JP4722782B2

JP4722782B2 - プリント基板支持装置

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Publication number: JP4722782B2
Application number: JP2006182562A
Authority: JP
Inventors: 弘中村; 雅生岡戸
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2026-06-30
Also published as: JP2008010795A

Description

本発明は、搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置に関する。

この種のプリント基板支持装置は、例えば、特許文献１などに開示されている。プリント基板を種類の異なるものに変更する段取り替えの際には、作業者はバックアップベースに複数のバックアップピンを差替え配設しなければならないが、その作業は甚だ面倒であった。
特開平５−２１８６９８号公報

そこで本発明は、プリント基板を種類の異なるものに変更する段取り替えの際に、バックアップベースへのバックアップピンの差替え作業が簡単に、且つ確実に行なえるプリント基板支持装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とする。

第２の発明は、搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とする。

第３の発明は、搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体をセットした支持枠体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とする。

第４の発明は、搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体をセットした支持枠体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とする。

第５の発明は、第１又は第３のプリント基板支持装置に係る発明において、前記ピン挿通用板体上に前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたシートを重合することを特徴とする。

第６の発明は、第１乃至第４のいずれかのプリント基板支持装置に係る発明において、選択されたプリント基板種を記憶する記憶装置と、前記ピン挿通用板体に形成されたプリント基板の種類を表す表示部と、この表示部の表示の内容を読み取る読取装置と、この読取装置が読み取った内容と選択されたプリント基板種とが一致するか否か判定する判定装置とを設けたことを特徴とする。

第７の発明は、第１乃至第４のいずれかのプリント基板支持装置に係る発明において、選択されたプリント基板種を記憶する記憶装置と、前記ピン挿通用板体に形成されたプリント基板の種類を表す表示部と、この表示部の表示の内容を読み取る読取装置と、この読取装置が読み取った内容と選択されたプリント基板種とが一致するか否か判定する判定装置と、この判定装置による判定結果を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。

第８の発明は、第６又は第７のプリント基板支持装置に係る発明において、前記ピン挿通用板体上に前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたシートを重合することを特徴とする。

第９の発明は、第１乃至第４のいずれかのプリント基板支持装置に係る発明において、前記プリント基板の種類毎の複数のバックアップピンの配置位置データを格納する記憶装置と、前記バックアップピンを前記ピン挿通用板体の挿通孔を介して前記バックアップベースに植設した後に前記記憶装置に格納された配置位置データに基いて対応する位置のバックアップピンを撮像するカメラと、このカメラにより撮像された画像に基いて前記バックアップピンの配置を検査する検査装置とを設けたことを特徴とする。

第１０の発明は、第１乃至第４のいずれかのプリント基板支持装置に係る発明において、前記プリント基板の種類毎の複数のバックアップピンの配置位置データを格納する記憶装置と、前記バックアップピンを前記ピン挿通用板体の挿通孔を介して前記バックアップベースに植設した後に前記記憶装置に格納された配置位置データに基いて対応する位置のバックアップピンを撮像するカメラと、このカメラにより撮像された画像に基いて前記バックアップピンの配置を検査する検査装置と、この検査装置による検査結果を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。

本発明は、プリント基板を種類の異なるものに変更する段取り替えの際に、バックアップベースへのバックアップピンの差替え作業が簡単に、且つ確実に行なえるプリント基板支持装置を提供することができる。

以下図に基づき、作業装置としてプリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などがあるが、電子部品装着装置を例として本発明の実施の形態を説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、該装置１の基台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は上流より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。

８Ａ、８ＢはＸ方向に長い一対のビームであり、夫々Ｙ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出し部（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。

各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド７Ａ、７Ｂが夫々設けられている。各装着ヘッド７Ａ又は７Ｂには２本の吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ又は１７Ｃ、１７Ｄを上下動させるための上下軸モータ１３が２個搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ１４が２個搭載されている。したがって、２個の装着ヘッド７Ａ、７Ｂの各吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。

１６は部品認識カメラで、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに吸着保持された電子部品を撮像し、１８は装着ヘッド７Ａ、７Ｂに設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像する。

