径より小さい寸法の溝幅を有して板厚方向に貫通して設けられた複数のピン差し込み溝を備え、作業台に載置された基板の上方に基板と対向して配置された状態で、複数のピン差し込み溝の一部に上下を反転させた下受けピンの支持部が上方から差し込まれ、各下受けピンの支持部の下端が基板の上面に直接当接し、かつ、ベース部における支持部との境界の段差面がピン差し込み溝の縁部近傍の表面と接触して下受けピンとの間に作用する磁力によって各下受けピンがピン差し込み溝内に固定されるプレート部材とを備え、
プレート部材が備えるピン差し込み溝は、プレート部材の平面視において十字形状又はL字形状になっており、
プレート部材は、ピン差し込み溝内に各下受けピンが固定された後、上下反転されたうえで台座プレートに上方から近接され、ピン差し込み溝内に固定された各下受けピンのベース部の底面が台座プレートの上面に接触して各下受けピンが台座プレートとの間に作用する磁力によって台座プレートの上面に固定された後、台座プレートに対して離間されるようになっていることを特徴とする下受けピン取り付け装置。 - 平坦な上面を有する台座プレートと、底面を台座プレートの上面に接触させて台座プレートとの間に作用する磁力によって台座プレートの上面の任意の位置に固定されるベース部及びベース部から上方に延びてベース部よりも小さい外径を有する支持部を備えた複数の下受けピンとから成り、電子部品実装用装置の基板保持部に保持された基板の下面に各下受けピンの支持部の上端部を接触させて基板を下方から支持する下受けユニットにおける下受けピン取り付け方法であって、
基板保持部に保持された場合に下側となる基板の面が上方に向くように作業台に基板を載置する工程と、
下受けピンの支持部の外径より大きくベース部の外径より小さい寸法の溝幅を有して板厚方向に貫通して設けられ、平面視において十字形状又はL字形状となる複数のピン差し込み溝を備えたプレート部材を作業台に載置された基板の上方に基板と対向して配置する工程と、
基板の上方に配置したプレート部材の複数のピン差し込み溝の一部に上下を反転させた下受けピンの支持部を上方から差し込み、各下受けピンの支持部の下端を基板の上面に直接当接させ、かつ、ベース部における支持部との境界の段差面をピン差し込み溝の縁部近傍の表面に接触させて各下受けピンをプレート部材との間に作用する磁力によってプレート部材に固定させる工程と、
ピン差し込み溝内に各下受けピンを固定させたプレート部材を上下反転させたうえで台座プレートに上方から近接させ、ピン差し込み溝内に固定させた各下受けピンのベース部の底面を台座プレートの上面に接触させて各下受けピンを台座プレートとの間に作用する磁力によって台座プレートの上面に固定させる工程と、
下受けピンのベース部を台座プレートの上面に固定させた状態でプレート部材を台座プレートに対して離間させる工程とを含むことを特徴とする下受けピン取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010202583A JP5494373B2 (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010202583A JP5494373B2 (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012059976A JP2012059976A (ja) | 2012-03-22 |
JP5494373B2 true JP5494373B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=46056699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010202583A Active JP5494373B2 (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5494373B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108263078A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | 常州星宇车灯股份有限公司 | 线路板印刷支撑销辅助放置机构及放置方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951152A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Saginomiya Seisakusho Inc | フレキシブル基板の取付け構造及び取付け方法 |
JP3758491B2 (ja) * | 2000-10-03 | 2006-03-22 | 松下電器産業株式会社 | 実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法 |
JP2003174295A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Juki Corp | バックアップピン位置決め治具 |
-
2010
- 2010-09-10 JP JP2010202583A patent/JP5494373B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012059976A (ja) | 2012-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5212347B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装機 | |
JP2008166583A (ja) | バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 | |
WO2017017802A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP2017220498A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5494373B2 (ja) | 下受けピン取り付け装置及び下受けピン取り付け方法 | |
WO2020152766A1 (ja) | 搬送装置 | |
JP2010278221A (ja) | フレキシブル基板の貼り付け装置及び貼り付け方法、並びに貼り付けプログラム | |
JP5223819B2 (ja) | 基板固定装置及び電子部品実装装置 | |
JP4881712B2 (ja) | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 | |
JP5338767B2 (ja) | 電子部品実装装置のキャリブレーション方法 | |
JP5533550B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5402844B2 (ja) | 下受けピンの取り付け方法 | |
JP6204995B2 (ja) | 対基板作業装置 | |
JP2012094573A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012094571A (ja) | 部品実装装置 | |
WO2023286130A1 (ja) | 部品実装機およびバックアップピンの収容方法 | |
JP2004319943A (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
JP7550670B2 (ja) | 作業機、および干渉回避方法 | |
JP5257415B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 | |
WO2023079754A1 (ja) | 基板作業機及び基板固定方法 | |
JP7271673B2 (ja) | 作業機、および部品搬送方法 | |
JP7134892B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP7133041B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP5477255B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP6124922B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130115 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140217 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5494373 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |