WO2023079754A1

WO2023079754A1 - 基板作業機及び基板固定方法

Info

Publication number: WO2023079754A1
Application number: PCT/JP2021/041027
Authority: WO
Inventors: 丈池山
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2021-11-08
Filing date: 2021-11-08
Publication date: 2023-05-11
Also published as: JPWO2023079754A1

Abstract

基板作業機は、基板に対して作業を実行する。基板作業機は、基板の裏面に当接して前記基板を支持する支持部材と、支持部材に設けられる流路を介して基板の裏面を吸引する吸引装置と、吸引装置で吸引したときに支持部材の基板との当接面からのリークを検出する検出部と、検出部がリークを検出したときに基板の表面側の所定の位置を押圧する押圧装置と、押圧装置で押圧することで検出部がリークを検出する状態からリークを検出しない状態になったときに、基板の種類と押圧装置が押圧した基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する記憶部と、押圧装置を制御する制御部であって、支持部材で支持された基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた記憶部で記憶された位置を押圧するように押圧装置を制御する制御部と、を備える。

Description

基板作業機及び基板固定方法

　本明細書に開示する技術は、基板作業機及び基板固定方法に関する。

　基板に対して所定の作業を実行する基板作業機（例えば、スクリーン印刷機）では、基板に対して作業する際に、基板を裏面から吸引して基板を支持部材（例えば、バックアップブロック、バックアップピン）に固定することがある。基板に反っている部分があると、吸引したときに反った部分でリークが発生して、基板を支持部材に適切に固定できない。例えば、国際公開第２０１８／１６３２８４号公報には、基板に反っている部分があることによって生じるリークを解消する技術が開示されている。国際公開第２０１８／１６３２８４号公報に開示される基板作業機では、リークが検出されると、基板の角部のうちの１つを上方から押圧する。基板を押圧する位置は、予め設定されており、基板が反っていると予測される複数の位置を順に押圧するように設定されている。基板は、四隅が反っていることが多いので、この基板作業機では、基板の角部を順に押圧するように設定されている。リークが解消されるまで、設定された位置を順に押圧する。

　国際公開第２０１８／１６３２８４号公報の基板作業機では、リークが検出されると、基板上の予め設定された位置を押圧する。しかしながら、リークが解消されるまで予め設定された複数の位置を順番に押圧するため、基板の反っている部分の位置によってはリークを解消するまでに多くの位置を押圧しなければならないことがあり、リークを解消する処理に時間が掛かることがあった。

　本明細書は、基板を吸引して固定する際に生じ得るリークを効率よく解消する技術を開示する。

　本明細書に開示する基板作業機は、基板に対して作業を実行する。基板作業機は、基板の裏面に当接して前記基板を支持する支持部材と、支持部材に設けられる流路を介して基板の裏面を吸引する吸引装置と、吸引装置で吸引したときに支持部材の基板との当接面からのリークを検出する検出部と、検出部がリークを検出したときに基板の表面側の所定の位置を押圧する押圧装置と、押圧装置で押圧することで検出部がリークを検出する状態からリークを検出しない状態になったときに、基板の種類と押圧装置が押圧した基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する記憶部と、押圧装置を制御する制御部であって、支持部材で支持された基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた記憶部で記憶された位置を押圧するように押圧装置を制御する制御部と、を備える。

　上記の基板作業機では、記憶部は、押圧装置で押圧することでリークを検出しない状態になったときの基板の種類と押圧装置が押圧した基板の位置とを関連付けて記憶する。すなわち、記憶部は、押圧することでリークが解消される位置を記憶する。同一種類の基板では、同様の位置で基板に反りが生じることが多い。基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた位置を押圧することにより、押圧することでリークが解消される可能性が高い位置を直ちに押圧することができる。これにより、リークを解消するために関係のない位置を押圧することを抑制することでき、リークを解消する処理に掛かる時間を短縮することができる。

　また、本明細書に開示する基板を固定する基板固定方法は、支持部材で前記基板を裏面側から支持する支持工程と、支持部材に設けられる流路を介して基板の裏面を吸引する吸引工程と、吸引工程で吸引したときに支持部材の基板との当接面からのリークを検出する第１検出工程と、第１検出工程でリークが検出されたときに基板の表面側の所定の位置を押圧する第１押圧工程と、第１押圧工程で所定の位置を押圧したときに前記リークを検出する第２検出工程と、第２検出工程でリークが検出されなくなるまで、基板の表面側の所定の位置を順に変更しながら第１押圧工程と第２検出工程を繰り返し実行する工程と、第２検出工程でリークが検出されなかったときに、基板の種類と、第１押圧工程で押圧した前記基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する記憶工程と、支持部材で支持された基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた記憶工程で記憶された前記位置を押圧する第２押圧工程と、を備える。