次に、前記位置決め部５について、図２乃至図４に基づき詳述すると、可動シュート２０は駆動モータ１５の駆動により回動するボールネジを介してガイドに沿って固定シュート２１方向に接離可能に構成される。可動シュート２０及び固定シュート２１は同様な構造によりプリント基板Ｐを搬送するものであり、固定シュート２１を例として説明する。即ち、駆動モータ２９が駆動すると駆動プーリ２２が駆動し、従動プーリ２３及び各プーリ２４に張架されたタイミングベルト２５によりプリント基板Ｐが搬送されることとなる。

なお、プリント基板Ｐの搬送方向における基準となる位置規制装置の位置決めピン（図示せず）が設けられ、前記可動シュート２０及び固定シュート２１により搬送されたプリント基板Ｐ先端がこの位置決めピンに当接して、このプリント基板Ｐの搬送方向における位置が規制される。

また、前記可動シュート２０及び固定シュート２１には、プリント基板Ｐの高さ方向のレベルを一定とするための複数の基板押さえ装置としてのＺクランプ機構２６が設けられる。即ち、前記可動シュート２０及び固定シュート２１の下面にシリンダ２７が固定され、そのロッドに固定された断面がＬ字形状の押圧体２８が固定されている。従って、シリンダ２７が作動すると、前記押圧体２８を押し上げて前記可動シュート２０及び固定シュート２１に形成した係止部２０Ａ、２１Ａに前記プリント基板Ｐを下方から押圧する構成である。

そして、位置決め部５の下方には、複数のバックアップピン３０が植設（立設）されたバックアップベース３１が昇降可能に配設され、上昇すると前記Ｚクランプ機構２６により高さ方向のレベルが一定とされたプリント基板Ｐ裏面にバックアップピンが当接して、該プリント基板Ｐを水平な状態に保持して支持し、該基板Ｐ上の任意の位置に部品供給ユニット３より供給された電子部品を吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ又は１７Ｃ、１７Ｄが下降して、該電子部品を装着するものである。

なお、図９に示すように、前記バックアップベース３１上面には前記バックアップピン３０が植設できるように複数の凹溝３１Ａが形成され、前記バックアップピン３０が凹溝３１Ａに植設された際に、下部周囲に形成された係止部３０Ａがバックアップベース３１上面に係止して支持される。

図５及び図６において、３５は複数の挿通孔３６が開設されたピン挿通用板体で、透明な合成樹脂材料、例えばアクリルで作製される。このピン挿通用板体３５は前記プリント基板Ｐの種類毎に設けられ、挿通孔３６が前記プリント基板Ｐの種類に対応して所定のパターンで開設されている。

また、３７はピン挿通用板体３５の隅に立設された小片板で、この小片板３７の天面にはプリント基板Ｐの種類を表すバーコード３８が付されている。この立設した小片板３７の天面にバーコード３８を付したのは、基板認識カメラ１８がプリント基板Ｐの位置決めマークを撮像する際の焦点深度と同じ焦点深度でバーコード３８を撮像するためである。このバーコード３８を基板認識カメラで撮像して認識処理装置５９で認識処理するが、バーコードリーダその他読み取り装置で読み取ってもよい。３９、４０は位置決め孔で、前記ピン挿通用板体３５の手前側隅部にそれぞれ開設されている。

図７及び図８において、４１はセットされるピン挿通用板体３５を支持する支持枠体で、断面形状がコ字形状を呈しており、前記可動シュート２０及び固定シュート２１に支持される側には上端に外方に折曲した被支持部４２を備えた被支持壁４３、４３が立設される。また、支持枠体４１のその大きな水平面部には四角形状の窓４４が開設されると共に残された水平面部の隅部にはピン４５、４５が立設されている。支持枠体４１がコ字形状を呈して低い位置にてピン挿通用板体３５を支持するようにしたのは、このピン挿通用板体３５の挿通孔３６を介してバックアップベース３１の凹溝３１Ａにバックアップピン３０が確実に植設できるようにするためである。

次に、図１６において、電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ６０が統括制御しており、制御上のプログラムを格納するＲＯＭ６１及び各種データを格納するＲＡＭ６２がバスライン６３を介して接続されている。また、ＣＰＵ６０には操作画面等を表示するモニタ６４及び該モニタ６４の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ６５がインターフェース６６を介して接続されている。また、前記駆動モータ１５、２９等が駆動回路６７、インターフェース６６を介してＣＰＵ６０に接続されている。

