JPH0917841A - ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 - Google Patents
ピックアップ装置及びチップ位置決め方法Info
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- JPH0917841A JPH0917841A JP16078095A JP16078095A JPH0917841A JP H0917841 A JPH0917841 A JP H0917841A JP 16078095 A JP16078095 A JP 16078095A JP 16078095 A JP16078095 A JP 16078095A JP H0917841 A JPH0917841 A JP H0917841A
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- chips
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ間距離が部分的に異なっても、最適量
のピッチ移動によりすべてのチップを正確かつ迅速に位
置決めすることにある。 【構成】 可動テーブル上に搭載されて所定ピッチで格
子状に整列配置された多数のチップをカメラにより撮像
し、そのカメラによる映像信号を画像処理部で画像処理
して得られた認識データに基づいて、前記可動テーブル
を移動させながらチップを所定ポジションに配置するに
際して、直前に位置する複数のチップＴn- 1 ，Ｔn-2 ，
Ｔn-3 の認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐ
n-2 及び配列方向を算出し、その算出結果に基づいて次
に認識対象とするチップＴn+1 までのチップ間距離Ｐ
n+1 及び配列方向を予測し、その予測データに基づいて
可動テーブルをピッチ移動させる。
のピッチ移動によりすべてのチップを正確かつ迅速に位
置決めすることにある。 【構成】 可動テーブル上に搭載されて所定ピッチで格
子状に整列配置された多数のチップをカメラにより撮像
し、そのカメラによる映像信号を画像処理部で画像処理
して得られた認識データに基づいて、前記可動テーブル
を移動させながらチップを所定ポジションに配置するに
際して、直前に位置する複数のチップＴn- 1 ，Ｔn-2 ，
Ｔn-3 の認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐ
n-2 及び配列方向を算出し、その算出結果に基づいて次
に認識対象とするチップＴn+1 までのチップ間距離Ｐ
n+1 及び配列方向を予測し、その予測データに基づいて
可動テーブルをピッチ移動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はピックアップ装置及びチ
ップ位置決め方法に関し、詳しくは、電子部品の製造で
使用されるピックアップ装置、及びチップのピックアッ
プ時にチップを位置決めするチップ位置決め方法に関す
る。
ップ位置決め方法に関し、詳しくは、電子部品の製造で
使用されるピックアップ装置、及びチップのピックアッ
プ時にチップを位置決めするチップ位置決め方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造におけるマウ
ント工程では、半導体ウェーハから分割された多数のチ
ップ（半導体ペレット）を画像認識した上で、良品チッ
プのみをリードフレーム上にマウントしている。
ント工程では、半導体ウェーハから分割された多数のチ
ップ（半導体ペレット）を画像認識した上で、良品チッ
プのみをリードフレーム上にマウントしている。
【０００３】具体的には、図５に示すように半導体ウェ
ーハ１は展延可能な粘着シート２上に貼着された上で、
ダイシングにより各チップＴごとに分割される。その上
で、図６に示すように粘着シート２を放射状に展延する
ことにより多数のチップＴを所定ピッチで離間した状態
で整列配置して粘着シート２をリング状枠体に張設して
いる。そして、この粘着シート２が張設されたリング状
枠体（ウェーハリング）を図７に示すピックアップ装置
の可動テーブル７にセッティングしている。
ーハ１は展延可能な粘着シート２上に貼着された上で、
ダイシングにより各チップＴごとに分割される。その上
で、図６に示すように粘着シート２を放射状に展延する
ことにより多数のチップＴを所定ピッチで離間した状態
で整列配置して粘着シート２をリング状枠体に張設して
いる。そして、この粘着シート２が張設されたリング状
枠体（ウェーハリング）を図７に示すピックアップ装置
の可動テーブル７にセッティングしている。
【０００４】ピックアップ装置では、同図に示すように
ウェーハリング３上の多数のチップＴを予め固定値とし
て設定したチップ間距離に基づいて制御部６によりピッ
チ移動して、認識対象とする一つのチップＴをピックア
ップポジションに配置すると共に光学系４（カメラを含
