CN105229779A - 半导体制造装置以及半导体装置的制造方法 - Google Patents

半导体制造装置以及半导体装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105229779A
CN105229779A CN201480029637.1A CN201480029637A CN105229779A CN 105229779 A CN105229779 A CN 105229779A CN 201480029637 A CN201480029637 A CN 201480029637A CN 105229779 A CN105229779 A CN 105229779A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor die
absolute position
semiconductor
row
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480029637.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105229779B (zh
Inventor
浦桥亮
绪方佳之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Arakawa Co Ltd
Original Assignee
Arakawa Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Co Ltd filed Critical Arakawa Co Ltd
Publication of CN105229779A publication Critical patent/CN105229779A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105229779B publication Critical patent/CN105229779B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Abstract

包括照相机(22)、夹头(19)、夹头驱动部(20)、顶出机构(21)、以及控制部(30)，控制部(30)包括：存储器(32)，存储半导体裸片(15)的各位置；检测程序(36)，依序检测一行上的各半导体裸片(15)的各绝对位置；拾取程序(38)，依序拾取已检测的各半导体裸片(15)；预测位置计算存储程序(37)，基于检测出的一行上的半导体裸片(15)的各绝对位置，而计算下一行上的半导体裸片(15)的各预测绝对位置，并且存储于存储器(32)；以及视野移动程序(39)，以存储于存储器(32)的各预测绝对位置依序成为照相机(22)的视野的中心的方式使照相机的视野移动。由此，可有效地抑制在半导体制造装置中进行半导体裸片拾取时的半导体裸片残留。

Description

半导体制造装置以及半导体装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体制造装置的构造以及半导体装置的制造方法，尤其涉及一种进行半导体裸片的拾取的装置的构造以及半导体裸片的拾取方法。
背景技术
半导体裸片(semiconductordie)是将6英寸(inch)或8英寸大小的晶片(wafer)切断为规定的大小而制造成的。在切断时，为了使切断的半导体裸片不散乱，而在晶片的背面粘贴粘着性的晶片薄片(wafersheet)，利用切割锯(dicingsaw)等自正面侧将晶片切断。此时，粘贴于晶片的背面的晶片薄片虽被少许切入但未被切断而成为保持着各半导体裸片的状态。而且，所切断的各半导体裸片被逐一自晶片薄片拾取(pickup)并传送至装片(diebonding)等下一步骤。
在自晶片薄片拾取半导体裸片时，例如使用以下方法等：利用照相机而逐一获取半导体裸片的图像，并将所述所获取的摄像信号输出至图像处理部，在图像处理部对位于照相机的视野中的半导体裸片进行图像处理来判定所述半导体裸片是否为合格品，在所述半导体裸片为合格品时，检测所述半导体裸片的位置，继而，将夹头(collet)或顶出销等拾取夹具的位置对准于检测出的半导体裸片的位置，利用顶出销自晶片薄片侧将半导体裸片顶出，并且使半导体裸片真空吸附于夹头的前端而自晶片薄片拾取半导体裸片的方法；或在将晶片配置于拾取装置之前，预先利用检查装置制作晶片上的半导体裸片的位置数据(data)，基于所述位置数据而使晶片平台(wafertable)移动来拾取半导体裸片的方法(例如参照专利文献1)。
这些方法中存在如下问题，即在辨识、及位置检测方面花费时间，或因晶片薄片的变形而导致半导体裸片的位置变化，从而无法准确地拾取半导体裸片。因此，提出如下方法，即，利用视野较广的照相机来拍摄拾取对象的半导体裸片的周边图像，确认周围有无半导体裸片，并且将无坏标记(badmark)的半导体裸片作为拾取候补的半导体裸片而加以存储，利用高倍率的照相机进行拾取候捕的半导体裸片的位置检测、及确认外观不良的有无之后，使晶片平台移动来进行所述半导体裸片的拾取(例如参照专利文献1)。
又，提出如下方法，即所述方法构成为在将晶片薄片上的半导体裸片的位置检测按照规定顺序逐一段地进行时，预先检测邻接的下一段的无半导体裸片的位置并存储于存储单元，在晶片薄片上的半导体裸片的1段的位置检测结束之后，基于自存储单元取得的下一段的无半导体裸片的最近的位置而使拾取部移动，从而可缩短裸片辨识时间而进行有效率的拾取作业(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2004-140084号公报
专利文献2日本专利特开2002-231789号公报
发明内容
发明要解决的课题
此外，在拾取呈格子状地排列于晶片薄片上的半导体裸片时，如图25所示使用如下方法：在将晶片薄片12的周围如箭头51～箭头53般向半径方向外侧拉伸，而成为将各半导体裸片15之间的切入间隙14扩大的状态之后，利用夹头而如箭头54～箭头55般逐一行(逐一段)地拾取半导体裸片15。最初如图25的虚线所示，半导体裸片15整齐地排列为格子状，但当拾取上部的数行(数段)的半导体裸片15时，半导体裸片15已被拾取的区域的晶片薄片12延伸，由此下部的半导体裸片15向较初始的位置靠下侧(Y方向负侧)移动。向下侧的移动量在晶片薄片12的X方向的中心附近大，越朝向周围变得越小。因此，如图25的实线所示，当拾取上部的数行(数段)的半导体裸片15时，晶片薄片12上的半导体裸片15自初始的整齐的格子状的位置，移动至以晶片薄片12的X方向的中央为中心的向下凸出的曲线55上的位置。
半导体裸片的拾取装置中，根据半导体裸片15的图像辨识来检测各半导体裸片15的中心相对于拾取装置的基准点的绝对位置，并预先存储所述位置，由此，例如如图25所示的箭头55般，使照相机的视野向右下方移动来辨识下一半导体裸片15，将照相机的视野对准于所述半导体裸片15的中心来检测所述半导体裸片15的绝对位置，并利用夹头拾取所述半导体裸片15。
然而，有时在晶片薄片12上存在未配置半导体裸片15的场所。例如存在如下情形，即：在进行晶片薄片12整体的定位时，配置作为位置确认目标的测试元件组裸片(TEGdie)60等的情形；或在晶片薄片12上仅再配置合格品的半导体裸片15，从而存在未配置半导体裸片15的场所的情形。测试元件组裸片60的形状与半导体裸片15的形状不同，在拾取装置中所述测试元件组裸片60不会被辨识为半导体裸片15，从而与未配置半导体裸片15的情况同样地处理所述测试元件组裸片60。
如图25所示，在配置有测试元件组裸片60的场所或未配置半导体裸片15的场所处于晶片薄片12的X方向的中央附近时，当如图25的箭头57所示使照相机的视野向左下方移动来对半导体裸片15进行辨识、及位置检测时，例如即便在照相机的视野中捕捉到测试元件组裸片60b，也进行所述位置不存在任何物体的处理，拾取装置依照此前的移动方向(向左下方)使照相机的视野如图25的箭头58所示向下方移动。于是，在照相机的视野中捕捉到目前正在拾取的行(段)的下一行(段)的半导体裸片15，将照相机的视野中心对准于所述半导体裸片15的中心，拾取测试元件组裸片60b的一行(一段)下方的半导体裸片15。然后，拾取装置如图25的箭头59所示，依序拾取配置于测试元件组裸片60b的一行(一段)下方的行的半导体裸片15。因此，拾取装置在不拾取配置于测试元件组裸片60的行(段)的较测试元件组裸片60靠左侧方向(拾取方向)的半导体裸片15的情况下结束拾取动作。
如以上般，在拾取装置中，若在晶片薄片12上配置有测试元件组裸片60，或存在未配置半导体裸片15的空间，则存在残留半导体裸片的问题。
本发明的目的在于有效地抑制在半导体制造装置中进行半导体裸片的拾取时的半导体裸片的残留。
解决问题的技术手段
本发明的半导体制造装置是将格子状地排列于晶片薄片上的多个半导体裸片逐一行地进行拾取，其包括：照相机，拍摄各半导体裸片的图像；拾取机构，自晶片薄片拾取各半导体裸片；以及控制部，根据利用照相机拍摄的各半导体裸片的图像来检测各半导体裸片的各位置，且控制部包括：存储器，存储各半导体裸片的各位置，并且包括如下单元且能够执行各单元地构成：检测单元，以配置于一行上的多个第一半导体裸片依序成为照相机的视野的中心的方式使照相机的视野移动，而依序检测一行上的各第一半导体裸片的相对于拾取装置的基准点的各绝对位置；拾取单元，利用拾取机构而依序拾取利用检测单元检测出各绝对位置的各第一半导体裸片；预测位置计算存储单元，基于利用检测单元检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置，而计算下一行上配置于与各第一半导体裸片对应的位置附近的各第二半导体裸片的各预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于存储器；以及视野移动单元，以存储于存储器的各第二半导体裸片的各预测绝对位置依序成为照相机的视野的中心的方式使照相机的视野移动。
在本发明的半导体制造装置中，还优选为，照相机拍摄配置于多行的各半导体裸片的图像，且控制部还包括辨识单元，辨识单元在使照相机的视野依序移动时，辨识在下一行上在对应于各第一半导体裸片的位置的附近是否存在各第二半导体裸片，预测位置计算存储单元在利用辨识单元无法辨识各第二半导体裸片的存在时，基于利用检测单元检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置而计算各第二半导体裸片的各预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于存储器，在利用辨识单元可辨识各第二半导体裸片的存在时，检测各第二半导体裸片的相对于拾取装置的基准点的各绝对位置，并将各所述绝对位置作为各第二半导体裸片的各预测绝对位置而存储于存储器。
在本发明的半导体制造装置中，还优选为，预测位置计算存储单元将自利用检测单元检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置，仅偏移各第一半导体裸片与各第二半导体裸片之间的列方向间距(pitch)而得的位置作为各第二半导体裸片的各预测绝对位置。
