JP2008140860A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板Pの位置決め動作が終了すると、CPUはX軸モータ及びY軸モータを制御して装着ヘッド、及び検出装置を移動させる。この場合、CPUはRAMに格納されたプリント基板Pの反りが最も激しい位置である検出位置上方に検出装置が移動するよう制御する。そして、プリント基板Pの高さレベルを検出し、RAMに検出値を格納させた後、CPUは前記検出値がRAMに格納された許容範囲内に入るか否かを判断し、範囲内であると判断した場合には、RAMに格納されたその他の位置の高さレベルを検出することなく、前記プリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する。
【選択図】図5
Description
5 位置決め部
7A、7B 装着ヘッド
17A、B、C、D 吸着ノズル
18 検出装置
30 CPU
32 RAM
34 モニタ
35 タッチパネルスイッチ
P プリント基板
Claims (4)
- 電子部品を部品供給装置より吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に位置決めされた前記プリント基板の1つの所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、この検出装置により検出された高さレベルが所定範囲以内にあるか否かを判断する判断装置と、前記検出装置により検出された高さレベルが所定範囲内にあると前記判断装置により判断された場合にはその他の位置の高さレベルを検出することなく前記プリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御することを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に位置決めされた前記プリント基板の複数の所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、この検出装置により検出された各高さレベルが所定範囲以内にあるか否かを判断する判断装置と、前記検出装置により検出された高さレベルの全てが所定範囲内にあると前記判断装置により判断された場合にはその他の位置の高さレベルを検出することなく前記プリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御することを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に位置決めされた前記プリント基板の1つの所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、この検出装置により検出された高さレベルが所定範囲以内にあるか否かを判断する判断装置と、前記検出装置により検出された高さレベルが所定範囲内にないと前記判断装置により判断された場合には検出すべきその他の位置の高さレベルを検出した検出結果に基づいて前記プリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御することを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に位置決めされた前記プリント基板の複数の所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、この検出装置により検出された各高さレベルが所定範囲以内にあるか否かを判断する判断装置と、前記検出装置により検出された各高さレベルの1つでも所定範囲内にないと前記判断装置により判断された場合には検出すべきその他の位置の高さレベルを検出した検出結果に基づいて前記プリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御することを特徴とする電子部品装着装置。
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JP2006323748A Pending JP2008140860A (ja) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 電子部品装着装置 |
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JP (1) | JP2008140860A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023079754A1 (ja) * | 2021-11-08 | 2023-05-11 | 株式会社Fuji | 基板作業機及び基板固定方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0832297A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の基板への実装方法及びその装置 |
JP2000269692A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の反り検出方法とこれを用いた部品装着方法および装置 |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006323748A patent/JP2008140860A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0832297A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の基板への実装方法及びその装置 |
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A02 | Decision of refusal |
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