JP4544173B2 - 電子部品移載装置 - Google Patents

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Description

本発明は、治具に収納された電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品移載装置に関するものである。
従来、電子部品の移載分野においては、複数の電子部品を収納した治具を用いて電子部品の供給が行われており、平板状のホルダに電子部品を規則配列して収納した治具が広く用いられている。治具には大別して2つの形態があり、一つはトレイ状のホルダに電子部品を規則配列して載置したワッフルトレイと呼ばれるものであり、一つはホルダにより周囲を保持されたウェハシートに電子部品を規則配列して貼着したものであって、ウェハシートに予めテンションを加えたパレットと、ピックアップの際にテンションを加えるフラットリングと呼ばれるものである。また、それぞれの形態において収納される電子部品の品種に対応して複数の品種がある。
これらの治具から電子部品をピックアップするピックアップ機構は治具の品種によって異なっている。例えば、トレイ状の治具に載置された電子部品をピックアップする場合は、トレイの上方に備えられた吸着ノズルにより電子部品を吸着してピックアップを行い、ウェハシートに貼着された電子部品をピックアップする場合は、上方から吸着ノズルにより吸着する機構に加え、下方から電子部品を吸着ノズル側に突き上げるエジェクタ機構により電子部品のウェハシートからの剥離を促進するようになっている(特許文献1参照)。
特開2003−174291号公報
ところで、一つの移載装置において複数の品種の治具を交換しながら電子部品の移載を行う場合に治具の取り違えが発生すると、異なる品種の治具に対応した動作を行うピックアップ機構が取り違えられた治具と干渉し、治具やエジェクタ機構等が破損するおそれがある。
そこで本発明は、治具の取り違えによる治具やピックアップ機構の破損等の不具合の発生を未然に防止する電子部品移載装置を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、複数の電子部品収納用の治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え、前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具側に設けられた被認識部が前記治具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具の品種を識別する
請求項記載の発明は、ウェハシートの上面に電子部品を貼着して保持する治具と、複数の前記治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記移載手段によりピックアップされる電子部品の下方から前記ウェハシートからの電子部品の剥離を促進する剥離促進手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具または前記治具装着具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具及び前記治具装着具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具または前記治具装着具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具または前記治具装着具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え、前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具装着具側に設けられた被認識部が前記治具装着具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具装着具の品種を識別する
本発明によれば、治具の品種の取り違えが発生した場合にエラー処理を行うようにしているので、治具やピックアップ機構の破損等の不具合の発生を未然に防止することができる。
本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品移載装置の全体構成図、図2は本発明の一実施の形態の治具装着具を示す側面図、図3(a)、(b)は本発明の一実施の形態の治具装着具を示す側面図、図4は本発明の一実施の形態の認識部及び被認識部を示す斜視図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品移載装置における治具の品種識別に関するセンサ論理を示す説明図である。