　上記の基板固定方法では、記憶工程において、リークが検出されなかったときの基板の種類と押圧した前記基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する。すなわち、記憶工程において、押圧することでリークが解消される位置を記憶する。このため、基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた記憶工程で記憶された位置を押圧することによって、上記の基板作業機と同様の作用効果を奏することができる。

実施例に係る基板作業機の一例であるスクリーン印刷機の概略構成を示す図。負圧発生機構の概略構成を示す断面図。スクリーン印刷機の制御系を示すブロック図。押さえ機構で押さえる回路基板上の位置を説明するための図であり、（ａ）は回路基板が下反りした状態を示し、（ｂ）は回路基板が上反りした状態を示す。回路基板をスクリーン印刷機内に固定する処理の一例を示すフローチャート。

　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

　本明細書に開示する基板作業機では、制御部は、検出部でリークが検出された場合であって、支持部材で支持する基板の種類と関連付けられた位置が記憶部に記憶されているときは、記憶部で記憶された位置を押圧装置により押圧し、検出部でリークが検出された場合であって、支持部材で支持する基板の種類と関連付けられた位置が記憶部に記憶されていないときは、検出部でリークが検出されなくなるまで、基板の表面側の複数の所定の位置を順に押圧装置により押圧してもよい。このような構成によると、基板の種類と関連付けられた位置が記憶部に記憶されている場合には、リークが解消される可能性が高い位置を押圧することで、リークを解消する処理に掛かる時間を短縮することができる。また、基板の種類と関連付けられた位置が記憶部に記憶されていない場合には、複数の所定の位置を順に押圧することによって、リークを解消することができる。

　本明細書に開示する基板作業機では、支持部材の上端には、基板の裏面に当接する当接面が設けられていてもよい。流路の一端には、当接面に開口する吸引口が設けられていてもよい。制御部は、吸引口の上方の位置で基板を押圧するように押圧装置を制御してもよい。このような構成によると、押圧装置によって、基板の裏面を吸引する吸引口が設けられた当接面に基板を押し付けることができる。このため、例えば、基板が下方に向かって反っている場合等において、リークを好適に解消することができる。

　本明細書に開示する基板作業機では、支持部材の上端には、基板の裏面に当接する当接面が複数設けられていてもよい。流路の一端には、複数の当接面のそれぞれに開口する吸引口が設けられていてもよい。制御部は、平面視したときに隣接する２つの吸引口の間の位置の上方の位置で基板を押圧するように押圧装置を制御してもよい。このような構成によると、押圧装置によって、隣接する２つの当接面の間の位置が押される。基板が上方に向かって反っている場合、隣接する２つの当接面の間の位置を押さえることによって、その２つの当接面の両方が基板に接触するように曲げることができる。このような場合に、隣接する２つの当接面の間の位置を押さえることで２箇所のリークを同時に解消することができ、リークを解消する処理に掛かる時間をより短縮することができる。

　本明細書に開示する基板作業機では、基板作業機は、スクリーンマスクを備える印刷機であってもよい。支持部材及び吸引装置は、スクリーンマスクに対して基板を所定の位置に位置決めするために用いられてもよい。

　図面を参照して、実施例に係る基板作業機について説明する。ここで、基板作業機の一例として、スクリーン印刷機１０について説明する。

　図１に示すように、スクリーン印刷機１０は、回路基板位置決め装置２４と、負圧発生機構５４と、押さえ機構６４と、スクリーンマスク２８と、スキージ装置３０と、制御装置２０と、インターフェース装置２２を備えている。スクリーン印刷機１０は、実装ラインの上流側から回路基板２を受け入れ、回路基板２に所望のはんだをスクリーン印刷した後、回路基板２を実装ラインの下流側に送り出す。なお、以下の説明では、スクリーン印刷機１０において、回路基板２の搬送方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向に直行する方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に直行する方向をＺ方向とする。また、回路基板２において、回路基板２が搬送される際に上面となり、スクリーン印刷される面（＋Ｚ側の面）を表面と称し、その反対側の面（－Ｚ側の面）を裏面と称することがある。

　回路基板位置決め装置２４は、Ｙ方向移動機構４０と、Ｘ方向移動機構４２と、回転機構４４と、昇降機構４６と、Ｘ方向搬送機構４８と、クランプ機構５０を備えている。

　Ｙ方向移動機構４０は、スクリーン印刷機１０の基台に支持されている。Ｙ方向移動機構４０は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、スクリーン印刷機１０の基台に対してＹ方向に相対移動が可能となっている。