本发明的半导体装置的制造方法是将格子状地排列于晶片薄片上的多个半导体裸片逐一行地拾取的半导体装置的制造方法，其特征在于包括：准备半导体制造装置的步骤，半导体制造装置包括照相机、拾取机构及控制部，所述照相机拍摄各半导体裸片的图像，所述拾取机构自晶片薄片拾取各半导体裸片，所述控制部根据利用照相机拍摄的各半导体裸片的图像来检测各半导体裸片的各位置，且包含存储各半导体裸片的各位置的存储器；检测步骤，以配置于一行上的多个第一半导体裸片依序成为照相机的视野的中心的方式使照相机的视野移动，而依序检测一行上的各第一半导体裸片的相对于拾取装置的基准点的各绝对位置；拾取步骤，利用拾取机构而依序拾取在检测步骤中检测出各绝对位置的各第一半导体裸片；预测位置计算存储步骤，基于在检测步骤中检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置，而计算下一行上配置于与各第一半导体裸片对应的位置附近的各第二半导体裸片的各预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于存储器；以及视野移动步骤，以存储于存储器的各第二半导体裸片的各预测绝对位置依序成为照相机的视野的中心的方式使照相机的视野移动。
在本发明的半导体装置的制造方法中，还优选为，照相机拍摄配置于多行的各半导体裸片的图像，且半导体装置的制造方法包括辨识步骤，辨识步骤是在使照相机的视野依序移动时，辨识在下一行上在对应于各第一半导体裸片的位置的附近是否存在各第二半导体裸片，预测位置计算存储步骤于在辨识步骤中无法辨识各第二半导体裸片的存在时，基于在检测步骤中检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置而计算各第二半导体裸片的各预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于存储器，且于在辨识步骤中可辨识各第二半导体裸片的存在时，检测各第二半导体裸片的相对于拾取装置的基准点的各绝对位置，并将各所述绝对位置作为各第二半导体裸片的各预测绝对位置而存储于存储器。
在本发明的半导体装置的制造方法中，还优选为，预测位置计算存储步骤将自在检测步骤中检测出的各第一半导体裸片的各绝对位置，仅偏移各第一半导体裸片与各第二半导体裸片之间的列方向间距而得的位置作为各第二半导体裸片的各预测绝对位置。
发明的效果
本发明发挥如下效果，即，可有效地抑制在半导体制造装置中进行半导体裸片的拾取时的半导体裸片的残留。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的半导体制造装置的系统构成的系统图。
图2是表示粘贴于晶片薄片的晶片的立剖面图。
图3是表示对粘贴于晶片薄片的晶片进行切割的状态的立剖面图。
图4是表示经切割的晶片向晶片固持器的安装的说明图。
图5是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的安装于晶片固持器的晶片薄片与半导体裸片的配置的平面图。
图6是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的晶片薄片上的半导体裸片的拾取顺序、及拾取半导体裸片后的晶片薄片与半导体裸片的位置的变化的平面图。
图7是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的流程图。
图8是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的流程图。
图9是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图10是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图11是表示本发明的实施方式的半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图12是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的流程图。
图13是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的流程图。
图14是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图15是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图16是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图17是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图18是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图19是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图20是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图21是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的说明图。
图22是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的另一说明图。
图23是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的另一说明图。
图24是表示本发明的实施方式的另一半导体制造装置中的半导体裸片的拾取动作的另一说明图。
图25是表示现有技术的晶片薄片上的半导体裸片的拾取顺序、及拾取半导体裸片之后的晶片薄片与半导体裸片的位置的变化的平面图。
具体实施方式
以下，一面参照图式，一面对本发明的实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式的半导体制造装置100包括：晶片固持器(waferholder)10，固定正面粘贴有多个半导体裸片15的晶片薄片12；晶片固持器驱动部18，使晶片固持器10在水平方向(XY方向)上移动；照相机22，拍摄晶片薄片12上的半导体裸片15的图像；夹头19，自晶片薄片12拾取半导体裸片15；夹头驱动部20，使夹头19在上下方向(Z方向)上移动；顶出机构21，将晶片薄片12自下侧的面(Z方向负侧的面)朝向上方(Z方向正侧)顶出；以及控制部30，对晶片固持器驱动部18、夹头驱动部20、以及顶出机构21的动作进行控制，并且对利用照相机22拍摄的半导体裸片15的图像进行处理，而进行半导体裸片15的辨识与位置检测。夹头19、夹头驱动部20以及顶出机构21构成拾取半导体裸片15的拾取机构。再者，在图1中，将纸面横方向设为X方向，将与纸面成直角的方向(与X方向成直角的方向)设为Y方向，且将上下方向设为Z方向来进行说明。再者，晶片固持器10的详细情况将在下文进行说明。
控制部30是计算机(computer)，其包含：中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)31，进行信号处理或运算；存储器32，存储控制程序(program)33、控制数据34、半导体裸片15的位置数据35、检测程序36、预测位置计算存储程序37、拾取程序38、视野移动程序39、及辨识程序40；及夹头驱动部界面41、照相机界面42、顶出机构界面43、晶片固持器驱动部界面44，其等与夹头驱动部20、照相机22、顶出机构21、晶片固持器驱动部18之间进行信号、数据的授受，且中央处理器31、存储器32以及各界面41～44之间通过数据总线(databus)45而连接。夹头驱动部20、照相机22、顶出机构21、晶片固持器驱动部18分别根据中央处理器31的指令而进行驱动控制以及数据的授受。
其次，一面参照图2至图11，一面对在本实施方式的半导体制造装置100中自晶片薄片12拾取半导体裸片15的动作进行说明。在对整体动作进行说明之前，一面参照图2至图5，一面对将粘贴有半导体裸片15的晶片薄片12固定于晶片固持器10的步骤进行说明。
如图2所示，晶片11在背面粘贴有粘着性的晶片薄片12，晶片薄片12安装于金属制的环(ring)13。晶片11是在如此般隔着晶片薄片12而安装于金属制的环13的状态下进行处理(handling)。而且，如图3所示，晶片11在切断步骤中利用切割锯等而自正面侧切断从而成为各半导体裸片15。在各半导体裸片15之间形成切割时所形成的切入间隙14。切入间隙14的深度自半导体裸片15到达晶片薄片12的一部分，但不将晶片薄片12切断，各半导体裸片15利用晶片薄片12来保持。
安装有晶片薄片12与环13的半导体裸片15，如图4(a)、图4(b)所示安装于晶片固持器10。晶片固持器10具备：圆环状的延伸环(expandring)16，具有凸缘(flange)部；以及环按压件17，将环13固定于延伸环16的凸缘上。环按压件17利用未图示的环按压件驱动部而在朝向延伸环16的凸缘进退的方向上驱动。延伸环16的内径较配置有半导体裸片15的晶片的直径大，延伸环16具有规定的厚度，且以自离开晶片薄片12的方向的端面向外侧突出的方式设置有凸缘。又，延伸环16的晶片薄片12侧的端面的外周成为曲面构成，以在将晶片薄片12安装于延伸环16时，可顺利地拉伸晶片薄片12。又，如图1所示，晶片固持器10构成为可利用晶片固持器驱动部18而向沿着晶片薄片12的面的方向(XY方向)移动。
如图4(b)所示，粘贴有半导体裸片15的晶片薄片12在设置(set)在延伸环16之前成为大致平面状态。延伸环16的接触于晶片薄片12的上端面与凸缘面之间存在阶差，故而如图1所示，若使环按压件17下降至环13上，使环13夹入至所述环按压件17与延伸环16的凸缘之间，则环13压抵于凸缘面，晶片薄片12沿着延伸环16上部的曲面而被拉伸有延伸环16的上端面与凸缘面的阶差的程度。而且，对固定于延伸环16上的晶片薄片12，产生如图5箭头50所示的自晶片薄片12的中心朝向周围的半径方向的拉伸力的作用。又，晶片薄片12利用所述拉伸力而延伸，故而粘贴于晶片薄片12上的各半导体裸片15间的切入间隙14扩大，在晶片薄片12上，以X方向间距PX(行方向间距)、Y方向(列方向间距)间距PY而呈格子状地排列半导体裸片15。又，在晶片薄片12的大致中央，配置有两个测试元件组裸片60a、测试元件组裸片60b。
在将晶片薄片12固定为如图5般的状态之后，半导体制造装置100开始拾取半导体裸片15。以下的说明中，以如下情形为例进行说明，即，将X方向的排列设为行，将Y方向的排列设为列，如图6、图9所示，自N＝1、M＝7(1行、7列)的半导体裸片77如图6、图9所示的箭头54般向左(向X方向负侧)拾取半导体裸片。在图9中，圆圈包围的数字1至7表示晶片薄片12的中央部7列的半导体裸片的列编号，方框包围的数字1至3表示配置有半导体裸片的行数。