図1において、本発明の一実施の形態の電子部品移載装置には、治具1を格納するマガジン2と、治具1を装着する治具装着具20を交換可能に装着する電子部品供給ステージ3と、マガジン2と電子部品供給ステージ3との間で治具1を移動させて電子部品供給ステージ3に治具1を装着するとともに電子部品供給ステージ3に装着された治具装着具20に装着された治具1をマガジン2に格納された他の治具1に交換する治具移動手段4と、電子部品供給ステージ3に装着された治具1から電子部品をピックアップして基板5に移載する移載ヘッド6と、移載ヘッド6によりピックアップされる電子部品の下方に移動して治具からの電子部品の剥離を促進するエジェクタ11と、電子部品供給ステージ3に装着された治具1の品種を識別する治具識別手段7と、マガジン2に格納された治具1の品種及びこの品種に対応したエジェクタ11の移動範囲等の各種データや制御プログラムを記憶する記憶手段としての記憶部8と、治具識別手段7により識別された治具1の品種が記憶部8に記憶された治具1の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段と
、記憶部8に記憶された制御プログラムに従って電子部品移載装置全体の動作制御を行う制御部10が備えられている。
治具1は、複数の電子部品を規則配列して収納するホルダであり、本実施の形態の電子部品移載装置においては3つの形態のホルダが使用される。第1の形態の治具は、トレイ状のホルダに電子部品を規則配列して載置したワッフルトレイと呼ばれる治具であり、移載ヘッド6により上方から電子部品をピックアップする形態のものである。第2の形態の治具は、ホルダ枠により周囲を保持されたウェハシートの上面に電子部品を規則配列して貼着したものであって、ウェハシートに予めテンションを加えたパレットと呼ばれる治具である。第3の形態の治具は、第2の形態の治具と同様にホルダ枠により周囲を保持されたウェハシートの上面に電子部品を規則配列して貼着したものであるが、電子部品供給ステージ3に装着した際に初めてウェハシートにテンションを加えるフラットリングと呼ばれる治具である。パレットとフラットリングでは、移載ヘッド6により上方から電子部品をピックアップする際にエジェクタ11の図示しないニードルにより下方から電子部品を突き上げてピックアップの補助を行う形態になっている。
上記の各形態の治具は、収納する電子部品の品種や数量等に応じて電子部品収納エリアのサイズが異なっている。ワッフルトレイにおいては電子部品の収納エリアは正方形であり、品種毎に辺の長さが異なっている。またパレットとフラットリングにおいては電子部品の収納エリアは円形であり、品種毎に直径が異なっている。このように治具1には多品種のものがあり、適宜選択されてマガジン2内に上下に段積みして格納される。各段に格納された治具1の品種は記憶部8に記憶される。
マガジン2はマガジン載置部13に載置されており、マガジン昇降駆動部14により電子部品供給ステージ3に対して相対的に上下方向に昇降可能になっている。これにより、電子部品供給ステージ3とマガジン2内の任意の治具1とのレベル合わせが行われる。
治具移動手段4は、治具移動手段駆動部15によりマガジン2と電子部品供給ステージ3の間で水平移動可能になっている。治具移動手段4には、接離自在の一対の治具挟持部4aが備えられており、互いに近接した状態で治具1を挟持し、離反した状態で挟持を解除する。治具移動手段4は、レベル合わせされたマガジン2と電子部品供給ステージ3に装着された治具装着具20との間で治具1を移動させて電子部品供給ステージ3に治具1を装着するとともに電子部品供給ステージ3に装着された治具1をマガジン2に格納された他の治具1に交換する動作を行う。
電子部品供給ステージ3上には昇降機構3aが配設されており、昇降機構3aの上部には治具装着具20が装着されている。昇降機構3aは昇降機構駆動部16により上下動可能に構成されており、治具装着具20は電子部品供給ステージ3に対して昇降するようになっている。治具装着具20は、装着される治具1の品種に対応して専用のものに交換して装着されるようになっている。なお、図1では治具1がワッフルトレイである場合の治具装着具20を示している。
図2は、治具がパレットである場合の治具装着具30の構成を示している。パレット31は、ホルダリング31cに周囲を保持されたウェハシート31dにパレット基部31a上に備えられた中空のエキスパンドリング31bによりテンションを加えた状態で形成されている。ウェハシート31dの上面でエキスパンドリング31bの内側には、複数の電子部品Pが規則配列した状態で貼着されている。治具装着具30は、パレット31を水平に保持するパレット保持部32と基台33により構成されており、電子部品供給ステージ3上に装着される。パレット保持部32は昇降機構3aにより上下動可能に構成されており、パレット保持部32に保持された治具1は電子部品供給ステージ3に対して昇降する
ようになっている。基台33上にはパレット31の支持高さを確定する載置部34が備えられており、載置部34の上部にはパレット31の位置決め用の凸部35が形成されている。パレット基部31aの下面には凸部35と対向する位置に凹部36が形成されており、パレット31が基台33に対して下降する際に凸部35と係合してパレット31の高さを含む位置決めが行われる。基台33のパレット31の下方の位置には開口部37が形成されており、エジェクタ11がウェハシート31dの下方で移動し、ニードルにより任意の電子部品Pを突き上げることができるようになっている。