　Ｘ方向移動機構４２は、Ｙ方向移動機構４０に支持されている。Ｘ方向移動機構４２は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、Ｙ方向移動機構４０に対してＸ方向に相対移動が可能となっている。

　回転機構４４は、Ｘ方向移動機構４２に支持されている。回転機構４４は、モータ（図示省略）の駆動によって、Ｘ方向移動機構４２に対してＺ軸周りに相対回転が可能となっている。

　昇降機構４６は、回転機構４４に支持されている。昇降機構４６は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、回転機構４４に対してＺ方向に相対移動が可能となっている。

　Ｘ方向搬送機構４８と、クランプ機構５０は、昇降機構４６に支持されている。Ｘ方向搬送機構４８は、Ｘ方向に沿って配置されている一対のコンベアベルト５２と、それぞれのコンベアベルト５２を駆動するサーボモータ（図示省略）を備えている。回路基板２のＹ方向の両端を一対のコンベアベルト５２の上に載置し、サーボモータを駆動することで、回路基板２はＸ方向に搬送される。回路基板２のサイズに応じて、一対のコンベアベルト５２の間隔は調整可能となっている。クランプ機構５０は、回路基板２をＹ方向の両端から挟持して、所望の幅で回路基板２を保持することができる。

　図２を参照して、負圧発生機構５４について説明する。図２は、負圧発生機構５４が回路基板２の裏面を固定する状態を示している。なお、図２では、昇降機構４６及びコンベアベルト５２の図示は省略している。負圧発生機構５４は、回路基板２を裏面から吸引して固定する。図２に示すように、負圧発生機構５４は、支持部５５と、複数のバックアップピン５６と、空気流路５８と、負圧発生装置６０と、センサ６２を備えている。

　支持部５５は、昇降機構４６に支持されている（図１参照）。支持部５５は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、昇降機構４６に対してＺ方向に相対移動が可能となっている。

　バックアップピン５６は、支持部５５に支持されている。複数のバックアップピン５６は、支持部５５上に間隔を空けて配置されている。バックアップピン５６は、クランプ機構５０によって保持された回路基板２の裏面に当接し、回路基板２を裏面側から支持する。また、バックアップピン５６には、バックアップピン５６の内部を軸方向に伸びる連通通路５７が設けられている。連通通路５７は、バックアップピン５６の上端面から下端面まで伸びている。連通通路５７の一端（すなわち、バックアップピン５６の下端面側の端部）は、空気流路５８に接続している。

　負圧発生装置６０は、空気流路５８を介して各バックアップピン５６の連通通路５７と接続している。具体的には、空気流路５８の下流端（図２では、右側の端部）は、負圧発生装置６０に接続している。空気流路５８は、途中で複数の流路に分岐しており、分岐した各流路は、バックアップピン５６の下端側の端部に接続している。負圧発生装置６０は、例えば、真空ポンプであり、各連通通路５７に接続された状態で連通通路５７内の空気を吸引することによって、空気流路５８及び各連通通路５７によって形成される空間内を負圧にする。負圧発生装置６０のオンオフは、制御装置２０によって制御されている。負圧発生装置６０をオンすると、負圧発生装置６０は一定の速度で作動する。

　センサ６２は、空気流路５８に配置されている。センサ６２は、圧力センサであり、空気流路５８内の圧力を検出する。全てのバックアップピン５６の上端面が回路基板２に密着した状態で負圧発生装置６０をオンすると、複数の連通通路５７の開口が回路基板２で閉じられ、複数の連通通路５７と空気流路５８で形成される空間が負圧になる。このため、センサ６２は、空気流路５８内の空間が負圧になっていることを検出する。一方で、複数のバックアップピン５６のうち、バックアップピン５６の上端面と回路基板２との間に隙間があると、その部分から開口を通って連通通路５７内に外部の空気が吸引され、複数の連通通路５７と空気流路５８で形成される空間は負圧にならない。このため、センサ６２は、空気流路５８内の空間が負圧になっていないことを検出する。すなわち、センサ６２は、空気流路５８内の空間が負圧になっていないことを検出することによって、いずれかのバックアップピン５６と回路基板２との間に空気漏れ（いわゆる、リーク）が生じていることを検出する。

　続いて、図１を参照して、押さえ機構６４について説明する。押さえ機構６４は、回路基板２の表面を上方から下方に向かって押さえる機構である。押さえ機構６４は、移動機構６６と、押さえピン６８を備えている。