む）で撮像し、その撮像により得られた映像信号を画像
処理部５で画像処理する。この画像処理は、映像信号を
デジタル化（例えば二値化）しフレームメモリ（図示せ
ず）に画像データとして記憶すると共にそのデータに基
づいてチップの良否及び位置を画像認識する。この画像
認識データに基づいて良品チップのみを制御部６により
可動テーブル７を移動させながら正確なピックアップポ
ジションに位置決めした上でアーム系８のコレットによ
りピックアップする。このピックアップ動作の完了後、
又は、上記画像認識で不良チップを検出した場合、次の
認識対象とするチップＴを同様にピッチ移動によりピッ
クアップポジションに配置した上で前述した動作を繰り
返す。
ウェーハリング３上の多数のチップＴを予め固定値とし
て設定したチップ間距離に基づいて制御部６によりピッ
チ移動して、認識対象とする一つのチップＴをピックア
ップポジションに配置すると共に光学系４（カメラを含
む）で撮像し、その撮像により得られた映像信号を画像
処理部５で画像処理する。この画像処理は、映像信号を
デジタル化（例えば二値化）しフレームメモリ（図示せ
ず）に画像データとして記憶すると共にそのデータに基
づいてチップの良否及び位置を画像認識する。この画像
認識データに基づいて良品チップのみを制御部６により
可動テーブル７を移動させながら正確なピックアップポ
ジションに位置決めした上でアーム系８のコレットによ
りピックアップする。このピックアップ動作の完了後、
又は、上記画像認識で不良チップを検出した場合、次の
認識対象とするチップＴを同様にピッチ移動によりピッ
クアップポジションに配置した上で前述した動作を繰り
返す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、認識
対象とするチップをピックアップポジションに配置する
際に行なわれるピッチ移動は、最初に予め設定されて固
定値であるチップ間距離Ｐに基づいている。
対象とするチップをピックアップポジションに配置する
際に行なわれるピッチ移動は、最初に予め設定されて固
定値であるチップ間距離Ｐに基づいている。
【０００６】一方、ピックアップ装置の可動テーブル７
上にセッティングされるウェーハリング３は、分割され
た多数のチップＴを貼着した粘着シート２を放射状に展
延したものであるため、粘着シート２の展延状態が中心
部分と周辺部分とで異なり、その中心部分と周辺部分と
でチップ間距離Ｐが異なってくる。
上にセッティングされるウェーハリング３は、分割され
た多数のチップＴを貼着した粘着シート２を放射状に展
延したものであるため、粘着シート２の展延状態が中心
部分と周辺部分とで異なり、その中心部分と周辺部分と
でチップ間距離Ｐが異なってくる。
【０００７】また、チップ間距離Ｐが異なるのは、粘着
シート２の展延による中心部分と周辺部分とに限らな
い。即ち、コレットによるチップＴの吸着時、チップＴ
が粘着シート２から容易に剥離するように突き上げピン
により粘着シート２をその下方から突き上げるようにし
ているが、この突き上げにより粘着シート２が局部的に
引き延ばされることによっても、チップ間距離Ｐが異な
ることもある。
シート２の展延による中心部分と周辺部分とに限らな
い。即ち、コレットによるチップＴの吸着時、チップＴ
が粘着シート２から容易に剥離するように突き上げピン
により粘着シート２をその下方から突き上げるようにし
ているが、この突き上げにより粘着シート２が局部的に
引き延ばされることによっても、チップ間距離Ｐが異な
ることもある。
【０００８】このように中心部分と周辺部分や一部分で
チップ間距離Ｐが異なっていると、前述したように最初
に予め設定された固定のチップ間距離Ｐに基づいてピッ
チ移動させていたのでは、設定されたチップ間距離と大
きなずれが生じることがある。この場合、図９に示すよ
うにチップ間距離Ｐによるピッチ移動後（ステップ２０
１）、チップ位置の検出により（ステップ２０２）、チ
ップ位置決めするための可動テーブル７の移動量も大き
くなり（ステップ２０３）、チップ位置の検出（ステッ
プ２０４）により位置決めを完了するまでに無駄な動作
を必要とし、インデックスの向上を図ることが難しい。
チップ間距離Ｐが異なっていると、前述したように最初
に予め設定された固定のチップ間距離Ｐに基づいてピッ
チ移動させていたのでは、設定されたチップ間距離と大
きなずれが生じることがある。この場合、図９に示すよ
うにチップ間距離Ｐによるピッチ移動後（ステップ２０
１）、チップ位置の検出により（ステップ２０２）、チ
ップ位置決めするための可動テーブル７の移動量も大き
くなり（ステップ２０３）、チップ位置の検出（ステッ
プ２０４）により位置決めを完了するまでに無駄な動作
を必要とし、インデックスの向上を図ることが難しい。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、チップ間距離
が部分的に異なっても、最適量のピッチ移動によりすべ
てのチップを正確かつ迅速に位置決めし得るピックアッ
