CN110024098A - 裸片元件供给装置 - Google Patents

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Abstract

裸片元件供给装置(1)具备：晶片保持部(2)，具有：能够伸缩的元件保持片(23)，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件(D)；及支撑元件保持片的周缘的支撑环(22)；吸嘴(5)，从元件保持片逐个地吸附裸片元件；拍摄相机(6)，对于吸嘴吸附的裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部(4)，使吸嘴及拍摄相机相对于晶片保持部相对移动；及数据处理存储部(87)，将与多个裸片元件对应地分别取得的多个元件图像数据或者对多个元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据(88)而进行存储。

Description

裸片元件供给装置
技术领域
本发明涉及供给切割半导体晶片而形成的裸片元件的裸片元件供给装置。
背景技术
作为生产安装有多个元件的基板的设备，有焊料印刷机、电子元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常连接这些设备而构成基板生产线。其中，电子元件安装机具备：基板输送装置、元件供给装置、元件移载装置及控制装置。作为一种元件供给装置，有将多个裸片元件保持在能够伸缩的元件保持片的上表面而供给的裸片元件供给装置。专利文献1公开了与裸片元件供给装置相关的一个技术例。
专利文献1的半导体装置的制造方法取得具有判定出切割以前的多个半导体晶片(裸片元件)的合格、不合格的位置信息的第一映射数据，并基于第一映射数据选出切割后的合格的半导体晶片，取得具有通过切割槽的检测而确定出的剩余半导体晶片的位置信息的第二映射数据，通过对照第一映射数据与第二映射数据，来确定剩余半导体晶片的位置信息。由此，能够将不合格半导体晶片的流出防患于未然。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2011-61069号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在裸片元件供给装置中，在通过吸嘴吸附裸片元件时，使裸片元件的品质下降的担忧不是完全没有。例如，当元件保持片的展开状态变差，基于顶起筒的顶起状态变差时，吸附的裸片元件会与相邻的裸片元件摩擦，产生缺损。另外，例如，在吸附了多个裸片元件之后，元件保持片延伸而垂下，剩余的裸片元件彼此会干扰而品质下降。因此，在裸片元件的品质管理中，记录各个裸片元件的吸附时的状况较为重要。
另外，专利文献1的技术通过防止裸片元件的取错，来防止不良裸片元件的流出。这种裸片元件的取错多因元件保持片的展开状态不均匀而引起。例如，在初始状态下，有时在元件保持片的中央部与周缘部，展开状态不同。另外，例如，当从端部依次吸附呈二维格子状地被保持的裸片元件时，剩余的裸片元件的位置会一点一点变化。因此，记录各裸片元件的吸附时的状况在防止裸片元件的取错方面也起作用。
换言之，以往提出有各种实时地判定吸附的裸片元件是否适当的技术。然而，在之后产生了问题点的情况下，例如在安装了裸片元件后的基板不具有预定性能的情况下，难以追究吸附时的问题点。也就是说，与裸片元件相关的可追溯功能不充分。
本发明鉴于上述背景技术的问题点而作出，其课题是为了解决提供具备与裸片元件相关的可追溯功能的裸片元件供给装置。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的裸片元件供给装置具备：晶片保持部，具有：能够伸缩的元件保持片，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件；及支撑上述元件保持片的周缘的支撑环；吸嘴，从上述元件保持片逐个地吸附上述裸片元件；拍摄相机，对于上述吸嘴吸附的上述裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部，使上述吸嘴及上述拍摄相机相对于上述晶片保持部相对地移动；及数据处理存储部，将与多个上述裸片元件对应地分别取得的多个上述元件图像数据或者对多个上述元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。
发明效果