如图7的步骤S101所示，中央处理器31将行数N、列数Mstart初始化为拾取开始位置的数值。此情形时，中央处理器31设为N＝1、M＝7。其次，如图7的步骤S102所示，中央处理器31根据图1所示的控制数据34，作为基准位置而读入图9所示的半导体裸片77的配置位置的数据。然后，如图9、图7的步骤S103所示，中央处理器31输出以如下方式驱动晶片固持器驱动部18的指令，即，照相机22的视野71的中心，成为之前读入的配置于N＝1、M＝7(1行、7列)的半导体裸片77、即配置于图6所示的开始位置的半导体裸片的基准位置。所述指令经由晶片固持器驱动部界面44而作为控制信号被输入至晶片固持器驱动部18，晶片固持器驱动部18使晶片固持器10在XY方向移动。
如图7的步骤S104、步骤S105所示，中央处理器31执行检测程序36，经由照相机界面42而取得照相机22拍摄的图像，根据所述图像检测半导体裸片77的中心位置。然后，以使检测出的半导体裸片77的中心位置与照相机22的视野71的中心一致的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在(1行、7列)的半导体裸片77的中心位置与照相机22的视野71的中心一致之后，作为(1行、7列)的半导体裸片77(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，如图7的步骤S106所示，中央处理器31执行拾取程序38，以图1所示的顶出机构21与夹头19来到(1行、7列)的半导体裸片77的绝对位置的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在位置调整结束之后，输出拾取半导体裸片77的指令。根据所述指令，顶出机构21向上方移动而将(1行、7列)的半导体裸片77顶出，同时夹头驱动部20使夹头19下降而真空吸附半导体裸片77，自晶片薄片12拾取半导体裸片77(拾取步骤)。
其次，如图7的步骤S107、步骤S108所示，中央处理器31执行预测位置计算存储程序37，将自图7的步骤S105中检测出的(1行、7列)的半导体裸片77的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY而得的位置作为配置于(2行(N+1行)、7列(Mstart列)的半导体裸片87(下一行上处于半导体裸片77所对应的列(7列)的半导体裸片、第二半导体裸片)的预测绝对位置，而存储于存储器32的位置数据35中(预测位置计算存储步骤)。
其次，如图7的步骤S109所示，中央处理器31判断已拾取的半导体裸片77是否为N行的最终列Mend。而且，在并非为最终列时，如图7的步骤S110所示，中央处理器31使晶片固持器10向负侧仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)，如图7的步骤S111所示，使M仅减少1，使所述照相机22的视野的中心位置移动至同一行上(1行)的下一列(1行、6列)的半导体裸片76(第一半导体裸片)的基准位置，重复图7的步骤S103至步骤S108(检测步骤、拾取步骤、预测位置计算存储步骤)，而如图6、图9的箭头54所示般依序向X方向负侧拾取配置于1行的M个半导体裸片(第一半导体裸片)，且如虚线箭头E0所示般依序预测配置于下一行(N＝2)的各半导体裸片(第二半导体裸片)的绝对位置，并将所述绝对位置作为各预测绝对位置而依序存储于存储器32的位置数据。然后，如图7的步骤S109所示，在来到1行(N＝1)的最终列Mend之后，移动至图7所示的连接端子2(由图中圆圈包围的数字2表示，以下相同)，跳跃(jump)至图8所示的步骤S112，使晶片固持器10仅移动Y方向间距PY(列方向间距)，如图8的步骤S113所示，使N仅递增1，并且将M再设定为第2行(N＝2)的Mstart，如图6所示，向X方向正侧拾取第2行的各半导体裸片。
第二行以后的半导体裸片的拾取，无论为哪一行均按照同样的例程(routine)进行，故而，以下一面参照图10、图11，一面以第4行的半导体裸片111～半导体裸片117、及配置有测试元件组裸片60a、测试元件组裸片60b的第5行的半导体裸片211～半导体裸片217的拾取例程为例进行说明。第二行以后的半导体裸片的拾取与之前说明的第一行的半导体裸片的拾取顺序在如下方面不同，即，第一行的半导体裸片的拾取是自控制数据34读入作为基准位置的半导体裸片的配置位置数据，并基于所述数据而使照相机22的视野仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)来在照相机22的视野中捕捉到半导体裸片，使照相机22的视野的中心对准于所述半导体裸片的中心位置而依序检测所拾取的半导体裸片的绝对位置，相对于此，第2行以后则是读出预测绝对位置并使照相机22的视野向所述预测绝对位置移动，所述预测绝对位置是基于在前一行中位置检测出的半导体裸片的绝对位置来计算、并存储于存储器32的位置数据35中。
在图10、图11中，圆圈包围的数字1至7表示晶片薄片12的中央部7列的半导体裸片的列编号，方框包围的数字4至75表示配置半导体裸片的行数。第4行的各半导体裸片111至半导体裸片117的拾取，是沿图6所示的向下凸出的曲线55自图中的左侧向右侧(X方向正侧)而依序进行。
以下，对依序拾取图10所示的配置于4行1列的半导体裸片111至配置于4行7列的半导体裸片117的步骤进行说明。如图8的步骤S113所示，中央处理器31设置为N＝4、M＝1，如图8的步骤S114所示，执行图1所示的视野移动程序39。首先，中央处理器31读入在拾取N＝3的行的半导体裸片时存储于存储器32的位置数据35的(4行、1列)的半导体裸片111的预测绝对位置。其次，中央处理器31输出以如下方式驱动晶片固持器驱动部18的指令，即，照相机22的视野151的中心，成为之前读入的配置于N＝4、M＝1(4行、1列)的半导体裸片111的预测绝对位置。所述指令经由晶片固持器驱动部界面44而作为控制信号被输入至晶片固持器驱动部18，晶片固持器驱动部18使晶片固持器10在XY方向移动(视野移动步骤)。
如图8的步骤S115、步骤S116所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36，经由照相机界面42而取得照相机22拍摄的图像，并根据所述图像来检测(4行、1列)的半导体裸片111的中心位置。然后，以检测出的半导体裸片111的中心位置与照相机22的视野151的中心一致的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置。而且，在(4行、1列)的半导体裸片111的中心位置与照相机22的视野151的中心一致之后，作为(4行、1列)的半导体裸片111(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，如图8的步骤S117所示，中央处理器31执行拾取程序38，以顶出机构21与夹头19来到进行了位置检测的(4行、1列)的半导体裸片111的绝对位置的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在位置调整结束之后，输出拾取半导体裸片111的指令。根据所述指令，顶出机构21向上方移动而将(4行、1列)的半导体裸片111顶出，同时夹头驱动部20使夹头19下降而真空吸附半导体裸片111，自晶片薄片12拾取半导体裸片111(拾取步骤)。
其次，如图8的步骤S118、步骤S119所示，中央处理器31执行图1所示的预测位置计算存储程序37，将自在图8的步骤S117中检测出的(4行、1列)的半导体裸片111的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY而得的位置作为配置于5行(N+1行)、1列(M列)的半导体裸片211(第二半导体裸片)的预测绝对位置，并将所述预测绝对位置存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。
其次，如图8的步骤S120所示，中央处理器31会判断所拾取到的半导体裸片111是否为4行的最终列Mend。而且，在并非为最终列时，如图8的步骤S121所示，中央处理器31使列数M仅递增1而使列数M为2。
然后，返回至图8的步骤S114，执行图1所示的视野移动程序39，读入在拾取N＝3行的半导体裸片时存储于存储器32的位置数据35的(4行、2列)的半导体裸片112的预测绝对位置。然后，如图10所示，自视野151的位置仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)，并且如图10所示向Y方向仅移动ΔPY1，如图10的箭头55a所示，使所述照相机22的视野152的中心位置移动至同一行上(4行)的下一列(4行、2列)的半导体裸片112(第一半导体裸片)的预测绝对位置(视野移动步骤)。
如图8的步骤S115至步骤S119所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36、拾取程序38、预测位置计算存储程序37，计算下一行(5行)的半导体裸片212的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。
如图8的步骤S121所示，中央处理器31将列M仅递增1，并返回至图8所示的步骤S114，继续下一列(4行、3列)的半导体裸片113的拾取。中央处理器31执行图8所示的步骤S114至步骤S119，如图10的箭头55a所示，使照相机22的视野仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)，并且如图10所示向Y方向仅移动ΔPY2而使照相机22的视野153的中心位置移动至同一行上(4行)的下一列(4行、3列)的位置的半导体裸片113的预测绝对位置(视野移动步骤)，如图8的步骤S115至步骤S119所示，进行半导体裸片113的位置检测、拾取(检测步骤、拾取步骤)，计算下一行(5行)的半导体裸片213的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。在下一行(5行)未配置半导体裸片213而是配置有测试元件组裸片60a，但设为在下一行配置有半导体裸片213而计算其预测绝对位置并存储于存储器32的位置数据35。
然后，如图8的步骤S121所示，中央处理器31将列M仅递增1，与之前相同地执行图8所示的步骤S114至步骤S119，如图10的箭头55b所示，使照相机22的视野仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)，而使照相机22的视野154的中心位置移动至同一行上(4行)的下一列(4行、4列)的位置的半导体裸片114的预测绝对位置(视野移动步骤)，如图8的步骤S115至步骤S119所示，进行半导体裸片114的位置检测、拾取(检测步骤、拾取步骤)，计算下一行(5行)的半导体裸片214的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。与3列相同，在下一行(5行)未配置半导体裸片214而是配置有测试元件组裸片60b，但设为在下一行配置有半导体裸片214而计算其预测绝对位置并存储于存储器32的位置数据35。