プ装置及びチップ位置決め方法を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、チップ間距離
が部分的に異なっても、最適量のピッチ移動によりすべ
てのチップを正確かつ迅速に位置決めし得るピックアッ
プ装置及びチップ位置決め方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明方法は、所定ピッチで格子
状に整列配置された多数のチップが搭載された可動テー
ブルをピッチ移動させながら前記チップを撮像し、その
映像信号を画像処理して得られた認識データに基づい
て、良品チップのみを所定ポジションに位置決めするに
際して、直前に位置する複数のチップの認識データから
チップ間距離及び配列方向を算出し、その算出結果に基
づいて次にピッチ移動して認識対象とするチップまでの
チップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データに
基づいて可動テーブルをピッチ移動させることを特徴と
する。
の技術的手段として、本発明方法は、所定ピッチで格子
状に整列配置された多数のチップが搭載された可動テー
ブルをピッチ移動させながら前記チップを撮像し、その
映像信号を画像処理して得られた認識データに基づい
て、良品チップのみを所定ポジションに位置決めするに
際して、直前に位置する複数のチップの認識データから
チップ間距離及び配列方向を算出し、その算出結果に基
づいて次にピッチ移動して認識対象とするチップまでの
チップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データに
基づいて可動テーブルをピッチ移動させることを特徴と
する。
【００１１】尚、本発明方法では、直前に位置する複数
のチップのうち、良品のチップを選択してそれらの認識
データからチップ間距離及び配列方向を算出する手法、
また、直前に位置して多列に配置された複数のチップに
基づく認識データから列間のチップ間距離及び配列方向
を算出する手法を採用することが望ましい。
のチップのうち、良品のチップを選択してそれらの認識
データからチップ間距離及び配列方向を算出する手法、
また、直前に位置して多列に配置された複数のチップに
基づく認識データから列間のチップ間距離及び配列方向
を算出する手法を採用することが望ましい。
【００１２】更に、本発明のピックアップ装置は、所定
ピッチで格子状に整列配置された多数のチップが搭載さ
れた可動テーブルをピッチ移動させながら前記チップを
光学系により撮像して画像処理部で画像認識し、その認
識データに基づいて良品チップのみを所定ポジションに
位置決めした上でアーム系によりピックアップする装置
において、直前に位置する複数のチップの認識データか
らチップ間距離及び配列方向を算出し、その算出結果に
基づいて次にピッチ移動して認識対象とするチップまで
のチップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データ
に基づいて可動テーブルをピッチ移動させる制御部を具
備したことを特徴とする。
ピッチで格子状に整列配置された多数のチップが搭載さ
れた可動テーブルをピッチ移動させながら前記チップを
光学系により撮像して画像処理部で画像認識し、その認
識データに基づいて良品チップのみを所定ポジションに
位置決めした上でアーム系によりピックアップする装置
において、直前に位置する複数のチップの認識データか
らチップ間距離及び配列方向を算出し、その算出結果に
基づいて次にピッチ移動して認識対象とするチップまで
のチップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データ
に基づいて可動テーブルをピッチ移動させる制御部を具
備したことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明では、直前に位置する複数のチップの認
識データからチップ間距離及び配列方向を算出し、その
算出結果に基づいて次に認識対象とするチップまでのチ
ップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データに基
づいて可動テーブルをピッチ移動させるようにしたか
ら、予測データによりチップ間距離及び配列方向の傾向
を把握することができ、チップ間距離が部分的に異なっ
ても、最適量のピッチ移動ですべてのチップを正確かつ
迅速に位置決めすることができる。
識データからチップ間距離及び配列方向を算出し、その
算出結果に基づいて次に認識対象とするチップまでのチ
ップ間距離及び配列方向を予測し、その予測データに基
づいて可動テーブルをピッチ移動させるようにしたか
ら、予測データによりチップ間距離及び配列方向の傾向
を把握することができ、チップ間距離が部分的に異なっ
ても、最適量のピッチ移動ですべてのチップを正確かつ
迅速に位置決めすることができる。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図４に示して説