　移動機構６６は、スクリーン印刷機１０の基台に支持されている。移動機構６６は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって基台に対してＸ方向及びＹ方向に相対移動が可能となっている。移動機構６６は、待機位置（図１に示す位置）と回路基板２との間で押さえピン６８を移動させる。待機位置は、平面視したときにスクリーンマスク２８と重ならない位置である。また、移動機構６６は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、押さえピン６８をＺ方向に相対移動が可能となっている。

　押さえピン６８は、円柱状であり、その先端がゴムによって形成されている。移動機構６６で押さえピン６８を回路基板２上に移動し、その位置で押さえピン６８を下降させると、押さえピン６８は、回路基板２の表面の一点（詳細には、押さえピン６８の下端面と接触する範囲）を上方から下方に向かってに押さえる。

　バックアップピン５６と回路基板２との間にリークが生じている場合、リークしている位置又はその近傍を上方から押さえると、バックアップピン５６の上端面と回路基板２とが密着する。このため、連通通路５７及び空気流路５８内への空気のリークが解消される。すなわち、押さえ機構６４は、回路基板２の表面の適切な位置を押さえることによって、リークを解消させる。なお、回路基板２の表面の適切な位置については、後に詳述する。

　スクリーンマスク２８は、矩形状に形成された金属製の板状部材であって、スクリーン印刷機１０の基台に対して位置を固定されたマスク支持枠３２によって４辺を支持されている。スクリーンマスク２８の中央部には、回路基板２に印刷するはんだのパターンに対応して開口部が形成されている。

　スキージ装置３０は、Ｙ方向移動機構７０と、スキージヘッド７４ａ、７４ｂと、スキージ７６ａ、７６ｂを備えている。

　Ｙ方向移動機構７０は、スクリーン印刷機１０の基台に支持されている。Ｙ方向移動機構７０は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって、基台に対してＹ方向に相対移動が可能となっている。

　スキージヘッド７４ａ、７４ｂは、Ｙ方向移動機構７０に支持されている。スキージヘッド７４ａ、７４ｂは、それぞれアクチュエータ（図示省略）の駆動によって、Ｙ方向移動機構７０に対してＺ方向に相対移動が可能となっている。

　スキージ７６ａは、スキージヘッド７４ａによって支持されている。スキージ７６ａは、サーボモータ（図示省略）の駆動によって、スキージヘッド７４ａに対して傾動可能となっている。スキージ７６ｂは、スキージヘッド７４ｂによって支持されている。スキージ７６ｂは、サーボモータ（図示省略）の駆動によって、スキージヘッド７４ｂに対して傾動可能となっている。スキージ７６ａ、７６ｂは、はんだ供給装置（図示省略）からスクリーンマスク２８の上面に供給されるはんだを印刷パターン上でスキージングする。

　制御装置２０は、プログラム等を記憶する記憶部８０と、記憶部８０に記憶されたプログラムを実行するプロセッサと、実装ラインの全体の動作を管理する生産管理コンピュータ（図示せず）と通信する通信装置を備えている。制御装置２０は、生産管理コンピュータからの指示に従って、スクリーン印刷機１０の各構成要素の動作を制御する。具体的には、図３に示すように、制御装置２０は、インターフェース装置２２、回路基板位置決め装置２４、スキージ装置３０、負圧発生装置６０、押さえ機構６４と接続しており、インターフェース装置２２、回路基板位置決め装置２４、スキージ装置３０、負圧発生装置６０、押さえ機構６４を制御している。また、制御装置２０は、センサ６２と接続しており、センサ６２で検出した検出結果（圧力値）を取得する。また、制御装置２０は、スクリーン印刷機１０におけるはんだ印刷作業の状態を示すデータを生産管理コンピュータへ送信する。

　また、記憶部８０は、回路基板２の種類と、その回路基板２の表面を押さえ機構６４で押さえる位置（以下、「押さえ位置」ともいう）とを関連付けて記憶している。上述したように、回路基板２に反りがあるとバックアップピン５６が回路基板２と密着せず、リークが生じることがある。この場合、リークが生じている部分やその近傍を押さえることで、バックアップピン５６が回路基板２と密着し、リークが解消する。記憶部８０には、リークが解消される押さえ位置が不明な場合に用いられる押さえ位置に関する情報（以下、第１押さえ位置情報ともいう）と、リークが解消される押さえ位置が既知の場合に用いられる押さえ位置に関する情報（以下、第２押さえ位置情報ともいう）が記憶されている。

　まず、第１押さえ位置情報について説明する。第１押さえ位置情報は、ユーザによって設定された複数の押さえ位置と、複数の押さえ位置を押さえる順序に関する情報を含んでいる。以下、第１押さえ情報において、最初に押さえる押さえ位置を「第１位置」と称し、ｎ番目（ｎは整数）に押さえる押さえ位置を「第ｎ位置」と称することがある。ユーザが設定する複数の押さえ位置としては、例えば、バックアップピン５６の上方の位置や、隣接する２本のバックアップピン５６の間の位置とすることができる。