根据本说明书所公开的裸片元件供给装置，关于由一块半导体晶片形成并被吸嘴吸附的所有裸片元件，将记录有吸附时的状况的元件图像数据或者使吸附时的状况定量化的元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。因此，在之后产生了问题点的情况下等，操作人员能够访问晶片特性数据来掌握各个裸片元件的吸附时的状况，此外能够分析半导体晶片的操作方法等。因此，裸片元件供给装置能够进行使用了晶片特性数据的追踪调查，具备可追溯功能。
附图说明
图1是表示搭载于电子元件安装机的第一实施方式的裸片元件供给装置的立体图。
图2是对第一实施方式的裸片元件供给装置的顶起筒进行说明的侧视图。
图3是表示与第一实施方式的裸片元件供给装置的控制相关的结构的框图。
图4是表示元件保持片的上表面上的裸片元件的配置的一例的图。
图5是与图4所示的裸片元件的配置对应的晶片图的概念图。
图6是表示包含数据处理存储部的控制装置的控制流程的流程图的图。
图7是示意性地对数据处理存储部进行的元件图像数据的图像处理的内容进行说明的图。
图8是表示与第二实施方式的裸片元件供给装置的控制相关的结构的框图。
图9是对检查执行部求出相邻的裸片元件的分离距离来进行检查的方法进行说明的图。
图10是对检查执行部求出多个裸片元件的尺寸的偏差来进行检查的方法进行说明的图。
图11是对显示装置的检查结果的图形显示方法进行说明的示意图。
具体实施方式
(1.第一实施方式的裸片元件供给装置1的结构)
参考图1～图7来对本发明的第一实施方式的裸片元件供给装置1进行说明。图1是表示搭载于电子元件安装机9的第一实施方式的裸片元件供给装置1的立体图。从图1的左上朝向右下的方向是输送基板K的x轴方向，从右上朝向左下的方向是成为电子元件安装机9的前后方向的y轴方向。另外，图2是对第一实施方式的裸片元件供给装置1的顶起筒3进行说明的侧视图。电子元件安装机9由基板输送装置91、裸片元件供给装置1及机台99等构成。另外，裸片元件供给装置1兼作元件移载装置。
基板输送装置91由一对导轨92及输送带、以及夹紧装置等构成。一对导轨92以横穿机台99的上部中央地沿着X轴方向延伸并且相互平行的方式组装于机台99。在各导轨92的正下方并设有相互平行地配置的一对输送带。一对输送带在基板K载置于输送机输送面的状态下旋转，将基板K向设定于机台99的中央部的安装实施位置搬入及搬出。另外，在机台99的中央部的输送带的下方设有夹紧装置。夹紧装置将基板K抬起而以水平姿势夹紧，从而定位于安装实施位置。
裸片元件供给装置1由晶片保持部2、顶起筒3、驱动部4、吸嘴5、拍摄相机6、元件相机7及控制装置8等构成。晶片保持部2以可拆装的方式装备于机台99的上部的靠前侧。晶片保持部2由晶片工作台21、支撑环22及元件保持片23等构成。晶片工作台21为大致正方形且具有上下方向上的厚度，且在中央孔部。支撑环22是圆环状的部件，以可更换的方式安装于晶片工作台21的上部的孔部的周围。支撑环22支撑元件保持片23的周缘。元件保持片23使用能够伸缩的材料形成。元件保持片23在其上表面保持多个裸片元件D。
多个裸片元件D通过作为上游侧装置的切割装置，切割半导体晶片而形成。多个裸片元件D通常在元件保持片23的上表面呈二维格子状地排列，但不限定于此。保持多个裸片元件D的元件保持片23通过作为上游侧装置的展开装置而施加有张力，以展开状态设置于支撑环22。
如图2所示，在晶片工作台21的孔部中设置有顶起筒3。在顶起筒3上附设有移动机构31及升降机构32。移动机构31使顶起筒3移动至元件保持片23的下侧的被指定的顶起位置。顶起位置通过设定于晶片保持部2的x-y坐标系的x坐标值x2及y坐标值y2来指定。
升降机构32驱动顶起筒3升降至按每个裸片元件D设定的顶起高度H。顶起高度H也可以对所有裸片元件D设定为相同的值。或者，顶起高度H分开使用多个值。例如也可以是，在元件保持片23的靠近中央的区域和靠近周缘的区域，设定不同的顶起高度H。被上升驱动后的顶起筒3将裸片元件D与元件保持片23一起顶起。通过吸嘴5吸附被顶起后的裸片元件D。在图2中，吸嘴5吸附的裸片元件D的高度位置是吸附高度，其他裸片元件D的高度位置是保持高度。
返回图1，驱动部4由一对Y轴导轨41、Y轴移动台42及X轴移动台44等构成。一对Y轴导轨41从机台99的后部向前部的上方延伸地。Y轴移动台42装载于Y轴导轨41。Y轴移动台42由伺服马达43经由滚珠丝杠机构而驱动，沿着y轴方向移动。X轴移动台44装载于Y轴移动台42。X轴移动台44由伺服马达45经由滚珠丝杠机构而驱动，沿着x轴方向移动。
在X轴移动台44上设有安装头48及拍摄相机6。在安装头48的下侧以可拆装的方式设有吸嘴工具46。吸嘴工具46由伺服马达47驱动而升降。在吸嘴工具46的下侧，以可更换的方式安装有吸嘴5。驱动部4使吸嘴5及拍摄相机6相对于晶片保持部2而相对移动。用于驱动部4的控制的x-y坐标系与设定于晶片保持部2的x-y坐标系一致。
