JP4085995B2 - 回転テーブル機構 - Google Patents

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本発明は、半導体チップが貼着されたウェハシートなどを保持する部品保持部を回転させる回転テーブル機構に関するものである。
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出され、このチップの切り出しは、ウェハシートに半導体ウェハを貼着した状態で行われる。そして切り出された個片チップは粘着シートからピックアップヘッドによって剥ぎ取られてピックアップされ、リードフレームなどの基板にボンディングされる。
このボンディング装置の部品供給部には、ピックアップ対象の半導体ウェハをピックアップ位置に位置合わせするために、ウェハシートを保持したウェハリングを水平移動させる移動機構が必要とされ、この移動機構はウェハリングを保持する保持テーブルをXY方向に移動させる直動機構と、保持テーブルをθ方向に回転させる回転テーブル機構とを組み合わせて構成される(例えば特許文献1参照)。
特開平5−299448号公報
近年半導体製造工程においては、生産性向上の要請からウェハサイズは大型化するとともに、多品種対応が求められる傾向にある。このため、ダイボンディング装置においても大径ウェハを含む複数種類の半導体ウェハを対象とすることを迫られており、これに伴って各種の保持テーブルを着脱自在に容易に交換可能で汎用性に優れた回転テーブル機構が求められている。しかしながら従来の回転テーブル機構においては、保持テーブルの外周側をクロスローラベアリングなどの軸受け機構によって保持する構成を採用していたため、保持テーブルを容易に交換することが困難であった。
そこで本発明は、複数種類のテーブル部材を容易に交換自在に装着することが可能な回転テーブル機構を提供することを目的とする。
本発明の回転テーブル機構は、電子部品を保持する部品保持部を部品保持平面内で回転させる回転テーブル機構であって、前記部品保持部が装着され前記部品保持平面に略平行な平面内で回転自在なテーブル部材と、前記テーブル部材を前記部品保持平面と略平行に保持するテーブル保持面が形成されたベース部材と、前記ベース部材に対して前記テーブル部材を回転自在に保持する回転保持機構と、前記テーブル部材を回転駆動する回転駆動手段とを備え、前記回転保持機構は、前記テーブル部材を前記ベース部材に対して相対移動自在に支持する支持手段と、前記ベース部材の上面側に形成された円周状ガイド面に対して前記テーブル部材の下面に結合された当接ガイド部材を当接させることにより、前記テーブル部材を前記円周状ガイド面の中心点に対して回転自在にガイドする回転ガイド手段とを含む。
本発明によれば、テーブル保持面が設けられたベース部材に対してテーブル部材を回転自在に保持する回転保持機構を、テーブル部材をベース部材に対して相対移動自在に支持する支持手段と、テーブル保持面に形成された円周状ガイド面に対して当接ガイド部材を当接させてテーブル部材を円周状ガイド面の中心点に対して回転自在にガイドする回転ガ
イド手段とで構成することにより、テーブル部材を容易にベース部材から取り外すことができ、複数種類のテーブル部材を容易に交換自在に装着することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1(a)は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の斜視図、図1(b)は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の部分断面図、図2は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の斜視図、図3(a)は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の平面図、図3(b)は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の側断面図、図4は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の平断面図、図5(a)、(b)は本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の部分断面図である。
まず図1を参照して部品テーブル1の全体構造を説明する。部品テーブル1は、ダイボンディング装置など電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、電子部品を移載ヘッドに供給する部品供給部に配設され、電子部品を移載ヘッドに位置合わせするために用いられるものである。図1(a)において、Xテーブル2X、Yテーブル2Yを積層した構成のXYテーブル2には、結合ブラケット3を介して回転テーブル機構4が装着されている。回転テーブル機構4は平板状のベース部材5の上面側に、円環形状のテーブル部材6を回転駆動機構8によって回転自在に配設した構造となっている。
テーブル部材6の上面側には円形の開口部6aに沿って円筒形状のエキスパンドリング7が固着されている。ダイボンディング装置における部品供給に際しては、エキスパンドリング7に対して上方からウェハホルダ(図示省略)に保持されたウェハリング9を下降させて、図1(b)に示すようにウェハリング9に装着されたウェハシート9aの下面をエキスパンドリング7の頂部に押し付け、ウェハシート9aを引き伸ばす。