　ここで、図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して、押さえ位置について説明する。図４（ａ）は、回路基板２が下方に向かって突出するように沿っている下反り状態を示している。この場合、回路基板２は、下反りした部分の近傍のバックアップピン５６と対応する位置Ａ、Ｂにおいてバックアップピン５６と密着しなくなる。このため、バックアップピン５６の上方に対応する位置Ａ、Ｂを押さえると、回路基板２がバックアップピン５６と密着する。したがって、バックアップピン５６の上方の位置Ａ、Ｂを押さえ位置として設定すると、設定した位置Ａ、Ｂを順に押さえることによって、そのバックアップピン５６からリークしている場合にリークが解消される。なお、押さえ機構６４が２本の押さえピン６８を備える場合は、２本の押さえピン６８によって設定した位置Ａ、Ｂを同時に押さえるようにしてもよい。

　一方で、図４（ｂ）は、回路基板２が上方に向かって突出するように沿っている上反り状態を示している。この場合、回路基板２は、上反りした部分の近傍の隣接する２本のバックアップピン５６のそれぞれと対応する位置においてバックアップピン５６と密着しなくなる。この場合にも、バックアップピン５６の上方に対応する位置を押さえれば、回路基板２がバックアップピン５６と密着してリークが解消される。しかしながら、上反りしている場合には、隣接する２本のバックアップピン５６の間の上反りしている位置Ｃを押さえると、回路基板２の上反りが解消され、その近傍の２本のバックアップピン５６と回路基板２が同時に密着する。したがって、隣接する２本のバックアップピン５６の間の位置を押さえ位置として設定すると、２本のバックアップピン５６からのリークを同時に解消できることがある。このように２本のバックアップピン５６の間の位置を押さえ位置として設定することで、リークを解消するために押さえる位置を減らすことができ、リークを解消するための処理に掛かる時間を短縮することができる。

　このように、バックアップピン５６の上方の位置や、隣接する２本のバックアップピン５６の間の位置等の複数の位置を押さえ位置として設定し、これらの複数の押さえ位置について、押さえる順序を設定する。なお、押さえ位置や押さえる順序については、ユーザが適宜設定することができ、具体的な位置や順序は特に限定されない。例えば、ユーザは、バックアップピン５６の上方の位置や、隣接する２本のバックアップピン５６の間の位置以外の任意の位置を押さえ位置として選択してもよい。

　次いで、第２押さえ位置情報について説明する。第２押さえ位置情報は、第１押さえ位置情報に従いリーク解消のための処理を実行した際に、実際にリークが解消された押さえ位置に関する情報である。同一の種類の回路基板２では、同じ位置が同じように反っていることが多いため、同じ部分でリークが生じることが多い。このため、同一の種類の回路基板２に対しては、同じ位置を押さえることでリークが解消し易い。そこで、第１押さえ位置情報に従いリーク解消のための処理を実行した際に、実際にリークが解消された押さえ位置を記憶させておき、同一の種類の回路基板２においてリークが生じた際には、記憶部８０に記憶されている位置を押さえ機構６４により押さえる。これにより、同一の種類の回路基板２に対しては、以前リークが解消された位置を押さえることで、効率よくリーク解消する処理を実行できる。このため、同一の種類の回路基板２に対して、リークを解消する処理に掛かる時間を短縮することができる。

　次に、回路基板２をスクリーン印刷機１０内に固定する処理について説明する。回路基板２の表面に印刷する際には、回路基板２を裏面側から吸引することによって、回路基板２をスクリーン印刷機１０内の所定の位置に確実に固定する。回路基板２に反っている部分があると、回路基板２を裏面側から吸引したときに、その反っている部分からリークが生じることがある。リークが生じると、回路基板２を吸引によって固定することができない。以下に、負圧発生機構５４で回路基板２の裏面を吸引したとき発生したリークを解消する処理について説明する。