明する。尚、図５乃至図９と同一部分には同一参照符号
を付して重複説明は省略する。
明する。尚、図５乃至図９と同一部分には同一参照符号
を付して重複説明は省略する。
【００１５】本発明のピックアップ装置では、従来と同
様（図７参照）、可動テーブル７上に搭載されたウェー
ハリング３の粘着シート２上で所定ピッチでもって格子
状に整列配置された多数のチップＴを制御部６によりピ
ッチ移動して、認識対象とする一つのチップＴをピック
アップポジションに配置すると共に光学系４（カメラを
含む）で撮像し、その撮像により得られた映像信号を画
像処理部５で画像処理する。この画像処理は、映像信号
をデジタル化（例えば二値化）しフレームメモリ（図示
せず）に画像データとして記憶すると共にそのデータに
基づいてチップの良否及び位置を画像認識する。この画
像認識データに基づいて良品チップのみを制御部６によ
り可動テーブル７を移動させながら正確なピックアップ
ポジションに位置決めした上でアーム系８のコレットに
よりピックアップする。このピックアップ動作の完了
後、又は、上記画像認識で不良チップを検出した場合、
次の認識対象とするチップＴを同様にピッチ移動により
ピックアップポジションに配置した上で前述した動作を
繰り返す。
様（図７参照）、可動テーブル７上に搭載されたウェー
ハリング３の粘着シート２上で所定ピッチでもって格子
状に整列配置された多数のチップＴを制御部６によりピ
ッチ移動して、認識対象とする一つのチップＴをピック
アップポジションに配置すると共に光学系４（カメラを
含む）で撮像し、その撮像により得られた映像信号を画
像処理部５で画像処理する。この画像処理は、映像信号
をデジタル化（例えば二値化）しフレームメモリ（図示
せず）に画像データとして記憶すると共にそのデータに
基づいてチップの良否及び位置を画像認識する。この画
像認識データに基づいて良品チップのみを制御部６によ
り可動テーブル７を移動させながら正確なピックアップ
ポジションに位置決めした上でアーム系８のコレットに
よりピックアップする。このピックアップ動作の完了
後、又は、上記画像認識で不良チップを検出した場合、
次の認識対象とするチップＴを同様にピッチ移動により
ピックアップポジションに配置した上で前述した動作を
繰り返す。
【００１６】本発明の特徴は、前記制御部６によるピッ
チ移動が、図２に示すように現時点でピックアップポジ
ションに位置するチップＴn の直前に位置する複数（例
えば、図では３個）のチップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の
認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び
配列方向を算出し、その算出結果に基づいて次にピック
アップポジションにピッチ移動して認識対象とする良品
チップＴn+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列方向を
予測し、その予測データに基づいて行なわれることにあ
る。
チ移動が、図２に示すように現時点でピックアップポジ
ションに位置するチップＴn の直前に位置する複数（例
えば、図では３個）のチップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の
認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び
配列方向を算出し、その算出結果に基づいて次にピック
アップポジションにピッチ移動して認識対象とする良品
チップＴn+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列方向を
予測し、その予測データに基づいて行なわれることにあ
る。
【００１７】前述したチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐ
n-2 及び配列方向の算出は、例えば、チップ間距離Ｐ
n ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 に関しては、直前に位置する複数の
チップＴ n-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 のチップ間距離Ｐn ，Ｐ
n-1 ，Ｐn-2 の平均値を算出することにより得られ、ま
た、配列方向に関しては、直前に位置する複数のチップ
Ｔ n-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の位置の最小二乗法により直線
近似することにより算出することができる。このチップ
間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び配列方向の算出方法と
しては、その他に種々の手法が存在する。
n-2 及び配列方向の算出は、例えば、チップ間距離Ｐ
n ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 に関しては、直前に位置する複数の