以下，同样地重复图8所示的步骤S114至步骤S121，如图10的箭头55c所示，拾取半导体裸片115至半导体裸片117，并且计算配置于下一行(5行)的半导体裸片215至半导体裸片217的预测绝对位置并存储于存储器32的位置数据35。
通过以上的拾取动作，如箭头55a至箭头55c所示拾取配置于4行上的半导体裸片111至半导体裸片117，并且如与图10的箭头55a～箭头55c大致并行且在Y方向仅偏移Y方向间距PY(列方向间距)的虚线箭头E1所示，将要配置于下一行的5行的半导体裸片211至半导体裸片217的预测绝对位置存储于存储器32的位置数据35。
在将位于4行上的半导体裸片的全部拾取之后，中央处理器31如图8的步骤S122所示，判断是否拾取至最后的行Nend。上述说明中为处于4行上的半导体裸片的拾取结束的状态，故而尚未拾取至最终行，因此中央处理器31如图8的步骤S113所示，将N仅递增1，并且将M设置为下一行的初始值Mstart。
以下，对如图11所示拾取配置于(5行、7列)的半导体裸片217至配置于(5行、1列)的半导体裸片211的步骤进行说明。如之前参照图10所说明般，配置于4行的半导体裸片111～半导体裸片117全部被拾取，故而以虚线表示。再者，关于与之前针对4行的半导体裸片111～半导体裸片117的拾取所说明的步骤相同的步骤，明示所述步骤名并省略详细的说明。与之前的4行上的半导体裸片111～半导体裸片117的拾取相同，中央处理器31执行图8所示的步骤S114至步骤S119，如图11的箭头56所示，使照相机22的视野157的中心位置移动至拾取(4行、7列)的位置的半导体裸片117时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片217的预测绝对位置(视野移动步骤)，如图8的步骤S115至步骤S119所示，进行半导体裸片217的位置检测、拾取(检测步骤、拾取步骤)，计算下一行(6行)的半导体裸片317的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。由于为朝向X方向负侧的拾取动作，故而中央处理器如图8的步骤S121所示使M仅减少1而返回至图8所示的步骤S114，与之前说明者相同，重复图8的步骤S114至步骤S119，依序拾取配置于5行的半导体裸片216、半导体裸片215，如图11的虚线箭头E2所示，计算下一行(6行)的半导体裸片316、半导体裸片315的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35。
中央处理器31执行图8所示的步骤S114，如图11的箭头56所示，使照相机22的视野154的中心位置移动至拾取(4行、4列)的位置的半导体裸片114时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片214的预测绝对位置(视野移动步骤)。
如图8的步骤S115、步骤S116所示，中央处理器31经由照相机界面42而取得照相机22拍摄的图像，根据所述图像来检测要配置于(5行、4列)的半导体裸片214的中心位置。然而，由于在所述位置未配置半导体裸片而是配置有测试元件组裸片60b，故而中央处理器31无法根据照相机22拍摄的图像检测半导体裸片。此时，中央处理器31不进行检测步骤与拾取步骤，而是将自之前位置检测出的位于(4行、4列)的半导体裸片114的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY的2倍而得的位置作为配置于(6行、4列)的半导体裸片314(第二半导体裸片)的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)，如图8的步骤S121所示使M仅减少1而返回至图8的步骤S114，使照相机22的视野的中心位置移动至拾取(4行、3列)的位置的半导体裸片113时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片213的预测绝对位置(视野移动步骤)。
然而，也与之前的半导体裸片214相同，所述位置未配置半导体裸片而是配置有测试元件组裸片60a，故而中央处理器31无法根据照相机22拍摄的图像检测半导体裸片。因此，与之前相同，中央处理器31不进行检测步骤与拾取步骤，而是将自之前位置检测出的位于(4行、3列)的半导体裸片113的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY的2倍而得的位置作为配置于(6行、3列)的半导体裸片313(第二半导体裸片)的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)，如图8的步骤S121所示使M仅减少1而返回至图8的步骤S114，使照相机22的视野的中心位置移动至拾取(4行、2列)的位置的半导体裸片112时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片212的预测绝对位置(视野移动步骤)。
在所述位置配置有半导体裸片212，故而中央处理器31如图8的步骤S115至步骤S119所示，进行半导体裸片212的位置检测、拾取(检测步骤、拾取步骤)，计算下一行(6行)的半导体裸片312的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。又，同样地进行半导体裸片211的拾取。
如以上所说明般，本实施方式的半导体制造装置100中，在拾取一行上的半导体裸片(第一半导体裸片)时计算预想位于下一行上的半导体裸片(第二半导体裸片)的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器，且基于所述存储的预测绝对位置而使下一行的照相机22的视野移动来进行半导体裸片的拾取。即，基于实际上拾取的半导体裸片的位置而预测下一行的半导体裸片的位置，使照相机22的视野的中心位置朝向所述位置移动，故而即便在未配置半导体裸片时，也可有效地抑制视野跳转至正在拾取的行的下一行而残留正在拾取的行的半导体裸片。
其次，一面参照图11～图23，一面对本发明的半导体制造装置100的另一实施方式中的拾取动作进行说明。本实施方式的半导体制造装置100如图14～图23所示，在照相机22的视野71、视野171～视野276为可包含(3行、3列)的半导体裸片(多个半导体裸片)的大小的方面与之前说明的实施方式不同。与之前的说明相同，图14～图23中，圆圈包围的数字1至7表示半导体裸片的列编号，方框包围的数字1～3、4～7表示配置有半导体裸片的行数。
如图12的步骤S201所示，中央处理器31将行数N、列数M分别初始化为拾取开始位置的数据。以下的说明中，如图14所示，自配置于(1行、7列)的半导体裸片77如图14的箭头54般向左开始拾取，故而中央处理器31设为N＝1、M＝7。其次，如图12的步骤S202所示，中央处理器31自控制数据34读入(1行、7列)的半导体裸片77的配置位置的数据作为基准位置。然后，如图11的步骤S203所示，中央处理器31输出以如下方式驱动晶片固持器驱动部18的指令，即，照相机22的视野71的中心，成为之前读入的配置于N＝1、M＝7(1行、7列)的半导体裸片77、即图6所示的配置于开始位置的半导体裸片的基准位置。所述指令经由晶片固持器驱动部界面44而作为控制信号被输入至晶片固持器驱动部18，晶片固持器驱动部18使晶片固持器10在XY方向移动。
如图14所示，在照相机22的视野71中，除了对准于中心位置的半导体裸片77以外，还进入有1行上的半导体裸片76与第2行的半导体裸片88、半导体裸片87、半导体裸片86。首先，中央处理器31如图12的步骤S204所示，除了取得拍摄与视野71的中心对准的半导体裸片77以外，还取得拍摄图14中箭头54所示的拾取方向上所配置的半导体裸片76、及配置于半导体裸片77的下一行的(2行、7列)上的半导体裸片87的图像。再者，也可同时拍摄视野71中所包含的其他半导体裸片86、半导体裸片88的图像，也可不拍摄视野71中所包含的其他半导体裸片86、半导体裸片88的图像。
其次，中央处理器31如图12的步骤S205所示，执行图1所示的检测程序36，经由照相机界面42而根据照相机22拍摄的图像来检测半导体裸片77的中心位置。然后，如图14所示，以检测出的半导体裸片77的中心位置与照相机22的视野71的中心一致的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在(1行、7列)的半导体裸片77的中心位置与照相机22的视野71的中心一致之后，作为(1行、7列)的半导体裸片77(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装量100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S206所示，执行图1所示的拾取程序38，以图1所示的顶出机构21与夹头19来到(1行、7列)的半导体裸片77的绝对位置的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在位置调整结束之后，输出拾取半导体裸片77的指令。根据所述指令，顶出机构21向上方移动而将(1行、7列)的半导体裸片77顶出，同时夹头驱动部20使夹头19下降而真空吸附半导体裸片77，自晶片薄片12拾取半导体裸片77(拾取步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示，执行图1所示的辨识程序40。中央处理器31判断位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片77的图像的下侧的图像(位于2行上的图像)是半导体裸片的图像，或是例如如测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像或仅为晶片薄片12而未配置任何物体的图像。然后，在可辨识半导体裸片77的图像的下侧的图像(位于2行上的图像)为半导体裸片的图像时，如图12的步骤S209所示，根据所述图像检测半导体裸片87(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示，将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(2行、7列)的半导体裸片87的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35。