吸嘴5从元件保持片23对吸附高度的裸片元件D逐个地进行吸附。吸嘴5还将所吸附的裸片元件D向基板K的被指定的安装位置安装。拍摄相机6对吸附以前的保持高度的裸片元件D与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据。拍摄相机6兼具拍摄附设于基板K的表面的位置标记来掌握基板K的安装实施位置的位置误差的功能。
元件相机7配置于晶片保持部2的侧方的机台99的上部。元件相机7从下方拍摄被吸嘴5吸附的裸片元件D。为了进行该拍摄，吸附有裸片元件D的吸嘴5在移向基板K的中途到达元件相机7的上方并暂时停止，或者以恒速在元件相机7的上方通过。对通过拍摄而取得到的图像数据进行图像处理来识别出表示裸片元件D的位置的偏差及旋转方向的偏差的旋转角Q。位置的偏差是指裸片元件D的中心相对于吸嘴5的中心的偏差，由x-y坐标系的x轴方向偏差量Xc及y轴方向偏差量Yc表示。由此，对吸嘴5的安装动作时的安装位置进行微调。
控制装置8综合地控制电子元件安装机9的动作。控制装置8由具有CPU并通过软件来进行动作的控制计算机构成。图3是表示与第一实施方式的裸片元件供给装置1的控制相关的结构的框图。控制装置8具有基板输送控制部81、驱动部控制部82、吸嘴控制部83、顶起控制部84、拍摄相机控制部85及元件相机控制部86的功能。
基板输送控制部81对基板输送装置91发出指令，控制基板K的搬入、定位及搬出。驱动部控制部82通过控制驱动部4的伺服马达43、伺服马达45及伺服马达47来控制吸嘴5的水平方向的位置及高度。吸嘴控制部83驱动吸嘴5旋转。由此，进行裸片元件D的安装方向的调整及裸片元件D的旋转角Q的补偿。另外，吸嘴控制部83控制吸嘴5的内部压力来控制裸片元件D的吸附动作及安装动作。
顶起控制部84通过控制移动机构31及升降机构32来控制顶起筒3的顶起位置，即x坐标值x2及y坐标值y2、以及顶起高度H。拍摄相机控制部85控制拍摄相机6的拍摄动作，并且进行元件图像数据的图像处理。元件相机控制部86控制元件相机7的拍摄动作，并且进行图像数据的图像处理。
控制装置8还具有数据处理存储部87的功能。数据处理存储部87能够访问与晶片保持部2对应的晶片图WM。数据处理存储部87对与多个裸片元件D对应地分别取得的多个元件图像数据分别进行图像处理，求出多个元件特性数据。接下来，数据处理存储部87将多个元件特性数据汇总为晶片特性数据88，并存储于存储装置89。存储装置89也可以是附属于控制装置8的内部存储装置及电子元件安装机9的外部的外部存储装置的任一个。关于数据处理存储部87的功能，后面将与动作一并进行详述。
(2.裸片元件D的配置例及晶片图WM)
接下来，对裸片元件D的配置例及晶片图WM进行说明。图4是表示元件保持片23的上表面上的裸片元件D的配置的一例的图。另外，图5是与图4所示的裸片元件D的配置对应的晶片图的概念图。在图4及图5所示的例子中，裸片元件D沿着横向配置10个，沿着纵向配置5个，合计50个。各个裸片元件D将从图中的左下侧开始数的横向的横向地址T及纵向的纵向地址U由括弧括起来，表示为裸片元件D(T，U)。例如，表示为左下角的裸片元件D(1，1)、右下角的裸片元件D(10，1)、左上角的裸片元件D(1，5)、右上角的裸片元件D(10，5)。在晶片保持部2装备于机台99的上部时，横向与x轴方向一致，纵向与y轴方向一致。
晶片图WM表示元件保持片23的上表面上的多个裸片元件D的配置。晶片图WM由作为上游侧装置的裸片元件检查装置生成。生成的晶片图WM使用通信装置或便携式存储装置而输送至控制装置8。在晶片图WM及晶片保持部2这双方赋予有省略图示的识别编码。通过识别编码的对照，确保晶片图WM与晶片保持部2的实际的裸片元件D的对应关系。
在晶片图WM中排列有分别表示50个裸片元件D的状态的符号。符号“0”及符号“1”均表示合格，并且表示特性存在差别。符号“B”表示不合格，是指未被吸嘴5吸附而残留于元件保持片23。在图5的例子中，裸片元件D(6，1)、裸片元件D(6，2)、裸片元件D(4，3)、裸片元件D(8，4)、及裸片元件D(6，5)不合格。另外，在裸片元件D缺失而不存在的情况下，使用符号“N”。
吸附多个裸片元件D的顺序例如图4虚线的箭头所示的那样预先规定。在图4的例子中，最初吸附左下角的裸片元件D(1，1)，接下来向右方依次吸附。并且，在吸附了右下角的裸片元件D(10，1)之后，纵向移动而吸附裸片元件D(10，2)。接下来，吸附裸片元件D(9，2)，接下来向左方依次吸附。病了，在吸附了裸片元件D(1，2)之后，纵向移动而吸附裸片元件D(1，3)。接下来，吸附裸片元件D(2，3)，接下来，向右方依次吸附。以下，在横向的两端反复掉头，最后吸附右上角的裸片元件D(10，5)。不合格的裸片元件D未被吸附而残留在元件保持片23的上表面。