図3(a)は、治具がフラットリングである場合の治具装着具40の構成を示している。フラットリング41は、ウェハシート41aの周囲をホルダリング41bにより保持して形成されている。治具装着具40は、フラットリング41を水平に保持するフラットリング保持部42と基台43により構成されており、電子部品供給ステージ3上に装着される。フラットリング保持部42は昇降機構3aにより上下動可能に構成されており、フラットリング保持部42に保持された治具1は電子部品供給ステージ3に対して昇降可能になっている。なお、フラットリング保持部42のウェハシート41aの上方となる位置には中空部42aが形成されており、基台43上のウェハシート41aの下方となる位置に備えられた中空のエキスパンドリング45が挿通できるようになっている。フラットリング保持部42の中空部42aとエキスパンドリング45は、フラットリング41のリングサイズ(直径)に対応したサイズに形成されたものが予め用意されており、装着されるフラットリング41の品種に対応した品種の治具装着具40と適宜交換されて電子部品供給ステージ3に装着される。フラットリング41の品種に対応する治具装着具40の品種は予め記憶部8に記憶されている。
図3(b)において、フラットリング41が基台43に対して下降すると、エキスパンドリング45の上端がフラットリング保持部42の中空部42aに挿通し、ウェハシート41aがエキスパンドリング45により上方に押し上げられた状態となってウェハシート41aにテンションが加わる。フラットリング41の下降量を調整してウェハシート41aに加わるテンションを調節することによってウェハシート41aの上面に貼着された複数の電子部品P間の距離が調節され、所定の配置に規則配列されるようになっている。基台43のエキスパンドリング45の内側の位置には開口部46が形成されており、エジェクタ11がウェハシート41aの下方で移動し、ニードルにより任意の電子部品Pを突き上げることができるようになっている。
図1において、エジェクタ11は、エジェクタ駆動部12により電子部品供給ステージ3に対して昇降及び水平移動可能になっている。エジェクタ11は、治具1がパレット31又はフラットリング41である場合に電子部品の下方に移動し、ニードルにより電子部品を下方から突き上げることなどによりウェハシート31d、41aからの剥離を促進してピックアップを容易にする剥離促進手段として機能する。エジェクタ11の上昇時の水平方向における移動範囲は、エキスパンドリング31b、45に干渉することのないようにウェハシート31d、41aの直径に対応して規制されており、パレット31及びフラットリング41の品種毎に設定された移動範囲が記憶部8に記憶されている。これにより、上昇時のエジェクタ11は、パレット31及びフラットリング41の品種毎に設定された移動範囲内でのみ移動して剥離促進動作を行うように制御され、エキスパンドリング31b、45に干渉してこれを破損したり自らが破損したりするといった事故を未然に防止している。
移載ヘッド6は、移載ヘッド駆動部17により昇降及び水平移動可能になっており、電子部品供給ステージ3に装着された治具1から電子部品Pをピックアップし、基板5上の所定の搭載位置に電子部品Pを移載する動作を行う。電子部品供給ステージ3に装着される治具1がパレット又はフラットリングである場合、ピックアップのために任意の電子部
品の上方に移動する移載ヘッド6に連動してエジェクタ11が電子部品の下方に移動し、ニードルにより電子部品を上方に突き上げるなどの剥離促進動作を行う。
制御部10は、記憶部8に記憶された制御プログラムや各種データ等に基づいて電子部品移載装置全体の動作制御を行う。入力部18は、ドライバやキーボード等により構成され、記憶部8に記憶させる制御プログラムや各種データ等の入力を行う。また、制御部10に制御指令を入力して電子部品移載装置を操作することもできる。出力部19は、CRTや液晶パネル等の表示手段、ドライバやプリンタ等のデータ出力手段等から構成され、電子部品移載装置における動作状況を外部に出力する。また出力部19はエラー処理手段の機能の一部を実行することも可能であり、表示手段に警告メッセージや警告灯を表示したり音声により警告を行ったり、電子部品移載装置から離れた場所にいるオペレータに通信により警告を行うように構成することもできる。
治具識別手段7は、電子部品供給ステージ3に装着された治具1の品種及び治具装着具40の品種の識別を行う。治具1の品種の識別は、電子部品供給ステージ3側に設けられた認識部により治具1側に設けられた被認識部を認識することによって行われ、治具装着具40の品種の識別は、電子部品供給ステージ3側に設けられた認識部により治具装着具40側に設けられた被認識部を認識することによって行われる。
図4は、認識部としてのセンサと被認識部としてのドグを例示している。治具1がワッフルトレイ若しくはパレットである場合、ドグ22は治具1側に設けられ、治具1がフラットリングである場合、ドグ22は治具装着具40側に設けられる。センサ21は電子部品供給ステージ3側に設けられており、ワッフルトレイ若しくはパレットである治具1を電子部品供給ステージ3に装着された治具装着具20、30に装着すると、治具装着具20、30が下降した際に、センサ21によりドグ22が検出されるようになっている。また、フラットリングである治具1を装着するため治具装着具40を電子部品供給ステージ3に装着すると、センサ21によりドグ22が検出されるようになっている。
センサ21は、例えば4個のセンサ21a〜21dを並設して形成されており、各センサ21a〜21dはON/OFF信号を治具識別手段7に送信するようになっている。各センサ21a〜21dはドグ22を検出すると治具識別手段7に個別にON信号を送信する。ドグ22は、治具1の品種毎に異なる形態に形成されており、各センサ21a〜21dから送信されるON/OFF信号の組み合わせにより治具1の品種の識別を行うことができるようになっている。図4において、ドグ22は第2のセンサ21bと対応する位置に形成されており、第2のセンサ21bからのみON信号が送信され、他のセンサ21a、21c、21dからはOFF信号が送信される。なお、認識部としては、透過型または反射型、金属検出型等のセンサを使用することができ、また、被認識部としては、ドグ22を4個のセンサ21に対応する位置に異なる組み合わせで形成するほか、光が通過する孔の位置や、センサ21からの離間距離、反射面の輝度等を治具1や治具装着具40の品種毎に異なる組み合わせで設定したものを使用することもできる。
図5は、治具の品種識別に関するセンサ論理を図式化して示している。第1のセンサ21aと第2のセンサ21bは、ウェハシート31d、41aのリングサイズ(直径)検出用のセンサであり、各センサ21a、21bから送信されるON/OFF信号の組み合わせによりリングサイズを4種類に識別する。
第3のセンサ21cは、治具1がパレットであるかフラットリングであるかを検出するためのセンサであり、第4のセンサ21dは、治具1がワッフルトレイであるか否かを検出するためのセンサである。なお、治具1がワッフルトレイであると認識された場合、すなわち第4のセンサ21dからOFF信号が送信された場合、第1のセンサ21aと第2
のセンサ21bから送信されるON/OFF信号の組み合わせによりワッフルトレイのサイズを認識するようにセンサ論理を変換する。
このように構成される電子部品移載装置においては、制御プログラムに基づいた順序で電子部品が基板5に移載される。移載される電子部品を収納した治具1は電子部品供給ステージ3に交換されながら装着され、治具1の品種毎に最適な動作を行うように各駆動部の制御が行われる。移載動作の途中でマガジン2内の格納された全ての治具1に部品切れが生じた場合、電子部品を収納した新たな治具1を格納した新たなマガジン2と交換されてマガジン載置部13に載置される。
このマガジン2の交換作業はオペレータによって行われるが、部品切れが生じた治具1と異なる品種の治具1を格納したマガジン2を誤って交換して載置すると、交換前の治具1の品種に対応して制御が行われていた電子部品移載装置において不具合が生じる場合がある。例えば、交換前の治具1がリングサイズの大きいパレットであった場合に交換後の治具1がリングサイズの小さいパレットであると、大きいリングサイズに適合して移動範囲が規制されていたエジェクタ11が交換後のリングサイズの小さいエキスパンドリングと干渉して破損するおそれがある。
また、交換前の治具1がパレットやフラットリングであった場合に交換後の治具1がワッフルトレイであると、ピックアップに必要のないエジェクタ11が移載ヘッド6と連動して剥離促進動作を行い、ワッフルトレイの底部に接触して破損するおそれがある。このような場合であっても、電子部品供給ステージ3に装着される治具1の品種を治具識別手段7において予め認識し、記憶部8に記憶された交換前の治具1の品種と異なる場合には、警告を行ったり移載動作を中断したりする等のエラー処理を行って不具合の発生を未然に防止することができる。
また、電子部品供給ステージ3に装着される治具1がフラットリングである場合、オペレータにより治具装着具40が電子部品供給ステージ3に装着されるが、マガジン2に格納されたフラットリングの品種と異なる品種に対応した治具装着具40が装着された場合も同様に不具合が生じる場合がある。このような場合であっても、電子部品供給ステージ3に装着される治具装着具40の品種を治具識別手段7において予め認識し、記憶部8に記憶された治具装着具40の品種と異なる場合には、警告を行ったり移載動作を中断したりする等のエラー処理を行って不具合の発生を未然に防止することができる。
本発明の電子部品移載装置によれば、治具の品種の取り違えによる治具やピックアップ機構の破損等の不具合の発生を未然に防止できるので、治具に収納された電子部品をピックアップして基板に移載する分野において有用である。
本発明の一実施の形態の電子部品移載装置の全体構成図 本発明の一実施の形態の治具装着具を示す側面図 (a)、(b)本発明の一実施の形態の治具装着具を示す側面図 本発明の一実施の形態の認識部及び被認識部を示す斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品移載装置における治具の品種識別に関するセンサ論理を示す説明図
符号の説明
1 治具
2 マガジン
3 電子部品供給ステージ
4 治具移動手段
5 基板
6 移載ヘッド
7 治具識別手段
8 記憶部
10 制御部
11 エジェクタ
20、30、40 治具装着具
21 センサ
22 ドグ
31d、41a ウェハシート

Claims (2)

  1. 複数の電子部品収納用の治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え
    前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具側に設けられた被認識部が前記治具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具の品種を識別することを特徴とする電子部品移載装置。
  2. ウェハシートの上面に電子部品を貼着して保持する治具と、複数の前記治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記移載手段によりピックアップされる電子部品の下方から前記ウェハシートからの電子部品の剥離を促進する剥離促進手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具または前記治具装着具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具及び前記治具装着具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具または前記治具装着具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具または前記治具装着具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え
    前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具装着具側に設けられた被認識部が前記治具装着具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具装着具の品種を識別することを特徴とする電子部品移載装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5136100B2 (ja) * 2008-02-08 2013-02-06 パナソニック株式会社 チップ供給装置
JP5077253B2 (ja) * 2009-01-30 2012-11-21 パナソニック株式会社 パレット自動交換装置
JP5077254B2 (ja) * 2009-01-30 2012-11-21 パナソニック株式会社 パレット自動交換方法
JP5730537B2 (ja) * 2010-11-03 2015-06-10 富士機械製造株式会社 ダイ供給システム
JP5984193B2 (ja) * 2012-11-02 2016-09-06 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196148A (ja) * 1990-11-26 1992-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ供給装置
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機
JPH0955599A (ja) * 1995-08-12 1997-02-25 Denso Corp 電子部品装着装置
JPH0992664A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの搭載装置
JP2002084096A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Yamaha Motor Co Ltd トレイ部品供給装置
JP2003174043A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005072444A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2005233669A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Shimadzu Corp 走査型プローブ顕微鏡
JP2005277273A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196148A (ja) * 1990-11-26 1992-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ供給装置
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機
JPH0955599A (ja) * 1995-08-12 1997-02-25 Denso Corp 電子部品装着装置
JPH0992664A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの搭載装置
JP2002084096A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Yamaha Motor Co Ltd トレイ部品供給装置
JP2003174043A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005072444A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2005233669A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Shimadzu Corp 走査型プローブ顕微鏡
JP2005277273A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

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