前記ＲＡＭ６２には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向及び角度情報や、各部品供給ユニット７の配置番号情報等が格納されている。また前記ＲＡＭ６２には、前記各部品供給ユニット５の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されており、更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品のＸ方向、Ｙ方向の長さ、厚さ情報及び使用吸着ノズルのノズルＩＤ等に関する部品ライブラリデータが格納されている。また、前記プリント基板Ｐの種類データ及び種類毎の複数のバックアップピン３０のピン配置位置データ（図１７参照）も格納されている。

なお、図１８で示す「Ｓ」は、スキップの意で、バックアップピン３０は挿入しないことを意味し、配置番号（Ｐｏｓ−Ｎｏ.）毎に挿入すべきＸ座標、Ｙ座標が表されている。

５９はインターフェース６６を介して前記ＣＰＵ６０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１６や基板認識カメラ１８により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置５９にて行われ、ＣＰＵ６０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ６０は部品認識カメラ１６や基板認識カメラ１８により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置５９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置５９から受取るものである。

以上の構成により、以下プリント基板Ｐを種類の異なるものに変更する段取り替え動作のうち、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６を基板幅に合わせる段取り替えが終了しているものとして、バックアップピン３０の段取り替えについて説明する。

先ず、作業者は、生産するプリント基板Ｐの種類に対応するピン挿通用板体３５を支持枠体４１にセットする。即ち、支持枠体４１のピン４５、４５をピン挿通用板体３５の位置決め孔３９、４０に挿通させるようにして、ピン挿通用板体３５を支持枠体４１にセットし、これを供給コンベア４上に載置する。

次に、作業者はモニタ６４に表示されているタッチパネルスイッチ６５である基板選択スイッチ部を押圧操作して、プリント基板Ｐの種類を選択し、バックアップピン３０の段取り替え開始スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵ６０はバックアップピン３０の段取り替えを開始させる。

すると、ＣＰＵ６０は供給コンベア４が駆動して位置決め部５へピン挿通用板体３５がセットされた支持枠体４１を搬送させ、位置決め部５では駆動モータ２９が駆動して駆動プーリ２２、従動プーリ２３及び各プーリ２４を介してタイミングベルト２５により支持枠体４１を搬送し、搬送方向における基準となる位置規制装置の位置決めピンに支持枠体４１を係止させて、この支持枠体４１の搬送方向における位置が規制される（図１０参照）。

次いで、Ｚクランプ機構２６のシリンダ２７が作動し、そのロッドに固定された押圧体２８を押し上げて前記可動シュート２０及び固定シュート２１に形成した係止部２９に前記支持枠体４１を下方から押圧して位置決めする。また、図示しない駆動源によりバックアップベース３１をプリント基板Ｐを支持する位置まで上昇させる（図１１参照）。

次に、ＣＰＵ６０はＸ軸モータ１２及びＹ軸モータ９を駆動回路６７を介して駆動させて、装着ヘッド７Ａに設けられた基板認識カメラ１８をピン挿通用板体３５の隅に立設された小片板３７の上方位置に移動するよう制御する。そして、基板認識カメラ１８が小片板３７の天面のバーコード３８を撮像し、認識処理装置５９が撮像された画像を認識処理し、ＣＰＵ６０が認識処理結果に基づいて選択されたプリント基板Ｐの種類とピン挿通用板体３５とが対応しているかどうかを照合する。

この場合、対応したものであると判定すると、照合結果を図１９に示すような画面をモニタ６４に表示し、対応していないと判定すると、図２０に示すような画面を表示する。具体的には、対応したものである場合には「ＯＫ（一致）」の意とプリント基板の機種データ及び読取データが、また対応していない場合には「ＮＧ（不一致）」の意とプリント基板の機種データ及び読取データが表示される。

そして、対応していないと判定した場合には、ＣＰＵ６０は位置規制装置の位置決めピンによる規制及びＺクランプ機構２６による位置決めを解除するように制御し、位置決め部５では駆動モータ２９を駆動させて、ピン挿通用板体３５がセットされた前記支持枠体４１を排出コンベア６も駆動して下流装置に排出するように制御する。