(3.第一实施方式的裸片元件供给装置1的动作及作用)
接下来，针对第一实施方式的裸片元件供给装置1的动作及作用，包括数据处理存储部87的功能地进行说明。图6是表示包含数据处理存储部87的控制装置8的控制流程的流程图的图。当晶片保持部2装备于机台99的上部，并且通过基板输送装置91将基板K定位于安装实施位置时，控制装置8开始进行控制流程。在步骤S1中，控制装置8选择最初的裸片元件D(1，1)。
在步骤S2中，驱动部控制部82使拍摄相机6移动至晶片保持部2的上方，并使拍摄相机6的光轴P1(参照图7)与裸片元件D的理想位置一致。理想位置是指设想为裸片元件D的中央C所存在的位置。理想位置例如基于由切割装置设定的裸片元件D的尺寸及切割宽度(切割锯的切削宽度)而预先计算出。或者，理想位置也可以设为相同种类的半导体晶片的过去的使用实绩成果中的实际位置的平均值。驱动部控制部82将此时的拍摄相机6的光轴P1的x坐标值x1及y坐标值y1(参照图7)向数据处理存储部87发送。
在步骤S3中，拍摄相机控制部85使用拍摄相机6来拍摄裸片元件D，取得元件图像数据。此时，顶起筒3下降，因此拍摄相机6对保持高度的裸片元件D与周围的状况一起进行拍摄。在接下来的步骤S4中，拍摄相机控制部85对元件图像数据进行图像处理，求出裸片元件D的实际位置。将裸片元件D的实际位置用于接下来的步骤S5及步骤S6的控制。另外，拍摄相机控制部85将元件图像数据向数据处理存储部87发送。
在步骤S5中，驱动部控制部82使吸嘴5移动至裸片元件D的实际位置的上方。在接下来的步骤S6中，顶起控制部84控制移动机构31而使顶起筒3移动至裸片元件D的实际位置的下方。接着，顶起控制部84控制升降机构32而使顶起筒3上升。由此，裸片元件D上升至吸附高度。顶起控制部84将此时的顶起位置的x坐标值x2及y坐标值y2、以及顶起高度H向数据处理存储部87发送。
在步骤S7中，驱动部控制部82使吸嘴5下降。接下来，吸嘴控制部83将吸嘴5控制为负压。由此，吸嘴5对吸附高度处的裸片元件D进行吸附。
在步骤S8中，驱动部控制部82使吸附有裸片元件D的吸嘴5上升，此外使其移动至元件相机7的上方。接着，元件相机控制部86使用元件相机7从下方拍摄吸附于吸嘴5的裸片元件D，而取得拍摄数据。元件相机控制部86进一步对图像数据进行图像处理，求出x轴方向偏差量Xc、y轴方向偏差量Yc、及旋转角Q。
元件相机控制部86参考求出的各种参数，判定裸片元件D的吸附状态。作为吸附状态，有可以向基板K安装的“良好”及无法向基板安装的“废弃”。另外，拍摄失败时或无法进行图像处理时的“错误”也是一种吸附状态。在多数情况下吸附状态为“良好”，所求出的x轴方向偏差量Xc、y轴方向偏差量Yc及旋转角Q被用于接下来的步骤S9的控制。另外，驱动部控制部82将x轴方向偏差量Xc、y轴方向偏差量Yc、旋转角Q及吸附状态向数据处理存储部87发送。
在步骤S10中，数据处理存储部87除了接收到的各种数据以外还参照晶片图WM，并且编辑元件特性数据。数据处理存储部87首先对从拍摄相机控制部85接收到的元件图像数据进行图像处理。图7是示意性地对数据处理存储部87进行的元件图像数据的图像处理的内容进行说明的图。
图7例示出裸片元件D(5，2)即将被吸附之前的状况。即，裸片元件D(1，1)至裸片元件D(7，2)已被吸附而不存在，在残留有不合格的裸片元件D(6，2)的状态下，进行裸片元件D(5，2)的拍摄。图7中，用虚线示出拍摄相机6的拍摄区域Ara。另外，拍摄相机6的光轴P1的x坐标值是x1，y坐标值是y1。
数据处理存储部87在图像处理中，第一求出裸片元件D(5，2)的尺寸，即横向尺寸X及纵向尺寸Y。数据处理存储部87第二求出裸片元件D(5，2)的中央C的实际位置。数据处理存储部87第三求出中央C的实际位置相对于裸片元件D(5，2)的理想位置(光轴P1的位置)的差值、即x差值Δx及y差值Δy。
数据处理存储部87还求出相邻的裸片元件D的相互之间的分离距离。在图7的例子中，求出裸片元件D(5，2)与其左侧的裸片元件D(4，2)之间的分离距离dx1。另外，求出裸片元件D(5，2)和其右侧的裸片元件D(6，2)的分离距离dx2。此外，求出裸片元件D(5，2)与其纵向上的一侧的裸片元件D(5，3)之间的分离距离dy1。另外，关于裸片元件D(5，2)与其纵向上的另一侧的裸片元件D(5，1)的分离距离，由于没有裸片元件D(5，1)，因此不求出。分离距离最大有四个，根据裸片元件D的周围的状况而求出的个数发生变化。
另外，也可以取代分离距离而求出相对于理想分离距离的误差量。理想分离距离例如基于由切割装置设定的切割宽度而预先设定。此外，数据处理存储部87也可以求出裸片元件D的旋转角，例如长方形的裸片元件D的长边与y轴所成的角度。
