JPWO2018105032A1 - ダイ部品供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態のダイ部品供給装置1について、図1〜図7を参考にして説明する。図1は、電子部品装着機9に搭載された第1実施形態のダイ部品供給装置1を示す斜視図である。図1の左上から右下に向かう方向が基板Kを搬送するx軸方向であり、右上から左下に向かう方向が電子部品装着機9の前後方向となるy軸方向である。また、図2は、第1実施形態のダイ部品供給装置1の突き上げポット3を説明する側面図である。電子部品装着機9は、基板搬送装置91、ダイ部品供給装置1、および機台99などで構成されている。なお、ダイ部品供給装置1は、部品移載装置を兼ねている。
次に、ダイ部品Dの配置例およびウエハマップWMについて説明する。図4は、部品保持シート23の上面におけるダイ部品Dの配置の一例を示した図である。また、図5は、図4に示されたダイ部品Dの配置に対応するウエハマップの概念図である。図4および図5に示される例で、ダイ部品Dは、横方向に10個配置され、縦方向に5個配置され、合計で50個ある。それぞれのダイ部品Dは、図中の左下側から数えた横方向の横番地Tおよび縦方向の縦番地Uが括弧で括られて、ダイ部品D(T,U)と表される。例えば、左下隅のダイ部品D(1,1)、右下隅のダイ部品D(10,1)、左上隅のダイ部品D(1,5)、右上隅のダイ部品D(10,5)と表される。ウエハ保持部2が機台99の上部に装備されたとき、横方向はx軸方向に一致し、縦方向はy軸方向に一致する。
次に、第1実施形態のダイ部品供給装置1の動作および作用について、データ処理記憶部87の機能を含んで説明する。図6は、データ処理記憶部87を含む制御装置8の制御フローを示したフローチャートの図である。ウエハ保持部2が機台99の上部に装備され、かつ、基板搬送装置91によって基板Kが装着実施位置に位置決めされると、制御装置8は制御フローを開始する。ステップS1で、制御装置8は最初のダイ部品D(1,1)を選択する。
2)ダイ部品Dを吸着した日付および時刻
3)ダイ部品Dの横番地Tおよび縦番地U
4)ダイ部品Dの状態(記号「0」、「1」、「B」、「N」)
5)ダイ部品Dを撮像する撮像カメラ6の光軸P1の位置(x座標値x1、y座標値y1)
6)ダイ部品Dを突き上げる突き上げポット3の突き上げ位置(x座標値x2、y座標値y2)および突き上げ高さH
7)部品カメラ7で撮像したときの吸着ノズル5に対するダイ部品Dのずれ量(x軸方向ずれ量Xc、y軸方向ずれ量Yc)および回転角Q
8)部品カメラ7で撮像したときのダイ部品Dの吸着状態(「良好」、「廃棄」、「エラー」)
9)ダイ部品Dのサイズ(横寸法X、縦寸法Y)
10)ダイ部品Dの理想位置に対する実位置の差分量(x差分量Δx、y差分量Δy)
11)隣接するダイ部品Dの相互間の離間距離dx1、離間距離dx2、および離間距離dy1
第1実施形態のダイ部品供給装置1は、半導体ウエハがダイシングされて形成された複数のダイ部品Dを上面に保持する伸縮可能な部品保持シート23、および部品保持シート23の周縁を支持する支持リング22を有するウエハ保持部2と、部品保持シート23からダイ部品Dを1個ずつ吸着する吸着ノズル5と、吸着ノズル5が吸着するダイ部品Dを、吸着される以前に周囲の状況とともに撮像して部品画像データを取得する撮像カメラ6と、ウエハ保持部2に対して、吸着ノズル5および撮像カメラ6を相対的に移動させる駆動部4と、複数のダイ部品Dに対応してそれぞれ取得される複数の部品画像データ、または、複数の部品画像データをそれぞれ画像処理して求められる複数の部品特性データを、ウエハ特性データ88にまとめて記憶するデータ処理記憶部87と、を備える。
次に、第2実施形態のダイ部品供給装置10について、第1実施形態と異なる点を主に説明する。図8は、第2実施形態のダイ部品供給装置10の制御に関する構成を示すブロック図である。第2実施形態の制御装置80は、第1実施形態と同じ機能を有して、ウエハ特性データ88を作成および記憶する。制御装置80は、さらに、検査実行部8Aの機能を有する。検査実行部8Aは、ウエハ特性データ88が記憶された時点で自動的に動作してもよく、オペレータからの指令で動作してもよい。
第2実施形態のダイ部品供給装置10は、記憶されたウエハ特性データ88を用いて所定の検査を実行する検査実行部8Aをさらに備える。これによれば、個々のダイ部品Dの検査に加えて、半導体ウエハの全体に関係する検査を実行でき、従来よりも検査項目を拡げることができる。
なお、第1実施形態のダイ部品供給装置1および第2実施形態のダイ部品供給装置10は、ウエハマップWMを用いない運用形態でも実施できる。ウエハマップWMを用いない運用形態では、ダイ部品Dの良否判定結果をダイ部品D自体の上面に表示し、部品画像データの画像処理で表示を読み取る。また、第1実施形態において、データ処理記憶部87は、部品画像データを画像処理せずに、そのままウエハ特性データにまとめて記憶してもよい。これによれば、情報量の多い生データの形態で吸着時の状況が記憶されるので、後になって所望する任意のデータ加工や、任意の検査指標の抽出が可能になる。
Claims (10)
- 半導体ウエハがダイシングされて形成された複数のダイ部品を上面に保持する伸縮可能な部品保持シート、および前記部品保持シートの周縁を支持する支持リングを有するウエハ保持部と、
前記部品保持シートから前記ダイ部品を1個ずつ吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルが吸着する前記ダイ部品を、吸着される以前に周囲の状況とともに撮像して部品画像データを取得する撮像カメラと、
前記ウエハ保持部に対して、前記吸着ノズルおよび前記撮像カメラを相対的に移動させる駆動部と、
複数の前記ダイ部品に対応してそれぞれ取得される複数の前記部品画像データ、または、複数の前記部品画像データをそれぞれ画像処理して求められる複数の部品特性データを、ウエハ特性データにまとめて記憶するデータ処理記憶部と、
を備えるダイ部品供給装置。 - 前記データ処理記憶部は、複数の前記部品特性データを前記ウエハ特性データにまとめて記憶し、
前記部品特性データは、前記ウエハ保持部に設定された座標系を用いて表される前記ダイ部品の位置、前記ダイ部品のサイズ、および隣接する前記ダイ部品の離間距離のうち少なくとも一項目を含む、
請求項1に記載のダイ部品供給装置。 - 前記ダイ部品を前記部品保持シートとともに保持高さから吸着高さまで突き上げる突き上げポットをさらに備え、
前記撮像カメラは、前記保持高さにある前記ダイ部品を撮像し、
前記吸着ノズルは、前記吸着高さにある前記ダイ部品を吸着する、
請求項1または2に記載のダイ部品供給装置。 - 前記データ処理記憶部は、前記ダイ部品ごとに設定される前記突き上げポットの突き上げ位置および突き上げ高さの少なくとも一方の情報を、前記部品画像データに対応付けて記憶し、または前記部品特性データに含める請求項3に記載のダイ部品供給装置。
- 記憶された前記ウエハ特性データを用いて所定の検査を実行する検査実行部をさらに備える請求項1〜4のいずれか一項に記載のダイ部品供給装置。
- 前記検査実行部は、実行した検査の検査結果を前記ウエハ保持部の形状に対応付けてグラフィック表示する請求項5に記載のダイ部品供給装置。