一方、対応したものであると判定されてモニタ６４に表示された図１９に示す画面を見て対応しているものと判断した作業者は、透明なピン挿通用板体３５の複数の挿通孔３６を介してバックアップベース３１の凹溝３１Ａに挿入する（図１２、図１３、図１４参照）。すると、前記バックアップピン３０が凹溝３１Ａに植設された際に、下部周囲に形成された係止部３０Ａがバックアップベース３１上面に係止して支持される。

全ての複数の挿通孔３６を介してバックアップベース３１の凹溝３１Ａにバックアップピン３０を挿入し終えると、作業者はモニタ６４に表示されているタッチパネルスイッチ６５であるバックアップピンセット終了スイッチ部を押圧操作する。すると、ＣＰＵ６０は当該プリント基板Ｐに対応する挿入すべき全てのバックアップピン３０がバックアップベース３１に挿入されたかをチェックする。即ち、ＣＰＵ６０は、Ｘ軸モータ１２及びＹ軸モータ９を駆動回路６７を介して駆動させて、装着ヘッド７Ａに設けられた基板認識カメラ１８をＲＡ６２に格納されたバックアップピン３０のピン配置位置データ（図１７参照）に基づいて各バックアップピン３０を撮像し、認識処理装置５９が撮像された画像を認識処理し、ＣＰＵ６０が認識処理結果に基づいて各バックアップピン３０の有無（挿入されたか）をチェックする。

この場合、挿入すべき全てのバックアップピン３０がバックアップベース３１に挿入されたものである場合には、図２１に示すような画面をモニタ６４に表示させ、そうでない場合（挿入されていないバックアップピン３０がある）には、図２２に示すような画面を表示する。具体的には、チェック結果が良好である場合には「ＯＫ」の文字と挿入されたバックアップピン３０の配置の表示が、また良好でない場合には「ＮＧ」の文字と挿入されたバックアップピン３０の配置の表示及び未挿入の配置の表示がなされる。

そして、挿入すべき全てのバックアップピン３０がバックアップベース３１に挿入されたものと判定した場合には、ＣＰＵ６０は位置規制装置の位置決めピンによる規制及びＺクランプ機構２６による位置決めを解除するように制御すると共にバックアップベース３１を下降させ（図１５参照）、位置決め部５では駆動モータ２９を駆動させて、ピン挿通用板体３５がセットされた前記支持枠体４１を排出コンベア６も駆動して下流装置に排出するように制御する。挿入されていないバックアップピン３０がある場合いは、作業はモニタ６４に表示された画面を見て、ピン挿通用板体３５のバックアップピン３０が挿通されていない挿通孔３６を介してバックアップベース３１の凹溝３１Ａにバックアップピン３０を挿入する。

この後、作業者は、モニタ６４に表示されているタッチパネルスイッチ６５である選択スイッチ部を押圧操作して、挿入し損ねたバックアップピン３０が挿入されたかの再確認（バックアップピン３０の再度の有無チェック）をするか又はこのまま再確認することなく中断しえピン挿通用板体３５がセットされた支持枠体４１を下流装置に排出するかを選択することができ、ＣＰＵ６０は選択された内容に応じた制御を行なう。前者を選択する場合にはタッチパネルスイッチ６５の再確認スイッチ部６５Ａを押圧操作し、後者を選択する場合には中断スイッチ部６５Ｂを押圧操作する。

このようなバックアップピン３０に関する段取り動作終了後に、プリント基板Ｐへ電子部品を装着する装着運転動作について説明する。先ず、プリント基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア４上に存在すると、供給コンベア４上のプリント基板Ｐを位置決め部５へ移動させる。

このとき、基板搬送方向における基準としての位置規制装置の位置決めピンに当該プリント基板Ｐが係止して停止することとなる。そして、Ｚクランプ機構２６が作動して、プリント基板Ｐの高さ方向のレベルを一定として、プリント基板Ｐの上下方向の位置決めをすることができると共にプリント基板Ｐを固定することができる。

また、バックアップベース３１の複数の凹溝３１Ａに生産すべきプリント基板Ｐに必要なバックアップピン３０が挿入されており、該バックアップベース３１の上昇により、このバックアップピン３０がプリント基板Ｐの裏面に当接し、該基板Ｐを水平に保持するように押し上げ支持する。また、下側に反りのある基板Ｐに対してもバックアップピン３０により反りが押し上げられて基板Ｐは水平に支持される。

そして、位置決め部５に搬送されたプリント基板Ｐ上にＲＡＭ６２に格納された装着データ、即ちプリント基板Ｐ上の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及びＦＤＲ番号（各部品供給ユニット３の配置番号）等が指定された装着データに従い、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７の何れかが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出すこととなる。

従って、電子部品の部品種に対応したものが装着ヘッド７Ａの吸着ノズル１７Ａであれば、当該吸着ノズル１７Ａが初めに装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に位置するよう移動するが、前述したように、Ｙ方向はＹ軸モータ９が駆動して一対のガイド１１に沿ってビーム８Ａが移動し、Ｘ方向はＸ軸モータ１２が駆動して装着ヘッド７Ａが移動し、既に所定の供給ユニット３は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸モータ１３が駆動して前記ノズル１７Ａが下降して電子部品を吸着して取出し、吸着ノズル１７Ｂは次に装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に位置するよう移動して電子部品を吸着して取出す。

更に、基板認識カメラ１８がプリント基板Ｐに付された位置決めマーク上方へ移動して撮像し、また部品認識カメラ１６上方に吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂが移動して、吸着保持された各電子部品を撮像し、部品認識処理部５９で認識処理し、その結果に基づき、再びビーム８Ａ及び装着ヘッド７Ａを移動させ、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂが装着データの装着座標に基板認識結果及び部品認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。

このようにして、次々に電子部品を装着して、全ての電子部品がプリント基板Ｐ上に装着されると、位置決め部５から排出コンベア６にプリント基板Ｐが搬送される。

以上の実施形態では、プリント基板Ｐの種類に対応したピン挿通用板体３５を支持枠体４１にセットし、ピン挿通用板体３５に開設された挿通孔３６を介してバックアップピン３０をバックアップベース３１に植設するようにしたが、これに限らず、図２３に示すように、全ての種類のプリント基板Ｐに対応できるピン挿通用板体３５を用いてもよい。即ち、全ての種類のプリント基板Ｐを支持できるように多数の挿通孔３６を開設しておき、生産するプリント基板Ｐを支持するためのバックアップピン３０を植設するための挿通孔３６のみ、例えばこの挿通孔３６の周りにマークを付すようにして、マークが付された挿通孔３６を介してバックアップベース３１に植設するようにしてもよい。

また、図２４に示すような透明なシート３２をピン挿通用板体３５に貼付したり、又は貼付ではなく重合させて載置して使用してもよい。即ち、前記シート３２にはプリント基板Ｐの種類に応じて挿通孔３３が開設されており、このシート３２を使用する場合には、このシート３２を使用するプリント基板Ｐの種類とピン挿通用板体３５に立設された小片板３７天面のバーコード３８で表したプリント基板Ｐの種類とを一致させておく。

更には、ピン挿通用板体３５と支持枠体４１とを別体とするのではなく、図２５及び図２６に示すように、両者を一体化させて、複数の挿通孔３６Ａが開設されたピン挿通用板体３５Ａを前記可動シュート２０及び固定シュート２１に支持させ、このピン挿通用板体３５Ａの前記挿通孔３６Ａを介して前記バックアップピン３０を挿通させて前記バックアップベース３１に植設するようにしてもよい。この場合、挿通孔３６Ａをプリント基板Ｐの種類毎に開設したものでも、全ての種類のプリント基板Ｐに対応できるように開設したものでもよい。

なお、前記ピン挿通用板体３５Ａは、断面形状がコ字形状を呈しており、前記可動シュート２０及び固定シュート２１に支持される側には上端に外方に折曲した被支持部４２Ａを備えた被支持壁４３Ａ、４３Ａが立設される。また、ピン挿通用板体３５Ａの隅には小片板３７Ａが立設され、この小片板３７Ａの天面にはプリント基板Ｐの種類を表すバーコード３８Ａが付されている。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