数据处理存储部87将接收到的其他数据与通过图像处理而得到的数据建立对应，完成元件特性数据。元件特性数据按每个吸附的裸片元件D生成。元件特性数据包含以下1)～11)的各数据。
1)裸片元件D的吸附顺序
2)吸附裸片元件D的日期及时刻
3)裸片元件D的横向地址T及纵向地址U
4)裸片元件D的状态(符号“0”、“1”、“B”、“N”)
5)拍摄裸片元件D的拍摄相机6的光轴P1的位置(x坐标值x1，y坐标值y1)
6)顶起裸片元件D的顶起筒3的顶起位置(x坐标值x2，y坐标值y2)及顶起高度H
7)由元件相机7拍摄时的裸片元件D相对于吸嘴5的偏差量(x轴方向偏差量Xc，y轴方向偏差量Yc)及旋转角Q
8)由元件相机7拍摄时的裸片元件D的吸附状态(“良好”、“废弃”、“错误”)
9)裸片元件D的尺寸(横向尺寸X、纵向尺寸Y)
10)裸片元件D的实际位置相对于理想位置的差值(x差值Δx，y差值Δy)
11)相邻的裸片元件D的相互之间的分离距离dx1、分离距离dx2及分离距离dy1
返回图6，在步骤S11中，数据处理存储部87判定生成的元件特性数据是否使关于最后的裸片元件D(10，5)的元件特性数据。在为否的情况下，数据处理存储部87在步骤S12中选择下一个裸片元件D。然后，数据处理存储部87使控制流程的执行返回步骤S2。另外，在步骤S12中，不选择不合格的裸片元件D。
步骤S2～步骤S12的循环反复进行至没有合格的裸片元件D为止。在图5的晶片图WM的情况下，在第46次步骤S10中，生成最后的裸片元件D(10，5)的元件特性数据。因此，数据处理存储部87使控制流程的执行从步骤S11进入步骤S13，而脱离循环。在步骤S13中，数据处理存储部87进行将与合格的裸片元件D的个数相等的元件特性数据汇总为晶片特性数据88的编辑作业。在接下来的步骤S13中，数据处理存储部87将晶片特性数据88存储于存储装置89。
所存储的晶片特性数据88的内容随时都能够访问。在之后产生了安装有裸片元件D的基板K不具有预定性能等问题点的情况下，操作人员访问晶片特性数据88。由此，操作人员能够掌握各个裸片元件D的吸附时的状况。而且，操作人员能够掌握与吸附的所有裸片元件D相关的信息换言之半导体晶片整体的信息，能够追踪调查半导体晶片的操作方法等。例如，能够分析是否良好地进行了半导体晶片的切割、元件保持片的展开状态是否适当等。
(4.第一实施方式的裸片元件供给装置1的方式及效果)
第一实施方式的裸片元件供给装置1具备：晶片保持部2，具有：能够伸缩的元件保持片23，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件D；及支撑元件保持片23的周缘的支撑环22；吸嘴5，从元件保持片23逐个地吸附裸片元件D；拍摄相机6，对于吸嘴5吸附的裸片元件D在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部4，使吸嘴5及拍摄相机6相对于晶片保持部2相对移动；及数据处理存储部87，将与多个裸片元件D对应地分别取得的多个元件图像数据或者对多个元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据88而进行存储。
由此，关于由一块半导体晶片形成并被吸嘴5吸附的所有裸片元件D，将记录有吸附时的状况的元件图像数据或者使吸附时的状况定量化的元件特性数据汇总为晶片特性数据88而进行存储。因此，在之后产生了问题点的情况下等，操作人员能够访问晶片特性数据88来掌握各个裸片元件D的吸附时的状况。而且，操作人员能够掌握半导体晶片整体的信息来分析半导体晶片的操作方法等。因此，裸片元件供给装置1能够进行使用了晶片特性数据88的追踪调查，具备可追溯功能。
此外，数据处理存储部87将多个元件特性数据汇总为晶片特性数据88而进行存储，元件特性数据包含使用设定于晶片保持部2的x-y坐标系而表示的裸片元件D的实际位置、裸片元件D的尺寸(横向尺寸X、纵向尺寸Y)及相邻的裸片元件D的分离距离(分离距离dx1、分离距离dx2、分离距离dy1)中的至少一个项目。
由此，与将元件图像数据原封不动地存储而用于追踪调查的结构相比，存储元件特性数据即可，因此能够节约存储装置89的存储器使用量。另外，求出追踪调查中成为重要的指标的裸片元件D的位置、裸片元件D的尺寸及相邻的裸片元件D的分离距离等并预先存储，因此能够高效地进行追踪调查。
此外，裸片元件供给装置1还具备顶起筒3，上述顶起筒3将裸片元件D与元件保持片23一起从保持高度顶起至吸附高度，拍摄相机6拍摄处于保持高度的裸片元件D，吸嘴5吸附处于吸附高度的裸片元件D。由此，每次分别独立地拍摄即将被顶起筒3顶起之前的裸片元件D，因此能够准确地掌握裸片元件D的吸附时的状况。