チップＴ n-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 のチップ間距離Ｐn ，Ｐ
n-1 ，Ｐn-2 の平均値を算出することにより得られ、ま
た、配列方向に関しては、直前に位置する複数のチップ
Ｔ n-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の位置の最小二乗法により直線
近似することにより算出することができる。このチップ
間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び配列方向の算出方法と
しては、その他に種々の手法が存在する。
【００１８】尚、本発明では、直前に位置する複数のチ
ップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 のすべてについてそれらの
認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び
配列方向を算出する以外にも、例えば、直前に位置する
複数のチップＴn-1 ，Ｔn-2，Ｔn-3 のうち、良品のチ
ップを選択してそれらの認識データからチップ間距離及
び配列方向を算出するようにしてもよい。このようにす
れば、チップの不良状態による位置検出精度の悪化等の
影響を受けず、高精度に次に認識対象とすべきチップＴ
n+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列方向を予測でき
るという利点がある。
ップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 のすべてについてそれらの
認識データからチップ間距離Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び
配列方向を算出する以外にも、例えば、直前に位置する
複数のチップＴn-1 ，Ｔn-2，Ｔn-3 のうち、良品のチ
ップを選択してそれらの認識データからチップ間距離及
び配列方向を算出するようにしてもよい。このようにす
れば、チップの不良状態による位置検出精度の悪化等の
影響を受けず、高精度に次に認識対象とすべきチップＴ
n+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列方向を予測でき
るという利点がある。
【００１９】また、通常、チップのピックアップ時での
位置決めは、ウェーハ一枚分について列ごとのピッチ移
動（Ｘ方向）と、図３に示すようにその列ごとのピッチ
移動後に方向転換する際の列間でのピッチ移動（Ｙ方
向）とについて行なわれる。そこで、多列に亘って直前
に位置する複数のチップの認識データに基づいて、列ご
と（Ｘ方向）のチップ間距離及び配列方向だけでなく、
列間（Ｙ方向）のチップ間距離Ｐ’及び配列方向を算出
するようにしてもよい。このようにすれば、列間での方
向転換時にもチップをピッチ移動により正確かつ迅速に
位置決めすることができる。
位置決めは、ウェーハ一枚分について列ごとのピッチ移
動（Ｘ方向）と、図３に示すようにその列ごとのピッチ
移動後に方向転換する際の列間でのピッチ移動（Ｙ方
向）とについて行なわれる。そこで、多列に亘って直前
に位置する複数のチップの認識データに基づいて、列ご
と（Ｘ方向）のチップ間距離及び配列方向だけでなく、
列間（Ｙ方向）のチップ間距離Ｐ’及び配列方向を算出
するようにしてもよい。このようにすれば、列間での方
向転換時にもチップをピッチ移動により正確かつ迅速に
位置決めすることができる。
【００２０】上記構成からなるピックアップ装置では、
従来と同様（図７参照）、ウェーハリング３の粘着シー
ト２上の多数のチップＴを光学系４のカメラで撮像して
画像処理部５で画像処理した後、その認識データに基づ
いて良品チップをアーム系８のコレットによりピックア
ップする。
従来と同様（図７参照）、ウェーハリング３の粘着シー
ト２上の多数のチップＴを光学系４のカメラで撮像して
画像処理部５で画像処理した後、その認識データに基づ
いて良品チップをアーム系８のコレットによりピックア
ップする。
【００２１】本発明では、ピッチ移動して認識対象とす
るチップのピックアップポジションへの配置時、現時点
でピックアップポジションに位置するチップＴn の直前
に位置する複数のチップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の認識
データからチップ間距離Ｐn，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び配列
方向を制御部６により算出し、その算出結果に基づいて
次にピックアップポジションにピッチ移動して認識対象
とするチップＴn+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列
方向を予測し、その予測データに基づいて可動テーブル
７をピッチ移動させる。