　図５に示すように、まず、制御装置２０は、回路基板２をスクリーン印刷機１０内に搬送し、クランプ機構５０によってクランプする（Ｓ１２）。回路基板２をクランプ機構５０によってクランプする処理は、以下の手順で行う。上流側の基板搬送装置から回路基板２が送られてくると、制御装置２０は、受け入れ搬送装置を駆動して回路基板２を受け取る。そして、Ｘ方向搬送機構４８が受け入れ搬送装置から回路基板２を受け取ることが可能な位置となるように、制御装置２０は、Ｙ方向移動機構４０、Ｘ方向移動機構４２、回転機構４４、昇降機構４６を駆動する。そして、制御装置２０は、受け入れ搬送装置とＸ方向搬送機構４８を駆動して、受け入れ搬送装置からＸ方向搬送機構４８へ回路基板２を受け渡す。回路基板２がＸ方向搬送機構４８に受け渡されると、制御装置２０は、Ｘ方向搬送機構４８を駆動して、スクリーンマスク２８の印刷パターンに対応するＸ方向位置まで回路基板２を搬送する。次いで、制御装置２０は、クランプ機構５０を駆動して、回路基板２を保持する。

　次いで、制御装置２０は、バックアップピン５６を上昇させる（Ｓ１４）。具体的には、制御装置２０は、支持部５５を駆動して、バックアップピン５６の上端面が回路基板２の裏面に当接するまで、バックアップピン５６を上昇させる。

　次いで、制御装置２０は、負圧発生機構５４により回路基板２の裏面を吸引させる（Ｓ１６）。具体的には、制御装置２０は、負圧発生装置６０をオンにする。すると、空気流路５８を介して各バックアップピン５６の連通通路５７内の空気が吸引される。バックアップピン５６の上端面と回路基板２の裏面との間が密着してる場合には、回路基板２の裏面が吸引される。

　次いで、制御装置２０は、センサ６２により負圧が検出されたか否かを判断する（Ｓ１８）。具体的には、制御装置２０は、センサ６２が検出した圧力値を取得し、取得した圧力値が所定値より低くなっているか否かを判定する。回路基板２は、複数のバックアップピン５６によって支持され、各バックアップピン５６が、回路基板２の裏面を吸引する。複数のバックアップピン５６の全てが回路基板２と密着していると、空気流路５８と全てのバックアップピン５６の連通通路５７により形成される空間内が負圧になり、センサ６２は、負圧を示す圧力値を検出する。一方で、複数のバックアップピン５６の中に回路基板２と密着しないものがあると、その回路基板２と密着しないバックアップピン５６から外部の空気が吸引される。すると、空気流路５８と全てのバックアップピン５６の連通通路５７により形成される空間内は負圧にならず（圧力が十分に低下せず）、センサ６２は、負圧を示す圧力値を検出しない。センサ６２が負圧を検出した場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、制御装置２０は、複数のバックアップピン５６の全てが回路基板２と密着していると判断する。すなわち、制御装置２０は、リークは生じていないと判断する。すると、回路基板２は、吸引により確実に固定された状態となる。このため、回路基板２を固定する処理を終了する。

　一方で、センサ６２が負圧を検出しなかった場合（ステップＳ１８でＮＯ）、制御装置２０は、複数のバックアップピン５６の中に回路基板２と密着しないものがあると判断する。すなわち、制御装置２０は、リークが生じていると判断し、リークを解消するための処理を行う。そこでまず、制御装置２０は、現在クランプしている回路基板２について、記憶部８０に第２押さえ位置情報が記憶されているか否かを判断する（Ｓ２０）。上述したように、第２押さえ位置情報は、その回路基板２について以前リークを解消するための処理が実装された際に、リークが解消された押さえ位置に関する情報である。記憶部８０に第２押さえ位置情報が記憶されていない場合（ステップＳ２０でＮＯ）、制御装置２０は、その回路基板２についてリークを解消するための処理を実行したことがないと判断し、第１押さえ位置情報に従ってリークを解消するための処理を実行することを決定する。そして、制御装置２０は、移動機構６６を駆動して押さえピン６８を第１位置の上方に移動させ（Ｓ２２）、その位置で押さえピン６８を下降させる（Ｓ２４）。すると、押さえピン６８は、回路基板２の第１位置を押さえた状態となる。

　次いで、制御装置２０は、センサ６２により負圧が検出されたか否かを判断する（Ｓ２６）。第１位置又はその近傍の位置でリークが生じている場合、第１位置を押さえることによってリークが解消されることがある。一方で、第１位置又はその近傍とは異なる位置でリークが生じている場合には、第１位置を押さえてもリークが解消されない。センサ６２が負圧を検出しなかった場合（ステップＳ２６でＮＯ）、制御装置２０は、リークが解消されていないと判断する。そして、制御装置２０は、第１押さえ位置情報に従い、移動機構６６を駆動して押さえピン６８を次の位置（すなわち、第２位置）の上方に移動させる（Ｓ２８）。その後、ステップＳ２４に戻り、ステップＳ２４～ステップＳ２８の処理を繰り返す。