此外，数据处理存储部87将按照各裸片元件D而设定的顶起筒3的突顶起位置(x坐标值x2、y坐标值y2)及顶起高度H中的至少一个信息与元件图像数据对应地存储，或者包含于元件特性数据。由此，能够存储裸片元件D的顶起时的状况而用于追踪调查。
(5.第二实施方式的裸片元件供给装置10的结构、动作及作用)
接下来，关于第二实施方式的裸片元件供给装置10，主要对与第一实施方式不同的点进行说明。图8是表示与第二实施方式的裸片元件供给装置10的控制相关的结构的框图。第二实施方式的控制装置80具有与第一实施方式相同的功能，生成并存储晶片特性数据88。控制装置80还具有检查执行部8A的功能。检查执行部8A也可以在存储了晶片特性数据88的时刻自动地动作，也可以根据来自操作人员的指令而动作。
检查执行部8A使用存储的晶片特性数据88来执行预定检查。另外，检查执行部8A将执行的检查的检查结果与晶片保持部2的形状对应地图形显示于显示装置8B。此外，检查执行部8A将执行的检查的检查结果向上游侧装置8C及下游侧装置8D中的至少一方输出。作为上游侧装置8C，能够例示出在第一实施方式中提及的切割装置、裸片元件检查装置及展开装置。另外，作为下游侧装置8D，能够例示出对安装有裸片元件D的基板K的外观进行检查的基板外观检查装置及检查基板K的性能的基板性能检查装置。
接下来，对检查执行部8A执行的检查的具体例进行说明。在第一检查例中，检查执行部8A对晶片图WM与晶片特性数据88进行比较，检查吸附的裸片元件D是否适当。在简单的例子中，在由晶片图WM设为不合格的裸片元件D(6，2)的元件特性数据包含于晶片特性数据88的情况下，检查执行部8A能够检测出吸附了不合格的裸片元件D(6，2)的不适当事项。
另外，例如，当在晶片保持部2的搬运中，裸片元件D(5，2)缺失时，在拍摄图像数据的中央附近变得检测不到裸片元件D(5，2)。在该情况下，数据处理存储部87判定无法由元件相机7拍摄到裸片元件D(5，2)这样的“错误”。并且，数据处理存储部87在裸片元件D(5，2)的元件特性数据的吸附状态一栏记录“错误”。另外，裸片元件D(5，2)的元件特性数据的尺寸(横向尺寸X、纵向尺寸Y)、实际位置的差值(x差值Δx、y差值Δy)等栏成为空白。
检查执行部8A能够基于晶片特性数据88中的裸片元件D(5，2)的元件特性数据，而掌握裸片元件D(5，2)未安装于基板K的情况。此外，检查执行部8A能够基于接下来吸附的裸片元件D(4，2)的元件特性数据，而掌握裸片元件D(4，2)的吸附时的状况。并且，若吸附时的状况妥当，则检查执行部8A能够掌握裸片元件D(4，2)已安装于基板K的情况。这样，检查执行部8A能够检查是否产生了将裸片元件D(4，2)误识别为裸片元件D(5，2)的取错。
在第二检查例中，检查执行部8A基于晶片特性数据88，求出相邻的裸片元件D的分离距离而进行检查。在该检查中，能够检查吸附的裸片元件D的取错的可能性、裸片元件D的破损的可能性及元件保持片23的展开状态的是否良好。图9是对检查执行部8A求出相邻的裸片元件D的分离距离而进行检查的方法进行说明的图。
在图9中，裸片元件D(1，1)与裸片元件D(2，1)的分离距离是gx1。以下向右方依次为分离距离gx2、分离距离gx3、分离距离gx4、分离距离gx5。另外，裸片元件D(1，2)与裸片元件D(2，2)的分离距离为gx6。检查执行部8A能够基于晶片特性数据88中的多个元件特性数据，掌握它们的分离距离。假设在分离距离gx1大于裸片元件D的横向尺寸X的情况下，检查执行部8A能够提示裸片元件D的取错的可能性。也就是说，检查执行部8A能够提示在分离距离gx1中具有的裸片元件D在中途缺失的可能性。
然而，分离距离gx1较大也存在元件保持片23的该部分的展开状态只是局部过大这样的其他可能性。检查执行部8A参照在纵向上相邻的裸片元件D(1，2)与裸片元件D(2，2)的分离距离gx6进行判定。在分离距离gx6大致接近理想分离距离且与分离距离gx1相比显著较小的情况下，检查执行部8A判定为分离距离gx1中存在的裸片元件D缺失。另外，在分离距离gx6与分离距离gx1以相同程度过大的情况下，检查执行部8A判定为展开状态局部过大。
另外，裸片元件D(5，1)与裸片元件(6，1)的分离距离gx5比分离距离gx2、分离距离gx3及分离距离gx4小。此外，分离距离gx5与理想分离距离比较而极端小。这是由于元件保持片23的该部分的展开状态过小而引起的。当分离距离gx5极端小时，吸附的裸片元件D有可能与相邻的裸片元件D摩擦而产生缺损等破损。因此，检查执行部8A能够提示裸片元件D(5，1)及裸片元件(6，1)的破损的可能性。
检查执行部8A将裸片元件D(5，1)的破损的可能性向下游侧装置8D输出。由此，作为下游侧装置8D的基板外观检查装置及基板性能检查装置能够周密地检查安装有裸片元件D(5，1)的基板K，从而动作精度提高。另外，裸片元件(6，1)原本不合格而未安装于基板K，因此检查执行部8A不将裸片元件(6，1)的破损的可能性向下游侧装置8D输出。
此外，检查执行部8A能够通过掌握分离距离gx1、分离距离gx2、分离距离gx3、分离距离gx4及分离距离gx5的大小来检查元件保持片23的展开状态的优劣。也就是说，在各分离距离与理想分离距离近似并且偏差较小的情况下，判定为展开状态良好。在不是这样的情况下，判定为展开状态有改善的余地。
检查执行部8A将展开状态的检查结果向上游侧装置8C中的展开装置输出。此时，不仅输出展开状态的优劣判定结果，还输出各分离距离的信息。由此，能够展开装置参考接收到的各分离距离的信息，改善对元件保持片23施加张力的展开动作。
在第三检查例中，检查执行部8A基于晶片特性数据88，求出多个裸片元件D的尺寸的偏差，检查半导体晶片的切割状态是否良好。即便在上游侧装置8C中的裸片元件检查装置中判定为各裸片元件D的尺寸合格的情况下，检查执行部8A也进行该检查。图10是对检查执行部8A求出多个裸片元件D的尺寸的偏差来进行检查的方法进行说明的图。
在图10中，裸片元件D(1，4)的纵向尺寸是Y1。以下向右方依次为裸片元件D(2，4)的纵向尺寸Y2、裸片元件D(3，4)的纵向尺寸Y3、裸片元件D(4，4)的纵向尺寸Y4、裸片元件D(5，4)的纵向尺寸Y5及裸片元件D(6，4)的纵向尺寸Y6。在此，纵向尺寸随着向右方前进而变小。也就是说，当由不等式表示时，纵向尺寸Y1＞纵向尺寸Y2＞纵向尺寸Y3＞纵向尺寸Y4＞纵向尺寸Y5＞纵向尺寸Y6的关系成立。此时，检查执行部8A能够判定为，裸片元件D的上边侧的切割线L1与裸片元件D的下边侧的切割线L2不平行，切割状态不良好。
检查执行部8A将切割状态不良好这样的检查结果向上游侧装置8C中的切割装置输出。此时，也输出与切割线L1及切割线L2相关的信息。由此，切割装置能够参考接收到的信息，来改善切割锯的切割动作。
接下来，对显示装置8B上的检查结果的图形显示方法进行说明。图11是对显示装置8B的检查结果的图形显示方法进行说明的示意图。该示意图将通过图9及图10进行了说明的检查结果图形显示于显示装置8B的显示画面。显示装置8B对晶片保持部2的形状原封不动地进行图形显示，而且还一并显示表示晶片图WM的不合格的符号“B”。
显示装置8B将图9所示的较大的分离距离gx1及具有破损的可能性的裸片元件D(5，1)显示得容易看见。另外，显示装置8B将图10所示的不平行的切割线L1及切割线L2显示地容易看见。为了显示得容易看见，可适当地采用变更显示颜色、显示线种类的方法及进行闪烁显示的方法等。由此，促使操作人员引起注意，并且能够明确地显示检查结果的问题位置。
(6.第二实施方式的裸片元件供给装置10的方式及效果)
第二实施方式的裸片元件供给装置10还具备检查执行部8A，上述检查执行部8A使用存储的晶片特性数据88来执行预定检查。由此，除了各裸片元件D的检查之外，还能够执行与半导体晶片整体相关的检查，能够比以往增多检查项目。
此外，检查执行部8A将执行的检查的检查结果与晶片保持部2的形状对应地图形显示。由此，能够利用容易看的显示来促使操作人员引起注意，并且能够明确地显示检查结果的问题位置。
此外，检查执行部将执行的检查的检查结果向上游侧装置8C及下游侧装置8D中的至少一方输出。由此，上游侧装置8C及下游侧装置8D能够参考检查结果来提高动作精度或改善动作。
另外，检查执行部8A对表示元件保持片23的上表面的多个裸片元件D的配置的晶片图及晶片特性数据88进行比较，来检查吸附的裸片元件D是否适当。由此，能够检查出吸附有不合格的裸片元件D的不适当事项和误识别裸片元件D的个体的取错。
另外，检查执行部8A基于晶片特性数据88求出相邻的裸片元件D的分离距离，对吸附的裸片元件D的取错的可能性、裸片元件D的破损的可能性及元件保持片23的展开状态的是否良好中的至少一个项目进行检查。由此，能够通过求出相邻的裸片元件D的分离距离，来执行各种检查项目。
另外，检查执行部8A基于晶片特性数据88求出多个裸片元件D的尺寸的偏差，来检查半导体晶片的切割状态是否良好。由此，不是单纯地判定各裸片元件D的尺寸是否合格，而是能够检查多个裸片元件D相关的切割状态是否良好。
(7.实施方式的应用及变形)
另外，第一实施方式的裸片元件供给装置1及第二实施方式的裸片元件供给装置10在不使用晶片图WM的运用形式中也能够实施。在不使用晶片图WM的运用形式中，将裸片元件D的良好与否判定结果显示在裸片元件D本身的上表面，通过元件图像数据的图像处理读取显示。另外，在第一实施方式中，也可以是，数据处理存储部87不对元件图像数据进行图像处理而原封不动地汇总为晶片特性数据来进行存储。由此，以信息量较多的原始数据的形式存储吸附时的状况，因此能够实现之后所希望的任意的数据加工或任意的检查指标的提出。