これにより、ウェハシート9aにダイシングによる分離状態のまま貼着保持された電子部品である半導体チップ10は相互に引き離され、移載ヘッドによって個片ごとに半導体チップ10を取り出すことが可能な状態となる。そしてこの状態では半導体チップ10はウェハシート9aを介してエキスパンドリング7によって保持される。したがって、エキスパンドリング7は電子部品である半導体チップ10を保持する部品保持部となっている。このとき、半導体チップ10はエキスパンドリング7の頂部に接する平面で形成される部品保持平面H内に保持されており、この状態で回転駆動機構8を駆動してテーブル部材6を回転させることにより、半導体チップ10は回転テーブル機構4によって部品保持平面H内で回転する。
次に図2〜図5を参照して、回転テーブル機構4の詳細構造を説明する。図2は、テーブル部材6、エキスパンドリング7を部分的に切断して図示しており、上面にエキスパンドリング7が装着されたテーブル部材6は、部品保持平面Hに平行な平面内で回転自在となっている。ベース部材5の上面は部品保持平面Hに平行に設定されており、テーブル部材6はベース部材5の上面によって保持される。すなわちベース部材5には、テーブル部材6を部品保持平面Hと略平行に保持するテーブル保持面5aが形成されている。
次に、ベース部材5に対してテーブル部材6を回転自在に保持する回転保持機構、およびテーブル部材6を回転駆動する回転駆動機構8について説明する。図2に示すように、ベース部材5にはテーブル部材6の開口部6aと同心位置に円形の開口部5bが設けられている。開口部5bの縁部には、上端部に外周側に張り出した鍔部11aが設けられたガイドリング11が設けられている。ガイドリング11の外周には、後述する当接ガイド部材13が当接する円周状ガイド面11cが設けられている。なお、ガイドリング11の内周に円周状ガイド面11cを設けてもよい。また、鍔部11aは必須のものではない。
テーブル部材6の下面には、4箇所の等配位置に転動支持部材12が下方に突出して設けられている。図5(a)に示すように、転動支持部材12は下端部にボール12bが転動自在に装着されたボール保持部12aを備えている。ボール保持部12aの上部は、テーブル部材6に設けられた締結孔6bに螺合するねじ部12dとなっており、ねじ部12dを締結孔6bに螺合させてロックナット12cを締め付けることにより、転動支持部材12はテーブル部材6に固定される。
4箇所の転動支持部材12に装着されたボール12bの下端面がテーブル保持面5aに接触してボール12bがテーブル保持面5a上で転動することにより、テーブル部材6はテーブル保持面5aによって転動支持部材12を介して水平方向に移動自在に保持される。したがって、転動支持部材12はテーブル部材6をベース部材5に対して相対移動自在に支持する支持手段となっており、本実施の形態においては、この支持手段はテーブル部材6の下面に結合した構成となっている。
図2に示すように、テーブル部材6の下面には、ガイドリング11の外周側に位置する4箇所には、当接ガイド部材13が下方に突出して設けられている。図5(b)に示すように、当接ガイド部材13は、玉軸受けなどを利用したローラ13bが外周に装着された軸部材13aを、テーブル部材6に設けられた装着孔6cにボルト13dによって固定した構成となっており、ローラ13bの上下位置は、軸部材13aの下端部とカラー部材13cによって位置保持される。
テーブル部材6をベース部材5によって保持した状態では、4個の当接ガイド部材13のローラ13bはガイドリング11の円周状ガイド面11cに当接する。これにより、テーブル部材6はガイドリング11の中心点に対して回転自在に保持される。そしてこの状態においては、鍔部11aによってローラ13bの上方への離脱が防止される。ガイドリング11および当接ガイド部材13は、テーブル保持面5aに所定の角度(本実施の形態ではテーブル保持面5aに対して垂直であるが、これに限られるものではない。)をもって形成された円周状ガイド面11cに対して当接ガイド部材13を当接させることにより、テーブル部材6を円周状ガイド面11cの中心点に対して回転自在にガイドする回転ガイド手段を構成する。
なお、4個の当接ガイド部材13の位置設定においては、4つのローラ13bの内周側によって形成される周面と円周状ガイド面11cとの嵌め合いが隙間勝手となるように、すなわち各ローラ13bと円周状ガイド面11cとの間に幾分かの隙間が生じるようにしている。これにより、後述するように、組み立て時やメンテナンス時のテーブル部材6の着脱作業が容易になるとともに、テーブル部材6の回転駆動においてかじりを生じることなく円滑に駆動することができるようになっている。
図4に示すように、ガイドリング11には、鍔部11aを部分的に切除することによって当接ガイド部材13が上下方向に通過可能となるようにした切欠き部11bが4箇所に設けられている。切欠き部11bの配列位相はテーブル部材6における当接ガイド部材13の配列位相に対応しており、テーブル部材6を回転させることにより、全ての当接ガイド部材13を切欠き部11bの位置に一致させて、当接ガイド部材13を切欠き部11bを介して上下に移動させることができるようになっている。
これにより、テーブル部材6をベース部材5に装着する際には、当接ガイド部材13をテーブル部材6の下面に結合したままの状態で、着脱作業を行うことができ、対象とするウェハリングのサイズに応じて複数種類のテーブル部材6を使い分ける必要がある場合においても、テーブル部材6の交換作業を容易に行うことができる。なお、通常の装置稼働
時におけるテーブル部材6の回転範囲では、当接ガイド部材13と切欠き部11bの位置が一致しないように配置が決定されており、装置稼動状態においてテーブル部材6が離脱することはない。
次に回転駆動機構8について説明する。図2において、ベース部材5の上面には、ベース部材5に設けられた切欠き部5cの両側に沿って、ガイドレール15が配設されている。ガイドレール15にスライド自在に篏着されたスライダ16は、移動プレート17の下面に固着されており、移動プレート17はスプリング18によって図3に示す矢印方向(テーブル6の回転中心方向)に付勢されている。