又，在半导体裸片77的图像的下侧的图像(位于2行上的图像)例如为如无半导体裸片的特征性的形状、标记等的测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像时，或如仅为晶片薄片12的表面的图像而与半导体裸片的图像完全区分开的图像时般未辨识为半导体裸片的图像时，将如图12的步骤S210所示自在图12的步骤S205中检测出的(1行、7列)的半导体裸片77(第一半导体裸片)的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY而得的位置，如图12的步骤S211所示作为要配置于(2行(N+1行)、7列(Mstart列)的半导体裸片87(第二半导体裸片)的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35。
如图14所示，在(1行、7列)的半导体裸片77的下侧的(2行、7列(在下一行中对应于半导体裸片77的列))配置有半导体裸片87，故而中央处理器31将其图像辨识为半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示，根据所述图像检测半导体裸片87(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示，将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(2行、7列)的半导体裸片87的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S212所示，判断所述行的最终行Mend的半导体裸片的拾取是否已结束，若未结束，则如自图12的连接端子1(图中以圆圈包围的数字1表示，以下相同)至图13的连接端子1所示，进入至图13的步骤S213而执行图1所示的辨识程序40。中央处理器31判断位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片77的图像的拾取方向侧的图像(位于X方向负侧的图像)是半导体裸片的图像，或是例如如测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像或仅为晶片薄片12而未配置任何物体的图像。中央处理器31在辨识半导体裸片77的图像的拾取方向侧的图像(位于X方向负侧的图像)为半导体裸片的图像时，如图13的步骤S214所示，根据所述图像检测半导体裸片的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示使照相机22的视野71的中心位置移动至检测出的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅减少1而自图13的连接端子3(图中以圆圈包围的数字3表示，以下相同)、图12的连接端子3返回至图12的S204，拍摄(1行、6列)的半导体裸片的图像来检测其绝对位置，并拾取半导体裸片。
又，在半导体裸片77的图像的拾取方向侧的图像(位于X方向负侧的图像)例如为如无半导体裸片的特征性的形状、标记等的测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像时，或如仅为晶片薄片12的表面的图像而与半导体裸片的图像完全区分开的图像时般未辨识为半导体裸片的图像时，跳跃至图13的步骤S217，判断是否为第1行的半导体裸片的拾取。在第1行的半导体裸片的拾取时，由于无前一行的拾取时的数据，故而如图13的步骤S219所示，使晶片固持器10仅移动X方向(列方向间距)间距PX而使照相机22的视野移动之后，如图13的步骤S220所示，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204，拍摄要配置于(1行、6列)的半导体的周边的图像，且略过位置检测步骤、拾取步骤而进入至图12的步骤S207。
本实施方式中，如图14所示，在(1行、7列)的半导体裸片77的拾取方向侧(X方向负侧)的(1行、6列)配置有半导体裸片76，故而中央处理器31将半导体裸片77的图像的拾取方向侧的图像(位于X方向负侧的图像)辨识为半导体裸片76的图像，如图13的步骤S214所示，根据所述图像检测半导体裸片76的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示使照相机22的视野71的中心位置移动至检测出的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204，拍摄(1行、6列)的半导体裸片76的图像来检测其绝对位置，并拾取半导体裸片76。
以下，同样地如图14所示的箭头54般向X方向负侧依序拾取配置于1行上的半导体裸片，并且如图14所示的虚线箭头E0所示检测或计算位于第2行的各半导体裸片的绝对位置，并将所述绝对位置作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35中。然后，于在图12的步骤S212中判断出最终列Mend的半导体裸片的拾取已结束之后(M＝Mend时)，自图12的连接端子2、图13的连接端子2跳跃至图13的步骤S221，判断是否已拾取最终行Nend的半导体裸片。由于当前为N＝1而并非为最终行Nend，故而中央处理器31进入至图13的步骤S222，使N仅递增1而成为2，并且使M为2行的最初的列编号Mstart，使照相机22的视野的中心位置移动至在图12的步骤S211中存储于存储器32的位置数据35的(2(N+1)行、Mstart)列)的半导体裸片的预测绝对位置，自图13的连接端子4(图中以圆圈包围的数字4表示，以下相同)、图12的连接端子4移动至图12的步骤S204。
再者，如图6所示，第2行的列数较第1行的列数多，于在拾取第1行的半导体裸片时无法存储第2行上的拾取开始位置(2(N+1)行、Mstart)列)的预测绝对位置的情况，也可返回至图12所示的步骤S203，自半导体裸片的配置数据读入配置于拾取开始位置(2(N+1)行、Mstart)列)的半导体裸片的基准位置，并使照相机22的视野的中心位置移动至所述位置。
第二行以后的半导体裸片的拾取，无论为哪一行均按照同样的例程进行，故而，以下一面参照图15～图24，一面以第4行的半导体裸片111～半导体裸片115、及配置有测试元件组裸片60a、测试元件组裸片60b的第5行的半导体裸片212～半导体裸片216的拾取例程为例进行说明。第二行以后的半导体裸片的拾取与之前说明的第一行的半导体裸片的拾取顺序在如下方面不同，即，第一行的半导体裸片的拾取是在无法辨识配置于拾取方向上的半导体裸片时，使半导体裸片的照相机22的视野仅间距移动X方向间距PX(行方向间距)来在照相机22的视野中捕捉到半导体裸片，使照相机22的视野的中心对准于所述半导体裸片的中心位置而依序检测拾取的半导体裸片的绝对位置，相对于此，第2行以后则是在无法辨识配置于拾取方向上的半导体裸片时，读出预测绝对位置并使照相机22的视野向所述预测绝对位置移动，所述预测绝对位置是基于在前一行中位置检测出的半导体裸片的绝对位置来计算、并存储于存储器32的位置数据35中。
以下，对依序拾取图15～图19所示的配置于(4行、1列)的半导体裸片111至配置于(4行、5列)的半导体裸片115的步骤进行说明。所述例中，N＝4、Mstart＝1，故而中央处理器31在图13的步骤S222中设置为N＝4、M＝1，如图13的步骤S223所示，执行图1所示的视野移动程序39。首先，中央处理器31读入在拾取N＝3行的半导体裸片时存储于存储器32的位置数据35的(4行、1列)的半导体裸片111的预测绝对位置。其次，中央处理器31输出以如下方式驱动晶片固持器驱动部18的指令，即，照相机22的视野151的中心成为之前读入的配置于N＝4、M＝1(4行、1列)的半导体裸片111的预测绝对位置。所述指令经由晶片固持器驱动部界面44而作为控制信号被输入至晶片固持器驱动部18，晶片固持器驱动部18使晶片固持器10在XY方向移动(视野移动步骤)。然后，返回至图12的步骤S204。
如图12步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36，经由照相机界面42而利用照相机22拍摄视野171的范围内所包含的半导体裸片111、半导体裸片112、半导体裸片211，并根据其图像检测(4行、1列)的半导体裸片111的中心位置。然后，以检测出的半导体裸片111的中心位置与照相机22的视野171的中心一致的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置。而且，在(4行、1列)的半导体裸片111的中心位置与照相机22的视野171的中心一致之后，作为(4行、1列)的半导体裸片111(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S206所示，执行图1所示的拾取程序38，以顶出机构21与夹头19来到进行了位置检测的(4行、1列)的半导体裸片111的绝对位置的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置，在位置调整结束之后，输出拾取半导体裸片111的指令。根据所述指令，顶出机构21向上方移动而将(4行、1列)的半导体裸片111顶出，同时夹头驱动部20使夹头19下降而真空吸附半导体裸片111，自晶片薄片12拾取半导体裸片111(拾取步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示，执行图1所示的辨识程序40。中央处理器31判断位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片111的图像的下侧的图像(位于5行上的图像)是半导体裸片的图像，或是例如如测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像或仅为晶片薄片12而未配置任何物体的图像。如图15所示，在半导体裸片111的图像的下侧(位于5行上的图像)配置有半导体裸片211，故而中央处理器31辨识半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示执行预测位置计算存储程序37，根据所述图像检测半导体裸片211(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(5行、1列)的半导体裸片211的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S212所示，判断所述行的最终列Mend的半导体裸片的拾取是否已结束，若未结束，则如自图12的连接端子1(图中以圆圈包围的数字1表示，以下相同)至图13的连接端子1所示，进入至图13的步骤S213而执行辨识程序40。中央处理器31判断位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片111的图像的拾取方向侧的图像(位于X方向正侧的图像)是半导体裸片的图像，或是例如如测试元件组裸片60般无法辨识为半导体裸片的图像、或仅为晶片薄片12而未配置任何物体的图像。如图15所示，在半导体裸片111的拾取方向侧(X方向正侧)配置有半导体裸片112，故而中央处理器31如图13的步骤S214所示，根据其图像检测半导体裸片112的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示使图16所示的照相机22的视野172的中心位置移动至检测出的半导体裸片112的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅递增1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36，经由照相机界面42而利用照相机22拍摄图16所示的视野172的范围内所包含的半导体裸片112、半导体裸片212、半导体裸片113，并根据其图像检测(4行、2列)的半导体裸片112的中心位置。然后，以检测出的半导体裸片112的中心位置与照相机22的视野172的中心一致的方式，利用晶片固持器驱动部18而调整晶片固持器10的XY方向的位置。而且，在(4行、2列)的半导体裸片112的中心位置与照相机22的视野172的中心一致之后，作为(4行、2列)的半导体裸片112(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，中央处理器31与之前说明的内容相同，如图12的步骤S206所示执行拾取程序38，拾取进行了位置检测的(4行、2列)的半导体裸片112。(拾取步骤)。