此外，在第一实施方式中，安装头48及拍摄相机6设于共用的X轴移动台44而一起移动，但不限定于此。也就是说，也可以是，安装头48及拍摄相机6分别设于不同的移动台，通过各自的驱动部以避免干扰的方式依次被驱动至裸片元件D的上方。由此，在安装头48将裸片元件D安装于基板K时，拍摄相机6能够拍摄接下来的裸片元件D，因此所需要的时间缩短。本发明还能够进行其他各种应用和变形。
附图标记说明
1...第一实施方式的裸片元件供给装置；2...晶片保持部；22...支撑环；23...元件保持片；3...顶起筒；31...移动机构；32...升降机构；4...驱动部；5...吸嘴；6...拍摄相机；7...元件相机；8...控制装置；81...基板输送控制部；82...驱动部控制部；83...吸嘴控制部；84...顶起控制部；85...拍摄相机控制部；86...元件相机控制部；87...数据处理存储部；88...晶片特性数据；9...电子元件安装机；10...第二实施方式的裸片元件供给装置；80...控制装置；8A...检查执行部；8B...显示装置；8C...上游侧装置；8D...下游侧装置；D...裸片元件；WM...晶片图。

Claims (10)

1.一种裸片元件供给装置，其特征在于，具备：
晶片保持部，具有：能够伸缩的元件保持片，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件；及支撑所述元件保持片的周缘的支撑环；
吸嘴，从所述元件保持片逐个地吸附所述裸片元件；
拍摄相机，对于所述吸嘴吸附的所述裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；
驱动部，使所述吸嘴及所述拍摄相机相对于所述晶片保持部相对地移动；及
数据处理存储部，将与多个所述裸片元件对应地分别取得的多个所述元件图像数据或者对多个所述元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。
2.根据权利要求1所述的裸片元件供给装置，其中，
所述数据处理存储部将多个所述元件特性数据汇总为所述晶片特性数据而进行存储，
所述元件特性数据包含使用设定于所述晶片保持部的坐标系而表示的所述裸片元件的位置、所述裸片元件的尺寸及相邻的所述裸片元件的分离距离中的至少一个项目。
3.根据权利要求1或2所述的裸片元件供给装置，其中，
所述裸片元件供给装置还具备顶起筒，所述顶起筒将所述裸片元件与所述元件保持片一起从保持高度顶起至吸附高度，
所述拍摄相机拍摄处于所述保持高度的所述裸片元件，
所述吸嘴吸附处于所述吸附高度的所述裸片元件。
4.根据权利要求3所述的裸片元件供给装置，其中，
所述数据处理存储部将按照各所述裸片元件而设定的所述顶起筒的顶起位置及顶起高度中的至少一个信息与所述元件图像数据对应地存储，或者包含于所述元件特性数据。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的裸片元件供给装置，其中，
所述裸片元件供给装置还具备检查执行部，所述检查执行部使用存储的所述晶片特性数据来执行预定检查。
6.根据权利要求5所述的裸片元件供给装置，其中，
所述检查执行部将执行的检查的检查结果与所述晶片保持部的形状对应地进行图形显示。
7.根据权利要求5或6所述的裸片元件供给装置，其中，
所述检查执行部将执行的检查的检查结果向上游侧装置及下游侧装置中的至少一方输出。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的裸片元件供给装置，其中，
所述检查执行部对表示所述元件保持片的所述上表面的多个所述裸片元件的配置的晶片图与所述晶片特性数据进行比较，来检查吸附的所述裸片元件是否适当。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的裸片元件供给装置，其中，
所述检查执行部基于所述晶片特性数据求出相邻的所述裸片元件的分离距离，对吸附的所述裸片元件的取错的可能性、所述裸片元件的破损的可能性及所述元件保持片的展开状态的是否良好中的至少一个项目进行检查。
10.根据权利要求5～9中任一项所述的裸片元件供给装置，其中，
所述检查执行部基于所述晶片特性数据求出多个所述裸片元件的尺寸的偏差，来检查所述半导体晶片的切割状态是否良好。
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