JP5984193B2 - ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム - Google Patents
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Description
まず、図1を用いてダイ供給装置11の構成を概略的に説明する。
Rin=Rout −W×2 ……(1)
ここで、内側・外側の両エキスパンドリング44,45の合計幅Wは、予め定数としてダイ供給装置11の制御コンピュータの記憶装置(図示せず)に記憶されている。
尚、本実施例3では、高さ計測センサ51を突き上げポット37と一体的に水平方向に移動するように構成しているため、突き上げポット37を移動させる突き上げ機構28を利用して高さ計測センサ51を水平方向に移動させることができ、高さ計測センサ51専用の移動機構を設ける必要がない。但し、本発明は、高さ計測センサ51専用の移動機構を設ける構成としても良い。
Claims (6)
- ウエハをダイシングして形成した複数のダイが貼着された伸縮可能なダイシングシートの外周部を内側・外側の両エキスパンドリングで挟み込んで張設したウエハパレットと、前記ウエハパレットを複数段に収容したマガジンと、前記マガジン内のウエハパレットをピックアップ位置へ引き出す引き出し機構と、前記ピックアップ位置の下方に配置された突き上げポットを上下動させる突き上げ機構とを備え、前記引き出し機構により前記マガジン内のウエハパレットをピックアップ位置へ引き出して前記ダイシングシート上のダイを吸着ノズルに吸着してピックアップする際に、前記突き上げ機構により前記突き上げポットをダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システムにおいて、
前記ウエハパレット上の外側のエキスパンドリングを検知対象物とする対物センサを備え、前記引き出し機構により前記マガジン内のウエハパレットを前記ピックアップ位置へ引き出す際に該ウエハパレット上の外側のエキスパンドリングが前記対物センサの検知エリアを通過するように構成され、前記対物センサの検出結果と前記ウエハパレットの移動量との関係に基づいて前記外側のエキスパンドリングの外径を計測する手段と、前記外側のエキスパンドリングの外径計測値と前記内側・外側の両エキスパンドリングの合計幅とに基づいて前記内側のエキスパンドリングの内径を算出する手段とを備えていることを特徴とするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム。 - 前記マガジン内には、前記ウエハパレットと、トレイ部品を積載したトレイパレットとが混載され、
前記引き出し機構により前記マガジン内のトレイパレットを前記ピックアップ位置へ引き出す際に前記対物センサの検出結果に基づいて該トレイパレット上のトレイ部品の載置状態の正常/異常を監視する手段を備えていることを特徴とする請求項1に記載のダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム。 - ウエハをダイシングして形成した複数のダイが貼着された伸縮可能なダイシングシートの外周部を内側・外側の両エキスパンドリングで挟み込んで張設したウエハパレットと、前記ウエハパレットの下方に配置された突き上げポットを上下動させる突き上げ機構と、前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラとを備え、前記ダイシングシート上のダイを吸着ノズルに吸着してピックアップする際に、前記突き上げ機構により前記突き上げポットをダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システムにおいて、
前記内側のエキスパンドリングの内周縁の少なくとも3箇所を前記カメラで撮像して、それらの撮像画像を処理して前記内側のエキスパンドリングの内周縁の少なくとも3箇所の位置を認識する画像処理手段と、前記画像処理手段により認識した前記内側のエキスパンドリングの内周縁の少なくとも3箇所の位置に基づいて該内側のエキスパンドリングの内径を算出する手段とを備えていることを特徴とするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム。 - ウエハをダイシングして形成した複数のダイが貼着された伸縮可能なダイシングシートの外周部を内側・外側の両エキスパンドリングで挟み込んで張設したウエハパレットと、前記ウエハパレットの下方に配置された突き上げポットを上下動させる突き上げ機構とを備え、前記ダイシングシート上のダイを吸着ノズルに吸着してピックアップする際に、前記突き上げ機構により前記突き上げポットをダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を前記突き上げピンで突き上げて、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システムにおいて、
上方に位置する計測対象点までの高さを計測する高さ計測センサが前記ウエハパレットの下方を水平方向に移動するように設けられ、
前記高さ計測センサで前記ウエハパレットの下端の高さを計測しながら、その計測対象点が前記内側のエキスパンドリングの内周縁を横切るように該高さ計測センサを水平方向に移動させ、該高さ計測センサの計測値が変化する位置を前記内側のエキスパンドリングの内周縁の位置と判定する処理を該内側のエキスパンドリングの内周縁の少なくとも3箇所で行い、該内側のエキスパンドリングの内周縁の少なくとも3箇所の位置に基づいて該内側のエキスパンドリングの内径を算出することを特徴とするダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム。 - 前記高さ計測センサは、前記突き上げポットと一体的に水平方向に移動するように設けられていることを特徴とする請求項3に記載のダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システムで計測した前記内側のエキスパンドリングの内径に基づいて前記突き上げポットが該内側のエキスパンドリングの内縁と干渉しないように該突き上げポットの水平方向の移動範囲を設定する手段を備えていることを特徴とするダイ供給装置の突き上げ動作干渉回避システム。
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Families Citing this family (4)
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