其次，中央处理器31与之前说明的内容相同，如图12的步骤S207、步骤S208所示，执行辨识程序40，如图12的步骤S209所示，执行预测位置计算存储程序37而检测半导体裸片212(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(5行、2列)的半导体裸片212的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31与之前的说明相同，自图12的步骤S212进入至图13的步骤S213，执行辨识程序40，如图13的步骤S214所示，检测半导体裸片113的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示，使图17所示的视野173的中心位置移动至检测出的半导体裸片113的绝对位置，使列M仅递增1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
与之前说明的内容相同，如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36，经由照相机界面42而利用照相机22拍摄图17所示的视野173的范围内所包含的半导体裸片113、半导体裸片114、测试元件组裸片60a，根据其图像检测(4行、3列)的半导体裸片113的中心位置，使(4行、3列)的半导体裸片113的中心位置与照相机22的视野173的中心一致，作为(4行、3列)的半导体裸片113(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。
其次，中央处理器31与之前说明的内容相同，如图12的步骤S206所示，执行图1所示的拾取程序38，拾取进行了位置检测的(4行、3列)的半导体裸片113。(拾取步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S207至步骤S211所示，执行图1所示的辨识程序40、预测位置计算存储程序37。如图17所示，在半导体裸片113的图像的下侧(第5行)配置有无半导体裸片的特征性的形状、标记等的测试元件组裸片60a，故而中央处理器31将其图像判断为无法辨识为半导体裸片的图像。而且，中央处理器31将如图12的步骤S210所示自图12的步骤S205中检测出的(4行、3列)的半导体裸片113(第一半导体裸片)的绝对位置减去Y方向(列方向间距)间距PY而得的位置，如图12的步骤S211所示作为要配置于(5行(N+1行)、3列)的半导体裸片213(第二半导体裸片)的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31与之前的说明相同，自图12的步骤S212进入至图13的步骤S213而执行辨识程序40，如图13的步骤S214所示，检测半导体裸片114的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示使图18所示的视野174的中心位置移动至检测出的半导体裸片114的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅递增1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
以下同样地，如图18、图19所示般执行辨识程序40、预测位置计算存储程序37、检测程序36、拾取程序38、视野移动程序39来依序拾取半导体裸片114、半导体裸片115，并且要配置于(5行、4列)的半导体裸片214(第二半导体裸片)的预测绝对位置及配置于(5行、5列)的半导体裸片215的绝对位置作为各自的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
如此，将配置于4行上的半导体裸片如图15～图19所示的箭头55般向X方向正侧依序拾取，并且如图15～图19所示的虚线箭头E5所示，检测或计算位于5行上的各半导体裸片的绝对位置并作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35中。
在将位于4行上的半导体裸片的全部拾取之后，中央处理器31如图13的步骤S221所示，判断是否已拾取至最后的行Nend。在上述说明中，尚未拾取至最终行，故而中央处理器31如图8的步骤S223所示，使N仅递增1，并且将M设置为下一行的初始值Mstart。
以下，如图20～图24所示，说明对配置于(5行、6列)的半导体裸片216至配置于(5行、2列)的半导体裸片212进行拾取的步骤。如之前参照图15～图19所说明般，配置于4行的半导体裸片的全部被拾取，故而以虚线表示。再者，关于与之前对4行的半导体裸片111～半导体裸片115的拾取进行说明的步骤相同的步骤，明示其步骤名并省略详细的说明。
如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31执行图1所示的检测程序36，拍摄视野276的范围内所包含的半导体裸片216、半导体裸片316、半导体裸片215，根据其图像检测(5行、6列)的半导体裸片216的中心位置。然后，使检测出的半导体裸片216的中心位置与照相机22的视野276的中心一致，作为(5行、6列)的半导体裸片216(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)，如图12的步骤S206所示，执行图1所示的拾取程序38，自晶片薄片12拾取进行了位置检测的(5行、6列)的半导体裸片216(拾取步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示，执行图1所示的辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片216的下侧配置有半导体裸片316，故而中央处理器31辨识半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示执行预测位置计算存储程序37，根据所述图像检测半导体裸片316(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(6行、6列)的半导体裸片316的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31进入至图13的步骤S213，执行图1所示的辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片216的图像的拾取方向侧(X方向负侧)配置有半导体裸片215，故而如图13的步骤S214所示，根据其图像检测半导体裸片215的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示，使视野275的中心位置如图21所示移动至检测出的半导体裸片215的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31拍摄图21所示的视野275的范围内所包含的半导体裸片215、半导体裸片315、测试元件组裸片60b，根据其图像检测(5行、5列)的半导体裸片215的中心位置。然后，使检测出的半导体裸片215的中心位置与照相机22的视野275的中心一致，作为(5行、5列)的半导体裸片215(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)。其次，与之前说明的内容相同，中央处理器31如图12的步骤S206所示执行拾取程序38，拾取进行了位置检测的(5行、5列)的半导体裸片215(拾取步骤)。
其次，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示，执行图1所示的辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片215的下侧配置有半导体裸片315，故而中央处理器31辨识半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示执行预测位置计算存储程序37，根据所述图像检测半导体裸片315(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(6行、5列)的半导体裸片315的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31进入至图13的步骤S213而执行辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的半导体裸片215的图像的拾取方向侧(X方向负侧)未配置半导体裸片214，而配置有测试元件组裸片60b，故而无法将其图像辨识为半导体裸片的图像，故而自图13的步骤S217进入至步骤S218，如图13的步骤S218所示，读出在拾取前一行(4行)的半导体裸片114时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片214的预测绝对位置，使图22所示的照相机22的视野274的中心位置移动至所述预测绝对位置，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
如图12步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31拍摄图22所示的视野274的范围内所包含的测试元件组裸片60a、测试元件组裸片60b、半导体裸片314。然而，由于在将配置半导体裸片214的位置配置有测试元件组裸片60b，故而中央处理器31跳过检测步骤与拾取步骤。