テーブル部材6において移動プレート17に対向した位置の下面側には、大径の平歯車を部分的に切り出した形状の従動ギア21(第1の歯車)が結合されている。移動プレート17の下面側には、モータ19が回転軸を移動プレート17上に突出させて装着されており、モータ19の回転軸には駆動ギア20(第2の歯車)が従動ギア21に噛み合い可能な位置に結合されている。
駆動ギア20が従動ギア21に噛み合った状態でモータ19を回転駆動することにより、駆動ギア20および従動ギア21を介してテーブル部材6が回転する。駆動ギア20による従動ギア21への回転の伝導において、駆動ギア20はスプリング18の付勢力によって従動ギア21に押し付けられる。すなわち、回転駆動機構8は、テーブル部材6に結合された従動ギア21と、従動ギア21に噛合する駆動ギア20と、駆動ギア20を回転駆動するモータ19とを備えた構成となっており、スプリング18は、駆動ギア20を従動ギア21の略中心方向に対して押し付ける押し付け手段となっている。
このような構造を採用することにより、テーブル部材6をモータ19によって回転駆動する際に、駆動ギア20と従動ギア21との遊びがなくなり、さらにテーブル部材6全体が従動ギア21を介して一方向に押し付けられる。これにより、当接ガイド部材13がガイドリング11に当接してテーブル部材6の回転がガイドされる際には、ローラ13bとガイドリング11との間の隙間によるガタつきや騒音を生じることなく円滑な動作が確保される。またテーブル部材6の着脱時には、移動プレート17をスプリング18の付勢力に抗して回転中心から外側の方向に引き出すことによって、駆動ギア20と従動ギア21とを引き離すことができ、着脱作業を容易に行うことが可能となっている。
上記説明したように、本発明の回転テーブル機構は、テーブル保持面5aが設けられたベース部材5に対してテーブル部材6を回転自在に保持する回転保持機構を、テーブル部材6をベース部材6に対して相対移動自在に支持する支持手段と、テーブル保持面5aに形成された円周状ガイド面11cに対して当接ガイド部材13を当接させてテーブル部材6を円周状ガイド面11cの中心点に対して回転自在にガイドする回転ガイド手段とで構成するようにしている。
これにより、テーブル部材の外周側をクロスローラベアリングなどの軸受け機構によって保持する構成と比較して、テーブル部材を容易にベース部材から取り外すことが可能となる。したがって、大径ウェハを含む複数種類の半導体ウェハを対象とする場合において、大きさの異なる複数のテーブル部材を着脱自在に容易に交換自在に装着することができる。
本発明の回転テーブル機構は、複数種類のテーブル部材を容易に交換自在に装着することができるという効果を有し、電子部品実装装置の部品供給部において半導体チップが貼着されたウェハシートなどを保持する部品保持部を回転させる回転テーブル機構として利
用可能である。
(a)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の斜視図(b)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の部分断面図 本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の斜視図 (a)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の平面図(b)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の側断面図 本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の平断面図 (a)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の部分断面図(b)本発明の一実施の形態の回転テーブル機構の部分断面図
符号の説明
2 XYテーブル
4 回転テーブル機構
5 ベース部材
5a テーブル保持面
6 テーブル部材
7 エキスパンドリング
8 回転駆動機構
9 ウェハリング
10 半導体チップ
11 ガイドリング
11a 鍔部
11b 切欠き部
12 転動支持部材
13 当接ガイド部材
18 スプリング
19 モータ
20 駆動ギア
21 従動ギア

Claims (4)

  1. 電子部品を保持する部品保持部を部品保持平面内で回転させる回転テーブル機構であって、前記部品保持部が装着され前記部品保持平面に略平行な平面内で回転自在なテーブル部材と、前記テーブル部材を前記部品保持平面と略平行に保持するテーブル保持面が形成されたベース部材と、前記ベース部材に対して前記テーブル部材を回転自在に保持する回転保持機構と、前記テーブル部材を回転駆動する回転駆動手段とを備え、前記回転保持機構は、前記テーブル部材を前記ベース部材に対して相対移動自在に支持する支持手段と、前記ベース部材の上面側に形成された円周状ガイド面に対して前記テーブル部材の下面に結合された当接ガイド部材を当接させることにより、前記テーブル部材を前記円周状ガイド面の中心点に対して回転自在にガイドする回転ガイド手段とを含むことを特徴とする回転テーブル機構。
  2. 前記支持手段は、前記テーブル部材の下面に結合されていることを特徴とする請求項1記載の回転テーブル機構。
  3. 前記円周状ガイド面は円筒状部材の外周に設けられており、前記円筒状部材の上端部に鍔部を設けたことを特徴とする請求項1記載の回転テーブル機構。
  4. 前記鍔部に、前記当接ガイド部材が上下方向に通過可能な切欠き部を設けたことを特徴とする請求項3記載の回転テーブル機構。
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