るチップのピックアップポジションへの配置時、現時点
でピックアップポジションに位置するチップＴn の直前
に位置する複数のチップＴn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 の認識
データからチップ間距離Ｐn，Ｐn-1 ，Ｐn-2 及び配列
方向を制御部６により算出し、その算出結果に基づいて
次にピックアップポジションにピッチ移動して認識対象
とするチップＴn+1 までのチップ間距離Ｐn+1 及び配列
方向を予測し、その予測データに基づいて可動テーブル
７をピッチ移動させる。
【００２２】図１に示すようにこの予測データによるピ
ッチ移動により（ステップ１０１）、粘着シート２の展
延によりウェーハリング３での中心部分と周辺部分とで
チップ間距離が異なっていたり、或いは、突き上げピン
によりウェーハリング３の一部分でチップ間距離が異な
っていたりしても、次にピックアップポジションにピッ
チ移動して認識対象とするチップを正確に配置でき、そ
の後の画像処理での良品チップの位置の検出後（ステッ
プ１０２）、実際のチップ位置とのずれがあれば、チッ
プの位置決めを行なった上で（ステップ１０３）、チッ
プ位置の検出（ステップ１０４）により位置決めを完了
する。この場合、前述した実際のチップ位置とのずれ
は、ピッチ移動が予測データに基づくため、チップの位
置決め（ステップ１０３）時での移動量は小さくて済
む。
ッチ移動により（ステップ１０１）、粘着シート２の展
延によりウェーハリング３での中心部分と周辺部分とで
チップ間距離が異なっていたり、或いは、突き上げピン
によりウェーハリング３の一部分でチップ間距離が異な
っていたりしても、次にピックアップポジションにピッ
チ移動して認識対象とするチップを正確に配置でき、そ
の後の画像処理での良品チップの位置の検出後（ステッ
プ１０２）、実際のチップ位置とのずれがあれば、チッ
プの位置決めを行なった上で（ステップ１０３）、チッ
プ位置の検出（ステップ１０４）により位置決めを完了
する。この場合、前述した実際のチップ位置とのずれ
は、ピッチ移動が予測データに基づくため、チップの位
置決め（ステップ１０３）時での移動量は小さくて済
む。
【００２３】このようにして得られた予測データのチッ
プ間距離に基づけば、ウェーハリング３での実際上のチ
ップ間距離が異なる場合でも、それに追従して良品チッ
プを正確かつ迅速に位置決めでき、また、予測データの
配列方向に基づけば、ウェーハリング３でチップが直線
上に配列せずに例えば彎曲して配列している場合でも
（図４参照）、その配列方向に沿って良品チップを正確
かつ迅速に位置決めできる。
プ間距離に基づけば、ウェーハリング３での実際上のチ
ップ間距離が異なる場合でも、それに追従して良品チッ
プを正確かつ迅速に位置決めでき、また、予測データの
配列方向に基づけば、ウェーハリング３でチップが直線
上に配列せずに例えば彎曲して配列している場合でも
（図４参照）、その配列方向に沿って良品チップを正確
かつ迅速に位置決めできる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、直前に位置する複数の
チップの認識データからチップ間距離及び配列方向を算
出し、その算出結果に基づいて次に認識対象とするチッ
プまでのチップ間距離及び配列方向を予測し、その予測
データに基づいて可動テーブルをピッチ移動させるよう
にしたから、予測データによりチップ間距離及び配列方
向の傾向を把握することができ、チップ間距離が部分的
に異なっても、最適量のピッチ移動でもってすべてのチ
ップを正確かつ迅速に位置決めすることができ、インデ
ックスタイムの向上が図れる。
チップの認識データからチップ間距離及び配列方向を算
出し、その算出結果に基づいて次に認識対象とするチッ
プまでのチップ間距離及び配列方向を予測し、その予測
データに基づいて可動テーブルをピッチ移動させるよう
にしたから、予測データによりチップ間距離及び配列方
向の傾向を把握することができ、チップ間距離が部分的
に異なっても、最適量のピッチ移動でもってすべてのチ
ップを正確かつ迅速に位置決めすることができ、インデ
ックスタイムの向上が図れる。
【図１】本発明方法の一実施例を説明するためのフロー
チャート
チャート
【図２】チップの配列状態の一例を示す平面図
【図３】多列のチップ配列での方向転換を説明するため
の平面図
の平面図
【図４】チップ配列が彎曲した状態を示す平面図
【図５】半導体ウェーハを粘着シートに貼着してダイシ
ングした状態を示す斜視図
ングした状態を示す斜視図
【図６】粘着シートを展延したウェーハリング上のチッ
プを示す平面図
プを示す平面図
【図７】ピックアップ装置の概略構成図
【図８】チップの配列状態を示す平面図
【図９】従来のチップ位置決めを説明するためのフロー
チャート
チャート
４ 光学系 ５ 画像処理部 ６ 制御部 ７ 可動テーブル ８ アーム系 Ｔn チップ Ｔn-1 ，Ｔn-2 ，Ｔn-3 直前に位置する複数のチッ