然后，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示执行辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的测试元件组裸片60b的下侧配置有半导体裸片314，故而中央处理器31辨识半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示执行预测位置计算存储程序37，根据所述图像检测半导体裸片314(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(6行、4列)的半导体裸片314的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31进入至图13的步骤S213而执行辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的测试元件组裸片60b的图像的拾取方向侧(X方向负侧)未配置半导体裸片213，而配置有测试元件组裸片60a，故而无法将所述图像辨识为半导体裸片的图像。因此，中央处理器31自图13的步骤S217进入至步骤S218，如图13的步骤S218所示，读出在拾取前一行(4行)的半导体裸片113时存储于存储器32的位置数据35的半导体裸片213的预测绝对位置，使图23所示的视野273的中心位置移动至所述预测绝对位置，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31拍摄图23所示的视野273的范围内所包含的测试元件组裸片60a、半导体裸片212、半导体裸片313。然而，由于在将配置半导体裸片213的位置配置有测试元件组裸片60a，故而中央处理器31跳过检测步骤与拾取步骤。
然后，中央处理器31如图12的步骤S207、步骤S208所示执行辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的测试元件组裸片60a的下侧配置有半导体裸片313，故而中央处理器31辨识半导体裸片的图像，如图12的步骤S209所示执行预测位置计算存储程序37，根据所述图像检测半导体裸片313(第二半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图12的步骤S211所示将检测出的绝对位置作为配置于下一行的(6行、3列)的半导体裸片313的预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35(预测绝对位置计算存储步骤)。
其次，中央处理器31进入至图13的步骤S213而执行辨识程序40。在位于由照相机22拍摄的图像的中心的测试元件组裸片60a的图像的拾取方向侧(X方向负侧)配置有半导体裸片212，故而中央处理器31将所述图像辨识为半导体裸片的图像，如图13的步骤S214所示，根据所述图像检测半导体裸片212的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置，如图13的步骤S215所示使图24所示的视野272的中心位置移动至检测出的绝对位置，如图13的步骤S216所示，使列M仅减少1而自图13的连接端子3、图12的连接端子3返回至图12的S204。
然后，如图12的步骤S204、步骤S205所示，中央处理器31拍摄图24所示的视野272的范围内所包含的半导体裸片212、半导体裸片211、半导体裸片312，根据其图像检测(5行、2列)的半导体裸片212的中心位置。然后，使检测出的半导体裸片212的中心位置与照相机22的视野272的中心一致，作为(5行、2列)的半导体裸片212(第一半导体裸片)的相对于半导体制造装置100的基准点(未图示)的绝对位置来检测所述位置(检测步骤)，与之前说明的内容相同，如图12的步骤S206所示执行拾取程序38，拾取进行了位置检测的(5行、2列)的半导体裸片212(拾取步骤)。
如此，将配置于5行上的半导体裸片如图20～图24所示的箭头56般向X方向负侧依序拾取，并且如图20～图24所示的虚线箭头E6所示般检测或计算位于6行上的各半导体裸片的绝对位置，并将所述绝对位置作为预测绝对位置而存储于存储器32的位置数据35中。
以上所说明的实施方式也与之前参照图1至图11所说明的实施方式相同，在拾取一行上的半导体裸片(第一半导体裸片)时计算预想位于下一行上的半导体裸片(第二半导体裸片)的绝对位置，并将所述绝对位置作为预测绝对位置而存储于存储器，基于所述存储的预测绝对位置而使下一行的照相机22的视野移动来进行半导体裸片的拾取。即，基于实际上拾取的半导体裸片的位置而预测下一行的半导体裸片的位置，使照相机22的视野的中心位置朝向所述位置移动，故而即便在未配置半导体裸片时，也可有效地抑制视野跳转至正在拾取的行的下一行而残留正在拾取的行的半导体裸片。
以上所说明的各实施方式中，说明了利用顶出机构21将半导体裸片15自下方顶出并利用夹头19真空吸附半导体裸片15而自晶片薄片12拾取半导体裸片15，但拾取半导体裸片15的拾取机构并不限定于此，例如，也可将开闭自如地安装有顶面盖的平台(stage)压抵于晶片薄片12的下表面，打开盖而吸入晶片薄片12并且利用夹头19真空吸附半导体裸片15。
再者，以上所说明的各实施方式中，说明在图式中沿水平方向逐一行地拾取半导体裸片15，但也可沿列方向逐一列地拾取半导体裸片15。
本发明并不限定于以上所说明的实施方式，包含不脱离由权利要求所规定的本发明的技术性范围乃至本质的所有的变更及修正。
[符号的说明]
10：晶片固持器
11：晶片
12：晶片薄片
13：环
14：切入间隙
15、76、77、86～88、111～117、211～217、312～317：半导体裸片
16：延伸环
18：晶片固持器驱动部
19：夹头
20：夹头驱动部
21：顶出机构
22：照相机
30：控制部
32：存储器
33：控制程序
34：控制数据
35：位置数据
36：检测程序
37：预测位置计算存储程序
38：拾取程序
39：视野移动程序
40：辨识程序
41：夹头驱动部界面
42：照相机界面
43：顶出机构界面
44：晶片固持器驱动部界面
45：数据总线
60、60a、60b：测试元件组裸片
71、151～154、171～174、272～276：视野
100：半导体制造装置

Claims (6)

1.一种半导体制造装置，将格子状地排列于晶片薄片上的多个半导体裸片逐一行地进行拾取，其包括：
照相机，拍摄各所述半导体裸片的图像；
拾取机构，自晶片薄片拾取各所述半导体裸片；以及
控制部，根据利用所述照相机拍摄的各所述半导体裸片的图像来检测各所述半导体裸片的各位置，
且所述控制部包括：
存储器，存储各所述半导体裸片的各所述位置，
所述半导体制造装置包括如下单元且能够执行各单元地构成：
检测单元，以配置于一行上的多个第一半导体裸片依序成为所述照相机的视野的中心的方式使所述照相机的视野移动，而依序检测一行上的各所述第一半导体裸片的相对于所述拾取装置的基准点的各绝对位置；
拾取单元，利用所述拾取机构而依序拾取利用所述检测单元检测出各所述绝对位置的各所述第一半导体裸片；
预测位置计算存储单元，基于利用所述检测单元检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置，而计算下一行上配置于与各所述第一半导体裸片对应的位置附近的各第二半导体裸片的各所述预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于所述存储器；以及
视野移动单元，以存储于所述存储器的各所述第二半导体裸片的各预测绝对位置依序成为所述照相机的视野的中心的方式使所述照相机的视野移动。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中
所述照相机拍摄配置于多行的各所述半导体裸片的图像，且
所述控制部还包括：
辨识单元，在使所述照相机的视野依序移动时，辨识在下一行上在对应于各所述第一半导体裸片的位置的附近是否存在各所述第二半导体裸片，
所述预测位置计算存储单元在利用所述辨识单元无法辨识各所述第二半导体裸片的存在时，基于利用所述检测单元检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置而计算各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于所述存储器，在利用所述辨识单元能够辨识出各所述第二半导体裸片的存在时，检测各所述第二半导体裸片的相对于所述拾取装置的基准点的各所述绝对位置，并将各所述绝对位置作为各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置而存储于所述存储器。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其中
所述预测位置计算存储单元将自利用所述检测单元检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置，仅偏移各所述第一半导体裸片与各所述第二半导体裸片之间的列方向间距而得的位置作为各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置。
4.一种半导体装置的制造方法，将格子状地排列于晶片薄片上的多个半导体裸片逐一行地拾取的半导体装置的制造方法，其包括：
准备半导体制造装置的步骤，所述半导体制造装置包括照相机，拍摄各所述半导体裸片的图像；拾取机构，自晶片薄片拾取各所述半导体裸片；以及控制部，根据利用所述照相机拍摄的各所述半导体裸片的图像来检测各所述半导体裸片的各位置，且包含存储各所述半导体裸片的各所述位置的存储器；
检测步骤，以配置于一行上的多个第一半导体裸片依序成为所述照相机的视野的中心的方式使所述照相机的视野移动，而依序检测一行上的各所述第一半导体裸片的相对于所述拾取装置的基准点的各绝对位置；
拾取步骤，利用所述拾取机构来依序拾取在所述检测步骤中检测出各所述绝对位置的各所述第一半导体裸片；
预测位置计算存储步骤，基于在所述检测步骤中检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置，而计算下一行上配置于与各所述第一半导体裸片对应的位置附近的各第二半导体裸片的各预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于所述存储器；以及
视野移动步骤，以存储于所述存储器的各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置依序成为所述照相机的视野的中心的方式使所述照相机的视野移动。
5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中
所述照相机拍摄配置于多行的各所述半导体裸片的图像，且
所述半导体装置的制造方法还包括辨识步骤，所述辨识步骤在使所述照相机的视野依序移动时，辨识在下一行上在对应于各所述第一半导体裸片的位置的附近是否存在各所述第二半导体裸片，