　センサ６２が負圧を検出した場合（ステップＳ２６でＹＥＳ）、制御装置２０は、リークが解消されたと判断する。そして、制御装置２０は、直前に押さえた押さえ位置（すなわち、センサ６２が負圧を検出したときの押さえ位置）を、回路基板２の種類に関連付けて記憶部８０に記憶させる（Ｓ３０）。これにより、記憶部８０に第２押さえ位置情報が記憶される。そして、回路基板２を固定する処理を終了する。

　記憶部８０に第２押さえ位置情報が記憶されている場合（ステップＳ２０でＹＥＳ）、制御装置２０は、記憶部８０に記憶されている第２押さえ位置情報に従ってリークを解消するための処理を実行することを決定する。そして、制御装置２０は、移動機構６６を駆動して、押さえピン６８を記憶部８０に記憶されている位置（すなわち、ステップＳ３０で記憶された押さえ位置）の上方に移動させ（Ｓ３２）、その位置で押さえピン６８を下降させる（Ｓ３４）。すると、押さえピン６８は、その回路基板２において以前にリークが解消された位置を押さえた状態となり、その位置で生じているリークが解消される。

　次いで、制御装置２０は、記憶部８０に記憶された第２押さえ位置情報に含まれる全ての位置を押さえたか否かを判断する（Ｓ３６）。後述するように、第２押さえ位置情報は、複数の押さえ位置を含んでいる場合がある。第２押さえ位置情報に記憶された全ての位置を押さえていない場合（ステップＳ３６でＮＯ）、ステップＳ３２の処理に戻り、ステップＳ３２～ステップＳ３６の処理を繰り返す。

　第２押さえ位置情報に記憶された全ての位置を押さえると（ステップＳ３６でＹＥＳ）、制御装置２０は、センサ６２により負圧が検出されたか否かを判断する（Ｓ３８）。上述したように、同一の種類の回路基板２では、同じ部分が反り易いため、以前リークが解消された回路基板２上の位置と同じ位置を押さえれば、リークが解消される可能性が高い。センサ６２が負圧を検出した場合（ステップＳ３８でＹＥＳ）、制御装置２０は、リークが解消されたと判断し、回路基板２を固定する処理を終了する。このように、記憶部８０に第２押さえ位置情報を記憶させることにより、以前リークが解消された回路基板２上の位置と同じ位置を押さえることができ、多くの位置を押さえることなくリークを解消することができる。このため、リークを解消させる処理に掛かる時間を短縮することができる。

　一方で、センサ６２が負圧を検出していない場合（ステップＳ３８でＮＯ）、制御装置２０は、リークが解消されていないと判断する。複数のバックアップピン５６からリークしており、回路基板２上の複数の位置を押さえなければリークが解消されないことがある。例えば、図４（ａ）に示すように回路基板２が下反りしている場合、位置Ａ、Ｂの２点を押さえなければリークが解消されない。また、回路基板２の複数の部分において、図４（ａ）に示すように回路基板２が下反りしている部分や、図４（ｂ）に示すように回路基板２が上反りしている部分が存在していることもある。このような場合には、回路基板２上の１点を押さえただけではリークが解消されない。そこで、ステップＳ２２の処理に戻り、ステップＳ２２～ステップＳ３０の処理を繰り返す。この場合には、ステップＳ３２及びステップＳ３４の処理により、記憶部８０に記憶されている押さえ位置が既に押さえられており、その位置でのリークは既に解消されていると考えることができる。このため、ステップＳ２２～ステップＳ３０の処理を繰り返すことにより、ステップＳ３２及びステップＳ３４の処理で既に押された押さえ位置以外でリークしている位置を特定することができる。そして、その新たに特定された押さえ位置を、既に記憶されている押さえ位置に加えて、回路基板２の種類に関連付けて記憶部８０に記憶させる（Ｓ３０）。すると、第２押さえ位置情報として、先に記憶されている押さえ位置と新たに特定された押さえ位置が、回路基板２の種類に関連付けられたものに更新され、その更新された第２押さえ位置情報が、記憶部８０に記憶される。このため、この次に同一の種類の回路基板２を固定する処理を実行する際には、リークを解消する処理に掛かる時間をさらに短縮することができる。

　なお、本実施例では、全てのバックアップピン５６が連通通路５７を備えていたが、このような構成に限定されない。例えば、複数のバックアップピン５６は、連通通路５７を備えるもの（回路基板２の裏面を支持すると共に吸引するもの）と、連通通路５７を備えていないもの（回路基板２の裏面を吸引せずに、回路基板２を支持するもの）の両方によって構成されていてもよい。