電子部品自動装着装置の平面図である。位置決め部の平面図である。位置決め部の正面図である。位置決め部の左側面図である。ピン挿通用板体の平面図である。ピン挿通用板体の左側面図である。支持枠体の平面図である。支持枠体の左側面図である。バックアップベースの平面図である。ピン挿通用板体をセットした支持枠体が位置決め部に搬送された状態を示す左側面図である。ピン挿通用板体をセットした支持枠体を位置決め部においてＺクランプ機構にて位置決め固定した状態を示す左側面図である。位置決め部においてピン挿通用板体を介してバックアップピンをバックアップベースに植設した状態を示す平面図である。位置決め部においてピン挿通用板体を介してバックアップピンをバックアップベースに植設した状態を示す正面図である。位置決め部においてピン挿通用板体を介してバックアップピンをバックアップベースに植設した状態を示す左側面図である。バックアップピンを植設した後にバックアップベースが下降した状態を示す左側面図である。制御ブロック図である。ピン配置位置データを示す図である。フローチャートを示す図である。バーコードの照合結果を示す画面を示す図である。バーコードの照合結果を示す画面を示す図である。バックアップピンの配置チェック結果を示す図である。バックアップピンの配置チェック結果を示す図である。ピン挿通用板体の他の実施形態を示す平面図である。シートの平面図である。ピン挿通用板体の他の実施形態を示す平面図である。ピン挿通用板体の他の実施形態を示す左側面図である。

符号の説明

１電子部品装着装置
５位置決め部
７Ａ、７Ｂ装着ヘッド
１８基板認識カメラ
３０バックアップピン
３１バックアップベース
３２シート
３５ピン挿通用板体
３６挿通孔
４１支持枠体
６０ＣＰＵ
６２ＲＡＭ
６４モニタ
Ｐプリント基板

Claims

搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とするプリント基板支持装置。
搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とするプリント基板支持装置。
搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体をセットした支持枠体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とするプリント基板支持装置。
搬送するための一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下面よりバックアップベースに植設された複数のバックアップピンにより支持するプリント基板支持装置において、前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたピン挿通用板体をセットした支持枠体を前記搬送シュートに支持させ、このピン挿通用板体の前記挿通孔を介して前記バックアップピンを挿通させて前記バックアップベースに植設するようにしたことを特徴とするプリント基板支持装置。
前記ピン挿通用板体上に前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたシートを重合することを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のプリント基板支持装置。
選択されたプリント基板種を記憶する記憶装置と、前記ピン挿通用板体に形成されたプリント基板の種類を表す表示部と、この表示部の表示の内容を読み取る読取装置と、この読取装置が読み取った内容と選択されたプリント基板種とが一致するか否か判定する判定装置とを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント基板支持装置。
選択されたプリント基板種を記憶する記憶装置と、前記ピン挿通用板体に形成されたプリント基板の種類を表す表示部と、この表示部の表示の内容を読み取る読取装置と、この読取装置が読み取った内容と選択されたプリント基板種とが一致するか否か判定する判定装置と、この判定装置による判定結果を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント基板支持装置。
前記ピン挿通用板体上に前記プリント基板の種類に対応して所定のパターンで複数の挿通孔が開設されたシートを重合することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のプリント基板支持装置。
前記プリント基板の種類毎の複数のバックアップピンの配置位置データを格納する記憶装置と、前記バックアップピンを前記ピン挿通用板体の挿通孔を介して前記バックアップベースに植設した後に前記記憶装置に格納された配置位置データに基いて対応する位置のバックアップピンを撮像するカメラと、このカメラにより撮像された画像に基いて前記バックアップピンの配置を検査する検査装置とを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント基板支持装置。
前記プリント基板の種類毎の複数のバックアップピンの配置位置データを格納する記憶装置と、前記バックアップピンを前記ピン挿通用板体の挿通孔を介して前記バックアップベースに植設した後に前記記憶装置に格納された配置位置データに基いて対応する位置のバックアップピンを撮像するカメラと、このカメラにより撮像された画像に基いて前記バックアップピンの配置を検査する検査装置と、この検査装置による検査結果を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント基板支持装置。