所述预测位置计算存储步骤于在所述辨识步骤中无法辨识各所述第二半导体裸片的存在时，基于在所述检测步骤中检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置而计算各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置，并将各所述预测绝对位置存储于所述存储器，且于在所述辨识步骤中能够辨识各所述第二半导体裸片的存在时，检测各所述第二半导体裸片的相对于所述拾取装置的基准点的各所述绝对位置，并将各所述绝对位置作为各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置而存储于所述存储器。
6.根据权利要求4或5所述的半导体装置的制造方法，其中
所述预测位置计算存储步骤将自在所述检测步骤中检测出的各所述第一半导体裸片的各所述绝对位置，仅偏移各所述第一半导体裸片与各所述第二半导体裸片之间的列方向间距而得的位置作为各所述第二半导体裸片的各所述预测绝对位置。
CN201480029637.1A 2013-08-14 2014-07-30 半导体制造装置以及半导体装置的制造方法 Active CN105229779B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013168437 2013-08-14
JP2013-168437 2013-08-14
PCT/JP2014/070099 WO2015022861A1 (ja) 2013-08-14 2014-07-30 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105229779A true CN105229779A (zh) 2016-01-06
CN105229779B CN105229779B (zh) 2018-01-02

Family

ID=52468248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480029637.1A Active CN105229779B (zh) 2013-08-14 2014-07-30 半导体制造装置以及半导体装置的制造方法

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6159406B2 (zh)
KR (1) KR101780359B1 (zh)
CN (1) CN105229779B (zh)
SG (1) SG11201601727WA (zh)
TW (1) TWI570823B (zh)
WO (1) WO2015022861A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107452641A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 细美事有限公司 从晶圆上拾取裸芯的方法
CN109524320A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 捷进科技有限公司 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
CN110024098A (zh) * 2016-12-06 2019-07-16 株式会社富士 裸片元件供给装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102145848B1 (ko) * 2018-11-02 2020-08-19 세메스 주식회사 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0917841A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Nichiden Mach Ltd ピックアップ装置及びチップ位置決め方法
CN1438836A (zh) * 2002-01-29 2003-08-27 蒂科电子公司 在基底上定位和安置半导体小片的视点特征的方法
JP2004311569A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Nec Corp 半導体製造装置
CN101383275A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 株式会社新川 半导体芯片的拾取装置及拾取方法
WO2011128981A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 パイオニア株式会社 部品移送装置及び方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100833716B1 (ko) * 2007-03-30 2008-05-29 (주) 인텍플러스 반도체 소자 비전 검사 시스템
KR101032721B1 (ko) * 2008-01-03 2011-05-06 (주)제이티 반도체칩검사장치 및 그 방법
US9032611B2 (en) * 2010-09-15 2015-05-19 Mycronic AB Apparatus for generating patterns on workpieces
JP2013004794A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Renesas Electronics Corp 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法、ダイボンディング装置、ダイボンディング方法、半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0917841A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Nichiden Mach Ltd ピックアップ装置及びチップ位置決め方法
CN1438836A (zh) * 2002-01-29 2003-08-27 蒂科电子公司 在基底上定位和安置半导体小片的视点特征的方法
JP2004311569A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Nec Corp 半導体製造装置
CN101383275A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 株式会社新川 半导体芯片的拾取装置及拾取方法
WO2011128981A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 パイオニア株式会社 部品移送装置及び方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107452641A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 细美事有限公司 从晶圆上拾取裸芯的方法
CN107452641B (zh) * 2016-05-31 2020-10-23 细美事有限公司 从晶圆上拾取裸芯的方法
CN110024098A (zh) * 2016-12-06 2019-07-16 株式会社富士 裸片元件供给装置
CN109524320A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 捷进科技有限公司 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
CN109524320B (zh) * 2017-09-19 2023-03-24 捷进科技有限公司 半导体制造装置及半导体器件的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105229779B (zh) 2018-01-02
KR101780359B1 (ko) 2017-09-21
JPWO2015022861A1 (ja) 2017-03-02
JP6159406B2 (ja) 2017-07-05
TWI570823B (zh) 2017-02-11
TW201507047A (zh) 2015-02-16
WO2015022861A1 (ja) 2015-02-19
KR20160043002A (ko) 2016-04-20
SG11201601727WA (en) 2016-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105229779A (zh) 半导体制造装置以及半导体装置的制造方法
JP6706423B2 (ja) ガラスの破損検出方法、板ガラスの製造方法及びガラスの切断装置
KR102049816B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN107615905A (zh) 元件供给装置、表面安装机及元件的供给方法
CN105849017B (zh) 原稿输送装置和卡纸判定方法
CN102937594A (zh) 一种缺陷检测系统及方法
JP4789630B2 (ja) 半導体製造装置、半導体外観検査装置、及び外観検査方法
CN103311146A (zh) 缺陷检查方法
CN103646899A (zh) 晶圆缺陷检测方法
CN101026116A (zh) 一种晶片检测装置和晶片检测方法
JP4307410B2 (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
JP2003194879A (ja) 半導体素子のテストハンドラの素子搬送装置の作業位置の認識方法
CN103632992A (zh) 检测干法刻蚀颗粒的方法
EP3522207B1 (en) Wafer feeding apparatus and component mounting apparatus
JP2012199321A (ja) チップソータおよびチップ移載方法
WO2018158888A1 (ja) バックアップピンの認識方法および部品実装装置
JP2012216492A (ja) 電線処理装置
CN103928365A (zh) 一个光罩内的单元芯片存在不同图像条件的缺陷扫描方法
JP2014096523A (ja) ピックアップ方法およびピックアップ装置
KR101362548B1 (ko) 다이 본딩 공정에서 다이를 검사하는 방법
CN103646898B (zh) 电子束检测晶圆缺陷的方法
JP2007288040A (ja) 被処理基板の個別管理方法及び投入回収装置及び識別方法
JP2009008596A (ja) 板状金属表面自動検査装置
JP2017096907A (ja) ワイヤボンディング検査装置、ワイヤボンディング検査方法及びプログラム
JP2011520256A (ja) 複数基板の処理装置及びその方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant