JP3758491B2 - 実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第1面への実装が行われた後、基板を反転して第2面への実装が行われる。この第2面への実装の際には、第1面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる。この方法では、下受けピンを支持するピン支持部において前述の下受け可能部位に対応した位置を選定し、これらの位置に下受けピンを支持させることにより、各基板種類に対応した下受け部が準備される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来は上記下受けピンの取り付け作業において、作業者が実物基板を観察することにより、例えば透明なシートなどを実装基板にかぶせて既実装部品が存在しない下受け可能部位を目視によって選定してシートに写し取るなどの方法によって、下受けピンの配列位置を決定していた。しかしながらこのような方法は目視時のミスを誘発しやすく、実際の基板において不具合のない下受けピンの配列を実現するまでに多数回の試行錯誤を要するものであった。このため、品種切り換え時の段取り替え作業には多大の手間と時間を要し、生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【0004】
そこで本発明は、簡便な方法で正確な下受けピンの配列を決定でき、段取り替え作業を迅速に行うことができる実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を前記既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させる工程と、前記配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定する工程と、選定された下受け可能部位に対応する配列板の配列孔に下受けピンを挿通させることにより下受けピンの水平方向位置を保持する工程と、配列板に保持された下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向位置を保持する工程と、このピン受け部材を配列板、下受けピンおよび実装基板とともに上下反転させる工程と、前記実装基板を下受けピンから取り外す工程とを含む。
【0006】
請求項2記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、請求項1記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、前記ピン受け部材には、前記配列板の配列孔の配置と対応した位置に下受けピンが挿入されるピン孔が形成されており、これらのピン孔に下受け部材の端部を挿入することにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材が前記ピン支持部を構成する。
【0007】
請求項3記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、請求項1記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、前記ピン受け部材に下受けピンの端部を当接させることにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材と前記配列板とが前記ピン支持部を構成する。
【0008】
本発明によれば、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させて配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定し、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させることにより、下受けピンの配列位置の選定を容易にかつ正確に行え、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置の斜視図、図2,図3は本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図、図4は本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置の部分断面図である。
【0010】
まず図1を参照して電子部品実装装置について説明する。図1において、搬送路2は電子部品実装装置において用いられる基板搬送・位置決め用のコンベアであり、搬送路2の2つのコンベアの間に、実装基板の下受け装置1が配設されている。搬送路2上を上流側から搬送された実装基板は、図示しない位置決め部によって位置決めされ、位置決めされた基板の下面は、下受け装置1によって下受けされる。この下受け装置1は、電子部品が両面に実装される両面実装基板の実装工程において、片面(第1面)に既に電子部品が実装された後に、第2面への実装作業を行う際に、実装基板の既実装面を下受けするために用いられる。
【0011】
下受け装置1の構造について説明する。搬送路2の間には、ベース部3が水平方向に配設されており、ベース部3の上方には水平な下受けプレート4がシリンダ5によって昇降可能に配設されている。下受けプレート4の昇降動作は、ガイドシャフト6によってガイドされる。下受けプレート4の上面には下受けピンユニット7が装着される。
【0012】
下受けピンユニット7は、多数のピン孔8aが設けられたピンプレート8に、多数の下受けピン9を挿入して構成されている。下受けピンユニット7を装着すす際には、下受けプレート4上面の両側端部に設けられたガイド部4aにピンプレート8の両側端を沿わせて水平方向にスライドさせる。下受け時には、下受けピンユニット7を下降させた状態で搬送路2上に実装基板を位置させ、次いで下受けピンユニット7を上昇させる。これにより、実装基板は下受けピン9によって下方から支持される。
【0013】
次に図2、図3を参照して、実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法について説明する。図2(a)は、両面に電子部品が実装される実装基板10の第1面に、電子部品Pが実装された状態を示しており、実装基板10はこの既実装面(第1面)を上向きにした姿勢で載置される。次に図2(b)に示すように、下受けピン9が挿通する配列孔11aが格子状に多数形成された配列板11を所定高さの保持具12上に載置する。これにより配列板11は実装基板10の上方に基板面と平行に位置する。配列板11は透明なアクリル樹脂などで製作されており、配列孔11aの位置はピンプレート8のピン孔8aの配置と一致している。
【0014】
そしてこの状態で、配列板11を透視して下方の実装基板10の既実装面を上方から視認し、既実装面において電子部品Pが存在せず下受け時において下受けピンを当接させることが可能な下受け可能部位を選定する。次いで、図2(c)に示すように、選定された下受け可能部位に対応する配列板11の配列孔11aの端部に細径の段付き部9aが形成された下受けピン9を挿通させる。
【0015】
これにより下受けピン9の頂部(図2においては下側)が実装基板10に当接すると共に、配列孔11aによって下受けピン9の水平方向位置が保持される。次に、図2(d)に示すように、ピンプレート8を配列板11の上方からかぶせて装着し、下受けピン9の端部の段付き部9aをピンプレート8のピン孔8aに挿入する。配列板の配列孔11aとピンプレート8のピン孔8aの位置は一致していることから、多数の下受けピン9の全てをピンプレート8のピン孔8aに挿入することができる。ここではピンプレート8がピン受け部材となっており、端部の段付き部9aをピン孔8aに挿入することにより、下受けピン9の上下方向位置(ピンプレート8の下面から下受けピン9の頂部までの高さh)が保持される。
【0016】
その後、図3(a)に示すように、ピンプレート8を、配列板11、下受けピン9および実装基板10とともに上下反転させる。これにより、ピンプレート8の上面に下受けピン9が立設された姿勢となる。次いで図3(b)に示すように実装基板10が除去され、さらに配列板11を取り外すことにより、図3(c)に示すようにピンプレート8の所定のピン孔8aに下受けピン9が取り付けられた下受けピンユニット7が完成する。この例では、ピン受け部材であるピンプレート8が、下受けピン9が取り付けられるピン支持部を兼ねたものとなっている。そしてこの取り付け状態では、下受けピン9の段付き部9aによって、ピンプレート8の上面から下受けピン9の頂部までの高さhが確保されている。
【0017】
この後下受けピンユニット7は、図4(a)に示すように、ピンプレート8の端部をガイド部4aに沿わせることにより、下受け装置1の下受けプレート4に装着される。これにより、下受けピンユニット7は、搬送路2上を搬送され位置決めされた実装基板10の下方に位置する。下受け時には図4(b)に示すように、シリンダ5(図1)によって下受けピンユニット7が上昇することにより、下受けピン9の頂部は実装基板10の下面の電子部品Pが存在しない下受け可能部位に当接し、実装基板10を下方から支持する。そしてこの状態で、実装基板10の上面(第2面)に対して電子部品Pの実装作業が行われる。
【0018】
(実施の形態2)
図5、図6は本発明の実施の形態2の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図である。本実施の形態2では、下受けピンとして端部に段付き部が設けられていないストレート形状のものを用いる例を示している。
【0019】
図5(a)、(b)は、実施の形態1の図2(a)、(b)に示す作業と同様の内容を示しており、配列板11は実施の形態1と同様のものである。そして、図5(c)において、選定された下受け可能部位に対応する配列板11の配列孔11aにストレート形状の下受けピン9’を挿通させる。
【0020】
これにより下受けピン9’の頂部(図5においては下側)が実装基板10に当接すると共に、配列孔11aによって下受けピン9’の水平方向位置が保持される。次に、図5(d)に示すように、ピン受け部材13を配列板11の上方からかぶせて装着し、下受けピン9’の端部をピン受け部材13に当接させる。このとき配列板11とピン受け部材13の両端部はクランプ部材14によってクランプされ、2つの部材は一体化される。これにより下受けピン9’の上下方向位置が保持される。
【0021】
その後、図6(a)に示すように、ピン受け部材13を、配列板11、下受けピン9’および実装基板10とともに上下反転させる。これにより、ピン受け部材13の上面に下受けピン9’が立設された姿勢となる。次いで図6(b)に示すように実装基板10が除去されることにより、ピン受け部材13と配列板11によって所定位置に下受けピン9’が立設された下受けピンユニット7’が完成する。すなわちこの例ではピン受け部材13と配列板11とが下受けピン9’が取り付けられるピン支持部を構成する。この状態では、下受けピン9’の長さ寸法によって、ピン受け部材13の上面から下受けピン9’の頂部までの高さh’が確保されている。
【0022】
この後下受けピンユニット7’は、図6(c)に示すように、クランプ部材14によって一体化された状態で、下受け装置1の下受けプレート4’に装着される。これにより、下受けピンユニット7’は、図4(b)に示す例と同様に下受けピン9’によって実装基板10を下方から支持する。そしてこの状態で、実装基板10の上面(第2面)に対して電子部品Pの実装作業が行われる。
【0023】
上記各実施の形態で示したように、本発明の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法では、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させることにより、下受け可能部位の選定を、実装基板の既実装面を上向きにした反転姿勢で行うことが可能となっている。さらにこの選定作業を透明な配列板を用いて透視状態で行うようにしているため、きわめて容易にかつ正確に下受け可能部位を見いだすことができ、従来試行錯誤の反復を余儀なくされていた下受け準備作業を効率よく行って、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させて配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定し、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させるようにしたので、下受けピンの配列位置の選定を容易にかつ正確に行え、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置の斜視図
【図2】本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図3】本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図4】本発明の実施の形態1の実装基板の下受け装置の部分断面図
【図5】本発明の実施の形態2の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図6】本発明の実施の形態2の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【符号の説明】
1 下受け装置
4 下受けプレート
7、7’ 下受けピンユニット
8 ピンプレート
8a ピン孔
9、9’ 下受けピン
11 配列板
11a 配列孔
13 ピン受け部材
Claims (3)
- 実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を前記既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させる工程と、前記配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定する工程と、選定された下受け可能部位に対応する配列板の配列孔に下受けピンを挿通させることにより下受けピンの水平方向位置を保持する工程と、配列板に保持された下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向位置を保持する工程と、このピン受け部材を配列板、下受けピンおよび実装基板とともに上下反転させる工程と、前記実装基板を下受けピンから取り外す工程とを含むことを特徴とする実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
- 前記ピン受け部材には、前記配列板の配列孔の配置と対応した位置に下受けピンが挿入されるピン孔が形成されており、これらのピン孔に下受け部材の端部を挿入することにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材が前記ピン支持部を構成することを特徴とする請求項1記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
- 前記ピン受け部材に下受けピンの端部を当接させることにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材と前記配列板とが前記ピン支持部を構成することを特徴とする請求項1記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
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