JPWO2013145114A1 - ダイ供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから剥離させ、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置において、前記ダイシングシート上のダイをカメラで撮像して得られた画像を処理して該ダイの位置を認識する画像処理手段と、前記ダイシングシート上のダイのうち、前記カメラで撮像するダイ(以下「撮像ダイ」という)を1個おき又は複数個おきに設定し、前記撮像ダイについては前記画像処理手段により該撮像ダイの位置を認識して該撮像ダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行し、前記カメラで撮像しないダイ(以下「非撮像ダイ」という)については前記撮像ダイの認識位置を基準にして該非撮像ダイの位置を推定して該非撮像ダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行するようにしたものである。
を1個おき又は複数個おきにカメラで撮像して該不良ダイの位置を認識して、該不良ダイの認識位置を基準にして次に撮像する不良ダイ(又は良品ダイ)の位置を推定するという処理を繰り返すことで、次に撮像する良品ダイの位置の推定誤差を小さくすることができ、間違った位置のダイを次の良品ダイと誤判定することを未然に防止できる。
まず、図1を用いてダイ供給装置11の構成を概略的に説明する。
シート34にほぼ接触する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構(図示せず)によって突き上げユニット28の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット37の上面から突き上げピン39(図4、図5参照)が上方に突出して、ダイシングシート34のうちのピックアップしようとするダイ31の貼着部分を突き上げるようになっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン39の突き上げ高さ位置(突き上げ量)を調整できるようになっている。
(b) ダイ31のサイズ
(c) 隣り合うダイ31の間隔
(d) ウエハのXY方向の傾き(ダイ31の配列の傾き)
ダイ31の総数の半分以下に低減できるため、ウエハ1枚当たりの合計撮像画像処理時間を大幅に短縮することができて、ウエハ1枚当たりのダイ供給時間を短縮する効果を大きくできる。しかも、非撮像ダイの位置を隣接する前回撮像済みの撮像ダイの認識位置を基準にして推定することで、該非撮像ダイの位置の推定誤差を小さくすることができ、非撮像ダイの突き上げ動作及び吸着動作も安定して行うことができる。
、画像処理により該不良ダイの位置を認識し、該不良ダイの位置を基準にして次に撮像するダイ(不良ダイ又は良品ダイ)の位置を推定し、次のダイを撮像するときに該ダイの推定位置を目標撮像位置として該ダイをカメラ42で撮像して画像処理により該ダイの位置を認識するようにしても良い。
Claims (4)
- 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張設したウエハ張設体と、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから剥離させ、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置において、
前記ダイシングシート上のダイをカメラで撮像して得られた画像を処理して該ダイの位置を認識する画像処理手段と、
前記ダイシングシート上のダイのうち、前記カメラで撮像するダイ(以下「撮像ダイ」という)を1個おき又は複数個おきに設定し、前記撮像ダイについては前記画像処理手段により該撮像ダイの位置を認識して該撮像ダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行し、前記カメラで撮像しないダイ(以下「非撮像ダイ」という)については前記撮像ダイの認識位置を基準にして該非撮像ダイの位置を推定して該非撮像ダイの突き上げ動作及び吸着動作を実行することを特徴とするダイ供給装置。 - 前記ダイシングシート上のダイの良否を示すウエハマッピングデータに基づいて良品ダイと不良ダイとを判別し、良品ダイについてのみ突き上げ動作及び吸着動作を行い、不良ダイについては、突き上げ動作及び吸着動作を行わないが、前記撮像ダイとなる不良ダイについては、前記画像処理手段により該不良ダイの位置を認識することを特徴とする請求項1に記載のダイ供給装置。
- 前記画像処理手段により前記撮像ダイの位置を認識する毎に該撮像ダイの位置を基準にして次の撮像ダイの位置を推定し、次の撮像ダイを撮像するときに該撮像ダイの推定位置を目標撮像位置として該撮像ダイを前記カメラで撮像して該画像処理手段により該撮像ダイの位置を認識することを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ供給装置。
- 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハ供給体と、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから剥離させ、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置において、
前記ダイシングシート上のダイをカメラで撮像して得られた画像を処理して該ダイの位置を認識する画像処理手段と、
前記ダイシングシート上のダイの良否を示すウエハマッピングデータに基づいて良品ダイと不良ダイとを判別し、不良ダイが所定数以上連続して並んでいる場合は、該不良ダイを1個おき又は複数個おきに前記カメラで撮像して前記画像処理手段により該不良ダイの位置を認識し、該不良ダイの位置を基準にして次に撮像するダイの位置を推定し、次のダイを撮像するときに該ダイの推定位置を目標撮像位置として該ダイを前記カメラで撮像して該画像処理手段により該ダイの位置を認識することを特徴とするダイ供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014507084A JP5988453B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | ダイ供給装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014507084A JP5988453B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | ダイ供給装置 |
PCT/JP2012/057863 WO2013145114A1 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | ダイ供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013145114A1 true JPWO2013145114A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP5988453B2 JP5988453B2 (ja) | 2016-09-07 |
Family
ID=49258483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014507084A Active JP5988453B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | ダイ供給装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2833395B1 (ja) |
JP (1) | JP5988453B2 (ja) |
CN (1) | CN104205317B (ja) |
WO (1) | WO2013145114A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6545029B2 (ja) * | 2015-08-04 | 2019-07-17 | 株式会社Fuji | 対基板作業システム |
JP6584234B2 (ja) | 2015-08-31 | 2019-10-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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SG54995A1 (en) * | 1996-01-31 | 1998-12-21 | Texas Instr Singapore Pet Ltd | Method and apparatus for aligning the position of die on a wafer table |
-
2012
- 2012-03-27 WO PCT/JP2012/057863 patent/WO2013145114A1/ja active Application Filing
- 2012-03-27 CN CN201280071764.9A patent/CN104205317B/zh active Active
- 2012-03-27 JP JP2014507084A patent/JP5988453B2/ja active Active
- 2012-03-27 EP EP12872525.6A patent/EP2833395B1/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2833395A1 (en) | 2015-02-04 |
JP5988453B2 (ja) | 2016-09-07 |
EP2833395A4 (en) | 2015-02-04 |
EP2833395B1 (en) | 2019-05-01 |
WO2013145114A1 (ja) | 2013-10-03 |
CN104205317A (zh) | 2014-12-10 |
CN104205317B (zh) | 2017-02-22 |
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