- 前記検査実行部は、実行した検査の検査結果を上流側装置および下流側装置の少なくとも一方に出力する請求項5または6に記載のダイ部品供給装置。
- 前記検査実行部は、前記部品保持シートの前記上面における複数の前記ダイ部品の配置を表すウエハマップと、前記ウエハ特性データとを比較して、吸着した前記ダイ部品の適否を検査する請求項5〜7のいずれか一項に記載のダイ部品供給装置。
- 前記検査実行部は、前記ウエハ特性データに基づいて、隣接する前記ダイ部品の離間距離を求め、吸着した前記ダイ部品の取り違えの可能性、前記ダイ部品の破損の可能性、および前記部品保持シートのエキスパンド状態の良否の少なくとも一項目を検査する請求項5〜8のいずれか一項に記載のダイ部品供給装置。
- 前記検査実行部は、前記ウエハ特性データに基づいて、複数の前記ダイ部品のサイズのばらつきを求め、前記半導体ウエハのダイシング状態の良否を検査する請求項5〜9のいずれか一項に記載のダイ部品供給装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/086149 WO2018105032A1 (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | ダイ部品供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018105032A1 true JPWO2018105032A1 (ja) | 2019-07-25 |
JP6623310B2 JP6623310B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=62490886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018555359A Active JP6623310B2 (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | ダイ部品供給装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10879096B2 (ja) |
EP (1) | EP3553813B1 (ja) |
JP (1) | JP6623310B2 (ja) |
CN (1) | CN110024098B (ja) |
WO (1) | WO2018105032A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI756142B (zh) * | 2021-06-15 | 2022-02-21 | 博磊科技股份有限公司 | 基板切斷裝置及基板切斷裝置的作動方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3971848B2 (ja) | 1998-06-23 | 2007-09-05 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダ |
JP4338374B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2009-10-07 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
JP2011061069A (ja) | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013004794A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法、ダイボンディング装置、ダイボンディング方法、半導体装置の製造方法 |
JP5941715B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-06-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
JP5988453B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-09-07 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
WO2013145202A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 富士機械製造株式会社 | ウエハマップデータ照合システム及びウエハマップデータ照合方法 |
WO2014068763A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム |
JP6049221B2 (ja) * | 2012-11-27 | 2016-12-21 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
EP2938176B1 (en) * | 2012-12-20 | 2018-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Die supply device |
TWI570823B (zh) * | 2013-08-14 | 2017-02-11 | 新川股份有限公司 | 半導體製造裝置以及半導體裝置的製造方法 |
JP6633616B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2020-01-22 | 株式会社Fuji | 情報管理装置及び情報管理方法 |
-
2016
- 2016-12-06 EP EP16923292.3A patent/EP3553813B1/en active Active
- 2016-12-06 WO PCT/JP2016/086149 patent/WO2018105032A1/ja unknown
- 2016-12-06 US US16/462,292 patent/US10879096B2/en active Active
- 2016-12-06 CN CN201680091271.XA patent/CN110024098B/zh active Active
- 2016-12-06 JP JP2018555359A patent/JP6623310B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3553813A4 (en) | 2020-01-01 |
JP6623310B2 (ja) | 2019-12-18 |
US10879096B2 (en) | 2020-12-29 |
EP3553813A1 (en) | 2019-10-16 |
WO2018105032A1 (ja) | 2018-06-14 |
EP3553813B1 (en) | 2023-07-26 |
US20190355602A1 (en) | 2019-11-21 |
CN110024098A (zh) | 2019-07-16 |
CN110024098B (zh) | 2023-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6623310 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |