JP5136100B2 - チップ供給装置 - Google Patents

チップ供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5136100B2
JP5136100B2 JP2008028785A JP2008028785A JP5136100B2 JP 5136100 B2 JP5136100 B2 JP 5136100B2 JP 2008028785 A JP2008028785 A JP 2008028785A JP 2008028785 A JP2008028785 A JP 2008028785A JP 5136100 B2 JP5136100 B2 JP 5136100B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pallet
palette
moving table
chip
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008028785A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009188306A (ja
Inventor
保夫 ▲高▼浪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008028785A priority Critical patent/JP5136100B2/ja
Priority to TW098103838A priority patent/TW200937567A/zh
Priority to KR1020107016663A priority patent/KR20100119753A/ko
Priority to PCT/JP2009/052450 priority patent/WO2009099255A2/en
Priority to CN2009801046866A priority patent/CN101939816B/zh
Priority to US12/863,056 priority patent/US8746669B2/en
Publication of JP2009188306A publication Critical patent/JP2009188306A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5136100B2 publication Critical patent/JP5136100B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Description

本発明は、ダイボンディング装置やフリップチップボンディング装置等に組み込まれるチップ供給装置に関し、特にチップ供給用のパレットをパレット収納部へ出し入れする機能を備えたチップ供給装置に関する。
ウェハシートやトレイ等のチップ供給用の担体を用いてチップの供給を行う場合、これらの担体を専用のパレットに装着したものを予めパレット収納部に複数収納しておき、担体のチップが空になると新たな担体と交換しながら連続供給を行っている。この担体の交換には、パレットをチップ供給装置とパレット収納部との間で移送する装置が用いられている(特許文献1参照)。
特開平4−196148号公報
特許文献1に記載された装置は、パレットを収納するマガジンと、チップを移載ヘッドに供給するステージとを結ぶ直線上を移動するアームを備え、このアームがパレットに形成された被支持部を支持した状態で直線移動することでパレットの移送を行っている。しかし、このようなアームを用いた装置では、パレットの交換の際にはアームがステージの後ろ側から被支持部を支持し、前方のマガジンまで移動しなければならないので移動距離が長くなり、交換に時間を要していた。また、アーム専用の移動機構が必要となり、装置が大型、複雑化するという問題があった。
本発明は、装置の小型化とパレットの交換時間の短縮を実現したチップ供給装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載のチップ供給装置は、チップ供給用のパレットに保持されたウェハシート上のチップをチップ移送装置へ供給するチップ供給装置であって、複数のパレットを一方向へ出し入れ自在な状態で収納するパレット収納部と、前記パレット収納部の前記一方向側に隣接して配置された移動テーブルと、前記移動テーブルの前記パレット収納部側に配置され、パレット収納部内のパレットを保持して水平面内で旋回することによりパレットを前記移動テーブルの中央部上方に位置させるパレット旋回機構と、前記移動テーブルに配置され、前記パレット旋回機構によって前記移動テーブルの中央部上方に位置させられたパレットを固定するパレット固定機構と、前記移動テーブルを水平移動させることにより、前記パレット固定機構によって固定されたパレットのチップを前記チップ移送装置の所定のピックアップ位置に位置決めする動作と、前記パレット旋回機構に保持されたパレットをパレット収納部に前記一方向から出し入れする動作を行う水平移動機構とを備えた。
本発明によれば、パレット収納部に出し入れする向きと移動テーブルの中央部にセッティングする向きとにパレットの向きを変換するパレット旋回機構を移動テーブルに設け、移動テーブルを水平移動させてパレット旋回機構に保持したパレットをパレット収納部に対して出し入れするようにしたので、従来のアームの直線移動によるパレットの移送を行う装置に比べて装置全体の簡素化および小型化が可能である。また、パレットの直線移動の一部を旋回移動に置き換えるためパレット交換に要する時間を短縮することができる。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態のチップ供給装置の平面図、図2はその側面図、図3乃至図7は本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図である。
最初に、図1および図2を参照してチップ供給装置の構成について説明する。マガジン1は、パレット2を上下に等間隔をおいて重ねた状態で収納するパレット収納部である。マガジン1は一方向(X方向)に開口しており、そこからパレット2を出し入れすることができる。マガジン1は上下に移動可能であり、パレット2の出し入れを行う位置(パレット交換位置)に任意のパレット2を高さ合わせすることで全てのパレット2の出し入れが可能になっている。パレット2には、複数のチップに個片化された半導体ウェハ3がウェハシート4に貼り付けられた状態で装着されている。
チップボンダ5は、基板6にチップを搭載するチップ移載装置とチップ移載装置へチップを供給するチップ供給装置より構成されている。基板6は第1テーブル7によって水平移動可能に支持されている。第1テーブル7の側方に第2テーブル8が配置されている。第2テーブル8は、下面側に取り付けられたスライダ9が基台10に取り付けられたレール11と摺動自在に係合しており、第1テーブル7と接離する方向(Y方向(図1参照))に移動可能である。基台10側には送りねじ12がその回転駆動手段であるモータ13とともに配置されており、この送りねじ12に第2テーブル8に取り付けられたナット14が螺着されている。
第3テーブル15は、下面側に取り付けられたスライダ16が第2テーブル8の上面側に取り付けられたレール17と摺動自在に係合しており、マガジン1の開口した側と接離する方向(X方向(図1参照))に移動可能である。第2テーブル8側には送りねじ18がその回転駆動手段であるモータ19とともに配置されており、この送りねじ19に第3テーブル15に取り付けられたナット20が螺着されている。
第3テーブル15のマガジン1側に設けられたパレット旋回機構は、第3テーブル15に固定された回転アクチュエータ21とこれに水平旋回可能に軸支されたパレット保持部材22で構成されている。パレット保持部材22は、パレット2の縁部に形成された被保持部2aを電磁的もしくは機械的に保持可能である。パレット保持部材22は被保持部2aを保持した状態で水平旋回することで、パレット2を水平旋回させてその向きを変更することができる。
第3テーブル15の開口部15aを挟んでパレット旋回機構と対向する側には、パレット固定機構が配置されている。パレット固定機構は、第3テーブル15に固定された直動アクチュエータ23とロッド部であるパレット固定部材24で構成されている。パレット固定部材24は、パレット2の被保持部2aと対向する縁部に形成された被固定部2bを押圧し、パレット2を第3テーブル15上の所定位置に固定する。
移載ヘッド25は、第3テーブル15上の所定位置に固定されたパレット2に装着されているウェハシート4からチップをピックアップして基板6に移送して搭載するチップ移送装置である。移載ヘッド25がチップをピックアップするピックアップ位置P1とチップを搭載する搭載位置P2は固定されているので、2つのモータ13、19の回転駆動を制御することで任意のチップをピックアップ位置P1に位置決めすることになる。同様に第1テーブル7の水平位置制御によって基板6の任意のチップ搭載箇所を搭載位置P2に位置決めする。本実施の形態の第2テーブル8とこれに付属するレール11、17、スライダ9、16、送りねじ12、18、モータ13、19、ナット14、20は、第3テー
ブル15(移動テーブル)を水平移動させることにより、パレット固定機構によって固定されたパレットのチップをチップ移送装置の所定のピックアップ位置P1に位置決めする水平移動機構を構成している。
次に、図3乃至図7を参照してチップ供給装置の動作について説明する。ここではチップ供給装置の代表的な動作として、第3テーブル15上の所定位置に固定されたパレット2をマガジン1に返却する動作を説明する。マガジン1に収納されているパレット2を取り出して第3テーブル15上の所定位置に固定するまでの動作、すなわち第3テーブル15にパレット2をセッティングする動作は、これとは逆の工程を経ることで実現できる。
第3テーブル15上の所定位置に固定されたパレット2をマガジン1に返却するときには、まずパレット2の固定状態を解除する必要があるので、図3に示すように直動アクチュエータ23を作動させてパレット固定部材24をパレット2の被固定部2bから離反させる。このときパレット2は被保持部2aのみがパレット旋回機構のパレット保持部材22を支持(保持)した状態となっている。この状態から図4に示すように回転アクチュエータ21を作動させてパレット2を水平旋回させる。第3テーブル15の位置によってはパレット2の回転半径内にマガジン1が入ってしまうことがあるので、このような場合には旋回開始前もしくは旋回中にモータ19を作動させて第3テーブル15をマガジン1から離反する方向に移動させる必要がある。
図5はパレット2を180度旋回させてマガジン1に収納可能な向きに変換し、マガジン1の開口側の正面に位置させた状態を示している。パレット2をマガジン1に収納するときには、この状態から図6に示すようにモータ19を作動させて第3テーブル15をマガジン1に近接する方向に移動させる。第3テーブル15の移動に伴ってパレット旋回機構も移動し、これに支持されたパレット2がマガジン1内に入る。このときマガジン1は上下移動によってパレット2が収納されていない箇所をパレット交換位置(パレット旋回機構に支持されたパレット2の高さ位置)に高さ合わせしておく必要がある。パレット2がマガジン1内に完全に収まると、図7に示すようにパレット旋回機構のパレット保持部材22とパレット2の被保持部2aの保持を解除し、モータ19を作動させて第3テーブル15をマガジン1から離反する方向に移動させる。
この後、別のパレット2を第3テーブル15にセッティングする場合には、そのパレット2をパレット交換位置に高さ合わせし、そこに向けて旋回させたパレット保持部材22をパレット2の被保持部2aに保持させてマガジン1から引き出す。そしてマガジン1から完全に引き出されたパレット2をパレット旋回機構で180度旋回させて第3テーブル15の中央部に開口された開口部15aの上方に位置させる。パレット固定機構は、第3テーブル15の中央部に開口された開口部15aの上方に位置するパレット2の被固定部2bにパレット固定部材24を押圧して所定位置に固定する。
なお、図4乃至図7において、ピックアップ位置P1に設けられたエジェクタ26は、内蔵された突き上げピンを上方に突出させてピックアップ位置P1あるチップをウェハシート4から剥離させる機能を有している。第2テーブル8にも第3テーブル15の開口部15aと同様な開口部8aが中央部に開口されており、パレット2の水平移動の際にこれらのテーブル8、15とエジェクタ26との干渉を避けるようになっている。水平移動機構によってピックアップ位置P1に位置決めされたチップは、エジェクタ26によってウェハシート4から剥離されるとともに移載ヘッド25によって上方から吸着されてピックアップされる。
以上の説明から明らかのように、本実施の形態の水平移動機構はパレット2から供給されるチップをチップ移送装置のピックアップ位置P1に位置決めする機能だけでなくパレ
ット2をマガジン(パレット収納部)1にX方向(一方向)から出し入れする動作を行う機能を備えている。
このように構成されたチップ供給装置は、パレット旋回機構によってパレットの向きをマガジンに収納する向きと第3テーブル(移動テーブル)にセッティングする向きとに変換し、パレットを支持したパレット旋回機構を第3テーブルと共に水平移動させてマガジンへのパレットの出し入れを行うように構成されているので、従来のアームの直動によるパレットの移送を行う装置に比べ、装置全体の簡素化および小型化が可能である。またパレットの直線移動の一部を旋回移動に置き換えるためパレットの交換に要する時間を短縮することができる。さらにパレットの旋回と水平移動を並行して行えばパレット交換に要する時間をより一層短縮することができる。
本発明は、複数のパレットを頻繁に交換しながらチップの搭載を行うマルチチップボンダ等に特に有用である。
本発明の実施の形態のチップ供給装置の平面図 本発明の実施の形態のチップ供給装置の側面図 本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図 本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図 本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図 本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図 本発明の実施の形態のパレット移動装置の動作説明図
符号の説明
1 マガジン(パレット収納部)
2 パレット
2a 被保持部
2b 被固定部
8 第2テーブル
9、16 スライダ
11、17 レール
12、18 送りねじ
13、19 モータ
14、20 ナット
15 第3テーブル(移動テーブル)
21 回転アクチュエータ
22 パレット保持部材
23 直動アクチュエータ
24 パレット固定部材