　また、本実施例では、バックアップピン５６によって回路基板２の裏面を支持すると共に吸引したが、このような構成に限定されない。例えば、箱状のバックアップブロックによって回路基板２を支持してもよい。この場合、バックアップブロックの回路基板２の裏面に当接する面に複数の貫通孔が設けられており、バックアップブロックの内部空間を吸引することによって回路基板２を固定する。この場合にも、本実施例と同様の処理を実行して、リークを解消することができる。

　また、本実施例では、スクリーン印刷機１０において回路基板２を固定する際に上記の処理が実行されたが、このような構成に限定されない。吸引により回路基板２を固定する構成を備えている基板作業機であれば、本実施例と同様の処理を採用することができ、例えば、電子部品を回路基板２に実装する部品実装機において本実施例と同様の処理を実行してもよい。

　実施例で説明した基板作業機に関する留意点を述べる。実施例のスクリーン印刷機１０は、「基板作業機」の一例であり、バックアップピン５６は、「支持部材」の一例であり、負圧発生機構５４は、「吸引装置」の一例であり、センサ６２は、「検出部」の一例であり、押さえ機構６４は、「押圧装置」の一例であり、制御装置２０は、「制御部」の一例である。

　以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

Claims

　基板に対して作業を実行する基板作業機であって、
　前記基板の裏面に当接して前記基板を支持する支持部材と、
　前記支持部材に設けられる流路を介して前記基板の裏面を吸引する吸引装置と、
　前記吸引装置で吸引したときに前記支持部材の前記基板との当接面からのリークを検出する検出部と、
　前記検出部がリークを検出したときに前記基板の表面側の所定の位置を押圧する押圧装置と、
　前記押圧装置で押圧することで前記検出部が前記リークを検出する状態から前記リークを検出しない状態になったときに、前記基板の種類と、前記押圧装置が押圧した前記基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する記憶部と、
　前記押圧装置を制御する制御部であって、前記支持部材で支持された前記基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた前記記憶部で記憶された前記位置を押圧するように前記押圧装置を制御する制御部と、
　を備える、基板作業機。
　前記制御部は、
　前記検出部でリークが検出された場合であって、前記支持部材で支持する前記基板の種類と関連付けられた前記位置が前記記憶部に記憶されているときは、前記記憶部で記憶された前記位置を前記押圧装置により押圧し、
　前記検出部でリークが検出された場合であって、前記支持部材で支持する前記基板の種類と関連付けられた前記位置が前記記憶部に記憶されていないときは、前記検出部でリークが検出されなくなるまで、前記基板の表面側の複数の所定の位置を順に前記押圧装置により押圧する、請求項１に記載の基板作業機。
　前記支持部材の上端には、前記基板の裏面に当接する前記当接面が設けられており、
　前記流路の一端には、前記当接面に開口する吸引口が設けられており、
　前記制御部は、前記吸引口の上方の位置で前記基板を押圧するように前記押圧装置を制御する、請求項１又は２に記載の基板作業機。
　前記支持部材の上端には、前記基板の裏面に当接する前記当接面が複数設けられており、
　前記流路の一端には、前記複数の当接面のそれぞれに開口する吸引口が設けられており、
　前記制御部は、平面視したときに隣接する２つの前記吸引口の間の位置の上方の位置で前記基板を押圧するように前記押圧装置を制御する、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板作業機。
　前記基板作業機は、スクリーンマスクを備える印刷機であり、
　前記支持部材及び前記吸引装置は、前記スクリーンマスクに対して前記基板を所定の位置に位置決めするために用いられる、請求項１に記載の基板作業機。
　基板を固定する基板固定方法であって、
　支持部材で前記基板を裏面側から支持する支持工程と、
　前記支持部材に設けられる流路を介して前記基板の裏面を吸引する吸引工程と、
　前記吸引工程で吸引したときに前記支持部材の前記基板との当接面からのリークを検出する第１検出工程と、
　前記第１検出工程でリークが検出されたときに前記基板の表面側の所定の位置を押圧する第１押圧工程と、
　前記第１押圧工程で前記所定の位置を押圧したときに前記リークを検出する第２検出工程と、
　前記第２検出工程で前記リークが検出されなくなるまで、前記基板の表面側の所定の位置を順に変更しながら前記第１押圧工程と前記第２検出工程を繰り返し実行する工程と、
　前記第２検出工程で前記リークが検出されなかったときに、前記基板の種類と、前記第１押圧工程で押圧した前記基板の表面側の位置とを関連付けて記憶する記憶工程と、
　前記支持部材で支持された前記基板の種類に応じて、当該基板の種類と関連付けられた前記記憶工程で記憶された前記位置を押圧する第２押圧工程と、
　を備える、基板固定方法。