プ Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 直前に位置する複数のチップ
でのチップ間距離 Ｔn+1 次に認識対象とするチップ Ｐn+1 次に認識対象とするチップまでのチップ間距
離 Ｐ’ 列間のチップ間距離
プ Ｐn ，Ｐn-1 ，Ｐn-2 直前に位置する複数のチップ
でのチップ間距離 Ｔn+1 次に認識対象とするチップ Ｐn+1 次に認識対象とするチップまでのチップ間距
離 Ｐ’ 列間のチップ間距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/52 9061−5Ｈ Ｇ０６Ｆ 15/70 ３５０Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｙ
Claims (4)
- 【請求項１】 所定ピッチで格子状に整列配置された多
数のチップが搭載された可動テーブルをピッチ移動させ
ながら前記チップを撮像し、その映像信号を画像処理し
て得られた認識データに基づいて、良品チップのみを所
定ポジションに位置決めするに際して、直前に位置する
複数のチップの認識データからチップ間距離及び配列方
向を算出し、その算出結果に基づいて次にピッチ移動し
て認識対象とするチップまでのチップ間距離及び配列方
向を予測し、その予測データに基づいて可動テーブルを
ピッチ移動させることを特徴とするチップ位置決め方
法。 - 【請求項２】 直前に位置する複数のチップのうち、良
品のチップを選択してそれらの認識データからチップ間
距離及び配列方向を算出することを特徴とする請求項１
記載のチップ位置決め方法。 - 【請求項３】 直前に位置して多列に配置された複数の
チップに基づく認識データから列間のチップ間距離及び
配列方向を算出することを特徴とする請求項１記載のチ
ップ位置決め方法。 - 【請求項４】 所定ピッチで格子状に整列配置された多
数のチップが搭載された可動テーブルをピッチ移動させ
ながら前記チップを光学系により撮像して画像処理部で
画像認識し、その認識データに基づいて良品チップのみ
を所定ポジションに位置決めした上でアーム系によりピ
ックアップする装置において、直前に位置する複数のチ
ップの認識データからチップ間距離及び配列方向を算出
し、その算出結果に基づいて次にピッチ移動して認識対
象とするチップまでのチップ間距離及び配列方向を予測
し、その予測データに基づいて可動テーブルをピッチ移
動させる制御部を具備したことを特徴とするピックアッ
プ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16078095A JP3822923B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16078095A JP3822923B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917841A true JPH0917841A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3822923B2 JP3822923B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=15722297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16078095A Expired - Lifetime JP3822923B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3822923B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628818B1 (en) | 1999-03-31 | 2003-09-30 | Nec Machinery Corporation | Method for recognizing images of fine work pieces and pickup apparatus employing the method |
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-
1995
- 1995-06-27 JP JP16078095A patent/JP3822923B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2017050327A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
| CN106486398B (zh) * | 2015-08-31 | 2019-07-09 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3822923B2 (ja) | 2006-09-20 |
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