Claims (1)

  1. チップ供給用のパレットに保持されたウェハシート上のチップをチップ移送装置へ供給するチップ供給装置であって、
    複数のパレットを一方向へ出し入れ自在な状態で収納するパレット収納部と、
    前記パレット収納部の前記一方向側に隣接して配置された移動テーブルと、
    前記移動テーブルの前記パレット収納部側に配置され、パレット収納部内のパレットを保持して水平面内で旋回することによりパレットを前記移動テーブルの中央部上方に位置させるパレット旋回機構と、
    前記移動テーブルに配置され、前記パレット旋回機構によって前記移動テーブルの中央部上方に位置させられたパレットを固定するパレット固定機構と、
    前記移動テーブルを水平移動させることにより、前記パレット固定機構によって固定されたパレットのチップを前記チップ移送装置の所定のピックアップ位置に位置決めする動作と、前記パレット旋回機構に保持されたパレットをパレット収納部に前記一方向から出し入れする動作を行う水平移動機構と、を備えたことを特徴とするチップ供給装置。
JP2008028785A 2008-02-08 2008-02-08 チップ供給装置 Active JP5136100B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008028785A JP5136100B2 (ja) 2008-02-08 2008-02-08 チップ供給装置
TW098103838A TW200937567A (en) 2008-02-08 2009-02-06 Chip supply pallet and chip supply apparatus
KR1020107016663A KR20100119753A (ko) 2008-02-08 2009-02-06 칩 공급 팔레트 및 칩 공급 장치
PCT/JP2009/052450 WO2009099255A2 (en) 2008-02-08 2009-02-06 Chip supply pallet and chip supply apparatus
CN2009801046866A CN101939816B (zh) 2008-02-08 2009-02-06 芯片供应棘爪和芯片供应设备
US12/863,056 US8746669B2 (en) 2008-02-08 2009-02-06 Chip supply pallet and chip supply apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008028785A JP5136100B2 (ja) 2008-02-08 2008-02-08 チップ供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009188306A JP2009188306A (ja) 2009-08-20
JP5136100B2 true JP5136100B2 (ja) 2013-02-06

Family

ID=41071229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008028785A Active JP5136100B2 (ja) 2008-02-08 2008-02-08 チップ供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5136100B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8746669B2 (en) * 2008-02-08 2014-06-10 Panasonic Corporation Chip supply pallet and chip supply apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60179040U (ja) * 1984-05-07 1985-11-28 関西日本電気株式会社 半導体ペレツト搭載装置
JP2590252B2 (ja) * 1989-02-22 1997-03-12 株式会社東芝 ダイボンデイング装置
GB9006036D0 (en) * 1990-03-16 1990-05-09 Emhart Deutschland Die presentation system for die bonder
JPH06132398A (ja) * 1992-10-21 1994-05-13 Fujitsu Ltd ウエハリング固定装置
JP2002084096A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Yamaha Motor Co Ltd トレイ部品供給装置
EP1310986A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-14 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Chipträgerplatten-Wechselmechanismus
JP4039104B2 (ja) * 2002-04-18 2008-01-30 松下電器産業株式会社 ウェハの供給装置
JP4085995B2 (ja) * 2004-03-16 2008-05-14 松下電器産業株式会社 回転テーブル機構
JP4544173B2 (ja) * 2006-02-13 2010-09-15 パナソニック株式会社 電子部品移載装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009188306A (ja) 2009-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4333769B2 (ja) チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法
WO2010032427A1 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JPWO2005081611A1 (ja) 支持ピン把持装置および基板支持装置
JP5136100B2 (ja) チップ供給装置
KR101841281B1 (ko) 웨이퍼 링 이송 장치
JP6093125B2 (ja) ウェハカート及び電子部品装着装置
JP3027911B2 (ja) ダイボンディング装置
JP2001300976A (ja) 樹脂封止装置
TWI579951B (zh) 半導體元件翻面裝置及其測試設備
JP5018749B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP5029625B2 (ja) 樹脂塗布装置
JP2009016470A (ja) シート拡張装置およびシート拡張方法
JP2001319938A (ja) チップ移送装置
JP5082914B2 (ja) チップ供給装置
JP2008053531A (ja) 半導体チップの実装装置
JP2003309165A (ja) ウェハの供給装置
JP5018808B2 (ja) 電子部品実装装置
JP5035009B2 (ja) チップ供給装置
JP4078231B2 (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JP2004247374A (ja) ダイボンディング装置
JP2009016471A (ja) シート拡張装置およびシート拡張方法
JP2009135351A (ja) 移載装置
KR20180035363A (ko) 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치
JP4985675B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3116841B2 (ja) チップ供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100204

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20100312

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121016

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121029

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5136100

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122

Year of fee payment: 3